CN110828505B - 柔性面板的制作方法及制作装置 - Google Patents

Abstract

一种柔性面板的制作方法及制作装置，该柔性面板包括弯折区，该制作方法包括：提供面板单元，该面板单元包括层叠的柔性基板和背膜，该面板单元包括对应于该柔性面板的面板区和位于该面板区之外的非面板区；去除该面板单元的该非面板区，同时一并剥离该背膜位于该柔性面板的弯折区内的剥离部分。该柔性面板的制作方法及制作装置，可以克服该背膜的剥离部分难以准确剥离的问题，并且不需要额外的背膜剥离工艺步骤，节省了工艺成本。

Description

柔性面板的制作方法及制作装置

技术领域

本公开实施例涉及一种柔性面板的制作方法及制作装置。

背景技术

随着柔性电子技术的发展，具有可折叠性能的柔性电子装置逐渐受到人们的青睐。例如，为了实现显示装置的窄边框甚至无边框显示，可以对显示装置的非显示区进行弯折处理；或者为了便于携带，也可以对电子装置进行弯曲处理。柔性电子装置的性能与制备工艺技术息息相关，如何改善柔性电子工艺技术，是本领域关注的问题。

发明内容

本公开实施例提供一种柔性面板的制作方法，所述柔性面板包括弯折区，所述制作方法包括：提供面板单元，所述面板单元包括层叠的柔性基板和背膜，所述面板单元包括对应于所述柔性面板的面板区和位于所述面板区之外的非面板区；去除所述面板单元的所述非面板区，同时一并剥离所述背膜位于所述柔性面板的弯折区内的剥离部分。

例如，对所述柔性基板进行切割处理，使所述柔性基板分离为第一基板部分和第二基板部分；所述第一基板部分对应所述非面板区，所述第二基板部分对应所述面板区；对所述背膜进行切割处理，使所述背膜分离为第一背膜部分和第二背膜部分；所述第一背膜部分包括彼此连接的第一子部和第二子部，所述第一子部对应所述非面板区，所述第二子部为所述背膜对应于所述弯折区的剥离部分。

例如，所述柔性基板包括彼此相对的第一表面和第二表面，所述背膜位于所述柔性基板的第一表面上，对所述柔性基板进行切割处理包括：将所述面板单元放置在第一处理台上，所述柔性基板的第二表面背离所述第一处理台，对所述柔性基板进行第一切割处理，以使得所述柔性基板分离为所述第一基板部分和所述第二基板部分。

例如，对所述背膜进行切割处理包括：翻转所述面板单元将所述面板单元放置在第二处理台上，使得所述柔性基板的第一表面背离所述第二处理台，对所述背膜进行第二切割处理，使得所述背膜分离为所述第一背膜部分和所述第二背膜部分。

例如，对所述柔性基板进行第一切割处理的同时，除了所述第二子部的周边外，还沿所述第一切割处理的切割路径对所述背膜进行第二切割处理。

例如，对所述背膜进行切割处理还包括：翻转所述面板单元使将所述面板单元放置在第二处理台，所述柔性基板的第一表面背离所述第二处理台，沿所述第二子部的周边对所述背膜进行第二切割处理，使得所述背膜分离为所述第一背膜部分和所述第二背膜部分。

例如，在所述柔性基板的第一表面背离所述第二处理台的情况下，去除所述面板单元的所述非面板区。

例如，去除所述面板单元的所述非面板区包括：使所述第一基板部分与所述第二处理台分离，并以所述第一基板部分为作用点，将所述背膜的第二子部从所述柔性基板剥离。

例如，使所述第一基板部分与所述第二处理台分离包括：从所述第二处理台拾取所述第一基板部分，将所述第一基板部分与所述第二处理台分离。

例如，从所述第二处理台拾取所述第一基板部分包括：使用刀片插入到所述第一基板部分与所述第二处理台之间，并抬起所述第一基板部分。

例如，从所述第二处理台拾取所述第一基板部分包括：所述第二处理台中设置的支撑杆突出于所述第二处理台以抬起所述第一基板部分。

例如，使所述第一基板部分与所述第二处理台分离还包括：使用夹子夹持所述第一基板部分，并带动所述第一基板部分以剥离所述背膜的第二子部。

例如，所述的制作方法还包括：使用真空吸附将所述面板单元固定在所述第一处理台和所述第二处理台上。

例如，去除所述面板单元对应所述非面板区的部分包括采用刀轮切割或激光切割。

本公开实施例还提供一种柔性面板的制作装置，用于实施如上所述的柔性面板的制作方法，所述制作装置包括背膜去除单元，所述背膜去除单元配置为去除所述面板单元的所述非面板区，同时一并剥离所述背膜位于所述柔性面板的弯折区内的剥离部分。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。

图1A为一种柔性面板的透视图；

图1B为一种柔性面板的剖视图；

图2A-2B为一种柔性面板的平面结构示意图；

图3A和3B分别为柔性面板中柔性基板和背膜的平面示意图；

图4为本公开一实施例提供的一种柔性面板的切割方法的流程图；

图5A-5B示出了本公开一实施例提供的柔性面板的切割方法的切割路径；

图6为本公开另一实施例提供的一种柔性面板的切割方法的流程图；

图7A-7C示出了本公开另一实施例提供的柔性面板的切割方法的切割路径；

图8示出了本公开实施例提供的切割方法中面板单元的移动轨迹；

图9A-9B示出了本公开实施例提供的面板单元的剖视图；

图10A-10B示出了本公开一实施例提供的拾取第一基板部分的方法；

图11A-11B示出了本公开另一实施例提供的拾取第一基板部分的方法；及

图12示出了本实施例提供的一种柔性面板的制作装置的功能框图。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

如图1A所示，为了实现显示面板的窄边框显示效果，可以将显示面板的至少部分非显示区(NDA)，例如焊盘(Bonding Pad，BP)区弯折至显示面板的背面(即与显示侧相反的一侧)，因此在显示面板的显示区DA与焊盘区BP之间形成一个弯折区(BA)。在这种情形下，设置于柔性基板120背面的背膜110在该弯折区BA需要实现一个曲率非常大的弯折，这不仅对该背膜的厚度有限制，而且对该背膜的耐弯折性要求很高。因此，通常会将该背膜位于该弯折区的部分去除，形成如图1B所示的柔性面板的结构，以减小弯折应力对于该背膜的影响，同时利于该背膜位于该焊盘区的部分与该显示面板的背面更好的贴合。由于该背膜位于弯折区的部分较窄，在去除时需要较高的对准精度。目前去除该部分背膜的方法包括先将背膜进行图案化处理再与柔性基板进行贴合，或者先进行贴合再用高能量的激光对该部分背膜进行烧灼去除。然而，前一种方法中贴合的精度有限，后一种方法中的激光能量较高，而且容易对该部分背膜所对应的显示面板中的器件结构造成损伤。

在显示面板的制作过程中，为了提高生产效率、降低生产成本，通常在一块基板上同时形成多个面板单元，然后切割分离成多个独立的面板单元。每个面板单元包括与显示面板对应的面板区以及面板区以外的非面板区，最终形成显示面板还需要再次切割以去除面板单元的非面板区，非面板区例如包括显示面板的检测区，该检测区例如形成有检测电路(例如接触垫)和器件(例如静电环等)，用于在显示面板形成之前对显示面板进行检测。

本公开实施例提供一种柔性面板的制作方法，包括：提供面板单元；去除该面板单元的非面板区，同时一并剥离背膜位于该柔性面板的弯折区内的剥离部分。

本公开实施例提供的柔性面板的制作方法，利用该背膜位于弯折区内的剥离部分与该面板单元的非面板区邻接，在对面板单元进行处理去除其非面板区时一并带离该背膜的剥离部分，克服了该剥离部分本身因形状窄小难以准确剥离的问题，同时不需要额外的背膜剥离工艺步骤，节省了工艺成本，提高了效率，增加了产率。

图2A是本公开一实施例用于形成柔性面板的一种面板单元的平面结构示意图。例如，该面板单元用于形成如图1B所示的柔性面板200。如图2A所示，面板单元100包括虚线框以内的面板区101以及位于虚线框之外的非面板区102，其中，面板区101对应于所要形成的柔性面板200，也即面板区101为柔性面板200所在的区域。

请一并参照图1B，面板单元100包括层叠设置的柔性基板120和背膜110，柔性基板120包括彼此相对的第一表面123和第二表面124，背膜110设置于第一表面123上。第二表面124为显示侧表面，相应地第一表面123为背侧表面。例如，柔性基板120包括柔性衬底基板以及设置于柔性衬底基板上的显示结构(未示出)，显示结构包括用于实现显示功能的像素阵列结构。例如，该显示面板为有机发光二极管(OLED)显示面板，该像素阵列结构包括多条栅线、多条数据线以及由这些栅线、数据线驱动的多个像素单元。每个像素单元包括有机发光二极管以及驱动该有机发光二极管发光的像素电路，该像素电路例如为各种了类型的像素电路，包括常规的2T1C电路或者3T1C电路以及基于它们的具有补偿功能的像素电路等，这里不再赘述。

例如，该衬底基板为有机柔性材料，例如聚酰亚胺(PI)、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚醚砜等。

例如，背膜110的材料为有机柔性材料，例如为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、环烯烃聚合物、聚酰亚胺或者聚丙烯酸酯等。

例如，柔性基板120还可以包括用于实现触控功能的触控结构等(未示出)。该触控结构例如为互容式触控面板或者自容式触控结构。该触控结构例如为与该显示结构层叠设置的外挂式结构，也可以是整合入该显示面板的内嵌式结构，这里不再赘述。

图2B示出了面板区内的一种具体布局。例如，如图2B所示，在面板区101内，柔性面板200还包括显示区DA和焊盘区BP。显示面板的像素阵列结构即设置于显示区DA内；焊盘区BP位于显示区DA之外，其中设置有焊盘电极(未示出)，用于与外部元件(例如驱动芯片)进行绑定(Bonding)，以为显示区的像素阵列结构提供各种信号，例如电源电压信号、时序信号等。显示区DA中的像素阵列结构通过扇出线210与焊盘电极相连以实现像素阵列结构和焊盘电极之间信号的传输，图中示出了该扇出线位于扇出(fan-out)区的部分。弯折区BA位于显示区DA与焊盘区BP之间，通过将弯折区BA进行弯折可以将焊盘区BP弯折至柔性面板200的背面从而实现窄边框显示。例如，弯折区BA位于该扇出区与焊盘区BP之间，将二者分隔开。

图3A和3B分别示出了面板单元100中柔性基板120和背膜110的平面示意图。例如，在初始的面板单元100中，柔性基板120和背膜110具有相同的图案。请一并参照图3A和图3B，柔性基板120包括第一基板部分121和第二基板部分122，第一基板部分121对应面板单元100的非面板区102，第二基板部分122对应面板区101，也即第一基板部分121和第二基板部分122分别为柔性基板120位于非面板区102和面板区101的部分。背膜110包括第一背膜部分111和第二背膜部分112。第一背膜部分111又包括第一子部113和第二子部114，第一子部113对应非面板区102，第二子部114对应于弯折区BA，也即第一子部113和第二子部114分别为背膜110位于非面板区102与弯折区BA的部分，第二子部114即为背膜110位于弯折区BA内的剥离部分。第二背膜部分112对应于面板区101除弯折区BA以外的区域，也即第二背膜部分112为背膜110位于面板区101的弯折区BA以外的部分，且包括由弯折区BA间隔开的两部分。例如，第一背膜部分111的第一子部113与第一基板部分121具有相同的图案。

在对面板单元100进行处理以得到柔性面板200时，需要去除该面板单元的非面板区部分，也即第一基板部分121和第一背膜部分111的第一子部113。

在本公开实施例提供的一种柔性面板的制作方法中，在去除该面板单元的非面板区部分的同时，一并剥离背膜110的第二子部114。

在本公开的实施例中，该柔性面板的制作方法主要包括两个步骤：

(一)对通过对该面板单元进行切割处理使得该柔性面板的柔性基板120分离为第一基板部分121和第二基板部分122、背膜110分离为第一背膜部分111和第二背膜部分112；

(二)再去除该面板单元的非面板区102，同时一并剥离该背膜的第二子部114。

如图3B所示，由于背膜110的第二子部114与位于非面板区102的第一子部113彼此连接，形成一个整体，在去除该面板单元的非面板区102的同时，拉动背膜110的第一子部113可以一并带离该第二子部114。例如，可以经过上述切割处理，将背膜110的第二子部114与背膜110位于面板区101的其它部分分离并与该背膜位于非面板区102的部分保持连接，从而在除去该背膜的非面板区部分时一并带离该第二子部114，从而在切割面板单元的同时还实现了对背膜的图案化。这不仅可以克服该第二子部本身因形状窄小难以准确剥离的问题，还不需要额外的背膜剥离工艺步骤，节省了工艺成本。

以下，将分别在不同的实施例中对于这两个步骤的实现方法进行示例性说明。

图4示出了本公开一实施例提供的一种柔性面板的切割方法的流程图，图5A-5B示出了该切割方法中对面板单元进行切割的切割路径。如图4所示，该制作方法至少包括以下步骤S41和步骤S42。

步骤S41：将面板单元100放置在第一处理台301上，柔性基板120的第二表面124背离该第一处理台，对柔性基板120进行第一切割处理，以使得柔性基板120分离为第一基板部分121和第二基板部分122。

图5A示出了此步骤中面板单元100的切割路径(如图中虚线所示)和切割深度(如图中缺口所示)，该切割深度仅贯穿柔性基板120，也即切割到背膜110的表面为止。在该步骤中，柔性基板120的第二表面124背离该第一处理台301的台面(支撑面)，如图所示，如果以柔性基板120的第二表面124(显示侧表面)为正面，则此时柔性基板120相对于第一处理台301正向放置。

步骤S42：翻转面板单元将柔性基板120置于第二处理台302上，并使得柔性基板120的第一表面123背离第二处理台302，对背膜110进行第二切割处理，使得背膜110分离为第一背膜部分111和第二背膜部分112。

图5B示出了此步骤中面板单元100的切割路径(如图中虚线所示)和切割深度(如图中缺口所示)，该切割深度仅贯穿背膜110，也即切割到柔性基板120的表面为止。在该步骤中，柔性基板120的第二表面124背离该第二处理台302的台面(支撑面)，因此柔性基板120相对于第二处理台302反向放置。

在柔性基板120正向放置时进行的第一切割处理的切割路径与在柔性基板120反向放置时进行的第二切割处理的切割路径部分重叠，在这些路径重叠部分，两次切割的刀口将彼此贯通，使得面板单元在这些重叠部分被贯穿切割，从而面板单元被分离。

本实施例提供的柔性面板的切割方法，是在两次切割步骤中分别对柔性基板120和背膜110进行切割处理，使柔性基板120分离为第一基板部分121和第二基板部分122、背膜110分离为第一背膜部分111和第二背膜部分112。

图6示出了本公开另一实施例提供的一种柔性面板的切割方法的流程图，图7A-7C示出了切割步骤中对面板单元进行切割的切割路径。如图所示，该制作方法至少包括以下步骤S61和步骤S62。

步骤S61：将面板单元100放置在第一处理台上，柔性基板120的第二表面124背离该第一处理台，对柔性基板120进行第一切割处理以使得柔性基板120分离为第一基板部分121和第二基板部分122；同时，除了第二子部114的周边外，还沿该第一切割处理的切割路径对背膜110进行切割处理。

在此步骤中，柔性基板120和背膜110均进行了切割。此时柔性基板120相对于第一处理台正向放置。图7A和图7B分别示出了此步骤中柔性基板120和背膜110的切割路径(如图中虚线所示)。可以看出，在此步骤中，对柔性基板120的割处理与对背膜110的切割处理具有重合的切割路径，在该重合的切割路径上，对该面板单元100的切割深度贯穿了柔性基板120和背膜110，即对面板单元进行了贯穿切割。但是，在除了该重合的切割路径以外，该面板单元的切割深度仅贯穿柔性基板120，即对面板单元进行了部分切割。

步骤S62：翻转面板单元100将柔性基板120置于第二处理台上，并使得柔性基板120的第一表面123背离该第二处理台，沿第二子部114的周边对背膜110进行第二切割处理，使得背膜110分离为第一背膜部分111和第二背膜部分112。

在该步骤中，柔性基板120相对于第二处理台反向放置。图7C示出了此步骤中背膜110的切割路径，如图所示，该切割路径为第二子部114与第二背膜部分112连接的两个边，该切割路径仅贯穿背膜110。该第二切割处理中的切割路径与图7B所示的第一切割处理中对背膜110的切割路径连接起来，即形成了图5B所示的切割路径。因此，背膜110经过切割步骤S61和S62，得以分离成第一背膜部分111和第二背膜部分112。

本实施例提供的柔性面板的切割方法，将涉及到柔性基板120的切割路径与背膜110的切割路径的重合部分在一次切割步骤中(例如在对柔性基板的切割步骤)中进行，这需要在该经过该重合部分的切割路径时，将切割深度调节为贯穿柔性基板120和背膜110。当然，该重合部分的切割路径也可以在对背膜110的切割步骤中一并进行，本公开实施例对此不作限制。

本公开的实施例对于具体的切割方法不作限制。例如，可以通过激光切割和刀轮切割实现上述切割处理，可以采用各种适当的激光切割装置以及刀轮切割装置。激光切割装置采用激光发生器输出高功率密度激光束照射被切割材料，使被切割材料很快被加热至汽化温度，且蒸发形成孔洞，随着激光束的移动，完成对被切割材料的切割；刀轮切割装置包括刀轮，刀轮是沿其外周具有切割边缘的盘状件，在切割过程中可被驱动以高速旋转，例如切割边缘为金刚石材料。例如，在采用激光切割时，通过调节激光器输出的激光束的能量实现不同深度的切割路径；在采用刀轮切割时，通过调节刀轮的高度实现不同深度的切割路径。

例如，图8示出了该切割方法中该面板单元的移动轨迹。如图所示，该面板单元通过真空吸附固定于第一处理台301和第二处理台302上。第一处理台301具有翻转功能。在该第一切割处理完成后，第一处理台301进行翻转，将该面板单元放置于第二处理台302上，之后第一处理台301借助对于面板单元的吸附，将该面板单元通过柔性基板120的第二表面124吸附于第二处理台302上。

图9A和9B分别示出了经过上述切割后的面板单元的俯视图与沿A-A’方向的剖视图。如图所示，面板单元100置于第二处理台302上，柔性基板120的第一表面123背离第二处理台302，处于反向放置状态。经过上述切割后，柔性基板120分离为第一基板部分121与第二基板部分122，背膜110分离为第一背膜部分111和第二背膜部分112。接下来，就需要去除该柔性面板的非面板区，同时一并剥离该背膜的第二子部114，从而剥离该背膜位于弯折区BA内的剥离部分。

例如，使第一基板部分121与第二处理台302分离，并以第一基板部分121为作用点，去除面板单元100的非面板区，并将背膜110的第二子部114从所述柔性基板剥离。

例如，从第二处理台302拾取第一基板部分121，将第一基板部分121与第二处理台302分离。

本公开的实施例对于拾取第一基板部分的方法不作限制。图10A-10B示出了拾取该第一基板部分的一个示例方法。如图10A所示，使用刀片303插入到第一基板部分121与第二处理台302之间，并抬起第一基板部分121。例如，面板单元100通过真空吸附固定于第二处理台302上，利用很薄的刀片303从边缘部分插入到第一基板部分121与第二处理台302之间破坏该第一基板部分与该第二处理台之间的真空吸附，从而容易将该第一基板部分抬起；通常边缘部分没有真空吸附或真空吸附力较小。

然后，如图10B所示，使用夹子304夹持该第一基板部分的一端，并带动该第一基板部分以剥离背膜110的第二子部114。在另一个示例中，可以使用真空吸附拾取头替换夹子304，该真空吸附拾取头作用于对应于第一基板部分121的一端的第一背膜部分111的表面，且其施加的吸附力大于第二处理台302对于第一基板部分121的吸附力，从而可以拾取第一基板部分121。

图11A示出了拾取该第一基板部分的另一个示例方法。如图所示，在第二处理台302中对应于面板单元100的非面板区102设置支撑杆305，也即该支撑杆305对应于第一基板部分121。该支撑杆305可以相对于该第二处理台302在垂直于该第二处理台的台面的方向上发生移动；例如，可以通过螺旋、气压、液压等方式来驱动支撑杆305。在拾取该第一基板部分时，移动该支撑杆305使其突出于该第二处理台302以抬起第一基板部分121。支撑杆可以设置在处理台内部，且由设置在处理台内的驱动机构驱动；或者，支撑杆可以通过贯穿处理台的通孔提供，且由设置在处理台外的驱动机构驱动。

例如，第二处理台302可以对应于面板单元100的面板区101和非面板区102分别设置独立的真空吸附气路。如图11B，第二处理台302中对应于面板单元100的面板区101和非面板区102分别设置有第一真空气路306和第二真空气路307。在进行切割处理时，第一真空气路306和第二真空气路307均开启，从而将面板单元100的整个区域均吸附于第二处理台302上，从而确保了面板单元100的平整性以方便切割。在进行分离处理时，保持第一真空气路306开启，关闭第二真空气路307，从而便于面板单元100的非面板区102从该第二处理台分离。

本公开实施例还提供一种柔性面板的制作装置，用于实施上述柔性面板的制作方法。该制作装置包括背膜去除单元，该背膜去除单元配置为去除面板单元100的非面板区102，同时一并剥离背膜110位于柔性面板200的弯折区BA内的剥离部分，也即背膜110的第二子部114。

图12示出了本实施例提供的一种柔性面板的制作装置的功能框图。该制作装置400主要包括切割单元、传送单元、第一处理台、第二处理台以及背膜废弃单元，集成了传送功能、切割功能、翻转功能及去背膜功能等多种功能。

例如，传送单元可以采用各种适当的形式，例如传送带、机械臂等；切割单元可以采用适当的形式，包括切割部，该切割部可以为激光切割部或导轮切割部，根据需要切割单元还可以包括用于沿设定路径移动切割部的驱动机构等；该第一处理台除包括台面以及吸附装置之外，还可以集成具有翻转功能的翻转单元，用于翻转待切割的面板单元，该翻转单元例如包括机械臂，其可以将台面翻转180度；该第二处理台除包括台面以及吸附装置之外，还可以集成具有去背膜功能的背膜去除单元，用于去除面板单元的非面板区，该背膜去除单元包括刀片或支撑杆，以及包括夹子或真空吸附头等；背膜废弃单元可以包括容器，以收纳被去除的面板单元的非面板区。

例如，该制作装置的工作过程主要包括：从面板单元载入口载入待切割的面板单元并通过传送单元将该面板单元传送至第一处理台；第一处理台吸附固定该面板单元，之后使用切割单元对该面板单元进行第一切割处理；然后使用翻转单元将该面板单元翻转，并置于第二处理台上，第二处理台吸附固定该面板单元，使用激光单元对该面板单元进行第二切割处理；接着使用背膜去除单元去除该面板单元的非面板区，并且同时剥离背膜位于弯折区内的剥离部分(例如上述实施例中的第二子部)，将该去除部分送入背膜废弃单元进行回收处理；最后，利用传送单元将该面板单元送入面板单元出口。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (14)

1.一种柔性面板的制作方法，所述柔性面板包括弯折区，所述制作方法包括：

提供面板单元，所述面板单元包括层叠的柔性基板和背膜，所述面板单元包括对应于所述柔性面板的面板区和位于所述面板区之外的非面板区；

去除所述面板单元的所述非面板区，同时一并剥离所述背膜位于所述柔性面板的弯折区内的剥离部分；

对所述柔性基板进行切割处理，使所述柔性基板分离为第一基板部分和第二基板部分,所述第一基板部分对应所述非面板区，所述第二基板部分对应所述面板区；以及

对所述背膜进行切割处理，使所述背膜分离为第一背膜部分和第二背膜部分，所述第一背膜部分包括彼此连接的第一子部和第二子部，所述第一子部对应所述非面板区，以及所述第二子部为所述背膜对应于所述弯折区的剥离部分。

2.如权利要求1所述的制作方法，所述柔性基板包括彼此相对的第一表面和第二表面，所述背膜位于所述柔性基板的第一表面上，其中，对所述柔性基板进行切割处理包括：

将所述面板单元放置在第一处理台上，所述柔性基板的第二表面背离所述第一处理台，对所述柔性基板进行第一切割处理，以使得所述柔性基板分离为所述第一基板部分和所述第二基板部分。

3.如权利要求2所述的制作方法，其中，对所述背膜进行切割处理包括：

翻转所述面板单元将所述面板单元放置在第二处理台上，使得所述柔性基板的第一表面背离所述第二处理台，对所述背膜进行第二切割处理，使得所述背膜分离为所述第一背膜部分和所述第二背膜部分。

4.如权利要求3所述的制作方法，其中，对所述柔性基板进行第一切割处理的同时，除了所述第二子部的周边外，还沿所述第一切割处理的切割路径对所述背膜进行第二切割处理。

5.如权利要求4所述的制作方法，其中，对所述背膜进行切割处理还包括：

翻转所述面板单元使将所述面板单元放置在所述第二处理台，得所述柔性基板的第一表面背离所述第二处理台，沿所述第二子部的周边对所述背膜进行第二切割处理，使得所述背膜分离为所述第一背膜部分和所述第二背膜部分。

6.如权利要求3-5任一项所述的制作方法，其中，在所述柔性基板的第一表面背离所述第二处理台的情况下，去除所述面板单元的所述非面板区。

7.如权利要求6所述的制作方法，其中，去除所述面板单元的所述非面板区包括：

使所述第一基板部分与所述第二处理台分离，并以所述第一基板部分为作用点，将所述背膜的第二子部从所述柔性基板剥离。

8.如权利要求7所述的制作方法，其中，使所述第一基板部分与所述第二处理台分离包括：

从所述第二处理台拾取所述第一基板部分，将所述第一基板部分与所述第二处理台分离。

9.如权利要求8所述的制作方法，其中，从所述第二处理台拾取所述第一基板部分包括：

使用刀片插入到所述第一基板部分与所述第二处理台之间，并抬起所述第一基板部分。

10.如权利要求8所述的制作方法，其中，从所述第二处理台拾取所述第一基板部分包括：

所述第二处理台中设置的支撑杆突出于所述第二处理台以抬起所述第一基板部分。

11.如权利要求8所述的制作方法，其中，使所述第一基板部分与所述第二处理台分离还包括：

使用夹子夹持所述第一基板部分，并带动所述第一基板部分以剥离所述背膜的第二子部。

12.如权利要求3所述的制作方法，还包括：使用真空吸附将所述面板单元固定在所述第一处理台和所述第二处理台上。

13.如权利要求1所述的制作方法，其中，去除所述面板单元对应所述非面板区的部分包括采用刀轮切割或激光切割。

14.一种柔性面板的制作装置，用于实施如权利要求1-13任一项所述的柔性面板的制作方法，其中，所述制作装置包括背膜去除单元，

所述背膜去除单元配置为去除所述面板单元的所述非面板区，同时一并剥离所述背膜位于所述柔性面板的弯折区内的剥离部分。

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