CN108257913A - 一种柔性显示器的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种柔性显示器的制备方法，涉及显示器制作技术领域，该方法在柔性衬底上制备完成显示器件后，对柔性衬底背面的刚性基板在预定位置处进行切割，以将刚性基板切割成位于预定位置至边缘之间的第一部分及除第一部分外的第二部分，切割的同时保证柔性衬底不被切割到。然后利用夹具夹住第一部分，再进行机械离型剥离刚性基板。本发明的制备方法简单方便，对刚性基板的切割和离型不会损坏到柔性衬底，且无需动用昂贵的激光设备或复杂的离型设备，可大大降低柔性显示器的制备成本，提高离型的生产效率和良率。

Description

一种柔性显示器的制备方法
技术领域
本发明涉及显示器制作技术领域，尤其涉及一种柔性显示器的制备方法。
背景技术
传统的显示器一般是用刚性的基材作为基底，只能进行平面显示，限制了显示器的自由性。而采用塑料基材作为基底制备出的柔性显示器，具有可挠曲、自由性好等优点，得到了市场的青睐。
柔性显示器一般是先在刚性的基材上制备可挠性基底，然后在可挠性基底上制作所需的器件结构，最后再用激光分离的方法将刚性基材和可挠性基底分离，移除刚性基材。但采用激光分离的方法需要非常昂贵的激光离型设备，成本比较高，效率低。
现有技术中还有一种柔性显示器的生产方法是在柔性基底上制备完成显示器件后，利用刀等机械的方法撕开边缘的柔性基底，方便机械离型设备的夹具夹住撕开的柔性基底进行机械离型。但这种方法对于粘附力较大的柔性基底边缘，撕开柔性基底较为困难，被撕开的柔性基底一般容易发生断裂，从而加大了撕边缘柔性基底的难度，生产良率和效率均较低。
因此，寻找一种更适合的柔性显示器的生产及剥离方法显得尤为重要。
发明内容
鉴于上述技术问题，本发明提供一种柔性显示器的制备方法，可大大降低柔性显示器的制备成本，提高离型的生产效率和良率。
本发明解决上述技术问题的主要技术方案为：
一种柔性显示器的制备方法，包括：提供一刚性基板，于所述刚性基板上制备柔性衬底，于所述柔性衬底上形成显示器件，其特征在于，还包括以下步骤，
于所述刚性基板靠近所述刚性基板边缘的一预定位置处，在所述刚性基板背向所述柔性衬底的一面进行切割，以将所述刚性基板切割成位于所述预定位置至所述刚性基板边缘之间的第一部分及所述刚性基板上除所述第一部分外的第二部分；
通过机械离型将所述刚性基板第二部分以上的所述柔性衬底和所述显示器件与所述刚性基板剥离；以及
将所述刚性基板上剩余的所述第一部分自所述柔性衬底上剥离。
优选的，上述的制备方法，其中，所述柔性衬底设置有位于边缘的非器件区及被所述非器件区包围的器件区，所述预定位置对应所述非器件区。
优选的，上述的制备方法，其中，所述显示器件形成于所述器件区。
优选的，上述的制备方法，其中，利用切割刀、UV或CO2对所述刚性基板进行切割。
优选的，上述的制备方法，其中，对所述刚性基板进行切割时，在所述预定位置处切割形成分隔所述第一部分和所述第二部分的切割线；或者
对所述刚性基板进行切割时，在所述预定位置处切割形成一隔断所述第一部分和所述第二部分的缺口。
优选的，上述的制备方法，其中，对所述刚性基板进行切割时，所述切割停止于所述柔性衬底的表面。
优选的，上述的制备方法，其中，通过机械离型剥离所述刚性基板上的所述第二部分的步骤包括：
将所述刚性基板上的所述第二部分背对所述柔性衬底的一面吸附于一真空吸附台上；
提供一离型台，所述离型台吸附住所述柔性衬底上的所述显示器件；
提供一夹具，所述夹具夹住所述刚性基板上的所述第一部分及所述第一部分上方的所述柔性衬底和所述显示器件；以及
向上旋转所述离型台，以带动所述柔性衬底与所述刚性基板上的所述第二部分分离。
优选的，上述的制备方法，其中，所述离型台为船型离型台，所述船型离型台的下凸部分吸附所述显示器件。
优选的，上述的制备方法，其中，所述刚性基板为玻璃。
优选的，上述的制备方法，其中，所述显示器件为有机发光二极管。
上述技术方案具有如下优点或有益效果：
本发明在柔性衬底上制备完成显示器件后，对柔性衬底背面的刚性基板进行切割，切割的同时保证柔性衬底不被切割到，然后通过机械离型剥离刚性基板。本发明的制备方法简单方便，对刚性基板的切割和离型不会损坏到柔性衬底，且无需动用昂贵的激光设备或复杂的离型设备，可大大降低柔性显示器的制备成本，提高离型的生产效率和良率。
附图说明
参考所附附图，以更加充分地描述本发明的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本发明范围的限制。
图1是本发明的柔性显示器的制备方法的流程图；
图2是本发明的柔性显示器的制备方法中对刚性基板进行切割的示意图；
图3和图4是刚性基板切割后的示意图；
图5是对刚性基板进行机械离型的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
需要说明的是，在不冲突的前提下，以下描述的技术方案和技术方案中的技术特征可以相互组合。
本发明的柔性显示器的制备方法，参照图1的流程图，以及图2～图5，包括：提供一刚性基板1，于刚性基板1上制备柔性衬底2，于柔性衬底2上形成显示器件3，还包括以下步骤，
于刚性基板1靠近刚性基板边缘的一预定位置处，在刚性基板1背向柔性衬底2的一面进行切割，以将刚性基板1切割成位于预定位置至刚性基板边缘之间的第一部分12及刚性基板1上除第一部分12外的第二部分11；
通过机械离型将刚性基板1第二部分11以上的柔性衬底2和显示器件3与刚性基板1剥离；以及
将刚性基板1上剩余的第一部分12自柔性衬底2上剥离。
本实施例在柔性衬底上制备完成显示器件后，对刚性基板进行切割，切割的同时保证柔性衬底不被切割到，然后通过机械离型剥离刚性基板。本实施例的制备方法简单方便，对刚性基板的切割和离型不会损坏到柔性衬底，且无需动用昂贵的激光设备或复杂的离型设备，可大大降低柔性显示器的制备成本，提高离型的生产效率和良率。
在上述技术方案的基础上，作为一个优选的实施方式，可利用切割刀、UV或CO2对刚性基板1进行切割，并且切割停止于柔性衬底2的表面，以避免对柔性衬底2造成损坏。
进一步的，柔性衬底2上设置有位于边缘的非器件区及被非器件区包围的器件区，且预定位置对应非器件区，显示器件3优选形成于器件区。通过将预定位置定义在非器件区，可以保证切割时不对器件区造成损坏。
在上述技术方案的基础上，作为一个优选的实施方式，参照图3所示，对刚性基板1进行切割时，可以在预定位置处形成切割线10，将刚性基板1分成位于预定位置至刚性基板边缘之间的第一部分12以及除第一部分12外的第二部分11。
或者，作为另一个优选的实施方式，参照图4所示，对刚性基板1进行切割时，切割下位于预定位置处的一小部分刚性基板13，也即在刚性基板1的预定位置处切割形成一个缺口13，该缺口13将刚性基板1分成第二部分11以及第一部分12。
在上述两种实施方式中，对刚性基板1的切割均停止于柔性衬底2的表面，以防止对柔性衬底2造成损坏。
在本实施例中，在柔性衬底2上制备完成显示器件3后，利用切割刀、UV或CO2等方式对柔性衬底2背对显示器件一面的刚性基板1进行切割，切割的同时保证柔性衬底2不被切割到，以将刚性基板1分成边缘处的第一部分12以及除第一部分12以外的第二部分11，从而方便对后续对第二部分11进行机械离型。
基于上述技术方案的基础上，参照图5所示，对刚性基板1上的第二部分11进行机械离型的步骤主要包括：
将刚性基板1上的第二部分11背对柔性衬底2的一面吸附于一真空吸附台4上；
提供一离型台5，该离型台5吸附住柔性衬底2上的显示器件3；
提供一夹具(图中未示出)，该述夹具夹住刚性基板1上的第一部分12及第一部分12上方的柔性衬底和显示器件(夹具夹住的部分也即图中用虚线框框出的部分50)；
向上旋转离型台5，以带动柔性衬底2与刚性基板1上的第二部分11分离。
本实施例的机械离型法简单方便，对刚性基板1的第二部分11进行离型时，因为刚性基板已经被切割分成第一部分12和第二部分11，因此离型时夹住第一部分12，可以方便地将柔性衬底2从第二部分11上剥离，不会损坏到柔性衬底2，且无需动用昂贵的激光设备或复杂的离型设备，可大大降低柔性显示器的制备成本，提高离型的生产效率和良率。
在上述技术方案的基础上，作为一个优选的实施方式，该离型台5为船型离型台，该船型离型台5的下凸部分吸附柔性衬底2上的显示器件3。
在本实施例中，将刚性基板1的第二部分11放置在真空吸附台4上真空吸住，然后利用船型的离型台5紧贴并吸住柔性衬底2上表面上的显示器件3；之后，利用夹具夹住切割后形成的刚性基板1上的第一部分12，再将船型的离型台5按照图5所示的箭头方向往上旋转，从而带动柔性衬底2与刚性基板1上的第二部分11分离；剥离掉刚性基板1的第二部分11后，再将剩余的第一部分12剥离即可。
在上述技术方案的基础上，作为一个优选的实施方式，刚性基板1为玻璃。
在上述技术方案的基础上，作为一个优选的实施方式，上述的显示器件3为有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，简称OLED)。
综上所述，本发明在柔性衬底上制备完成显示器件后，对柔性衬底背面的刚性基板进行切割，切割的同时保证柔性衬底不被切割到，然后通过机械离型剥离刚性基板。本发明的制备方法简单方便，对刚性基板的切割和离型不会损坏到柔性衬底，且无需动用昂贵的激光设备或复杂的离型设备，可大大降低柔性显示器的制备成本，提高制备的生产效率和离型的良率。
以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种柔性显示器的制备方法，包括：提供一刚性基板，于所述刚性基板上制备柔性衬底，于所述柔性衬底上形成显示器件，其特征在于，还包括以下步骤，
于所述刚性基板靠近所述刚性基板边缘的一预定位置处，在所述刚性基板背向所述柔性衬底的一面进行切割，以将所述刚性基板切割成位于所述预定位置至所述刚性基板边缘之间的第一部分及所述刚性基板上除所述第一部分外的第二部分；
通过机械离型将所述刚性基板第二部分以上的所述柔性衬底和所述显示器件与所述刚性基板剥离；以及
将所述刚性基板上剩余的所述第一部分自所述柔性衬底上剥离。
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述柔性衬底设置有位于边缘的非器件区及被所述非器件区包围的器件区，所述预定位置对应所述非器件区。
3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述显示器件形成于所述器件区。
4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，利用切割刀、UV或CO2对所述刚性基板进行切割。
5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，对所述刚性基板进行切割时，在所述预定位置处切割形成分隔所述第一部分和所述第二部分的切割线；或者
对所述刚性基板进行切割时，在所述预定位置处切割形成一隔断所述第一部分和所述第二部分的缺口。
6.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，对所述刚性基板进行切割时，所述切割停止于所述柔性衬底的表面。
7.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，通过机械离型剥离所述刚性基板上的所述第二部分的步骤包括：
将所述刚性基板上的所述第二部分背对所述柔性衬底的一面吸附于一真空吸附台上；
提供一离型台，所述离型台吸附住所述柔性衬底上的所述显示器件；
提供一夹具，所述夹具夹住所述刚性基板上的所述第一部分及所述第一部分上方的所述柔性衬底和所述显示器件；以及
向上旋转所述离型台，以带动所述柔性衬底与所述刚性基板上的所述第二部分分离。
8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述离型台为船型离型台，所述船型离型台的下凸部分吸附所述显示器件。
9.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述刚性基板为玻璃。
10.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述显示器件为有机发光二极管。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109755420A (zh) * 2019-01-18 2019-05-14 昆山国显光电有限公司 柔性显示面板的制备方法
CN110828505A (zh) * 2018-07-23 2020-02-21 京东方科技集团股份有限公司 柔性面板的制作方法及制作装置
CN111524860A (zh) * 2020-05-26 2020-08-11 信利半导体有限公司 一种柔性基板的机械剥离方法及装置
WO2022178677A1 (zh) * 2021-02-23 2022-09-01 京东方科技集团股份有限公司 柔性指纹模组的剥离系统及剥离方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101924066A (zh) * 2009-06-09 2010-12-22 财团法人工业技术研究院 挠性基板自载板上脱离的方法及可挠式电子装置的制造方法
CN102280371A (zh) * 2011-04-06 2011-12-14 友达光电股份有限公司 可挠性电子元件及其制造方法
CN102509719A (zh) * 2011-09-21 2012-06-20 友达光电股份有限公司 可挠式显示器的制作方法以及可挠式显示器
CN103325734A (zh) * 2013-04-08 2013-09-25 友达光电股份有限公司 可挠性基板的分离方法与可挠性基板结构
CN103531442A (zh) * 2013-10-25 2014-01-22 京东方科技集团股份有限公司 柔性基板制备方法
CN103681357A (zh) * 2013-12-24 2014-03-26 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示器件及其制作方法、显示装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101924066A (zh) * 2009-06-09 2010-12-22 财团法人工业技术研究院 挠性基板自载板上脱离的方法及可挠式电子装置的制造方法
CN102280371A (zh) * 2011-04-06 2011-12-14 友达光电股份有限公司 可挠性电子元件及其制造方法
CN102509719A (zh) * 2011-09-21 2012-06-20 友达光电股份有限公司 可挠式显示器的制作方法以及可挠式显示器
CN103325734A (zh) * 2013-04-08 2013-09-25 友达光电股份有限公司 可挠性基板的分离方法与可挠性基板结构
CN103531442A (zh) * 2013-10-25 2014-01-22 京东方科技集团股份有限公司 柔性基板制备方法
CN103681357A (zh) * 2013-12-24 2014-03-26 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示器件及其制作方法、显示装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110828505A (zh) * 2018-07-23 2020-02-21 京东方科技集团股份有限公司 柔性面板的制作方法及制作装置
CN110828505B (zh) * 2018-07-23 2022-06-07 京东方科技集团股份有限公司 柔性面板的制作方法及制作装置
CN109755420A (zh) * 2019-01-18 2019-05-14 昆山国显光电有限公司 柔性显示面板的制备方法
CN111524860A (zh) * 2020-05-26 2020-08-11 信利半导体有限公司 一种柔性基板的机械剥离方法及装置
WO2022178677A1 (zh) * 2021-02-23 2022-09-01 京东方科技集团股份有限公司 柔性指纹模组的剥离系统及剥离方法

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