TWI573513B - 電子裝置、電子裝置的外殼及其製造方法 - Google Patents

電子裝置、電子裝置的外殼及其製造方法 Download PDF

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TWI573513B
TWI573513B TW102128756A TW102128756A TWI573513B TW I573513 B TWI573513 B TW I573513B TW 102128756 A TW102128756 A TW 102128756A TW 102128756 A TW102128756 A TW 102128756A TW I573513 B TWI573513 B TW I573513B
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吳俊明
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Description

電子裝置、電子裝置的外殼及其製造方法
本發明提供一種電子裝置、電子裝置的外殼及其製造方法。
現有電子裝置(如行動電話)的設置於顯示面一側的外殼通常包括一些通孔或開口，這些通孔或開口有些對應聽筒、揚聲器或麥克風設置，用於傳導聲音；有些對應紅外模組或指示燈設置，以便於紅外線或光線的傳導。然而，現有通孔或開口通常需要形成在其他元件(如用於放音的裝飾網片)上，再將該元件與該外殼組裝一體，也導致該外殼的製造與組裝的複雜。
有鑑於此，有必要提供一種較組裝較簡單的電子裝置的外殼及其製造方法、以及採用上述外殼的電子裝置。
一種電子裝置的外殼，其包括主體部與邊緣部。該主體部用於覆蓋該電子裝置的顯示區。該邊緣部用於至少覆蓋位於該顯示區一側的非顯示區，該邊緣部包括透明基材及直接形成於該透明基材上並貫穿該透明基材的複數通孔。
具體地，該複數通孔可以排布成具有標示性的預定圖案。其中該預定圖案為特定的文字或字母組合。
優選地，該複數通孔的孔壁還設置有附著層，該附著層用於調節該複數通孔的可視性。進一步地，定義該邊緣部的複數通孔所在區域定義為通孔設置區，該通孔設置區的透明基材的表面還設置有遮光層。
在一種實施例中，該附著層的顏色與該通孔設置區的遮光層的顏色相同以降低該複數通孔的可視性。優選地，該附著層與該遮光層材料相同，且該附著層與該遮光層是在同一道製造步驟中形成的。
在另一種實施例中，該附著層的顏色與該通孔設置區的遮光層的顏色不同以提高該複數通孔的可視性。
進一步地，該附著層的材料包括油墨。該附著層的厚度範圍為0.01毫米到1毫米。
另外，該主體部也包括透明基材，且該主體部的透明基材與該邊緣部的透明基材為一體成型結構。該透明基材至少包括玻璃基材、藍寶石基材及透明樹脂基材中的其中一種基材。
優選地，該複數通孔位於該顯示區的同一側且呈密集型排布。具體地，該複數通孔的直徑可以相同。
在一種實施例中，該複數通孔的直徑沿遠離該顯示區的方向逐漸增大。
在一種實施例中，該複數通孔的直徑沿遠離該顯示區的方向逐漸減小。
在一種實施例中，該複數通孔等間距設置。
在一種實施例中，該複數通孔呈矩陣排列。
在一種實施例中，該複數通孔的徑以虛擬點為中心呈輻射狀排列。並且，該複數通孔的直徑可以沿遠離該虛擬點的方向逐漸增大，該複數通孔的直徑也可以沿遠離該虛擬點的方向逐漸減小。
更進一步地。該邊緣部的透明基材的內表面還設置有凹槽，該凹槽中設置有附著層，且該凹槽平面上還呈現具有標示性的預定圖案。其中該預定圖案也可以為特定的文字或字母組合。該凹槽是通過鐳射打孔的方式於該透明基材上形成的。其中該凹槽的深度範圍為0.1毫米到2毫米。優選地，該凹槽的深度為該透明基材厚度的十分之一。
在一種實施例中，該複數通孔中的至少部分通孔作為放音孔，該放音孔對應該電子裝置的放音裝置設置，以將該放音裝置的聲音導出。其中該放音孔為圓形，且該放音孔的直徑範圍為0.1毫米到1毫米。相鄰的兩個放音孔的中心之間的間距的範圍為0.2毫米到2毫米，且相鄰的兩個放音孔的中心之間的間距大於或等於該放音孔的直徑。
在一種實施例中，該複數通孔中的至少部分通孔還作為該電子裝置的散熱孔。該散熱孔為圓形，該散熱孔的直徑範圍為為0.5毫米到5毫米。該散熱孔的數量為至少兩個，相鄰兩個散熱孔的中心之間的間距為0.5毫米到5毫米，且相鄰的兩個散熱孔的中心之間的間距大於或等於該散熱孔的直徑。
在一種實施例中，該複數通孔中的至少部分通孔排列成標示性的預定圖案且作為該電子裝置的放音孔或散熱孔。
一種電子裝置，其包括外殼，該外殼包括主體部與邊緣部。該主體部用於覆蓋該電子裝置的顯示區。該邊緣部用於至少覆蓋位於該顯示區一側的非顯示區，該邊緣部包括透明基材及直接形成於該透明基材上並貫穿該透明基材的複數通孔。
具體地，該複數通孔可以排布成具有標示性的預定圖案。其中該預定圖案為特定的文字或字母組合。
優選地，該複數通孔的孔壁還設置有附著層，該附著層用於調節該複數通孔的可視性。進一步地，定義該邊緣部的複數通孔所在區域定義為通孔設置區，該通孔設置區的透明基材的表面還設置有遮光層。
在一種實施例中，該附著層的顏色與該通孔設置區的遮光層的顏色相同以降低該複數通孔的可視性。優選地，該附著層與該遮光層材料相同，且該附著層與該遮光層是在同一道製造步驟中形成的。
在另一種實施例中，該附著層的顏色與該通孔設置區的遮光層的顏色不同以提高該複數通孔的可視性。
進一步地，該附著層的材料包括油墨。該附著層的厚度範圍為0.01毫米到1毫米。
另外，該主體部也包括透明基材，且該主體部的透明基材與該邊緣部的透明基材為一體成型結構。該透明基材至少包括玻璃基材、藍寶石基材及透明樹脂基材中的其中一種基材。
優選地，該複數通孔位於該顯示區的同一側且呈密集型排布。具體地，該複數通孔的直徑可以相同。
在一種實施例中，該複數通孔的直徑沿遠離該顯示區的方向逐漸增大。
在一種實施例中，該複數通孔的直徑沿遠離該顯示區的方向逐漸減小。
在一種實施例中，該複數通孔等間距設置。
在一種實施例中，該複數通孔呈矩陣排列。
在一種實施例中，該複數通孔的徑以虛擬點為中心呈輻射狀排列。並且，該複數通孔的直徑可以沿遠離該虛擬點的方向逐漸增大，該複數通孔的直徑也可以沿遠離該虛擬點的方向逐漸減小。
更進一步地。該邊緣部的透明基材的內表面還設置有凹槽，該凹槽中設置有附著層，且該凹槽平面上還呈現具有標示性的預定圖案。其中該預定圖案也可以為特定的文字或字母組合。該凹槽是通過鐳射打孔的方式於該透明基材上形成的。其中該凹槽的深度範圍為0.1毫米到2毫米。優選地，該凹槽的深度為該透明基材厚度的十分之一。
在一種實施例中，該複數通孔中的至少部分通孔作為放音孔，該放音孔對應該電子裝置的放音裝置設置，以將該放音裝置的聲音導出。其中該放音孔為圓形，且該放音孔的直徑範圍為0.1毫米到1毫米。相鄰的兩個放音孔的中心之間的間距的範圍為0.2毫米到2毫米，且相鄰的兩個放音孔的中心之間的間距大於或等於該放音孔的直徑。
在一種實施例中，該複數通孔中的至少部分通孔還作為該電子裝置的散熱孔。該散熱孔為圓形，該散熱孔的直徑範圍為為0.5毫 米到5毫米。該散熱孔的數量為至少兩個，相鄰兩個散熱孔的中心之間的間距為0.5毫米到5毫米，且相鄰的兩個散熱孔的中心之間的間距大於或等於該散熱孔的直徑。
在一種實施例中，該複數通孔中的至少部分通孔排列成標示性的預定圖案且作為該電子裝置的放音孔或散熱孔。
在一種實施例中，該複數通孔中的至少一通孔還用於對應該電子裝置的麥克風設置，以便該麥克風通過該至少一通孔進行收音。
在一種實施例中，該電子裝置還包括至少一發光元件，該至少一發光元件設置於該外殼的內側且對應該複數通孔設置，該至少一發光元件用於提供光線到該複數通孔以提高該複數通孔形成的預定圖案的可視性。
一種電子裝置的外殼的製造方法，其包括如下步驟：提供透明基材；及於該透明基材上形成複數貫穿該基材的通孔。
優選地，該複數通孔是通過鐳射打孔的方式於該透明基材上形成的。具體地，該複數通孔可以排列成一排，於該透明基材上形成複數貫穿該基材的通孔的步驟包括：通過鐳射打孔的方式先依序打奇數的通孔，再相鄰兩個奇數的通孔之間的間隔處打偶數的通孔；或者通過鐳射打孔的方式先依序打偶數的通孔，再相鄰兩個偶數的通孔之間的間隔處打奇數的通孔。
在一種實施例中，於該複數通孔的孔壁形成附著層的步驟包括：通過噴墨的方式於該複數通孔孔壁形成該附著層。
在另一種實施例中，於該複數通孔的孔壁形成附著層的步驟包括：塗佈附著材料於該複數通孔；及利用鑽孔設備去除部分附著材料而形成該附著層。其中該鑽孔設備通過鐳射的方式去除該部分附著材料。
進一步地，該複數通孔所在的區域定義為通孔設置區，該製造方法還包括於該通孔設置區的基材表面設置遮光層的步驟。
在一種實施例中，該附著層的顏色與該通孔設置區的遮光層的顏色相同以降低該複數通孔的可視性。優選地，該附著層與該遮光層材料相同，且該附著層與該遮光層是在同一道製造步驟中形成的。
在另一種實施例中，該附著層的顏色與該通孔設置區的遮光層的顏色不同以提高該複數通孔的可視性。進一步地，該複數通孔還排布成具有標示性的預定圖案。其中該預定圖案為特定的文字或字母組合。
更進一步地，該附著層的材料包括油墨。該附著層的厚度範圍可以為0.01毫米到1毫米。
此外，該主體部也包括透明基材，且該主體部的透明基材與該邊緣部的透明基材為一體成型結構。該透明基材至少包括玻璃基材、藍寶石基材及透明樹脂基材中的其中一種基材。
又，該複數通孔呈密集型排布。其中，該複數通孔可以等間距設置。在一種實施例中，該複數通孔呈矩陣排列。在另一種實施例中，該複數通孔的徑以虛擬點為中心呈輻射狀排列。
更，該製造方法還包括於該透明基材的內表面形成凹槽以及於該 凹槽中設置附著層的步驟，該凹槽平面上還呈現具有標示性的預定圖案，其中該預定圖案可以為特定的文字或字母組合。該凹槽是通過鐳射打孔的方式於該透明基材上形成的，該凹槽的深度範圍為0.1毫米到2毫米。優選地，該凹槽的深度為該透明基材厚度的十分之一。
另外，該複數通孔中的至少部分通孔可以排列成標示性的預定圖案且作為該電子裝置的放音孔或散熱孔。
與先前技術相比較，本發明電子裝置的外殼的複數通孔直接形成於透明基板上，無需將形成有複數通孔的元件與外殼組裝一體，也使該外殼的製造與組裝較簡單。
10、20、30、40、50、60、70、80、90、10’、20’、30’、40’、50’、60’‧‧‧電子裝置
11‧‧‧外殼模組
12、32、42‧‧‧觸摸感應結構
13、23、33、43‧‧‧顯示面板
14、84‧‧‧第一揚聲器
15、85‧‧‧第二揚聲器
16、26、36、46、56、66、76‧‧‧第一外殼
17‧‧‧第二外殼
18‧‧‧第三外殼
101、501、701‧‧‧顯示面
102‧‧‧背面
103、703、103’、203’‧‧‧顯示區
104、105、704‧‧‧非顯示區
109、809‧‧‧出音面
161、261、761‧‧‧主體部
162、762、862、962、662’‧‧‧第一邊緣部
163、863‧‧‧第二邊緣部
164、164a、164b、164c、164d、864、964‧‧‧通孔設置區
166、235、366、566、666、666’‧‧‧基材
165、165a、165b、165c、165d、365、365a、 365d、565、665、865、965、965a、965d、165a’、265a’、365d’、465d’、565d’‧‧‧通孔
167、567、667、867、967、667’‧‧‧遮光層
168、668、868、968、6623’‧‧‧附著層
169‧‧‧內孔
191‧‧‧紅外模組
192‧‧‧麥克風
193‧‧‧電路板
231‧‧‧彩色濾光片
232、236‧‧‧驅動電極層
233‧‧‧下基板
234‧‧‧液晶層
D1‧‧‧直徑
D2‧‧‧間距
T1‧‧‧厚度
431‧‧‧上表面
560‧‧‧覆蓋層
569‧‧‧開孔
88‧‧‧第三揚聲器
89‧‧‧第四揚聲器
994‧‧‧發光元件
6622’‧‧‧凹槽
D‧‧‧虛擬點
圖1是本發明電子裝置第一實施方式的立體結構圖。
圖2是圖1所示電子裝置的立體分解圖。
圖3是圖1沿線III-III的剖面示意圖。
圖4是圖1所示電子裝置處於外音播放狀態時的平面示意圖。
圖5是本發明電子裝置的外殼的製造方法一較佳實施方式的流程圖。
圖6本發明電子裝置第二實施方式的剖面結構示意圖。
圖7是本發明電子裝置第三實施方式的剖面示意圖。
圖8是本發明電子裝置第四實施方式的剖面示意圖。
圖9是本發明電子裝置第五實施方式的剖面結構示意圖。
圖10是本發明電子裝置第六實施方式的剖面結構示意圖。
圖11是本發明電子裝置第七實施方式的立體圖。
圖12是圖11所示電子裝置的立體分解圖。
圖13是本發明電子裝置第八實施方式的立體圖。
圖14是圖13所示電子裝置的立體分解圖。
圖15是圖13沿線XV-XV的剖面示意圖。
圖16是圖13所示電子裝置處於外音播放狀態時的平面示意圖。
圖17是本發明電子裝置第九實施方式的立體分解圖。
圖18是圖17所示電子裝置的剖面示意圖。
圖19是本發明電子裝置第十實施方式的立體圖。
圖20是本發明電子裝置第十一實施方式的立體圖。
圖21是本發明電子裝置第十二實施方式的平面示意圖。
圖22是本發明電子裝置第十三實施方式的平面示意圖。
圖23是本發明電子裝置第十四實施方式的平面示意圖。
圖24是本發明電子裝置第十五實施方式的平面示意圖。
圖25是圖24沿線XXV-XXV的剖面示意圖。
請參閱圖1，圖1是本發明電子裝置的第一實施方式立體結構圖。該電子裝置10可以為手機、平板電腦、視頻播放器等可擕式電子裝置，優選地，該電子裝置10為手機。如圖1所示，該電子裝置 10定義有顯示面101及位於該顯示面相反一側的背面102。該顯示面101包括矩形的顯示區103、位於該顯示區103上下兩側的兩個非顯示區104、及位於該顯示區103左右兩側的兩個非顯示區105。
請參閱圖2，圖2是圖1所示電子裝置10的立體分解圖。該電子裝置10包括外殼模組11、觸摸感應結構12、顯示面板13、第一揚聲器14、第二揚聲器15、紅外模組191、麥克風192、及電路板193。該外殼模組11又包括第一外殼16、第二外殼17及第三外殼18。該第一外殼16設置於該電子裝置10的顯示面101一側並作為該電子裝置10的蓋板(cover lens)。
該第一外殼16上包括有主體部161、兩個第一邊緣部162及兩個第二邊緣部163。兩個第一邊緣部162及兩個第二邊緣部163圍成一框體，主體部161位於框體圍成的空間內。其中，該主體部161用於覆蓋該顯示區103。該兩個第一邊緣部162分別設置於該主體部161的上下兩側，且分別用於覆蓋該兩個非顯示區104。該兩個第二邊緣部163相對設置且均與該第一邊緣部162相鄰，該兩個第二邊緣部163分別用於覆蓋該兩個非顯示區105。
該第一邊緣部162包括複數通孔165(如165a、165b、165c、165d)及由該通孔165所在區域(包圍該通孔165的區域)所界定的通孔設置區164(如164a、164b、164c、164d)。該複數通孔165可以均為圓形。
其中，該通孔設置區164a位於該第一邊緣部162的中間位置，複數通孔165a設置於該通孔設置區164a且呈密集型排列。該通孔設置區164b位於該主體部161上側的第一邊緣部162的左側，兩個通 孔165b設置於該通孔設置區164b。該通孔設置區164c位於該主體部161下側的第一邊緣部162的右側，複數通孔165c設置於該通孔設置區164c且呈三角形排布。該通孔設置區164d位於該主體部161下側的第一邊緣部162的左側，複數通孔165d設置於該通孔設置區164d且呈密集型排列。
具體地，該密集型排列指該複數通孔165集中排布於該通孔設置區164，任意相鄰兩個通孔165的中心之間的間距不大於一預定間距(如該通孔165的直徑的三倍)。該複數通孔165a及165d可以排列成一排、兩排或複數排。在本實施方式中，該複數通孔165a排列成三排，且呈矩陣排列，並且位於同一排的該複數通孔165a等間距設置；該複數通孔165d排列成五排，並且位於同一排的該複數通孔165d也等間距設置。
該觸摸感應結構12設置於該第一外殼16下方，其主要對應於該主體部161設置。該觸摸感應結構12略大於該主體部161，使得該觸摸感應結構12的邊緣對應到該第一邊緣部162與該第二邊緣部163的鄰近該主體部161的部分。
該第一揚聲器14與該第二揚聲器15分別位於該觸摸感應結構12的上下兩側的中間位置。該第一揚聲器14與該第二揚聲器15皆作為該電子裝置10的放音裝置，並且該第一揚聲器14與該第二揚聲器15皆設置有一出音面109。
該第一揚聲器14的出音面109用於對應該主體部161上側的複數通孔165a設置，即該主體部161上側的複數通孔165a作為該電子裝置10的放音孔，使得該第一揚聲器14發出的聲音能夠經由該複數通孔165a導出至該電子裝置10的外部。該第一揚聲器14可以作為 該電子裝置10的聽筒，同時該第一揚聲器14也可以作為該電子裝置10的用於外音播放的揚聲裝置。詳細地講，該第一揚聲器14可以為聽筒與揚聲器一體化的放音裝置，該第一揚聲器14可以具有聽筒工作模式及揚聲工作模式。當該第一揚聲器14處於聽筒工作模式，該第一揚聲器14作為該電子裝置10的聽筒；當該第一揚聲器14處於揚聲工作模式，該第一揚聲器14作為該電子裝置10的用於外音播放的揚聲裝置。可以理解，關於該第一揚聲器14的聽筒工作模式及揚聲工作模式的切換和控制可以通過軟體程式來實現，而其中該第一揚聲器14的聽筒工作模式及揚聲工作模式的差別主要體現在該第一揚聲器14的聲源電流(如流過其內部電磁鐵的電流)不同，一般來說，該第一揚聲器14處於聽筒工作模式的聲源電流小於該第一揚聲器14處於揚聲工作模式的聲源電流，以使該第一揚聲器14處於揚聲工作模式時的音量較大。
該第二揚聲器15的出音面109用於對應該主體部161下側的複數通孔165a設置，即該主體部161下側的複數通孔165a也作為該電子裝置10的放音孔，使得該第二揚聲器15發出的聲音能夠經由該複數通孔165a導出至該電子裝置10的外部。並且，該第二揚聲器15作為該電子裝置10的用於外音播放的揚聲裝置。
該紅外模組191位於該觸摸感應結構12的左上側，且該紅外模組191用於對應該通孔165b設置，以使該紅外模組191可以通過該通孔165b接收或者發送紅外線。
該麥克風192位於該觸摸感應結構12的右下側，且該麥克風192用於對應該複數通孔165c設置，以使該麥克風192通過該複數通孔165c進行收音。可以理解，在變更實施方式中，該通孔165c的數 量可以為一。
該電路板193用於對應該複數通孔165d設置，即複數通孔165d作為該電子裝置10的散熱孔，使得該電路板193的熱量可以經由該複數通孔165d釋放至該電子裝置10的外部。
該顯示面板13設置於該觸摸感應結構12下方。該第二外殼17設置於該電子裝置10的背面，並且該第二外殼17配合該第三外殼18將該觸摸感應結構12、顯示面板13、第一揚聲器14及第二揚聲器15收容並固定。
請同時參閱圖1、圖2及圖3，圖2是圖1所示電子裝置10的立體組裝圖，圖3是圖2沿線III-III的剖面示意圖。該第一邊緣部162還包括基材166。該第一邊緣部162的基材166與該主體部161的基材為一體成型結構。其中一體成型結構是指：該主體部161的基材、與第一邊緣部162的基材是通過射出或注塑等一體成型方式而形成的一體結構的基材，從而該主體部161與第一邊緣部162無需通過拼接或黏接等連接方式連接於一體。如此設計可使該第一外殼16的顯示面101在該電子裝置10上呈現出具有平滑的美觀鏡面且移除了銜接斷面的粗糙感，兼具了美觀及舒適的觸覺感受。另外，在本實施方式中，該第二邊緣部163的基材與該第一邊緣部162的基材也為一體成型結構，並且該第二邊緣部163的基材與該第一邊緣部162的基材是相同材料的基材。
在一種實施例中，該主體部161的基材為透明基材，該第一邊緣部162的基材166也為透明基材，此時，該主體部161與該第一邊緣部162的基材166可以為相同材料且採用單料一體射出或注塑的方式形成為一體。可以理解，一體射出或注塑成型是指：將呈熔 融流動狀態的高溫原料快速注入低溫模具中並經冷卻定型後形成製品的技術。
在一種變更實施例中，該主體部161的基材為透明基材，該第一邊緣部162的基材166為不透明基材，此時，該主體部161的基材與該第一邊緣部162的基材166為不同材料且可以採用雙料射出或注塑成型的方式來形成。可以理解，雙料射出或注塑成型是指：將呈熔融流動狀態的兩種材料先後快速或同時注入低溫模具中並經冷卻定型後形成製品的技術。
進一步地講，上面兩個實施例中所指的透明基材可以是玻璃基材、藍寶石基材及透明樹脂基材中的其中一種基材，但不限於上述基材。
該複數通孔165彼此相互獨立且直接形成於該基材166上並貫穿該基材166。又，當該複數通孔165作為放音孔時，該出音面109與該第一邊緣部162的距離的範圍可以為0到2毫米。優選地，如圖3所示，該出音面109與該第一邊緣部162之間的距離為0，即該出音面109與該第一邊緣部162的內表面直接接觸，以達到較好的放音效果。
具體來說，該複數通孔165可以通過鐳射(laser)打孔的方式於該基材166上形成。可以理解，鐳射打孔是指鐳射經聚焦後作為高強度熱源對材料進行加熱，使鐳射作用區內材料融化或氣化繼而蒸發，而形成孔洞的鐳射加工過程。在本申請中，當該第一邊緣部162的基材166為透明基材，由於透明基材(如玻璃基材)的剛性較強，通過鐳射打孔的方式形成該複數通孔165可以基本避免普通打孔方式導致基材易破裂的現象。對於呈密集型排布的每 一排通孔165，可以通過鐳射打孔的方式先依序打複數奇數的通孔165，再在相鄰兩個奇數的通孔165之間的間隔處打偶數的通孔165，或者可以通過鐳射打孔的方式先依序打複數偶數的通孔165，再在相鄰兩個偶數的通孔165之間的間隔處打奇數的通孔165。由於相鄰的兩個通孔165並非連續形成，可以基本避免相鄰的兩個通孔165連續形成導致的該基材166產生變形或破裂的現象。
接續上述，該第一邊緣部162及該第二邊緣部163還包括設置於該基材166下表面的遮光層167、與形成於該通孔165的孔壁上的附著層168。其中該遮光層167的材料可以為黑色油墨，用於遮擋電子裝置10內部位於非顯示區104、105的電子器件，如該觸摸感應結構12及/或該顯示面板13周邊的佈線區。但是可以理解，該遮光層167的顏色並不限於上述黑色，還可以為白色、紅色、綠色、黃色、藍色、或紫色等其他顏色，並可以採用白色、紅色、綠色、黃色、藍色、或紫色等其他顏色的油墨。
該附著層168用於調整該通孔165的可視性，如降低該通孔165的可視性使該通孔隱形，或者提高該通孔的可視性使該複數通孔呈現某種特定圖案(如特定的Logo或文字)。在本實施方式中，該附著層168用於降低通孔165的可視性使該通孔165隱形，並且為達到較好的隱形效果，該附著層168的顏色可以與該通孔設置區164的顏色基本相同。具體地，當第一邊緣部162的基材166為透明基材時，該通孔設置區164的顏色為該通孔設置區164的遮光層167顏色，因此，優選地，該附著層168的顏色與該通孔設置區164的遮光層167的顏色相同，並且該附著層168的材料也可與該通孔設置區164的遮光層167的材料相同，即該附著層168的材料對 應該遮光層167也可以為黑色、白色、紅色、綠色、黃色、藍色、或紫色等顏色的油墨。在一種優選實施例中，該遮光層167為黑色油墨，該第一邊緣部162的通孔設置區164呈現黑色，由此該附著層168也為黑色油墨。
在本實施方式中，該附著層168與該遮光層167材料相同，並且該附著層168與該遮光層167是在同一道製造步驟中形成的。具體來說，在一種實施例中，該附著層168可以通過噴墨的方式形成於該通孔165孔壁。如前所述，當該附著層168與該遮光層167材料相同時，該附著層168可以與該遮光層167可以在同一道製造步驟中形成，如通過噴墨的方式同時形成該遮光層167及該附著層168。而在另一種實施例中，該附著層168可以通過印刷或塗佈附著材料於該複數通孔165以將該通孔165填滿，再利用鑽孔設備去除部分附著材料而形成的，其中該鑽孔設備可以通過鐳射打孔的方式去除該部分附著材料。如前所述，當該附著層168與該遮光層167材料相同時，可以通過印刷或塗佈附著材料於該第一邊緣部162的基材166的內表面並使該附著材料填充於該通孔165，待該附著材料固化後再利用鑽孔設備通過鐳射打孔的方式去除位於通孔165中的部分附著材料，從而形成該遮光層167及該附著層168。
在本實施方式中，位於同一個通孔設置區164的複數通孔165直徑基本相同。然，由於圖2所示的通孔165a、165b、165c、165d具有不同的作用，因此位於不同的通孔設置區164的該通孔165a、165b、165c、165d可以具有不同的直徑與間距，相應地，附著於該通孔165a、165b、165c、165d的孔壁的附著層168的厚度也可 以有所不同。
具體來說，對於用於放音的通孔165a，每個通孔165a的直徑D1的範圍可以為0.1毫米到1毫米，相鄰的兩個通孔165的中心之間的間距D2的範圍可以為0.2毫米到2毫米，並且相鄰的兩個通孔165的中心之間的間距大於或等於該通孔165的直徑。在優選的一種實施例中，該通孔165a的直徑D1為0.3毫米，相鄰的兩個通孔165a的中心之間的間距D2為0.5毫米。並且，可以理解，為避免該通孔165a被該附著層168填滿而無法放音，該附著層168的厚度應當小於該通孔165a的半徑，從而該附著層168還可以圍成一位於該通孔165a中的內孔169，使得該第一揚聲器14與第二揚聲器15發出的聲音可經由該內孔169傳到至該電子裝置10的第一外殼16的外部。
對於同於紅外傳輸的通孔165b，其直徑D1範圍可以為0.1毫米到3毫米，相鄰兩個通孔165b的中心之間的間距D2也可以為0.5毫米到3毫米，在一種實施例中，該通孔165b的直徑D1為2毫米，相鄰的兩個通孔165b的中心之間的間距D2為1毫米。可以理解，在該附著層168為均勻厚度的膜層的情況下，當該通孔165b作為紅外線接收或者發送孔時，在一種實施例中，該附著層168的厚度小於該通孔165b的半徑，使得該通孔165b未被該附著層168填滿而讓紅外線易於穿過；在一種變更實施例中，該通孔165b孔壁的附著層168的厚度可以等於該通孔165b的半徑，從而該附著層168可以將該通孔165b填滿，但此時，位於該通孔165b中的附著層168應當為可讓紅外線穿過的材料。
進一步地，對於用於收音的通孔165c來說，該通孔165c的直徑D1 範圍可以為0.01毫米到2毫米，且相鄰兩個通孔165c的中心之間的間距D2可以為0.2毫米到2毫米，在一種實施例中，該通孔165c的直徑D1為0.5毫米，且相鄰兩個通孔165c的間距D2為0.8毫米。可以理解，在該附著層168為均勻厚度的膜層的情況下，為避免該通孔165c被該附著層168填滿而無法收音，該附著層168的厚度小於該通孔165c的半徑。
更進一步地，對於用於散熱的通孔165d來說，該通孔165d的直徑D1範圍可以為0.5毫米到5毫米，相鄰兩個通孔165d的間距D2可以為0.5毫米到5毫米，在一種實施例中，該通孔165d的直徑D1為1.5毫米，相鄰的兩個通孔165d中心之間的間距D2為1毫米。可以理解，在該附著層168為均勻厚度的膜層的情況下，為避免該通孔165d被該附著層168填滿而無法很好的散熱，該附著層168的厚度小於該通孔165d的半徑。
該觸摸感應結構12可以為一電容式觸摸屏，其設置於該第一外殼16的內側，用於檢測施加到該第一外殼16上的觸摸動作。該顯示面板13設置於該觸摸感應結構12遠離該第一外殼16的一側，從而該顯示面板13與該第一外殼16將該觸摸感應結構12夾於其間。其中，該顯示面板13可以為液晶顯示面板或自發光顯示面板(如有機電致發光顯示面板)等，但並不限於上述。可以理解，當該顯示面板13為液晶顯示面板時，該電子裝置10通常還包括設置於該顯示面板13下方的背光模組(圖3未示)，用於提供光線至該顯示面板13。
該第二外殼17覆蓋於該電子裝置10的背面102並作為該電子裝置10的後蓋。該第二外殼17與該第一外殼16相對設置，從而將該觸 摸感應結構12及顯示面板13夾於其間。該第三外殼18大致為中空的矩形框體，其連接於該第一外殼16與該第二外殼17之間，以將該第一外殼16與該第二外殼17連接固定。
請參閱圖4，圖4是該電子裝置10處於外音播放狀態時的平面示意圖。當該電子裝置10處於外音播放狀態時，該電子裝置10被橫向放置，由此該兩個第一邊緣部162分別位於該電子裝置10的左右兩側。此時，該第一揚聲器14處於揚聲工作模式，從而該第一揚聲器14及該第二揚聲器15同時用於該電子裝置10的外音播放。並且，優選地，該第一揚聲器14作為該電子裝置10的左聲道輸出設備且輸出左聲道音頻，該第二揚聲器15作為該電子裝置10的右聲道輸出設備且用於輸出右聲道音頻，從而該電子裝置10通過該第一揚聲器14及該第二揚聲器15向使用者提供立體聲音頻。可以理解，該左聲道音頻可以是用於發出人聲的主人聲道音頻，該右聲道音頻可以是用於發出背景音樂聲的主音樂聲道音頻。
綜上所述，該電子裝置10的第一外殼16的第一邊緣部162的透明基材166具有複數通孔165，從而無需將形成有複數通孔的元件與外殼組裝一體，也使該第一外殼16的製造與組裝較簡單。進一步地，通過於該通孔165孔壁上形成附著層168可以改善該第一外殼16上通孔165的視覺效果，提高該電子裝置10的第一外殼16的美觀性，給使用者帶來更好的視覺感受。另外，該附著層168與包圍該通孔165的通孔設置區164的顏色一致，使得該通孔165接近隱形，也可以給使用者帶來較好的視覺感受。
更進一步地，當該複數通孔165a為放音孔，本發明電子裝置10的第一外殼16的第一邊緣部162與主體部161是一體成型結構而具有 相同的基材，使得該電子裝置10相較於現有電子裝置無需鑲嵌聽筒或者揚聲器的裝飾網片，不僅可以省略裝飾網片的組裝，還可以提高第一外殼16整體的強度及可靠度。另外，該複數通孔165直接形成在承載基材上，也可以避免現有電子裝置鑲嵌裝飾網片導致的接縫，進而可以給使用者帶來較好的觸感及視覺感受。
此外，通過鐳射打孔的方式形成該通孔165，不僅可以形成尺寸符合規格的通孔165，還能夠改善普通打孔方式易造成第一外殼16破裂等現象。另外，將觸摸感應結構12直接形成於該第一外殼16上或者該顯示面板13上，還可以使該電子裝置10減少一承載基底，降低電子裝置10的厚度。
另外，該電子裝置10的通過該第一揚聲器14及該第二揚聲器15還可以向使用者提供立體聲音頻，使得該電子裝置10的用戶體驗性更佳。
請參閱圖1-3及圖5，圖5是該外殼模組11的第一外殼16的製造方法一較佳實施方式的流程圖。該製造方法包括以下步驟：步驟S1，提供透明基材166；步驟S2，於該透明基材166上形成複數貫穿該透明基材166的通孔165；及步驟S3，於該通孔165的孔壁製作附著層168，其中該附著層168用於調整該通孔165的可視性。
該步驟S1中，該透明基材166可以為玻璃基材、藍寶石基材及透明樹脂基材中的其中一種基材，但並不限於上述基材。
該步驟S2中，該複數通孔165可以通過鐳射打孔的方式形成在該透明基材166上，該透明基材166可以為該電子裝置10的覆蓋顯示面101一側的蓋板的承載體，其包括複數通孔165所定義的第一邊 緣部162及連接該第一邊緣部162的主體部161，該主體部161用於覆蓋該電子裝置10的顯示區103，該第一邊緣部162用於該電子裝置10的非顯示區104。
該複數通孔165包括位於同一排的複數通孔(如165a及165d)，該步驟S2可以包括：通過鐳射打孔的方式先依序打複數奇數的通孔，再相鄰兩個奇數的通孔165之間的間隔處打偶數的通孔165；或者通過鐳射打孔的方式先依序打複數偶數的通孔165，再相鄰兩個偶數的通孔165之間的間隔處打奇數的通孔165。
該步驟S3中，該附著層168可以通過不同的方式形成於該通孔165的孔壁。在一種實施例中，該步驟S2可以包括以下步驟：印刷或塗佈附著材料於該複數通孔165；及利用鑽孔設備去除部分附著材料而形成該附著層168。其中該鑽孔設備可以通過鐳射打孔的方式去除該部分附著材料。在一種變更實施例中，該步驟S2可以包括：通過噴墨的方式於該通孔165的孔壁形成該附著層168。由於通過噴墨方式形成的附著層168厚度較薄，即附著層168不會將通孔165填滿，因此無需利用鑽孔工作再去除部分附著材料。
進一步地，該複數通孔165所在的區域定義為通孔設置區164，該製造方法還可以包括：於該通孔設置區164的基材166表面設置遮光層167的步驟。然而，當該遮光層167與該附著層168的材料相同時，該遮光層167可以與該附著層168的在同一道製造步驟中形成。如，在一種實施例中，印刷或塗佈附著材料於該複數通孔165及該第一邊緣部162的基材166表面；及利用鑽孔設備去除部分附著材料而形成該附著層168與該遮光層167；在一種變更實施例中，通過噴墨的方式於該通孔165的孔壁形成該附著層168以及 於該第一邊緣部162的基材166表面形成該遮光層167。
可以理解，該製造方法中涉及的通孔165的尺寸、厚度、位置、排布特徵以及附著層168的材料、結構及位置等特徵在前面介紹該電子裝置10的結構時已有具體介紹，此處就不再贅述。
請參閱圖6，其是本發明電子裝置20第二實施方式的剖面結構示意圖。該電子裝置20與第一實施方式的電子裝置10相似，特別是，該第一外殼26的結構與第一實施方式的第一外殼16的結構相同，此處就不再贅述。具體地，該電子裝置20與第一實施方式的電子裝置10的主要區別在於：第一外殼26的主體部261的基材還作為顯示面板23的上基板的基材，即該顯示面板的彩色濾光片231及驅動電極層232直接形成於該第一外殼26的基材的內側。
具體地，該顯示面板23還包括下基板233及夾於該第一外殼26與該下基板233之間的液晶層234，該下基板233可以包括基材235及形成於該基材235內側的驅動電極層236。該顯示面板23可以為內嵌式觸摸顯示面板，該驅動電極層232及236可以用於驅動液晶層234顯示以及檢測施加到該第一外殼26上的觸摸動作。
該第二實施方式中，該第一外殼26還作為該顯示面板23的上基板的承載基材，可使該電子裝置20進一步減少一承載基材，從而降低該電子裝置20的厚度。
請參閱圖7，其是本發明的第三實施方式的電子裝置30的剖面結構示意圖。該電子裝置30與第一實施方式的電子裝置10相似，也就是說，對於該電子裝置10的描述基本上都可以用於該電子裝置30，特別是，第一外殼36的結構與第一實施方式的第一外殼16的 結構相同，此處就不再贅述。然而，該電子裝置30與第一實施方式的電子裝置10的主要區別在於：該第三實施方式中，觸摸感應結構32直接形成於該第一外殼36的內表面，即該觸摸感應結構32的感測線路及導電線路可以直接形成於該第一外殼36的基材366上，從而該觸摸感應結構32可以省略一承載基底，從而降低整個電子裝置30的厚度。
請參閱圖8，其是本發明的第四實施方式的電子裝置40剖面結構示意圖。該電子裝置40與第一實施方式的電子裝置10相似，也就是說，對於該電子裝置10的描述基本上都可以用於該電子裝置40，特別是，該第一外殼46的結構與第一實施方式的第一外殼16的結構相同，此處就不再贅述。然而，該電子裝置40與第一實施方式的電子裝置10的主要區別在於：該第四實施方式中，觸摸感應結構42也可以直接形成於顯示面板43上(如上表面431)以省略承載基底，從而降低整個電子裝置40的厚度。
請參閱圖9，其是本發明的第五實施方式的電子裝置50剖面結構示意圖。該電子裝置50與第一實施方式的電子裝置10相似，也就是說，對於該電子裝置10的描述基本上都可以用於該電子裝置50，特別是，該第一外殼56的結構與第一實施方式的第一外殼16的結構基本相同，然，該第一外殼56的結構與第一實施方式的第一外殼16的主要區別在於：遮光層567設置於該基材566的上表面，第一邊緣部162還包括覆蓋於該遮光層567上的覆蓋層560，該覆蓋層560可以為保護層、抗反射層或平坦層，可以用於保護該遮光層567且使該電子裝置50的顯示面501具有較好的平整度。該覆蓋層560在對應通孔568的位置亦開設有開孔569。開孔569的尺寸 與通孔568的尺寸一致。
請參閱圖10，其是本發明第六實施方式的電子裝置60剖面結構示意圖。該電子裝置60與第一實施方式的電子裝置10相似，也就是說，對於該電子裝置10的描述基本上都可以用於該電子裝置60，特別是，該第一外殼66的結構與第一實施方式的第一外殼16的結構基本相同，然，該第一外殼66的結構與第一實施方式的第一外殼16的主要區別在於：附著層668與遮光層667並不是在同一道製造步驟中形成的。優選地，在該第一外殼16的製造過程中，先形成該附著層668，再形成該遮光層667。具體來說，在一種實施例中，在已經形成有通孔665的基材666上，先通過噴墨的方式於該通孔665的孔壁形成該附著層668，再於基材666的一表面印刷或塗佈遮光材料以形成該遮光層667。而在另一種實施例中，先通過印刷或塗佈附著材料於該複數通孔665以將該通孔665填滿，再利用鑽孔設備去除部分附著材料而形成該附著層668，然後於基材666的一表面印刷或塗佈遮光材料以形成該遮光層667。
請參閱圖11及圖12，圖11是本發明第七實施方式的電子裝置70立體圖，圖12是圖11所示電子裝置70的立體分解圖。該電子裝置70與第一實施方式的電子裝置10相似，也就是說，對於該電子裝置10的描述基本上都可以用於該電子裝置70，然，該電子裝置70與第一實施方式的電子裝置10的主要區別在於：該電子裝置70為左右側無邊框的電子裝置，其中該電子裝置70的顯示面701包括位於顯示區703上下兩側的兩個非顯示區704，而在左右側不包括非顯示區而形成無邊框結構；對應地，第一外殼76可以只包括覆蓋於該顯示區703的主體部761及覆蓋於該兩個非顯示區704及705的 兩個第一邊緣部762，而在該左右側不包括邊緣部。
請參閱圖13、圖14，圖13是本發明第八實施方式的電子裝置80立體圖，圖14是圖13所示電子裝置80的立體分解圖。該電子裝置80與第一實施方式的電子裝置10相似，也就是說，對於該電子裝置10的描述基本上都可以用於該電子裝置80，然，該電子裝置80與第一實施方式的電子裝置10的主要區別在於：除了第一揚聲器84與第二揚聲器85，該電子裝置80更包括位於觸摸感應結構82左側的第三揚聲器88及位於觸摸感應結構82右側的第四揚聲器89，從而該第一揚聲器84、該第二揚聲器85、第三揚聲器88及第四揚聲器89分別位於觸摸感應結構82的四個側邊。對應地，第一外殼86的兩個第二邊緣部863也分別包括一具有複數通孔865的通孔設置區864。該第三揚聲器88的出音面正對左側的第二邊緣部863的通孔設置區864設置，該第四揚聲器89的出音面正對右側的第二邊緣部863的通孔設置區864設置，該兩個第二邊緣部863的通孔設置區864的複數通孔865也用於將該第三揚聲器88及該第四揚聲器89的聲音導出。
請參閱圖15，其是圖13所示電子裝置的剖面示意圖。該第八實施方式中，該第二邊緣部863與該第一邊緣部862的結構基本相同，即該第二邊緣部863也包括位於基材866表面的遮光層867及位於通孔865的孔壁的附著層868，具體來說，在第一實施方式中對於第一邊緣部162的結構描述基本上可以用於該第二邊緣部863，此處就不再贅述該第二邊緣部863的結構。另外，該第三揚聲器88與該第四揚聲器89的出音面809對應該複數通孔865，且該出音面809與該第二邊緣部863的距離的範圍可以為0到2毫米。優選地， 如圖14所示，該出音面809與該第二邊緣部863之間的距離為0，即該出音面809與該第二邊緣部863的內表面直接接觸，以達到較好的放音效果。
當該電子裝置80處於外音播放狀態時，該第一揚聲器84處於揚聲工作模式，從而該第一揚聲器84、該第二揚聲器85、第三揚聲器88及第四揚聲器89可以同時用於該電子裝置10的外音播放。具體地，該第一揚聲器84輸出第一音頻，該第二揚聲器85輸出第二音頻，該第三揚聲器88輸出第三音頻，該第四揚聲器89輸出第四音頻，使得該電子裝置80向該使用者提供四聲道環繞的立體聲音頻。其中，該第一至第四音頻可以部分相同，也可以各不相同，具體地，設計者可以根據實際需要設定該第一至第四音頻為何種音頻，如左聲道音頻、右聲道音頻等。
請參閱圖16，在該第八實施方式的一種實施例中，當該電子裝置80處於外音播放狀態時，該電子裝置80被橫向放置，此時，位於該電子裝置80左側的第一揚聲器84可以輸出左聲道音頻作為該第一音頻，位於該電子裝置80右側的該第二揚聲器85可以輸出右聲道音頻作為該第二音頻，位於該電子裝置80上下兩側的第三揚聲器88及第四揚聲器89可以均輸出中置音頻作為該第三音頻及第四音頻，其中該中置音頻的頻率可以低於該第一揚聲器84與該第二揚聲器85輸出的左聲道音頻與右聲道音頻的頻率，如該第三揚聲器88及第四揚聲器89分別傳送頻率低於80Hz的中置音頻，用於在欣賞影片時加強人聲，把對話集中在整個聲場的中部，以增加整體效果。
請參閱圖17及圖18，圖17是本發明電子裝置90第九實施方式的立 體分解圖，圖18是圖17所示電子裝置90的剖面示意圖。該電子裝置90與第一實施方式的電子裝置10相似，也就是說，對於該電子裝置10的描述基本上都可以用於該電子裝置90，該電子裝置90與第一實施方式的電子裝置10的主要區別在於：該第三實施方式中，附著層968的顏色與第一邊緣部962的通孔設置區964顏色不同以提高該通孔965的可視性，並且該複數通孔965(如用於放音的通孔965a或用於散熱的通孔965d)還排布成具有標示性的預定圖案。具體地，該附著層968的顏色與該第一邊緣部962的通孔設置區964的遮光層967的顏色與材料均不同，使該通孔965的可視性提高。另外，該複數通孔965排列成的該預定圖案可以為特定的文字或字母組合，如該電子裝置90的品牌專用標示(可以理解，圖6中僅以“XXX”及“O”的圖案作為示例，具體實施時，可以根據實際需要設計所需要的圖案)、該電子裝置的使用者的名字、或者其他具有美觀性的圖案。
該第九實施方式中，該附著層968的顏色與第一邊緣部962的通孔設置區964顏色不同，從而提高該通孔965的可視性，同樣可以改善該外殼上通孔965的視覺效果，給使用者帶來更好的視覺感受。特別地，當該複數通孔965排列成的某種預定圖案，不僅可以增強外殼的美觀性，還具有品牌標示或使用者資訊標示等作用，用戶體驗性更佳。此外，該附著層968的顏色與第一邊緣部962的通孔設置區964顏色不同，可以提高該通孔965的可視性，使得該複數通孔965排布成的預定圖案更為清晰且具有標示性。
進一步地，該第九實施方式的另一種變更實施方式中，電子裝置90的複數通孔965d也可以作為該電子裝置90的裝飾孔，該電子裝 置90進一步包括一發光元件994，該發光元件994設置於該第一外殼的內側且對應該複數通孔965d，該發光元件994用於提供光線到該複數通孔965d，以提高該複數通孔965d形成的預定圖案的可視性及增強該預定圖案的美觀性。具體地，該發光元件994可以設置於電路板993上。
請參閱圖19，圖19是本發明電子裝置10’第十實施方式的立體圖。該電子裝置10’與第一實施方式的電子裝置10相似，也就是說，對於該電子裝置10的描述基本上都可以用於該電子裝置10’，該電子裝置10’與第一實施方式的電子裝置10的主要區別在於：該第十實施方式中，對於位於顯示區103’同一側的複數通孔165a’來說，該複數通孔165a’直徑沿遠離該顯示區103’的方向逐漸增大。另外，本實施方式中，相鄰兩個通孔165a’的中心之間的間距保持不變。
請參閱圖20，圖20是本發明電子裝置20’第十一實施方式的立體圖。該電子裝置20’與第一實施方式的電子裝置10相似，也就是說，對於該電子裝置10的描述基本上都可以用於該電子裝置20’，該電子裝置20’與第一實施方式的電子裝置10的主要區別在於：該第十一實施方式中，對於位於顯示區203’同一側的複數通孔265a’來說，該複數通孔265a’直徑沿遠離該顯示區203的方向逐漸減小。另外，本實施方式中，相鄰兩個通孔265a’的中心之間的間距基本保持不變。
請參閱圖21，圖21是本發明電子裝置30’第十二實施方式的平面示意圖。該電子裝置30’與第一實施方式的電子裝置10相似，也就是說，對於該電子裝置10的描述基本上都可以用於該電子裝置 30’，該電子裝置30’與第一實施方式的電子裝置10的主要區別在於：該第十二實施方式中，複數通孔365d’的直徑以某一虛擬點D為中心呈輻射狀排列。另外，本實施方式中，該複數通孔365d’的直徑大小可以一致，並且，沿同一條直線上排列複數通孔365d’等間距設置。
請參閱圖22，圖22是本發明電子裝置40’第十三實施方式的平面示意圖。該電子裝置40’與第十二實施方式的電子裝置30’相似，也就是說，對於該電子裝置30’的描述基本上都可以用於該電子裝置40’，該電子裝置40’與第十二實施方式的電子裝置30’的主要區別在於：該第十三實施方式中，複數通孔465d’的直徑沿遠離虛擬點D的方向逐漸增大。
請參閱圖23，圖23是本發明電子裝置50’第十四實施方式的平面示意圖。該電子裝置50’與第十二實施方式的電子裝置30’相似，也就是說，對於該電子裝置30’的描述基本上都可以用於該電子裝置50’，該電子裝置50’與第十二實施方式的電子裝置30’的主要區別在於：該第七實施方式中，複數通孔565d’的直徑沿遠離虛擬點D的方向逐漸減小。
請參閱圖24及圖25，圖24是本發明電子裝置60’第十五實施方式的平面示意圖，圖25是圖24所示電子裝置60’的剖面示意圖。該電子裝置60’與第一實施方式的電子裝置10相似，也就是說，對於該電子裝置10的描述基本上都可以用於該電子裝置60’，該電子裝置60’與第一實施方式的電子裝置10的主要區別在於：該第十五實施方式中，邊緣部662’的透明基材666’的內表面還設置有一個或複數凹槽6622’，該凹槽6622’中設置有附著層6623’ ，且該凹槽6623’平面上還呈現具有標示性的預定圖案。該預定圖案也可以為特定的文字、字母或幾何圖形的組合，如該電子裝置60’的品牌專用標示、該電子裝置60’的使用者的名字、或者其他具有美觀性的圖案。可以理解，圖24中僅以“XXXX”的圖案作為示例，具體實施時，可以根據實際需要設計所需要的圖案。另外，該凹槽6622’也可以通過鐳射方式於該透明基材666’上形成，且該凹槽6622’的深度範圍為0.1毫米到2毫米。優選地，該凹槽6622’的深度為該透明基材666’厚度的十分之一，由此可以改善形成凹槽6622’造成整個透明基材666’承載強度降低的現象。
該附著層6623’的材料也可以包括油墨，並且為清晰呈現該凹槽6622’形成的預定圖案，該附著層6623’的顏色與遮光層965的顏色不同，如該遮光層667’為黑色或白色，該附著層6623’為紅色。該附著層6623’的厚度範圍可以為0.01毫米到1毫米，優選地，該附著層6623’的厚度為0.05毫米。
該第十五實施方式中，通過設置該平面上可呈現具有標示性的預定圖案的凹槽6622’，可以提高該電子裝置60’的用戶體現性。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10‧‧‧電子裝置
12‧‧‧觸摸感應結構
13‧‧‧顯示面板
17‧‧‧第二外殼
18‧‧‧第三外殼
101‧‧‧顯示面
102‧‧‧背面
109‧‧‧出音面
161‧‧‧主體部
162‧‧‧第一邊緣部
164‧‧‧通孔設置區
166‧‧‧基材
165‧‧‧通孔
167‧‧‧遮光層
168‧‧‧附著層
169‧‧‧內孔
D1‧‧‧直徑
D2‧‧‧間距
T1‧‧‧厚度

Claims (60)

  1. 一種電子裝置的外殼，其包括：主體部，該主體部用於覆蓋該電子裝置的顯示區；及邊緣部，該邊緣部用於至少覆蓋位於該顯示區一側的非顯示區，該邊緣部包括透明基材及直接形成於該透明基材上並貫穿該透明基材的複數通孔，定義該邊緣部的複數通孔所在區域定義為通孔設置區，該通孔設置區的透明基材的表面還設置有遮光層。
  2. 如請求項1所述的外殼，其中，該複數通孔排布成具有標示性的預定圖案。
  3. 如請求項2所述的外殼，其中，該預定圖案為特定的文字或字母組合。
  4. 如請求項1所述的外殼，其中，該複數通孔的孔壁還設置有附著層，該附著層用於調節該複數通孔的可視性。
  5. 如請求項4所述的外殼，其中，該附著層的顏色與該通孔設置區的遮光層的顏色相同以降低該複數通孔的可視性。
  6. 如請求項4所述的外殼，其中：該附著層與該遮光層材料相同，且該附著層與該遮光層是在同一道製造步驟中形成的。
  7. 如請求項4所述的外殼，其中，該附著層的顏色與該通孔設置區的遮光層的顏色不同以提高該複數通孔的可視性。
  8. 如請求項4所述的外殼，其中，該附著層的材料包括油墨。
  9. 如請求項4所述的外殼，其中，該附著層的厚度為0.01毫米到1毫米。
  10. 如請求項1所述的外殼，其中，該主體部也包括透明基材，且該主體部的透明基材與該邊緣部的透明基材為一體成型結構。
  11. 如請求項1所述的外殼，其中：該透明基材至少包括玻璃基材、藍寶石基 材及透明樹脂基材中的其中一種基材。
  12. 如請求項1所述的外殼，其中，該複數通孔位於該顯示區的同一側且呈密集型排布。
  13. 如請求項12所述的外殼，其中：該複數通孔的直徑相同。
  14. 如請求項12所述的外殼，其中：該複數通孔的直徑沿遠離該顯示區的方向逐漸增大。
  15. 如請求項12所述的外殼，其中：該複數通孔的直徑沿遠離該顯示區的方向逐漸減小。
  16. 如請求項12所述的外殼，其中：該複數通孔等間距設置。
  17. 如請求項12所述的外殼，其中：該複數通孔呈矩陣排列。
  18. 如請求項12所述的外殼，其中：該複數通孔的徑以虛擬點為中心呈輻射狀排列。
  19. 如請求項18所述的外殼，其中：該複數通孔的直徑沿遠離該虛擬點的方向逐漸增大。
  20. 如請求項18所述的外殼，其中：該複數通孔的直徑沿遠離該虛擬點的方向逐漸減小。
  21. 如請求項1所述的外殼，其中：該邊緣部的透明基材的內表面還設置有凹槽，該凹槽中設置有附著層，且該凹槽平面上還呈現具有標示性的預定圖案。
  22. 如請求項21所述的外殼，其中：該預定圖案為特定的文字或字母組合。
  23. 如請求項21所述的外殼，其中：該凹槽是通過鐳射打孔的方式於該透明基材上形成的。
  24. 如請求項21所述的外殼，其中：該凹槽的深度範圍為0.1毫米到2毫米。
  25. 如請求項21所述的外殼，其中：該凹槽的深度為該透明基材厚度的十分之一。
  26. 如請求項1所述的外殼，其中，該複數通孔中的至少部分通孔作為放音孔，該放音孔對應該電子裝置的放音裝置設置，以將該放音裝置的聲音導出。
  27. 如請求項26所述的外殼，其中：該放音孔為圓形，且該放音孔的直徑範圍為0.1毫米到1毫米。
  28. 如請求項27所述的外殼，其中：相鄰的兩個放音孔的中心之間的間距的範圍為0.2毫米到2毫米，且相鄰的兩個放音孔的中心之間的間距大於或等於該放音孔的直徑。
  29. 如請求項1所述的外殼，其中，該複數通孔中的至少部分通孔還作為該電子裝置的散熱孔。
  30. 如請求項29所述的外殼，其中，該散熱孔為圓形，該散熱孔的直徑範圍為為0.5毫米到5毫米。
  31. 如請求項30所述的外殼，其中：該散熱孔的數量為至少兩個，相鄰兩個散熱孔的中心之間的間距為0.5毫米到5毫米，且相鄰的兩個散熱孔的中心之間的間距大於或等於該散熱孔的直徑。
  32. 如請求項1所述的外殼，其中，該複數通孔中的至少部分通孔排列成標示性的預定圖案且作為該電子裝置的放音孔或散熱孔。
  33. 一種電子裝置，其包括外殼，其中，該外殼採用請求項1至32項任意一項所述的外殼。
  34. 如請求項33所述的電子裝置，其中，該複數通孔中的至少一通孔還用於對應該電子裝置的麥克風設置，以便該麥克風通過該至少一通孔進行收音。
  35. 如請求項34所述的電子裝置，其中，該電子裝置還包括至少一發光元件，該至少一發光元件設置於該外殼的內側且對應該複數通孔設置，該至少一發光元件用於提供光線到該複數通孔以提高該複數通孔形成的預定 圖案的可視性。
  36. 一種電子裝置的外殼的製造方法，其包括如下步驟：提供透明基材；及於該透明基材上形成複數貫穿該基材的通孔；該複數通孔所在的區域定義為通孔設置區，該製造方法還包括於該通孔設置區的基材表面設置遮光層的步驟。
  37. 如請求項36所述的外殼的製造方法，其中，該複數通孔是通過鐳射打孔的方式於該透明基材上形成的。
  38. 如請求項37所述的外殼的製造方法，其中，該複數通孔排列成一排，於該透明基材上形成複數貫穿該基材的通孔的步驟包括：通過鐳射打孔的方式先依序打奇數的通孔，再相鄰兩個奇數的通孔之間的間隔處打偶數的通孔。
  39. 如請求項37所述的外殼的製造方法，其中，該複數通孔排列成一排，於該透明基材上形成複數貫穿該基材的通孔的步驟包括：通過鐳射打孔的方式先依序打偶數的通孔，再相鄰兩個偶數的通孔之間的間隔處打奇數的通孔。
  40. 如請求項36所述的外殼的製造方法，其中，於該複數通孔的孔壁形成附著層的步驟包括：通過噴墨的方式於該複數通孔孔壁形成該附著層。
  41. 如請求項36所述的外殼的製造方法，其中，於該複數通孔的孔壁形成附著層的步驟包括：塗佈附著材料於該複數通孔；及利用鑽孔設備去除部分附著材料而形成該附著層。
  42. 如請求項41所述的外殼的製造方法，其中，該鑽孔設備通過鐳射的方式去除該部分附著材料。
  43. 如請求項40所述的外殼的製造方法，其中，該附著層的顏色與該通孔設 置區的遮光層的顏色相同以降低該複數通孔的可視性。
  44. 如請求項40所述的外殼的製造方法，其中：該附著層與該遮光層材料相同，且該附著層與該遮光層是在同一道製造步驟中形成的。
  45. 如請求項40所述的外殼的製造方法，其中，該附著層的顏色與該通孔設置區的遮光層的顏色不同以提高該複數通孔的可視性。
  46. 如請求項45所述的外殼的製造方法，其中，該複數通孔還排布成具有標示性的預定圖案。
  47. 如請求項46所述的外殼的製造方法，其中，該預定圖案為特定的文字或字母組合。
  48. 如請求項40所述的外殼的製造方法，其中，該附著層的材料包括油墨。
  49. 如請求項40所述的外殼的製造方法，其中，該附著層的厚度為0.01毫米到1毫米。
  50. 如請求項36所述的外殼的製造方法，其中：該透明基材至少包括玻璃基材、藍寶石基材及透明樹脂基材中的其中一種基材。
  51. 如請求項36所述的外殼的製造方法，其中，該複數通孔呈密集型排布。
  52. 如請求項51所述的外殼的製造方法，其中：該複數通孔等間距設置。
  53. 如請求項51所述的外殼的製造方法，其中：該複數通孔呈矩陣排列。
  54. 如請求項51所述的外殼的製造方法，其中：該複數通孔的徑以虛擬點為中心呈輻射狀排列。
  55. 如請求項36所述的外殼的製造方法，其中：該製造方法還包括於該透明基材的內表面形成凹槽以及於該凹槽中設置附著層的步驟，該凹槽平面上還呈現具有標示性的預定圖案。
  56. 如請求項55所述的外殼的製造方法，其中：該預定圖案為特定的文字或字母組合。
  57. 如請求項55所述的外殼的製造方法，其中：該凹槽是通過鐳射打孔的方 式於該透明基材上形成的。
  58. 如請求項55所述的外殼的製造方法，其中：該凹槽的深度範圍為0.1毫米到2毫米。
  59. 如請求項55所述的外殼的製造方法，其中：該凹槽的深度為該透明基材厚度的十分之一。
  60. 如請求項36所述的外殼的製造方法，其中，該複數通孔中的至少部分通孔排列成標示性的預定圖案且作為該電子裝置的放音孔或散熱孔。
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