TWM587720U - 電致發光殼體 - Google Patents

Abstract

一種電致發光殼體，包括一殼體以及一膜片。殼體具有一第一表面；膜片以加熱及真空成型方式貼合於殼體的第一表面，膜片包括裝飾薄膜以及電致發光層；電致發光層以網版印刷方式形成在裝飾薄膜上，其中電致發光層位於裝飾薄膜及殼體的第一表面之間，且自殼體的第一表面往裝飾薄膜的方向，電致發光層依序包括一絕緣層、一第一電極、一介電層、一發光層以及一第二電極。

Description

電致發光殼體

本新型創作是有關於一種殼體，且特別是有關於一種電致發光殼體。

目前一般電子產品如果需要發光效果，會另外設置發光區域，並在發光區域中內埋LED燈泡，同時設置導光柱及均光板來達到均勻發光。

另一種方式是將產品外殼鏤空，或是另外用拆件的方式讓發光區域露出。

本新型創作提供一種通電時能夠讓圖案發光的電致發光殼體。

本新型創作的電致發光殼體，包括一殼體以及一膜片。殼體具有一第一表面；膜片以加熱及真空成型方式貼合於殼體的第一表面；膜片包括裝飾薄膜以及電致發光層；電致發光層以網版印刷方式形成在裝飾薄膜上，其中電致發光層位於裝飾薄膜及殼體的第一表面之間，且自殼體的第一表面往裝飾薄膜的方向，電致發光層依序包括一絕緣層、一第一電極、一介電層、一發光層以及一第二電極。

在本新型創作的一實施例中，上述的電致發光層的厚度介於0.1~0.3公厘。

在本新型創作的一實施例中，上述的裝飾薄膜的厚度介於0.225~0.275公厘。

在本新型創作的一實施例中，上述的裝飾薄膜具有表層圖紋、立體觸感或金屬質感。

在本新型創作的一實施例中，上述的發光層的材料為電致發光材料。

在本新型創作的一實施例中，電致發光殼體更包括走線，設置於第二電極及發光層之間。

在本新型創作的一實施例中，上述的膜片具有本體部及電路接頭部，電路接頭部自本體部延伸，繞過殼體的側邊配置於殼體的第二表面，此第二表面與第一表面為相反兩側的表面。

基於上述，在本新型創作的電致發光殼體中，通過將電致發光層設置在殼體的表面上以達到發光效果，可以省去設置LED、導光柱及均光板等元件的空間。

為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1為電致發光殼體的局部分解示意圖、圖2A至圖2E為本新型創作的電致發光殼體的製作流程的立體示意圖，而圖3A至圖3E為圖1的電致發光殼體的製作流程的剖面示意圖。

請同時參考圖1及圖2A，提供一裝飾薄膜110，在裝飾薄膜110上定義出發光區域(未標示)，並且在發光區域(未標示)內規劃出線路分布以及電致發光材料的面積、形狀後，利用網版印刷的方式將電致發光層120形成在裝飾薄膜110上。其中，電致發光層120包含第二電極125、走線(未繪示)、發光層124、介電層123、第一電極122及絕緣層121。在本新型創作實施例中，第二電極125、走線(未繪示)、發光層124、介電層123、第一電極122及絕緣層121依序形成在裝飾薄膜110上，使電致發光層120與裝飾薄膜110形成膜片140。

承上述，裝飾薄膜110的厚度介於0.225~0.275公厘，其中裝飾薄膜110可具有表層圖紋、立體觸感或金屬質感以增添美感，且裝飾薄膜110為可透光的。此外，第二電極125、走線(未繪示)、發光層124、介電層123、第一電極122及絕緣層121所形成的電致發光層120的厚度介於0.1~0.3公厘，其中第二電極125為透明電極，而第一電極122可為透明電極或不透明電極，依照需求而選擇。

接著如圖2B示，在電致發光層120的表面上噴膠，其中此表面為電致發光層120待附接至殼體130的表面。

接著如圖2C及圖3A所示，提供一個依照殼體130的造型而製作的治具200，並且將殼體130放置在治具200上，而其上形成有電致發光層120的裝飾薄膜110放置在殼體130的第一表面132上，其中電致發光層120朝向殼體130的第一表面132。

承上述，由於治具200是依照殼體130造型而製作，因此可以良好地固定住殼體130，進而防止後續在進行膜片140(裝飾薄膜110及電致發光層120)與殼體130進行壓合時，殼體130受力而傾斜不平整造成與膜片140的壓合不完全。換言之，使用治具200可以增進膜片140壓合於殼體130的良率。

接著如圖2D及圖3B所示，使用膜外裝飾技術將其上形成有電致發光層120的裝飾薄膜110(即膜片140)與殼體130進行壓合，其中將膜片140加熱至60-70度，並且如圖3C，利用真空成型的方式讓膜片140完全貼合於殼體130的第一表面132上。

接著如圖2E所示，將半成品自治具200中取出，且如圖3D所示，對壓合在殼體130上的膜片140進行裁切及撕邊，以形成如圖3E及圖4的完成品(即電致發光殼體100)。

圖5為電路接頭部反折至殼體的第二表面的示意圖。請同時參考圖2E及圖5，附帶一提，膜片140可大致分為本體部126及電路接頭部127，其中本體部126罩覆在殼體130的第一表面132上，而電路接頭部127可更繞過殼體130的側邊自本體部126延伸出來，如圖2E示，其中發光層124位在本體部126。電路接頭部127可更反摺地配置到殼體130的第二表面134，此第二表面134與第一表面132為相反側的兩表面。

由於上述的發光層124的材料為電致發光材料，因此如圖4所示，當對電致發光殼體100通電時，電源接通至電路接頭部127，走線(未繪示)引發第一電極122及第二電極125形成的電場，而位在本體部126的發光層124受到電場影響而被激發發光，使得他人可以清楚地看到發光圖案。在本實施例中，發光層124發光時的發光圖案可視需求而設計為品牌名稱、品牌代表標誌、或其他圖形。另外，發光層124可以具有不同顏色的區塊。

綜上所述，本新型創作的電致發光殼體利用冷光印刷技術與膜外裝置技術結合，先將電致發光油墨及材料利用網版印刷的方式塗佈於裝飾薄膜上，再與殼體進行加熱及真空成型，以使其上形成有電致發光層的裝飾薄膜包覆於殼體的表面，因此使用此電致發光殼體的裝置可以減少其內LED、導光柱及均光板的設置空間。

此外，使用加熱壓合及真空成型的膜外裝飾技術，可不須對殼體進行拆件、鏤空或貼附等繁複的製作程序。由於，本創作為待產品成型後再進行後加工，因此可減少由於射出成型過程中所帶來之高熔膠溫度、高模具溫度、高成型壓力及高射出速度所帶來的不良影響，進一步地，可提昇製程良率及增加應用面。

又，裝飾薄膜可具有表層圖紋、立體觸感或金屬質感，提供電致發光殼體更多表面效果及樣式設計。

雖然本新型創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧電致發光殼體
110‧‧‧裝飾薄膜
120‧‧‧電致發光層
121‧‧‧絕緣層
122‧‧‧第一電極
123‧‧‧介電層
124‧‧‧發光層
125‧‧‧第二電極
126‧‧‧本體部
127‧‧‧電路接頭部
130‧‧‧殼體
132‧‧‧第一表面
134‧‧‧第二表面
140‧‧‧膜片
200‧‧‧治具

圖1為電致發光殼體的局部分解示意圖。
圖2A至圖2E為本新型創作的電致發光殼體的製作流程的立體示意圖。
圖3A至圖3E為圖1的電致發光殼體的製作流程的剖面示意圖。
圖4為電致發光殼體的立體示意圖。
圖5為電路接頭部反折至殼體的第二表面的示意圖。

Claims (7)

1. 一種電致發光殼體，包括：
   一殼體，具有一第一表面；以及
   一膜片，以加熱及真空成型方式貼合於該殼體的該第一表面，該膜片包括：
   一裝飾薄膜；以及
   一電致發光層，以網版印刷方式形成在該裝飾薄膜上， 該電致發光層位於該裝飾薄膜及該殼體的第一表面之間，且自該殼體的該第一表面往該裝飾薄膜的方向，該電致發光層依序包括一絕緣層、一第一電極、一介電層、一發光層以及一第二電極。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電致發光殼體，其中該裝飾薄膜的厚度介於0.225~0.275公厘。
3. 如申請專利範圍第1項所述的電致發光殼體，其中該裝飾薄膜具有表層圖紋、立體觸感或金屬質感。
4. 如申請專利範圍第1項所述的電致發光殼體，其中該電致發光層的厚度介於0.1~0.3公厘。
5. 如申請專利範圍第1項所述的電致發光殼體，其中該膜片具有一本體部及一電路接頭部，該電路接頭部自該本體部延伸，繞過該殼體的側邊配置於該殼體的一第二表面，該第二表面與該第一表面為相反兩側的表面。
6. 如申請專利範圍第1項所述的電致發光殼體，其中該發光層的材料為電致發光材料。
7. 如申請專利範圍第1項所述的電致發光殼體，更包括一走線，設置於該第二電極及該發光層之間。