TWI652517B - 用於製造電子產品的方法、相關的配置以及產品 - Google Patents

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托瑪士 海基拉
帕夫 尼斯卡拉
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Abstract

一種用於製造一電子產品之方法包括獲得一撓性的光學上實質透明或半透明的基板片；根據一預先定義的電路圖以在該基板片上印刷一些電性導體；根據該電路圖以在該基板片上印刷或設置一些電子構件，其包含較佳的是LED(發光二極體)之光電發光的構件，其中該些印刷的導體中的至少某些導體係被配置以提供電流至該些電子構件；以及附接一撓性的光學上實質透明的光導片至該基板，以便於建立一功能性多層的結構，其中藉由該些發光的構件所發射的光係被入耦合至該光導，在該光導內傳播，並且透過該基板片而至少部份地被出耦合至環境。相關的配置及電子裝置係被提出。

Description

用於製造電子產品的方法、相關的配置以及產品
本發明係大致有關於在電子產品以及相關的產品的背景中之製程。本發明尤其是(但非僅僅)有關於涉及到印刷電子(printed electronics)以及光電構件之製程。
小型化是在電子產品的製造上之一盛行的趨勢。此外，製造成本應該被保持為最低的，此係表示具有減少的製程階段數目與材料浪費以及其它因素之相當直接的高良率的製程。
儘管例如是PCB(印刷電路板)、導體、像是SMD(表面安裝裝置)的構件等等之較為傳統的電子元件已經在尺寸及重量上減小，但是相較於印刷電子，其中的許多個仍然是相當龐大且剛性/不可彎曲的。印刷電子一般已經展示輕薄、撓性/可彎曲且快速製造的結構之方式。
目前的光學或光電解決方案大致是遵循前述的趨勢。在從行動電子裝置及數位娛樂到數位電子看板及汽車產業之各種不同的應用之範圍中，光的發射、傳輸、耦合等等之控制係漸增地為所需的。傳統上，光傳輸的控制是需要相當複雜的耦合及濾波結構的使用，除了難以在好的良率下製造之外，此一直是佔空間、脆弱、帶有損失而且昂貴的。
於是，在許多場合中，利用由印刷電子所提供的機會、或是結合包含印刷電子的數種製造技術來獲得具有所要的特徵、良率及成本之產品可能是合情理的。在大量的當代光學應用中，考量到內嵌在例如是智慧型手機、平板電腦及平板手機之各種裝置中之例如是小尺寸的消費者電子裝置等級的觸控面板之製造下，尺寸、成本及可靠度的要求是相當嚴格的。儘管在此種應用中，在充分程度的光控制上領先的物理學及光學的領域中的理論現在已經是眾所週知多年，但是許多製造的解決方案卻已落入一些前述例如是複雜度及脆弱的陷阱內。
本發明的實施例的目標是在納入撓性基板、導體及光電構件之電子產品的製造的背景中，至少減輕前述在習知技術的配置中之明顯的缺點中的一或多個。
該目標大致是利用一種製造方法以及一種利用該方法所獲得的電子產品來加以達成。
在一態樣中，一種用於製造一電子產品之方法，其係包括：獲得一撓性的光學上實質透明或半透明的基板片，根據一預先定義的電路圖(schematic)以在該基板片上印刷一些電性導體，根據該電路圖以在該基板片上印刷或設置包含選配的是LED的光電發光的構件的一些電子構件，其中該些印刷的導體中的至少某些導體係被配置以提供電流至該些電子構件，以及附接一撓性的光學上實質透明的光導片至該基板，以便於建立一功能 性多層的結構，其中，在使用中，藉由該些發光的構件所發射的光係被入耦合(incoupled)至該光導，在該光導內傳播，並且透過該基板片而至少部份地被出耦合(outcoupled)至環境。
選配的是，該光導片可以例如是利用切割或鑽孔設備而被設置有一些凹處、凹槽、溝槽、斜角、及/或例如是貫孔的孔洞，以用於容置及嵌入至少部分的該些光電構件。
在另一態樣中，一種用於一電子產品或裝置之製造配置，其係包括設備，該設備係被配置以根據一預先定義的電路圖以在一撓性的光學上實質透明或半透明的基板片上印刷一些電性導體，根據該電路圖以在該基板片上設置包含選配的是LED的光電發光的構件的一些電子構件，其中該些印刷的導體中的至少某些導體係被配置以提供電流至該些電子構件，以及將一撓性的光學上實質透明的光導片與該基板附接，以便於建立一功能性多層的積層結構，其中，在使用中，藉由該些發光的構件所發射的光係被入耦合至該光導，在該光導內傳播，並且透過該基板片而至少部份地被出耦合至環境。
選配的是，該配置的印刷設備係包括一例如是網版印刷或噴墨裝置的印刷裝置，以在該基板上印刷該些導體，亦即導電墨水的導電線路。
在某些實施例中，包含像是LED的光電構件之構件中的至少某些個可以利用和用於印刷該些導體相同或額外的印刷工具來加以印 刷。替代或是額外地，安裝設備(選配的是拾放機器)可被利用以在該基板上置放及對準包含前述的光電構件之電子表面可安裝的構件。
該配置的附接設備例如可包含一黏膠分發裝置，以提供黏著劑層或是黏著劑點來將該光導片固定至該基板。該黏著劑最初可被設置在該基板片及/或光導片上。選配的是，該光導片可以在附接之際，例如藉由一內含在該附接設備中的模製裝置而被建立。例如，設置有構件的基板片可被包覆模製(overmoulded)，以便於將其至少部份地囊封在較佳的是塑膠之模製材料中。
然而，該配置可包括一些額外的元件，例如是乾燥/加熱/固化設備、切割器、雕刻或鑽孔設備、等等。該配置的一或多個元件可以選配地整合在一起。例如，印刷設備或安裝設備亦可被配置以提供黏著劑。在極端的例子中，該配置係藉由可被視為單一裝置的設備來加以實施。
在另一態樣中，一種電子產品或裝置係包括一光學上功能性多層的結構，該結構係納入一撓性的光學上實質透明或半透明的基板片，其被設置有一些印刷於其上的電性導體，包含選配的是LED的光電發光的構件的一些電子構件，其被配置在該基板片上，其中該些印刷的導體中的至少某些導體係被配置以提供電流至該些電子構件，以及一撓性的光學上實質透明的光導片，其較佳的是經由黏著劑層或是黏著劑點而被附接至該基板，其被配置成使得，在使用中，藉由該些發光的構件所發射的光係被入耦合至該光導，在該光導內傳播，並且透過該基板 片而至少部份地被出耦合至環境。
在某些實施例中，該電子裝置可以是一行動通訊裝置的至少部分、或是構成一行動通訊裝置的至少部分，該行動通訊裝置例如是一智慧型手機、平板電腦、平板手機、一例如是遊戲控制器的遊戲配件、UI(使用者介面)裝置、一電腦、一桌上型電腦、膝上型電腦、工業裝置、顯示裝置、照明裝置、一動力工具、一汽車、交通工具、汽車用顯示裝置、可穿戴的電子設備、腕上裝置、或是一智慧型眼鏡或其它智慧型(數位)頭戴物。
該裝置可以是實質平面或是三維的。在後者的情形中，最初選配的平面基板膜可以是已經被設置有構件，並且在該光導片於其上的設置之前或是之際彎曲成一目標的三維形狀。
如同熟習此項技術者所容易理解的，在此揭露的方法的各種實施例可以準用而彈性地應用到該配置及產品，並且反之亦然。
本發明的實施例的效用是產生自多個不同的結果。所獲得的電子產品是強健、小型、薄的並且較佳的是撓性或可彎曲的，並且在光學上是至少充分有效率的，以符合各種所要的使用情節，其中在例如是LED的光源與目標位置或區域之間的光傳輸是照明及/或美觀目的所需的。製造成本是保持為低的，並且所用的材料、構件及設備、以及相關的部件是輕易可得的。該方法可以利用相當標準的設備來加以實施，並且可以從原型製作擴充到大量製造。
然而，例如是圖形之不同的資訊及/或美觀的視覺指示在視覺上可以藉由所建議的光源(亦即，嵌入積層結構)而被照射或產生成為可分辨的，而該些指示本身可以聰明地被利用以出耦合來自該光導內的光。
該詞句"一些"在此可以是指從一(1)開始的任意正整數。
該詞句"複數個"分別可以是指從二(2)開始的任意正整數。
本發明的不同實施例亦被揭露在所附的附屬項申請專利範圍中。
102‧‧‧步驟
104‧‧‧步驟
106A‧‧‧步驟
106B‧‧‧步驟
108‧‧‧項目
110‧‧‧步驟
112‧‧‧步驟
114‧‧‧步驟
120‧‧‧方塊圖
122‧‧‧印刷設備
124‧‧‧安裝設備
126‧‧‧切割/鑽孔/標記/固化等設備
128‧‧‧附接設備
210‧‧‧基板片
211‧‧‧導體
211a‧‧‧接觸區域/墊
212a、212b‧‧‧光導
214‧‧‧反射的元件
216‧‧‧印刷的圖形
218‧‧‧構件
218a‧‧‧光
219‧‧‧黏著劑
220‧‧‧孔洞
接著，本發明的實施例係參考所附的圖式來更仔細地加以審視，其中圖1是揭露根據本發明的一種方法的一實施例的流程圖。
圖2係經由本發明之一實施例來描繪本發明的整體概念。
參考圖1，根據本發明的用於製造一電子產品或裝置之一可行的實施例的流程圖係被展示。
在102之處，稱為一啟動階段，例如是材料、元件及工具之一般的選擇、獲得、配置以及材料預處理之必要的預備動作可以發生。電路佈局可以按照產品規格以及其它限制來加以界定。製程參數可被測試、調整及最佳化。
例如，所用的墨水較佳的是應該相關於可利用的印刷/配置技術以及基板材料來加以選擇，因為例如不同的印刷技術需要來自所用的墨水之不同的流變性質。再者，不同的印刷技術每時間單位係提供不同的墨水量，此經常會影響到可達成的導電度數字。
在104之處，一基板片係獲得，並且選配地被預處理。一具有預先定義的所要的尺寸之片可以是從一較大的片切割而來的。或者是， 例如為捲對捲的處理可加以應用。
該片較佳的是包括塑膠、或是由塑膠所組成的。例如，其可以是一撓性的塑膠膜。其至少最初可以是實質平坦的。該基板可包括至少一種從由以下所構成的群組中選擇的材料：塑膠、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、二醇化的(Glycolized)聚對苯二甲酸乙二酯(PETG)、耐衝擊性聚苯乙烯(HIPS)、高密度聚乙烯(HDPE)、以及丙烯酸聚合物。
選配的是，如同藉由項目108所指出的，該基板片可被設置有用於控制光耦合(入耦合及/或出耦合)或傳輸之特點。該些特點可包含可以透過例如是壓花或沖壓來製造的表面浮雕形式。該些特點可包含例如是標誌之印刷的圖形，其可從該基板的外部看見的。選配的是，模具內的裝飾或標記可被利用來產生此。
該基板的厚度可以根據從該膜所需的性質，例如是材料強度、撓性、彈性、通透性(例如，經由霧度(haze)及透光率所量測)及/或最終的產品所需的尺寸而變化。該基板的厚度可以根據實施例來加以選擇。其例如可以是只有十分之一或是十分之幾的毫米、或是更大的數毫米。
在106A之處，電性佈線或導體係被設置在該基板上。較佳的是，該些導體係藉由一種落入印刷電子的類型下之印刷方法而被印刷。例如，網版、噴墨、柔版印刷、照相凹版印刷、輪轉印刷、移印、或是膠版印刷可被利用。
可以在106A之處或是在啟動102期間完成的印刷設備的準備可以納入各種的階段。譬如，有關網版印刷，首先一些正片(film positive) 可以根據待被製造之所要的電路佈局來加以產生。接著，網版係利用適當的曝光程序等等而被設置有膜影像，在此之後，硬化的網版係被提供至印刷機器或是'印刷機(press)'。
依照一預先定義的電路圖(亦即，有關電路、其位置及連線的佈局/平面/圖)的用於發送電源/電流以及例如是往返在該基板上的構件或是在構件之間的資料信號之導體可以納入一或多種導電墨水的導電線路、或是實質由其所形成的。該墨水可以是非黏著的、或是黏著的。黏著的性質可能並不需要來自該墨水，並且在某些實施例中甚至並非所要的，因為它們通常會帶來耐久性及可控制性方面的問題。
除了導體或是被視為導體的線路之外，用於例如是表面可安裝的構件之電子構件的接點(引線、接腳、墊、等等)之導電的接觸區域或是'接觸墊'可被形成在該基板上。該些區域可以與該些導體為一體的。該些區域同樣也可以藉由印刷該導電墨水而被形成。
選配的是，該些導體區域以及構件接觸區域或'墊'可以在墨水組成、墨水層厚度、尺寸等等的方面是彼此不同的。然而，應該注意到的是，在有關例如是形狀或所用的墨水上，該預先定義的(依照電路圖的)接觸區域並不必是一定不同於該些導體區域，並且這兩者在該基板上至少區域地可以是實質相同的出現，亦即均勻或是同質的。
常見可利用的導電墨水的例子例如是包含DuPont 5000TM以及Asahi SW 1600CTM。在某些實施例中，可能較佳的是，所用的墨水相對於例如許多導電的黏著劑是被動的，並且具有例如是黏度或表面張力的流變性質，其係在噴出或擠出(亦即，墨水的分發/印刷)期間致能充分的流動，但 是之後避免該墨水過於輕易地擴散到相鄰的材料及結構中。然而，乾燥特徵可被最佳化。印刷的墨水之較佳的薄層電阻率可以是大約80mOhm/sq(在大約10um印刷厚度下)或是更小，例如更有利的是大約50mOhm/sq或是更小。
較佳的是，該導電墨水係被選擇成使得其承受像是拉伸之必要的應變量，因而所產生的線路在應力下仍保持其導電度以及其它可能的所期望的性質。該基板可能在該電子產品的製程(例如，考量到(基板的)成形)期間、或是在其之後的使用期間遭受到應力。
該導電墨水可包含例如是奈米粒子之導電粒子。該些粒子可以是例如金屬奈米粒子的金屬粒子，但是替代或額外地，導電的聚合物墨水亦可被利用。
例如，該墨水可包含銀、金、銅或是碳以作為一種導電材料。透明的墨水可被用在其中例如被模製在該基板/構件之上的材料是透明或半透明的，而且在下面的導電線路不應該是清楚可見的應用中。
作為另一例子的是，例如是銀基PTF(聚合物厚膜)的PTF膏類型的墨水可被利用在該膜上(網版)印刷所要的電路設計。此外，例如是銅或碳基PTF膏亦可被使用。
選配的是，複數種導電墨水可被利用。譬如，一或多種墨水可被利用於印刷所有的導體、或是所選的導體，而一或多種其它墨水可被利用於印刷該些導電的安裝位置(接觸區域)中的至少某些個。
在106B之處，例如是至少一較佳的是LED(發光二極體)之光電的發光(亦即，較佳的是可見光，但根據使用情節，額外或替代的是不 可見的電磁輻射)構件之一些電子構件係被配置到該基板之上。該些構件可以是表面可安裝的，例如為表面可安裝的IC(積體電路)，並且/或是利用和用於提供該些導體相同或其它的印刷設備所印刷的。此外，混合式構件也是可行的，例如考量到表面安裝的覆晶。
該LED例如可以是OLED(有機LED)。
該LED例如可以是側向放射或是'側向發射'的(亦稱為側向LED)。
然而，該LED可被提供為SMD(表面安裝的裝置)封裝及/或引線為基礎的。
該LED封裝可以具有預先定義的色彩。於是，輸送及發射所產生的光之樹脂可以是無色/透明的、或是有色的。於是，其可以是光學上實質透明的、或是散射的。
所設置的構件的電性接點應該符合在該基板上之預先定義的接觸區域，以在兩者之間建立所要的電連接。
此外，在該基板與構件之間的實體結合可以透過黏著劑的使用而被強化或達成。例如，該黏著劑可以是單一成分的表面安裝的環氧樹脂。替代或額外的是，多成分的黏著劑可被利用。所利用的導電墨水可以是如同在此較早所提及的黏著劑。
選配的是，該些構件中的至少某些個及/或部分可被內嵌在該基板中，亦即在該基板的表面之下。
在110之處，一光導片係加以獲得。該片可以從一較大的片切割而來、或例如是捲對捲的方法可加以應用。該光導片可包括至少一種 從由以下所構成的群組中選出的材料：塑膠、聚碳酸酯(PC)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚醯胺(PA)、環烯烴共聚物(COC)、環烯烴聚合物(COP)、聚四氟乙烯(PTFE)、以及聚氯乙烯(PVC)。其厚度例如可以是十分之幾毫米、或是更小。
較佳的是，該光導片是具有光學上實質透明或是至少半透明的材料。各種材料的霧度及透光率可被利用作為一用於選擇具有所要的光學特徵的光導材料之準則。
該光導片可被設置有一些凹處、溝槽、或是孔洞(選配的是貫孔)，以用於容置一或多個例如是前述光電構件之構件的至少部分。機械式打孔、鑽孔、或例如是精密的雷射鑽孔可以為了該目的而被利用。或者是，該光導片可被模製，以便於包含所要的凹處或孔洞。
選配的是，如同藉由項目108所指出的，該光導片可以特別被設置有用於控制光耦合(入耦合及/或出耦合)或是傳輸的特點。該些特點可包含表面浮雕形式，其例如可以透過壓花或沖壓來加以製造。該些特點可包含例如是標誌之印刷的圖形，其係可從該產品外部看見的。選配的是，模具內的裝飾或標記可被利用以產生此。
在112之處，該光導片係在適當地設置下被配置到該基板片之上。譬如，該片的孔洞(若有的話)將會匹配發光的構件的位置，使得該些構件將會精確地配合該些孔洞，並且當在使用中時，從其發射的光係在所要的效率以及例如是入射角度下耦合至該光導。
黏著劑層或點可被設置在該基板與光導片之間。黏著劑首先可以在所選的部分(例如，邊緣部分及/或靠近發光的構件之區域)被分配至任 一片或是兩者，之後該些片係被組合在一起以形成一種具有內嵌的構件及導體之多層積層結構。除了黏著劑之外，用於強化該接合之適當的溫度及/或壓力亦可被利用。
在一替代的情節中，該光導可以在此階段藉由模製相關的材料到該基板之上而被形成及附接。
選配的是，該些孔洞係被填入具有可應用的光學、硬化、黏著及/或保護的性質之例如是樹脂/黏著劑的適當的材料。
該多層的結構可被設置有額外的元件，例如是一用於防止經由該光導側的光洩漏的反射片，其係面向與該基板為相對的方向。或者是，此種元件可以在附接至該基板之前被設置到該光導片。
在某些實施例中，該多層的結構可以遭受到成形，譬如是藉由熱成形，以呈現一所要的三維的形狀。
例如，所獲得的結構可被用來建立一用於主機裝置的照明配置。或者是，其可被配置以建立一UI或大致是一感測結構，並且除了發光器之外，其亦包括用於捕捉外部接收到的光或是內部傳遞的光之偵測器。
在114之處，方法的執行係結束。方法項目之潛在反復的本質係在該圖中藉由虛線的環返箭頭來加以指出。
在120之處，一用於執行該方法的配置的一實施例之高階的方塊圖係被展示。
例如是至少一自動化的印刷機或噴墨印刷機之印刷設備122係被利用於印刷該些導體("線")及/或例如(O)LED的構件。例如包含一拾放機器的安裝設備124可被利用於提供例如是積體電路、例如SMD LED的 SMD、引線為基礎的LED、等等之電子構件到該基板之上以及選配地到光導之上。對於安裝設備124替代或額外的是，印刷設備122或是另外的印刷設備可被利用於直接印刷構件到該基板之上以及選配地到光導之上。
附接設備128係將該基板以及光導片整合在一起。該附接設備128可包含例如黏膠分發、疊層、及/或模製機器。
項目126係指可能的另外元件，其可見於根據本發明的實施例的配置中。鑽孔機器、切割器、標記裝置、固化設備(例如，回焊爐(reflow oven))等等可加以應用。
在圖2中，本發明的整體概念係藉由其之一實施例來進一步加以審視。
在202之處，一可以是單一層或多層的基板之基板片210係被展示，其中導體211係被設置於其上。然而，接觸區域或是'墊'211a可被設置在該基板上，以用於接收被設置於其上的例如是SMD/IC或個別的構件之電路構件的接觸元件。
在某些實施例中，該基板210(以及選配的是光導212a、212b)可以是熱可成形的，並且因此選配地被熱成形(在整合之前或是之際/之後)以在其中產生所要的形狀。
在204之處，該基板210進一步包括被設置及/或印刷於其上的構件218，例如像是LED的光電構件。如同以上所解說的，該些構件218的電性接觸墊或是其它對應的特點應該相符在該基板210上的目標接觸區域，該些目標接觸區域選配的是藉由該些導體211來加以形成。
有關於被設置的構件，例如是表面安裝黏膠的黏著劑可被施 加，以將該至少一構件實體固定到該基板。再者，軟膠質物打頂(Glop-topping)或例如是塗層或灌封(potting)之大致不同的適當的封裝技術可以選擇性地被利用以保護及/或固定該些構件。
在該基板與構件之間的電性及/或實體接合可以藉由利用例如一適合為了該目的之爐(例如，一回焊爐)來乾燥、加熱及/或固化而被固定。
在206之處，光導片的兩個實施例212a、212b係被描繪。
該第一實施例212a係包括一光導，其係被定尺寸以便於在適當地附接至該基板時，覆蓋或實際上是圍繞構件218。為了容置該些構件218，與構件佈局相符之例如是貫孔的孔洞220或凹處可以利用例如是如上所論述之適當的鑽孔手段而被建立在該光導材料中。
該第二實施例212b係包括一光導片，其係被定尺寸以便於實質被容納到該構件218的佈局、或是'構件218圈'/'LED圈'內，亦即在該基板的中心區域內相鄰該些構件，但是並未覆蓋該些構件，因而不需要提供該些構件孔洞來嵌入相關的LED 218等等。
在208a之處，整合的基板210以及光導212a片的一實施例係透過沿著線A-A的橫截面圖而被展示。黏著劑219係被使用於附接該些片210、212a。藉由例如是LED的光電構件218所發射的光218a係被入耦合至該光導212a，較佳的是實質以全內部反射而於其中傳遞，直到經由面對該基板210的表面、在通過該基板210之後朝向環境出耦合為止。出耦合可以選配的是藉由在該基板/光導介面上或是在該些層210、212a內之所要的位置處設置例如黏著劑及/或其它影響出耦合的元件來加以控制或強化，例如是透過模具內的標記或裝飾所可能獲得之印刷的圖形216。
因此，該圖形216除了其視覺上的裝飾及/或資訊功能之外，較佳的是被利用於控制光耦合。例如，該圖形的材料可具有相對於該光導212b及/或基板210材料所選的折射率，使得光的出耦合是在所要的位置及角度下發生。於是，例如為輪廓及/或其內部的部分之圖形216可被照射，並且因此視覺效果例如是為了該圖形之更佳的可見度而被產生。
一般而言，如同所提供的墨水，該圖形216可以是實質光學上透明、半透明或是不透明的。
選配的是，一例如是散射器或是(鏡面反射)反射鏡之反射的元件214可被設置以避免過大的穿過該光導212a之相反或'底部'表面的光洩漏。該元件214可以與該光導212a疊層。
在208b之處，納入光導212b的另一實施例係相應地加以呈現。該光導212b並無例如是LED的構件218的凹處/孔洞，因為該光導212b是被裝設在其周邊的該些構件218所橫跨的區域，亦即'LED圈'之內。關連/相鄰該些構件218、或是位在該些構件218的遠端處(例如，在該光導212b或基板210的中心部分內)的黏著劑區域219可被利用以控制光耦合，例如從該構件218至該光導212b的入耦合及/或從該光導212b經由該基板210而朝向環境以及可能的使用者的出耦合。
儘管為了清楚起見而未被明確地描繪，反射的元件214亦可以存在於208b之處的實施例中。然而，在208a之處的實施例可以包含除了固定/安裝目的之外的被利用於控制光耦合之黏著劑部分。
如同根據以上的實施例而明顯的是，該黏著劑層219可以界定一黏著劑框，其係實質圍繞靠近該光導212a、212b或基板210的邊緣之 例如是LED 218的構件。黏著劑219可被設置到所選之處，以強化或大致控制有關該光導片212a、212b的光之入耦合、傳輸及/或出耦合。
例如是基板210以及光導212a、212b的元件之形狀及尺寸可以根據實施例來加以決定。在某些實施例中，該光導212a、212b以及基板片210在形狀上例如可以是矩形、方形或是圓形。
本發明的範疇係藉由所附的申請專利範圍和其等同物一起來加以決定。熟習技術者將會再次體認到實際狀況是，所揭露的實施例只是為了舉例說明的目的來加以建構而已，因而在此審視的創新的支持論點將會涵蓋更佳適合本發明的每一個特定的使用案例之另外的實施例、實施例的組合、變化以及等同物。

Claims (23)

  1. 一種用於製造一電子產品之方法，其係包括：獲得一撓性的光學上實質透明或半透明的基板片；藉由一附加印刷電子製程，在該基板片上印刷複數個電性導體；在該基板片上印刷或設置複數個電子構件，其包含光電發光構件，所印刷的該些導體中的至少某些導體係被配置以提供電流至該複數個電子構件；以及附接一撓性的光學上實質透明的光導片至該基板片，以建立一多層結構，藉由該些發光構件所發射的光係被該光導片所補捉，在該光導片內傳播，並且接著透過該基板片而至少部份地被發射至環境，其中藉由該些發光構件所發射的光，係藉由全內部反射而全被包含在該光導片中，直到藉由經由影響出耦合的元件之出耦合而至少部分地被發射至該環境，以及該影響出耦合的元件包括一黏著劑。
  2. 如申請專利範圍第1項之方法，進一步包括熱成形該多層結構係被至一所要的實質三維形狀。
  3. 如申請專利範圍第1項之方法，進一步包括在該附接之前熱成形該基板片和該光導片的一者或多者至一所要的實質三維形狀。
  4. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該附接係在該基板片與該光導片之間納入一黏著劑層、黏著劑區域或是黏著劑點的利用，所利用的黏著劑係光學上實質透明或是至少半透明的。
  5. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該複數個光電發光構件係包含至 少一側向發射的發光二極體(LED)。
  6. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該光導片係被設置有複數個凹處或貫孔以容納該些光電構件中的一或多個。
  7. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該基板片或光導片係被設置有一可見且視覺上可分辨的特點，以控制所發射的光並且藉由該光而被照射。
  8. 如申請專利範圍第6項之方法，其中該基板片或光導片係被設置有一可見且視覺上可分辨的特點，以控制所發射的光並且藉由該光而被照射，並且其中模內標記或裝飾係被利用以在經模製在該基板片上的材料的外表面之下產生該可見且視覺上可分辨的特點。
  9. 如申請專利範圍第1項之方法，其中一反射元件係實質相鄰該光導片來加以設置，以將從其洩漏的光朝向該光導片反射回去。
  10. 如申請專利範圍第1項之方法，其中一反射元件係實質相鄰該光導片來加以設置，以將從其洩漏的光朝向該光導片反射回去，並且其中該反射元件實質是一反射鏡，以觸發入射光的鏡面反射。
  11. 如申請專利範圍第1項之方法，其中一反射元件係實質相鄰該光導片來加以設置，以將從其洩漏的光朝向該光導片反射回去，並且其中該反射元件實質是一散射器，以散射該入射光。
  12. 如申請專利範圍第4項之方法，其中該黏著劑層、區域或點係被配置，以控制或強化實質在相鄰其的光導片位置處之來自該光導片的光的發射。
  13. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該基板片係包括至少從由以下 所構成的群組選擇的材料：塑膠、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、二醇化的聚對苯二甲酸乙二酯(PETG)、耐衝擊性聚苯乙烯(HIPS)，高密度聚乙烯(HDPE)、以及丙烯酸聚合物。
  14. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該光導片係包括至少從由以下所構成的群組選擇的材料：塑膠、聚碳酸酯(PC)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚醯胺(PA)、環烯烴共聚物(COC)、環烯烴聚合物(COP)、聚四氟乙烯(PTFE)、以及聚氯乙烯(PVC)。
  15. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該基板片的厚度是一毫米或是更小。
  16. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該光導片的厚度是小於約0.5mm。
  17. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該附接係包含藉由黏著劑、壓力及/或熱的疊層。
  18. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該附接係包含模製。
  19. 如申請專利範圍第1項之方法，其中導電墨水係被利用於印刷。
  20. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該光導片係一單一層預先準備的光導片。
  21. 如申請專利範圍第2項之方法，其中複數個電子構件係在該熱成形之前被印刷或設置在該基板片上。
  22. 一種用於一電子產品或裝置之製造系統，該製造系統係包括： 設備，該設備係被配置以：根據一預先定義的佈局，藉由一附加印刷電子製程，在一撓性的光學上實質透明或半透明的基板片上印刷複數個電性導體，根據該預先定義的佈局，在該基板片上設置包含光電發光構件的複數個電子構件，所印刷的該些導體中的至少某些導體係被配置以提供電流至該複數個電子構件，以及將一撓性的光學上實質透明的預先準備的光導片與該基板片附接，以便於建立一功能性的多層積層結構，其中，藉由該些發光構件所發射的光係被該光導片所補捉，在該光導片內傳播，並且接著透過該些發光構件所設置的該相同基板片而至少部份地被發射至環境，其中藉由該些發光構件所發射的光，係藉由全內部反射而全被包含在該光導片中，直到藉由經由一影響出耦合的元件之出耦合而至少部分地被發射至該環境，以及其中該影響出耦合的元件包括一黏著劑。
  23. 一種電子系統，其係包括：一光學上功能性的多層結構，該光學上功能性的多層結構係納入：一撓性的光學上實質透明或半透明的基板片，其被設置有印刷於其上的複數個電性導體，包含光電發光構件的複數個電子構件，其被配置在該基板片上，所印刷的該些導體中的至少某些導體係被配置以提供電流至該複數個電子構件，以及一撓性的光學上實質透明的預先準備的光導片，其被附接至該基板 片，其被配置成使得，藉由該些發光構件所發射的光係被該光導片所補捉，在該光導片內傳播，並且透過該些發光構件所設置的該相同基板片而至少部份地被發射至環境；以及附加印刷電子設備，其經配置以在該撓性的光學上實質透明或半透明的基板片上印刷該等電性導體，其中藉由該些發光構件所發射的光，係藉由全內部反射而全被包含在該光導片中，直到藉由經由一影響出耦合的元件之出耦合而至少部分地被發射至該環境，以及其中該影響出耦合的元件包括一黏著劑。
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