TW202400932A - 含有光學手段功能之整合式多層結構及相關製造方法 - Google Patents

Abstract

一種整合式功能性多層結構（100、300、500、600、700、800、900、1000、1100、1300、1400、1500），其包含：一可撓性、較佳地可3D成形及熱塑性基板薄膜（102）；一發光模組（110、400），其提供於該基板薄膜（102）上且較佳地電連接至其上之電路設計，該發光模組包含：一電路板（112），其用於承載電子裝置；及電路系統（114），其配置於該電路板上，包含至少一個光源，視情況包含至少一個LED；一熱塑性層（108），其包含一或多個熱塑性材料，經模製於該基板薄膜上且至少側向地包圍、視情況亦至少部分地覆蓋該發光模組（110、400）；其中該發光模組（110、400）之該電路板（112）之包括該至少一個光源的該電路系統（114）經組態以利用定位於該電路板（112）之間、較佳地至少在該電路板之周邊處的至少一種連接材料（116A、116B）來電連接及熱連接至該電路板旁側或下方之剩餘結構之多個位置。呈現相關製造方法。

Description

含有光學手段功能之整合式多層結構及相關製造方法

本發明大體上關於併有諸如電子、機械或光學元件之各種功能特徵之功能性整合式結構。特別地，但非排他性地，本發明關於提供包含多個光電光源之此類結構。

在不同功能性集體之上下文中，例如在電子裝置及電子產品之領域中，存在多種不同堆疊總成及多層結構。涉及例如電子裝置、機械或光學特徵之功能性之整合背後的動機可能與相關使用情形一樣多樣。當所得解決方案最終呈現多層性質時，相對經常尋求組件之大小減小、重量減輕、成本節省或僅高效整合。繼而，相關聯之使用情境可能關於產品封裝或包裝、裝置外殼之視覺設計、可穿戴式電子裝置、個人電子裝置、顯示器、偵測器或感測器、載具內飾、天線、標籤、載具電子裝置等。

諸如電子群組件、積體電路（IC）及導體之電子裝置可通常藉由複數種不同技術而提供於基板元件上。舉例而言，諸如各種表面安裝裝置（SMD）之現成電子裝置可安裝於基板表面上，該基板表面最終形成多層結構之內部或外部介面層。另外，可應用歸入術語「印刷電子裝置」之技術以實際上直接地且加成地向相關聯基板產生電子裝置。在此上下文中，術語「印刷」指代在實質上加成印刷製程中能夠自印刷物產生電子裝置/電子元件之各種印刷技術，包括但不限於網版印刷、彈性凸版印刷（flexography）及噴墨印刷。所使用基板可為可撓性、可拉伸及印刷材料有機物，然而並非始終為如此情況。

此外，注射模製結構電子裝置（IMSE）之概念涉及以多層結構之形式構建功能裝置及其對應部分，其儘可能無瑕疵地囊封電子功能性。IMSE之特性亦在於通常根據整個目標產品、部分或整體設計之3D模型將電子裝置製造成真實的3D（非平面）形式。為了在3D基板上及在相關聯最終產品中達成電子裝置之所要3D佈局，可能仍使用電子裝置組裝之二維（2D）方法將電子裝置提供於諸如薄膜之初始平面基板上，因此已承載電子裝置之基板可形成為所要三維（亦即，3D）形狀且例如藉由覆蓋及嵌入諸如電子裝置之底層元件的合適塑膠材料進行包覆模製，因此保護且潛在地隱藏該等元件以免受環境影響。可將其他層及元件自然地添加至該構造。

結合封裝有諸如光源之各種光學功能特徵之整合式結構，各種挑戰易於出現且被有利地解決。

舉例而言，自結構或在其不同內部體積及區域之間的非所要光滲出或光洩漏可容易地引起功能性問題及美觀性問題兩者，如熟習此項技術者容易地理解。

另外，對於高度整合式結構，在例如經照明表面區域形狀、大小及位置方面實現內部及輸出耦合光之高解析度控制可能至少偶爾變得困難。達成想要的最終結果可能需要參考例如普通頂射或側射（發射）發光二極體（亦即LED），將光源次最佳地定位成接近於光之所要出射或「輸出耦合」表面，同時被迫以相當有限數目個位向或類型來黏附光源通常為可用的。

在各種解決方案中，控制或具體地改良例如光在其輸出耦合表面上方之均勻性先前已發現為繁重的。舉例而言，當表面含有待均勻照亮以向結構外部之檢視器指示與圖符或符號相關聯之裝置功能性或狀態在作用中的圖符或符號時，此可為重要問題。簡單地利用若干光源以更有效照亮接合目標區域或特徵（諸如圖符）仍可能引起照明熱點及洩漏，同時亦需要更多通常寶貴的功率及空間。將光導引或處理元件添加至結構中繼而具有其如上文已提及之自身缺點。

再者，諸如高功率LED之光源可能消耗稍微顯著的功率（容易大約為約1瓦特或更大之數量級），且最終變得如此熱以至於其退化或斷裂。其亦可能損壞鄰近熱敏性元件，諸如塑膠基板。

再另外，傳統上，由於在元件相對於對應光源之準決定位及對準或例如感測元件應以光學方式相互作用之特徵方面的困難，在各種整合式結構中提供諸如透鏡之光學元件已成為具有挑戰性的任務。由於例如在諸如模製或熱成型之材料處理期間難以估計材料壓縮及拉伸而引起的與原始規格之微小移位可能破壞所獲得整合式結構之適用性。

再另外，許多光源或諸如驅動器電路系統之相關組件引起高音調噪聲，或通常為電磁干擾（EMI），其可能嚴重地干擾諸如電容性感測元件之其他附近元件之功能。

再另外，在各種子總成/組件與諸如基板之承載表面之間提供互連件傳統上在複雜組裝、安裝以及元件開裂、意外脫離及其他可靠性問題方面為有問題的。

本發明之目標為至少減輕在光學功能性整合式結構及相關製造方法之上下文中與已知解決方案相關聯之缺點中之一者或多者。

該目標藉由整合式功能性多層結構及用於提供多層結構之相關製造方法之各種實施例來達成。

根據一個態樣，一種整合式功能性多層結構包含： 一可撓性、較佳地可3D成形及熱塑性基板薄膜，其有利地具備一電路設計，該電路設計包含至少多個電導體，諸如跡線及/或接觸襯墊，該等電導體進一步較佳地至少部分地（若未完全地）加成地印刷於該基板薄膜上； 一發光模組，其提供於該基板薄膜上且較佳地電連接至其上之該電路設計，該發光模組包含： 一電路板，其用於承載電子裝置；及 電路系統，其配置於該電路板上，包含至少一個光源，視情況包含至少一個LED或其他光電光源，及進一步視情況為一相容驅動器電路，諸如一LED驅動器； 一熱塑性層，其包含一或多個熱塑性材料，經模製於該基板薄膜上且至少側向地包圍、視情況亦至少部分地覆蓋該發光模組； 其中該發光模組之該電路板上之包括該至少一個光源的該電路系統經組態以利用定位於該電路板之間、較佳地至少在該電路板之周邊處的至少一種連接材料來電連接及熱連接至該電路板旁側或下方之剩餘結構之多個位置，該剩餘結構視情況包括提供於該基板薄膜上之電跡線及/或熱導體。

在另一態樣中，一種用於製造一整合式功能性多層結構之方法包含： 獲得一可撓性、較佳地可3D成形及熱塑性基板薄膜，且較佳地視情況至少部分地藉由諸如網版印刷或噴墨之印刷電子技術而向其提供一電路設計，該電路設計包含至少多個電導體，諸如跡線及/或接觸襯墊； 在該基板薄膜上配置一發光模組，視情況作為至少部分地（若未基本上完全地）經預製造子總成，該發光模組包含： 一電路板，諸如一剛性玻璃纖維加強環氧層壓電路板或一金屬芯電路板，其用於承載電子裝置；及 電路系統，其位於該電路板上，包含至少一個光源，視情況包含至少一個LED； 其中該電路系統經組態以利用定位於其間之至少一種連接材料來電連接及熱連接至該電路板旁側或下方之剩餘結構之多個位置，該剩餘結構視情況包括提供於該基板薄膜上或鄰近該基板薄膜之電跡線及/或熱導體； 及 較佳地經由諸如注射模製之模製在該基板薄膜上產生一熱塑性層，以便至少側向地包圍、視情況亦至少部分地覆蓋該發光模組。

本發明自然地取決於其各特定實施例而提供優於多種先前應用之解決方案之不同優點。

舉例而言，藉由在電路系統與剩餘結構之多個位置之間使用含有電路板之發光模組來承載電路系統及經配置熱連接件（許多選項在下文中更詳細地論述）可顯著地改良諸如包括於結構中之高功率LED的熱產生電路系統與潛在地包括特定熱導體及熱傳遞元件之剩餘結構之間的熱管理，諸如熱耗散或熱量耗散。熱可有效地自其產生點傳遞及分佈以避免過多熱點，該等熱點除諸如底層基板薄膜之鄰近元件以外，亦可能損壞熱源，諸如LED或其他電路系統自身。最佳熱傳遞機構自然取決於所討論之特定實施例，但通常尤其包括傳導，且在一些實施例中亦包括例如對流或輻射。

然而，藉由所建議適當組態，諸如發光模組之電路板之可行尺寸、形狀、材料及元件定位，可克服或至少減少許多先前惱人的關於相關電路系統、諸如光學元件之潛在其他元件及剩餘（外部）結構之組裝、安裝、可靠性及互連問題。

電路板可通常具有圓形或基本上圓形平面形狀，其具有齒形邊緣，從而實現在邊緣處與基板薄膜及其上之元件的方便襯墊連接。圓形與包覆模製良好地起作用，同時亦減少對例如模流模擬之相關需求，且不需要在某一具體位向上或向某一具體位向組裝該部件。然而，仍可替代地使用角形狀，諸如矩形形狀。由於在模組下方不一定必須存在例如襯墊，因此模組可直接組裝或提供於薄膜上，且通常不需要底部填充或額外保護層，例如防止熱或機械損壞，該等層諸如為基板薄膜與模組之間的油墨層。因此，由於電路板可牢固地直接黏附至基板薄膜，因此板可在需要時保持較薄（例如，0.2 mm至0.6 mm厚度可為適用的）。至剩餘結構之熱路徑被最小化。可在模組內進行不同交叉及被動。模組可在不使用例如其對應之模具中的任何溝渠之情況下組裝。可達成之接合仍然較強，此可允許甚至直接將電路板及整個模組置放於注射模製澆口下或視情況藉由熱成形而3D成形之區域上或鄰近該等區域。由此，必要製造階段之數目保持較低，製程速度較高，且所得結構稍微簡單，同時在需要時有效且通用。

考慮到通常由例如電子群組件（諸如LED）引起之電磁干擾，本發明之各種實施例提供藉由將此類引起EMI之組件至少部分地圍封於用於阻擋相關聯電磁場之導電遮罩結構內進行之解決方案。該結構亦可稱為法拉第籠。遮罩結構可巧妙地實施為與發光模組整合或聯合地實施。分離之接地、功率及信號層增加EMI避免。相關聯接地平面可經配置至電路板，且在側面上可存在經連接、導電且較佳地亦光學反射之橫向壁。所使用材料可因此有利地為導電及光學反射的。舉例而言，所建議類型之殼體可另外或替代地用於保護各種EMI敏感組件，諸如驅動器或不同無線電部件之電容性感測元件。

在各種實施例中，亦可在例如準確度、均勻性及強度方面改良來自結構之光輸出耦合，同時減少結構外部之非所要光洩漏或所要內部光學路徑。除了經由使用合適光導材料（諸如半透明樹脂）例如作為熱塑性包覆模製材料以外，藉由在發光模組中引入側壁結構、相關內部空腔、透鏡或（微）透鏡陣列、反射器、擴散器及傾斜表面（視情況藉由具體載體元件配置），可有效地、可靠地及準確地控制由所包括光源發射之光，且解決方案之整體光學效能例如在前述態樣中得以增強。相關聯製造製程之良率保持良好或提高。上文所列之選項具有明顯協同效應，同時取決於各特定使用情境之細節及相關約束及要求，該等選項亦可選擇性地在各實施例中使用。本發明之不同實施例適合多種照明解決方案，包括例如高強度聚光燈應用、表面或圖形照明應用、背光、使用者介面（UI）照明、環境照明、內部（諸如載具或具體而言汽車內部）照明等。

參考上文，所使用光源可實際上具備使得能夠視需要定向該等源之載體元件，因此提供例如相當靈活地根據其位置及大小調整其發射方向及所得輸出耦合區域的可能性。舉例而言，頂射（頂部發射）光源可傾斜，使得其光束自光源正上方朝向側面側向地移位。由於許多可行熱塑性材料（諸如用於光導之材料）具有相當低的注射模製溫度，因此相比於需要高模製溫度之材料，例如IMSE技術之使用可變得更可靠且良率得以改良，該等高模製溫度容易負面地影響已存在於經受此類溫度之基板薄膜或其他元件上之特徵的功能性及條件。

包括於結構中（視情況具體而言模組中）且例如用作光導之選定熱塑性包覆模製材料及/或其他材料可經選擇為基本上透明或半透明的（亦即，作為多重散射之散射/漫射可被認為漫射），使得由嵌入光源例如在結構之選定目標表面（例如外部表面）上獲得之照明效應為均勻的，而沒有明顯的熱點或黑暗區域，同時仍避免至鄰近區域之明顯的或至少過度的光洩漏，該選定目標表面可含有例如待由輸出耦合光照明之圖符或其他圖形元件，該等鄰近區域可視情況與不同光源及目標特徵（諸如待單獨照明之圖符）相關聯。

通常，在各種實施例中，選定的光學衰減（散射（漫射）及/或吸收）半透明及潛在著色或更強烈著色之材料（諸如熱塑性樹脂）可用作光載體或「光導」材料以控制光傳播且將其限制於所要區域及距離，同時避免至稱為光洩漏禁止區之非所要區域的實質上洩漏。因此，可有效地且可控制地照明不同表面、圖符、符號、形狀、其他特徵及結構，同時不將非目標區域（甚至接近或鄰近區域）暴露至類似照明。此促進提供高度整合之較小大小結構，其中不同特徵可彼此接近地定位而不會由於其相當短的距離而引起諸如光洩漏或電磁干擾之相互問題。

所使用材料（諸如熱塑性材料）之顏色、半透明度、擴散及通常光衰減性質可藉由例如在其中混合添加劑（諸如基於選定母料或顏料之顏色添加劑）而組態。然而，熱塑性層或其他層之材料可甚至在極相同的整體或甚至單體層或片內根據相關聯特性（諸如衰減或尤其擴散）進行局部地改變，此藉由在其製造或應用期間改變諸如混合比率之材料性質而獲得。

本發明之各種實施例可進一步使得能夠藉由所使用材料、光源及例如其相互定位、位向以及尺寸之巧妙聯合組態而例如在IMSE結構中提供所謂的「隱藏直至照亮」效應。在結構、各種組件或例如導電跡線中提供之圖形符號可自外部視覺感知被模糊，直至意欲及目標為照明其之光源被啟動。在本發明之此類實施例的情況下，有可能在輸出耦合區域上且例如在相關聯薄膜（不僅為開口）上具有裝飾性表面印刷物，且藉由將通常自簡單外部視覺感知（例如，若干毫米深）被掩蔽之特徵嵌入於光導材料中，相關光學態樣比藉由極淺層更加便於控制。所建議解決方案亦為節省時間及成本之製程。

本發明之不同實施例可提供之各種其他優點將基於以下更詳細的描述而對於熟習此項技術者變得清楚。

表達「多個」在本文中可指自一（1）開始之任何正整數。

對應地，表達「複數個」可指自二（2）開始之任何正整數。

術語「第一」及「第二」在本文中用於區分一個元件與另一元件，且若未另外明確地陳述，則不特別地排定其優先順序或對其排序。

本文中所呈現之本發明的例示性實施例並不解釋為對所附申請專利範圍之適用性造成限制。動詞「包含」在本文中用作開放式限制，其亦不排除未敍述特徵之存在。除非另外明確地陳述，否則在各種實施例及例如附屬請求項中所敍述之特徵可相互自由地組合。

被視為本發明之特性的新穎特徵尤其闡述於隨附申請專利範圍中。然而，本發明自身關於其構造及其操作方法兩者連同其額外目標及優點將在結合隨附圖式閱讀時自多個具體實施例之以下描述最佳地理解。

圖1在100處繪示根據本發明之多層結構之實施例。

多層結構包括至少一個基板薄膜102，其較佳地具有可撓性及可3D成形（可3D塑形）材料，諸如可熱成形（塑膠）材料。如熟習此項技術者易於理解，代替單一、視情況單體薄膜102，基板薄膜102可具有多層及/或多區段構造，其中例如至少在某些地方具有相互不同層。

舉例而言，項目108指代至少一個熱塑性、功能性光導建立之層，其較佳地藉由將其模製於基板薄膜102上且視情況基本上在基板薄膜102與元件120之間而提供，該元件120可為與薄膜102不同或類似之另一（基板）薄膜。

光導層108包含第一側面及相關第一表面108A，該第一表面108A有利地朝向結構之使用環境及例如結構之使用者或其中含有結構之裝置定向。然而，舉例而言，基板薄膜102包含相對第二側面及基本上面向結構內部構件或主機裝置之相關聯第二表面108B。

如上文中所提及，項目120可指至少另一個薄膜、塗層或其他功能元件。在許多實施例中，可存在至少局部地堆疊於表面108A上之多個此類物。

多層結構中所包括之基板薄膜102及/或另一薄膜120或一般材料層可包含選自由以下組成之群組的至少一種材料：聚合物、熱塑性材料、電絕緣材料、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚碳酸酯（PC）、阻燃（FR）PC薄膜、FR700型PC、共聚酯、共聚酯樹脂、聚醯亞胺、甲基丙烯酸甲酯與苯乙烯之共聚物（MS樹脂）、玻璃、聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、碳纖維、有機材料、生物材料、皮革、木材、紡織物、織物、金屬、有機天然材料、實木、薄板、膠合板、莖皮、樹皮、樺樹皮、軟木、天然皮革、天然紡織物或織物材料、天然生長材料、棉、羊毛、亞麻、真絲及以上各者之任何組合。

薄膜102及視情況另一薄膜或層120之厚度可取決於實施例而改變；舉例而言，其可僅為幾十或幾百毫米，或相當厚，量值為一毫米或幾毫米。

熱塑性層108之厚度亦可根據具體情況選擇，但可施加幾毫米之厚度，諸如約3毫米至5毫米。在一些實施例中，若並非最佳，則僅約2毫米厚度可為足夠的，而在一些其他實施例中，厚度亦可相當大，例如至少在某些地方為約1 cm或更大。厚度可實際上局部地改變。舉例而言，除了承載諸如電子或光學元件之各種元件以外，熱塑性層108可視情況包含用於光導引、處理及/或熱管理目的之凹口或內部空腔。

項目110指代提供於基板薄膜102且較佳地電連接至其上之電路設計的發光模組。發光模組110包含用於承載電子裝置之至少一電路板112，及配置於電路板上之包含至少一個光源，視情況包含至少一個LED（諸如高功率LED）之電路系統114。板112上之電路系統114將較佳地亦包括電路設計，該電路設計具有例如用於至少局部地在板112上以所要方式連接組件（諸如光源）與其他組件或元件（例如控制或通訊電路）的導電跡線或襯墊。

舉例而言，所包括之至少一個光源及/或一些其他高功率組件之一或多個光源的瓦數可為約1 W或更大，甚至顯著地更大。視情況，在板112上可存在相互類似或不同特性（波長/顏色、功率、發射方向、光束寬度、技術等）之複數個光源。可較佳地出於該目的利用例如脈衝寬度調變（PWM）或電流控制經由相容的控制及驅動器電路（較佳地至少部分地包括於相同多層結構中且更佳地在相同模組110中）而例如根據其發射強度獨立地調整諸如LED之所包括光源。

項目103指代呈多個電、視情況加成地印刷（諸如網版印刷）的導體（諸如跡線）形式之電路設計，該等導體可視情況進一步充當熱導體。其103可例如在結構100之元件之間及/或與外部元件之間出於電力及資料傳遞目的而使用。項目104指代諸如熱跡線之多個熱導體。較佳地，參考印刷及其他適用方法，其可至少部分地提供為電導體。同樣地，熱導體104可視情況亦為導電的。

可能存在超出導電跡線或襯墊103之電路設計的電路系統，諸如各種組件115，例如光源或其他電子或具體而言光電子群組件，亦在模組110外部。此電路系統可提供於薄膜102、120及/或其他層中之任一者上，潛在地仍至少部分地嵌入於熱塑性層108中。實際上，在結構含有例如另一薄膜120之情況下，其120亦可具備包括例如光源或感測器之電路系統，且視情況經由中間佈線或例如經由電容或電感耦合無線地電連接或電磁連接至諸如跡線之電子裝置及薄膜102上之組件。

在所展示情況下，（第一）光源104為發射的，如由自源104延伸至層108上之目標輸出耦合區域118之點線所指示。其104可例如為頂射LED。

通常在本發明之各種實施例中，例如電路系統114中所包括之所使用光源可為頂部發射、側面發射、雙側面發射及底部發射之光源（諸如LED）中之任一者。使用例如側面發射光源，輸出耦合區域118可方便地在表面108A上自光源104正上方之區域側向地移位。

可使用經封裝半導體類型或板上晶片半導體類型光源，較佳地為LED。仍在封裝方面，光源可視情況為覆晶類型。在一些實施例中，光源可含有多個（兩個、三個、四個或更多個）光發射單元，諸如封裝或至少封包在一起之LED。舉例而言，若干LED發射器之多色或具體而言RGB LED可提供於單一封裝內。

在較佳實施例中，考慮到材料之例如約2 mm或3 mm厚的取樣，在諸如可見波長之至少部分的選定波長下，選擇用於熱塑性層108之例如半透明材料的光學透射率可在約25%與約90%之間，或更大。相關聯半電力角可在約5度與約75度之間（基於強度），諸如約5度、10度、20度、30度、40度、50度、60度或70度。在不同使用情境中，所要透射率及散射特性仍可自然地改變。

因此，熱塑性層108可包含光學上至少半透明、視情況實質上透明的材料，其中整體熱塑性層之光學透射率在一些使用情境中可較佳地為至少50%，但所要透射率可實際上在所有可能使用情境之間根本不同。在一些實施例中，至少約80%或90%透射率對於最大化自結構輸出之光可為較佳的，而在一些其他實施例中，若例如將最小化與光洩漏相關之問題，則10%、20%或30%可完全足夠（若即使不利）。考慮到由至少一個光源發射之光的選定波長，視情況包括可見波長，透射率可在選定方向（例如光傳播之主要方向）上及/或在基板薄膜上在發光模組之位置處相對於基板薄膜之表面的橫向方向上量測或界定透射率。

舉例而言，可藉由在光導材料中採用散射元件而達到熱塑性層108之合適的半透明度及衰減。當散射元件之量增加時，作為一個可能的可量測指示符之散射/漫射及半電力角亦增加，而通過層之光透射率將通常減小。對應地，增加層厚度通常增加散射/漫射性質，諸如半電力角，且減小透射率。

在考慮到例如如上文所論述之散射/漫射或其他光學性質時，熱塑性層108可通常包含例如選自由以下組成之群組的至少一種材料：聚合物、有機材料、生物材料、複合材料、熱塑性材料、熱固性材料、彈性樹脂、PC、PMMA、ABS、PET、共聚酯、共聚酯樹脂、尼龍（PA、聚醯胺）、聚丙烯（PP）、熱塑性聚氨酯（TPU）、聚苯乙烯（GPPS）、熱塑性矽酮硫化膠（TPSiV）及MS樹脂。

舉例而言，基於聚碳酸酯之適用材料之一個實例為Makrolon ™，其可用於多種等級，呈現不同顏色/著色（例如，白色/稍白及黑色/稍黑或深色）、透明度及散射特性。

如上文所論述，著色或更強烈著色之樹脂可為熱塑性層108提供可行選項以限制結構100內及外部之非所要光洩漏從而封閉元件或通常距離，且自外部感知隱藏諸如光源104或其他電路系統之內部構件。最初光學上實質上清透基底材料（諸如PC或其他塑膠樹脂）可摻雜有經著色母料。在許多使用情境中，其中結構100之總厚度應僅為例如幾毫米或一公分，因此熱塑性層108應甚至更薄，使用約2 mm至4 mm（諸如3 mm）厚之塑膠樹脂層可提供非常滿意的結果，該塑膠樹脂層以所要濃度（例如，約1%之稀釋比）提供選定母料（例如，白色或所要選擇性波長樹脂，視情況亦為例如可使用例如紅外線（IR）遙控應用之IR樹脂）用於建立光導層108。通常，在本發明之上下文中之許多實施例中，可行稀釋（定量給料或摻雜）比實際上為約5%、4%、3%、2%、1%或更小。舉例而言，出於該目的之合適工業級母料由Lifocolor ™提供。

可例如藉由在構成光導層108之注射模製基礎樹脂中添加半透明（例如呈現選定顏色之）母料而達成上述「隱藏直至照亮」效應。然而，所使用基板薄膜102可為不透明的、黑色的及/或以其他方式呈現深色。因此，可參考例如印刷元件122、具有印刷圖符之清透或半透明薄膜120及/或配置有一或多個開口之不透明/深色/彩色薄膜以及其他選項而在表面108A上提供「不可見直至照亮圖符」。使用例如約3%之半透明（較佳地為黑色）母料可足以自外部感知在視覺上隱藏底層模組110、組件115、跡線103及/或其他元件。嵌入式底層元件（諸如組件及跡線）可另外由提供深色、較佳地光學上高度衰減或吸收之材料製備。替代地，可利用透明材料。可藉由不同顏色達到不同照明效應。層108之半透明材料可通常或選擇性地與表面108A上所使用之顏色匹配，諸如由彼處之墨或薄膜呈現之顏色。

如上文所提及，使用基本上呈現白色之樹脂作為層108且嵌入諸如RGB-LED之多色光源的合適組態，基本上任何顏色皆可根據需要在（白色）表面108A上被照亮。

項目130指代用於例如光塑形或其他處理、保護及/或緊固目的之可選封裝膠、團狀頂部或其他保形塗層，諸如Illumabond ™或Triggerbond ™。所使用物質可分配於諸如光源之選定電路系統114之頂部上。舉例而言，其可為實質上清透的（透明的）。替代地，其可為彩色的及/或半透明的。在一些實施例中，諸如透鏡之具體光學功能或特徵可由封裝膠提供。舉例而言，透鏡可為漫射的、菲涅耳或例如準直的。另外或替代地，預製透鏡或一般光學組件亦有可能包括於該結構中。在下文中亦論述各種潛在透鏡實施。

如上文簡要地提及，項目122可指至少一個功能元件，其可能已附接及/或加成地原位產生、諸如印刷（例如，網版印刷、噴墨或3D印刷）於熱塑性層108之第一表面108A上，視情況定位於鄰近輸出耦合區域118及/或在輸出耦合區域118上。在表面108A上亦存在例如薄膜120之情況下，功能元件122可能已提供於其任一側面上，亦即面向層108之側面或因此面向環境之相對側面。在面向層108之側面上，其122將較好地免受環境影響。

功能元件122可選自由以下組成之群組：光阻擋（掩蔽）元件、圖形元件（例如，圖符、符號、圖案、文字數字元件、圖片等，其可具有諸如承載或連接裝置之狀態指示器的指示性性質）、光學擴散器、反射器、色散元件及準直器。在光學上，功能元件122以及例如薄膜102、120可參考例如彩色印刷物或層而為透明的、半透明的或不透明的。然而，項目122可指例如導電及/或導熱跡線、電極、電絕緣體、電子群組件、電路元件或連接器。

在一些實施例中，功能元件122可與層108成單體的，如本文中別處所論述。

因此，功能元件122可具有例如指示、光學、連接、熱及/或電（導電、絕緣、感測或其他）功能以及其他選項。

基於前述內容，可因此據稱在多層結構及模組110之此及各種其他實施例中，可在熱塑性層之與面向電路板之側面108B相對的側面108A上提供至少一個覆蓋元件，其視情況包括至少另一個薄膜及/或印刷元件120、122。至少一個覆蓋元件可承載或界定待由電路系統114及/或115之至少一個光源照明的一或多個目標元件118、118B，其視情況包含符號、圖符、紋理、3D表面或表面（子）區域。

如上文已提及，元件122可定位於例如鄰近輸出耦合區域112或與其部分地或完全地重疊。電路系統114中所包括之光源可經組態以其在結構100之環境中對使用者而言視覺上突出的方式照明元件122，諸如圖形元件。潛在地包括於結構100中之其他光源可在與其相關聯之輸出耦合區域/功能元件方面具有類似功能（其可能與第一源104不同或相同），如上文中已論述。在一些實施例中，所包括之複數個光源可經組態以視情況與一或多個元件120、122及/或熱塑性層108（之選定特徵）聯合地建立照明元件，諸如圖形、圖案、符號、圖符或動畫，以用於外部感知。

除了多個光源及例如相關驅動器以外，結構100中（例如，模組110中或別處）所包括之電路系統103、114、115可包含例如視情況使用印刷電子技術印刷於結構100之薄膜102及/或其他材料層上的前述導電跡線103或接觸襯墊。跡線可經組態用於諸如光源及相關驅動器之元件或通常例如控制器及/或電源之間的電力及/或資料（例如，發信資料或其他資料）傳遞。然而，電路系統可包含一或多個電極、電連接器、電子群組件及/或積體電路（IC），諸如控制電路或資料傳遞電路。舉例而言，可藉由諸如選定印刷電子技術、視情況網版印刷或使用選定塗佈技術之選定方法直接在結構100中或為結構100產生此電路系統。另外或替代地，電路系統可包括多個安裝組件，諸如表面安裝裝置（SMD）。因此，非導電及/或導電黏著劑可用於將組件緊固於載體上。在一些實施例中，機械緊固藉由非導電黏著材料實施或至少增強，而焊料或其他高導電（但在較小範圍內，黏著劑類型）材料用於電連接。

若視情況將實施例如結構100上之觸摸或無觸摸手勢之電容性感測，則電路系統之感測電極可經組態（設定尺寸、定位等）以使得其由例如相關聯電場或電磁場界定之感測區域或體積視需要而定位，且藉此覆蓋例如在結構之選定側壁及/或頂部上之區域，及/或應對觸摸（及/或在一些實施例中，無觸摸手勢）或其他感測目標敏感之其他區。舉例而言，可經由利用必要模擬或量測來達成或執行此類型之組態。

再者，電路系統可包含及/或剩餘多層結構可包含選自由以下組成之群組的至少一個組件或元件：電子群組件、機電子群組件、電光組件、輻射發射組件、發光組件、發光二極體（LED）、有機LED（OLED）、側射LED或其他光源、頂射LED或其他光源、底射LED或其他光源、輻射偵測組件、光偵測或光敏組件、光二極體、光電晶體、光伏打裝置、感測器、微機械組件、開關、觸控開關、觸摸面板、近接開關、觸控感測器、大氣感測器、溫度感測器、壓力感測器、濕度感測器、氣體感測器、近接感測器、電容式開關、電容式感測器、投射電容式感測器或開關、單電極電容式開關或感測器、電容式按鈕、多電極電容式開關或感測器、自電容式感測器、互電容式感測器、電感性感測器、感測器電極、微機械組件、UI元件、使用者輸入元件、振動元件、聲音產生元件、通訊元件、傳輸器、接收器、收發器、天線、紅外線（IR）接收器或傳輸器、無線通訊元件、無線標記、無線電標記、標記讀取器、資料處理元件、微處理器、微控制器、數位信號處理器、信號處理器、可程式化邏輯晶片、特殊應用積體電路（ASIC）、資料儲存元件及電子裝置子總成。

結構100可且在許多使用情境中將連接至結構之外部系統或裝置，諸如主機裝置或主機配置，其中該連接可由連接器（例如電連接器或連接器電纜）實施，該連接器可以選定方式（例如通訊及/或電力供應方式）附接至結構100及其元件，諸如電路系統。附接點可在結構之側面或底部上，例如經由薄膜102中之删餘提供。此等態樣亦在下文中進一步論述。

項目124指代固定元件或材料，諸如結構黏著劑，其可安置於基板薄膜102與電路板112之間以使得能夠緊固板112且因此緊固含有板110之模組112。

項目116A指代電連接材料，亦即至少導電材料，其可視情況亦為導熱的。

項目116B指代熱連接材料，亦即至少導熱材料，其可視情況亦為導電的。

電及熱連接點及/或路線可在結構100處相同或相互不同，例如在模組110（電路板112、電路系統114）與剩餘結構（例如，電路設計之跡線103、熱導體104、各種其他電路系統115、熱傳遞元件等）之間及/或局部地例如在模組110內，或在薄膜102上。

通常，所使用材料116A、116B可為導熱的及導電的，因此取決於特定使用情況，熟習此項技術者可判定例如具有較低導熱率之主要導電材料是否仍足以用作熱連接材料，或反之亦然，或是否應使用不同材料或複合材料來獲得此兩個方面之所要導電性。

因此，一或多個連接材料可用於提供模組110與剩餘結構之間的所要電連接及熱連接，該剩餘結構諸如薄膜102上或別處之電路設計/電路系統103、115、熱導體104及/或例如下文中例如參考圖6至圖8所論述之潛在其他熱傳遞元件。

至少一種連接材料116A、116B因此有利地包含選自由以下組成之群組的至少一種材料： •導電及導熱材料，諸如油墨或黏著劑； •導熱電絕緣材料，諸如黏著劑；及 •導電熱絕緣材料。

至少導熱連接材料、電路板及/或連接至電路板之熱傳遞元件可較佳地仍取決於實施例且至少局部地（若非一般地）具有至少約1 W/mK、更佳地至少約10 W/mK且最佳地至少約100 W/mK之導熱率。

考慮到例如至少導電連接材料或通常至少用作電導體（諸如跡線、襯墊或電極）之各種其他元件，由於材料之良好導電性或對應低電阻，包括於結構中之材料的導電性可取決於實施例而改變。當根據薄片電阻率定義時，在諸如聚碳酸酯薄膜之基板材料上，所使用材料之薄片電阻率可至少局部地（若非一般地）為例如約350 mΩ/sq/mil或更小，更佳地為約100 mΩ/sq/mil或更小且最佳地為約35 mΩ/sq/mil或更小。工業級合適材料之一個實用實例為例如Dupont™ ME602或ME603銀導體，其亦為可拉伸的且因此良好地適用於需要藉由熱成形進行之3D塑形的應用。

至少一種連接材料116A、116B可界定經引導於例如電路板112之邊緣上方之角形或彎曲元件（「邊緣連接器」）。替代地或另外，舉例而言，連接材料116A、116B或自其產生之連接元件可在一些實施例中經由其中之删餘穿過電路板112。元件可通常亦為筆直的（例如，桿狀或管狀）或呈現圓頂、團狀、團或其他形狀，此取決於例如其提供方法，諸如分配。舉例而言，使人想起字母L、U、I或O之形狀為可能的。在一些實施例中，由連接材料116A、116B產生之連接元件中之任一者可至少部分地與多層結構之一些其他元件（諸如板112、電路系統114、導體103、104或齒形結構212）整體地形成。

圖2在200處經由俯視圖或平面視圖示出根據本發明之包含具備電路系統114之電路板112的發光模組110之實施例。

電路板112可包含選自由以下組成之群組的至少一個元件：可撓性薄膜或薄片、剛性薄片、矩形薄片或薄膜、圓形或基本上圓形薄片或薄膜、基於FR4之電路板、金屬芯電路板、塑膠基板、經模製諸如經注射模製塑膠基板、視情況具有至少選擇性地提供於其上之電絕緣層之諸如薄片金屬基板的金屬基板及陶瓷電路板。

亦如上文中所論述，電路板112或例如基板薄膜102可承載各種電子群組件及/或其他元件，諸如串聯電阻器、熱敏電阻器、白色阻焊劑、跡線、天線、感測器、諸如電容性感測電極之電極、接觸襯墊、積體電路、控制器、處理器、記憶體、收發器、驅動器電路、視情況光學上清透之團狀頂部或其他保形塗層以及諸如電通孔、流體通孔及/或熱通孔之通孔。

舉例而言，串聯電阻器可用於均衡由印刷電子裝置產生之非所要電阻波動。熱敏電阻器可變得適用於防止過熱情形，其可能損壞不同組件及材料，諸如熱塑性層108。白色阻焊劑可用於改良相關聯表面之反射率。然而，可利用具有浸沒銀或金表面光潔度之經暴露導電區域。舉例而言，金為IR應用之極佳反射器，而銀對於可見光起良好作用。經暴露銅可例如在底部處用於增強黏著力及導熱性。取決於通孔組態，通孔可以多種方式為有益的，參考出於熱（熱量）耗散目的產生熱橋接，例如在注射模製期間減少在相關元件下方擷取之空氣量，及增強相關元件對諸如基板薄膜102之載體表面之黏附性。電容器（或電感器）可用於例如電流控制目的，諸如波動控制。

電路板112較佳地包含多個齒形結構212。經電鍍半孔或經電鍍邊緣尤其為可行選項。所要齒形結構之數目可根據具體情況變化，例如自幾個至幾十個。為了滿足例如安全遵從性或故障率要求，可提供多個額外齒形結構以實現冗餘。齒形孔之直徑可為例如約1 mm或更小。齒形結構212可接著具備至少一種連接材料116A、116B，諸如導電/導熱黏著劑或油墨。因此，考慮到板112及模組110通常相對於剩餘結構，齒形結構或齒形孔212可經組態以提供電連接性及熱連接性兩者。

通常，電路板112可為平面的，且若其通用形狀不是基本上圓形或橢圓形，則較佳地為圓形。電路之尺寸、形狀及厚度可取決於使用情況而改變。因此，例如矩形形狀亦為可能的。舉例而言，厚度可為一毫米之分數或部分(例如，在約0.2 mm與約0.6 mm之間)、一毫米、幾毫米或更大。然而，直徑可為幾毫米、約一公分或幾公分以及其他選項。

舉例而言，為了避免例如熱膨脹係數（CTE）相關問題（諸如開裂），將板112之大小維持稍小或適中且藉由在其中提供諸如印刷物之熱元件而增加結構中之其他熱耗散區域/體積可為有用的。然而，較厚板112可促進將所承載電路系統114及/或其他元件（諸如光學件或觸控感測器）設置成更接近表面108A，其可改良光輸出耦合以及其他潛在益處，而較薄板112可至少改良對下方元件之熱量耗散。

亦如本文中別處所論述，電路板112上之電路系統114可經組態以利用定位於電路板112之間、較佳地至少在電路板112之周邊（若存在）處的至少一種連接材料116A、116B及視情況經由其來電連接及熱連接至例如電路板112旁側或下方之剩餘多層結構之多個位置。

如上文中已考慮，除了各種組裝相關問題以外，電路板112之使用亦可促進與熱量產生元件（諸如高功率光源，視情況高功率LED）有關之熱管理。可接著避免或至少減少由電子裝置產生之過多熱量損壞基板薄膜102以及其他益處；出於相同目的，電路板112自身可在潛在地包括於結構100中之其他特徵當中充當散熱片。

圖3繪示可結合本發明使用之載體元件之實施例。

然而，在論述圖3之細節且通常涉及結構100之光源中之一者或多者視需要根據其照明特性定位及定向的可用選項之前，例如應當提及，光源可藉由視情況經由熱成形對承載基板薄膜102進行3D塑形而相對於配置之參考諸如頂部表面108或基板薄膜102之原始平面傾斜，以便在該源之位置處建立至少一局部3D形狀，諸如突起或凹口，因此亦使該源傾斜。因此，可以所要方式調整源之發射方向。舉例而言，可調整頂射光源以進一步衝擊或射擊於表面108A上（例如，圖符或其他圖形/功能元件122可方便地自側面照明，而照明特徵正下方之體積可視情況用於其他目的，例如電子裝置用於感測及其他用途）。可另外或替代地調整側攝光源以照明更接近其頂部之區域。因此，取決於實施例，傾斜亦可促進比以其他可能方式可能的更大或更小的區域之照明，及/或獲得更好的表面照明均勻性。

然而，圖3在300處繪示替代或補充解決方案。此處，電路板112界定相對於底層基板薄膜102之平面的傾斜、視情況斜面表面，以用於承載較佳地包括至少一個光源之電路系統114之至少部分。

用於電路板112之載體元件113已安置於電路板112與基板薄膜102之間，該載體元件113較佳包含用於電路板之在相對於底層基板薄膜之平面的傾斜位置中對準電路板之斜面載體表面113B。替代地，載體元件113可與電路板112整體地形成或甚至與其成單體。如圖1中所指示，電路板113可視情況包含至少一個載體元件113，其基本上不是具有傾斜或斜面承載表面之複雜3D形狀，而是例如平面元件。

載體元件113之載體表面113B可包含與電路板之相容對應物（諸如分別為孔或突起形狀）匹配之固持器元件，諸如突起或孔。

然而，載體元件113可包含用於提供例如電連接及/或熱耗散之導電及/或導熱材料。

實際上，載體元件113可用於巧妙地定向光源/電路系統114及例如其發射方向或在感測器類型電路系統114之情況下的感測方向，如所需要及先前所論述。載體元件113可包含塑膠材料，諸如熱塑物、金屬、陶瓷等。舉例而言，其可經（注射）模製或3D印刷。元件113可取決於使用情況而針對不同傾斜角度製造。

當承載光源時，傾斜表面113B可改良所獲得之更遠照明區域之大小及均勻性，但其亦可用於承載感測器或各種致動器，因此可改良彼等感測器或致動器之有效區域。舉例而言，表面108A上之照明區域、輸出耦合區域或有效區域可例如自與頂部發射實施有關之光源104正上方之區域118水平地或側向地移位至更遠的118B，或更接近於與側射實施有關。可藉由較早論述之3D形基板薄膜102獲得類似有益效應。

載體元件113可含有平坦側面及/或頂部以供方便組裝，諸如取放表面安裝製程，及/或用於承載額外元件，諸如一或多個電極（例如，用於電容性或其他觸控/手勢感測器）或其他（視情況電子、熱或光學）元件或組件。實際上，例如出於感測目的利用元件113之頂部表面113A可為有益的，因為其更接近於表面108A上之結構的環境。因此，載體元件113之背離基板薄膜112之頂部113A可界定或承載例如視情況經組態以擷取對其執行之諸如手指運動之手勢的導電感測電極。

圖4在400處繪示適合於與本發明之發光模組一起使用的側壁結構之實施例。

較佳地作為發光模組之整體部分，可提供視情況塑膠側壁結構402（請注意圖9至圖11中之對應壁結構902），其在電路系統114之至少一個光源周圍內部地界定空腔404且較佳地由熱塑性層108側向地包圍。結構402可至少部分地與板112成為整體或在一些情況下甚至成為單體。然而，結構402及板112可使用例如黏著劑及/或機械固定特徵（諸如螺釘）或通常突起/凹口類型特徵彼此附接。

空腔404可包含例如對至少一個光源之選定發射波長在光學上至少半透明、視情況透明的空氣、其他流體或固體材料，取決於例如空腔在諸如頂部之某一端部處是封閉的（-＞經擷取）還是打開的，該空氣、其他流體或固體材料視情況經擷取於空腔中。然而，材料可包含諸如磷光體之發光材料。在一些實施例中，舉例而言，空腔404之材料之折射率可不同於鄰近材料之折射率，諸如例如相對於圖9至圖11更詳細論述之透鏡結構之折射率。

側壁結構402可至少大致界定例如圓柱形或截頭圓錐形狀，而且其他形狀為可行的。

結構402之外部表面可能已至少選擇性地處理，諸如粗糙化或具備黏著劑，以用於更好地黏附至例如鄰近經（注射）模製材料，或用於其他潛在用途。

至少考慮到側壁結構402之面向空腔404之表面區域，側壁結構402可為實質上不透明的及/或反射性的，視情況擴散至由電路系統114之至少一個光源發射之光的至少選定波長。出於該目的，側壁結構402可視情況包含反射塗層（例如，鋁或銀）、表面薄膜等。在一些實施例中，所使用材料可為發光的。因此，當在整體多層結構中及模組110中/上採用時，結構402可增強光輸出耦合且顯著地減少光洩漏，以及其他潛在益處。

側壁結構402可實質上完全地或部分地例如在電路板112與熱塑性層108之相對表面108A之間延伸。

圖5在500處揭示與多層結構有關且嵌入於多層結構中之含有側壁結構之模組110的草圖。項目502指代可電連接及/或熱連接至模組及其間具有連接材料116A、116B之電路板112的多個接觸襯墊。

在一些實施例中，黏著層506可提供於側壁結構402之頂部上，例如在側壁結構402與以上至少一個覆蓋元件120、122之間。

通常，可在本文中所論述之多層結構中提供包含導熱及視情況電絕緣材料之熱傳遞元件以用於改良熱耗散，該熱傳遞元件至少熱連接至電路板112且視情況經由基板薄膜中之孔102a延伸穿過基板薄膜。

圖6在600處繪示與多層結構有關之包含3D形薄片602之熱傳遞元件之實施例。薄片602可包含例如石墨烯或其他導熱材料。石墨烯薄片亦可包括提供相關遮罩功能之電隔離層。

圖7在700處繪示與多層結構有關之包含散熱片702之熱傳遞元件之另一實施例。散熱片702可延伸穿過薄膜102。當存在空氣對流時，散熱片702自然特別有用。

圖8在800處繪示包含連接器802之熱傳遞元件之另一實施例。實際上，除了其他用途以外，連接器及例如連接至其之導線可充當散熱片。連接器802可進一步經組態用於與外部裝置或主機裝置之機械、電及/或光學連接，因此除了接合或分離的導熱部分以外，連接器802可包括例如電絕緣及導電部分（諸如絕緣主體或外殼）以及導電跡線或接腳。

在各種實施例中且通常參考圖9至圖11，多層結構可包含透鏡結構。

透鏡結構可為發光模組110之專用元件或整體部分，或熱塑性層108或其上之例如薄膜120或其他（覆蓋）元件之整體部分，進一步視情況為單體部分。透鏡結構可仍具有其上之額外元件。其自身可能不會到達承載的多層結構之外部表面。因此，整合式嵌入透鏡結構可在視覺上及/或觸覺上自環境隱藏（在被視為有用時）。

透鏡結構可包含較佳地沿著結構中（例如，電路系統114中）所包括之至少一個光源之光學路徑安置的一或多個較佳地相互整合的透鏡，視情況為微透鏡陣列。透鏡結構較佳地連接至可與上文中所論述之側壁結構402類似或不同之側壁結構902。壁可視情況經組態具有光阻擋，諸如光學反射及/或漫射表面。在一些實施例中，攜載或連接側壁結構902之透鏡可自然地至少部分地方便地與具有其他功能性之壁結構（諸如壁結構402）共用。舉例而言，相關聯透鏡可為塑膠。

本文中所建議之解決方案巧妙地利用例如前部/頂部薄膜120或熱塑性層108之可成形性，以直接在相關部件之表面上產生整合式透鏡結構或陣列。透鏡結構可塗佈有合適的塗層，以進一步調整其光學性質，或簡單地保護其免受磨損及環境化學物質影響。

圖9在900處繪示包含具有凹透鏡904A及/或凸透鏡904B之透鏡結構之實施例。

圖10在1000處示出包含透鏡結構（基本上若干透鏡1004A（凹）及/或1004B（凸）之透鏡陣列）之另一實施例。

圖11在1100處繪示包含菲涅耳透鏡1104之另一實施例。

透鏡可另外或替代地具有例如平、彎月、聚焦、準直、波束成形及/或漫射性質。

取決於使用情境，單一透鏡或透鏡結構可經組態以處理及透射來自單一光源或複數個光源之光。另一方面，由單一光源發射之光可經由一個或若干個透鏡或透鏡結構透射，如亦在諸圖中所繪示。光源可包括例如個別（較小）LED，或具體而言高功率LED，或較大的板上晶片LED。

舉例而言，透鏡結構可用於塑形或更改（典型地增強）照明區域108A、118、118B或其上之例如圖符或其他圖形元件122之照明均勻性。然而，透鏡可通常用於控制光學連接光源之光束，諸如其例如在聚光燈類型應用中之寬度或均勻性。再者，透鏡可用於局部地加強多層結構，或特別是發光模組110。電路板114可經組態以具有反射表面以用於改良光學效率。

在例如如本文中所論述製備之微透鏡陣列的情況下，可有效地進行各種波束成形（光集中或擴展等）應用。此外，此類微透鏡陣列可用於光收集及感測器解決方案中以使感測器或多或少具有方向性，此自然地仍取決於確切應用。在光子學及各種其他應用中，微透鏡以及本文中所考慮之類似的其他透鏡結構可用於使整體解決方案對入射光角不那麼挑剔，且因此通常對不同組件（諸如光源及透鏡）在相關光學路徑上之位置或定位精確度不那麼挑剔。

圖13在1300處繪示包含多層結構中（較佳地安置於發光模組110上）之擴散器之實施例。實際上，亦如上文中簡要地闡述，多層結構可包含擴散器1302，視情況作為專用（覆蓋）元件或作為發光模組110、熱塑性層108或熱塑性層上之例如薄膜120或另一元件122之整體部分。在製造方面，擴散器1302可能已經印刷或以其他方式加成地產生、經模製、或經雷射加工、經研磨或以其他方式減成地產生。下文中進一步詳細地論述各種製造選項。

舉例而言，項目122可在本文中指代待照明且潛在地覆蓋輸出耦合區域、118、118B之全部或大部分的印刷物，諸如圖符，及/或項目122可指代周圍或至少鄰近之阻擋光的不透明印刷物、塗層或薄膜。另一薄膜120可另外或替代地提供於頂部上以用於保護及/或其他用途，諸如用於實施另一光學功能。薄膜120可為清透/實質上透明的或經著色具有關於透射波長之鏡面或漫射透射性質。在薄膜120或元件122中可存在切口或孔以使得光能夠透射穿過其。

擴散器1302可用於例如在目標輸出耦合區域118、118B或通常表面108A上提供較均勻照明。擴散器1302可因此防止出現例如熱點或暗點。

擴散器1302可具有不同厚度。擴散器1302可經提供且定位於經由相關光源之輸出耦合區域112自電路系統114之至少一個光源延伸至結構之環境的光學路徑上。擴散器1302可視情況與熱塑性層108及例如光導層108之（半透明）材料成單體。擴散器1302可加成地產生於層108上，及/或在層108上自例如層120、122減成地產生。包括於結構中之現成擴散器1302元件或組件為另一選項，其視情況結合包含例如光源、載體元件、電路板及/或相關壁結構902之較大模組（諸如模組110）提供或與該較大模組成為整體。就此而言，圖13經由虛線繪示與右側圓柱體組態不同之替代壁組態（碗形狀）之實例。此等不同製造及組態選項亦可由熟習此項技術者選擇性地組合以得到所要擴散器配置。視情況，擴散器1302可包括或鄰近填充有諸如擴散材料之一些其他材料的空氣帽或空腔，如上文中已關於圖4及圖5論述。

舉例而言，擴散器1302可藉由（注射）模製、3D印刷或其他加成方法或藉由電腦數值控制（CNC）研磨或雷射加工由例如擴散塑膠製造。使用例如雷射，例如熱塑性層108之透明度及半透明度可經局部地修改以自其實施擴散器1302。另一方面，擴散器1302可由若干經堆疊、視情況經印刷層構造。擴散器1302之擴散層之可視情況相互不同的濾光特性可用於阻擋例如選定顏色/波長。白色、發白或呈現單色之擴散器1302（若僅僅並非基本上清透（非彩色）擴散器1302）可用作一般應用的預設解決方案，而多色選項可在例如具有與某些顏色相關聯之不同區域之區域擴散器1302中變得有用。光塊或黑色出現區域可進一步與擴散器1302整合且實施於擴散器1302中。因此，擴散器1302亦可用於阻擋光進入例如表面108A上之非所要區域，此可減少對額外阻擋（不透明）印刷物之需要。

圖14在1400處繪示發光模組之另一實施例。

如本文中別處更詳細地論述，基板薄膜102可至少局部地呈現視情況熱成形、基本上非平面3D形狀，諸如彎曲、圓頂、凹口或突起形狀。電路板112可定位於例如塑膠或金屬（例如，具有與其配置之絕緣層及導電層的薄片金屬）之基板薄膜之此凹口102B中。替代地或另外，電路板112可含有用於在其中容納電路系統114（諸如光源）之凹口。舉例而言，可將導電黏著劑或零歐姆電阻器應用於將電路系統114電連接及/或熱連接至剩餘電路設計/電路系統或例如模組110外部之熱傳遞元件。因此，可最小化光洩漏，且模組110方便地且可靠地以機械方式、以電氣方式及/或以熱方式連接至周圍結構。在一些實施例中，凹口102B可具有光學反射表面用於光導引目的。

圖15在1500處繪示多層結構且尤其較佳地結合發光模組提供之EMI遮罩之另一實施例。

諸如模組110之電路系統114之選定或所有元件（諸如一或多個光源及視情況例如相關驅動器電路）可例如自側面1504及/或底部1502至少部分地圍封於導電及視情況導熱遮罩結構中以用於阻擋相關聯電磁場。待遮罩之其他元件可包括例如引起EMI干擾之無線電模組及併有高頻晶體之組件。相關聯較佳接地平面可經配置至電路板112（內部層、外部等）中或至該電路板上，且在側面上可存在多個進一步電連接、接地、導電且較佳地亦光學反射之橫向壁或壁材料層1504。選定印刷或電鍍製程可用於建立例如必要的導電子群組件或層，及/或可利用現成元件。所建議類型之殼體可另外或替代地用於保護各種EMI敏感組件。

如基於上文清楚的，參考不同光學特徵，考慮到例如擴散器或反射器及結構特徵，通常考慮到例如側壁402、902及模組110，所論述EMI遮罩特徵可方便地且靈活地與亦潛在地存在於本發明之實施中的各種其他實施例及特徵組合。

圖12在1200處展示根據本發明之方法之實施例的流程圖。

在用於製造多層結構之方法開始時，可執行啟動階段1201。在啟動期間，可進行必要任務，諸如材料、組件及工具選擇、獲取、校準及其他組態任務。必須特別關注到，個別元件及材料選擇一起起作用且經受選定製造及安裝製程，該製程自然較佳地基於製造製程規格及組件資料表或藉由例如調查及測試所產生原型而經預先檢查。諸如模製、模內裝飾（IMD）、層壓、接合、（熱）成形、電子裝置組裝、切割、鑽孔、印刷及/或量測之所使用設備（諸如提供所要光學量測之設備以及其他者）可因此在此階段上升至操作狀態。

在1202處，獲得用於容納例如電子裝置之塑膠或其他材料之至少一個、視情況可撓性基板薄膜。基板薄膜可最初為實質上平面的或例如彎曲的。基板薄膜可至少主要地具有實質上電絕緣材料。可獲取例如塑膠薄膜之捲筒或薄片之現成元件以用作基板材料。在一些實施例中，基板薄膜自身可首先藉由使用模具或模製裝置或其他方法自選定起始材料模製而自製。視情況，可在此階段進一步處理基板薄膜。舉例而言，其可具備孔、凹槽、凹口、切口等。

在1204處，較佳地藉由例如印刷電子技術或3D印刷之一或多個加成技術，在基板薄膜中之一者或多者（其側面中之任一者或兩者）上提供界定例如各種導線（跡線）、諸如電極之感測元件及/或諸如襯墊之接觸區域以構造電路設計的多個導電及/或導熱元件。舉例而言，可藉由一或多個合適的印刷裝置塗覆網版印刷、噴墨印刷、彈性凸版印刷、凹版印刷或膠版印刷。在一些情況下，亦可利用減成或半加成製程。此處可進行培育基板薄膜之進一步動作，該等動作涉及例如印刷或通常在其上提供圖形、視覺指示器、光學元件等。

在各種實施例中，導電及/或導熱元件（跡線、襯墊、連接元件、電極等）可包括選自由以下組成之群組的至少一種材料：導電墨水、導電奈米粒子油墨、銅、鋼、鐵、錫、鋁、銀、金、鉑、導電黏著劑、碳纖維、石墨烯、合金、銀合金、鋅、黃銅、鈦、焊料及其任何組分。舉例而言，所使用導電材料可在諸如可見光之至少部分的所要波長下為光學不透明、半透明及/或透明的，以便掩蔽諸如可見光之輻射或使該輻射自其反射、吸收於其中或使該輻射穿過。此態樣亦已在本文中別處論述。可利用例如Dupont™ ME602或ME603導電墨水作為可行導電材料之實用實例。

在1206處，諸如包括諸如各種SMD之電子群組件之一或多個典型現成組件之另一電路系統可例如藉由焊料及/或黏著劑附接至薄膜上之接觸區域。舉例而言，取決於實施例，本文可提供選定技術及封裝之光源（例如LED）以及例如控制電子裝置、連通、感測、連接（例如連接器）、承載（電路板、載體等）及/或電力提供（例如電池）之不同元件。舉例而言，合適之取放或其他安裝裝置可用於此目的。替代地或另外，可應用印刷電子技術以實際上將組件（諸如有機LED（OLED））之至少部分直接製造至薄膜上。因此，如熟習此項技術者所理解，用以提供具有所要電路系統之多層結構的項目1204、1206之執行可在時間上重疊。然而，本文中所製備或安裝之組件可包括各種光學元件，諸如透鏡、反射器、擴散器、遮罩、濾光器等，或例如具有用於容納電路板/發光模組之視情況傾斜表面之載體元件。

舉例而言，本文中所論述之各種熱傳遞元件亦可在此階段或隨後安裝。

選定元件可經受諸如囊封之進一步處理。

項目1205具體指代一或多個至少部分預製備之模組（諸如發光模組或其他『子總成』）之製備及附接，該等模組可併有最初分離之次要基板，諸如電路板，其具備電路設計及電子裝置，諸如多個光源、IC及/或各種其他元件或組件，諸如光學或結構組件（例如，壁結構、擴散器、透鏡、載體元件等），如亦在本文中較早更詳細地考慮。

最終多層結構之電子裝置及/或其他元件之至少部分可因此經由完全或部分預製造之模組或子總成方便地提供至基板薄膜。視情況，模組或子總成可在附接至主基板之前藉由保護性塑膠層至少部分地包覆模製。

舉例而言，黏著劑、壓力及/或熱量可用於模組或子總成與主要（主）基板之機械接合。焊料、佈線及導電墨水為用於提供模組或子總成之元件與主基板上之剩餘電子群組件及/或熱元件之間的電連接及/或熱連接的適用選項之實例。亦可例如在項目1204或1208上執行項目1205。所展示位置因此僅主要為例示性的。

項目1208係指提供連接材料（諸如墨水或黏著劑），該連接材料將（發光）模組之電路系統電連接及熱連接至剩餘結構，諸如剩餘結構之電跡線、襯墊、熱導體及/或熱傳遞元件。參考例如上文中所論述之齒形結構，可存在多個相關連接點以在模組之電路系統與剩餘結構之間（例如，在電路板之邊緣處）接收連接材料。如上文中所論述，可出於兩個目的使用諸如許多金屬（銀、銅、金等）及合金之單一材料，而亦存在許多可用材料，其至少主要為電導體或熱導體（例如，金剛石、砷化硼及各種其他導熱絕緣體）中之任一者，而非兩者都是。因此，本文中可提供一或多個材料作為連接材料，且可主要地或單獨地利用任何單一材料用於導電、導熱或兩者。此通常適用於在項目1204及1205期間亦在電路板112及基板薄膜102、120上提供電導體及/或熱導體。合適之分配、印刷或其他工具或裝置可用於置放連接材料。然而，如上文中所提及，在一些實施例中，由連接材料建立之連接元件可與一些其他元件整體地形成。

此外，取決於所討論之各特定實施例，例如在項目1205、1206之前或之後，可執行在項目1208下之活動中之至少一些，因此項目1208之製程位置不應被視為嚴格地固定於所繪示位置。

在一些實施例中，在模製階段1212之前或之後，視情況已含有電路設計之至少部分（諸如（經印刷）導電子群組件及其他元件，諸如電子群組件之至少部分、熱導體或熱傳遞元件、多個光學元件及/或所論述模組或子總成）的基板薄膜可使用熱成形或冷成形而形成1210，例如以呈現所要形狀，諸如至少局部三維（基本上非平面）形狀。可出於該目的自然地利用諸如熱成形器之適用成形器裝置。另外或替代地，可在已建立多層堆疊設計為經受此處理之情況下在模製之後進行至少一些形成。考慮到例如其中模組將位於所形成凹口中之情境，基板薄膜之所需3D形成之至少部分可不論如何已在其上提供元件（諸如發光模組）之前進行，如上文中所論述。替代地，在一些實施例中，用於承載模組之凹口可仍在薄膜上提供模組之後形成。

然而，通常較佳地，在薄膜之3D塑形之前（亦即，當薄膜仍基本上為平面的或至少更平面時），至少部分地（若非完全地）在承載薄膜上提供待包括於多層結構中之電路系統、模組及視情況其他元件，以避免電子裝置在已3D塑形之載體上之繁瑣3D組裝。

在1212處，較佳地經由諸如注射模製之模製，在基板上產生至少一個塑膠層，較佳地為熱塑性層或在一些實施例中視情況為熱固性層來在發光模組及待嵌入之可能的其他電路系統及元件上充當例如光導及保護性緊固層，以便較佳地至少部分地嵌入前述者。考慮到例如發光模組或意欲承載可替換或通常可存取（例如，可檢測或可再程式化）組件之其他模組之覆蓋部分，所要部分可保持清透或隨後用機械或化學處理進行清潔。此模組可接著亦包括用於提供對其內部構件之存取的可（再）移動覆蓋部件。

舉例而言，模製材料可使用若干模製步驟或注射或經由單一步驟提供，其中模製材料可甚至視情況經由在其中製備之孔或藉由穿透基板材料自身（例如，經由薄化/較薄部分）經由基板薄膜自其一側流至相對側。模製材料可為至少主要電絕緣的，且在許多實施例中較佳地為至少主要電絕緣的。

在實踐中，已具備多個特徵（諸如電路系統、模組、光學特徵等）之至少一個基板薄膜可在應用至少一個模製機之注射模製製程中用作插入件。在使用兩個薄膜之情況下，可將兩個薄膜插入於其自身半模中，使得塑膠層至少注射於其間。替代地，第二薄膜可隨後利用例如其間之黏著劑藉由合適的層壓技術附接至第一薄膜及塑膠層之集合體。

可在藉由適當模具形狀自熱塑性材料及/或薄膜插入件中之任一者模製期間至少部分地建立上文所考慮之一些光學元件，諸如透鏡結構或擴散器。

關於所獲得堆疊多層結構之所得總厚度，該厚度取決於例如所使用材料及鑒於製造及後續使用而提供必要強度之相關最小材料厚度。此等態樣必須在逐情況基礎上進行考慮。舉例而言，結構之總厚度可為約一些毫米之數量級，如本文中別處所論述，但相當較厚或較薄的實施例亦為可行的。

項目1214指代多個潛在額外任務，諸如後處理及安裝任務。其他層或通常特徵可藉由模製、層壓或不忘記其他可能定位或固定技術之合適的塗覆（例如，沈積）程式添加至多層結構中。代替（其他）塑膠或除了（其他）塑膠以外，該等層可具有保護、指示及/或美觀性價值（圖形、顏色、圖式、文字、數字資料等）且含有例如紡織物、皮革或橡膠材料。

取決於實施例，諸如電子裝置、模組、模組內部構件或部件及/或光學件之額外元件可經安裝且固定於例如結構之外部表面處，諸如所包括薄膜或模製層之外部表面處。舉例而言，諸如透鏡結構或擴散器之光學特徵可在此處藉由在其上添加材料或自其移除材料來處理熱塑性層或其上之任何其他層或元件而構造或完成（雷射加工為一個選項）。

此外，可在基板薄膜102中建立前文所論述之孔102a以利於藉由雷射或其他切割構件進行熱耗散，且隨後，熱傳遞元件可經由其連接至電路板112。替代地，舉例而言，孔102a可在提供電路板112時在製程中較早地配置。必要元件及材料塑形/切割/添加/移除可因此出於不同目的進行。

若具備連接器，則多層結構之連接器可連接至所要外部連接元件，諸如外部裝置、系統或結構（例如主機裝置）之外部連接器。舉例而言，此等兩個連接器可一起形成插塞及插座型連接及介面。多層結構亦可通常在本文中經定位及附接至較大集合，諸如電子主機裝置，視情況個人通訊裝置、電腦、家用設備、工業裝置，或例如在其中多層結構建立載具外部或內部之一部分（諸如儀錶板或面板）的實施例中之載具。

在1215處，結束方法執行。

本發明之範疇藉由隨附申請專利範圍連同其均等物來判定。熟習此項技術者應瞭解如下實情：不封閉實施例僅出於說明之目的而構造，且應用許多上述原理之其他配置可易於製備為最好地適合各潛在使用情境。

100:多層結構 102:基板薄膜 102a:孔 102B:凹口 103:跡線/襯墊 104:熱導體/第一光源 108:光導層/熱塑性層/照明區域 108A:第一表面/照明區域 108B:第二表面/照明區域 110:發光模組 112:電路板 113:載體元件 113A:頂部表面 113B:載體表面 114:電路系統/光源 115:組件/電路系統 116A:連接材料 116B:連接材料 118:目標輸出耦合區域/目標元件 118B:目標元件 120:薄膜/覆蓋元件 122:印刷元件/功能元件/覆蓋元件 124:結構黏著劑 130:保形塗層 200:結構 212:齒形結構 300:多層結構 400:發光模組 402:塑膠側壁結構 404:空腔 500:多層結構 502:接觸襯墊 506:黏著層 600:多層結構 602:薄片 700:多層結構 702:散熱片 800:多層結構 802:連接器 900:多層結構 902:壁結構 904A:凹透鏡 904B:凸透鏡 1000:多層結構 1004A:凹透鏡 1004B:凸透鏡 1100:多層結構 1104:菲涅耳透鏡 1200:方法 1201:階段 1202:階段 1204:階段 1205:階段 1206:階段 1208:階段 1210:階段 1212:階段 1214:階段 1215:階段 1300:多層結構 1302:擴散器 1400:多層結構 1500:多層結構 1502:底部 1504:側面/壁材料層

本發明之選定實施例作為實例而非作為限制而繪示於隨附圖式之諸圖中。

圖1繪示經由根據本發明之多層結構之實施例的本發明之各種態樣。

圖2繪示根據本發明之包含具備電路系統之電路板的發光模組之實施例。

圖3繪示可結合本發明使用之載體元件之實施例。

圖4繪示例如與本發明之發光模組及多層結構一起使用的側壁結構之實施例。

圖5為揭示與多層結構有關之含有側壁結構之模組之草圖。

圖6繪示與多層結構有關之包含3D形薄片之熱傳遞元件之實施例。

圖7繪示與多層結構有關之包含散熱片之熱傳遞元件之另一實施例。

圖8繪示與多層結構有關之包含連接器之熱傳遞元件之另一實施例。

圖9繪示包含透鏡結構之實施例。

圖10繪示包含透鏡結構（基本上透鏡陣列）之另一實施例。

圖11繪示包含菲涅耳（Fresnel）透鏡之另一實施例。

圖12為根據本發明之方法之實施例之流程圖。

圖13繪示包含發光模組上之擴散器之實施例。

圖14繪示發光模組之另一實施例。

圖15繪示多層結構且尤其較佳地結合發光模組提供之EMI遮罩之另一實施例。

國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

100:多層結構

102:基板薄膜

103:跡線/襯墊

104:熱導體/第一光源

108:光導層/熱塑性層

108A:第一表面

108B:第二表面

110:發光模組

112:電路板

113:載體元件

114:電路系統

115:組件/電路系統

116A:連接材料

116B:連接材料

118:目標輸出耦合區域/目標元件

120:薄膜

122:印刷元件/功能元件/覆蓋元件

124:結構黏著劑

130:保形塗層

Claims (30)

1. 一種整合式功能性多層結構（100、300、500、600、700、800、900、1000、1100、1300、1400、1500），其包含： 一可撓性、較佳地可3D成形及熱塑性基板薄膜（102），其較佳地具備一電路設計，該電路設計包含至少多個電導體，諸如跡線（103）及/或接觸襯墊（502），該等電導體進一步較佳地加成地印刷於該基板薄膜上； 一發光模組（110、400），其提供於該基板薄膜（102）上且較佳地電連接至其上之該電路設計，該發光模組包含： 一電路板（112），其用於承載電子裝置；及 電路系統（114），其配置於該電路板上，包含至少一個光源，視情況包含至少一個LED； 一熱塑性層（108），其包含一或多個熱塑性材料，經模製於該基板薄膜上且至少側向地包圍、視情況亦至少部分地覆蓋該發光模組（110、400）； 其中該發光模組（110、400）之該電路板（112）上之包括該至少一個光源的該電路系統（114）經組態以利用定位於該電路板（112）之間、較佳地至少在該電路板之周邊處的至少一種連接材料（116A、116B）來電連接及熱連接至該電路板旁側或下方之剩餘結構之多個位置，該剩餘結構視情況包括提供於該基板薄膜（102）上之電跡線（103）及/或熱導體（104）。
2. 如請求項1之結構，其中該至少一種連接材料包含選自由以下組成之群組的至少一種材料： ●   導電及導熱材料，諸如油墨或黏著劑； ●   導熱電絕緣材料，諸如黏著劑；及 ●   導電熱絕緣材料。
3. 如任一前述請求項之結構，其包含一熱傳遞元件（602、702、802），該熱傳遞元件包含至少熱連接至該電路板且視情況經由該基板薄膜中之一孔（102a）延伸穿過該基板薄膜的導熱及視情況電絕緣材料。
4. 如請求項3之結構，其中該熱傳遞元件包含選自由以下組成之群組的至少一個元件： ●   較佳3D形薄片，其有利地包含至少石墨烯或其他導熱薄片材料； ●   散熱片；及 ●   連接器，其用於視情況亦以電氣方式將該結構連接至一外部裝置或結構。
5. 如請求項1之結構，其中該連接材料、電路板及/或連接至該電路板之一熱傳遞元件至少局部地具有至少約1 W/mK、更佳地至少約10 W/mK且最佳地至少約100 W/mK之一導熱率。
6. 如請求項1之結構，其中該熱塑性層包含光學上至少半透明、視情況實質上透明的材料，考慮到由該至少一個光源發射之該光的選定波長，視情況包括可見波長，該熱塑性層之光學透射率在該基板薄膜上在該發光模組之位置處相對於該基板薄膜之表面的一橫向方向上較佳地為至少50%。
7. 如請求項1之結構，其中該電路板界定相對於底層基板薄膜之平面的一傾斜、視情況斜面表面，以用於承載較佳地包括該至少一個光源之該電路系統之至少部分。
8. 如請求項1之結構，其包含用於該電路板之安置於該電路板與該基板薄膜之間的一載體元件（113），視情況作為該發光模組之一整體部分，該載體元件較佳地包含用於該電路板之在相對於該底層基板薄膜之該平面的一傾斜位置中對準該電路板之一斜面載體表面（113B）。
9. 如請求項8之結構，其中該載體元件之該載體表面包含與該電路板之一相容對應物，諸如分別為一孔或一突起形狀匹配之一固持器元件，諸如一突起或一孔。
10. 如請求項8之結構，其中該載體元件包含導電及/或導熱材料。
11. 如請求項10之結構，其中該載體元件之背離該基板薄膜之頂部（113A）界定一導電感測電極，該導電感測電極視情況經組態以擷取對其執行之手勢。
12. 如請求項1之結構，其包含在該至少一個光源（114）周圍內部地界定一空腔（404）且較佳地由該熱塑性層（108）側向地包圍之一視情況塑膠側壁結構（402、902），較佳地作為該發光模組之一整體部分，該空腔包含對該至少一個光源之該選定發射波長在光學上至少半透明、視情況透明的空氣、其他流體或固體材料，該空氣、其他流體或固體材料視情況經擷取於該空腔中。
13. 如請求項12之結構，其中該側壁結構至少大致界定一圓柱形或截頭圓錐形狀。
14. 如請求項12之結構，其中該側壁結構為實質上不透明的且較佳地反射性的，視情況擴散至由該至少一個光源發射之該光的至少選定波長，該側壁結構視情況包含一反射塗層。
15. 如請求項12之結構，其中該側壁結構實質上在該電路板（112）與該熱塑性層（108）之相對表面之間延伸。
16. 如請求項1之結構，其包含在該熱塑性層之與面向該電路板之一側面相對之一側面上的至少一個覆蓋元件，視情況至少另一個薄膜及/或印刷元件（120、122），該至少一個覆蓋元件視情況承載或界定一或多個目標元件（118、118B），該一或多個目標元件視情況包含待由該至少一個光源照明之符號、圖符、紋理、3D表面或表面區域。
17. 如請求項12之結構，其包含在該側壁結構與該至少一個覆蓋元件（120）之間的黏著層（506）。
18. 如請求項1之結構，其包含沿著該至少一個光源之一光學路徑安置的一或多個較佳地相互整合的透鏡、視情況一微透鏡陣列之一透鏡結構（904A、904B、1004A、1004B、1104），視情況作為該發光模組之一整體部分或該熱塑性層或其上之一薄膜之整體部分、進一步視情況為單體部分，該透鏡結構較佳地連接至該側壁結構， 其中該透鏡結構視情況包含一或多個凹透鏡（904A、1004A）、凸透鏡（904B、1004B）、平透鏡、彎月透鏡、菲涅耳透鏡（1104）、聚焦透鏡、準直透鏡、波束成形透鏡及/或漫射透鏡。
19. 如請求項1之結構，其包含視情況經印刷或以其他方式加成地產生、經模製、或經雷射加工、經研磨或以其他方式減成地產生之一擴散器（1302），視情況作為該發光模組、該熱塑性層或該熱塑性層上之一薄膜之一整體部分。
20. 如請求項1之結構，其包含至少部分地包圍較佳地包括該至少一個光源之該電路系統114之一或多個元件的導電材料之一電磁干擾遮罩結構（1502、1504），視情況作為該發光模組之一整體部分。
21. 如請求項1之結構，其包含選自由以下組成之群組的至少一個電路系統或其他元件：串聯電阻器、熱敏電阻器、白色阻焊劑、電容器、電感器、跡線、天線、感測器、諸如一電容性感測電極之電極、接觸襯墊、積體電路、控制器、處理器、記憶體、收發器、驅動器電路、視情況光學上清透之團狀頂部或其他保形塗層以及諸如電通孔、流體通孔及/或熱通孔之通孔，該至少一個電路系統或其他元件較佳地由該電路板（112）及/或該基板薄膜（102）承載。
22. 如請求項1之結構，其中該電路板包含較佳地具備該至少一種連接材料之多個齒形結構（212）。
23. 如請求項1之結構，其中該至少一種連接材料界定經引導於該電路板之一邊緣上方之一角形或彎曲元件。
24. 如請求項1之結構，其中該基板薄膜至少局部地呈現一基本上非平面3D形狀，視情況一彎曲、圓頂、凹口或突起形狀，該發光模組視情況定位於該基板薄膜之一凹口（102B）中。
25. 如請求項1之結構，其包含在該基板薄膜與該電路板之間的結構黏著劑（124）。
26. 如請求項1之結構，其中該至少一個光源包含一封裝半導體類型或一板上晶片半導體類型光源，較佳地為LED。
27. 如請求項1之結構，其中該電路板包含選自由以下組成之群組的至少一個元件：可撓性薄膜或薄片、剛性薄片、矩形薄片或薄膜、圓形或基本上圓形薄片或薄膜、基於FR4之電路板、金屬芯電路板、塑膠基板、經模製諸如經注射模製塑膠基板、視情況具有至少選擇性地提供於其上之一電絕緣層之諸如薄片金屬基板的金屬基板及陶瓷電路板。
28. 如請求項1之結構，其中所包括之該基板薄膜及/或一另一薄膜或材料層包含選自由以下組成之群組的至少一種材料：聚合物、熱塑性材料、電絕緣材料、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚碳酸酯（PC）、共聚酯、共聚酯樹脂、聚醯亞胺、甲基丙烯酸甲酯與苯乙烯之共聚物（MS樹脂）、玻璃、聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、碳纖維、有機材料、生物材料、皮革、木材、紡織物、織物、金屬、有機天然材料、實木、薄板、膠合板、莖皮、樹皮、樺樹皮、軟木、天然皮革、天然紡織物或織物材料、天然生長材料、棉、羊毛、亞麻、真絲及以上各者之任何組合。
29. 如請求項1之結構，其中該熱塑性層包含選自由以下組成之群組的至少一種熱塑性材料：聚合物、有機材料、生物材料、複合材料、熱塑性材料、熱固性材料、彈性樹脂、PC、PMMA、ABS、PET、共聚酯、共聚酯樹脂、尼龍（PA、聚醯胺）、聚丙烯（PP）、熱塑性聚氨酯（TPU）、聚苯乙烯（GPPS）、熱塑性矽酮硫化膠（TPSiV）及MS樹脂。
30. 一種用於製造一整合式功能性多層結構之方法（1200），其包含： 獲得（1202）一可撓性、較佳地可3D成形及熱塑性基板薄膜（102），且較佳地視情況至少部分地藉由諸如網版印刷之印刷電子技術而向其提供（1204）一電路設計，該電路設計包含至少多個電導體，諸如跡線及/或接觸襯墊； 在該基板薄膜上配置（1206）一發光模組，視情況作為至少部分地經預製造（1205）子總成，該發光模組包含： 一電路板，諸如一剛性玻璃纖維加強環氧層壓電路板或一金屬芯電路板，其用於承載電子裝置；及 電路系統，其位於該電路板上，包含至少一個光源，視情況包含至少一個LED； 其中該電路系統經組態以利用定位（1208）於其間之至少一種連接材料來電連接及熱連接至該電路板旁側或下方之剩餘結構之多個位置，該剩餘結構視情況包括提供於該基板薄膜上或鄰近該基板薄膜之電跡線及/或熱導體； 及 較佳地經由模製在該基板薄膜上產生（1212）一熱塑性層，以便至少側向地包圍、視情況亦至少部分地覆蓋該發光模組。