JP6522658B2 - 電子製品を製造するための方法およびシステムならびに該製品を備える電子システム - Google Patents
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Description
[1]可撓性の、光学的に実質的に透明または半透明の基材シートを得るステップと、
所定の回路図に従って上記基材シート上にいくつかの電気導体を印刷するステップと、
光電子光放射部品、好ましくはLED(発光ダイオード)を含むいくつかの電子部品を上記回路図に従って上記基材シート上に印刷または配置するステップであって、上記印刷された導体の少なくとも一部が上記電子部品に電流を供給するように構成されている、ステップと、
機能的な多層構造を構築するように、可撓性の、光学的に実質的に透明な光導波路シートを上記基材へ取り付けるステップであって、上記光放射部品によって放射された光が、光導波路に内部結合され、上記光導波路内部で伝搬し、上記基材シートを通って少なくとも一部が周囲に外部結合される、ステップと
を含む、電子製品を製造するための方法。
[2]上記多層構造が所望の形状に熱成形される、上記[1]に記載の方法。
[3]基材シートまたは光導波路シート、あるいはそれら両方が上記取り付けるステップの前に所望の形状に熱成形される、上記[1]に記載の方法。
[4]上記取り付けるステップが、上記基材シートと光導波路シートとの間の接着層、接着領域または接着ドットの利用を組み込み、上記利用される接着剤が好ましくは光学的に実質的に透明または少なくとも半透明である、上記[1]に記載の方法。
[5]上記いくつかの光電子光放射部品が少なくとも1つの側面発光LEDを含む、上記[1]に記載の方法。
[6]上記光導波路シートに、上記光電子部品の1つまたは複数を収容するためにいくつかの凹部またはスルーホール、任意選択で1つの部品当たり1つの凹部またはスルーホールが設けられている、上記[1]に記載の方法。
[7]上記基材または光導波路に、光の外部結合を制御し、上記光によって照明される、目に見える視覚的に識別可能なフィーチャ、任意選択でグラフィカルなロゴなどの図形が設けられている、上記[1]に記載の方法。
[8]上記基材または光導波路に、光の外部結合を制御し、上記光によって照明される、目に見える視覚的に識別可能なフィーチャ、任意選択でグラフィカルなロゴなどの図形が設けられ、さらに鋳型ラベル付けまたは装飾が、上記目に見える視覚的に識別可能なフィーチャを上記基材上の成型された材料の外側表面の真下に生成するために利用される、上記[6]に記載の方法。
[9]反射バックプレートなどの反射要素が、上記光導波路から漏れる光を上記光導波路の方に反射して戻すために上記光導波路に実質的に隣接して設けられている、上記[1]に記載の方法。
[10]反射バックプレートなどの反射要素が、上記光導波路から漏れる光を上記光導波路の方に反射して戻すために上記光導波路に実質的に隣接して設けられ、さらに上記反射要素が入射光の鏡面反射を引き起こす実質的にミラーである、上記[1]に記載の方法。
[11]反射バックプレートなどの反射要素が上記光導波路から漏れる光を上記光導波路の方に反射して戻すために上記光導波路に実質的に隣接して設けられ、さらに上記反射要素が入射光を散乱させる実質的に拡散体である、上記[1]に記載の方法。
[12]接着層、領域またはドットが、実質的に上記接着層、領域またはドットに隣接する光導波路位置で上記光導波路からの光の外部結合を制御または促進するように構成されている、上記[1]に記載の方法。
[13]上記基材シートが、プラスチック、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリカーボネート(PC)、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン(ABS)、グリコール化ポリエチレンテレフタレート(PETG)、耐衝撃性ポリスチレン(HIPS)、高密度ポリエチレン(HDPE)、およびアクリルポリマーから構成されるグループから選択された少なくとも1つの材料を含む、上記[1]に記載の方法。
[14]上記光導波路シートが、プラスチック、ポリカーボネート(PC)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)、ポリアミド(PA)、シクロオレフィン共重合体(COC)、シクロオレフィンポリマー(COP)、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、およびポリ塩化ビニル(PVC)から構成されるグループから選択された少なくとも1つの材料を含む、上記[1]に記載の方法。
[15]上記基材シートの厚さが数10分の1ミリメートル以下の大きさのオーダである、上記[1]に記載の方法。
[16]上記光導波路シートの厚さが、約0.5mm未満、好ましくは約0.3mm未満、最も好ましくは約0.2mm未満である、上記[1]に記載の方法。
[17]上記取り付けるステップが、接着剤、圧力および/または熱による積層化を含む、上記[1]に記載の方法。
[18]上記取り付けるステップが、鋳型成型、任意選択で射出成型を含む、上記[1]に記載の方法。
[19]印刷するために、導電性インク、任意選択で非接着性インクが利用される、上記[1]に記載の方法。
[20]所定の回路図に従っていくつかの電気導体を可撓性の、光学的に実質的に透明または半透明の基材シート上に印刷することと、
上記回路図に従って光電子光放射部品、任意選択でLEDを含むいくつかの電子部品を上記基材シート上に設けることであって、上記印刷された導体の少なくとも一部が上記電子部品に電流を供給するように構成される、設けることと、
機能的な多層積層構造を構築するように可撓性の、光学的に実質的に透明な光導波路シートを上記基材に取り付けることであって、使用において、上記光放射部品によって放射された上記光が、上記光導波路に内部結合され、上記光導波路内部で伝搬し、上記基材シートを通って少なくとも一部が上記周囲に外部結合される、取り付けることと、
を行うように構成されている器具を備える、電子製品またはデバイスのための製造装置。
[21]いくつかの印刷された電気導体が設けられた、可撓性の、光学的に実質的に透明または半透明の基材シートと、
上記基材シート上に配置された光電子光放射部品、任意選択でLEDを含むいくつかの電子部品であって、上記印刷された導体の少なくとも一部が上記電子部品に電流を供給するように構成されている、いくつかの電子部品と、
使用において、上記光放射部品によって放射された上記光が、上記光導波路に内部結合され、上記光導波路内部で伝搬し、上記基材シートを通って少なくとも一部が上記周囲に外部結合されるように構成された、好ましくは接着層または接着ドットを介して上記基材に取り付けられた可撓性の、光学的に実質的に透明な光導波路シートと、
を組み込む光学的に機能的な多層構造を備える電子デバイス。
一態様において、電子製品を製造するための方法は、
可撓性の、光学的に実質的に透明または半透明の基材シートを得るステップと、
所定の回路図に従って基材シート上にいくつかの電気導体を印刷するステップと、
回路図に従って光電子光放射部品、任意選択でLEDを含むいくつかの電子部品を基材シート上に印刷し、または配置するステップであって、印刷された導体の少なくとも一部が電子部品に電流を供給するように構成されている、ステップと、
機能的な多層積層構造を構築するように可撓性の、光学的に実質的に透明な光導波路シートを基材に取り付けるステップであって、使用において、光放射部品によって放射された光が、光導波路に内部結合され、光導波路内部で伝搬し、基材シートを通って少なくとも一部が周囲に外部結合される、ステップと、を含む。
所定の回路図に従っていくつかの電気導体を可撓性の、光学的に実質的に透明または半透明の基材シート上に印刷することと、
回路図に従って光電子光放射部品、任意選択でLEDを含むいくつかの電子部品を基材シート上に設けることであって、印刷された導体の少なくとも一部が電子部品に電流を供給するように構成される、設けることと、
機能的な多層積層構造を構築するように可撓性の、光学的に実質的に透明な光導波路シートを基材に取り付けることであって、使用において、光放射部品によって放射された光が、光導波路に内部結合され、光導波路内部で伝搬し、基材シートを通って少なくとも一部が周囲に外部結合される、取り付けることと、
を行うように構成されている器具を備える。
いくつかの印刷された電気導体が設けられた、可撓性の、光学的に実質的に透明または半透明の基材シートと、
基材シート上に配置された光電子光放射部品、任意選択でLEDを含むいくつかの電子部品であって、印刷された導体の少なくとも一部が電子部品に電流を供給するように構成されている、いくつかの電子部品と、
使用において、光放射部品によって放射された光が、光導波路に内部結合され、光導波路内部で伝搬し、基材シートを通って少なくとも一部が周囲に外部結合されるように構成された、好ましくは接着層または接着ドットを介して基材に取り付けられた可撓性の、光学的に実質的に透明な光導波路シートと、
を組み込む光学的に機能的な多層構造を備える。
211 導体
211a コンタクト領域
212a 光導波路
212b 光導波路
216 図形
218 部品
218a 光
219 接着剤、接着層、接着領域
220 孔
Claims (23)
- 可撓性の、光学的に実質的に透明または半透明の基材シートを得るステップと、
前記基材シート上に複数の電気導体を追加のプリンテッドエレクトロニクス技術のプロセスにより、印刷するステップと、
光放射部品を含む複数の電子部品を前記基材シート上に印刷または配置するステップであって、前記印刷された導体の少なくとも一部が前記電子部品に電流を供給するように構成されている、ステップと、
多層構造を構築するように、可撓性の、光学的に実質的に透明な光導波路シートを前記基材シートへ取り付けるステップであって、前記光放射部品によって放射された光が、光導波路シートに受けられ、前記光導波路シート内部で伝搬し、前記基材シートを通って少なくとも一部が周囲に放射される、ステップとを含む、電子製品を製造するための方法であって、
前記光放射部品によって放射された光が、外部結合要素を介する外部結合により少なくとも一部が周囲に放射されるまで、全内部反射によって前記光導波路シート内に完全に含まれ、
前記外部結合要素が接着剤を含む、方法。 - 前記多層構造を所望の実質的に三次元の形状に熱成形することをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記取り付けるステップの前に、1つ以上の前記基材シートおよび前記光導波路シートを所望の実質的に三次元の形状に熱成形することをさらに含む、請求項1または2に記載の方法。
- 前記取り付けるステップが、前記基材シートと光導波路シートとの間の接着層、接着領域または接着ドットの利用を含み、前記利用される接着剤が光学的に実質的に透明または少なくとも半透明である、請求項1〜3のいずれかに記載の方法。
- 前記複数の光放射部品が少なくとも1つの側面発光ダイオード(LED)を含む、請求項1〜4のいずれかに記載の方法。
- 前記光導波路シートに、前記光放射部品の1つまたは複数を収容するために複数の凹部またはスルーホールが設けられている、請求項1〜5のいずれかに記載の方法。
- 前記基材シートまたは光導波路シートに、放射される光を制御し、前記光によって照明される、目に見える視覚的に識別可能なフィーチャが設けられている、請求項1〜6のいずれかに記載の方法。
- 前記基材シートまたは光導波路シートに、放射される光を制御し、前記光によって照明される、目に見える視覚的に識別可能なフィーチャが設けられ、
鋳型ラベル付けまたは装飾が、前記目に見える視覚的に識別可能なフィーチャを前記基材シート上の成型された材料の外側表面の真下に生成するために利用される、請求項1〜6のいずれかに記載の方法。 - 反射要素が、前記光導波路シートから漏れる光を前記光導波路シートの方に反射して戻すために前記光導波路シートに実質的に隣接して設けられている、請求項1〜8のいずれかに記載の方法。
- 反射要素が前記光導波路シートから漏れる光を前記光導波路シートの方に反射して戻すために前記光導波路シートに実質的に隣接して設けられ、
前記反射要素が実質的に、入射光の鏡面反射を引き起こすミラーである、請求項1〜8のいずれかに記載の方法。 - 反射要素が前記光導波路シートから漏れる光を前記光導波路シートの方に反射して戻すために前記光導波路シートに実質的に隣接して設けられ、
前記反射要素が実質的に、入射光を散乱させる拡散体である、請求項1〜8のいずれかに記載の方法。 - 接着層、領域またはドットが、実質的に前記接着層、領域またはドットに隣接する光導波路シート位置で前記光導波路シートからの光の放射を制御または促進するように構成されている、請求項4に記載の方法。
- 前記基材シートが、プラスチック、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリカーボネート(PC)、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン(ABS)、グリコール化ポリエチレンテレフタレート(PETG)、耐衝撃性ポリスチレン(HIPS)、高密度ポリエチレン(HDPE)、およびアクリルポリマーから構成されるグループから選択された少なくとも1つの材料を含む、請求項1〜12のいずれかに記載の方法。
- 前記光導波路シートが、プラスチック、ポリカーボネート(PC)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)、ポリアミド(PA)、シクロオレフィン共重合体(COC)、シクロオレフィンポリマー(COP)、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、およびポリ塩化ビニル(PVC)から構成されるグループから選択された少なくとも1つの材料を含む、請求項1〜13のいずれかに記載の方法。
- 前記基材シートの厚さが、1ミリメートル以下である、請求項1〜14のいずれかに記載の方法。
- 前記光導波路シートの厚さが、0.5mm未満である、請求項1〜15のいずれかに記載の方法。
- 前記取り付けるステップが、接着剤、圧力および/または熱による積層化を含む、請求項1〜16のいずれかに記載の方法。
- 前記取り付けるステップが、射出成型を含む、請求項1〜16のいずれかに記載の方法。
- 導電性のインクが前記印刷するステップにおいて使用される、請求項1〜18のいずれかに記載の方法。
- 所定の回路図に従って複数の電気導体を可撓性の、光学的に実質的に透明または半透明の基材シート上に、追加のプリンテッドエレクトロニクス技術のプロセスを用いて、印刷することと、
前記所定の回路図に従って光放射部品を含む複数の電子部品を前記基材シート上に設けることであって、前記印刷された導体の少なくとも一部が前記電子部品に電流を供給するように構成される、ことと、
機能的な多層積層構造を構築するように可撓性の、光学的に実質的に透明な、予め調製された、光導波路シートを前記基材シートに取り付けることであって、ここで、前記光放射部品によって放射された光が、前記光導波路シートに受けられ、前記光導波路シート内部を伝搬し、次いで前記光放射部品が設けられた前記基材シートを通って少なくとも一部が周囲に放射される、ことと、を行うように構成されている器具を備え、
前記光放射部品によって放射された光が、外部結合要素を介する外部結合により少なくとも一部が周囲に放射されるまで、全内部反射によって前記光導波路シート内に完全に含まれ、
前記外部結合要素が接着剤を含む、電子製品またはデバイスのための製造システム。 - 複数の印刷された電気導体が設けられた、可撓性の、光学的に実質的に透明または半透明の基材シートと、
前記基材シート上に配置された光放射部品を含む複数の電子部品であって、前記印刷された導体の少なくとも一部が前記電子部品に電流を供給するように構成されている、複数の電子部品と、
前記光放射部品によって放射された光が、光導波路シートに受けられ、前記光導波路シート内部を伝搬し、前記光放射部品が設けられた前記基材シートを通って少なくとも一部が周囲に放射されるように構成された、前記基材シートに取り付けられた可撓性の、光学的に実質的に透明な、予め調製された、前記光導波路シートと、を組み込む光学的に機能的な多層構造とを備え、
前記光放射部品によって放射された光が、外部結合要素を介する外部結合により少なくとも一部が周囲に放射されるまで、全内部反射によって前記光導波路シート内に完全に含まれ、
前記外部結合要素が接着剤を含む、電子システム。 - 前記光導波路シートが、単層の予め調製された導波路シートである、請求項1に記載の方法。
- 前記複数の電子部品が、前記熱成形前に前記基材シート上に印刷または配置されている、請求項2に記載の方法。
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