CN109732845A - 光源板的制造方法、光源板和光源组件 - Google Patents

Abstract

本发明提出了一种光源板的制造方法、一种光源板和一种光源组件，其中光源板的制造方法包括：将金属基材线路板放入注塑模具，进行注塑；对注塑后的金属基材线路板进行的冲切处理；在冲切处理后的金属基材线路板上进行元件贴装；完成元件贴装后，进行通电测试；其中，金属基材线路板包括：铁基材线路板或铜基材线路板。通过本发明提供的制造方法得到的光源板，采用铁金属或铜金属作为基材，生产成本大大降低，提高经济效益；从性能上铁基材或铜基材的导热系数远高于铝基板，散热更好；仅经过注塑、冲切、贴装、通电测试四道加工工序就能得到光源板，其中，铁基材本身没有铜箔，没有金属基层，更加简单易生产。

Description

光源板的制造方法、光源板和光源组件

技术领域

本发明涉及灯具技术领域，具体而言，涉及一种光源板的制造方法、一种光源板和一种光源组件。

背景技术

随着LED照明的普及应用，铝基板作为光源板运用已经相当成熟，但其铝基板导热系数低、加工工艺复杂，成本高也有着自身的缺陷。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明第一个目的提供了一种光源板的制造方法。

本发明第二个目的提供了一种光源板。

本发明第三个目的提供了一种光源组件。

有鉴于此，根据本发明的第一个目的提出了一种光源板的制造方法，包括：将金属基材线路板放入注塑模具，进行注塑；对注塑后的金属基材线路板进行的冲切处理；在冲切处理后的金属基材线路板上进行元件贴装；完成元件贴装后，进行通电测试；其中，金属基材线路板包括：铁基材线路板或铜基材线路板。

本发明提供的光源板的制造方法，根据灯具的设计方案，将金属基材线路板进行分割拼板，制作符合设计方案要求的注塑模具，将已拼板的金属基材线路板放入注塑模具中进行注塑，注塑后的金属基材线路板表面行成有连接固化件，实现独立线路模块相连接，以固化其形状，不易变形；再对注塑成型的金属基材线路板进行模具冲切处理，将独立的模块彼此相连接的连接点进行冲切，形成元件贴片前所需的基板；再根据灯具的设计方案进行元件贴装，贴装完成后通电测试，测试合格后进行装配以得到光源板。

通过采用本发明提供的光源板的制造方法，以铁基材为例，第一方面，采用铁基材，生产成本大大降低，提高经济效益；第二方面，从性能上铁基材的导热系数约为33W/(m·K)，铝基板的导热系数约为铝基板2W/(m·K)，由此可见，铁基材的导热系数高于铝基板的导热系数的十几倍，进一步地提升了换热效率；第三方面，加工工艺方面，工序相对较少，仅经过注塑、冲切、贴装、通电测试四道加工工序就能得到光源板，其中铁基材本身没有铜箔，没有金属基层，更加简单易生产；进一步地，铁基材在注塑、冲切时所需要的费用加一起占铁基板成本的1/4，整个工艺流程下来铁基板比较铝基板节省约1/3的成本价格，光源板的尺寸越大价格优势越明显。而采用铜基材同样具有上述部分有益的技术效果。采用本发明提供的光源板的制造方法，通过采用铁或铜金属作为基材，颠覆了传统光源板一定要用铝基材的设计，可广泛运用于各种灯具，光源、吸顶灯、筒灯等。

另外，本发明提供的上述技术方案中的光源板的制造方法还可以具有如下附加技术特征：

在上述技术方案中，优选地，将金属基材线路板放入注塑模具，进行注塑的步骤，具体包括：将金属基材线路板放入注塑模具，进行合模；向注塑模具内注入塑料，进行保压、冷却后，进行脱模。

在该技术方案中，首先将已拼板的金属基材线路板放入预先开好的注塑模具，进行合模；并通过向预先开好的注塑模具内注入塑料，然后进行保压、冷却工序，成型后进行脱模，从而完成注塑工序，注塑后的金属基材线路板表面行成有连接固化件，并能够实现独立线路模块相连接，以固化其形状，不易变形。

在上述任一技术方案中，优选地，向注塑模具内注入塑料的步骤，具体包括：将预设温度的塑料，经过预设注入时长注入到模具中去。

在该技术方案中，注塑处理时将预设温度的塑料经过预设注入时长注入到预先开好的注塑模具中，从而保证在该温度和时长条件下产生最佳的注塑效果。其中，注塑过程中的塑料的预设温度、预设注入时长和保压的压力根据注入的材料、光源板的面积大小有着直接关系，影响注塑效果，故在进行注塑前，根据灯具的方案，确定预设温度、预设注入时长以及保压压力的具体值，以达到最佳的注塑效果。

在上述任一技术方案中，优选地，对注塑后的金属基材线路板进行的冲切处理的步骤，具体包括：根据预设方案对金属基材线路板进行冲切；对冲切后的金属基材线路板进行整形和抛光处理。

在该技术方案中，根据预设方案对注塑后形状固化的金属基材线路板中的模块之间相连接的连接点进行冲切，冲切后再对其进行整形、抛光处理，从而完成冲切工序，将独立线路模块彼此切断，使金属基材线路板中的模块彼此成为若干个独立的线路模块，形成元件贴片前所需的基板，其中每个模块的线路部分充当线路中的连接导线。

在上述任一技术方案中，优选地，冲切的方式包括模具冲切、激光锣切。

在该技术方案中，冲切的方式的根据灯具的设计方案，进行开模冲切，也可以采用激光锣切的方式，将模块之间相连接的连接点进行切断处理，冲切方式可以根据具体加工情况选择。

在上述任一技术方案中，优选地，进行注塑，具体为进行双面注塑。

在该技术方案中，通过进行双面注塑，注塑后线路板的正反两面通过塑料相粘接，在线路板的表面形成连接固化件，具体地，连接固化件可以为1.6mm宽，1.0mm厚的类似扇形白色连接固化件，从而更好的将独立线路模块彼此相连接、固化。

在上述任一技术方案中，优选地，在冲切处理后的金属基材线路板上进行元件贴装的步骤，具体包括：根据预设线路图进行元件贴装，以形成串并联电路。

在该技术方案中，根据预设线路图在冲切处理后的金属基材线路板上进行元件贴装，从而完成元件贴装工序，形成一个完整的串并联电路。

在上述任一技术方案中，优选地，金属基材线路板的厚度的取值范围为0.2mm至0.6mm。

在该技术方案中，可以选用厚度为0.2mm至0.6mm的金属基材线路板；具体地，注塑模具的形状可以根据预设方案对注塑模具的形状进行开模，注塑模具形状结合金属基材的外形结构可以做成方形、长方形、扇形、菱形；贴片元件包括并不局限于此：贴片灯珠、贴片电阻、贴片电容、贴片桥堆、贴片式电解、贴片集成电路、贴片保险，具体地，可以根据灯具的设计方案进行选择贴片，以完成设计方案中的电路的串并联。

本发明第二个目的提出了一种光源板，采用本发明第一方面任一项技术方案的光源板的制造方法制造而成。

本发明提供的光源板，第一方面，生产成本大大降低，提高经济效益；第二方面，从性能上铁基材的导热系数约为33W/(m·K)，铝基板的导热系数约为铝基板2W/(m·K)，由此可见，铁基材的导热系数高于铝基板的导热系数的十几倍，进一步地提升了换热效率；第三方面，加工工艺方面，工序相对较少，仅经过注塑、冲切、贴装、通电测试四道加工工序就能得到光源板，且铁基材本身没有铜箔，没有金属基层，更加简单易生产；进一步地，铁基材在注塑、冲切时所需要的费用加一起占铁基板成本的1/4，整个工艺流程下来铁基板比较铝基板节省约1/3的成本价格，光源板的尺寸越大价格优势越明显。而采用铜基材同样具有上述部分有益的技术效果。采用本发明提供的光源板的制造方法，通过采用铁或铜金属作为基材，颠覆了传统光源板一定要用铝基材的设计，可广泛运用于各种灯具，光源、吸顶灯、筒灯等。

本发明第三个目的提出了一种光源组件，包括：光源；以及上述技术方案的光源板，光源设置于光源板上。

本发明提供的光源组件，因包括第二个目的的光源板，因此具有光源板的全部有益效果。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明一个实施例的光源版的制造方法的流程示意图。

图2是本发明一个实施例的光源组件的结构示意图。

其中，图2中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

2光源组件，202LED灯珠，204锣槽，206定位槽孔，208连接点，210插件端子，212连接固定胶，214定位孔。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1和图2来描述根据本发明一些实施例提供的一种光源板的制造方法、光源板和光源组件2。

如图1所示，本发明第一方面的一个实施例提出了一种光源板的制造方法，其中制造方法的流程包括：

步骤102：将金属基材线路板放入注塑模具，进行注塑；

步骤104：对注塑后的金属基材线路板进行冲切处理；

步骤106：在冲切处理后的金属基材线路板上进行元件贴装；

步骤108：完成元件贴装后，进行通电测试；

其中，金属基材线路板包括：铁基材线路板或铜基材线路板。

本发明的一个实施例提供的光源板的制造方法，根据灯具的设计方案，将金属基材线路板进行分割拼板，制作符合设计方案要求的注塑模具，将已拼板的金属基材线路板放入注塑模具中进行注塑，注塑后的金属基材线路板表面行成有连接固化件，实现独立线路模块相连接，以固化其形状，不易变形；再对注塑成型的金属基材线路板进行模具冲切处理，将独立的模块彼此相连接的连接点进行冲切，形成元件贴片前所需的基板；再根据灯具的设计方案进行元件贴装，贴装完成后通电测试，测试合格后进行装配以得到光源板。

通过采用本发明的一个实施例提供的光源板的制造方法，以铁基材为例，第一方面，采用铁基材，其中铁金属基材可以是生铁、铸铁、合金铁等，生产成本大大降低，提高经济效益；第二方面，从性能上铁基材的导热系数约为33W/(m·K)，铝基板的导热系数约为铝基板2W/(m·K)，由此可见，铁基材的导热系数高于铝基板的导热系数的十几倍，进一步地提升了换热效率；第三方面，加工工艺方面，工序相对较少，仅经过注塑、冲切、贴装、通电测试四道加工工序就能得到光源板，其中铁基材本身没有铜箔，没有金属基层，更加简单易生产；进一步地，铁基材在注塑、冲切时所需要的费用加一起占铁基板成本的1/4，整个工艺流程下来铁基板比较铝基板节省约1/3的成本价格，光源板的尺寸越大价格优势越明显。而采用铜基材同样具有上述部分有益的技术效果。采用本发明提供的光源板的制造方法，通过采用铁或铜金属作为基材，颠覆了传统光源板一定要用铝基材的设计，可广泛运用于各种灯具，光源、吸顶灯、筒灯等。本发明的一个实施例中，优选的，将金属基材线路板放入注塑模具，进行注塑的步骤，具体包括：将金属基材线路板放入注塑模具，进行合模；向注塑模具内注入PP阻燃聚丙烯材质的塑料，进行保压、冷却后，进行脱模。

在该实施例中，首先将已拼板的金属基材线路板放入预先开好的注塑模具，进行合模；通过向预先开好的注塑模具内注入PP阻燃聚丙烯材质的塑料，然后进行保压、冷却工序，成型后进行脱模，从而完成注塑工序，注塑好的PP阻燃聚丙烯材质的塑料正反两面相粘接，形成1.6mm宽，1.0mm厚的类似扇形白色连接固化件，正反两面一样，如连接固定胶，其中固定胶的宽度、厚度、长度可以根据需要调整。从而使得固化后的金属基材在各种环境下不存在环境应力开裂问题、不易变形，由于PP阻燃聚丙烯材质的塑料具有良好的耐热性、抗电压，耐电弧性好，从而提高注塑后金属基材的稳定性。

在本发明的一个实施例中，优选地，向注塑模具内注入塑料的步骤，具体包括：将预设温度的塑料，经过预设注入时长注入到模具中去。

在该实施例中，注塑处理时将预设温度的塑料经过预设注入时长注入到预先开好的注塑模具中，具体的，模具的形状结合铁基板的外形结构可以做成方形、长方形、扇形、菱形。从而保证在该温度和时长条件下产生最佳的注塑效果，其中，注塑过程中的塑料的预设温度、预设注入时长和保压的压力根据注入的材料、光源板的面积大小有着直接关系，影响注塑效果，故在进行注塑前，根据灯具的方案，确定预设温度、预设注入时长以及保压压力的具体值，以达到最佳的注塑效果。

在本发明的一个具体实施例中，优选地，对注塑后的金属基材线路板进行的冲切处理的步骤，具体包括：根据预设方案对金属基材线路板进行冲切；对冲切后的金属基材线路板进行整形和抛光处理。

在该实施例中，在该技术方案中，根据预设方案对注塑后形状固化的金属基材线路板中的模块之间相连接的连接点进行冲切，冲切后再对其进行整形、抛光处理，从而完成冲切工序，将独立线路模块彼此切断，形成连接点，使金属基材线路板中的模块彼此成为若干个独立的线路模块，形成元件贴片前所需的基板，其中每个模块的线路部分充当线路中的连接导线。

在本发明的一个具体实施例中，优选地，冲切的方式包括模具冲切、激光锣切。

在该实施例中，冲切的方式的根据灯具的设计方案，进行开模冲切，也可以采用激光锣切的方式，将模块之间相连接的连接点进行切断处理，形成连接点，冲切方式可以根据具体加工情况选择。

在本发明的一个具体实施例中，优选地，进行注塑，具体为进行双面注塑。

在该实施例中，通过进行双面注塑，注塑后线路板的正反两面通过塑料相粘接，在线路板的表面形成连接固化件，具体地，连接固化件可以为1.6mm宽，1.0mm厚的类似扇形白色连接固化件，如连接固定胶，从而更好的将独立线路模块彼此相连接、固化。

在本发明的一个具体实施例中，优选地，在冲切处理后的金属基材线路板上进行元件贴装的步骤，具体包括：根据预设线路图进行元件贴装，以形成串并联电路。

在该实施例中，根据预设线路图在冲切处理后的金属基材线路板上进行元件贴装，贴装上LED灯珠以及插件端子，从而完成元件贴装工序，形成一个完整的串并联电路。

在本发明的另一个实施例中，优选地，金属基材线路板的厚度的取值范围为0.2mm至0.6mm；注塑模具的形状根据预设方案进行开模；元件包括：贴片灯珠、贴片电阻、贴片电容、贴片桥堆、贴片式电解、贴片集成电路、贴片保险。

在该实施例中，可以选用厚度为0.2mm至0.6mm的金属基材线路板；根据预设方案对注塑模具的形状进行开模，具体地，注塑模具形状结合金属基材的外形结构可以做成方形、长方形、扇形、菱形；元件包括：贴片灯珠、贴片电阻、贴片电容、贴片桥堆、贴片式电解、贴片集成电路、贴片保险，具体地，可以根据灯具的设计方案进行选择贴片，以完成设计方案中的电路的串并联，从而对贴片好的金属基板进行通电测试，若贴片的光源点亮则测试合格，对金属基板进行装配得到光源板。

本发明第二方面的一个实施例提出了一种光源板，采用本发明第一方面任一实施例的光源板的制造方法制造而成。

在本发明的一个具体实施例中，如图2所示，光源板是含有一种LED铁基板的光源组件，其组成部分有LED灯珠202，例如功率为4瓦的筒灯；锣槽204，定位槽孔206，连接点208，插件端子210，连接固定胶212，定位孔214。

具体实施例中，以铁基材为例，采用上述任一实施例所述的光源板的制造方法制造如图2所示的光源板的具体过程如下：

在进行注塑之前，线路板厂需要先对金属基板进行基础处理，包括正反面电镀层镍、贴片层表面喷涂一层油漆、并对基板上的贴片焊盘进行OSP(Organic SolderabilityPreservatives，有机保护膜)或喷锡处理，再对金属基板进行分割和冲孔，从而形成锣槽204、定位槽孔206和定位孔214，得到已拼板的铁基板，铁基板的厚度取值范围为0.2mm至0.6mm；将已拼板的金属基材线路板放入注塑模具中进行双面注塑，其中，注塑模具通过预先开好的，模具形状结合铁基板的外形结构可以做成方形、长方形、扇形、菱形，注塑成型主要包括合模、填充、保压、冷却、脱模，注塑时的温度、时间、压力大小根据注入材料，注入量以及光源板的大小进行确定，注塑过程中向模具内注入PP阻燃聚丙烯材质的塑料，注塑后的PP塑料正反两面相粘接，形成1.6mm宽，1.0mm厚的类似扇形白色连接固定胶212，正反两面一样，冷却好的注塑件能够很好地将独立线路模块相连接、固化不变形；注塑好形状固化的铁基板通过模具冲压，将独立的小模块彼此相连接的连接点进行冲压、整形、清洁处理，形成SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)贴片前所需铁基板；然后对铁基板进行贴装，根据铁基板中的设计方案，贴装上SMT灯珠、贴片电阻、贴片电容、贴片桥堆、贴片式电解、贴片IC、贴片保险，完成所有贴片的贴装；将贴片好的铁基板测试点亮，点亮后进行装配，总装得到如图2所示的光源板。

通过本发明提供的光源板，采用具有良好散热性、成本低的金属铁作为基板，铁基板可以是生铁、铸铁、合金铁等，通过对铁基板进行电镀，将铁基板的正反两面(或单面)表皮电镀、喷漆、干燥、OSP处理等。线路板厂完成的铁基板通过模具冲压注塑的形式将铁基板进行打胶固化，固化所采用的是PP聚丙烯材质聚合物，此材质具有良好的耐热性、抗电压，耐电弧性好，固化后的铁基板在各种环境下不存在环境应力开裂问题、不易变形。固化后的铁基板经过模具冲压或激光蚀刻，将线路中需要分断的部分冲断，使铁基板中的每小块彼此成为若干个独立的线路模块，每个模块的线路部分充当线路中的连接导线，形成一个完整的串并回路。

本发明提供的光源板，第一方面，采用铁金属或铜金属作为基材，其中铁金属基材可以是生铁、铸铁、合金铁等，生产成本大大降低，提高经济效益；第二方面，从性能上铁基材的导热系数约为33W/(m·K)，铝基板的导热系数约为铝基板2W/(m·K)，由此可见，铁基材的导热系数高于铝基板的导热系数的十几倍，进一步地提升了换热效率；第三方面，加工工艺方面，工序相对较少，仅经过注塑、冲切、贴装、通电测试四道加工工序就能得到光源板，其中铁基材本身没有铜箔，没有金属基层，更加简单易生产；进一步地，铁基材在注塑、冲切时所需要的费用加一起占铁基板成本的1/4，整个工艺流程下来铁基板比较铝基板节省约1/3的成本价格，光源板的尺寸越大价格优势越明显。而采用铜基材同样具有上述有益的技术效果。采用本发明提供的光源板的制造方法，通过采用铁或铜金属作为基材，颠覆了传统光源板一定要用铝基材的设计，可广泛运用于各种灯具，光源、吸顶灯、筒灯等。

本发明第三方面的一个实施例提出了一种光源组件，包括：光源；以及上述技术方案的光源板，光源设置于光源板上。

本发明提供的光源组件，因包括第二个目的的光源板，因此具有光源板的全部有益效果。

在本发明的描述中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

Claims (10)

1.一种光源板的制造方法，其特征在于，包括:

将金属基材线路板放入注塑模具，进行注塑；

对注塑后的所述金属基材线路板进行的冲切处理；

在冲切处理后的所述金属基材线路板上进行元件贴装；

完成所述元件贴装后，进行通电测试；

其中，所述金属基材线路板包括：铁基材线路板或铜基材线路板。

2.根据权利要求1所述的光源板的制造方法，其特征在于，所述将金属基材线路板放入注塑模具，进行注塑的步骤，具体包括：

将所述金属基材线路板放入注塑模具，进行合模；

向所述注塑模具内注入塑料，进行保压、冷却后，进行脱模。

3.根据权利要求2所述的光源板的制造方法，其特征在于，所述向所述注塑模具内注入塑料的步骤，具体包括：

将预设温度的塑料，经过预设注入时长注入到所述模具中去。

4.根据权利要求1所述的光源板的制造方法，其特征在于，所述对注塑后的所述金属基材线路板进行的冲切处理的步骤，具体包括：

根据预设方案对所述金属基材线路板进行冲切；

对冲切后的所述金属基材线路板进行整形和抛光处理。

5.根据权利要求4所述的光源板的制造方法，其特征在于，

所述冲切的方式包括模具冲切、激光锣切。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的光源板的制造方法，其特征在于，所述进行注塑，具体为进行双面注塑。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的光源板的制造方法，其特征在于，所述在冲切处理后的所述金属基材线路板上进行元件贴装的步骤，具体包括：

根据预设线路图进行所述元件贴装，以形成串并联电路。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的光源板的制造方法，其特征在于，

所述金属基材线路板的厚度的取值范围为0.2mm至0.6mm。

9.一种光源板，其特征在于，所述光源板采用如权利要求1至8中任一项所述的光源板的制造方法制造而成。

10.一种光源组件，其特征在于，包括：

光源；以及

如权利要求9所述的光源板，所述光源设置于所述光源板上。