CN109794990B - 一种保留模切定位孔的模切工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种保留模切定位孔的模切工艺，通过在模切开始时设置模切定位孔，并在模切过程中通过裁切始终保留该模切定位孔，保证产品在加工过程中始终被定位，确保产品的加工精度，提高生产效率；整个工艺只用3套模具和4台备料就完成了整个产品，直接减少的手工排废和机台，减少了人力，节约成本。

Description

一种保留模切定位孔的模切工艺

技术领域

本发明涉及模切工艺技术领域，具体涉及一种保留模切定位孔的模切工艺。

背景技术

现有技术中的膜组模件加工制作工艺如下：

1、将原料设置在托底膜上，切出原料的结构形状，排掉废料；

2、将胶带贴在原料上，切出胶带的形状，排掉废料；

3、将保护膜覆盖在胶带表面，切出整个产品的外形，排掉废料；

4、在保护膜上切出产品的定位孔，排掉废料；

5、将第一步的托底膜排掉，换上要出货的料带离型膜，切出货料带的定位孔。

根据此模切技术工艺将膜组模件加工成成品，至少需要5台模切机和6台复合备料机才能完成，同时在排产品废料的时候很容易把产品带走，只能手工排废，需大量的人，而且产品还容易移位，不能保证每个步骤的精度，以致不能保证产品的良率。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种保留模切定位孔的模切工艺，使得产品在加工过程中始终被定位，确保产品的加工精度。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种保留模切定位孔的模切工艺，包括以下步骤：

S1：将原料膜放置在托底膜上，用第一套模具切出原料膜的结构和形状同时在托底膜两侧切出模切定位孔；

S2：将胶带贴在原料膜上，第二套模具根据S1中获得的模切定位孔定位，将胶带及托底膜半切，仅排掉胶带废料，而后在胶带上面贴附保护膜，保护膜覆盖到托底膜的切线外且露出模切定位孔，将托底膜的中间部分从原料膜下方抽掉露出原料膜的下表面，在原料膜下表面附上一层蓝色离型膜和卷带；

S3：第三套模具根据S1中获得的模切定位孔定位，而后将保护膜、胶带和原料膜半切到蓝色离型膜上，将蓝色离型膜半切到卷带上，排掉废料，得到成品料带；

S4：对S3得到的料带进行收卷检查。

进一步的，所述托底膜设置有两层，第二套模具将胶带半切至第一托底膜上，同时将第一托底膜半切到第二托底膜上。

进一步的，所述托底膜和保护膜均为带粘性的硅胶膜。

进一步的，所述胶带为单面胶带，所述单面胶带的胶面贴在原料膜上。

进一步的，所述保护膜覆盖到托底膜的切线外4mm-6mm处。

进一步的，所述模切定位孔贯穿所述托底膜。

进一步的，所述第一套、第二套和第三套模具为蚀刻刀模，蚀刻刀高度为1-2mm。

进一步的，所述蚀刻刀为内直外斜单锋刀。

进一步的，所述蓝色离型膜为PET离型膜。

本发明的一种保留模切定位孔的模切工艺与现有技术相比的有益效果是，通过在模切开始至模切结束始终保留模切定位孔，保证产品在加工过程中始终被定位，确保产品的加工精度，提高生产效率；整个工艺只用3套模具和4台备料就完成了整个产品，直接减少的手工排废和机台，减少了人力，节约成本。

附图说明

图1是本发明的步骤一示意图；

图2是本发明的步骤二示意图；

图3是本发明的步骤三示意图；

图4是本发明的成品示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。

本发明的一种保留模切定位孔4的模切工艺的实施例，包括以下步骤：

S1：参照图1所示，将原料膜1放置在托底膜上，所述托底膜设置有两层，分别为第一托底膜2和第二托底膜3，第一套模具将原料膜1半切至第一托底膜2上，切出原料膜1的结构和形状，同时第一套模具在托底膜两侧切出模切定位孔4；原料膜1固定在托底膜上，在托底膜上切出模切定位孔4，后续步骤中通过模切定位孔4定位即可确保原料膜1位置的准确；

S2：参照图2所示，将胶带5贴在原料膜1上，第二套模具根据S1中获得的模切定位孔4定位，将胶带5半切至第一托底膜2上，将第一托底膜2半切至第二托底膜3上，第一托底膜2的切线位于胶带5切线的外侧，切除完毕后仅排掉胶带5废料，而后在胶带5上面贴附保护膜6，保护膜6覆盖到第一托底膜2的切线外且露出模切定位孔4，使得第一托底膜2两侧被保护膜6两侧粘固，同时模切定位孔4依然露在外面，接着将第一托底膜2的中间部分及第二托底膜3从原料膜1下方抽掉，露出原料膜1的下表面，而第一托底膜2开设有模切定位孔4的部分依然存在，此时再在原料膜1下表面附上一层出货用蓝色离型膜7和卷带8，将原料膜1保护在内；采用两层托底膜，使得在贴附保护膜6之前被切断的第一托底膜2由第二托底膜3支撑，第一托底膜2不会因为被分割而脱落或位移，保证模切定位孔4位置的准确，进而确保原料膜1位置的准确；

S3：参照图3所示，第三套模具根据S1中获得的模切定位孔4定位，而后将保护膜6、胶带5和原料膜1半切到蓝色离型膜7上，得到将要出货的产品的形状，同时将蓝色离型膜7半切到卷带8上，排掉保护膜6、胶带5、原料膜1、第一托底膜2残边以及蓝色离型膜7废料，得到成品料带；

S4：参照图4所示，对S3得到的料带进行收卷检查。

在步骤一中，所述托底膜和保护膜6均为带粘性的硅胶膜，使得原料膜1能够固定在托底膜上，同时胶带5上表面和第一托底膜2两侧能够沾附在保护膜6上。

由于保护膜6本身带粘性，保护膜6的粘性足够沾附胶带5，因此所述胶带5设置为单面胶带5，所述单面胶带5的胶面贴在原料膜1上，各层膜即能够贴合在一起。

所述保护膜6覆盖到托底膜的切线外4mm-6mm处，即保证贴附托底膜带有模切定位孔4的两侧，又使模切定位孔4暴露在外，以便接下来的步骤中根据模切定位孔4对产品进行定位裁切。

所述模切定位孔4贯穿所述托底膜，模切定位孔4的通畅便于模具定位。

所述第一套、第二套和第三套模具为蚀刻刀模，精度高，平整度好，蚀刻刀高度为1-2mm，适应于各层膜的厚度。

所述蚀刻刀为内直外斜单锋刀，刀口锋利。

所述蓝色离型膜7为PET离型膜7。

以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。

Claims (7)

1.一种保留模切定位孔的模切工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1：将原料膜放置在托底膜上，所述托底膜设置有两层，分别为第一托底膜和第二托底膜，用第一套模具切出原料膜的结构和形状同时切出贯穿所述第一托底膜的模切定位孔；

S2：将胶带贴在原料膜上，第二套模具根据S1中获得的模切定位孔定位，将胶带半切至第一托底膜上，同时将第一托底膜半切到第二托底膜上，仅排掉胶带废料，而后在胶带上面贴附保护膜，保护膜覆盖到第一托底膜的切线外且露出模切定位孔，将第一托底膜的中间部分及第二托底膜从原料膜下方抽掉露出原料膜的下表面，在原料膜下表面附上一层蓝色离型膜和卷带；

S3：第三套模具根据S1中获得的模切定位孔定位，而后将保护膜、胶带和原料膜半切到蓝色离型膜上，将蓝色离型膜半切到卷带上，排掉废料，得到成品料带；

S4：对S3得到的料带进行收卷检查。

2.如权利要求1所述的保留模切定位孔的模切工艺，其特征在于，所述托底膜和保护膜均为带粘性的硅胶膜。

3.如权利要求2所述的保留模切定位孔的模切工艺，其特征在于，所述胶带为单面胶带，所述单面胶带的胶面贴在原料膜上。

4.如权利要求1所述的保留模切定位孔的模切工艺，其特征在于，所述保护膜覆盖到托底膜的切线外4mm-6mm处。

5.如权利要求1所述的保留模切定位孔的模切工艺，其特征在于，所述第一套、第二套和第三套模具为蚀刻刀模，蚀刻刀高度为1-2mm。

6.如权利要求5所述的保留模切定位孔的模切工艺，其特征在于，所述蚀刻刀为内直外斜单锋刀。

7.如权利要求1所述的保留模切定位孔的模切工艺，其特征在于，所述蓝色离型膜为PET离型膜。

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