JP6021773B2 - 有機el表示装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
図1乃至図4を参照し、以下、本発明の第1の実施形態に係る有機EL表示装置10の構成及びその製造方法について述べる。
図4に示すように、まず、製造用基板100上に、複数の金属層14を形成する。製造用基板100は、複数の有機EL表示装置10を形成するための基板である。製造用基板100は、図1乃至図3に示すガラス基板2に対応し、後述する製造工程において、製造用基板100から個片化されて複数の有機EL表示装置10が形成される。図4には、ガラス基板である製造用基板100上に、所定の間隔を空けてマトリクス状に配置される複数の表示部12の位置と、複数の表示部12に隣接する位置に対応して配置される複数の端子13aの位置とを点線で図示している。
次に、第1基板7の表面上に、ダム材4として硬化前の粘度が比較的高い樹脂をディスペンサーによって塗布してダム材4を形成する。ダム材4としては、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂等の、UV硬化型又は熱硬化型の透明樹脂を用いてもよい。
次に、複数のダム材4の内側の表示部12上に、それぞれ充填材5として硬化前の粘度が比較的低い樹脂を所定のピッチで点状に滴下する。充填材5としては、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂等の、UV硬化型又は熱硬化型の透明樹脂を用いて形成してもよい。
次に、減圧下のチャンバー内で第1基板7の表面に第2基板6を貼り合わせ、両基板6、7とダム材4によって囲まれる空間の全域に充填材5を押し広げ、大気圧下でダム材4及び充填材5を硬化させる。ダム材4及び充填材5の硬化工程は、例えば、ダム材4に紫外線硬化型の樹脂を用いて、充填材5に熱硬化型の樹脂を用いた場合は、第2基板6を通してダム材4に紫外線を照射した後、加熱炉内で充填材5を熱硬化する。これにより、ダム材4及び充填材5により有機EL発光層1が封止されて接合された第1基板7及び第2基板6を得ることができる。
接合された第1基板7及び第2基板6を、スクライブ・ブレーク等の公知の方法を用いて、有機EL表示装置10毎にそれぞれ切断する。また、端子部13上に配置された第2基板6についても、スクライブ・ブレーク等の公知の方法を用いて切断して除去する。これにより、図1及び図2に示す有機EL表示装置10が複数取得される。また、第2基板6を予め端子部13を覆わない形状に形成しておき、これをダム材4及び充填材5を介して第1基板7に貼り合わせた後、有機EL表示装置10毎にそれぞれ切断することにより、複数の有機EL表示装置10を得てもよい。
図5及び図6を参照し、以下、本発明の第1の実施形態の変形例に係る有機EL表示装置10の製造方法について述べる。本発明の第1の実施形態の変形例に係る有機EL表示装置10は、上述した本発明の第1の実施形態に係る有機EL表示装置10とは、金属層14の形状のみが異なる。従って、以下、第1の実施形態に係る有機EL表示装置10と同様の構成については、その説明について省略する。
図7及び図8を参照し、以下、本発明の第2の実施形態に係る有機EL表示装置10の製造方法について述べる。本発明の第2の実施形態に係る有機EL表示装置10は、上述した本発明の第1の実施形態に係る有機EL表示装置10とは、表示部12と重畳される位置に形成される金属層15を備える構成が異なる。従って、第1の実施形態に係る有機EL表示装置10と同様の構成については、その説明について省略する。
図9及び図10を参照し、以下、本発明の第2の実施形態の変形例に係る有機EL表示装置10の製造方法について述べる。本発明の第2の実施形態の変形例に係る有機EL表示装置10は、上述した本発明の第2の実施形態に係る有機EL表示装置10とは、金属層14の形状のみが異なる。従って、以下、第2の実施形態に係る有機EL表示装置10と同様の構成については、その説明について省略する。
2 基板
3 封止膜
4 ダム材(樹脂)
5 充填材(樹脂)
6 第2基板
7 第1基板
10 表示装置
11 額縁部
12 表示部
13 端子部
13a 端子
14、15 金属層
14a、15a 接続部
16 第1絶縁層
17 第2絶縁層
100 製造用基板
Claims (5)
- 有機EL発光層を含む複数の画素を備える表示部と、前記表示部の第1方向に隣接する位置に配置され、前記有機EL発光層にそれぞれ接続されて前記有機EL発光層の表面を封止する封止膜から一部が露出された複数の端子を備える端子部とを備える第1基板と、
前記第1基板に対向して配置されて前記第1基板と接合される第2基板と、を備え、
前記第1基板は、前記複数の端子の下層において、前記封止膜の前記複数の端子を露出させる側の端部に対応する位置に配置されて前記第1方向に垂直な第2方向に延びる矩形状を有する第1金属層を含むことを特徴とする有機EL表示装置。 - 前記第1基板は、前記第1金属層と同じ層に、前記表示部に対応する位置に配置された第2金属層をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の有機EL表示装置。
- 有機EL発光層を含む複数の画素を備える表示部と、前記表示部の第1方向に隣接する位置に配置され、前記有機EL発光層にそれぞれ接続されて前記有機EL発光層の表面を封止する封止膜から一部が露出された複数の端子を備える端子部とを備える有機EL表示装置の製造方法であって、前記有機EL表示装置の製造方法は、
複数の前記表示部がマトリクス状に配置される第1基板上に、複数の前記表示部の前記第1方向に隣接する位置に、前記第1方向に垂直な第2方向に互いに隣接する複数の前記表示部に共通して前記第2方向に延びる矩形状に形成され、前記表示部及び前記端子部の形成されない領域に前記第2方向に延長された第1接続部を備える第1金属層を複数形成し、
前記複数の第1金属層上に、第1絶縁層を形成し、
前記第1絶縁層上に、複数の端子を形成し、
前記複数の端子上に、前記複数の端子の一部を露出させる第2絶縁層を形成し、
前記第1接続部上の前記第1絶縁層及び前記第2絶縁層の一部を除去して複数のコンタクトホールをそれぞれ形成し、
前記複数のコンタクトホール内に外部の温度調節装置を前記第1接続部に接続させる複数の配線をそれぞれ形成し、
前記外部の温度調節装置により前記複数の第1金属層を吸熱しながら、前記第2絶縁層上に前記有機EL発光層の表面を封止する封止膜を形成し、
前記複数の第1金属層上にそれぞれ形成された前記封止膜を除去して前記複数の端子の一部を露出させ、
前記第1基板に第2基板を樹脂を介して接合することを含むことを特徴とする有機EL表示装置の製造方法。 - 前記複数の第1金属層を形成することは、前記複数の第1金属層と同じ層であって前記複数の表示部に対応する位置に、複数の第2金属層を形成することをさらに含むことを特徴とする請求項3に記載の有機EL表示装置の製造方法。
- 前記封止膜は、CVD法を用いて形成されることを特徴とする請求項3または4に記載の有機EL表示装置の製造方法。
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