CN104201273B - Led灯珠制造方法、可注塑成型led支架的导电基板及高密集度led支架模组 - Google Patents
Led灯珠制造方法、可注塑成型led支架的导电基板及高密集度led支架模组 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104201273B CN104201273B CN201410442257.2A CN201410442257A CN104201273B CN 104201273 B CN104201273 B CN 104201273B CN 201410442257 A CN201410442257 A CN 201410442257A CN 104201273 B CN104201273 B CN 104201273B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- longitudinal direction
- lamp cup
- led
- connection strap
- glue
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 239000011324 bead Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 title description 11
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 85
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 56
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 56
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 6
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims description 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 1
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 230000009897 systematic effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0095—Post-treatment of devices, e.g. annealing, recrystallisation or short-circuit elimination
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明创造提供了一种高效的LED灯珠制造方法以及采用该方法生产获得的中间产品,该方法通过令注胶腔包括相互连通两个灯杯腔和处于两个灯杯腔之间的胶口部,即可实现一个胶口部能够同时为两个LED支架注塑,缩小相邻LED中间之间的距离,同时,通过在二次冲切时在LED支架与横向连接条之间冲切形成通孔以使LED支架与横向连接条相对隔断,并切去第二纵向连接条上的胶口部,使得LED支架仅保留LED灯杯与纵向连接条的连接关系,以此方便最终冲切,冲切时固定模从导电基板的一侧面抵紧所述第一纵向连接条和横向连接条,冲压模从导电基板的另一侧面冲压所述第二纵向连接条即可脱离导电基板。
Description
技术领域
本发明创造涉及LED封装技术领域,特别涉及一种LED灯珠制造方法,以及该制作方法制造过程中涉及的可注塑成型LED支架的导电基板及高密集度的LED支架模组。
背景技术
在LED灯珠的制作过程中,为了能够实现大批量生产,一般是采用在一个金属基板上加工形成多个LED支架,然后在LED支架上进行固晶、点胶等操作后形成多个LED灯珠,最后再冲切落料,使得LED灯珠与金属基板脱离形成独立的LED灯珠。
在LED支架的制作过程中,一般是先在金属基板上冲切出正负焊盘的结构,然后再进行注塑及二次冲切,使得正负焊盘既能够连接在一切,同时也保持相互绝缘。而对金属基板进行注塑时,由于基板上各个LED支架结构都是保持相对独立的,因此在注塑时,金属基板上的每一个LED支架位都需要配备独立的胶口,每个胶口有必须匹配一个注胶流道。然而,由于在注塑模具中注胶流道具有一定体积,因此相互的胶口之间必须保持一定的距离,这也就造成了在金属基板上相邻的LED支架位必须拉开较大的距离,如图1所示,从而导致了一片金属基板上能够同时生产的LED支架数量减少,不仅导致生产效率低下,而且一片金属基板最终的废料较多,生产材料浪费严重。
另一方面,现有技术在落料阶段利用了相邻的LED支架之间的宽间距来落料,因此落料时可以采用错位落料的方法,即用一个落料刀从下方顶住相邻的LED支架之间连接条的中间部,同时用两个落料刀从上向下冲压相邻的LED支架之间连接条的两侧部,从而令连接条产生形变而与LED支架脱离连接。对于技术相邻的LED支架距离较小的生产技术,相邻的LED支架之间连接条的宽度明显不能够同时容纳三个落料刀,这种落料方式明显不能适用。
发明内容
发明创造思路:要解决相邻LED支架间距较大的问题,必须先解决注塑流道过多的问题,因此必须想办法实现多个LED支架共用一胶口部(即共用流道,减少流道数量),此外,由于现有的落料冲切方法仅适用于LED支架间距较大的基板,在缩小距离后必须相适应的落料方法来实现落料,因此,本发明创造的目的在于通过系统性的改良现有的工艺及产品结构来实现缩小相邻LED支架间距,解决现有技术中在一块基板中相邻LED支架间距较大的问题。
本发明创造的目的通过以下技术方案实现:
提供了一种LED灯珠制造方法,包括:
初次冲切步骤:对导电基板冲切形成注胶腔,左右相邻的注胶腔之间留有第一纵向连接条,上下相邻的注胶腔之间留有横向连接条,每个注胶腔包括相互连通两个灯杯腔和处于两个灯杯腔之间的胶口部,所述灯杯腔令导电基板分离形成相对独立的正极焊盘和负极焊盘,同一注胶腔的灯杯腔之间留有第二纵向连接条,所述胶口部设置于其所属的注胶腔的灯杯腔之间的第二纵向连接条;
注塑步骤:对每个注胶腔的胶口部注塑形成绝缘胶体,所述绝缘胶体包括形成于所述灯杯腔的LED灯杯和形成于所述胶口部的胶口体,LED灯杯分别与正极焊盘和负极焊盘固定连接,以使正极焊盘、负极焊盘和LED灯杯形成LED支架;
二次冲切步骤:对注塑后的导电基板进行再次冲切,在LED支架与横向连接条之间冲切形成通孔以使LED支架与横向连接条相对隔断,使得正极焊盘和负极焊盘相互绝缘,并切去胶口部以在第二纵向连接条上形成开孔,LED支架仅保留LED灯杯与第一纵向连接条的连接关系和LED灯杯与第二纵向连接条的连接关系,第一纵向连接条和第二纵向连接条仍保持与横向连接条连接;
固晶封装步骤:对每个LED支架进行固晶以令LED支架形成LED灯珠;
落料冲切步骤:采用落料模组使LED灯珠脱离纵向连接条,所述落料模组包括固定模和冲压模,所述固定模从导电基板的一侧面抵紧所述第一纵向连接条和横向连接条,所述冲压模从导电基板的另一侧面冲压所述第二纵向连接条。
优选的,所述导电基板为金属基板。
还提供一种可注塑成型LED支架的导电基板,包括注胶腔,左右相邻的注胶腔之间留有第一纵向连接条,上下相邻的注胶腔之间留有横向连接条,每个注胶腔包括相互连通两个灯杯腔和处于两个灯杯腔之间的胶口部,所述灯杯腔令导电基板分离形成相对独立的正极焊盘和负极焊盘,同一注胶腔的灯杯腔之间留有第二纵向连接条,所述胶口部设置于其所属的注胶腔的灯杯腔之间的第二纵向连接条。
其中,所述正极焊盘经第一连接部连接至靠近正极焊盘的横向连接条,所述负极焊盘经第二连接部连接至靠近负极焊盘的横向连接条。
其中,所述第一连接部宽度小于所述正极焊盘宽度,所述第二连接部宽度小于负极焊盘的宽度。
还提供一种高密集度的LED支架模组,其由上述的可注塑成型LED支架的导电基板注塑并冲切而成,包括由正极焊盘、负极焊盘和绝缘胶体形成的LED支架,LED支架与横向连接条之间冲切形成有通孔,以使LED支架与横向连接条相对隔断,所述胶口部被裁切形成开孔, LED支架仅保留LED灯杯与第一纵向连接条的连接关系和LED灯杯与第二纵向连接条的连接关系,正极焊盘和负极焊盘相互绝缘。
本发明创造的有益效果:本发明创造提供了一种LED灯珠制造方法以及采用该方法生产获得的一些中间产品,该方法通过令注胶腔包括相互连通两个灯杯腔和处于两个灯杯腔之间的胶口部,即可实现一个胶口部能够同时为两个LED支架注塑,减少注塑流道,从而能够缩小相邻LED中间之间的距离,同时,通过在二次冲切时在LED支架与横向连接条之间冲切形成通孔以使LED支架与横向连接条相对隔断,并切去纵向连接条上的胶口部,使得LED支架仅保留LED灯杯与纵向连接条的连接关系,在落料阶段,固定模从导电基板的一面抵紧所述第一纵向连接条和横向连接条,冲压模从导电基板的另一侧面冲压所述第二纵向连接条,由于第二纵向连接条存在开孔(即第二纵向连接条被开孔分离为两个连接部),因此在冲压模的冲压作用下第二纵向连接条被从开孔向开孔两侧撕开,从而使得第二纵向连接条与LED灯杯脱离连接,与此同时,第二纵向连接条在冲压模的冲压作用下(即与LED灯杯的脱离过程中),也会对LED灯杯产生向下的冲量,而由于在注塑阶段塑胶是从第二纵向连接条上的注胶口注入然后逐渐流向第一纵向连接条的,LED灯杯与第一纵向连接条的连接并不十分牢固,仅仅是一个钩挂连接关系,因此在LED灯杯在第二纵向连接条施加的冲量下也会与第一纵向连接条脱离,从而最终实现LED灯杯与第一纵向连接条、第二纵向连接条脱离,即脱离导电基板。
附图说明
利用附图对本发明创造作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本发明创造的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1为现有技术的LED支架模组的结构示意图。
图2为本申请的方法在初次冲切后形成的可注塑成型LED支架的导电基板的结构示意图。
图3为本申请的方法在二次冲切后形成的高密集度的LED支架模组的结构示意图。
在图2和图3中包括有:
1——注胶腔、11——灯杯腔、12——胶口部、2——正极焊盘、3——负极焊盘、41——第一纵向连接条、41——第二纵向连接条、5——横向连接条、6——LED灯杯、7——通孔、8——开孔、9——第一连接部、10——第二连接部。
具体实施方式
结合以下实施例对本发明创造作进一步描述。
本发明创造一种LED灯珠制造方法的具体实施方式,包括:
初次冲切步骤:如图2所示,对导电基板冲切形成注胶腔1,左右相邻的注胶腔1之间留有第一纵向连接条41,上下相邻的注胶腔1之间留有横向连接条5,每个注胶腔1包括相互连通两个灯杯腔11和处于两个灯杯腔11之间的胶口部12,所述灯杯腔11令导电基板分离形成相对独立的正极焊盘2和负极焊盘3,同一注胶腔1的灯杯腔11之间留有第二纵向连接条42,所述胶口部12设置于其所属的注胶腔1的灯杯腔11之间的第二纵向连接条42。通过该步骤形成的可注塑成型LED支架的导电基板,由于两个灯杯腔11和胶口部12连通,因此通过对一个胶口部12进行注胶即可成型两个灯杯,有效减少了注胶流道的数量,从而相邻的灯杯腔11之间的距离可以有效缩小,胶口部12设置于其所属的注胶腔1的灯杯腔11之间的第二纵向连接条42即可保证注胶时两个灯杯的均匀成型。
在本实施例中,所述正极焊盘2经第一连接部9连接至靠近正极焊盘2的横向连接条5,所述负极焊盘3经第二连接部10连接至靠近负极焊盘3的横向连接条5,所述第一连接部9宽度小于所述正极焊盘2宽度,所述第二连接部10宽度小于负极焊盘3的宽度,这样能够保证后续注塑步骤中灯杯能够有效的连接正极焊盘2和负极焊盘3。
注塑步骤:对每个注胶腔1的胶口部12注塑形成绝缘胶体,所述绝缘胶体包括形成于所述灯杯腔11的LED灯杯6和形成于所述胶口部12的胶口体,LED灯杯6分别与正极焊盘2和负极焊盘3固定连接,以使正极焊盘2、负极焊盘3和LED灯杯6形成LED支架;当然的,由于注塑工艺的特点,在注塑过程中,在LED灯杯6和横向连接条5之间也会自然而然形成连接LED灯杯6和横向连接条5的塑胶体,这部分并不是LED支架所需,可在二次冲切步骤中连同第一连接部9和第二连接部10切去。
二次冲切步骤:如图3所示,对注塑后的导电基板进行再次冲切,在LED支架与横向连接条5之间冲切形成通孔7(即切去前述塑胶体、第一连接部9和第二连接部10)以使LED支架与横向连接条5相对隔断,使得正极焊盘2和负极焊盘3相互绝缘,并切去胶口部12形成开孔8,LED支架仅保留LED灯杯6与第一纵向连接条41的连接关系和LED灯杯与第二纵向连接条42的连接关系,第一纵向连接条41和第二纵向连接条42仍保持与横向连接条5连接。至此,导电基板即形成为高密集度的LED支架模组,可以明显看出,相对于现有技术,本LED支架模组上LED支架之间更加密集的排列在一起。
固晶封装步骤:对每个LED支架进行固晶以令LED支架形成LED灯珠。当然的,在实际生产过程中,还可以进行点胶、涂荧光粉的步骤以形成所需的LED灯珠,本步骤属于本领域现有技术,在此不再赘述。
落料冲切步骤:采用落料模组使LED灯珠脱离第一纵向连接条41和第二纵向连接条42, 所述落料模组包括固定模和冲压模,所述固定模从导电基板的一侧面抵紧所述第一纵向连接条41和横向连接条5,所述冲压模从导电基板的另一侧面冲压所述第二纵向连接条42(冲压模避开横线连接条5)。由于第二纵向连接条42存在开孔7(即第二纵向连接条被开孔分离为两个部分),因此在冲压模的冲压作用下第二纵向连接条42被从开孔7向开孔7两侧撕开,从而使得第二纵向连接条7与LED灯杯6脱离连接,与此同时,第二纵向连接条42在冲压模的冲压作用下(即与LED灯杯6的脱离过程中),也会对LED灯杯6产生向下的冲量,而由于在注塑阶段塑胶是从第二纵向连接条42上的胶口部12注入然后逐渐流向第一纵向连接条41的,LED灯杯6与第一纵向连接条41的连接并不十分牢固,仅仅是一个钩挂连接关系,因此在LED灯杯6在第二纵向连接条施加的冲量下也会与第一纵向连接条产生撕拉,从而脱离,从而最终实现LED灯杯6与第一纵向连接条41、第二纵向连接条42脱离,即脱离导电基板。
此外,本发明创造的导电基板采用金属基板,一方面金属基板易于冲切,另一方面,在落料阶段金属基板与塑胶材质的灯杯之间容易脱离。
本发明创造提供了一种LED灯珠制造方法以及采用该方法生产获得的一些中间产品,该方法通过令注胶腔1包括相互连通两个灯杯腔11和处于两个灯杯腔11之间的胶口部12,即可实现一个胶口部12能够同时为两个LED支架注塑,减少注塑流道,从而能够缩小相邻LED中间之间的距离,同时,通过在二次冲切时在LED支架与横向连接条5之间冲切形成通孔7以使LED支架与横向连接条5相对隔断,并切去纵向连接条4上的胶口部12,使得LED支架仅保留LED灯杯6与纵向连接条4的连接关系,在落料阶段,抵紧所述第一纵向连接条41和横向连接条5,所述冲压模从导电基板的另一侧面冲压所述第二纵向连接条42(冲压模避开横线连接条5)。由于第二纵向连接条42存在开孔7(即第二纵向连接条被开孔分离为两个部分),因此在冲压模的冲压作用下第二纵向连接条42被从开孔7向开孔7两侧撕开,从而使得第二纵向连接条7与LED灯杯6脱离连接,与此同时,第二纵向连接条42在冲压模的冲压作用下(即与LED灯杯6的脱离过程中),也会对LED灯杯6产生向下的冲量,而由于在注塑阶段塑胶是从第二纵向连接条42上的胶口部12注入然后逐渐流向第一纵向连接条41的,LED灯杯6与第一纵向连接条41的连接并不十分牢固,仅仅是一个钩挂连接关系,因此在LED灯杯6在第二纵向连接条施加的冲量下也会与第一纵向连接条产生撕拉,从而脱离,从而最终实现LED灯杯6与第一纵向连接条41、第二纵向连接条42脱离,即脱离导电基板。
最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本发明创造的技术方案,而非对本发明创造保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本发明创造作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明创造的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明 创造技术方案的实质和范围。
Claims (3)
1.一种LED灯珠制造方法,其特征在于包括:
初次冲切步骤:对导电基板冲切形成注胶腔,左右相邻的注胶腔之间留有第一纵向连接条,上下相邻的注胶腔之间留有横向连接条,每个注胶腔包括相互连通两个灯杯腔和处于两个灯杯腔之间的胶口部,所述灯杯腔令导电基板分离形成相对独立的正极焊盘和负极焊盘,同一注胶腔的灯杯腔之间留有第二纵向连接条,所述胶口部设置于其所属的注胶腔的灯杯腔之间的第二纵向连接条;
注塑步骤:对每个注胶腔的胶口部注塑形成绝缘胶体,所述绝缘胶体包括形成于所述灯杯腔的LED灯杯和形成于所述胶口部的胶口体,LED灯杯分别与正极焊盘和负极焊盘固定连接,以使正极焊盘、负极焊盘和LED灯杯形成LED支架;
二次冲切步骤:对注塑后的导电基板进行再次冲切,在LED支架与横向连接条之间冲切形成通孔以使LED支架与横向连接条相对隔断,使得正极焊盘和负极焊盘相互绝缘,并切去胶口部以在第二纵向连接条上形成开孔,LED支架仅保留LED灯杯与第一纵向连接条的连接关系和LED灯杯与第二纵向连接条的连接关系,第一纵向连接条和第二纵向连接条仍保持与横向连接条连接;
固晶封装步骤:对每个LED支架进行固晶以令LED支架形成LED灯珠;
落料冲切步骤:采用落料模组使LED灯珠脱离纵向连接条,所述落料模组包括固定模和冲压模,所述固定模从导电基板的一侧面抵紧所述第一纵向连接条和横向连接条,所述冲压模从导电基板的另一侧面冲压所述第二纵向连接条。
2.如权利要求1所述的一种LED灯珠制造方法,其特征在于:所述导电基板为金属基板。
3.一种高密集度的LED支架模组,其特征在于:由导电基板注塑并冲切而成,所述导电基板包括注胶腔,左右相邻的注胶腔之间留有第一纵向连接条,上下相邻的注胶腔之间留有横向连接条,每个注胶腔包括相互连通两个灯杯腔和处于两个灯杯腔之间的胶口部,所述灯杯腔令导电基板分离形成相对独立的正极焊盘和负极焊盘,同一注胶腔的灯杯腔之间留有第二纵向连接条,所述胶口部设置于其所属的注胶腔的灯杯腔之间的第二纵向连接条,该支架模组包括由正极焊盘、负极焊盘和绝缘胶体形成的LED支架,LED支架与横向连接条之间冲切形成有通孔,以使LED支架与横向连接条相对隔断,所述胶口部被裁切形成开孔,LED支架仅保留LED灯杯与第一纵向连接条的连接关系和LED灯杯与第二纵向连接条的连接关系,正极焊盘和负极焊盘相互绝缘。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410442257.2A CN104201273B (zh) | 2014-09-02 | 2014-09-02 | Led灯珠制造方法、可注塑成型led支架的导电基板及高密集度led支架模组 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410442257.2A CN104201273B (zh) | 2014-09-02 | 2014-09-02 | Led灯珠制造方法、可注塑成型led支架的导电基板及高密集度led支架模组 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104201273A CN104201273A (zh) | 2014-12-10 |
CN104201273B true CN104201273B (zh) | 2017-06-09 |
Family
ID=52086538
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410442257.2A Expired - Fee Related CN104201273B (zh) | 2014-09-02 | 2014-09-02 | Led灯珠制造方法、可注塑成型led支架的导电基板及高密集度led支架模组 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104201273B (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104637930B (zh) * | 2014-12-30 | 2017-10-31 | 木林森股份有限公司 | 一种双色led灯珠和基于该灯珠的灯带、以及该灯珠的封装工艺 |
CN104766857A (zh) * | 2015-03-25 | 2015-07-08 | 安徽中威光电材料有限公司 | 一种led高密度支架结构 |
TWI555236B (zh) * | 2015-06-24 | 2016-10-21 | 友達光電股份有限公司 | 注膠裝置及發光裝置之製造方法 |
CN109732845A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-05-10 | 美智光电科技有限公司 | 光源板的制造方法、光源板和光源组件 |
CN113707791B (zh) * | 2021-09-02 | 2023-05-26 | 鸿利智汇集团股份有限公司 | 一种led制造工艺 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201689908U (zh) * | 2010-03-22 | 2010-12-29 | 博罗冲压精密工业有限公司 | Led支架 |
CN103883995A (zh) * | 2014-03-28 | 2014-06-25 | 木林森股份有限公司 | 易于装配的cob灯珠、灯珠支架和灯珠制作方法、装配简单的led模组 |
CN203774372U (zh) * | 2014-01-21 | 2014-08-13 | 博罗承创精密工业有限公司 | 一种led端子料带的封胶结构 |
CN204289506U (zh) * | 2014-09-02 | 2015-04-22 | 木林森股份有限公司 | 可注塑成型led支架的导电基板及高密集度led支架模组 |
-
2014
- 2014-09-02 CN CN201410442257.2A patent/CN104201273B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201689908U (zh) * | 2010-03-22 | 2010-12-29 | 博罗冲压精密工业有限公司 | Led支架 |
CN203774372U (zh) * | 2014-01-21 | 2014-08-13 | 博罗承创精密工业有限公司 | 一种led端子料带的封胶结构 |
CN103883995A (zh) * | 2014-03-28 | 2014-06-25 | 木林森股份有限公司 | 易于装配的cob灯珠、灯珠支架和灯珠制作方法、装配简单的led模组 |
CN204289506U (zh) * | 2014-09-02 | 2015-04-22 | 木林森股份有限公司 | 可注塑成型led支架的导电基板及高密集度led支架模组 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104201273A (zh) | 2014-12-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104201273B (zh) | Led灯珠制造方法、可注塑成型led支架的导电基板及高密集度led支架模组 | |
CN204313087U (zh) | 拼板在一起的整板贴胶板的led灯带分切得到的led灯带 | |
CN103921522A (zh) | 一种导电布局背导电泡棉自动定位的生产工艺 | |
CN103978639A (zh) | 自动切除注射浇口的注塑模具 | |
CN204289506U (zh) | 可注塑成型led支架的导电基板及高密集度led支架模组 | |
CN203818484U (zh) | 自动切除注射浇口的注塑模具 | |
CN203919559U (zh) | 一种空调过滤网注塑模具 | |
CN102632143A (zh) | 一种板材修边废料刀 | |
CN203356328U (zh) | 厚料冲裁防毛刺设备 | |
CN206870253U (zh) | 注塑模模内端子裁切机构 | |
CN203752507U (zh) | 多种结构的iml产品同步成型的模具及冲切模具 | |
CN203818244U (zh) | 一种整体排废模具 | |
CN107877773A (zh) | 一种在塑料制品上的模内贴印刷方法及其制品 | |
CN109455323B (zh) | 一种用于单剂量滴眼剂吹灌封一体机的夹持和冲切装置 | |
CN203567072U (zh) | 破孔型产品的注塑模具 | |
CN209550349U (zh) | 一种声学端子双料带结构 | |
CN204640697U (zh) | 一种可注塑成型led支架的导电基板 | |
CN207523021U (zh) | Ppgf板制作设备 | |
CN203774372U (zh) | 一种led端子料带的封胶结构 | |
CN202556686U (zh) | 塑料制品自动剪切装置 | |
CN102151764A (zh) | 一种电源插头用插片的制作工艺 | |
CN209206222U (zh) | 爬梯用弹簧垫片一次成型装置 | |
CN103325919B (zh) | 一种l型金属基板的led生产工艺及基板 | |
CN201784000U (zh) | 一种热成型冲切模具的冲切刀模结构 | |
KR101553663B1 (ko) | 케이스의 임팩트 프레스 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170609 Termination date: 20180902 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |