CN106961784B - 软硬结合板、一种软硬结合板防止渗药水的生产方法及生产设备 - Google Patents

软硬结合板、一种软硬结合板防止渗药水的生产方法及生产设备 Download PDF

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Abstract

本发明公开了软硬结合板、一种软硬结合板防止渗药水的生产方法及生产设备。其中软硬结合板包括第一硬板层、设于第一硬板层下端面的第一粘接层、设于第一粘接层下端的第一软板层、设于第一软板层下端面的第二软板层、设于第二软板层下端面的第二粘接层及设于第二粘接层下端面的第二硬板层。一种软硬结合板防止渗药水的生产方法主要步骤为先通过热压机成型，再通过切削装置分离第一揭盖区域和第二揭盖区域，最后通过抓取装置将第一揭盖区域和第二揭盖区域去除掉。本发明具有结构简单，使用方便，成本低，效率高，产品不良品率低，工艺简单，设备投资小的优点。

Description

软硬结合板、一种软硬结合板防止渗药水的生产方法及生产 设备
技术领域
本发明涉及软硬结合板、一种软硬结合板防止渗药水的生产方法及生产设备。
背景技术
FPC中的一个分支是软硬结合板Rigid-Flex，即内层为软板，外层为硬板，这种类型FPC兼备了FPC优点—柔软薄小，三维立体空间可折叠，可根据整机结构需要做出很复杂的外形；也兼备了PCB的优点—元件区域有足够的刚性，可以贴装较高密度以及体积较大的元件。因此在很多场合应用发展很快。
软硬结合板生产难点之一就是将软板区域的硬板材料去除，如果技术不成熟将或者出现药水渗进内层，或者在生产中后工序去除软板区域的硬板揭盖困难，这两点都很有可能导致生产失败。本技术可以解决这种问题，尤其针对较薄的材料更适合。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供软硬结合板、一种软硬结合板防止渗药水的生产方法及生产设备，其具有结构简单，使用方便，成本低，效率高，产品不良品率低，工艺简单，设备投资小的优点。
本发明所采用的技术方案是：
软硬结合板，其包括第一硬板层、设于第一硬板层下端面的第一粘接层、设于第一粘接层下端的第一软板层、设于第一软板层下端面的第二软板层、设于第二软板层下端面的第二粘接层及设于第二粘接层下端面的第二硬板层；其中，所述第一硬板层设有至少一块第一揭盖区域，所述第二硬板层设有至少一块第二揭盖区域；位于第一揭盖区域与第一软板层之间的第一粘接层设有自第一硬板层往第二硬板层方向贯通的第一穿孔，位于第二揭盖区域与第二软板层之间的第二粘接层设有自第一硬板层往第二硬板层方向贯通的第一穿孔；所述第一揭盖区域、第一穿孔及第一软板层之间配合形成第一空腔；所述第二揭盖区域、第二穿孔及第二软板层之间配合形成第二空腔。
所述第一穿孔的宽度小于所述第一揭盖区域的宽度，所述第二穿孔的宽度小于所述第二揭盖区域的宽度。
所述第一揭盖区域与所述第一粘接层之间设有第一叠合区域，所述第一叠合区域的宽度范围在0.2mm-0.3mm。
所述第一粘接层的厚度小于所述第一硬板层，所述第二粘接层的厚度小于所述第二硬板层，所述第一硬板层与所述第二硬板层的厚度相同，所述第一软板层和第二软板层的厚度相同；所述第一粘接层为由胶膜制成的第一粘接层，所述第二粘接层为由胶膜制成的第二粘接层。
一种软硬结合板防止渗药水的生产方法，其应用于生产所述的软硬结合板，其包括以下步骤：
A1、首先取出物料，制作带有第一穿孔的第一粘接层和制作带有第二穿孔的第二粘接层；
A2、通过生产设备将第一硬板层、第一粘接层、第一软板层、第二软板层、第二粘接层及第二硬板层压合成一体；
A3、通过生产设备将第一揭盖区域的边缘切削掉，通过生产设备将第二揭盖区域的边缘切削掉；
A4、通过生产设备将第一揭盖区域和第二揭盖区域抓取去除。
也就是在步骤A1中先通过各种物料制得各层备料，其中第一粘接层和第二粘接层可以是通过冲压得到第一穿孔和第二穿孔，也可以通过粘接剂通过模具成型有第一穿孔和第二穿孔。
在步骤A2中是通过生产设备中的热压机将各层物料热压成型。
在步骤A3中通过生产设备中的切削装置切削成型。
进一步，所述第一揭盖区域的边缘设有用于识别的环形凹槽。
在步骤A4中通过生产设备中的抓取装置抓取第一揭盖区域和第二揭盖区域。
生产设备，其用于生产所述的软硬结合板，所述生产设备包括机架、固定安装在机架上的热压机、固定安装在机架上的切削装置、固定安装在机架上的抓取装置及控制器，所述控制器均电性连接于热压机、切削装置及抓取装置。
所述热压机包括固定安装在机架上的第一模具、固定安装在机架上且设于第一模具上方的第一液压缸机固定安装在第一液压缸上的压块；所述切削装置包括固定安装在机架上的第一横向移动装置、固定安装在第一横向移动装置上的第一垂直移动装置、固定安装在第一垂直移动装置上的驱动马达及固定安装在驱动马达上的刀具；所述抓取装置包括固定安装在机架上的第二横向移动装置、固定安装在第二横向移动装置上的第二垂直移动装置、固定安装在第二垂直移动装置上的吸盘及与吸盘连接的抽空泵；所述第一横向移动装置、第二横向移动装置、第一垂直移动装置、第二垂直移动装置及抽空泵均电性连接于控制器。
所述热压机上安装有与控制器电性连接的第一位置识别传感器，所述切削装置上安装有与控制器电性连接的第二位置识别传感器，所述抓取装置上安装有与控制器电性连接的第三位置识别传感器。
就是将本实用新型中的软硬结合板中的第一揭盖区域和第二揭盖区域通过切削装置切削分离，再通过抓取装置将第一揭盖区域和第二揭盖区域去除，得到想要的产品。
软硬结合板的硬板层在与软板层组合之前关先对硬板的背面在软硬板交接处用切缝模式冲开，起粘结作用的胶膜或PP片超出这条缝一定宽度。在生产过程中由于这条缝被粘接材料堵住药水渗不进来，而由于粘接材料与揭盖区域粘接很少，粘接力很弱，揭盖时很容易将硬板剥下来。
当生产时由于这延伸出去的粘接剂堵住了硬板切缝，因此生产过程中的药水不会渗进内层，保证了生产过程珠顺利。
需要揭盖时，由于这伸出部分的粘接剂面积很小，决定了粘接力很弱，揭盖时很容易将硬板剥离。
综上所述，本发明提供了一种软硬结合板避免药水渗进内层的生产技术，降低了生产难度提高合格率。
本发明的有益效果是：提供在成本、合格率、效率等方面具备较为优越条件的软硬结合板生产技术，尤其适合较薄材料的软硬结合板。
本发明还具有结构简单，使用方便，成本低，效率高，产品不良品率低，工艺简单，设备投资小的优点。
附图说明
图1是本发明中软硬结合板被去除第一揭盖区域和第二揭盖区域的结构原理示意图；
图2是本发明中软硬结合板的结构原理示意图；
图3是本发明中一种软硬结合板防止渗药水的生产方法的原理示意图；
图4是本发明中生产设备的原理示意图。
实施方式
如图1、图2、图3及图4所示，本发明软硬结合板，其包括第一硬板层1、设于第一硬板层1下端面的第一粘接层2、设于第一粘接层2下端的第一软板层3、设于第一软板层3下端面的第二软板层4、设于第二软板层4下端面的第二粘接层5及设于第二粘接层5下端面的第二硬板层6；其中，所述第一硬板层1设有至少一块第一揭盖区域11，所述第二硬板层6设有至少一块第二揭盖区域12；位于第一揭盖区域11与第一软板层3之间的第一粘接层2设有自第一硬板层1往第二硬板层6方向贯通的第一穿孔13，位于第二揭盖区域12与第二软板层4之间的第二粘接层5设有自第一硬板层1往第二硬板层6方向贯通的第一穿孔13；所述第一揭盖区域11、第一穿孔13及第一软板层3之间配合形成第一空腔；所述第二揭盖区域12、第二穿孔14及第二软板层4之间配合形成第二空腔。
所述第一穿孔13的宽度小于所述第一揭盖区域11的宽度，所述第二穿孔14的宽度小于所述第二揭盖区域12的宽度。
所述第一揭盖区域11与所述第一粘接层2之间设有第一叠合区域，所述第一叠合区域的宽度范围在0.2mm-0.3mm。
所述第一粘接层2的厚度小于所述第一硬板层1，所述第二粘接层5的厚度小于所述第二硬板层6，所述第一硬板层1与所述第二硬板层6的厚度相同，所述第一软板层3和第二软板层4的厚度相同；所述第一粘接层2为由胶膜制成的第一粘接层2，所述第二粘接层5为由胶膜制成的第二粘接层5
一种软硬结合板防止渗药水的生产方法，其应用于生产所述的软硬结合板，其特征在于：包括以下步骤：
A1、首先取出物料，制作带有第一穿孔13的第一粘接层2和制作带有第二穿孔14的第二粘接层5；
A2、通过生产设备将第一硬板层1、第一粘接层2、第一软板层3、第二软板层4、第二粘接层5及第二硬板层6压合成一体；
A3、通过生产设备将第一揭盖区域11的边缘切削掉，通过生产设备将第二揭盖区域12的边缘切削掉；
A4、通过生产设备将第一揭盖区域11和第二揭盖区域12抓取去除。
生产设备，其用于生产所述的软硬结合板，所述生产设备包括机架7、固定安装在机架7上的热压机8、固定安装在机架7上的切削装置9、固定安装在机架7上的抓取装置10及控制器15，所述控制器15均电性连接于热压机8、切削装置9及抓取装置10。
所述热压机8包括固定安装在机架7上的第一模具、固定安装在机架7上且设于第一模具上方的第一液压缸机固定安装在第一液压缸上的压块；所述切削装置9包括固定安装在机架7上的第一横向移动装置、固定安装在第一横向移动装置上的第一垂直移动装置、固定安装在第一垂直移动装置上的驱动马达及固定安装在驱动马达上的刀具；所述抓取装置10包括固定安装在机架7上的第二横向移动装置、固定安装在第二横向移动装置上的第二垂直移动装置、固定安装在第二垂直移动装置上的吸盘及与吸盘连接的抽空泵；所述第一横向移动装置、第二横向移动装置、第一垂直移动装置、第二垂直移动装置及抽空泵均电性连接于控制器15。
所述热压机8上安装有与控制器15电性连接的第一位置识别传感器，所述切削装置9上安装有与控制器15电性连接的第二位置识别传感器，所述抓取装置10上安装有与控制器15电性连接的第三位置识别传感器。
本发明还具有结构简单，使用方便，成本低，效率高，产品不良品率低，工艺简单，设备投资小的优点。

Claims (7)

1.软硬结合板，其特征在于：其包括第一硬板层（1）、设于第一硬板层（1）下端面的第一粘接层（2）、设于第一粘接层（2）下端的第一软板层（3）、设于第一软板层（3）下端面的第二软板层（4）、设于第二软板层（4）下端面的第二粘接层（5）及设于第二粘接层（5）下端面的第二硬板层（6）；其中，所述第一硬板层（1）设有至少一块第一揭盖区域（11），所述第二硬板层（6）设有至少一块第二揭盖区域（12）；位于第一揭盖区域（11）与第一软板层（3）之间的第一粘接层（2）设有自第一硬板层（1）往第二硬板层（6）方向贯通的第一穿孔（13），位于第二揭盖区域（12）与第二软板层（4）之间的第二粘接层（5）设有自第一硬板层（1）往第二硬板层（6）方向贯通的第一穿孔（13）；所述第一揭盖区域（11）、第一穿孔（13）及第一软板层（3）之间配合形成第一空腔；所述第二揭盖区域（12）、第二穿孔（14）及第二软板层（4）之间配合形成第二空腔；所述第一穿孔（13）的宽度小于所述第一揭盖区域（11）的宽度，所述第二穿孔（14）的宽度小于所述第二揭盖区域（12）的宽度；所述第一粘接层（2）的厚度小于所述第一硬板层（1），所述第二粘接层（5）的厚度小于所述第二硬板层（6），所述第一硬板层（1）与所述第二硬板层（6）的厚度相同，所述第一软板层（3）和第二软板层（4）的厚度相同。
2.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于：所述第一揭盖区域（11）与所述第一粘接层（2）之间设有第一叠合区域，所述第一叠合区域的宽度范围在0.2mm-0.3mm。
3.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于：所述第一粘接层（2）为由胶膜制成的第一粘接层（2），所述第二粘接层（5）为由胶膜制成的第二粘接层（5）。
4.一种软硬结合板防止渗药水的生产方法，其应用于生产如权利要求1至3任一项所述的软硬结合板，其特征在于：包括以下步骤：
A1、首先取出物料，制作带有第一穿孔（13）的第一粘接层（2）和制作带有第二穿孔（14）的第二粘接层（5）；
A2、通过生产设备将第一硬板层（1）、第一粘接层（2）、第一软板层（3）、第二软板层（4）、第二粘接层（5）及第二硬板层（6）压合成一体；
A3、通过生产设备将第一揭盖区域（11）的边缘切削掉，通过生产设备将第二揭盖区域（12）的边缘切削掉；
A4、通过生产设备将第一揭盖区域（11）和第二揭盖区域（12）抓取去除。
5.生产设备，其用于生产如权利要求1至3任一项所述的软硬结合板，其特征在于：所述生产设备包括机架（7）、固定安装在机架（7）上的热压机（8）、固定安装在机架（7）上的切削装置（9）、固定安装在机架（7）上的抓取装置（10）及控制器（15），所述控制器（15）均电性连接于热压机（8）、切削装置（9）及抓取装置（10）。
6.根据权利要求5所述的生产设备，其特征在于：所述热压机（8）包括固定安装在机架（7）上的第一模具、固定安装在机架（7）上且设于第一模具上方的第一液压缸机固定安装在第一液压缸上的压块；所述切削装置（9）包括固定安装在机架（7）上的第一横向移动装置、固定安装在第一横向移动装置上的第一垂直移动装置、固定安装在第一垂直移动装置上的驱动马达及固定安装在驱动马达上的刀具；所述抓取装置（10）包括固定安装在机架（7）上的第二横向移动装置、固定安装在第二横向移动装置上的第二垂直移动装置、固定安装在第二垂直移动装置上的吸盘及与吸盘连接的抽空泵；所述第一横向移动装置、第二横向移动装置、第一垂直移动装置、第二垂直移动装置及抽空泵均电性连接于控制器（15）。
7.根据权利要求6所述的生产设备，其特征在于：所述热压机（8）上安装有与控制器（15）电性连接的第一位置识别传感器，所述切削装置（9）上安装有与控制器（15）电性连接的第二位置识别传感器，所述抓取装置（10）上安装有与控制器（15）电性连接的第三位置识别传感器。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108323039A (zh) * 2018-01-26 2018-07-24 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种内层焊盘外露的多层柔性线路板制作工艺
CN109760122A (zh) * 2018-12-24 2019-05-17 江苏弘信华印电路科技有限公司 一种用于刚挠结合板揭盖的模具半切法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011091142A (ja) * 2009-10-21 2011-05-06 Smk Corp フレックスリジッド基板
CN202425192U (zh) * 2012-01-12 2012-09-05 深圳市爱升精密电路科技有限公司 一种软硬结合线路板的防水结构
CN103068185A (zh) * 2012-12-21 2013-04-24 深圳市中兴新宇软电路有限公司 印制电路板软硬结合基板挠性区域的制作方法
CN106102319A (zh) * 2016-08-18 2016-11-09 高德（无锡）电子有限公司 一种软硬结合板后开盖直接揭盖的加工工艺
CN106231814A (zh) * 2016-08-18 2016-12-14 高德（无锡）电子有限公司 一种感光膜增厚的多层软硬结合板的压合工艺

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4536430B2 (ja) * 2004-06-10 2010-09-01 イビデン株式会社 フレックスリジッド配線板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011091142A (ja) * 2009-10-21 2011-05-06 Smk Corp フレックスリジッド基板
CN202425192U (zh) * 2012-01-12 2012-09-05 深圳市爱升精密电路科技有限公司 一种软硬结合线路板的防水结构
CN103068185A (zh) * 2012-12-21 2013-04-24 深圳市中兴新宇软电路有限公司 印制电路板软硬结合基板挠性区域的制作方法
CN106102319A (zh) * 2016-08-18 2016-11-09 高德（无锡）电子有限公司 一种软硬结合板后开盖直接揭盖的加工工艺
CN106231814A (zh) * 2016-08-18 2016-12-14 高德（无锡）电子有限公司 一种感光膜增厚的多层软硬结合板的压合工艺

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