CN107325739A - 一种Mylar导电胶带的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及Mylar导电胶带技术领域,尤其涉及一种Mylar导电胶带的制备方法,先通过复合A胶,并在A胶上裁切,将B胶和C胶所在区域视作废料去除;再复合B胶,并在B胶上裁切,将A胶和C胶所在区域视作废料去除;最后复合C胶,并在C胶上裁切,将A胶和B胶所在区域视作废料去除。五道工序的刀线结合,得到Mylar导电胶带中的离型膜和背胶的外形。本发明提供的制备方法是在贴合之后裁切得到背胶的外形,而不是先裁切出背胶外形再贴合,因此适于Mylar导电胶带自动化生产,提高生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及Mylar导电胶带技术领域,尤其涉及一种Mylar导电胶带的制备方法。
背景技术
现有的Mylar导电胶带为MYLAR离型膜上粘贴双面背胶的一体式结构。目前,Mylar导电胶带的制备方法为:分切背胶→分切MYLAR离型膜 →贴合离型纸与背胶→冲压背胶→贴合MYLAR离型膜与背胶→冲压MYLAR 离型膜与背胶→撕边料(排废)→贴合离型纸。在上述工艺中,是先冲压背胶,再将成型的背胶贴在MYLAR离型膜上,最后进行外形的冲制。然而,当背胶被多种材质时,按照上述工艺只能采用人工将背胶贴在MYLAR离型膜,费时费力,导致加工效率低下。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种Mylar导电胶带的制备方法,使具有多种材质背胶的Mylar能进行自动化生产,提高生产效率。
为实现上述目的,本发明的一种Mylar导电胶带的制备方法,包括五道工序,其中,第一道工序为:
(1-1)将一条A胶胶带复合贴到离型面一上,并沿离型面一的两条长边分别复合一条硅胶胶带,撕去A胶胶带本身的离型膜并换贴离型面二与其相贴;
(1-2)采用第一套刀模,在硅胶胶带上冲制定位孔,同时,刀朝向离型面二进行步进裁切,在离型面一上做半切,之后排除B胶和C胶所在位置的A胶废料,但不排除留置A胶上的离型面二;
(1-3)在A胶胶带上复合一条B胶胶带,且不排除B胶胶带的原胶离型纸;
第二道工序为:
(2-1)在第二套刀模上,刀朝向B胶步进裁切,在离型面一上做半切,之后排除A胶和C胶所在位置的B胶废料,但不排除留置B胶上的原胶离型纸;
(2-2)在B胶上复合一条C胶胶带,排掉原胶离型纸并换贴哑膜;
第三道工序为:
(3-1)在第三套刀模上,刀朝哑膜步进裁切,在离型面一上做半切,孔全切,排除A胶、B胶和C胶上的离型面和哑膜废料;
(3-2)在背胶的反面复合MYLAR离型膜,然后撕去两条硅胶胶带上的离型面二,再将弱粘性保护膜的胶面贴于MYLAR离型膜的不离面上;
(3-3)使用微分治具,刀朝硅胶胶带内侧处入刀,在弱粘性保护膜的层胶面上将离型面一剖断排掉,并复合上离型面二与硅胶胶带相贴;
第四道工序为:
(4-1)在第四套刀模上,刀朝哑膜步进裁切,刀线在弱粘性保护膜上做半切,排除阴影区的废料;
(4-2)撕去背胶上的哑膜,再复合一张新的哑膜,其离型面与背胶相贴,再在弱粘性保护膜的无胶面贴一层托底膜;
第五道工序为:
(5-1)在第五套刀模上,刀朝哑膜步进裁切,刀线在弱粘性保护膜上做半切,排掉废料。
作为优选,所述第三道工序的(3-3)中,刀朝硅胶胶带内侧1mm处入刀。
作为优选,所述第五道工序的排掉废料之后,Mylar导电胶带进行检查、包装。
本发明的有益效果:本发明的一种Mylar导电胶带的制备方法,先通过复合A胶,并在A胶上裁切,将B胶和C胶所在区域视作废料去除;再复合B胶,并在B胶上裁切,将A胶和C胶所在区域视作废料去除;最后复合C胶,并在C胶上裁切,将A胶和B胶所在区域视作废料去除。五道工序的刀线结合,得到Mylar导电胶带中的离型膜和背胶的外形。本发明提供的制备方法是在贴合之后裁切得到背胶的外形,而不是先裁切出背胶外形再贴合,因此适于Mylar导电胶带自动化生产,提高生产效率。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
本发明的一种Mylar导电胶带的制备方法,包括五道工序,其中,
第一道工序为:
(1-1)将一条A胶胶带复合贴到离型面一上,并沿离型面一的两条长边分别复合一条硅胶胶带,撕去A胶胶带本身的离型膜并换贴离型面二与其相贴;(1-2)采用第一套刀模,在硅胶胶带上冲制定位孔,同时,刀朝向离型面二进行步进裁切,在离型面一上做半切,之后排除B胶和C胶所在位置的A胶废料,但不排除留置A胶上的离型面二;
(1-3)在A胶胶带上复合一条B胶胶带,且不排除B胶胶带的原胶离型纸;
第二道工序为:
(2-1)在第二套刀模上,刀朝向B胶步进裁切,在离型面一上做半切,之后排除A胶和C胶所在位置的B胶废料,但不排除留置B胶上的原胶离型纸;
(2-2)在B胶上复合一条C胶胶带,排掉原胶离型纸并换贴哑膜;
第三道工序为:
(3-1)在第三套刀模上,刀朝哑膜步进裁切,在离型面一上做半切,孔全切,排除A胶、B胶和C胶上的离型面和哑膜废料;
(3-2)在背胶的反面复合MYLAR离型膜,然后撕去两条硅胶胶带上的离型面二,再将弱粘性保护膜的胶面贴于MYLAR离型膜的不离面上;
(3-3)使用微分治具,刀朝硅胶胶带内侧处入刀,在弱粘性保护膜的层胶面上将离型面一剖断排掉,并复合上离型面二与硅胶胶带相贴;
第四道工序为:
(4-1)在第四套刀模上,刀朝哑膜步进裁切,刀线在弱粘性保护膜上做半切,排除阴影区的废料;
(4-2)撕去背胶上的哑膜,再复合一张新的哑膜,其离型面与背胶相贴,再在弱粘性保护膜的无胶面贴一层托底膜;
第五道工序为:
(5-1)在第五套刀模上,刀朝哑膜步进裁切,刀线在弱粘性保护膜上做半切,排掉废料。
本发明的一种Mylar导电胶带的制备方法,先通过复合A胶,并在A胶上裁切,将B胶和C胶所在区域视作废料去除;再复合B胶,并在B胶上裁切,将A胶和C胶所在区域视作废料去除;最后复合C胶,并在C胶上裁切,将A胶和B胶所在区域视作废料去除。五道工序的刀线结合,得到Mylar导电胶带中的离型膜和背胶的外形。本发明提供的制备方法是在贴合之后裁切得到背胶的外形,而不是先裁切出背胶外形再贴合,因此适于Mylar导电胶带自动化生产,提高生产效率。
本实施例的第三道工序的(3-3)中,刀朝硅胶胶带内侧1mm处入刀。
本实施例的第五道工序的排掉废料之后,Mylar导电胶带进行检查、包装。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (3)
1.一种Mylar导电胶带的制备方法,其特征在于:包括五道工序,其中,第一道工序为:
(1-1)将一条A胶胶带复合贴到离型面一上,并沿离型面一的两条长边分别复合一条硅胶胶带,撕去A胶胶带本身的离型膜并换贴离型面二与其相贴;
(1-2)采用第一套刀模,在硅胶胶带上冲制定位孔,同时,刀朝向离型面二进行步进裁切,在离型面一上做半切,之后排除B胶和C胶所在位置的A胶废料,但不排除留置A胶上的离型面二;
(1-3)在A胶胶带上复合一条B胶胶带,且不排除B胶胶带的原胶离型纸;
第二道工序为:
(2-1)在第二套刀模上,刀朝向B胶步进裁切,在离型面一上做半切,之后排除A胶和C胶所在位置的B胶废料,但不排除留置B胶上的原胶离型纸;
(2-2)在B胶上复合一条C胶胶带,排掉原胶离型纸并换贴哑膜;
第三道工序为:
(3-1)在第三套刀模上,刀朝哑膜步进裁切,在离型面一上做半切,孔全切,排除A胶、B胶和C胶上的离型面和哑膜废料;
(3-2)在背胶的反面复合MYLAR离型膜,然后撕去两条硅胶胶带上的离型面二,再将弱粘性保护膜的胶面贴于MYLAR离型膜的不离面上;
(3-3)使用微分治具,刀朝硅胶胶带内侧处入刀,在弱粘性保护膜的层胶面上将离型面一剖断排掉,并复合上离型面二与硅胶胶带相贴;
第四道工序为:
(4-1)在第四套刀模上,刀朝哑膜步进裁切,刀线在弱粘性保护膜上做半切,排除阴影区的废料;
(4-2)撕去背胶上的哑膜,再复合一张新的哑膜,其离型面与背胶相贴,再在弱粘性保护膜的无胶面贴一层托底膜;
第五道工序为:
(5-1)在第五套刀模上,刀朝哑膜步进裁切,刀线在弱粘性保护膜上做半切,排掉废料。
2.根据权利要求1所述的一种Mylar导电胶带的制备方法,其特征在于:所述第三道工序的(3-3)中,刀朝硅胶胶带内侧1mm处入刀。
3.根据权利要求1所述的一种Mylar导电胶带的制备方法,其特征在于:所述第五道工序的排掉废料之后,Mylar导电胶带进行检查、包装。
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