JP6021773B2 - 有機ｅｌ表示装置及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、有機ＥＬ（electro-luminescence）発光層の封止手段を備えた有機ＥＬ表示装置及びその製造方法に関する。

近年、ディスプレイパネルの薄型化や高輝度化や高速化を目的として、有機ＥＬ表示装置の開発が進められている。有機ＥＬ表示装置は、有機発光ダイオード（organic light-emitting diode）から構成された画素を備えた表示装置であり、機械的な動作がない為に反応速度が速く、各画素自体が発光するため高輝度表示が可能になるとともに、バックライトが不要となるため薄型化が可能になるので、次世代の表示装置として期待されている。

図１は、有機ＥＬ表示装置１０の積層構造の一例を示す縦断面図である。図１に示すように、有機ＥＬ発光層１は、ガラス等の硬質な基板２上に形成される。有機ＥＬ発光層１は、図１においては詳細な図示を省略しているが、例えば、基板２側から順に、ＴＦＴ駆動回路層、反射電極、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層、透明電極が積層されることにより構成されてもよい。

有機ＥＬ発光層１は、雰囲気中の水分に曝されると急速に劣化するため、外気から密閉される必要がある。このため、図１に示すように、有機ＥＬ発光層１の表面は、例えば、ＣＶＤ成膜された窒化シリコン膜等からなる透明な封止膜３によって覆われるとともに、封止膜３の表面は透明な樹脂４、５によって覆われ、樹脂４、５を介してガラス等の硬質透明部材からなる第２基板６が接合されることにより封止される。

このような有機ＥＬ表示装置１０は、図２（ａ）に示すように、有機ＥＬ発光層１を含む複数の画素が配置されて画像を表示するための領域である表示部１２と、外部回路と電気的な接続を行うための複数の端子１３ａが配置された領域である端子部１３とを含む。図２（ａ）は、有機ＥＬ表示装置１０の平面透視図であり、図１に示す第２基板６を透視して、基板２上に樹脂４、５によって覆われた表示部１２と端子部１３を備えた第１基板７側の構成を図示したものである。図２（ｂ）は、図２（ａ）に示す有機ＥＬ表示装置１０の断面図である。基板２上に形成された複数の端子１３ａは、図示しない配線等を介して有機ＥＬ発光層１のＴＦＴ駆動回路及び電極に接続されている。また、図２（ｂ）に示すように、端子部１３は、封止膜３、樹脂４、５及び第２基板６に覆われず、複数の端子１３ａが露出されるように形成される。

端子部１３に引き出された複数の端子１３ａは、封止膜３及び第２基板６等に覆われた後、端子部１３上に形成された封止膜３及び第２基板６等が除去されることにより、その端部が露出されて形成される。複数の端子１３ａの端部は、例えば、ＦＰＣ（Flexible printed circuits）等の駆動信号を供給する外部回路に接続される。ここで、従来の有機ＥＬ表示装置には、複数の端子１３ａを覆う封止膜３等を剥離する方法として、複数の端子１３ａと封止膜３との間に有機ＥＬ発光層１の発光材料を用いて剥離層を形成し、剥離層上を表示部１２と端子部１３との境界に沿って割断することにより、封止膜３等を除去しようとするものがある（例えば、特許文献１参照）。

特開２００９−０６４５９０号公報

しかしながら、上述した従来の有機ＥＬ表示装置の製造方法によると、端子部１３を覆う封止膜３等を剥離する際に、剥離層上に形成された封止膜３等の構造を割断する構成を備えることから、剥離境界が不均一となり、剥離残りが生じる虞があった。

また、剥離法を用いずに、例えば、封止膜３をマスクを用いてパターニングにより形成する場合には、マスクのクリーニングに別途の工程が必要となり、位置合わせには高い精度が要求されることから、製造工程が複雑化し、歩留りが低下する虞があった。

そこで、本発明は、簡易な製造工程により、歩留りを向上させて製造原価を低減して製造することのできる有機ＥＬ表示装置及びその製造方法を提供することを課題とする。

上記課題を解決するために、本発明の一実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置は、有機ＥＬ発光層を含む複数の画素を備える表示部と、前記表示部の第１方向に隣接する位置に配置され、前記有機ＥＬ発光層にそれぞれ接続されて前記有機ＥＬ発光層の表面を封止する封止膜から一部が露出された複数の端子を備える端子部とを備える第１基板と、前記第１基板に対向して配置されて前記第１基板と接合される第２基板と、を備え、前記第１基板は、前記複数の端子の下層において、前記封止膜の前記複数の端子を露出させる側の端部に対応する位置に配置されて前記第１方向に垂直な第２方向に延びる矩形状を有する第１金属層を含むことを特徴とする。

前記第１基板は、前記第１金属層と同じ層に、前記表示部に対応する位置に配置された第２金属層をさらに含んでもよい。

また、本発明の一実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置の製造方法は、有機ＥＬ発光層を含む複数の画素を備える表示部と、前記表示部の第１方向に隣接する位置に配置され、前記有機ＥＬ発光層にそれぞれ接続されて前記有機ＥＬ発光層の表面を封止する封止膜から一部が露出された複数の端子を備える端子部とを備える有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、前記有機ＥＬ表示装置の製造方法は、複数の前記表示部がマトリクス状に配置される第１基板上に、複数の前記表示部の前記第１方向に隣接する位置に、前記第１方向に垂直な第２方向に互いに隣接する複数の前記表示部に共通して前記第２方向に延びる矩形状に形成され、前記表示部及び前記端子部の形成されない領域に前記第２方向に延長された第１接続部を備える第１金属層を複数形成し、前記複数の第１金属層上に、第１絶縁層を形成し、前記第１絶縁層上に、複数の端子を形成し、前記複数の端子上に、前記複数の端子の一部を露出させる第２絶縁層を形成し、前記第１接続部上の前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層の一部を除去して複数のコンタクトホールをそれぞれ形成し、前記複数のコンタクトホール内に外部の温度調節装置を前記第１接続部に接続させる複数の配線をそれぞれ形成し、前記外部の温度調節装置により前記複数の第１金属層を吸熱しながら、前記第２絶縁層上に前記有機ＥＬ発光層の表面を封止する封止膜を形成し、前記複数の第１金属層上にそれぞれ形成された前記封止膜を除去して前記複数の端子の一部を露出させ、前記第１基板に第２基板を樹脂を介して接合することを含むことを特徴とする。

前記複数の第１金属層を形成することは、前記複数の第１金属層と同じ層であって前記複数の表示部に対応する位置に、複数の第２金属層を形成することをさらに含んでもよい。

以上のように構成された本発明の有機ＥＬ表示装置及びその製造方法によると、簡易な製造工程で、歩留りを向上させ、製造原価を低減させて製造することのできる有機ＥＬ表示装置及びその製造方法を提供することができる。

本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の積層構造の概略構成を示す断面図である。 図１に示す有機ＥＬ表示装置の概略構成を示す図であり、（ａ）は、有機ＥＬ表示装置の平面透視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す有機ＥＬ表示装置の断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の端子部の概略構成を示す図であり、（ａ）は、第１基板の構成を説明するための斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＡ−Ａ´線における端子部の断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造工程を説明するための図である。 本発明の第１の実施形態の変形例に係る有機ＥＬ表示装置の端子部の概略構成を示す図であり、（ａ）は、第１基板の構成を説明するための斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＢ−Ｂ´線における端子部の断面図である。 本発明の第１の実施形態の変形例のに係る有機ＥＬ表示装置の製造工程を説明するための図である。 本発明の第２の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の端子部の概略構成を示す図であり、（ａ）は、第１基板の構成を説明するための斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＣ−Ｃ´線における端子部の断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造工程を説明するための図である。 本発明の第２の実施形態の変形例に係る有機ＥＬ表示装置の端子部の概略構成を示す図であり、（ａ）は、第１基板の構成を説明するための斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＤ−Ｄ´線における端子部の断面図である。 本発明の第２の実施形態の変形例に係る有機ＥＬ表示装置の製造工程を説明するための図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々なる態様で実施することができる。

（第１の実施形態）
図１乃至図４を参照し、以下、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０の構成及びその製造方法について述べる。

図１及び図２は、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０の概略構成を示す図である。図３は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０の端子部１３の概略構成を示す図である。図４は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０の製造工程を説明するための図である。

有機ＥＬ表示装置１０は、図１及び図２に示すように、有機ＥＬ発光層１を含む複数の画素が配置された第１基板７と、第１基板７に対向して配置される第２基板６とを、樹脂４、５を介して貼り合わせた構成を有する。第２基板６は、ガラス等の硬質透明部材上に、カラーフィルタや、タッチパネル機能を有する薄膜デバイス等を備えるものであってもよい。

図２（ａ）に示すように、有機ＥＬ表示装置１０は、有機ＥＬ発光層１を含む複数の画素が配置された表示部１２と、表示部１２を囲むように配置され、ＴＦＴ駆動回路層に駆動信号を伝達する配線等が配置される領域である額縁部１１と、外部素子との電気的な接続を行うための複数の端子１３ａが配置される領域である端子部１３とを含む。複数の端子１３ａは、その一部分は、端子部１３において封止膜３及び第２基板６等から露出されて形成される。

図３を参照し、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０の端子部１３の構成について説明する。図３（ａ）は、第１基板７の構成を説明するための斜視図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示すＡ−Ａ´線における端子部１３の断面図である。

図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、ガラス等の硬質な基板２上には、端子部１３と重畳する位置であって表示部１２を覆わない位置に、金属層１４が形成される。金属層１４は、複数の端子１３ａの形成された層の下に、第１絶縁層１６を介して形成される。このため、図３（ａ）においては、複数の端子１３ａの露出される部分を点線で図示している。

端子部１３において、基板２上に形成された金属層１４の上には第１絶縁層１６が形成され、第１絶縁層１６の上に複数の端子１３ａが形成される。複数の端子１３ａの上には、複数の端子１３ａの一部がそれぞれ露出されるように第２絶縁層１７が形成される。第２絶縁層１７の上には、複数の端子１３ａの一部を露出する封止膜３が形成される。このとき、図３（ｂ）に示すように、封止膜３は、その端部が金属層１４の端部と対応する位置に配置されるように一部が除去されて形成される。これにより、複数の端子１３ａの一部が封止膜３から露出されて形成される。

以下、図１乃至図４を参照し、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０の製造方法について述べる。

（１）第１基板７の形成
図４に示すように、まず、製造用基板１００上に、複数の金属層１４を形成する。製造用基板１００は、複数の有機ＥＬ表示装置１０を形成するための基板である。製造用基板１００は、図１乃至図３に示すガラス基板２に対応し、後述する製造工程において、製造用基板１００から個片化されて複数の有機ＥＬ表示装置１０が形成される。図４には、ガラス基板である製造用基板１００上に、所定の間隔を空けてマトリクス状に配置される複数の表示部１２の位置と、複数の表示部１２に隣接する位置に対応して配置される複数の端子１３ａの位置とを点線で図示している。

図４に示すように、金属層１４は、複数の表示部１２の第１方向（図４に示すｙ軸方向）に隣接する位置に、第１方向に垂直な第２方向（図４に示すｘ軸方向）に互いに隣接する複数の表示部１２に対応して共通に形成され、第２方向に互いに隣接する複数の端子部１３と重畳する範囲に、第２方向に延びる矩形状に形成される。また、金属層１４は、第２方向に並ぶ複数の有機ＥＬ表示装置１０が形成される範囲から所定の長さｋだけ延長されて表示部１２及び端子部１３の形成されない領域に引き出された部分１４ａを有して形成される。金属層１４の両端部１４ａは、後述する製造工程において、外部の温度調節装置と接続される接続部１４ａとして用いられる。なお、ここでは、接続部１４ａが金属層１４の両端部に配置される構成を例に挙げて説明するが、接続部１４ａは金属層１４の両端部のうち何れか一方の端部に配置されるものであってもよい。また、金属層１４の形状は、第２方向に並ぶ複数の表示部１２に共通して形成され、表示部１２及び端子部１３の形成されない領域に延長された接続部１４ａを備える形状であれば、図４に示す形状に限定されるものではない。このような接続部１４ａを有して形成される金属層１４は、第２方向に並ぶ複数の有機ＥＬ表示装置１０の行毎に、製造用基板１００の第１方向に複数形成される。

金属層１４は、熱伝導性の高い金属として、例えば、アルミニウム、銅、クロム、タングステン、モリブデン等を用いて、スパッタ法及びフォトリソグラフィ法等の任意の公知の方法により形成してもよい。なお、ここでは、金属層１４を別途形成する層として説明するが、金属層１４は、各有機ＥＬ発光層１のＴＦＴ駆動回路のゲート層等を形成する際に同時に形成してもよい。

次に、図３（ｂ）に示すように、金属層１４の上に、金属層１４を覆う第１絶縁層１６を形成する。第１絶縁層１６は、例えば、ＣＶＤ法により形成された酸化シリコンや窒化シリコン膜等から形成されるものであってもよい。

次に、第１絶縁層１６の上に、複数の端子１３ａを形成する。複数の端子１３ａは、図３（ｂ）に図示していないが、有機ＥＬ発光層１のＴＦＴ駆動回路及び電極に接続される。従って、第１絶縁層１６には複数のコンタクトホールが形成され、このコンタクトホールに形成される配線等を介して、複数の端子１３ａは有機ＥＬ発光層１のＴＦＴ駆動回路及び電極に接続される。

次に、図３（ｂ）に示すように、複数の端子１３ａの上に、第２絶縁層１７を形成する。第２絶縁層１７は、表示部１２と端子部１３との間の仕切り部材及び隣接する複数の有機ＥＬ表示装置１０の間の仕切り部材として機能するバンク層である。

第２絶縁層１７は、ＣＶＤ法により形成された酸化シリコンや窒化シリコン膜等であってもよい。第２絶縁層１７は、フォトリソグラフィ法や印刷法等の任意の方法を用いて複数の端子１３ａの上面を一部露出させる形状に形成される。このとき、図３（ａ）及び図４においては、複数の端子１３ａの露出される部分を点線で図示している。

次に、複数の表示部１２に、複数の画素を構成する有機ＥＬ発光層１（図１参照）を形成する。有機ＥＬ発光層１は、公知の方法を用いて形成することができる。有機ＥＬ発光層１は、製造用基板１００側から順に、例えば、ＴＦＴ駆動回路層、反射電極、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層、透明電極を積層することにより形成してもよい。

このように、製造用基板１００において、複数の表示部１２にはそれぞれ複数の有機ＥＬ発光層１が形成され、複数の端子部１３にはそれぞれ金属層１４、第１絶縁層１６、複数の端子１３ａ、及び第２絶縁層１７が形成される。このような構成を備えた製造用基板１００上に封止膜３を形成する。

封止膜３を形成するにあたって、まず、複数の金属層１４の接続部１４ａ上にそれぞれ形成された第１絶縁層１６及び第２絶縁層１７等をエッチングにより除去し、複数のコンタクトホールを形成する。図４には、複数のコンタクトホールが形成される位置を点線１４ｂで図示している。この複数のコンタクトホールにそれぞれ形成される配線等を介して、複数の接続部１４ａに温度調節装置をそれぞれ接続する。

次に、金属層１４の接続部１４ａにそれぞれ接続された温度調節装置により、金属層１４を吸熱しながら、封止膜３を形成する。封止膜３は、酸化シリコンや窒化シリコン等の材料を用いて、ＣＶＤ法等により形成する。このような金属層１４の吸熱により、金属層１４上の封止膜３は、金属層１４が存在しない領域の封止膜３よりも低温で成膜されるため、膜質が非緻密化される。これにより、封止膜３の緻密化された部分と非緻密化された部分との間に剥離境界が形成され、非緻密化された端子部１３上の封止膜３は、積極的に剥離されやすくなる。このような剥離境界を利用して端子部１３上の封止膜３を剥離することにより、封止膜３の剥離残りの低減および封止膜３の剥離境界の均一化を図ることが可能となる。

このように、封止膜３は、端子部１３と重複する領域に配置された金属層１４を温度調節装置により低温化しながらＣＶＤ法等を用いて形成することにより、剥離対象の封止膜３の温度を局所的に低下させて形成することが可能となる。これにより、端子部１３上の封止膜３を非緻密化し、非緻密化された封止膜３は容易に剥離することが可能となる。ここまでの構成が、図１乃至図３に示す第１基板７に対応する。

（２）ダム材４の塗布
次に、第１基板７の表面上に、ダム材４として硬化前の粘度が比較的高い樹脂をディスペンサーによって塗布してダム材４を形成する。ダム材４としては、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂等の、ＵＶ硬化型又は熱硬化型の透明樹脂を用いてもよい。

ダム材４は、図２（ａ）に示すように、表示部１２と端子部１３との間を通過して表示部１２を囲む額縁状の形状に形成されてもよい。このように、ダム材４を表示部１２と端子部１３との間に形成することにより、後述する製造工程においてダム材４の内側に充填される充填材５が端子部１３に流出しないように構成することができる。また、ダム材４は、充填材５の領域を画定するものであることから、ダム材４に用いる樹脂は、充填材５に用いる樹脂よりも硬化前の粘度が高い樹脂を用いるようにする。なお、ダム材４は、充填材５の領域を画定することのできる形状であれば、図２（ａ）に示すような表示部１２を囲む額縁状の形状に限らない。

（３）充填材５の塗布
次に、複数のダム材４の内側の表示部１２上に、それぞれ充填材５として硬化前の粘度が比較的低い樹脂を所定のピッチで点状に滴下する。充填材５としては、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂等の、ＵＶ硬化型又は熱硬化型の透明樹脂を用いて形成してもよい。

（４）第１基板７と第２基板６との接合
次に、減圧下のチャンバー内で第１基板７の表面に第２基板６を貼り合わせ、両基板６、７とダム材４によって囲まれる空間の全域に充填材５を押し広げ、大気圧下でダム材４及び充填材５を硬化させる。ダム材４及び充填材５の硬化工程は、例えば、ダム材４に紫外線硬化型の樹脂を用いて、充填材５に熱硬化型の樹脂を用いた場合は、第２基板６を通してダム材４に紫外線を照射した後、加熱炉内で充填材５を熱硬化する。これにより、ダム材４及び充填材５により有機ＥＬ発光層１が封止されて接合された第１基板７及び第２基板６を得ることができる。

（５）有機ＥＬ表示装置１０の個片化
接合された第１基板７及び第２基板６を、スクライブ・ブレーク等の公知の方法を用いて、有機ＥＬ表示装置１０毎にそれぞれ切断する。また、端子部１３上に配置された第２基板６についても、スクライブ・ブレーク等の公知の方法を用いて切断して除去する。これにより、図１及び図２に示す有機ＥＬ表示装置１０が複数取得される。また、第２基板６を予め端子部１３を覆わない形状に形成しておき、これをダム材４及び充填材５を介して第１基板７に貼り合わせた後、有機ＥＬ表示装置１０毎にそれぞれ切断することにより、複数の有機ＥＬ表示装置１０を得てもよい。

このような製造工程により、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０を形成することができる。本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０の製造方法によれば、基板２上に形成された金属層１４を低温化して封止膜３を形成することにより、端子部１３上に形成された封止膜３を容易に剥離することができるため、剥離残りを低減し、剥離境界を均一化して、複数の端子１３ａを封止膜３から露出させて形成することが可能となる。従って、有機ＥＬ表示装置１０を、簡易な製造工程で製造原価を低減させ、且つ歩留りを向上させて製造することができる。

（第１の実施形態の変形例）
図５及び図６を参照し、以下、本発明の第１の実施形態の変形例に係る有機ＥＬ表示装置１０の製造方法について述べる。本発明の第１の実施形態の変形例に係る有機ＥＬ表示装置１０は、上述した本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０とは、金属層１４の形状のみが異なる。従って、以下、第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０と同様の構成については、その説明について省略する。

図６に示すように、第１の実施形態の変形例に係る有機ＥＬ表示装置１０の金属層１４は、複数の表示部１２がマトリクス状に配置される製造用基板１００上に、複数の表示部１２の第１方向（図６に示すｙ軸方向）に隣接する位置に、第１方向に垂直な第２方向（図６に示すｘ軸方向）に互いに隣接する複数の表示部１２に共通して第２方向に延びる帯状の形状に形成される。また、金属層１４は、図６に示すように、表示部１２及び端子部１３の形成されない領域に第２方向に延長された接続部１４ａを有して形成される。

図５に示すように、第１の実施形態の変形例に係る金属層１４は、図３に示す第１の実施形態に係る金属層１４とは異なり、端子部１３の一部の領域と重畳する範囲に、第１の実施形態に係る金属層１４よりも小さな幅を有して略矩形状に形成される。このように、金属層１４は、封止膜３を除去する境界に対応する位置であれば、端子部１３の全領域と重畳しない位置に形成されていてもよい。金属層１４を、後述する製造工程において剥離される封止膜３の一部を低温化して形成することが可能な大きさに形成することにより、金属層１４に用いる材料を節減し、金属層１４上に形成される他の構造へ与え得る影響を低減させることができる。

金属層１４を、封止膜３を除去する境界に対応する位置に形成した後、第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０の製造方法と同様に、第１絶縁層１６、複数の端子１３ａ、及び第２絶縁層１７を形成し、金属層１４の接続部１４ａに温度調節装置を接続し、金属層１４を吸熱しながら封止膜３を形成する。これにより、金属層１４上の封止膜３を非緻密化することができる。従って、第１の実施形態と同様に、緻密化された部分と非緻密化された部分とが形成されることにより、端子部１３において非緻密化された剥離対象の封止膜３を容易に剥離することが可能となる。

（第２の実施形態）
図７及び図８を参照し、以下、本発明の第２の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０の製造方法について述べる。本発明の第２の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０は、上述した本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０とは、表示部１２と重畳される位置に形成される金属層１５を備える構成が異なる。従って、第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０と同様の構成については、その説明について省略する。

図８に示すように、第２の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０の製造方法によると、製造用基板１００上に、第１方向（図８に示すｙ軸方向）に複数形成される金属層１４は、第１方向に垂直な第２方向（図８に示すｘ軸方向）に互いに隣接して配置される複数の端子部１３と重畳する位置に形成され、第１方向に複数形成される金属層１５は、金属層１４の形成される層と同じ層であって第２方向に互いに隣接して配置される複数の表示部１２と重畳する位置に形成される。金属層１４は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０の金属層１４と同様の構成を備えるため、その説明を省略する。金属層１５は、金属層１４と同様に、第２方向に互いに隣接する複数の表示部１２に共通して第２方向に延びる矩形状に形成され、その両端部において、有機ＥＬ表示装置１０が形成されない領域に引き出された接続部１５ａを有して形成される。

金属層１４及び金属層１５を形成した後、第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０の製造方法と同様に、第１絶縁層１６、複数の端子１３ａ、及び第２絶縁層１７を形成し、これらを覆う封止膜３を形成する。封止膜３の形成にあたっては、まず、金属層１４の接続部１４ａ及び金属層１５の接続部１５ａにそれぞれ温度調節装置を接続させる。接続部１４ａ及び接続部１５ａ上の第１絶縁層１６及び第２絶縁層１７にはそれぞれコンタクトホールを形成する。温度調節装置は、コンタクトホール内に配置された配線等を介して接続部１４ａ及び接続部１５ａの図８に示す点線１４ｂ及び点線１５ｂに対応する位置に、それぞれ接続される。

温度調節装置を用いて、金属層１４については吸熱し、金属層１５については加熱しながら封止膜３を形成する。これにより、金属層１４上に形成される封止膜３については非緻密化することができる一方、金属層１５上に形成される封止膜３を、他の部分と比べて高温で成膜することができるため膜質を緻密化することができる。

従って、封止膜３は、金属層１４上の非緻密化された部分と、金属層１５上の緻密化された部分との間に、第１の実施形態と比較して、より明確な膜質の差を有するものに形成することができる。これにより、非緻密化された封止膜３を、より容易に剥離することが可能となるので、剥離境界の均一化を向上させることも可能となる。

以上のように、本発明の第２の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０の製造方法によれば、金属層１４を低温化し、金属層１５を高温化して封止膜３を形成することにより、剥離対象の封止膜３を、温度を局所的に低下させて非緻密化して形成しつつ、剥離対象以外の封止膜３を、温度を上昇させて緻密化して形成することが可能となる。従って、封止膜３の非緻密化された部分と緻密化された部分との間に、膜質の異なる剥離境界を形成することが可能となる。これにより、第１の実施形態と同様に、非緻密化された封止膜３を容易に剥離することができるため、剥離残りを低減し、剥離境界を均一化することが可能となる。従って、有機ＥＬ表示装置１０を、簡易な製造工程で製造原価を低減させ、且つ歩留りを向上させて製造することができる。

（第２の実施形態の変形例）
図９及び図１０を参照し、以下、本発明の第２の実施形態の変形例に係る有機ＥＬ表示装置１０の製造方法について述べる。本発明の第２の実施形態の変形例に係る有機ＥＬ表示装置１０は、上述した本発明の第２の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０とは、金属層１４の形状のみが異なる。従って、以下、第２の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０と同様の構成については、その説明について省略する。

図１０に示すように、第２の実施形態の変形例に係る有機ＥＬ表示装置１０の金属層１４は、第１の実施形態の変形例に係る有機ＥＬ表示装置１０の金属層１４と同様に、封止膜３を除去する境界に対応する位置に形成される。また、第２の実施形態の変形例に係る有機ＥＬ表示装置１０の金属層１５は、第２の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０の金属層１５と同様の構成を備えるため、その説明を省略する。

金属層１４及び金属層１５を形成した後、第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０の製造方法と同様に、第１絶縁層１６、複数の端子１３ａ、及び第２絶縁層１７を形成し、これらを覆う封止膜３を形成する。封止膜３の形成にあたっては、まず、金属層１４の接続部１４ａ及び金属層１５の接続部１５ａの各々に温度調節装置を接続させる。温度調節装置は、それぞれ接続部１４ａ及び接続部１５ａ上の第１絶縁層１６及び第２絶縁層１７等を貫通するコンタクトホール内に形成された配線等を介して接続される。温度調節装置を用いて、金属層１４については吸熱し、金属層１５については加熱しながら封止膜３を形成する。これにより、金属層１４上に形成される封止膜３については非緻密化することができる一方、金属層１５上に形成される封止膜３を、他の部分と比べて高温で成膜することができるため膜質を緻密化することができる。

従って、封止膜３は、金属層１４上の非緻密化された部分と、金属層１５上の緻密化された部分との間に、第１の実施形態と比較して、より明確な膜質の差を有するものに形成することが可能となる。これにより、端子部１３上に形成された非緻密化された封止膜３を、より容易に剥離することが可能となるので、剥離境界の均一化を向上させることも可能となる。

以上のとおり、本発明の第１及び第２の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０の製造方法によれば、簡易な製造工程により製造原価を低減しつつ、端子部１３を覆う封止膜３を容易に剥離することが可能となる。従って、歩留りを向上させて、画質を向上させた有機ＥＬ表示装置１０を提供することができる。

１ 有機ＥＬ発光層
２ 基板
３ 封止膜
４ ダム材（樹脂）
５ 充填材（樹脂）
６ 第２基板
７ 第１基板
１０ 表示装置
１１ 額縁部
１２ 表示部
１３ 端子部
１３ａ 端子
１４、１５ 金属層
１４ａ、１５ａ 接続部
１６ 第１絶縁層
１７ 第２絶縁層
１００ 製造用基板

Claims (5)

1. 有機ＥＬ発光層を含む複数の画素を備える表示部と、前記表示部の第１方向に隣接する位置に配置され、前記有機ＥＬ発光層にそれぞれ接続されて前記有機ＥＬ発光層の表面を封止する封止膜から一部が露出された複数の端子を備える端子部とを備える第１基板と、
   前記第１基板に対向して配置されて前記第１基板と接合される第２基板と、を備え、
   前記第１基板は、前記複数の端子の下層において、前記封止膜の前記複数の端子を露出させる側の端部に対応する位置に配置されて前記第１方向に垂直な第２方向に延びる矩形状を有する第１金属層を含むことを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
2. 前記第１基板は、前記第１金属層と同じ層に、前記表示部に対応する位置に配置された第２金属層をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
3. 有機ＥＬ発光層を含む複数の画素を備える表示部と、前記表示部の第１方向に隣接する位置に配置され、前記有機ＥＬ発光層にそれぞれ接続されて前記有機ＥＬ発光層の表面を封止する封止膜から一部が露出された複数の端子を備える端子部とを備える有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、前記有機ＥＬ表示装置の製造方法は、
   複数の前記表示部がマトリクス状に配置される第１基板上に、複数の前記表示部の前記第１方向に隣接する位置に、前記第１方向に垂直な第２方向に互いに隣接する複数の前記表示部に共通して前記第２方向に延びる矩形状に形成され、前記表示部及び前記端子部の形成されない領域に前記第２方向に延長された第１接続部を備える第１金属層を複数形成し、
   前記複数の第１金属層上に、第１絶縁層を形成し、
   前記第１絶縁層上に、複数の端子を形成し、
   前記複数の端子上に、前記複数の端子の一部を露出させる第２絶縁層を形成し、
   前記第１接続部上の前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層の一部を除去して複数のコンタクトホールをそれぞれ形成し、
   前記複数のコンタクトホール内に外部の温度調節装置を前記第１接続部に接続させる複数の配線をそれぞれ形成し、
   前記外部の温度調節装置により前記複数の第１金属層を吸熱しながら、前記第２絶縁層上に前記有機ＥＬ発光層の表面を封止する封止膜を形成し、
   前記複数の第１金属層上にそれぞれ形成された前記封止膜を除去して前記複数の端子の一部を露出させ、
   前記第１基板に第２基板を樹脂を介して接合することを含むことを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
4. 前記複数の第１金属層を形成することは、前記複数の第１金属層と同じ層であって前記複数の表示部に対応する位置に、複数の第２金属層を形成することをさらに含むことを特徴とする請求項３に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
5. 前記封止膜は、ＣＶＤ法を用いて形成されることを特徴とする請求項３または４に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
   

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