CN110238900B - 定位孔转贴下拉排废工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明针对提供一种定位孔转贴下拉排废工艺，包括以下步骤：（1）在第一托底膜的上表面左右对称复合转贴条，所述转贴条与所述第一托底膜同向延伸，且两转贴条之间的区域为所述第一托底膜复合主材胶的工作区域；（2）对所述第一托底膜冲切定位孔，冲切位置为对应所述转贴条的位置，且对所述主材胶进行模切成型；（3）继而复合盖膜，所述盖膜的左右两侧对称设有与所述盖膜同向延伸的粘接条，所述粘接条同时位于所述盖膜和所述转贴条的上表面，从而所述盖膜和所述转贴条凭借所述粘接条相粘接；（4）最后下拉第一托底膜排去主材胶的废料即可。本发明能够有效降低排废不良率，而且通过定位孔转贴，能够保证工艺流程的延续性和模切的精确性。
Description
技术领域
本发明属于模切排废技术领域，具体涉及一种定位孔转贴下拉排废工艺。
背景技术
在模切行业，五金模具冲孔后需要排出孔废，而孔废的排出通常是采用下拉低粘膜的方式，其具体工艺过程如图1所示：上托底膜首先在第一模切机处按照主材胶的模切形状设计进行模切并排废后，继而在模切后的上托底膜的上表面复合主材胶，下表面复合下托底膜，然后在主材胶的上表面复合盖纸，再通过第二模切机模切主材胶，最后下拉下托底膜排出主材胶的孔废。在工艺流程中，主材胶的孔废排出是借助于下托底膜与孔废的粘结力，通过下拉下托底膜完成排废，而由于下托底膜并非直接与主材胶接触，在下托底膜与主材胶之间还隔着上托底膜，由此导致下托底膜与孔废的粘结力较低，孔废排除效果差，尤其对于粘性在500gf/in以下的主材胶，排废不良率高达50%，而未能排除的孔废还需要人工排除，进一步增加了生产成本。
发明内容
本发明针对现有技术中下拉托底膜排废工艺存在不良率高的问题，提供一种定位孔转贴下拉排废工艺，能够有效降低排废不良率，提高生产效率，而且通过定位孔转贴，能够保证工艺流程的延续性和模切的精确性。
本发明采用如下技术方案：
定位孔转贴下拉排废工艺，包括以下步骤：
（1）在第一托底膜的上表面左右对称复合转贴条，所述转贴条与所述第一托底膜同向延伸，且两转贴条之间的区域为所述第一托底膜复合主材胶的工作区域，所述转贴条的宽度以覆盖定位孔为准；在第一托底膜的上表面的所述工作区域复合主材胶，所述主材胶的上表面复合有盖纸；
（2）然后对所述第一托底膜冲切定位孔，冲切位置为对应所述转贴条的位置，且冲切深度为自上而下全切，且按照设计要求对所述主材胶进行模切成型，模切深度为半切至所述第一托底膜的上表面，继而排去盖纸废料；
（3）继而在成型后的主材胶的上表面复合盖膜，所述盖膜的左右延伸边界以覆盖所述主材胶且与所述转贴条的内边界留有间隙为准，所述盖膜的左右两侧对称设有与所述盖膜同向延伸的粘接条，所述粘接条同时位于所述盖膜和所述转贴条的上表面，从而所述盖膜和所述转贴条凭借所述粘接条相粘接，且所述粘接条向外延伸的边界以不遮盖所述定位孔为准；
（4）最后下拉第一托底膜排去主材胶的废料即可。
优选地，所述转贴条和所述第一托底膜均采用低粘膜。
优选地，所述粘接条为硅胶带。
优选地，在步骤（4）之后，在排废后的所述主材胶的下表面继续复合第二托底膜后，进入下一道工序。
优选地，所述主材胶为双面胶。
本发明的有益效果如下：
通过前述对现有排废工艺的介绍已知，由于下托底膜不能与主材胶直接接触导致粘结力低，无法将主材胶的废料有效排出，不良率高达50%，而在模切行业，如何有效排废是产品成功的关键。本发明针对上述工艺进行改进，将与所述主材胶直接接触的托底膜直接下拉排废，由于其是直接接触，粘结力强，排废率高达98%，一方面有效地提高了制程良率，另一方面也大幅度降低了人工排废的工作量，更为重要的是，为保持定位孔的延续性，本发明在托底膜的上表面设置转贴条，转贴条通过粘接条与盖膜相连接，在下拉托底膜时，转贴条依然保留，由此保留了料带上的定位孔，使得料带进入下一步工序时继续采用同样的定位位置，从根本上保证了模切的精准度。
附图说明
图1为现有排废工艺流程示意图；
图2为本发明的排废工艺流程示意图；
图3为图1中第一托底膜和转贴条的复合结构示意图；
图4为图1中盖膜和粘接条的复合结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的技术目的、技术方案和有益效果更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本发明的技术方案作出进一步的说明。
如图2至4所示，定位孔转贴下拉排废工艺，包括以下步骤：
（1）首先在第一托底膜的上表面左右对称复合转贴条（如图3和4中红色区域为转贴条），所述转贴条与所述第一托底膜同向延伸，且两转贴条之间的区域为所述第一托底膜复合主材胶的工作区域，之后在第一托底膜的上表面的所述工作区域复合主材胶（如图3中绿色区域为主材胶），由此得到复合料带1，所述主材胶与所述转贴条之间留有一定的间隙（间隙宽度以主材胶和转贴条不相互干涉为准，可按实际料带尺寸酌情设置）；
其中，所述第一托底膜为模切行业常规使用的低粘膜（PET膜），所述转贴条为呈窄条状的低粘膜，且转贴条的宽度以覆盖定位孔为准；所述主材胶为粘性为400 gf/in的双面胶；
（2）步骤（1）的复合料带1在去除主材胶的面纸之后，在所述主材胶的上表面复合盖纸，然后进入到模切机，模切机同时完成冲切定位孔和主材胶冲孔成型的操作；
具体而言，模切机对所述第一托底膜冲切定位孔（定位孔模切料带定位用的常规设计），冲切位置为对应所述转贴条的位置，且冲切深度为自上而下全切，由此同时在第一托底膜和转贴条上形成定位孔；与此同时，主材胶也按照预定的工艺设计冲出所需要的孔型，主材胶成型的模切深度为半切至所述第一托底膜的上表面，继而排去盖纸废料；
（3）继而在成型后的主材胶的上表面复合盖膜（如图4中青色区域为盖膜），所述盖膜的左右延伸边界以覆盖所述主材胶且与所述转贴条的内边界留有间隙为准（间隙宽度以盖膜和转贴条不相互干涉为准，可按实际料带尺寸酌情设置），所述盖膜的左右两侧对称设有与所述盖膜同向延伸的粘接条（如图4中蓝色区域为粘接条），本实施例中所述粘接条为硅胶带，所述粘接条同时位于所述盖膜和所述转贴条的上表面，从而所述盖膜和所述转贴条凭借所述粘接条相粘接，且所述粘接条向外延伸的边界以不遮盖所述定位孔为准；
（4）最后下拉第一托底膜排去主材胶的废料即可。
在此之后，为不影响下一步工序的进行，需要在排废后的所述主材胶的下表面继续复合第二托底膜，收卷备用。
对于本实施例中所用的主材胶，采用本发明的排废工艺，相较于现有工艺的50%的排废率，本发明的排废率高达98%，而且本发明的转贴定位孔排废工艺可在达成排废的同时，可实现产品从主材面切的无刀印生产，提高产品质量。
最后所应说明的是：上述实施例仅用于说明而非限制本发明的技术方案，任何对本发明进行的等同替换及不脱离本发明精神和范围的修改或局部替换，其均应涵盖在本发明权利要求保护的范围之内。
Claims (4)
1.定位孔转贴下拉排废工艺，其特征在于，包括以下步骤：
（1）在第一托底膜的上表面左右对称复合转贴条，所述转贴条与所述第一托底膜同向延伸，且两转贴条之间的区域为所述第一托底膜复合主材胶的工作区域，所述转贴条的宽度以覆盖定位孔为准；在第一托底膜的上表面的所述工作区域复合主材胶，主材胶与所述转贴条之间留有一定的间隙；所述主材胶为双面胶，主材胶的上表面复合有盖纸；
（2）然后对所述第一托底膜冲切定位孔，冲切位置为对应所述转贴条的位置，且冲切深度为自上而下全切，且按照设计要求对所述主材胶进行模切成型，模切深度为半切至所述第一托底膜的上表面，继而排去盖纸废料；
（3）继而在成型后的主材胶的上表面复合盖膜，所述盖膜的左右延伸边界以覆盖所述主材胶且与所述转贴条的内边界留有间隙为准，所述盖膜的左右两侧对称设有与所述盖膜同向延伸的粘接条，所述粘接条同时位于所述盖膜和所述转贴条的上表面，从而所述盖膜和所述转贴条凭借所述粘接条相粘接，且所述粘接条向外延伸的边界以不遮盖所述定位孔为准；
（4）最后下拉第一托底膜排去主材胶的废料即可。
2.根据权利要求1所述的定位孔转贴下拉排废工艺，其特征在于，所述转贴条和所述第一托底膜均采用低粘膜。
3.根据权利要求1所述的定位孔转贴下拉排废工艺，其特征在于，所述粘接条为硅胶带。
4.根据权利要求1所述的定位孔转贴下拉排废工艺，其特征在于，在步骤（4）之后，在排废后的所述主材胶的下表面继续复合第二托底膜后，进入下一道工序。
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