CN108715743B - 一种vhb胶带无刀痕加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种VHB胶带无刀痕加工方法，它包括以下步骤：（a）在黏剂层的任一表面复合网纹保护膜，使用模切成型工具沿其对称轴进行冲切形成面积相等的两份复合黏剂层；（b）在泡棉层的两个表面分别复合第一离型膜，使用模切成型工具对其进行冲切成型得到第一层压体；（c）将所述复合黏剂层分别粘结在揭去所述第一离型膜的所述第一层压体表面上，并使得所述复合网纹保护膜朝外设置；使用模切成型工具进行冲切，除去所述泡棉层中超出所述复合黏剂层的部分；（d）采用Z型走刀的方式对步骤（c）的产品进行裁切即可。可以防止产品相互摩擦造成溢胶；且最终采用Z型走刀的方式进行裁切以保证无刀印和溢胶。

Description

一种VHB胶带无刀痕加工方法
技术领域
本发明涉及一种加工方法，具体涉及一种VHB胶带无刀痕加工方法。
背景技术
VHB胶带如图1所示，包括泡棉层1以及形成在泡棉层1两表面上的胶黏剂层2。VHB胶带采用独特的无溶剂制造技术生产的聚丙烯酸酯双面泡绵胶带，它由聚丙烯酸酯类粘弹体构成，而非在泡棉芯材的两面涂布胶粘剂，这也是VHB胶带产品与常见泡绵胶带的最大不同，可以形象地称之为“固态胶水”。这种特殊的结构赋予了胶带特殊的整体粘弹性，胶带整体能有效地将粘接接头里面的应力通过胶带的力学松弛耗散掉，从而有效地保护粘接线。目前，正常工艺的高粘VHB胶带产品上盖有刀印，放置一段时间后，胶体会渗入上盖刀印里面，导致撕取离型膜带起高粘VHB胶带，导致产品会撕取破损造成产品10~20%不良浪费手工，影响效率。
发明内容
本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种VHB胶带无刀痕加工方法。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种VHB胶带无刀痕加工方法，它包括以下步骤：
（a）在黏剂层的任一表面复合网纹保护膜，使用模切成型工具沿其对称轴进行冲切形成面积相等的两份复合黏剂层；
（b）在泡棉层的两个表面分别复合第一离型膜，使用模切成型工具对其进行冲切成型得到第一层压体；
（c）将所述复合黏剂层分别粘结在揭去所述第一离型膜的所述第一层压体表面上，并使得所述复合网纹保护膜朝外设置；使用模切成型工具进行冲切，除去所述泡棉层中超出所述复合黏剂层的部分；
（d）采用Z型走刀的方式对步骤（c）的产品进行裁切即可。
优化地，步骤（c）中，先后将两份所述复合黏剂层粘结在所述第一层压体的表面上。
优化地，步骤（c）中，在冲切时使用限位模具容置所述复合黏剂层。
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：本发明VHB胶带无刀痕加工方法，通过在黏剂层的表面复合网纹保护膜，可以防止产品相互摩擦造成溢胶；且最终采用Z型走刀的方式进行裁切以保证无刀印和溢胶。
附图说明
附图1为本发明VHB胶带的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合对本发明优选实施方案进行详细说明：
本发明VHB胶带无刀痕加工方法，它包括以下步骤：
（a）在黏剂层2的任一表面复合网纹保护膜（复合的方式采用常规的即可，如热压等），随后使用模切成型工具沿其对称轴进行冲切形成面积相等的两份复合黏剂层；即将高精度进口中山刀模具固定在模切机上，根据产品及作业需求设置冲切步进，将复合后的产品送入模切机指定位置，中山刀模具冲切后上升而与产品分离；
（b）在泡棉层1的两个表面分别复合第一离型膜（复合的方式采用常规的即可，如热压等），使用模切成型工具对其进行冲切成型得到第一层压体（近乎于VHB胶带的形状）；
（c）将复合黏剂层分别粘结在揭去第一离型膜的第一层压体表面上，并使得复合网纹保护膜朝外设置；使用模切成型工具进行冲切，除去泡棉层1中超出复合黏剂层的部分；在本实施例中，先后将两份复合黏剂层分别粘结在第一层压体的表面上，进而先后两次进行冲切，并且在冲切时使用限位模具容置复合黏剂层；
（d）采用Z型走刀的方式对步骤（c）的产品进行裁切而得到需要的形状即可。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种VHB胶带无刀痕加工方法，其特征在于，它包括以下步骤：
（a）在黏剂层（2）的任一表面复合网纹保护膜，使用模切成型工具沿其对称轴进行冲切形成面积相等的两份复合黏剂层；
（b）在泡棉层（1）的两个表面分别复合第一离型膜，使用模切成型工具对其进行冲切成型得到第一层压体；
（c）将所述复合黏剂层分别粘结在揭去所述第一离型膜的所述第一层压体表面上，并使得所述复合网纹保护膜朝外设置；使用模切成型工具进行冲切，除去所述泡棉层（1）中超出所述复合黏剂层的部分；
（d）采用Z型走刀的方式对步骤（c）的产品进行裁切即可。
2.根据权利要求1所述的VHB胶带无刀痕加工方法，其特征在于：步骤（c）中，先后将两份所述复合黏剂层粘结在所述第一层压体的表面上。
3.根据权利要求1所述的VHB胶带无刀痕加工方法，其特征在于：步骤（c）中，在冲切时使用限位模具容置所述复合黏剂层。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112297530A (zh) * 2019-07-30 2021-02-02 秦皇岛市达瑞胶粘制品有限公司 一种组合胶产品的工艺
CN111037648B (zh) * 2019-12-03 2022-04-29 苏州天立达精密科技股份有限公司 一种较厚双层胶体排废工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202054774U (zh) * 2011-05-23 2011-11-30 深圳市汇龙浩科技开发有限公司 一种用于手机屏、电脑屏的双面胶
CN105172318A (zh) * 2015-10-23 2015-12-23 苏州达翔新材料有限公司 一种胶粘制品的模切工艺
CN105273647A (zh) * 2014-11-14 2016-01-27 苏州达翔新材料有限公司 一种胶粘制品的加工方法
CN206767995U (zh) * 2017-02-27 2017-12-19 东莞六淳智能科技有限公司 一种无刀痕结构的双面胶结构

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202054774U (zh) * 2011-05-23 2011-11-30 深圳市汇龙浩科技开发有限公司 一种用于手机屏、电脑屏的双面胶
CN105273647A (zh) * 2014-11-14 2016-01-27 苏州达翔新材料有限公司 一种胶粘制品的加工方法
CN105172318A (zh) * 2015-10-23 2015-12-23 苏州达翔新材料有限公司 一种胶粘制品的模切工艺
CN206767995U (zh) * 2017-02-27 2017-12-19 东莞六淳智能科技有限公司 一种无刀痕结构的双面胶结构

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Denomination of invention: A Method for Machining VHB Tape Without Knife Marks

Effective date of registration: 20230308

Granted publication date: 20210202

Pledgee: China Minsheng Bank Co.,Ltd. Suzhou Branch

Pledgor: JIANGSU DIMOSI TECHNOLOGY CO.,LTD.

Registration number: Y2023980034395