CN111037648B - 一种较厚双层胶体排废工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种较厚双层胶体排废工艺，涉及双层胶体排废技术领域，其生产工艺流程：一次上胶：将一层胶体贴至工件上，一次盖膜：在一层胶体上覆盖一层盖膜，一次模切：对一层胶体和盖膜进行模切，二次上胶：将二层胶体复合在盖膜上，二次盖膜：在二层胶体上再复合一层盖膜，二次模切：对二次胶体和二层胶体上的盖膜进行模切，去除废料：将二次胶体上的废料去除，一层胶体的厚度为0.8‑1.2mm，为较厚胶体，二层胶体为黑色胶体，便于更加清楚明确的辨认一层胶体和二次胶体，本发明操作简单，胶体能够不受胶体厚度影响顺利被排除，与传统排废工艺相比较而言，工作效率得到一定的提升，提高成品质量，美观度较高。

Description

一种较厚双层胶体排废工艺
技术领域
本发明涉及双层胶体排废技术领域，特别涉及一种较厚双层胶体排废工艺。
背景技术
胶体在物理学中一般是指能够发生丁达尔现象的液体，但是在我们的日常生活中，胶体一般是一种粘性较大的物质，凭借其特有的属性，大到工厂，小到每家每户，都可能使用到胶体，而在工业、生产业中经常用于产品的包装、粘合等工序中，而有时为了保证胶体的粘结效果，会采用双层胶体的技术，顾名思义就是使用双层的胶体达到更好的固定或者粘结效果，而双层胶体在制作完成后需要对边缘部分进行排废处理，也即将边缘处的废料除去，现有技术中勉强能够完成双层胶体的排废；
但是，现有的双层胶体排废工艺中有时需要对较厚的双层胶体进行排废，而较厚的双层胶体中一层胶体经常会厚达0.1mm，模切完后的胶体边缘会有轻微溢出胶面上的盖膜，会与二层胶体复合的过程中有直接接触，发生粘接，模切一层胶体后，复合二层胶体时再次模切，一层胶体会被排废时带除，从而影响了产品的美观以及完整度。
发明内容
本发明的目的在于提供一种较厚双层胶体排废工艺，以解决上述背景技术中提出的复合二层胶体时再次模切，一层胶体会被排废时带除，影响产品的美观以及完整度的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种较厚双层胶体排废工艺，其生产工艺流程：
一次上胶：将一层胶体贴至工件上；
一次盖膜：在一层胶体上覆盖一层盖膜；
一次模切：对一层胶体和盖膜进行模切；
二次上胶：将二层胶体复合在盖膜上；
二次盖膜：在二层胶体上再复合一层盖膜；
二次模切：对二次胶体和二层胶体上的盖膜进行模切；
去除废料：将二次胶体上的废料去除。
优选的，所述一层胶体的厚度为0.8-1.2mm，为较厚胶体；
优选的，所述二层胶体为黑色胶体，便于更加清楚明确的辨认一层胶体和二次胶体；
优选的，在一次模切时将一层胶体模切成一体式背胶。
一种较厚双层胶体排废工艺，其生产工艺流程：
一次上胶：将一层胶体贴至工件上；
一次盖膜：在一层胶体上覆盖一层盖膜；
一次模切：对一层胶体和盖膜进行模切，模切成局部背胶；
复合盖膜：对模切后的各个一层胶体进行单独复合盖膜；
盖膜模切：将模切后复合上去的盖膜进行模切，确保盖膜完全盖住一层胶体；
二次上胶：将二层胶体复合在盖膜上；
二次盖膜：在二层胶体上再复合一层盖膜；
二次模切：对二次胶体和二层胶体上的盖膜进行模切；
去除废料：将二次胶体上的废料去除。
优选的，所述一层胶体的厚度为0.8-1.2mm，为较厚胶体；
优选的，所述二层胶体为黑色胶体，便于更加清楚明确的辨认一层胶体和二次胶体。
本发明的技术效果和优点：
本发明操作简单，胶体能够不受胶体厚度影响顺利被排除，与传统排废工艺相比较而言，工作效率得到一定的提升，成品美观度较高。
附图说明
图1为本发明实施例二的工艺流程图。
图2为本发明实施例二的切除废料时的示意图。
图3为本发明实施例二的工艺流程图。
图4为本发明实施例二的切除废料时的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
如图1-2所示的一种较厚双层胶体排废工艺，其生产工艺流程：
一次上胶：将一层胶体贴至工件上；
一次盖膜：在一层胶体上覆盖一层盖膜；
一次模切：对一层胶体和盖膜进行模切；
二次上胶：将二层胶体复合在盖膜上；
二次盖膜：在二层胶体上再复合一层盖膜；
二次模切：对二次胶体和二层胶体上的盖膜进行模切；
去除废料：将二次胶体上的废料去除。
一层胶体的厚度为0.8-1.2mm，为较厚胶体，二层胶体为黑色胶体，便于更加清楚明确的辨认一层胶体和二次胶体，在一次模切时将一层胶体模切成一体式背胶，在本实施例中，将传统工艺中的胶体模切成局部背胶改为一体式背胶，从而使得二次上胶和二次盖膜时不会与一层胶体粘接，也就不会导致去除二层胶体废料时，一层胶体及盖膜同时被带离。
实施例二
一种较厚双层胶体排废工艺，其生产工艺流程：
一次上胶：将一层胶体贴至工件上；
一次盖膜：在一层胶体上覆盖一层盖膜；
一次模切：对一层胶体和盖膜进行模切，模切成局部背胶；
复合盖膜：对模切后的各个一层胶体进行单独复合盖膜；
盖膜模切：将模切后复合上去的盖膜进行模切，确保盖膜完全盖住一层胶体；
二次上胶：将二层胶体复合在盖膜上；
二次盖膜：在二层胶体上再复合一层盖膜；
二次模切：对二次胶体和二层胶体上的盖膜进行模切；
去除废料：将二次胶体上的废料去除。
一层胶体的厚度为0.8-1.2mm，为较厚胶体，二层胶体为黑色胶体，便于更加清楚明确的辨认一层胶体和二次胶体，在本实施例中，模切成局部背胶后，单独复合盖膜再次模切盖住胶体，使得二次上胶和二次盖膜时一层胶体无任何泄露，也就不会与一层胶体粘接，使得去除二层胶体废料时，一层胶体及盖膜不会被带离。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种较厚双层胶体排废工艺，其特征在于：一层胶体的厚度为0 .8-1 .2mm，为较厚胶体，其生产工艺流程：
一次上胶：将一层胶体贴至工件上；
一次盖膜：在一层胶体上覆盖一层盖膜；
一次模切：对一层胶体和盖膜进行模切，在一次模切时将一层胶体模切成一体式背胶；
二次上胶：将二层胶体复合在盖膜上；
二次盖膜：在二层胶体上再复合一层盖膜；
二次模切：对二层胶体和二层胶体上的盖膜进行模切；
去除废料：将二层胶体上的废料去除。
2.根据权利要求1所述的一种较厚双层胶体排废工艺，其特征在于：所述二层胶体为黑色胶体，便于更加清楚明确的辨认一层胶体和二层胶体。
3.一种较厚双层胶体排废工艺，一层胶体的厚度为0 .8-1 .2mm，为较厚胶体，其特征在于：其生产工艺流程：
一次上胶：将一层胶体贴至工件上；
一次盖膜：在一层胶体上覆盖一层盖膜；
一次模切：对一层胶体和盖膜进行模切，模切成局部背胶；
复合盖膜：对模切后的各个一层胶体进行单独复合盖膜；
盖膜模切：将模切后复合上去的盖膜进行模切，确保盖膜完全盖住一层胶体；
二次上胶：将二层胶体复合在盖膜上；
二次盖膜：在二层胶体上再复合一层盖膜；
二次模切：对二层胶体和二层胶体上的盖膜进行模切；
去除废料：将二层胶体上的废料去除。
4.根据权利要求3所述的一种较厚双层胶体排废工艺，其特征在于：所述二层胶体为黑色胶体，便于更加清楚明确的辨认一层胶体和二层胶体。
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