JP2014232625A - 表示装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造原価を低減することができ、狭額縁化された表示装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の一実施形態に係る表示装置は、有機ＥＬ発光層を含む第１基板と、前記第１基板と対向して配置される第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間において、前記有機ＥＬ発光層の表示領域の外縁の一部に沿って前記外縁の外側に配置されるダム材と、前記第１基板及び前記第２基板と前記ダム材との間の空間に充填された充填材と、を有することを特徴とする。【選択図】図１

Description

本発明は、有機ＥＬ（electro-luminescence）発光層の封止手段を備えた表示装置及びその製造方法に関する。

近年、ディスプレイパネルの薄型化や高輝度化や高速化を目的として、ＯＬＥＤ（organic light-emitting diode：有機発光ダイオード）表示装置の開発が進められている。ＯＬＥＤ表示装置は、有機化合物発光ダイオードから構成された画素を備えた表示パネルであり、機械的な動作がない為に反応速度が速く、各画素自体が発光する為に高輝度表示が可能になるとともに、バックライトが不要となる為に薄型化が可能になるので、次世代の表示パネルとして期待されている。

有機ＥＬ発光層は、雰囲気中の水分に曝されると急速に劣化するため、外気から密閉される必要がある。このため、有機ＥＬ発光層の表面は、例えば、ＣＶＤ成膜されたＳｉＮ膜等からなる透明な封止膜によって覆われるとともに、ガラス等の硬質透明部材からなる基板によって覆われる。

従来のＯＬＥＤ表示装置には、この基板と封止膜との間隙において、両者間の距離を一定に保つことによって有機ＥＬ発光層の表面と基板の表面とを平行に保つとともに、両者の界面における反射や屈折を防止するために、例えば、エポキシ樹脂等の透明な樹脂（紫外線硬化型、熱硬化型等）により埋めるものがある（例えば、特許文献１参照）。より具体的には、硬化前の粘度が比較的高い樹脂を額縁状に形成し、この樹脂によって囲まれた空間内に、硬化前の粘度が比較的低い樹脂を充填する。このような各樹脂の機能の相違から、硬化前の粘度が比較的高い樹脂を以下「ダム（Ｄａｍ）材」と称呼し、粘度の比較的低い樹脂を以下「充填材」と称呼する。

以下、図１１乃至図１３を参照し、従来のＯＬＥＤ表示装置５０の製造工程について述べる。図１１は、従来のＯＬＥＤ表示装置５０の概略構成を示す図であり、（ａ）は、ＯＬＥＤ表示装置５０の平面透視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＯＬＥＤ表示装置５０の断面図である。図１２は、図１１（ａ）に破線で示した部分Ｃの拡大図である。図１３は、従来のＯＬＥＤ表示装置５０の製造工程を説明するための図であり、（ａ）は、図１１（ａ）に示すＯＬＥＤ表示装置５０の製造工程を説明するための平面透視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＺ−Ｚ’線に沿ったＯＬＥＤ表示装置５０の断面図である。

図１１（ａ）は、第２基板５２及び充填材５４を透視してダム材５３の形成された第１基板５１の表面形状を示す平面透視図であり、図１１（ａ）に示すように、ダム材５３は、ディスペンサー等によって第１基板５１上に額縁状に塗布される。なお、図１１（ａ）に示す第１基板５１上の領域５１ａは、有機ＥＬ発光層１のＴＦＴ駆動回路層を駆動するドライバ等が形成される端子部を示しており、ダム材５３は、端子部５１ａを除く領域の周縁に沿って額縁状に形成される。このとき、図１２に示すように、ダム材５３は、第１基板５１に形成された有機ＥＬ発光層１の表示領域（画像表示に寄与する有効画素が存在する領域）５５の外縁を取り囲むように塗布される。ダム材５３を表示領域５５の外縁よりも外側に配置するのは、ダム材５３と充填材５４との微妙な屈折率の相違に起因した屈折率の分布が有機ＥＬ発光層１上に生じてしまい、画像が歪むことを防止するためである。

次に、第１基板５１上に配置されたダム材５３の内側に、充填材５４を塗布し、第１基板５１と第２基板５２とを貼り合わせ、ダム材５３及び充填材５４の硬化を行う。

ここで、図１１（ａ）及び（ｂ）においては、一つの第１基板７上に一つのＯＬＥＤ表示装置が形成されるものとして図示しているが、実際の製造工程においては、図１３（ａ）に示すように、一つの第１基板５１上に複数台分のＯＬＥＤ表示装置が形成され、充填材５４の硬化後、貼り合わされた第１基板５１及び第２基板５２から、個々のＯＬＥＤ表示装置５０が切り出されるように構成される。

図１３（ａ）及び（ｂ）に示す点線Ａ１−１〜Ａ１−６及びＡ３−１〜Ａ３−７は、貼り合わされた第１基板５１及び第２基板５２の切断線を示し、点線Ｂ−１〜Ｂ−５は第２基板５２の切断線を示している。切断線１−１〜Ａ１−６、Ａ３−１〜Ａ３−７、Ｂ−１〜Ｂ−５に沿った所定の位置で、スクライブ・ブレーク等の方法を用いて第１基板５１及び第２基板５２をそれぞれ切断することにより、図１１（ａ）及び（ｂ）に示すＯＬＥＤ表示装置５０が複数取得される。なお、図１１（ａ）に示す点線５２´は、第１基板５１と重畳する第２基板５２の配置位置を示したものであり、図１１（ｂ）に図示したように、端子部５１ａが第２基板５２から露出されて形成される。

特開２０１０−２２５５６９号公報

しかし、上述した従来のＯＬＥＤ表示装置５０は、ダム材５３が有機ＥＬ発光層１の表示領域５５を囲んで額縁状に形成されることから、各表示装置においてダム材５３の配置領域を確保する必要があり、狭額縁化が困難となるものであった。

また、ダム材５３を形成するには、ディスペンサー等により第１基板５１上に複数のダム材５３をそれぞれ表示領域５５を囲む額縁寸法に描画する必要があり、描画時間が長くかかることや、描画工程に高い精度が求められるという課題があった。

本発明は、このような従来の構成が有していた問題を解決しようとするものであり、簡易な製造工程により製造原価を低減することができ、且つ狭額縁化を実現できる表示装置及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一実施形態に係る表示装置は、有機ＥＬ発光層を含む第１基板と、前記第１基板と対向して配置される第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間において、前記有機ＥＬ発光層の表示領域の外縁の一部に沿って前記外縁の外側に配置されるダム材と、前記第１基板及び前記第２基板と前記ダム材との間の空間に充填された充填材と、を有することを特徴とする。

本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法は、第１基板上に、画像を表示する表示領域を含む複数の有機ＥＬ発光層を所定の間隔を空けてマトリクス状に形成し、前記複数の表示領域の第１方向に隣接する位置に前記表示領域にそれぞれ対応する複数の端子部を形成し、前記複数の有機ＥＬ発光層及び前記複数の端子部の形成された前記第１基板上に封止膜を形成し、前記封止膜上に、前記表示領域と前記端子部との間を通過して前記第１方向に垂直な第２方向に延び、前記第２方向に隣接して配置された前記複数の表示領域を囲む複数のダム材を形成し、前記複数のダム材の内側にそれぞれ充填材を形成し、前記ダム材及び前記充填材を介して、前記第１基板上に第２基板を貼り合わせた後、前記ダム材及び前記充填材を硬化させて前記第１基板と前記第２基板とを接合し、前記接合された前記第１基板及び前記第２基板を切断して前記表示領域及び前記端子部をそれぞれ含む複数の表示装置を形成することを含むことを特徴とする。

以上のように構成された本発明による表示装置及びその製造方法によれば、簡易な製造工程で製造原価を低減して製造することができ、狭額縁化された表示装置及びその製造方法を提供することができる。

本発明の第１の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置の概略構成を示す図であり、（ａ）は、ＯＬＥＤ表示装置の平面透視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＯＬＥＤ表示装置の断面図である。 本発明の第１の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置の製造工程を説明するための図であり、（ａ）は、ＯＬＥＤ表示装置の製造工程を説明するための平面透視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＸ−Ｘ’線に沿ったＯＬＥＤ表示装置の断面図である。 本発明の第２の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置の概略構成を示す図であり、（ａ）は、ＯＬＥＤ表示装置の平面透視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＯＬＥＤ表示装置の断面図である。 本発明の第２の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置の製造工程を説明するための図であり、（ａ）は、ＯＬＥＤ表示装置の製造工程を説明するための平面透視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＹ−Ｙ’線に沿ったＯＬＥＤ表示装置の断面図である。 本発明の第３の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置の概略構成を示す図であり、（ａ）は、ＯＬＥＤ表示装置の平面透視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＯＬＥＤ表示装置の断面図である。 ＯＬＥＤ表示装置の積層構造の概略構成を示す断面図である。 ＯＬＥＤ表示装置の製造工程を説明するための図である。 ＯＬＥＤ表示装置の製造工程を説明するための図である。 ＯＬＥＤ表示装置の製造工程を説明するための図である。 ＯＬＥＤ表示装置の製造工程を説明するための図である。 従来のＯＬＥＤ表示装置の概略構成を示す図であり、（ａ）は、ＯＬＥＤ表示装置の平面透視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＯＬＥＤ表示装置の断面図である。 図１１（ａ）に破線で示した部分Ｃの拡大図である。 従来のＯＬＥＤ表示装置の製造工程を説明するための図であり、（ａ）は、ＯＬＥＤ表示装置の製造工程を説明するための平面透視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＺ−Ｚ’線に沿ったＯＬＥＤ表示装置の断面図である。

以下、本発明の実施形態について図を参照して説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々なる態様で実施することができる。

本発明の一実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置の概略構成について、図６を参照して説明する。

図６は、ＯＬＥＤ表示装置の積層構造を示す縦断面図である。図６に示されるように、有機ＥＬ発光層１は、ガラス等の硬質な基板２上に形成される。なお、図６では、詳細な図示を省略しているが、有機ＥＬ発光層１は、基板２側から順に、例えば、ＴＦＴ駆動回路層、反射電極、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層、透明電極が積層されることにより構成される。

有機ＥＬ発光層１は、雰囲気中の水分に曝されると急速に劣化するため、外気から密閉される必要がある。このため、有機ＥＬ発光層１の表面は、例えば、ＣＶＤ成膜されたＳｉＮ膜等からなる透明な封止膜３によって覆われるとともに、ガラス等の硬質透明部材からなる基板６によって覆われる。

ＯＬＥＤ表示装置は、この基板６と封止膜３との間隙において、両者間の距離を一定に保つことによって有機ＥＬ発光層１の表面と基板６の表面とを平行に保つとともに、両者の界面における反射や屈折を防止するために、例えば、エポキシ樹脂等の透明な樹脂（紫外線硬化型、熱硬化型等）４、５により埋めている。より具体的には、硬化前の粘度が比較的高い樹脂４を額縁状に形成し、この樹脂４によって囲まれた空間内に、硬化前の粘度が比較的低い樹脂５を充填する。このように、硬化前の粘度が比較的高い樹脂４が、硬化前の粘度の比較的低い樹脂５を取り囲んでいるため、硬化前であっても粘度の比較的低い樹脂５が周囲に流れ出すことを防ぎつつ、樹脂５を封止膜３の表面上に万遍無く行き渡らせることができる。樹脂４は、樹脂５を堰き止める役割を有することから「ダム材」と呼称するが、「シール材」等と呼称されることもある。また、樹脂５については、ここでは「充填材」と呼称するが、「フィル（Ｆｉｌｌ）材」等と呼称されることもある。

なお、以下、図６に図示される有機ＥＬ発光層１及び封止膜３が基板２上に形成された構成を「第１基板７」とし、これに合わせて、基板６を「第２基板６」とする。第２基板６は、ＯＬＥＤ表示装置の仕様に応じて、カラーフィルタを含むものであってもよく、また、タッチパネル機能を備えた薄膜デバイス等であってもよい。

以下、図７乃至図１０を参照し、樹脂４、５を用いて第１基板７と第２基板６とを貼合わせて製造されるＯＬＥＤ表示装置の製造工程について説明する。この貼合わせ工程は、図示せぬ製造装置を構成するチャンバー内において行われる。

図示せぬ製造装置は、先ず、図７に示すように、第１基板７の表面（図６に図示した封止膜３の表面）上に、ディスペンサー等によってダム材４を塗布する。次に、図８に示すように、第１基板７の表面上におけるダム材４の内側に、それぞれ均等なピッチで、充填材５を点状に多数滴下する。充填材５を点状に滴下するのは、図９に示すように、滴下された充填材５はその表面張力に因って球状の形態を取るので、点状に配置された充填材だけでも、ダム材４の内側を充填するのに十分な体積を得られるからである。

次に、図示せぬ製造装置は、チャンバー内を高度に減圧して、図９に示すように、第１基板７と第２基板６とを相互にアライメントしつつ、図１０に示すように、両基板６、７を重ね合わせる。これにより、ダム材４内に点在していた充填材５が、押し広げられ、相互間の間隙を埋め、両基板６、７及びダム材４によって囲まれた空間を充填する。

その後、図示せぬ製造装置は、チャンバー内の気圧を大気圧に戻し、貼り合わされた両基板６、７を取り出して、各樹脂４、５の硬化処理を行う。例えば、ダム材４として紫外線硬化型の樹脂４を用いて、充填材５として熱硬化型の樹脂５を用いた場合は、先ず、第２基板６を通してダム材４に紫外線を照射した後に、加熱炉内で充填材５を熱硬化する。充填材５を熱硬化する際に、１００℃程度の温度とすることにより、有機ＥＬ発光層１を構成する材料を劣化させないようにすることができる。また、樹脂４、５はそれぞれ紫外線遅延硬化型の樹脂を用いてもよく、この場合には、両基板６、７の貼合わせに先立って各樹脂４、５に紫外線を照射し、両基板６、７を貼合わせた時点以降に各樹脂４、５の硬化が開始するので、硬化炉内において硬化を完了させることができる。

このような製造工程により製造される本発明の第１の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置１０について、以下、図１及び図２を参照して述べる。

（第１の実施形態）
＜ＯＬＥＤ表示装置の構造＞
図１は、本発明の第１の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置１０の概略構成を示す図であり、（ａ）は、ＯＬＥＤ表示装置１０の平面透視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＯＬＥＤ表示装置１０の断面図である。

図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、本発明の第１の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置１０は、画像を表示する表示領域１５を含む第１基板１１と、第１基板１１と対向して配置される第２基板１２と、第１基板１１と第２基板１２との間において、表示領域１５の外縁の一部に沿って外縁の外側に配置されるダム材１３と、第１基板１１及び第２基板１２とダム材１３との間の空間に充填される充填材１４と、を含む。

なお、図１（ａ）は、第２基板１２及び充填材１４を透視してダム材１３の形成された第１基板１１の表面形状を示す平面透視図である。第１基板１１は、図６を参照して上述した第１基板７と同様に、基板２上に順に形成された有機ＥＬ発光層１と封止膜３とを含む。第１基板１１は、有機ＥＬ発光層１の複数の有効画素が存在することによって画像が表示される表示領域１５と、有機ＥＬ発光層１を構成するＴＦＴ駆動回路層に駆動信号を伝達する配線等が敷設されているとともに表示領域１５を取り囲むように形成された額縁領域１１ｂと、額縁領域１１ｂの外縁の一辺から突出した部分であってＴＦＴ駆動回路層を駆動するためのドライバＤＲ（ソースドライバ、ゲートドライバ）と表示装置へ信号を供給するための端子ＴＭが形成された端子部１１ａとを備える。本実施形態ではドライバＤＲを別部材で形成し、第１基板の端子部１１ａに配置する構成としたが、ドライバＤＲを直接第１基板１１ａに作り込んでもよい。また端子ＴＭには図示しないフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）が接続される。図１（ａ）に図示したように、表示領域１５が矩形状である場合、ダム材１３は、矩形状の表示領域１５の一辺に沿って端子部１１ａと表示領域１５との間に形成される。本実施形態では端子ＴＭの配列方向に沿って配置されている。

第２基板１２は、第１基板１１に形成された有機ＥＬ発光層１からの光を透過させるように、ガラス等の硬質透明部材からなる。第２基板１２は、図示していないがカラーフィルタを含むものであってもよく、タッチパネル機能を備えた薄膜デバイス等であってもよい。

図１（ｂ）に図示したように、ＯＬＥＤ表示装置１０は、第１基板１１と第２基板１２とを、ダム材１３及び充填材１４を介して貼り合わせ、有機ＥＬ発光層１を充填材１４によって封止することにより形成される。

以下、図２を参照し、本発明の第１の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置１０の製造方法について、より詳細に述べる。

＜ＯＬＥＤ表示装置の製造方法＞
図２は、本発明の第１の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置１０の製造工程を説明するための図であり、（ａ）は、ＯＬＥＤ表示装置１０の製造工程を説明するための平面透視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＸ−Ｘ’線に沿ったＯＬＥＤ表示装置１０の断面図である。なお、図２（ａ）は、第２基板１２及び充填材１４を透視して複数のダム材１３の形成された第１基板１１の表面形状を示す平面透視図である。ここで、図２（ａ）等に示すｘ方向は一つの表示装置における端子の配列方向、ｙ方向は一つの表示装置における端子の配列方向に直交する方向、ｚ方向は表示装置の厚さ方向、とした。

（１）第１基板１１の形成
図２（ａ）に図示したように、第１基板１１には、複数の表示領域１５が、所定の間隔を空けてマトリクス状に形成されている。複数の表示領域１５の図２（ａ）に示すｙ方向に隣接する位置には、表示領域１５にそれぞれ対応して端子部１１ａが形成されている。端子部１１ａは、表示領域１５の有機ＥＬ発光層１に含まれるＴＦＴ駆動回路層を駆動するドライバ等を含んで形成される。また、表示領域１５をそれぞれ取り囲むように、ＴＦＴ駆動回路層に駆動信号を伝達する配線等を含む額縁領域１１ｂが形成される。第１基板１１は、図６を参照して上述した第１基板７と同様に、ガラス等の硬質透明部材からなる基板２上に、複数の有機ＥＬ発光層１並びに複数の端子部１１ａ及び複数の額縁領域１１ｂが形成された後、複数の有機ＥＬ発光層１並びに複数の端子部１１ａ及び複数の額縁領域１１ｂを覆う封止膜３が形成されて構成される。

（２）ダム材１３の塗布
次に、第１基板１１の表面上に、ダム材１３として硬化前の粘度が比較的高い樹脂をディスペンサーによって塗布し、図２（ａ）に示すｘ方向に隣接して配置される複数の表示領域１５を囲む複数のダム材１３を形成する。ダム材１３としては、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂等の、ＵＶ硬化型又は熱硬化型の透明樹脂を用いる。ダム材１３は、ｘ方向に隣接して配置される複数の表示領域１５とこれにそれぞれ対応して形成される複数の端子部１１ａとの間を通過してｘ方向に延び、ｘ方向に隣接して配置される複数の表示領域１５及び額縁領域１１ｂを囲んで形成される。このようにダム材１３を表示領域１５と端子部１１ａとの間に形成することにより、後述する製造工程においてダム材１３の内側に充填される充填材１４が端子部１１ａに流れ出ないようにすることができる。また、ダム材１３は、充填材１４の領域を画定するものであることから、ダム材１３に用いる樹脂は、充填材１４に用いる樹脂よりも硬化前の粘度が高い樹脂を用いるようにする。

（３）充填材１４の塗布
次に、複数のダム材１３の内側に、それぞれ充填材１４として硬化前の粘度が比較的低い樹脂を、直交するｘ方向及びｙ方向にそれぞれ所定のピッチで点状に滴下する（図８参照）。充填材１４としては、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂等の、ＵＶ硬化型又は熱硬化型の透明樹脂を用いる。

（４）第１基板１１と第２基板１２との接合
次に、減圧下のチャンバ―内で第１基板１１の表面に第２基板１２を貼り合わせ、両基板１１、１２とダム材１３によって囲まれる空間の全域に充填材１４を押し広げ、大気圧下でダム材１３及び充填材１４を硬化させる（図９及び図１０参照）。ダム材１３及び充填材１４の硬化工程は、図９及び図１０を参照して上述した工程と同様に、例えば、ダム材１３に紫外線硬化型の樹脂を用いて、充填材１４に熱硬化型の樹脂を用いた場合は、第２基板１２を通してダム材１３に紫外線を照射した後、加熱炉内で充填材１４を熱硬化する。これにより、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、ダム材１３及び充填材１４により有機ＥＬ発光層１が封止されて接合された第１基板１１及び第２基板１２を得ることができる。

（５）ＯＬＥＤ表示装置１０の個片化
接合された第１基板１１及び第２基板１２を、スクライブ・ブレーク等の方法を用いて、切断線Ａ１−１〜Ａ１−４、Ａ２−１〜Ａ２−４、Ａ３−１〜Ａ３−７、Ｂ−１〜Ｂ−４に沿ってそれぞれ切断する。切断線Ａ１−１〜Ａ１−４、Ａ３−１〜Ａ３−７は、それぞれダム材１３の内側を切断して端子部１１ａが形成されていない側のＯＬＥＤ表示装置１０の縁部を形成するための切断線である。切断線Ａ２−１〜Ａ２−４は、それぞれ端子部１１ａが形成された側のＯＬＥＤ表示装置１０の縁部を形成するための切断線である。切断線Ｂ−１〜Ｂ−４は、それぞれ第１基板１１に形成された端子部１１ａを第２基板１２から露出させるように、第２基板１２を切断するための切断線である。

図２（ａ）及び（ｂ）に示す切断線Ａ１−１〜Ａ１−４、Ａ２−１〜Ａ２−４、Ａ３−１〜Ａ３−７、Ｂ−１〜Ｂ−４に沿って、接合された第１基板１１及び第２基板１２をそれぞれ切断することにより、図１（ａ）及び（ｂ）に示すＯＬＥＤ表示装置１０が複数取得される。

図１（ａ）に示すように、本発明の第１の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置１０は、端子部１１ａ側を除いた表示領域１５の外縁部分にダム材１３が形成されない構成となる。本発明の第１の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置１０は、図１１（ａ）に示して上述した従来のＯＬＥＤ表示装置５０とは異なり、ダム材５３を表示領域５５を囲む額縁状に形成せずとも、充填材１４が硬化後に完全な固体となるため、充填材１４に水分遮蔽機能を持たせることができる。従って、本発明の第１の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置１０によれば、ダム材１３の形成領域を、端子部１１ａと表示領域１５との間の境界部分以外に確保する必要がなくなり、ＯＬＥＤ表示装置１０の狭額縁化を実現できる。

また、本発明の第１の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置１０は、図１（ａ）に示す額縁領域１１ｂのうち、端子部１１ａと対向する側の額縁領域１１ｂに配線等を配置しない構成とすることも可能であるため、これにより、額縁領域１１ｂの幅をより狭くすることができ、さらなる狭額縁化を実現することも可能である。

以上のとおり、本発明の第１の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置１０及びその製造方法によれば、ダム材１３の形成領域を、表示領域１５を囲む額縁状に確保する必要が無くなるため、狭額縁化を実現することが容易に可能となる。また、ダム材１３の塗布工程においては、ｘ方向に隣接する複数の表示領域１５を囲む形状にダム材１３を描画することにより、表示領域５５ごとに額縁状にダム材５３を描画する場合と比較して、ダム材１３全体の描画長を短くすることができ、これにより、工程時間を短縮し、原料費を低減することが可能となる。従って、本発明の第１の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置１０及びその製造方法によれば、狭額縁なＯＬＥＤ表示装置１０を製造原価を低減して安価に提供することができる。

上述した本発明の第１の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置１０及びその製造方法は、図２（ａ）に図示したように、ダム材１３の内側を切断するものであるため、切断線Ａ２−１〜Ａ２−３と切断線Ａ１−２〜Ａ１−４との間に、ダム材１３を含んで破棄される領域を生じさせることとなる。そこで、以下、面付け効率を優先し、ダム材１３の外側の位置において切断することにより、第１の実施形態よりも面付け効率を高めることができ、且つ従来のＯＬＥＤ表示装置と比較して狭額縁化と面付け効率とを両立することのできる本発明の第２の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置２０及びその製造方法について述べる。

（第２の実施形態）
＜ＯＬＥＤ表示装置の構造＞
図３は、本発明の第２の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置２０の概略構成を示す図であり、（ａ）は、ＯＬＥＤ表示装置２０の平面透視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＯＬＥＤ表示装置２０の断面図である。

図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、本発明の第２の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置２０は、画像を表示する表示領域２５を含む第１基板２１と、第１基板２１と対向して配置される第２基板２２と、第１基板２１と第２基板２２との間において、表示領域２５の外縁の一部に沿って外縁の外側に配置されるダム材２３と、第１基板２１及び第２基板２２とダム材２３との間の空間に充填される充填材２４と、を含む。

本発明の第２の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置２０は、本発明の第１の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置１０とは異なり、ダム材２３が端子部２１ａと表示領域１５との間の境界のみならず、端子部２１ａと対向する側のＯＬＥＤ表示装置２０の縁部においても表示領域２５の外縁に沿って形成される。図２（ａ）に図示したように、表示領域２５が矩形状である場合、ダム材２３は、表示領域２５の外縁の四辺のうち、ｙ方向に対向する二辺に沿って配置される。

このような本発明の第２の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置２０の製造工程について、以下、図４を参照してより詳細に述べる。なお、以下、図１及び図２を参照して上述した本発明の第１の実施形態に係る製造工程と同じ工程については、その説明を省略することとする。

＜ＯＬＥＤ表示装置の製造方法＞
図４は、本発明の第２の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置２０の製造工程を説明するための図であり、（ａ）は、ＯＬＥＤ表示装置２０の製造工程を説明するための平面透視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＹ−Ｙ’線に沿ったＯＬＥＤ表示装置２０の断面図である。なお、図４（ａ）は、第２基板２２及び充填材２４を透視して複数のダム材２３の形成された第１基板２１の表面形状を示す平面透視図である。

（１）第１基板２１の形成
図４（ａ）に図示したように、第１基板２１には、複数の表示領域２５が、所定の間隔を空けてマトリクス状に形成されている。複数の表示領域２５のｙ方向に隣接する位置には、表示領域２５にそれぞれ対応して端子部２１ａが形成され、複数の表示領域２５をそれぞれ囲む額縁領域２１ｂが形成されている。第１基板２１は、第１の実施形態に係る第１基板１１と同様に、ガラス等の硬質透明部材からなる基板２上に、複数の有機ＥＬ発光層１並びに複数の端子部２１ａ及び複数の額縁領域２１ｂが形成された後、複数の有機ＥＬ発光層１並びに複数の端子部２１ａ及び複数の額縁領域２１ｂを覆う封止膜３が形成されて構成される。

（２）ダム材２３の塗布
次に、第１基板２１の表面上に、ダム材２３として硬化前の粘度が比較的高い樹脂をディスペンサーによって塗布し、図４（ａ）に示すｘ方向に隣接して配置される複数の表示領域２５を囲む複数のダム材２３を形成する。ダム材２３は、ｘ方向に隣接して配置される複数の表示領域２５とこれにそれぞれ対応して形成される複数の端子部２１ａとの間を通過してｘ方向に延び、ｘ方向に隣接して配置される複数の表示領域２５及び額縁領域２１ｂを囲んで形成される。

図４（ａ）に示すように、第２の実施形態に係るダム材２３の塗布位置は、図２（ａ）に示した第１の実施形態に係るダム材１３の塗布位置とは異なり、端子部２１ａを間に挟んでｙ方向にほぼ余白領域なく連続して形成される。これは、第１基板２１上に、表示領域２５及び端子部２１ａを含む一つのＯＬＥＤ表示装置２０を構成する領域が、それぞれｙ方向に連続して形成されているためである。これにより、第１の実施形態に係る第１基板１１と第２の実施形態に係る第１基板２１とが同じ面積であるとすると、第１の実施形態に係る第１基板１１においては、一つのＯＬＥＤ表示装置１０を構成する領域が、図２（ａ）に図示したように、ｙ方向に余白領域を挟んで形成されることから、例えばｙ方向に４行分しか形成されない一方、図４（ａ）に図示したように、第２の実施形態に係る第１基板２１においては、一つのＯＬＥＤ表示装置２０を構成する領域をｙ方向に連続させて形成することにより、５行分形成することができる。従って、第２の実施形態によれば、面付け効率を向上させることができる。

（３）充填材２４の塗布
次に、複数のダム材２３の内側に、それぞれ充填材２４として硬化前の粘度が比較的低い樹脂を、直交するｘ方向及びｙ方向にそれぞれ所定のピッチで点状に滴下する。

（４）第１基板２１と第２基板２２との接合
次に、減圧下のチャンバ―内で第１基板２１の表面に第２基板２２を貼り合わせ、両基板２１、２２とダム材２３によって囲まれる空間の全域に充填材２４を押し広げ、大気圧下でダム材２３及び充填材２４を硬化させる。これにより、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、ダム材２３及び充填材２４により有機ＥＬ発光層１が封止されて接合された第１基板２１及び第２基板２２を得ることができる。

（５）ＯＬＥＤ表示装置２０の個片化
接合された第１基板２１及び第２基板２２を、スクライブ・ブレーク等の方法を用いて、切断線Ａ１−１〜Ａ１−６、Ａ３−１〜Ａ３−７、Ｂ−１〜Ｂ−５に沿ってそれぞれ切断する。切断線Ａ１−１〜Ａ１−６は、それぞれダム材２３の外側においてｘ方向に延び、ＯＬＥＤ表示装置２０の互いにｙ方向に対向する縁部をそれぞれ形成するための切断線である。切断線Ａ３−１〜Ａ３−７は、それぞれダム材２３の内側においてｙ方向に延び、ＯＬＥＤ表示装置２０の互いにｘ方向に対向する縁部をそれぞれ形成するための切断線である。切断線Ｂ−１〜Ｂ−５は、それぞれ第１基板２１に形成された端子部２１ａを第２基板２２から露出させるように、第２基板２２を切断する切断線である。

図４（ａ）及び（ｂ）に示す切断線Ａ１−１〜Ａ１−６、Ａ３−１〜Ａ３−７、Ｂ−１〜Ｂ−５に沿って、接合された第１基板２１及び第２基板２２をそれぞれ切断することにより、図３（ａ）及び（ｂ）に示すＯＬＥＤ表示装置２０が複数取得される。

このように、本発明の第２の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置２０は、図４（ａ）に示すように、互いにｘ方向に対向する縁部においては、表示領域２５の外縁に沿ってダム材２３が形成されない構成となる。従って、本発明の第２の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置２０によれば、ダム材２３は、端子部２１ａと表示領域２５との境界部分及び端子部２１ａと対向する側の縁部においてのみ形成されることとなり、ダム材２３の形成領域を表示領域２５を囲む額縁状に確保する必要がないため、ＯＬＥＤ表示装置２０の狭額縁化を実現できる。

また、本発明の第２の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置２０及びその製造方法によると、図４（ａ）に示すように、一つのＯＬＥＤ表示装置２０を構成する領域をｙ方向に連続して形成し、切断工程において破棄される余白領域を減らすことにより、面付け効率を上げ、製造原価を低減させることができる。

以上のとおり、本発明の第２の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置２０及びその製造方法によれば、ダム材２３の形成領域を、表示領域２５を囲む額縁状に確保する必要が無くなるため、狭額縁化を実現することが容易に可能となる。また、ダム材２３の塗布工程においては、ｘ方向に隣接する複数の表示領域２５を囲む形状にダム材２３を描画することにより、表示領域５５ごとに額縁状にダム材５３を描画する場合と比較して、ダム材２３全体の描画長を短くすることができ、これにより、工程時間を短縮し、原料費を低減することが可能となる。従って、本発明の第２の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置２０及びその製造方法によれば、狭額縁なＯＬＥＤ表示装置２０を製造原価を低減して安価に提供することができる。

以下、第２の実施形態の変形例として、本発明の第３の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置３０及びその製造方法について述べる。

（第３の実施形態）
＜ＯＬＥＤ表示装置の構造＞
図５は、本発明の第３の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置３０の概略構成を示す図であり、（ａ）は、ＯＬＥＤ表示装置３０の平面透視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＯＬＥＤ表示装置３０の断面図である。

図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、本発明の第３の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置３０は、画像を表示する表示領域３５を含む第１基板３１と、第１基板３１と対向して配置される第２基板３２と、第１基板３１と第２基板３２との間において、表示領域３５の外縁の一部に沿って外縁の外側に配置されるダム材３３と、第１基板３１及び第２基板３２とダム材３３との間の空間に充填される充填材３４と、を含む。

本発明の第３の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置３０は、個片化の工程以外、図４に図示して上述した第２の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置２０と同様の製造工程により形成される。従って、以下、第２の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置２０と同様の構成については、詳細な説明について省略することとする。

図５（ａ）に示すように、第３の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置３０は、第２の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置２０と同様に、ダム材３３、３３ｉが、端子部３１ａと表示領域３５との境界部分及び端子部３１ａと対向する側の縁部において、それぞれ表示領域３５の外縁に沿って形成される。しかし、第３の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置３０は、第２の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置２０とは異なり、ＯＬＥＤ表示装置３０の個片化工程において、端子部３１ａと対向する側の縁部に形成されたダム材３３ｉの直上をダム材３３ｉの長手方向（図４（ａ）に示すｘ方向）に沿って切断するため、第２の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置２０と比較して、端子部３１ａと対向する側の表示に寄与しないダム材３３ｉを含む縁部の幅をより狭く形成することが可能となる。従って、本発明の第３の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置３０及びその製造方法によれば、第２の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置３０及びその製造方法と比較して、より狭額縁なＯＬＥＤ表示装置３０を提供できる。

以上のとおり、本発明の第１乃至第３の実施形態に係るＯＬＥＤ表示装置１０、２０、３０及びその製造方法によれば、簡易な製造工程により製造原価を低減して製造することができ、狭額縁化を実現可能なＯＬＥＤ表示装置１０、２０、３０を提供できる。

１ 有機ＥＬ発光層
２ 基板
３ 封止膜
４、１３、２３、３３、５３ ダム材
５、１４、２４、３４、５４ 充填材
７、１１、２１、３１、５１ 第１基板
６、１２、２２、３２、５２ 第２基板
１１ａ、２１ａ、３１ａ、５１ａ 端子部
１５、２５、３５、５５ 表示領域
１０、２０、３０、５０ 表示装置

Claims (8)

1. 有機ＥＬ発光層を含む第１基板と、
   前記第１基板と対向して配置される第２基板と、
   前記第１基板と前記第２基板との間において、前記有機ＥＬ発光層の表示領域の外縁の一部に沿って前記外縁の外側に配置されるダム材と、
   前記第１基板及び前記第２基板と前記ダム材との間の空間に充填された充填材と、を有することを特徴とする表示装置。
2. 前記第１基板は、前記ダム材によって前記表示領域から隔てられた領域に、端子部を備えることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
3. 前記表示領域は矩形状であり、前記ダム材は前記表示領域の外縁の一辺に沿って配置されることを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
4. 前記表示領域は矩形状であり、前記ダム材は前記表示領域の外縁の対向する二辺に沿って配置されることを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
5. 前記ダム材及び前記充填材は、それぞれ透明な樹脂であり、前記ダム材は前記充填材よりも硬化前の粘度が高い樹脂であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の表示装置。
6. 第１基板上に、画像を表示する表示領域を含む複数の有機ＥＬ発光層を所定の間隔を空けてマトリクス状に形成し、前記複数の表示領域の第１方向に隣接する位置に前記表示領域にそれぞれ対応する複数の端子部を形成し、
   前記複数の有機ＥＬ発光層及び前記複数の端子部の形成された前記第１基板上に封止膜を形成し、
   前記封止膜上に、前記表示領域と前記端子部との間を通過して前記第１方向に垂直な第２方向に延び、前記第２方向に隣接して配置された前記複数の表示領域を囲む複数のダム材を形成し、
   前記複数のダム材の内側にそれぞれ充填材を形成し、
   前記ダム材及び前記充填材を介して、前記第１基板上に第２基板を貼り合わせた後、前記ダム材及び前記充填材を硬化させて前記第１基板と前記第２基板とを接合し、
   前記接合された前記第１基板及び前記第２基板を切断して前記表示領域及び前記端子部をそれぞれ含む複数の表示装置を形成することを含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
7. 前記接合された前記第１基板及び前記第２基板は、前記複数のダム材の内側において前記第２方向に切断されることを含むことを特徴とする請求項６に記載の表示装置の製造方法。
8. 前記接合された前記第１基板及び前記第２基板は、前記複数のダム材の外側において前記第２方向に切断されることを含むことを特徴とする請求項６に記載の表示装置の製造方法。
   

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