CN213026099U - 电致发光壳体 - Google Patents

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CN213026099U CN202021962361.1U CN202021962361U CN213026099U CN 213026099 U CN213026099 U CN 213026099U CN 202021962361 U CN202021962361 U CN 202021962361U CN 213026099 U CN213026099 U CN 213026099U
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邱榆皓
郑育书
杨字民
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Abstract

一种电致发光壳体,包括一壳体以及一膜片。壳体具有一第一表面;膜片以加热及真空成型方式贴合于壳体的第一表面,膜片包括装饰薄膜以及电致发光层;电致发光层以网版印刷方式形成在装饰薄膜上,其中电致发光层位于装饰薄膜及壳体的第一表面之间,且自壳体的第一表面往装饰薄膜的方向,电致发光层依序包括一绝缘层、一第一电极、一介电层、一发光层以及一第二电极。

Description

电致发光壳体
技术领域
本实用新型涉及一种壳体,尤其涉及一种电致发光壳体。
背景技术
目前一般电子产品如果需要发光效果,会另外设置发光区域,并在发光区域中内埋LED灯泡,同时设置导光柱及均光板来达到均匀发光。
另一种方式是将产品外壳镂空,或是另外用拆件的方式让发光区域露出。
实用新型内容
本实用新型提供一种通电时能够让图案发光的电致发光壳体。
本实用新型的电致发光壳体,包括一壳体以及一膜片。壳体具有一第一表面;膜片以加热及真空成型方式贴合于壳体的第一表面;膜片包括装饰薄膜以及电致发光层;电致发光层以网版印刷方式形成在装饰薄膜上,其中电致发光层位于装饰薄膜及壳体的第一表面之间,且自壳体的第一表面往装饰薄膜的方向,电致发光层依序包括一绝缘层、一第一电极、一介电层、一发光层以及一第二电极。
在本实用新型的一实施例中,上述的电致发光层的厚度介于0.1毫米~0.3毫米。
在本实用新型的一实施例中,上述的装饰薄膜的厚度介于0.225毫米~0.275毫米。
在本实用新型的一实施例中,上述的装饰薄膜具有表层图纹、立体触感或金属质感。
在本实用新型的一实施例中,上述的发光层的材料为电致发光材料。
在本实用新型的一实施例中,电致发光壳体还包括走线,设置于第二电极及发光层之间。
在本实用新型的一实施例中,上述的膜片具有本体部及电路接头部,电路接头部自本体部延伸,绕过壳体的侧边配置于壳体的第二表面,此第二表面与第一表面为相反两侧的表面。
基于上述,在本实用新型的电致发光壳体中,通过将电致发光层设置在壳体的表面上以达到发光效果,可以省去设置LED、导光柱及均光板等元件的空间。
为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
图1为电致发光壳体的局部分解示意图。
图2A至图2E为本实用新型的电致发光壳体的制作流程的立体示意图。
图3A至图3E为图1的电致发光壳体的制作流程的剖面示意图。
图4为电致发光壳体的立体示意图。
图5为电路接头部反折至壳体的第二表面的示意图。
附图标记如下:
100:电致发光壳体
110:装饰薄膜
120:电致发光层
121:绝缘层
122:第一电极
123:介电层
124:发光层
125:第二电极
126:本体部
127:电路接头部
130:壳体
132:第一表面
134:第二表面
140:膜片
200:治具
具体实施方式
图1为电致发光壳体的局部分解示意图、图2A至图2E为本实用新型的电致发光壳体的制作流程的立体示意图,而图3A至图3E为图1的电致发光壳体的制作流程的剖面示意图。
请同时参考图1及图2A,提供一装饰薄膜110,在装饰薄膜110上定义出发光区域(未标示),并且在发光区域(未标示)内规划出线路分布以及电致发光材料的面积、形状后,利用网版印刷的方式将电致发光层120形成在装饰薄膜110上。其中,电致发光层120包含第二电极125、走线(未示出)、发光层124、介电层123、第一电极122及绝缘层121。在本实用新型实施例中,第二电极125、走线(未示出)、发光层124、介电层123、第一电极122及绝缘层121依序形成在装饰薄膜110上,使电致发光层120与装饰薄膜110形成膜片140。
承上述,装饰薄膜110的厚度介于0.225毫米~0.275毫米,其中装饰薄膜110可具有表层图纹、立体触感或金属质感以增添美感,且装饰薄膜110为可透光的。此外,第二电极125、走线(未示出)、发光层124、介电层123、第一电极122及绝缘层121所形成的电致发光层120的厚度介于0.1毫米~0.3毫米,其中第二电极125为透明电极,而第一电极122可为透明电极或不透明电极,依照需求而选择。
接着如图2B示,在电致发光层120的表面上喷胶,其中此表面为电致发光层120待附接至壳体130的表面。
接着如图2C及图3A所示,提供一个依照壳体130的造型而制作的治具200,并且将壳体130放置在治具200上,而其上形成有电致发光层120的装饰薄膜110放置在壳体130的第一表面132上,其中电致发光层120朝向壳体130的第一表面132。
承上述,由于治具200是依照壳体130造型而制作,因此可以良好地固定住壳体130,进而防止后续在进行膜片140(装饰薄膜110及电致发光层120)与壳体130进行压合时,壳体130受力而倾斜不平整造成与膜片140的压合不完全。换言之,使用治具200可以增进膜片140压合于壳体130的良率。
接着如图2D及图3B所示,使用膜外装饰技术将其上形成有电致发光层120的装饰薄膜110(即膜片140)与壳体130进行压合,其中将膜片140加热至60-70度,并且如图3C,利用真空成型的方式让膜片140完全贴合于壳体130的第一表面132上。
接着如图2E所示,将半成品自治具200中取出,且如图3D所示,对压合在壳体130上的膜片140进行裁切及撕边,以形成如图3E及图4的完成品(即电致发光壳体100)。
图5为电路接头部反折至壳体的第二表面的示意图。请同时参考图2E及图5,附带一提,膜片140可大致分为本体部126及电路接头部127,其中本体部126罩覆在壳体130的第一表面132上,而电路接头部127可更绕过壳体130的侧边自本体部126延伸出来,如图2E示,其中发光层124位在本体部126。电路接头部127可更反折地配置到壳体130的第二表面134,此第二表面134与第一表面132为相反侧的两表面。
由于上述的发光层124的材料为电致发光材料,因此如图4所示,当对电致发光壳体100通电时,电源接通至电路接头部127,走线(未示出)引发第一电极122及第二电极125形成的电场,而位在本体部126的发光层124受到电场影响而被激发发光,使得他人可以清楚地看到发光图案。在本实施例中,发光层124发光时的发光图案可视需求而设计为品牌名称、品牌代表标志、或其他图形。另外,发光层124可以具有不同颜色的区块。
综上所述,本实用新型的电致发光壳体利用冷光印刷技术与膜外装置技术结合,先将电致发光油墨及材料利用网版印刷的方式涂布于装饰薄膜上,再与壳体进行加热及真空成型,以使其上形成有电致发光层的装饰薄膜包覆于壳体的表面,因此使用此电致发光壳体的装置可以减少其内LED、导光柱及均光板的设置空间。
此外,使用加热压合及真空成型的膜外装饰技术,可不须对壳体进行拆件、镂空或贴附等繁复的制作程序。由于,本创作为待产品成型后再进行后加工,因此可减少由于射出成型过程中所带来的高熔胶温度、高模具温度、高成型压力及高射出速度所带来的不良影响,进一步地,可提升工艺良率及增加应用面。
另外,装饰薄膜可具有表层图纹、立体触感或金属质感,提供电致发光壳体更多表面效果及样式设计。
虽然本实用新型已以实施例公开如上,然其并非用以限定本实用新型,本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,故本实用新型的保护范围当视随附的权利要求所界定为准。

Claims (7)

1.一种电致发光壳体,其特征在于,包括:
一壳体,具有一第一表面;以及
一膜片,以加热及真空成型方式贴合于该壳体的该第一表面,该膜片包括:
一装饰薄膜;以及
一电致发光层,以网版印刷方式形成在该装饰薄膜上,该电致发光层位于该装饰薄膜及该壳体的第一表面之间,且自该壳体的该第一表面往该装饰薄膜的方向,该电致发光层依序包括一绝缘层、一第一电极、一介电层、一发光层以及一第二电极。
2.如权利要求1所述的电致发光壳体,其特征在于,该装饰薄膜的厚度介于0.225毫米~0.275毫米。
3.如权利要求1所述的电致发光壳体,其特征在于,该装饰薄膜具有表层图纹、立体触感或金属质感。
4.如权利要求1所述的电致发光壳体,其特征在于,该电致发光层的厚度介于0.1毫米~0.3毫米。
5.如权利要求1所述的电致发光壳体,其特征在于,该膜片具有一本体部及一电路接头部,该电路接头部自该本体部延伸,绕过该壳体的侧边配置于该壳体的一第二表面,该第二表面与该第一表面为相反两侧的表面。
6.如权利要求1所述的电致发光壳体,其特征在于,该发光层的材料为电致发光材料。
7.如权利要求1所述的电致发光壳体,其特征在于,还包括一走线,设置于该第二电极及该发光层之间。
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