CN206546833U - 用于剥离两基板的装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种用于剥离两基板的装置，其是通过至少一刀片插入至柔性基板与非柔性基板之间的粘结层，而后切割全部的粘结层，使得所述柔性基板与所述非柔性基板两者分离。本实用新型的用于剥离两基板的装置于两基板分离后不会凹折到所述柔性基板，因此可提升良率。

Description

用于剥离两基板的装置
技术领域
本实用新型涉及剥离两基板的领域，特别涉及一种用于剥离两基板的装置。
背景技术
环视众多平面显示器中，未来有机会对液晶显示装置造成实质的威胁，便是有机发光显示器(Organic Light Emitting Display，OLED)。OLED是一种基本上以有机化合物为构成材料的显示器。OLED具有着多项液晶显示装置所欠缺的优点，比如：对比强、亮度高、视角广、速度快、耗电少、轻薄短小、可卷曲等。
在制造OLED的一阶段中，是将一玻璃基板(非柔性基板)上的镀层透过转印技术而转印至一柔性基板中间的有效区域上，所述柔性基板周围的无效区域上具有一与所述玻璃基板相互粘结且环绕于所述柔性基板的周围部分的粘结层(可参见图11中的粘结层4)。所述镀层于转印至所述柔性基板后，以往的技术是以切割的方式直接切除对应于所述无效区域的所述柔性基板与所述玻璃基板，而后分离所述柔性基板与所述玻璃基板，所述柔性基板再进行下一阶段的加工。
然而，这样的切割再分离两基板的过程，难免会凹折所述柔性基板，使得所述柔性基板上的镀层中的部件受损伤，以致降低良率。因此，有必要提供一种新颖的用于剥离两基板的装置，以解决现有技术所存在的问题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型目的在于提供一种用于剥离两基板的装置，其是通过至少一刀片插入至柔性基板与非柔性基板之间的粘结层，而后切割全部的粘结层，使得所述柔性基板与所述非柔性基板两者分离。本实用新型的用于剥离两基板的装置于两基板分离后不会凹折到所述柔性基板，因此可提升良率。
用于实现上述目的，本实用新型提供一种用于剥离两基板的装置，所述两基板包含一柔性基板和一非柔性基板，所述柔性基板与所述非柔性基板之间具有一粘结层，所述用于剥离两基板的装置包含：
一下载座，用于承载所述两基板，所述下载座包含一底座和多个环绕于所述底座的吸嘴，所述多个吸嘴是用于吸持所述柔性基板；
一上载座，用于吸持所述非柔性基板，其中所述上载座与所述下载座可于垂直方向相对靠近与相对远离；
至少一刀具，所述至少一刀具对应地包含至少一刀片、至少一夹持臂及至少一移动臂，所述至少一刀片对应地夹持于所述至少一夹持臂的一端，所述至少一夹持臂的另一端对应地固定于所述至少一移动臂，所述至少一移动臂可使所述至少一刀片在X、Y、Z三个轴向进行移动，所述至少一刀片是用于侵入至所述柔性基板与所述非柔性基板之间的所述粘结层；以及
一载座倾斜部件，设置于所述下载座的其中一角的下方或所述上载座的其中一角的上方，所述载座倾斜部件是用于使所述下载座的其中一角向下倾斜或者使所述上载座的其中一角向上倾斜。
在本实用新型的一实施例中，所述用于剥离两基板的装置还包含一离子风产生器，所述离子风产生器是用于产生离子风并将所述离子风吹进至所述两基板之间的间隙中，所述间隙是通过所述至少一刀片插入至所述粘结层，且水平切割所述粘结层，接续使所述下载座的其中一角向下倾斜或使所述上载座的其中一角向上倾斜所形成的。
在本实用新型的一实施例中，所述至少一刀片的一端具有一平刃边及至少一斜刃边，所述平刃边是垂直于所述至少一刀片的长边，所述至少一斜刃边与所述平刃边之间具有一钝角，所述平刃边是用于插入至所述粘结层，所述至少一斜刃边是用于水平切割所述粘结层，所述至少一斜刃边所设置的方向是相同于所述至少一刀片于水平切割所述粘结层时所移动的方向。
在本实用新型的一实施例中，所述至少一刀片的水平度是介于0微米(um)至正50微米之间。
在本实用新型的一实施例中，所述至少一刀片的水平度是正20微米。
在本实用新型的一实施例中，当所述载座倾斜部件是设置于所述下载座的其中一角的下方时，所述向下倾斜的角度是介于-1度至-3度之间；当所述载座倾斜部件是设置于所述上载座的其中一角的上方时，所述向上倾斜的角度是介于1度至3度之间。
在本实用新型的一实施例中，当所述载座倾斜部件是设置于所述下载座的其中一角的下方时，所述向下倾斜的角度是-2度；当所述载座倾斜部件是设置于所述上载座的其中一角的上方时，所述向上倾斜的角度是2度。
在本实用新型的一实施例中，所述多个吸嘴的间距是小于或等于40毫米。
相较于现有技术，本实用新型是提供一种用于剥离两基板的装置，其是通过所述至少一刀片插入至所述柔性基板与所述非柔性基板之间的所述粘结层，而后切割全部的粘结层，使得所述柔性基板与所述非柔性基板两者分离。本实用新型的用于剥离两基板的装置于两基板分离后不会凹折到所述柔性基板，因此可提升良率。
附图说明
图1是本实用新型一优选实施例中用于剥离两基板的装置的立体视图。
图2是图1的用于剥离两基板的装置的俯视图。
图3是沿图2的A-A剖面线所取的剖视图。
图4是沿图2的B-B剖面线所取的剖视图。
图5至6是图1的用于剥离两基板的装置的刀具的立体视图。
图7是图1的用于剥离两基板的装置的载座倾斜部件的立体视图。
图8是图1的用于剥离两基板的装置的离子风产生器的立体视图。
图9是图1的用于剥离两基板的装置的吸嘴的立体视图。
图10是本实用新型一实施例中各种刀片的立体视图。
图11是本实用新型所述的两基板的剖视图。
图12是图5至6的用于剥离两基板的装置的刀片所设置的各种水平度的示意图。
图13是本实用新型一实施例中用于剥离两基板的方法的步骤流程图。
图14是本实用新型一实施例中上载座将抵压于非柔性基板上的示意图。
图15是本实用新型一实施例中柔性基板、非柔性基板和至少一刀片之间的关系的仰视图。
图16是本实用新型一实施例中载座倾斜部件的作动的示意图。
图17是本实用新型一实施例中刀片插入至柔性基板与非柔性基板之间的粘结层的步骤示意图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的和功效，下面兹举例并配合图式详予说明。
请参见图1至12。图1为本实用新型一优选实施例中用于剥离两基板的装置1的立体视图；图2为图1的用于剥离两基板的装置1的俯视图；图3为沿图2的A-A剖面线所取的剖视图；图4为沿图2的B-B剖面线所取的剖视图；图5至6为图1的用于剥离两基板的装置1的刀具203的立体视图；图7为图1的用于剥离两基板的装置1的载座倾斜部件103的立体视图；图8为图1的用于剥离两基板的装置1的离子风产生器104的立体视图；图9为图1的用于剥离两基板的装置1的吸嘴1012的立体视图；图10为本实用新型一实施例中各种刀片2031的立体视图；图11为本实用新型所述的两基板的剖视图；图12为图5至6的用于剥离两基板的装置1的刀片2031所设置的各种水平度的示意图。在此，所述两基板包含一柔性基板2和一非柔性基板3，且所述柔性基板2与所述非柔性基板3之间具有一粘结层4(如图11所示)。所述柔性基板2可以是一用于OLED的柔性基板(其上具有PI的镀层)，所述非柔性基板3可以是一作为载板的玻璃基板。
在本实用新型的优选实施例中，所述用于剥离两基板的装置1区分成一第一区域1a、一第二区域1b和一第三区域1c。所述用于剥离两基板的装置1包括一第一移动座10和一第二移动座20。所述第一移动座10用于在所述第一区域1a和所述第二区域1b之间往返。所述第二移动座20用于在所述第二区域1b和所述第三区域1c之间往返。
所述第一区域1a可定义为置放所述两基板的作业区与所述第一移动座10的返回区。所述返回区意味着剥离后的柔性基板2所返回的区域。所述第二区域1b可定义为切割区。所述切割区意味着执行切割所述两基板之间的粘结层4的区域。所述第三区域1c可定义为收集区。所述收集区意味着收集剥离后的非柔性基板3的区域。
所述第一移动座10上含有一下载座101、一定位组件102、一载座倾斜部件103及一离子风产生器104。所述下载座101是用于承载所述两基板，所述下载座101包含一底座1011和多个环绕于所述底座1011的吸嘴1012。所述多个吸嘴1012是用于吸持所述柔性基板2。所述多个吸嘴1012之间的设置距离优选是小于或等于40毫米。所述多个吸嘴1012优选为双层吸嘴(如图9所示)。所述离子风产生器104是用于去除所述两基板之间的静电。
所述定位组件102是设置于所述下载座101的周围。所述定位组件102是用于将所述两基板精密地定位在所述下载座101上。所述定位组件102可包含一机械定位单元和/或一电荷耦合器件(CCD)定位单元，但本实用新型并不受限于此。
所述载座倾斜部件103是设置于所述下载座101的其中一角的下方，所述载座倾斜部件103是用于使所述下载座101的其中一角向下倾斜。所述载座倾斜部件103包含一滚子1031和一梯形块体1032。当所述滚子1031往所述梯形块体1032的斜边的方向(右边)移动时，所述下载座101的其中一角可向下倾斜(如图16所示)。所述向下倾斜的角度可介于-1度至-3度之间，优选地，所述向下倾斜的角度是-2度。在本实用新型的另一实施例中，所述载座倾斜部件亦可设置于所述上载座的其中一角的上方(图中未示出)，当其作动时，可使所述上载座的其中一角向上倾斜。在此，所述向上倾斜的角度可介于1度至3度之间，优选地，所述向上倾斜的角度是2度。
所述离子风产生器104是设置于所述下载座101的周围及所述载座倾斜部件103旁，以便于将其所产生的离子风吹进至所述两基板之间的间隙中。所述间隙是在至少一刀片插入至所述粘结层4，且水平切割所述粘结层4，接续使所述下载座101的其中一角向下倾斜后所露出的。所述离子风产生器104上具有多个出风口1041。
所述第二移动座20上含有一上载座201、一升降部件202及至少一刀具203。所述上载座201的下表面具有多个吸孔2011。所述上载座201的上表面的一部分连接于所述升降部件202的下端。所述至少一刀具203对应地包含至少一刀片2031、至少一夹持臂2032及至少一移动臂2033。
所述上载座201是通过其上所设置的所述多个吸孔2011以抽真空的方式来吸持所述非柔性基板3。所述上载座201与所述下载座101可通过所述升降部件202的升降而于垂直方向相对的靠近与相对的远离。
所述至少一刀片2031对应地被夹持于所述至少一夹持臂2032的一端，所述至少一夹持臂2032的另一端对应地固定于所述至少一移动臂2033。所述至少一移动臂2033可使所述至少一刀片2031在X、Y、Z三个轴向进行移动。所述至少一刀片2031是用于侵入至所述柔性基板2与所述非柔性基板3之间的所述粘结层4。
所述至少一刀片2031的一端具有一平刃边2031a及至少一斜刃边2031b。所述平刃边2031a是垂直于所述至少一刀片2031的长边L。所述至少一斜刃边2031b与所述平刃边2031a之间具有一钝角O。所述平刃边2031a是用于插入至所述粘结层4，所述至少一斜刃边2031b则是用于水平切割所述粘结层4。所述至少一斜刃边2031b所设置的方向是相同于所述至少一刀片2031于水平切割所述粘结层4时所移动的方向。所述至少一刀片2031的水平度可介于0微米(如图12中所示的模式A)至正50微米之间，优选地，所述至少一刀片2031的水平度是正20微米(如图12中所示的模式B)。所述至少一刀片的厚度优选是1毫米。所述至少一刀片2031的刀尖角度优选是30度。基于前述，本实用新型人在刀片2031厚度为1毫米、刀片2031的刀尖角度为30度、刀片2031的移动速度为50毫米/秒等条件下，以图12中的模式A、B和C进行插入至所述粘结层4的成功率的测试(测试次数为30次以上)，得到的结果为：模式A的成功率为80％；模式B的成功率为100％；模式C的成功率为0％。因此，正20微米的刀片的水平度是最优选的。
请参见图13至16。图13为本实用新型一实施例中用于剥离两基板的方法的步骤流程图；图14为本实用新型一实施例中上载座201将抵压于非柔性基板3上的示意图；图15为本实用新型一实施例中柔性基板2、非柔性基板3和至少一刀片2031之间的关系的仰视图；图16为本实用新型一实施例中载座倾斜部件103的作动的示意图。
本实用新型的用于剥离两基板的方法，其包括下面步骤：
(S11)提供一如图1的用于剥离两基板的装置1；
(S12)提供相互粘结的两基板(如图11所示)，所述两基板包含一柔性基板2和一非柔性基板3，所述柔性基板2与所述非柔性基板3之间具有一粘结层4；
(S13)将所述两基板置放于所述下载座101上，并且通过所述多个吸嘴1012吸持所述柔性基板2，在此步骤中，是通过所述定位组件102而将所述两基板定位在所述下载座101上。此步骤后，通过所述第一移动座10将所述下载座101由所述第一区域1a移动至所述第二区域1b；
(S14)将所述上载座201抵压于所述非柔性基板3上，且通过上载座201吸持所述非柔性基板3，在此步骤中，是通过控制所述升降部件202下降而将所述上载座201抵压于所述非柔性基板3上(请参见图14)，接续通过所述上载座201上的所述多个吸孔2011以抽真空的方式来吸持住所述非柔性基板3；
(S15)通过所述至少一移动臂2033对应地移动所述至少一刀片2031(在本实施例中，是使用4组刀具203，其对应于基板的四个边)，使所述至少一刀片2031插入至所述柔性基板2与所述非柔性基板3之间的所述粘结层4(请参见图15中的标号D1(刀片插入的方向)、P1(刀片插入前的位置)及P2(刀片插入后的位置))，在此步骤中，所述至少一刀片2031的移动速度可介于1毫米/秒至200毫米/秒之间；
(S16)通过所述至少一移动臂2033对应地于水平方向移动所述至少一刀片2031(请参见图15中的标号D2(刀片移动的方向))，直到所述至少一刀片2031水平切割全部的粘结层4，在此步骤中，所述至少一刀片2031的移动速度可介于1毫米/秒至200毫米/秒之间；
(S17)控制所述载座倾斜部件103，使所述下载座101的其中一角向下倾斜(亦即，使所述滚子1031往所述梯形块体1032的斜边的方向(右边)移动，以致所述下载座101的其中一角向下倾斜)，以露出一间隙G；
(S18)将所述离子风产生器104所产生的离子风吹进至所述间隙G中，以去除所述柔性基板2与所述非柔性基板3之间的静电；以及
(S19)将所述上载座201与所述下载座101于垂直方向相对远离，以分离所述柔性基板2与所述非柔性基板3，在此步骤中，是通过控制所述升降部件202上升而使所述上载座201于垂直方向远离所述下载座101。此步骤后，通过所述第一移动座10将所述下载座101由所述第二区域1b移动回所述第一区域1a，取下所述柔性基板2并进行下一阶段的加工；与此同时，通过所述第二移动座20将所述上载座201由所述第二区域1b移动至所述第三区域1c，卸除所述非柔性基板3，而后再通过所述第二移动座20将所述上载座201由所述第三区域1c移动回所述第二区域1b。
在本实施例中，所述柔性基板2的面积是小于所述非柔性基板3的面积，且所述柔性基板2是位于所述非柔性基板3的中间区域(如图11、12和15所示)。所述粘结层4夹设于所述柔性基板2与所述非柔性基板3之间，且环绕于所述柔性基板2的周围部分(如图11所示)。
进一步地，请参见图10-12及17，所述步骤(S15)中的将至少一刀片2031插入至所述粘结层4包括下面三个步骤：
步骤1)对应于图17的第一个图，通过所述至少一移动臂2033对应地将所述至少一刀片2031的所述平刃边2031a定位在所述非柔性基板3的边缘的下方，其中所述至少一刀片2031的所述平刃边2031a的斜面S是朝向所述下载座101所位于的方向(亦即，朝向下)，所述至少一刀片2031的所述平刃边2031a的平面P是朝向所述上载座201所位于的方向(亦即，朝向上)；
步骤2)对应于图17的第二个图，通过所述至少一移动臂2033对应地于垂直方向移动所述至少一刀片2031，使所述至少一刀片2031的所述平刃边2031a抵压于所述非柔性基板3的边缘的下表面；以及
步骤3)对应于图17的第三个图，通过所述至少一移动臂2033对应地于水平方向移动所述至少一刀片2031，使所述至少一刀片2031插入至所述柔性基板2与所述非柔性基板3之间的所述粘结层4。
如上所述，本实用新型的用于剥离两基板的装置1是通过所述至少一刀片2031插入至所述柔性基板2与所述非柔性基板3之间的所述粘结层4，而后切割全部的粘结层4，使得所述柔性基板2与所述非柔性基板3两者分离。本实用新型的用于剥离两基板的装置于两基板分离后不会凹折到所述柔性基板3，因此可提升良率。
虽然本实用新型已以优选实施例公开，然其并非用以限制本实用新型，任何熟习此项技艺的人士，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种更动与修饰，因此本实用新型的保护范围当以本权利要求书所界定者为准。

Claims (8)

1.一种用于剥离两基板的装置，其特征在于：所述两基板包含一柔性基板和一非柔性基板，所述柔性基板与所述非柔性基板之间具有一粘结层，所述用于剥离两基板的装置包含：
一下载座，用于承载所述两基板，所述下载座包含一底座和多个环绕于所述底座的吸嘴，所述多个吸嘴是用于吸持所述柔性基板；
一上载座，用于吸持所述非柔性基板，其中所述上载座与所述下载座可于垂直方向相对靠近与相对远离；
至少一刀具，所述至少一刀具对应地包含至少一刀片、至少一夹持臂及至少一移动臂，所述至少一刀片对应地夹持于所述至少一夹持臂的一端，所述至少一夹持臂的另一端对应地固定于所述至少一移动臂，所述至少一移动臂可使所述至少一刀片在X、Y、Z三个轴向进行移动，所述至少一刀片是用于侵入至所述柔性基板与所述非柔性基板之间的所述粘结层；以及一载座倾斜部件，设置于所述下载座的其中一角的下方或所述上载座的其中一角的上方，所述载座倾斜部件是用于使所述下载座的其中一角向下倾斜或者使所述上载座的其中一角向上倾斜。
2.根据权利要求1所述的用于剥离两基板的装置，其特征在于：所述用于剥离两基板的装置还包含一离子风产生器，所述离子风产生器是用于产生离子风并将所述离子风吹进至所述两基板之间的间隙中，所述间隙是通过所述至少一刀片插入至所述粘结层，且水平切割所述粘结层，接续使所述下载座的其中一角向下倾斜或使所述上载座的其中一角向上倾斜所形成的。
3.根据权利要求1所述的用于剥离两基板的装置，其特征在于：所述至少一刀片的一端具有一平刃边及至少一斜刃边，所述平刃边是垂直于所述至少一刀片的长边，所述至少一斜刃边与所述平刃边之间具有一钝角，所述平刃边是用于插入至所述粘结层，所述至少一斜刃边是用于水平切割所述粘结层，所述至少一斜刃边所设置的方向是相同于所述至少一刀片于水平切割所述粘结层时所移动的方向。
4.根据权利要求1所述的用于剥离两基板的装置，其特征在于：所述至少一刀片的水平度是介于0微米至正50微米之间。
5.根据权利要求4所述的用于剥离两基板的装置，其特征在于：所述至少一刀片的水平度是正20微米。
6.根据权利要求1所述的用于剥离两基板的装置，其特征在于：当所述载座倾斜部件是设置于所述下载座的其中一角的下方时，所述向下倾斜的角度是介于-1度至-3度之间；当所述载座倾斜部件是设置于所述上载座的其中一角的上方时，所述向上倾斜的角度是介于1度至3度之间。
7.根据权利要求6所述的用于剥离两基板的装置，其特征在于：当所述载座倾斜部件是设置于所述下载座的其中一角的下方时，所述向下倾斜的角度是-2度；当所述载座倾斜部件是设置于所述上载座的其中一角的上方时，所述向上倾斜的角度是2度。
8.根据权利要求1所述的用于剥离两基板的装置，其特征在于：所述多个吸嘴的间距是小于或等于40毫米。
CN201720211320.0U 2016-12-23 2017-03-06 用于剥离两基板的装置 Active CN206546833U (zh)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009231532A (ja) * 2008-03-24 2009-10-08 Seiko Epson Corp 剥離方法、剥離装置および半導体装置の製造方法
KR102059827B1 (ko) * 2013-05-14 2020-02-12 삼성디스플레이 주식회사 기판 분리 장치 및 기판 분리 방법
KR102082271B1 (ko) * 2013-05-24 2020-04-16 엘지디스플레이 주식회사 캐리어기판 분리 시스템 및 분리 방법
KR102087124B1 (ko) * 2013-05-31 2020-03-11 삼성디스플레이 주식회사 기판 분리 장치 및 기판 분리 방법
TWI705861B (zh) * 2013-08-30 2020-10-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 支撐體供應裝置及供應支撐體的方法
CN104591530A (zh) * 2013-11-01 2015-05-06 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 柔性有机发光显示器的玻璃基板切割方法及切割刀具
DE102014113361A1 (de) * 2014-09-17 2016-03-17 Ev Group E. Thallner Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Ablösen eines Produktsubstrats von einem Trägersubstrat
CN104600220B (zh) * 2014-12-30 2017-08-25 上海天马微电子有限公司 一种柔性显示器的制造方法、复合基板以及柔性显示器

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