KR20210050519A - 기능이 내장된 다층 구조체를 제조하기 위한 방법 및 관련 다층 구조체 - Google Patents

기능이 내장된 다층 구조체를 제조하기 위한 방법 및 관련 다층 구조체 Download PDF

Info

Publication number
KR20210050519A
KR20210050519A KR1020217004679A KR20217004679A KR20210050519A KR 20210050519 A KR20210050519 A KR 20210050519A KR 1020217004679 A KR1020217004679 A KR 1020217004679A KR 20217004679 A KR20217004679 A KR 20217004679A KR 20210050519 A KR20210050519 A KR 20210050519A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
film
substrate film
optionally
feature
features
Prior art date
Application number
KR1020217004679A
Other languages
English (en)
Inventor
잔느 아시카라
토미 시물라
안티 케라넨
Original Assignee
택토텍 오와이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 택토텍 오와이 filed Critical 택토텍 오와이
Publication of KR20210050519A publication Critical patent/KR20210050519A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H05K1/186—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit manufactured by mounting on or connecting to patterned circuits before or during embedding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49822—Multilayer substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/4985—Flexible insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
    • H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0108—Transparent
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0129—Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09936—Marks, inscriptions, etc. for information
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0264—Peeling insulating layer, e.g. foil, or separating mask
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1316—Moulded encapsulation of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/166—Alignment or registration; Control of registration
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/30—Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
    • H05K2203/308—Sacrificial means, e.g. for temporarily filling a space for making a via or a cavity or for making rigid-flexible PCBs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

통합 다층 구조체를 제조하기 위한 방법(300)으로서, 선택된 재료의 기판 필름으로서 제1 및 제2 측을 갖는 기판 필름을 획득하는 단계로서, 기판 필름은 임의적으로 가요성이며/거나 플라스틱 및/또는 합성 재료를 포함하는, 기판 필름을 획득하는 단계(304); 도체들 및/또는 전자 구성요소들과 같은 장식, 정보, 기타 광학, 보호, 전기 및/또는 전자 피처들을 임의적으로 포함하여, 하나 이상의 제1 기능적 피처를, 적어도 기판 필름의 제1 측 상에 제공하는 단계(308, 310, 312); 기판 필름의 적어도 제1 측 상에, 바람직하게는 전기적으로 실질적으로 절연성 및/또는 전도성 재료, 임의적으로 플라스틱 재료를 적어도 부분적으로 포함하는 적어도 하나의 층을 배열하는 단계(316); 기판 필름에 임의적으로 관통 홀을 포함하는 공간(206)이 구조체에서 이형되도록 임의적으로 선택적으로 그리고 국부적으로, 기판 필름의 적어도 일부를 제거하는 단계로서, 인접한 나머지 필름 재료가 있다면, 배열된 층 및 제1 기능적 피처들이 보존되고 바람직하게는 실질적으로 손상되지 않게 유지되도록 적어도 일부의 제거를 용이하게 하도록 기판 필름에 박리 강화 피처가 제공되는, 기판 필름의 적어도 일 부분을 제거하는 단계(318); 및 적어도 하나의 제2 기능적 피처가 적어도 기능적으로, 바람직하게는 광학적으로, 전기적으로 그리고/또는 전자기적으로 하나 이상의 제1 기능적 피처 중 적어도 하나와 연결되도록 사용하기 위해 이형된 공간에 적어도 하나의 제2 기능적 피처를 제공하는 단계(320)를 포함한다.

Description

기능이 내장된 다층 구조체를 제조하기 위한 방법 및 관련 다층 구조체
일반적으로 본 발명은 전자 장치들, 관련 장치들, 구조체들 및 제조 방법들에 관한 것이다. 특히, 전적으로는 아니지만, 본 발명은 다수의 기능적 피처들을 포함하는 다층 구조체들의 제조에 관한 것이다.
전자 장치들 및 전자 제품들과 관련하여 서로 다른 다양한 적층 조립체들 및 구조체들이 존재한다.
전자 장치들 및 관련 제품들의 통합의 이면에 있는 동기는 관련된 용도들만큼 다양할 수 있다. 결과적인 솔루션이 궁극적으로 다층 특성을 나타낼 때 상대적으로 크기 절감, 무게 절감, 비용 절감 또는 단지 부품들의 효율적인 통합이 추구되는 경우가 많다. 결과적으로, 관련 사용 시나리오들은 제품 패키지들 또는 식품 케이스들, 장치 하우징들의 시각적 디자인, 웨어러블 전자 장치들, 개인용 전자 장치들, 디스플레이들, 검출기들 또는 센서들, 차량 내장품들 및 차량 전자 장치들, 안테나들, 라벨들 등과 관련될 수 있다.
전자 부품들, IC들(집적 회로) 및 도체들과 같은 전자 장치들은 일반적으로 복수의 서로 다른 기술들에 의해 기판 요소에 제공될 수 있다. 예를 들어, 다양한 표면 실장 장치들(SMD, surface mount devices)과 같은 기성 전자 장치들이 궁극적으로 다층 구조체의 내측 또는 외측 인터페이스 층을 형성하는 기판 표면 상에 장착될 수 있다. 또한, "인쇄 전자 장치들(printed electronics)"이라는 용어에 속하는 기술들은 관련 기판에 직접 적층하여 실제로 전자 장치들을 생산하는 데 적용될 수 있다. 이와 관련하여 용어 "인쇄(printed)"는 실질적인 적층 인쇄 공정을 통해 스크린 인쇄, 플렉소그래피, 리소그래피 및 잉크젯 인쇄를 포함하여(이에 제한되지는 않는다), 인쇄물로부터 전자/전기 요소들을 생산해낼 수 있는 다양한 인쇄 기술들을 나타낸다. 사용된 기판들은 유연하고 유기적인 인쇄물들일 수 있지만, 항상 그런 것은 아니다.
IMSE(injection molded structural electronics)의 개념은 실제로 전자적 기능 및 가능하게는 기타 기능을 캡슐화하는 다층 구조체의 형태로 기능적 장치치 및 부품들을 구축하는 것을 수반한다.
IMSE 공정에서 먼저 목적하는 기능의 서로 다른 피처들이 적어도 하나의 기판 필름 상에 적용될 수 있다. 그 다음, 하나 이상의 필름이 사출 성형 캐비티에 삽입될 수 있으며, 핫 멜트 상태 재료가 필름 상에 또는 필름들 사이에 주입됨에 따라, 결과적인 다층 구조체의 일체로 된 부분이 된다.
또한 IMSE의 흥미로운 특성 중 하나는 전자 장치들이 전체 타겟 제품, 부품 또는 일반적으로 디자인의 3D 모델들에 따라 항상 그런 것은 아니지만 3D(비평면) 형태로 제조된다는 것이다. 기판 상 및 관련 최종 제품 내에 전자 장치 또는 기타 요소들의 목적하는 레이아웃을 달성하기 위해, 전자 장치들은 필름과 같은 처음의 평면 기판 상에 전자 장치들의 2차원(2D) 조립 방법을 사용하여 여전히 제공될 수 있으며, 이에 전자 장치들을 이미 수용하고 있는 기판은 임의적으로 후속하여 목적하는 3차원, 즉 3D 형상으로 형성될 수 있으며 예를 들어, 전자 장치들과 같은 하지의 요소들을 덮고 매립하는 적합한 플라스틱 재료에 의해 과밀 성형됨에 따라, 요소들을 환경으로부터 보호하고 잠재적으로 가릴 수도 있다.
다층 구조체에 다양한 전자 장치들이 적재될 때, 이는 항상 완전히 별개로, 즉 자율적으로 기능하지 않을 수 있다. 대신, 이에 다양한 전력, 데이터 및/또는 제어 연결이 제공되어야 할 수 있으며, 이는 통상적으로 예를 들어, 전기 커넥터 및 관련 배선의 제공을 필요로 한다.
일부 경우에, 전자, 광학 또는 광전자 부품들과 같은 하나 이상의 기능적 요소가 다층 구조체에 포함되어야 할 때, 성형 또는 적층에 의해 층들의 실제 적층 동안 이것들의 통합이 어려운 것으로 나타났는데, 예를 들어, 목적하는 층 형상들, 치수들, 요소 위치 지정 및 정렬 측면에서 타겟 구성이 일반적으로 그리고 상호간에 당대의 방법들을 사용하여 달성하기가 까다로웠기 때문이다. 그러나, 구조체에 제공되는 기능적 요소들 중 일부는 적층 또는 예를 들어, 구체적으로 성형 공정 또는 예를 들어, 3D 형성 공정 동안 이것들에 가해지는 압력 또는 온도와 같은 여러 현상에 민감한 것으로 밝혀졌으며, 이는 층들을 연결, 제조 또는 형성하는 동안 파손과 관련된 위험이 높기 때문에 불가능하지는 않지만 이것들을 구조체에 빠르게 삽입하는 것을 어렵게 만들었다.
어떤 경우에는, 층들을 끼우면서 이미 구성될 다층 구조체 내의 원하는 타겟 위치들에 모든 기능적 피처들을 통합하려는 조치가 일반적으로 잠재적으로 낮은 수율로 제조 공정들을 지루하고 복잡하며 느리게 만들어, 다층 구조체 내에 기능적 피처들을 제공하기 위한 독특한 대체 기술들이 상당한 관심을 불러 일으켰다.
또한, 일부 시나리오들에서 층들의 구성 또는 통합시 이미 다층 구조체의 내장품들 및 기능들을 락다운할 필요성이 보다 일반적으로 적용 가능한 일부 구조체가 궁극적으로 파악될 수 있는 서로 다른 용도들의 관점에서 제한적인 것으로 밝혀졌다.
본 발명의 목적은 일체형 다층 구조체들 및 그 안에 매립되는 전자 장치들과 같은 기능적 요소들 또는 피처들과 관련하여 기존 솔루션들과 연관된 상기한 결점들 중 하나 이상을 적어도 완화하는 것이다.
본 목적은 본 발명에 따른 통합된 다층 구조체 및 관련 다층 구조체들을 제조하기 위한 방법의 다양한 실시 예들로 달성된다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 통합 다층 구조체를 제조하기 위한 방법은:
임의적으로 열가소성인 선택된 재료의 기판 필름으로서 제1 및 제2 측을 갖는 상기 기판 필름을 획득하는 단계로서, 상기 기판 필름은 임의적으로 가요성이며/거나 플라스틱 및/또는 합성 재료를 포함하는, 상기 기판 필름을 획득하는 단계;
도체들 및/또는 전자 구성요소들과 같은 장식, 정보, 기타 광학, 보호, 전기 및/또는 전자 피처들을 임의적으로 포함하여, 하나 이상의 제1 기능적 피처를, 적어도 상기 기판 필름의 상기 제1 측 상에 제공하는 단계;
상기 기판 필름의 적어도 상기 제1 측 상에, 바람직하게는 전기적으로 실질적으로 절연성 및/또는 전도성 재료, 임의적으로 플라스틱 재료를 적어도 부분적으로 포함하는 적어도 하나의 층을 배열하는 단계;
임의적으로 상기 기판 필름 내의 관통 홀을 포함하는, 공간이 상기 구조체에서 이형되도록 임의적으로 선택적으로 그리고 국부적으로, 상기 기판 필름의 적어도 일부를 제거하는 단계로서, 인접한 나머지 필름 재료가 있다면, 상기 배열된 층 및 상기 제1 기능적 피처들이 보존되고 바람직하게는 실질적으로 손상되지 않게 유지되도록 상기 적어도 일부의 상기 제거를 용이하게 하도록 상기 기판 필름에 제공되는 박리 강화 피처가 구성되는, 상기 기판 필름의 적어도 일 부분을 제거하는 단계; 및
적어도 하나의 제2 기능적 피처가 적어도 기능적으로, 바람직하게는 광학적으로, 전기적으로 그리고/또는 전자기적으로 상기 하나 이상의 제1 기능적 피처 중 적어도 하나와 연결되도록 사용하기 위해 이형된 상기 공간으로 상기 적어도 하나의 제2 기능적 피처를 제공하는 단계를 포함한다.
다른 일 실시 예에 따르면, 통합 다층 구조체는:
제1 및 제2 측을 갖는 기판 필름으로서, 임의적으로 가요성이며/거나 플라스틱 재료를 포함하는, 상기 기판 필름,
도체들 및/또는 전자 구성요소들과 같은 장식, 정보, 기타 광학, 보호, 전기 및/또는 전자 피처들을 임의적으로 포함하여, 적어도 상기 기판 필름의 상기 제1 측 상에 제공되는 하나 이상의 제1 기능적 피처;
상기 기판 필름의 적어도 상기 제1 측 상에 배열된, 임의적으로 성형된, 임의적으로 플라스틱 재료를 포함하거나 플라스틱 재료로 구성되는 적어도 하나의 층; 및
상기 제거 동안 만약 있다면, 인접한 필름 재료, 상기 배열된 층 및 상기 제1 기능적 피처들이 실질적으로 손상되지 않게 유지되도록 상기 적어도 일부의 상기 제거를 용이하게 하도록 상기 기판 필름의 적어도 일부에 관해 제공되는 박리 강화 피처를 포함하는 한편, 임의적으로 상기 필름 내의 관통 홀을 규정하는 공간은 바람직하게는 상기 하나 이상의 제1 기능적 피처와 기능적으로 연결된 하나 이상의 제2 기능적 피처들로 상기 공간을 부분적으로 채울 수 있게 하기 위해 상기 구조체에서 이형된다.
추가 실시 예에 따르면, 통합 다층 구조체는:
제1 및 제2 측을 갖는 기판 필름으로서, 임의적으로 가요성이며/거나 플라스틱 및/또는 유기 재료를 포함하는, 상기 기판 필름,
도체들 및/또는 전자 구성요소들과 같은 장식, 정보, 기타 광학, 보호, 전기 및/또는 전자 피처들을 임의적으로 포함하여, 적어도 상기 기판 필름의 상기 제1 측 상에 제공되는 하나 이상의 제1 기능적 피처;
상기 기판 필름의 상기 제1 측 상에, 배열, 임의적으로 성형되는 적어도 하나의 층, 임의적으로 플라스틱 재료로서, 바람직하게는 상기 기판 필름의 적어도 일부를 국부적으로 제거함으로써 획득된, 상기 필름 내의 관통 홀을 포함하여, 상기 구조체에 홀 또는 공동과 같은 공간이 규정되는, 상기 적어도 하나의 층; 및
상기 제1 기능적 피처들 중 하나 이상과 적어도 기능적으로, 바람직하게는 전기적으로 또는 전자기적으로 연결되도록 상기 공간으로 제공되는 적어도 하나의 제2 기능적 피처를 포함한다.
또 다른 추가 실시 예에 따르면, 통합 다층 구조체는:
임의적으로 성형 플라스틱 재료의, 적어도 하나의 재료 층,
도체들 및/또는 전자 구성요소들과 같은 장식, 정보, 기타 광학, 보호, 전기 및/또는 전자 피처들을 임의적으로 포함하여, 기판 필름에 의해 상기 적어도 하나의 재료 층에 제공되는 하나 이상의 제1 기능적 피처로서, 임의적으로 홀을 규정하는, 상기 하나 이상의 제1 기능적 피처; 및
상기 제1 기능적 피처들 중 하나 이상과 적어도 기능적으로, 바람직하게는 전기적으로 또는 전자기적으로 연결되도록 상기 홀로 바람직하게는 적어도 부분적으로 제공되는 적어도 하나의 제2 기능적 피처를 포함한다.
다층 구조의 실시 예들과 관련하여 본 명세서에서 제공되는 다양한 고려 사항들은 당업자에 의해 이해되는 바와 같이 필요한 부분만 약간 수정하여 제조 방법의 실시 예에 가변적으로 적용될 수 있으며, 그 반대도 가능하다. 그러나, 다양한 실시 예들 및 관련 피처들은 당업자에 의해 유연하게 조합되어 본 명세서에 일반적으로 개시된 피처들의 바람직한 조합들을 제시할 수 있다.
본 발명의 유용성은 실시 예에 따른 복수의 이슈들에서 발생한다.
일반적으로, 제안된 선택적 박리 또는 기판 필름의 완전한 제거에 의해, 이미 필름 및 다수의 피처들뿐만 아니라 그 위에 제공되는 성형 또는 주조된 층을 포함하는 다층 구조체의 구성에 후속하여 다층 구조체 내에 관련 요소들을 부착 또는 직접 생성하여 광학, 햅틱, 전자 등을 포함하여(이에 제한되지는 않는다), 하나 이상의 새로운 기능적 피처를 추가하는 것이 가능해진다. 대안적으로 또는 추가적으로, 본 발명의 다양한 실시 예들은 유사하게 구조체 내장품들에 대한 전기적, 기계적 또는 광학적 연결과 같은 외부 연결의 편리한 설정을 가능하게 한다. 추가되는 피처들을 수용하기 위한 공간이 예를 들어, 구조체에 상이한 적용 가능한 박리 강화 수단들을 사용할 뿐만 아니라 구조체에서 기판 필름을 적어도 선택적 제거함으로써, 이형될 수 있다, 즉 성립되고/거나 드러날 수 있다. 추가되는 피처들은 구조체에 이미 존재하는 하나 이상의 다른 피처와 적어도 기능적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 새로운 기능들이 이전에 적어도 부분적으로 구성되었던 다층 구조체에 동적으로 유연하게 추가 및 매립될 수 있다.
또한, 적용 가능한 열 전도 재료 피처들(고체 요소들, 기상 물질 등)이 예를 들어 이형된 공간을 통해 이의 내장품들과 접촉하여 구조체에 공급될 수 있음에 따라, 본 발명의 다양한 실시 예들에 의해 전체 구조체 또는 이 안에 제공되는 특정 피처들의 열적 관리 또는 구체적으로 열 관리가 향상될 수 있다. 고출력 LED들과 같은 특정 피처들(예를 들어, 관련 전력은 약 1 또는 수, 심지어 수십 와트의 크기일 수 있음)은 작동 중 높은 발열로 인해 기판 필름 상에 제공된 예를 들어 플라스틱 또는 기타 재료에 일반적으로 간단하게 성형될 수 없다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 의해, 이러한 LED들 또는 기타 고출력/발열 요소들도 다층 구조체로 제공될 수 있어서, 예를 들어 별도의 하우징 및/또는 향상된 열 전달을 사용하여 이들의 열전도는 여전히 만족스럽게 관리될 수 있다.
추가되는 기능적 피처들로서 하나 이상의 커넥터의 제공을 고려한 실제 예로서, 일부 실시 예들에서, 예를 들어 전기적, 예를 들어 전력 및/또는 통신, 다층 구조체의 내부 매립된 피처들과 외부 장치, 시스템 또는 구조체 간의 연결을 제공하기 위한 전기적 또는 기타 커넥터 구조체, 또는 간단히 커넥터는 안정적일 수 있으며 또한 예를 들어 IMSE 원리들에 따라 일반적으로 제조된 기능적, 예를 들어 회로 설계 및 다양한 전자 장치들을 포함하는 다층 구조체 내에 통합, 고정 및 내장되는 우수한 시각적 품질을 가진다. 이에 따라, 이후에 잠재적으로 문제가 될 수 있는 기판 필름의 피어싱 또는 커넥터 자체 또는 예를 들어 홀을 만드는 특정 도구 중 어느 하나에 의해 필름 재료를 통해 진행해야 하는 기타 방법들의 적용이 바람직할 때 회피될 수 있다.
추가의 실제적인 예로서, 인접 요소 또는 층들에 대한 기판 필름의 양호한 점착은 통상적으로 인서트 성형에서 특히 예를 들어 IMSE 분야에서 매우 바람직하다. 그러나, 본 발명의 실시 예들에 의해, IMSE에 추가 기능적 피처들을 연결 또는 추가하는 데 필름의 선택적(선택된 영역들 상의) 또는 완전한 박리가 이용될 수 있으며, 이는 예를 들어 원샷 성형을 사용하여 쉽게 또는 전혀 수행될 수 없었다. 예를 들어 전기적 도체들 또는 기타 피처들이 성형된 플라스틱의 측에 부착된 상태로 유지되는 한편, 기판 필름은 적어도 선택된 영역들 상에서 제거되도록 박리가 달성되면, 추가 피처들은 이미 성립된 다층 구조체들에 유연하고 편리하게 후조립될 수 있다. 추가 피처들은 예를 들어 LED, 압력 센서, 정전 용량 센서, 터치 검출 센서와 같은 햅틱 피처 등과 같은 발광 구성요소들일 수 있다.
또한, 정밀한 위치 지정 또는 예를 들어 기타 요소들과의 정렬이 필요한 피처들은 본 발명의 이점을 얻을 수 있다. 예를 들어, LED들 또는 기타 광원들은 다층 구조체에 제공되는 렌즈, 반사체, 프리즘 또는 광 가이드와 같은 기타 기능적 또는 특히 광학적 피처들과 정렬되어야 할 수 있으며, 이는 전통적으로 층들의 성형/적층과 같이 사용되는 제조 기술들에 의해 설정되는 해상도 및 관련 제약들에 의해 상호 정렬된 피처들의 위치 지정 및 정렬로 인한 부정확성으로 인해 어려운 것으로 고려되었다. 이제, 최종 위치 지정 또는 정렬이 부정확성을 야기하는 제조 단계들 이후에 이루어질 수 있다.
또한, 일부 실시 예들에서, 예를 들어 연성(변형 가능), 예를 들어 탄성 및 본질적으로 경성 또는 강성 재료들의 바람직한 조합들이 올 수 있다. 이에 따라, 조합된 압력 센서 - 정전 용량 버튼과 같은 기능들이 생성될 수 있다. 예를 들어, 전도성 연성 재료 또는 일반적으로 연성 기능적 피처는 예를 들어 필름 상에 더 경성 및/또는 강성 재료를 생성하고 필름을 제거하는 데 사용되는 첫 번째 샷 이후의 두 번째 성형 샷을 사용하여 사출 성형되거나 또는 구조체에 제공될 수 있다. 일부 실시 예들에서, 연성 재료는 예를 들어 점착제에 의해 제거된 부분을 통해 또는 그 안의 구조체에 부착될 수 있다. 다시 말해, 이전에는 실제적으로 실현 가능하지 않았던 구조 및 기능 조합 장치들이 획득될 수 있다.
상기한 그리고 기타 사용 시나리오들에서, 필름 또는 일부 실시 예들에서 필름들이 필름 상에 원래 제공된 하나 이상의 피처, 예를 들어 그래픽 프린트, 전도성 또는 기타 기능성 잉크와 분리되어, 필름이 적어도 선택적으로 제거되는 동안 피처들은 필름 상에 제공된 예를 들어 사출 성형된 레진 또는 기타 층에 고정되어 유지될 수 있도록 하나 이상의 박리 강화 피처를 갖는 기판 필름을 적어도 국부적으로 도입하는 것이 통상적으로 유익한 것으로 고려된다. 필름의 적어도 국부적 제거로 인해 이용 가능하게 된 공간에서, 기능적 피처들과 같은 노출된 내장품들은 후처리의 대상이 될 수 있으며 공간은 바람직하게는 적어도 기존 기능들과 작동 가능하게 연결되는 추가 기능으로 채워질 수 있다. 기타 옵션들 중에서, 박리 강화 기능은 예를 들어 필름 표면 상에 제공되는 보호 층 또는 피처를 포함할 수 있다. 보호 층 또는 유사한 피처는 성형된 재료 또는 예를 들어 그래픽 및 기능성 잉크와 같은 기타 인접한 재료들에 대해 상대적으로 떨어지는(또는 적어도 더 떨어지는) 점착력을 갖도록 선택될 수 있으며, 이에 이는 레진 또는 다른 층을 제공한 후 바람직하게는 기판의 정합하는 부분과 함께 필 오프되거나 추출될 수 있다.
여기서 제안되는 제조 방법의 상이한 실시 예들은 이해하고 사용하기에 여전히 다소 간단하며, 유익한 것으로 고려되는 것은 단지 다층 구조체에 목적하는 기능을 추가하기 위해 완전히 새롭거나 상이한 제조 기술들을 채택할 필요가 없다. 필름(들)을 목적하는 3D 형상으로 형성하는 것(예를 들어 도체들 또는 추가 전자 장치들과 같은 피처들을 그 위에 제공한 후)(기판 필름이 여전히 실질적으로 평면 인 동안), 잠재적으로 지루하고 오류가 발생하기 쉬운 기판 상의 전자 장치들의 3D 조립에 대한 필요성을 추가로 줄이거나 없앨 수 있다. 본 발명의 실시 예들에 의해, 기능적 요소들, 예를 들어 다양한 전자, 광학 또는 예를 들어, (피에조) 햅틱 장치들은 3D 성형 또는 다층 구조체를 성립하는 다른 단계들에서 발생하는 힘 또는 기타 영향(예를 들어, 성형 또는 주조로 인한 열 또는 압력)에 민감하며 이후에 구조체에 교묘하게 제공될 수 있다.
획득된 다층 구조체는 차량들 또는 구체적으로 차량 (내) 전자 장치들, 차량 조명을 비롯한 조명 장치들, 차량들 및 다른 곳의 사용자 인터페이스들, 대시 보드 전자 장치들, 차량 내 오락 장치들 및 시스템들, 차량 내부 또는 외부 패널들, 지능형 의류(예를 들어, 셔츠, 재킷 또는 바지, 또는 예를 들어, 압축 의류), 기타 웨어러블 전자 제품(예를 들어, 손목 장치, 모자 또는 신발), 개인 통신 장치들(예를 들어, 스마트 폰, 패블릿 또는 태블릿) 및 기타 전자 장치들과 같은 상이한 호스트 요소들에서 목적하는 장치 또는 모듈을 설정하는 데 사용될 수 있다. 획득된 구조체의 통합 레벨은 높을 수 있고 이의 두께와 같은 목적하는 치수가 작을 수 있다.
사용되는 필름(들) 및 일반적으로 재료 층들은 그 위에 그래픽스 및 기타 시각적 및/또는 촉각적으로 검출 가능한 피처들을 포함할 수 있으며, 이에 필름/층들은 전자 장치들을 호스팅 및 보호하는 것 외에도 심미(장식) 및/또는 정보 기능을 가질 수 있다. 필름(들)/층(들)은 적어도 장소에 따라 반투명하거나 불투명할 수 있다. 이것들은 목적하는 색상을 나타내거나 구조체의 대응하는 부분들에 목적하는 색상을 나타내는 부분들을 포함할 수 있다. 이에 따라 획득된 다층 구조체는 텍스트, 그림, 심볼, 패턴 등과 같은 그래픽을 임의적으로 결정하는 하나 이상의 색상/착색 층을 통합할 수 있다. 이러한 층들은 예를 들어, 특정 색상(들)의 전용 필름들에 의해 구현되거나, 또는 기존 필름(들), 성형된 층(들) 및/또는 기타 표면들 상에 코팅들로서(예를 들어, 인쇄를 통해) 제공될 수 있다. 다층 구조체의 외부 필름(들)은 관련 호스트 제품 또는 호스트 구조체의 외측 및/또는 내측 표면의 적어도 일부를 성립하도록 구성될 수 있다.
그래픽 패턴들 또는 착색과 같은 다양한 가시적 또는 시각적 피처들이 구조체의 외부 표면 밑에 제공될 수 있으므로, 피처들이 분리된 상태로 유지되고 이에 따라 환경 위협과 관련하여 필름이 어느 측 상에 제공되었는지에 따라 적어도 호스팅 기판 필름들의 두께 및 임의적으로 성형된 층의 두께에 의해 환경 영향으로부터 보호된다. 이에 따라, 예를 들어 도색, 인쇄 또는 실장된 표면 피처들을 쉽게 손상시킬 수 있는 상이한 충격, 마찰, 화학 재료 등이 피처들에 영향을 주거나 미치지 않다. 기판 또는 다른 필름들에 의해 규정되는 것과 같은 재료 층들은 성형된 재료와 같은 밑에 있는 피처들 노출시키기 위한 홀들 또는 노치들과 같은 필요한 특성들을 갖는 원하는 형상으로 쉽게 제조 또는 가공, 임의적으로 절단될 수 있다.
"다수의"라는 표현은 여기서 일(1)부터 시작하는 임의의 양의 정수를 나타낼 수 있다.
"복수의"라는 표현은 각각 이(2)부터 시작하는 임의의 양의 정수를 나타낼 수 있다.
"제1" 및 "제2"라는 용어들은 여기서 하나의 요소를 다른 요소와 구별하기 위해 사용되며, 달리 명시적으로 언급되지 않는 한, 특별히 우선순위를 정하거나 순서를 정하는 것이 아니다.
다층 구조체, 관련 제조 방법 또는 그 안에 포함된 피처들의 "상이한" 또는 "다양한" 실시 예들이 여기서 언급될 때, 실시 예들은 상호 보완적인 것으로 고려되어야 하며 이에 따라 달리 명시적으로 언급되지 않는 한 또는 당업자에게 관련 솔루션들이 솔루션의 매우 동일한 피처를 구현하기 위한 상호 명백하게 배타적인 대안적인 솔루션들이라는 것이 달리 명백하지 않는 한 공통 실시 예들로 실현될 수 있다.
본 발명의 상이한 실시 예들은 첨부된 종속 청구항들에 개시된다.
다음으로, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명이 더 상세히 설명될 것이며, 이 도면들에서:
도 1은 본 발명에 따른 다층 구조체의 두 실시 예를 도시하며, 또한 조합된 잠재적인 전체 공정의 두 상이한 스테이지를 나타낸다.
도 2는 적어도 부분적으로 이미 제조된 다층 구조체에 기능적 요소(들)를 통합하는 것과 일반적으로 관련하여 본 발명에 따른 다층 구조체, 관련 재료 제거 및 추가 기능적 요소들의 후속 제공의 일 실시 예를 개략적인 측면도 또는 단면도를 통해 도시한다.
도 3은 본 발명에 따른 방법의 일 실시 예를 개시하는 흐름도이다.
도 1은 본 발명에 따른 다층 구조체의 일 실시 예(100)를 측(단)면도를 통해 도시한다. 다른 실시 예(120)도 도시되어 있는데, 이는 실시 예(100)로부터 재료를 제거하고 이형된 공간에 적어도 부분적으로 적어도 하나의 기능적 피처를 제공한 후 얻어질 수 있다.
다층 구조체(100)는 최종 생성물, 예를 들어 전자 장치를 그 자체를 성립할 수 있거나, 또는 예를 들어, 집합 부품 또는 모듈로서 호스트 장치, 호스트 시스템 또는 호스트 구조체 내에 배치되거나 적어도 연결된다. 이(100)는 명확성을 이유로 도면에 명시적으로 도시되지 않은 다수의 다른 요소들 또는 층들을 포함할 수 있다.
구조체(100)는 두 개의, 필수적으로 대향하는 측들(102A, 102B)을 갖는 적어도 하나의 기판 필름(102)을 포함한다.
다양한 실시 예들에서, 기판 필름(들)(102)은 일반적으로 예를 들어, 목재, 종이, 판지, 가죽 또는 천, 또는 이러한 재료들의 서로의 조합 또는 이러한 재료들 중 어느 하나와 플라스틱 또는 중합체 또는 금속과의 조합과 관련하여 플라스틱, 예를 들어 열가소성 중합체, 및/또는 유기 또는 생체 적응 재료들과 같은 하나 이상의 재료(들)를 포함하거나 이것으로 구성될 수 있다. 기판 필름(102)은 일반적으로 열가소성 재료를 포함하거나 필수적으로 열가소성 재료로 구성될 수 있다. 필름(102)은 복합 재료를 포함할 수 있다. 필름(102)은 이의 어느 한 측 상에 코팅을 포함할 수 있다. 필름(102)은 적어도 장소에 따라, 필수적으로 가요성 또는 유연성일 수 있다. 일부 실시 예들에서, 필름(102)은 대안적으로 실질적으로 경성 및 강성일 수 있다. 필름(102)의 두께는 실시 예에 따라 달라질 수 있다; 이는 예를 들어, 일 또는 수 밀리미터(들) 크기에서, 단지 수십 또는 수백 밀리미터, 또는 상당히 더 두꺼울 수 있다. 필름(102)은 일정하거나 다양한 두께를 가지며/거나 일반적으로 구성될 수 있다.
앞에서의 내용에 기초하여, 기판 필름(102)은 예를 들어, 중합체, 열가소성 재료, 전기 절연 재료, 전기 도전 재료, 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA, Polymethyl methacrylate), 폴리 카보네이트(PC, Poly Carbonate), 코폴리에스터, 코폴리에스터 레진, 폴리이미드, 메틸 메타크릴레이트 및 스티렌의 공중합체(MS 수지), 유리, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 탄소 섬유, 복합 재료, 유기 재료, 생체 적응 재료, 가죽, 목재, 셀룰로오스, 직물, 천, 금속 , 유기 천연 재료, 원목, 베니어, 합판, 수피, 나무 수피, 자작나무 수피, 코르크, 천연 가죽, 천연 직물 또는 천 재료, 자연 재배 재료,면, 양모, 린넨, 실크 및 상기한 것들의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 재료를 포함할 수 있다.
항목(104)은 필름(102) 상에 제공되는 적어도 하나의 층을 나타낸다. 층(104)은 사출 성형(injection molding)과 같은 성형(molding), 또는 예를 들어, 관련 재료(들)의 침지(dipping)와 같은 주조(casting)에 의해 필름(102) 상으로 생성되었을 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 층(104)은 예를 들어, 기계적 결합, 화학적 결합, 전기적 결합, 전기적 결합, 열, 압력, 용매 및/또는 점착제를 이용하여 이를 예를 들어, 기성 요소로서 필름(102) 상으로 적층(laminating)하여 필름(102) 상으로 배열되었을 수 있다.
필름(102) 상으로 배열된 층(104)은 일반적으로 중합체, 유기물, 생체 적응 재료, 복합 재료뿐만 아니라 이들의 임의의 조합과 같은 다수의 재료를 포함할 수 있다. 재료는 열가소성 및/또는 열경화성 재료(들)를 포함할 수 있다. 포함된 층(들) 및 기타 피처들의, 그리고 이에 따라 전체 구조체(100)의 두께는 실시 예에 따라 달라질 수 있다. 이는 예를 들어, 일, 수 또는 수십 밀리미터 정도의 크기일 수 있다. 재료는 예를 들어, 전기 절연성 또는 도전성일 수 있다. 일부 실시 예들에서, 층(104)은 예를 들어, 엘라스토머 레진, 열경화성 재료, 열가소성 재료, PC, PMMA, ABS, PET, 코폴리에스터, 코폴리에스터 레진, 나일론(PA, 폴리아미드), PP(폴리프로필렌), TPU(열가소성 폴리우레탄), 폴리스티렌(GPPS), TPSiV(열가소성 실리콘 가황산염) 및 MS 레진으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 재료를 포함할 수 있다.
적어도 국부적으로, 다수의 추가 층들(103, 103B, 103C) 또는 일반적으로 피처들이 있을 수 있으며, 잠재적으로 이에 따라 추가적으로 또는 대안적으로 예를 들어, 필름(102) 상에 제공되고/거나 예를 들어, 층(104)과 필름(102) 사이에 상주하며/거나 및/또는 층(104)의 반대쪽과 같은 구조체의 다른 곳에 배열되는(항목들(108, 110) 및 최상부(105) 참조) 다양한 구성요소들 또는 다른 요소들(105)을 또한 포함한다. 이러한 층들 및 기타 피처들은 다양한 기능들, 예를 들어, 보호, 심미, 장식 또는 기타 시각/광학 기능, 감지 기능, 도전 기능, 절연 기능, 부착 또는 고정 기능, 이격 기능 등을 가질 수 있다. 층들(103, 103B, 103C) 또는 요소들(105)과 같은 피처들은 각각 이것들 자체(도면에 도시된)뿐만 아니라 특성화 재료들의 두께와 같은 치수들을 가질 수 있다. 대안적으로, 층들(103, 103B, 103C)과 같은 다수의 피처들은 예를 들어, 두께 또는 재료들의 측면에서 서로 적어도 부분적으로 동일하거나 유사한 구성을 가질 수 있다.
또한 위에서 언급된 바와 같이, 일부 실시 예들에서, 다층 구조체(100)는 추가 기판 필름(102B)을 포함할 수 있거나, 또한 도면에 도시된 바와 같이 공통 기판 필름(102C)이 구부러질 수 있어서, 여러 층들(102A, 102B)을 다층 스택으로(층(102B)이 기판(102A)의 연장으로 형성되는 것으로 고려될 수 있음) 규정한다. 상이한 필름들 또는 필름 층들(102A, 102B)은 층(104)의 동일하며/거나 상이한 측들 상에 제공될 수 있다. 필름 또는 필름 층(102B)은 또한 그래픽스, 도전 트레이스들, 전기 절연 피처들 또는 예를 들어, 임의적으로 도면에 도시된 바와 같이 층(104)을 향하는 측 상의 그리/또는 환경 또는 임의적인 추가 층(들)(110)을 향하는 측 상의 구성요소들과 같은 피처들을 호스팅할 수 있다. 여러 필름들 또는 필름 층들(102A, 102B)은 아직 일체 성형에 의해 성립되지 않은 경우, 예를 들어, 층(104)과 같은 중간 층들을 통해 제공되는 전기 도전 비아들에 의해 임의적으로 함께 연결될 수 있다.
전술한 피처들은 예를 들어, 전기 도체, 인쇄 전기 도체, 전기 절연체, 전기 도체, 전기 도전 비아, 전기 회로 설계, 접촉 패드, 회로 트레이스, 전극, 그래픽스, 그래픽 잉크 층, 도전 잉크 층, 시각적 표시기, 전기 요소, 전자 구성요소, 집적 회로, 광학 요소, 발광 요소, LED, OLED, 광 검출 요소, 렌즈, 광 지향 요소, 광 회절기, 광 콜리메이터, 광 가이드, 센서, 압력 센서, 근접 센서, 스위치, 압전 요소, 햅틱 요소, 전자 기계 요소, 처리 요소, 안테나, 메모리 요소 및 통신 요소로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 요소(장식 피처는 여기서 다른 가능한 기능들에 추가하여 관련 장식 기능으로 인해 기능적 피처로 고려될 수도 있음)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 전기 도전 피처들은 도전 잉크, 도전 나노 입자 잉크, 구리, 강철, 철, 주석, 알루미늄, 은, 금, 백금, 도전 점착제, 탄소 섬유, 합금, 은 합금, 아연, 황동, 티타늄, 땜납 및 이들의 임의의 구성요소로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 도전 재료를 포함할 수 있다. 사용된 도전 재료들은 가시광선과 같은 목적하는 파장들에서 광학적으로 불투명한, 반투명한 및/또는 투명하여, 가시광선과 같은 방사선을 마스킹하거나 가시광선과 같은 방사선이 이로부터 반사되거나 이에 흡수되거나 통과하게 할 수 있다.
피처들 중 하나 이상은 인쇄 전자 기술 이를테면 스크린 인쇄, 플렉소그래피, 그라비어, 오프셋 리소그래피 또는 잉크 제트를 이용하여 다층 구조체(100) 또는 이의 특정 구성 요소, 이를테면 기판(102)에 직접 생성되었을 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 예를 들어 에칭 또는 은 또는 플로 코팅(flow coating)과 같은 적용 가능한 코팅 방법이 이용되었을 수 있다. 추가 옵션으로서, 기성 피처들이 임의적으로 선택된 적층 방법 형태로, 예를 들어 점착제, 열 및/또는 압력을 사용하여 구조체에 부착되었을 수 있다. 또한 추가 옵션으로서, 도전 트레이스, 구성요소, 열 전도 및/또는 기타 요소들과 같은 하나 이상의 피처가 적어도 부분적으로 사전에 준비된 캐리어 이를테면 테이프(예를 들어, 점착 테이프 또는 특히, 점착 전사 테이프) 상에 제공되었을 수 있으며, 이는 그 다음 기판(102) 상으로 또는 일반적으로, 구조체(100)에 배열된다.
다양한 실시 예들에서, 포함된 기판 필름들(102, 102B, 102C), 추가 층들(103, 103B, 103C, 108, 110) 및/또는 추가 피처들(105) 중 하나 이상은 미리 정의된 파장들에 관련되어, 예를 들어 가시 스펙트럼 내에서, 적어도 부분적으로 광학적으로 실질적으로 불투명하거나 적어도 반투명할 수 있다. 이러한 항목들 상에 또는 내에는 시각적으로 구별 가능한, 장식/심미 및/또는 정보 피처들 이를테면 그래픽 패턴 및/또는 색상이 제공되어 있을 수 있다. 일반적으로, 이러한 것을 제조하는 데에는 IML(in-mold labeling; 인 몰드 라벨링)/IMD(in-mold decoration; 인 몰드 장식) 기술이 적용될 수 있다. 이 항목들은 적어도 부분적으로, 즉 적어도 장소에 따라, 예를 들어 구조체 내 또는 상의 다른 전자 장치들에 의해 방출되는 가시광선과 같은 방사선에 광학적으로 실질적으로 투명할 수 있다. 투과율은 예를 들어, 약 75%, 80%, 85%, 90%, 95% 이상일 수 있다.
항목(106)은 기판 필름(102)의 적어도 하나의 박리 강화 피처를 나타낸다. 피처(106)는 실제적으로 전체 표면 영역(102A)에 걸쳐 연장되거나 단지 이의 국부적인 부분을 덮을 수 있다(도시된 바와 같이).
일부 실시 예들에서, 기판(102)의 박리 강화 피처(106)는 적어도 하나의 점착 감소 피처를 포함한다. 이러한 피처는 기판 필름의 제1 측 상에 추가 피처들 및 예를 들어 층(104)을 배열하기 전에, 기판 필름(102)의 제1 측(102A) 상에 바람직하게는 기판 필름(102)의 제1 측(102A) 상에 이의 표면과 접촉하여 제공되는, 예를 들어 기포, 기상 재료(이에 따라 실제적으로 공극을 규정하지 않는다면, 구조체(100) 내 비고체 재료의 예를 들어 공기의 공간을 규정함), 기화 가능한 재료, 화학적으로 또는 달리 해리 가능한 재료, 용융 가능한 재료, 열로 제거 가능한 재료, 화학적으로 제거 가능한 재료, 점착성 액적 또는 요소, 고체 요소 및/또는 주조 보조 재료를 포함할 수 있다.
바람직하게는, 필름(102) 상에 제공되는 점착 감소 피처는 만약 있다면, 구조체(100)에 남아있도록 의도되는 인접한 재료, 이를테면 층(104)의 재료 및/또는 중간 재료 이를테면 층/피처(103, 103B)의 재료(이는 재료 층(예를 들어 장식/그래픽 잉크, 도전 잉크 또는 이외 기능성 잉크) 또는 예를 들어 점착 감소 피처와 층(104) 사이에 제공되고 점착 감소 피처와 접촉하는 구성요소를 나타낼 수 있다)에 대한 필름의 점착력을 감소시키도록 구성된다.
다양한 실시 예들에서, 점착 감소 피처는 층(104) 및 가능한 중간, 바로 인접한 피처(103, 103B)와 관련된 그리고 이를 향하는, 고체 재료와 같은 저점착성 재료를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 적어도 하나의 점착 감소 피처는 기판 필름(102) 상에 제공된 후 필름(102)의 적어도 일부의 제거를 통해 실질적으로 있는 그대로 유지될 수 있다(즉, 관련 재료 또는 구조체가 필름(102) 상에 원래 제공된 그대로 유지됨).
일부 다른, 보충적 또는 대안적인 실시 예들에서, 적어도 하나의 박리 강화 피처(106)는 구조체(100)에서 필름(102)의 적어도 일부를 제거하기 전 또는 제거 시 이의 박리 속성들 이를테면 점착 감소 속성들을 강화하기 위해 추가적으로 활성화되거나 또는 달리 처리될 재료를 포함할 수 있다.
예를 들어, 피처는 임의적으로 일반적으로 피처 또는 다층 구조체에 특별히 가해질 수 있는 열적 또는 화학적 노출에 의해, 상이한 상태의 물질 또는 구성으로 변형될 수 있다. 예를 들어, 고체 재료를 용융 형태로 변형시키거나(예를 들어, 설탕 또는 소금을 고려한다) 재료를 기화시키기 위해 열이 가해질 수 있다. 이에 따라 처음에 제공된 바와 같은 피처는 변형된 버전의 전구체인 것으로 고려될 수 있다. 일부 실시 예들에서, 재료는 예를 들어 기판(102) 상에 재료를 제공한 직후에 임의적으로 시작될 수 있는 내부 화학 또는 기타 공정에 기인하여, 이후에 어떤 특정 외부 유도 활성화 절차를 트리거하거나 실행할 필요 없이 목적하는 변형을 거치도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 점착 감소 피처 또는 일반적으로 박리 강화 피처는 구조체(100)에 다른 피처들을 배열하는 것에 관해 상술된 바와 같이, 임의의 적절한 기술, 이를테면 적어도 하나의 선택된 인쇄 전자 기술, 예를 들어 이전에 나열된 것들 중 하나에 의해, 또는 선택된 코팅 기술 이를테면 플로 코팅 또는 은 코팅의 적용을 통해, 또는 캐리어, 예를 들어 테이프를 사용하여 필름(102) 또는 인접한 층 상에 제공되었을 수 있다. 그러나, 피처는 필름(102) 상에 장착될 수 있고 임의적으로 예를 들어, 점착제, 열, 압력 또는 일반적으로 적절한 적층 기술을 사용하여 고정될 수 있다. 일부 실시 예들에서, 공동을 채운 기체 또는 특히 공기와 같은 피처는 예를 들어 필름(102) 상의 층(103, 103B 또는 104)과 같은 인접한 피처들의 생성, 이를테면 성형 이후 관련 공간으로부터 변형되거나 제거되었던 재료의 고체 단편을 사용하여 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 적어도 하나의 박리 강화 피처(106)의 재료는 예를 들어 화학적으로 기판 필름(102)의 재료를 약화시키거나 얇아지게 하도록 구성될 수 있다. 이에 따라, 필름(102)의 후속적인 적어도 부분적인 제거는 이의 제1 측(102A)을 통해 측면(102B)에 추가로 또는 대신에 추가적으로 또는 단독으로 일어날 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 적어도 하나의 박리 강화 피처(106)는 (기판) 필름에서 미리 절단된 부분, 필름에서 더 얇은 부분, 필름에서 더 얇게 생성된 부분 이를테면 필름에서 더 얇게 주조되거나 성형된 부분, 및 일반적으로 필름에서 약화된 부분으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 요소(106B)를 포함한다.
예를 들어 기계적 또는 화학적 공정들(카빙(carviing), 에칭(etching), 드릴링(drilling), 제재(sawing), 절단(cutting), 연삭(grinding), 피어싱(piercing) 등)에 의해 획득된 이들 및 유사 피처들은 예를 들어 피처들에 의해 규정된 형상을 따르는 이의 상기 적어도 일부의 기계적 제거의 측면에서 기판 필름(102)을 국부적으로 약화시키도록 구성될 수 있다.
실시 예(120)로 전환하면, 실시 예(120)의 다양한 피처들은 일반적으로 실시 예(100)의 피처와 유사한 것으로 고려되며 불필요한 중복을 피하기 위해 여기선 반복되지 않는다.
그러나, 실시 예(120)는 기판(102)의 적어도 일부, 즉 단지 일부(도시된) 또는 기본적으로 전체 기판(102)이 하나 이상의 앞서 논의된 박리 강화 피처들(106)의 보조로 다층 구조체에서 제거되었다는 점에서 실시 예(100)와 상이하다. 적어도 일부는 필름(102)의 제2 측(102B)으로부터 또는 이를 통해 실행되는 필링(peeling) 또는 풀링(pulling) 동작과 같은 작업들에 의해 제거되었을 수 있지만, 전술된 바와 같이, 제거 작업은 제1 측(102A)을 통해 즉 나머지 구조체 내로부터 또는 이를 통해 추가적으로 또는 대안적으로 일어날 수 있다.
상기 제거 동안, 점착 감소 피처(106) 또는 이의 내부 재료는 함께 제거되었을 수 있고 가능하게는 여전히 일부와 연결되었을 수 있다. 이는 예를 들어 고체, 액체 또는 예를 들어 겔상 재료들에 적용될 수 있는 반면, 기체, 예를 들어 공동 유형 피처(106) 내에 잠재적으로 존재하는 공기 또는 일반적으로 기상 재료들은 관련 공간을 자유롭게 배출되었을 수 있다.
이에 따라, 박리 강화 피처(106) 및/또는 기판(102)에 의해 이형되고 통상적으로 적어도 부분적으로 처음에 규정 및/또는 점유된 공간은 하나 이상의 후처리 작업들의 실행, 이를테면 내부 층들(103, 103B) 또는 다른 피처들(105)과 같은 구조체의 노출된 내장품들을 타겟으로 하는 성형, 또는 구조체 내 하나 이상의 바람직하게는 기능적 피처들의 추가를 포함하여(이에 제한되지는 않는다), 상이한 목적들을 위해 이용 가능하게 되었다.
도면에서, 제2 기능적 피처(122)는 바람직하게는 전술된 바와 같이 이미 구조체 내에 제공된 제1 기능적 피처들 중 하나 이상과 적어도 기능적으로, 바람직하게는 전기적으로, 전자기적으로 또는 광학적으로 연결되도록 이형된 공간으로 제공되었을 수 있다. 제2 기능적 피처(122)는 기본적으로 잠재적인 제1 기능적 피처로서 여기에 이전에 나열된 임의의 요소를 포함할 수 있다. 또한, 이는 예를 들어 고출력 또는 기타 발열 요소 이를테면 고출력 LED, 가스 센서 또는 일반적으로 대기 센서 또는 기타 외부 조건(들) 측정 센서, 또는 임의의 기타 요소를 포함할 수 있으며 이의 동작 또는 설치는 임의적으로 상술된 바와 같이, 구조체 주변 위치 또는 특정 제조 스테이지들 이를테면 성형 또는 형성 이후 제공으로부터 이익을 얻는다.
이형된 공간은 제공된 제2 기능적 피처(122) 및 임의적인 추가 재료 또는 "충전"에 의해 부분적으로 또는 전체가 사용되었을 수 있다. 그 다음, 추가 층(들)(124)과 같은 추가 피처들이 고정, 보호, 심미, 요소 또는 구성요소 호스팅, 또는 다른 목적들을 위해 구조체(120)에 제공되었을 수 있다.
도면에서 점선(123)으로 표시된 바와 같이, 제2 기능적 피처(122)는 구조체로부터 돌출되거나, 이와 함께 균일한 표면을 성립하거나, 또는 임의적인 추가 피처 또는 충전에 의해 덮이지 않는 한 홀이 구조체 주변에 여전히 남아 있도록 공간에 깊숙이 배치될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 제2 기능적 피처(122)는 이를 부착함으로써, 바람직하게는 점착제 또는 용매를 필수 기성 요소로서 이용함으로써, 또는 임의적으로 사출 성형에 의해, 적어도 부분적으로 이를 홀 내에 직접 생성(제조)함으로써 제공되었을 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 광원, 렌즈 또는 다른 광학적 또는 전기적 피처와 같은 제2 기능적 피처(122)는 구조체(120) 내 이의 설치 또는 직접 제조 시, 상기 제1 기능적 피처들(다시 예를 들어 광학적 또는 전기적 피처들) 또는 기판 필름의 제1 측 상에 제공된 다른 피처 중 하나 이상과 정렬되었을 수 있다.
일부 실시 예들에서, 제2 기능적 피처(122)는 예를 들어 일단 또는 양단에 커넥터 이를테면 전기적 커넥터 또는 커넥터들을 갖는 커넥터 케이블을 포함한다. 커넥터는 예를 들어 단일 또는 복합 구성의 바디 부재를 포함할 수 있다. 커넥터 이를테면 이의 바디 부재는 예를 들어 전기적으로 실질적으로 절연성 재료 이를테면 선택된 플라스틱(예를 들어, 폴리카보네이트, 폴리이미드) 또는 세라믹 재료를 포함할 수 있다. 그러나, 전기적 연결을 제공하는 측면에서, 커넥터는 바람직하게는 다수의 전기 도전 접촉 요소들, 이를테면 임의적으로 바디로부터 튀어 나오는 핀들 또는 다른 피처들을 포함한다. 접촉 요소들은 케이블의 도체들에, 호스트 장치 또는 구조체와 같은 외부 장치 또는 구조체에, 또는 다른 커넥터와 같은 추가 연결 요소에 전기적으로(갈바니 전기적으로) 결합하는 데 이용될 수 있다. 다만, 이것들은 구조체(120) 내의 전도성 피처들에 결합될 수 있다.
도 2는 적어도 부분적으로 이미 제조된 다층 구조체 내에 기능적 요소(들)를 통합하는 것과 일반적으로 관련하여 본 발명에 따른 다층 구조체, 관련 재료 제거 및 추가 기능적 요소들의 후속 제공의 보다 구체적인 실시 예를 개략적인 측면도 또는 단면도를 통해 도시한다. 예를 들어 사용될 재료들, 치수들, 층들 및 추가 양태들에 대해, 도 1의 설명에 제공된 고려 사항들은 여기에 일반적으로 전체가 적용 가능하며, 그 반대의 경우도 마찬가지이다.
실시 예에 의해, 예를 들어, 플라스틱 또는 잉크 층과 같은 인접한 재료에 관한 점착력이 다른 것보다 낮은 기판 필름(102) 상에 다수의 박리 강화 피처들, 예를 들어 박리 강화 영역들(106)을 도입하는 것이 가능하며, 이에 필름(102)은 관련 그래픽(203C) 및 기능성(203, 203B) 잉크가 구조체에 남아 있도록 인접한 층(들), 또는 일반적으로 기능적 피처들, 이를테면 그래픽 프린트(203C) 또는 기능적 프린트(203, 203B)와 분리될 수 있다. 이에 따라, 필름(102)은 선택된 영역(들)에서 제거될 수 있고 나머지 그래픽(203C) 및 기능성 잉크(203, 203B)는 예를 들어 후처리에 노출될 수 있다.
200에 도시된 바와 같이, 기판 필름(102)의 표면의 하나 이상의 선택된 영역들에는 바람직하게는 예를 들어 선택된 인쇄 전자 기술을 사용하여 이를 인쇄함으로써 예를 들어 보호 층의 형태로 박리 강화 피처(106)가 제공된다. 피처(106)의 재료 속성들은 예를 들어 인접한 기능성 잉크(203, 203B)에 대한 점착력이 떨어지는 것으로 선택되며(그리고 예를 들어 기판(102)에 대해 보다 떨어지는), 이는 그 위에 추가로 인쇄될 수 있으며, 이에 220에 도시된 바와 같이 기판 필름(102)이 국소 적으로, 즉 실질적으로 피처(106)의 위치에 있을 수 있고, 층(104)의 제공, 이를테면 사출 성형 이후에 필 오프, 절단 또는 달리 제거될 수 있다. 이는 예를 들어, 추가 공정을 위해 다층 구조체에 남아 있는 기능성 잉크 층들(203, 203B)을 노출시킨다. 피처(106)의 위치 상에 층(203B)이 없었던 경우, 또한 잉크 층(203) 상에 제공된 그래픽(잉크) 층(203C)도 상응하게 노출될 수 있다.
240에 도시된 바와 같이, 필름(102)의 제거 이후, 기능성 잉크 층들(203, 203B)은 실제로 외부 및 원래 피처(106)에 의해 점유되던 이형된 공간(206) 및 기판 필름(102)의 제거된 부분에 편리하게 추가되는 기능부(선택된 재료, 구성요소 또는 기타 요소와 같은 기능적 피처, 예를 들어 LED 또는 그래픽 잉크(203C)를 조명하도록 임의적으로 구성되는 기타 광원)(122)로부터 이어질 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 방법의 일 실시 예의 흐름도를 1800으로 포함한다.
다층 구조체를 제조하기 위한 방법의 시작으로, 착수 단계(302)가 실행될 수 있다. 착수 동안, 재료, 구성요소 및 도구 선택, 획득, 보정 및 기타 구성 작업들과 같은 필요한 작업들이 일어날 수 있다. 개개의 요소들 및 재료 선택들이 함께 작동하고 선택된 제조 및 설치 공정에서 존속하도록 특별한 주의를 기울여야 하며, 이는 자연스럽게 바람직하게는 예를 들어, 제조 공정 사향들 및 구성요소 데이터 시트들에 기초하여, 또는 생성된 프로토타입들을 조사 및 시험함으로써 선행하여 확인된다. 이에 따라 이 스테이지에서는 특히 성형/IMD(인 몰드 장식), 적층, 접합, (열) 성형, 주조, 전자 조립, 필링, 절단, 드릴링 및/또는 인쇄 장비와 같은 사용된 장비가 가동 상태로 준비될 수 있다.
304에서, 전자 장치들 및/또는 기타 피처들, 이를테면 그래픽스, 재료 층들, 광학 요소들 등을 수용하기 위한 예를 들어 전술된 플라스틱 또는 기타 재료의 적어도 하나의, 임의적으로 가요성인, 기판 필름이 획득된다. 기판 필름은 처음에 실질적으로 평면형 또는 예를 들어 곡선형일 수 있다. 기성 요소, 예를 들어, 플라스틱 필름의 롤 또는 시트가 일부 실시 예들에서 기판 재료로서 사용하기 위해 획득될 수 있다. 일부 실시 예들에서는, 기판 필름 자체가 다수의 선택된 출발 재료(들)로 성형 또는 기타 방법들에 의해 먼저 생성되거나 적어도 처리, 임의적으로 절단 및/또는 코팅될 수 있다. 임의적으로, 기판 필름은 이 스테이지에서 추가로 처리될 수 있다.
항목들(306-314)은 명확성을 위해 특정 순서로 별개로 개시되었지만, 당업자는 각각의 특정 사용 시나리오에 따라, 항목들의 상호 순서가 유연하게 변경될 수 있으며, 이것들이 교대로 그리고 반복해서 실행되거나 함께 통합되거나 또는 더 작은 앙상블들로 분할될 수 있다는 사실을 쉽게 이해할 수 있어야 한다. 다만, 구현에서 하나 이상의 항목이 선택적으로 생략될 수 있다.
항목(306)은 하나 이상의 기판 필름(들)에 전술한 점착 감소 피처들 및/또는 기판-약화 피처드(사전 절단된 부분들, 얇은 부분들 등)과 같은 하나 이상의 박리 강화 피처의 제공을 나타낸다. 전술된 바와 같이, 일부 실시 예들에서, 피처들은 예를 들어 있는 그대로 또는 예를 들어 가열 또는 일부 다른 노출을 거쳐 관련 기판 필름(들)보다 이에 인접하게 위치될 재료들 또는 관련 요소들에 대한 점착력이 더 낮게 처리 또는 변형된 형태로 예를 들어 고체 재료들을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 피처들은 예를 들어 공기와 같은 기상 물질을 포함할 수 있다.
항목(308)은 바람직하게는 필수적으로는 아니지만 인쇄 전자 기술의 하나 이상의 적층 기술에 의해 기판 필름(들)의 임의의 측 또는 양측 상에 예를 들어 다수의 도체 라인들(회로 설계의 예를 들어 적어도 일부를 규정하는 트레이스들)을 규정하는 전도성 층들 또는 영역들, 전극들 및/또는 접촉 패드들과 같은 기능적 피처들의 제공을 나타낸다. 예를 들어, 스크린, 잉크젯, 플렉소그래픽, 그라비어 또는 오프셋 리소그래픽 인쇄가 이용될 수 있다. 또한, 여기서 예를 들어 인쇄를 수반하여 필름(들)을 배양하는 추가 동작들 또는 일반적으로 이 위에 시각적 표지들과 같은 장식 또는 정보 그래픽스의 제공이 일어날 수 있다. 제공되는 다양한 피처들은 예를 들어 도 2에 표시된 바와 같이 필름(들) 상에 중첩될 수 있다.
310에서, 예를 들어 다양한 SMD들을 포함하여 기성 구성요소들과 같은 다수의 예를 들어 전자 구성요소형 기능적 피처들이 예를 들어 납땜 및/또는 점착제들에 의해 필름(들) 상의 접촉 영역들에 부착될 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 예를 들어, 인쇄 전자 기술은 OLED들과 같은 구성요소들의 적어도 일부를 필름(들)에 직접 실제로 제조하는 데 적용될 수 있다. 항목(309)은 필름(들) 상의 시스템 온 칩(system on a chip) 조립체와 같은 하위 조립체들의 가능한 제공을 나타낸다.
312에서, 다수의 예를 들어 광학적 또는 다른 유형의 기능적 피처들이 기판 필름(들) 상으로 장착 또는 직접 제조함으로써 제공될 수 있다.
314에서, 예를 들어 기판 필름(들)의 열 성형 또는 냉간 성형을 사용하여 3D 성형이 일어날 수 있다. 결과적으로, 관련 기판 필름(들)은 목적하는 3 차원(필수적으로 비평면) 형상을 나타내야 한다. 따라서, 적합한 형성 가능한 재료를 포함하는 기판 필름(들)은 타겟 환경/장치에 더 잘 맞도록 그리고/또는 다양한 피처들을 더 잘 수용하도록 성형될 수 있다. 대안적으로, 형성은 필름(들) 상의 기능적 피처의 제공 이전 또는 예를 들어 이미 성립된 다층 스택이 성형에서 존속하도록 설계되는 경우 이러한 가공 이후 일어날 수 있다.
316에서, 임의적으로 예를 들어 열가소성 재료를 포함하는, 이전에 고려된 바와 같은 적어도 하나의 재료 층이 기판 필름(들) 상에 이미 제공된 하나 이상의 (제1) 기능적 피처를 덮기 위해 이 위에 배열된다. 전술된 바와 같이, 예를 들어, 성형, 주조 또는 추가로 선택되는 적층 기술이 일반적으로 여기에 적용 가능하다.
실제로, 하나 이상의 기재 필름이 예를 들어, 사출 성형 공정에서 삽입물로서 사용될 수 있다. 기재 필름의 일측은 적어도 일부 실시 예들에서, 성형된 플라스틱이 없는 상태로 남을 수 있다.
두 개의 필름들이 사용되는 경우, 둘 다 각각의 자체 형틀 반쪽에 삽입되어 플라스틱 층이 이들 사이에 주입될 수 있다. 대안적으로, 제2 필름은 적절한 적층 기술에 의해 그 후에 제1 필름과 플라스틱 층의 집합체에 부착될 수 있다.
획득된 적층 다층 구조체의 결과적인 전체 두께에 관련하여, 이는 예를 들어 제조 및 후속 사용을 고려하여 필요한 강도를 제공하는 사용된 재료들 및 관련 최소 재료 두께들에 따라 달라진다. 이러한 양태들은 사례별로 고려되어야 한다. 예를 들어, 구조체의 전체 두께는 약 1 mm 또는 수 밀리미터일 수 있지만, 상당히 더 두껍거나 더 얇은 실시 예들도 실현 가능하다.
항목(318)은 적어도 하나의 박리 강화 피처가 제공되는 적어도 하나의 기판 필름의 적어도 일부의 제거를 나타내며, 이는 적어도 하나의 피처 및 관련 필름의 적어도 일부에 의해 원래 점유되었던 구조체 내의 공간을 드러낼 것이다. 적어도 하나의 박리 강화 피처는 임의적으로 필름에 여전히 부착되어, 이(의 부분)와 함께 구조체를 떠날 수 있다. 일부 실시 예들에서, 피처는 추가로 변형되어야 할 수도 있고, 또는 이의 점착 감소 속성들 및/또는 제거를 강화시키는 것으로 이전에 고려된 바와 같은 기상 물질과 같은 상이한 상태의 물질로 변형(용융, 기화 등)될 수도 있다.
항목(320)은 구조체, 즉 적어도 하나의 박리 강화 피처 및 기판 필름(들)에 의해 드러나는 홀들과 같은 공간(들)에서 다양한 재료들, 구성요소들 및/또는 커넥터들과 같은 하나 이상의 (제2) 기능적 피처의 제공을 나타낸다. 또한, 이 스테이지에서 예를 들어 구조체의 노출된 내장품들에 대해 다양한 후처리 작업들이 실행될 수 있다. 적층 또는 예를 들어 적절한 코팅(예를 들어 증착) 절차에 의해 다층 구조체에 추가 층들이 제공될 수 있다. 층들은 보호, 표시 및/또는 심미 가치(그래픽, 색상, 그림, 텍스트, 숫자 데이터 등)를 가질 수 있으며 플라스틱 대신 또는 플라스틱에 추가하여 직물, 가죽 또는 고무 재료들을 포함할 수 있다. 전자 장치들과 같은 추가 요소들은 기판의 외부 표면과 같은 구조체의 외부 표면(들)에 설치될 수 있다. 제공된 커넥터 또는 커넥터 케이블형 피처는 외부 장치, 시스템 또는 구조체의 외부 커넥터 또는 커넥터 케이블과 같은 목적하는 외부 연결 요소에 연결될 수 있다.
322에서, 방법 실행은 종료된다.
본 발명의 범위는 첨부된 청구범위에 의해 이의 균등물들과 함께 결정된다. 당업자는 개시된 실시 예들이 단지 예시 목적들로만 구성되었으며, 상기한 원리들 중 다수를 적용하는 다른 배열이 각각의 잠재적인 사용 시나리오에 가장 적합하도록 쉽게 준비될 수 있다는 사실을 인식할 것이다.

Claims (20)

  1. 통합 다층 구조체를 제조하기 위한 방법(300)으로서,
    임의적으로 열가소성인 선택된 재료의 기판 필름으로서 제1 및 제2 측을 갖는 상기 기판 필름을 획득하는 단계로서, 상기 기판 필름은 임의적으로 가요성이며/거나 플라스틱 및/또는 합성 재료를 포함하는, 상기 기판 필름을 획득하는 단계(304);
    도체들 및/또는 전자 구성요소들과 같은 장식, 정보, 기타 광학, 보호, 전기 및/또는 전자 피처들을 임의적으로 포함하여, 하나 이상의 제1 기능적 피처를, 적어도 상기 기판 필름의 상기 제1 측 상에 제공하는 단계(308, 310, 312);
    상기 기판 필름의 적어도 상기 제1 측 상에, 바람직하게는 전기적으로 실질적으로 절연성 및/또는 전도성 재료, 임의적으로 플라스틱 재료를 적어도 부분적으로 포함하는 적어도 하나의 층을 배열하는 단계(316);
    임의적으로 상기 기판 필름 내의 관통 홀을 포함하는, 공간(206)이 상기 구조체에서 이형(release)되도록 임의적으로 선택적으로 그리고 국부적으로, 상기 기판 필름의 적어도 일부를 제거하는 단계로서, 인접한 나머지 필름 재료가 있다면, 상기 배열된 층 및 상기 제1 기능적 피처들이 보존되고 바람직하게는 실질적으로 손상되지 않게 유지되도록 상기 적어도 일부의 상기 제거를 용이하게 하도록 상기 기판 필름에 제공되는 박리 강화 피처가 구성되는, 상기 기판 필름의 적어도 일 부분을 제거하는 단계(318); 및
    적어도 하나의 제2 기능적 피처가 적어도 기능적으로, 바람직하게는 광학적으로, 전기적으로 그리고/또는 전자기적으로 상기 하나 이상의 제1 기능적 피처 중 적어도 하나와 연결되도록 사용하기 위해 이형된 상기 공간으로 상기 적어도 하나의 제2 기능적 피처를 제공하는 단계(320)를 포함하는, 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 박리 강화 피처는 원래 상기 공간의 적어도 일부를 차지하는 것인, 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 배열하는 단계는, 임의적으로 상기 기판 필름을 형틀 내의 삽입물로서 사용하여, 상기 기판 필름의 상기 제1 측 상으로 상기 적어도 하나의 층의 적어도 하나의 재료의 적어도 일부를 성형(molding), 바람직하게는 사출 성형(injection molding), 또는 주조(casting), 이를테면 침지(dipping)하는 단계 및 상기 기판 필름의 상기 제1 측을 상기 재료로 과밀 성형(overmolding)하는 단계를 포함하는, 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 배열하는 단계는 바람직하게는 기계적 결합, 화학적 결합, 전기적 결합, 전기적 결합, 열, 압력, 용매 및/또는 점착제를 이용하여 상기 필름의 상기 제1 측 상으로 기성된(ready-made) 상기 적어도 하나의 층의 적어도 일부를 적층(laminating)하는 단계를 포함하는, 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제2 기능적 피처는 전기 요소, 전자 구성요소, 광학 요소, 발광 요소, 광 검출 요소, LED, 고출력 요소, 고출력 LED, 렌즈, 센서, 압력 센서, 근접 센서, 전극, 스위치, 압전 요소, 압전 햅틱 요소, 햅틱 요소, 전기 기계 요소, 처리 요소, 메모리 요소, 통신 요소, 미소 기계 요소, 집적 회로, 안테나, 가스 센서, 대기 센서, 외부 조건 센서 및 커넥터로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 요소를 포함하는, 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 박리 강화 피처는,
    상기 기판 필름의 상기 제1 측 상에 상기 적어도 하나의 층을 배열하기 전에, 상기 기판 필름의 상기 제1 측 상에, 바람직하게는 상기 기판 필름의 상기 제1 측 상에 상기 기판 필름의 표면과 접촉하여 제공되는,
    임의적으로 기포, 기화 가능한 재료, 해리 가능한 재료, 화학적으로 해리 가능한 재료, 용융 가능한 재료, 열로 제거 가능한 재료, 화학적으로 제거 가능한 재료, 점착성 액적 또는 요소, 고체 요소 및/또는 주조 보조 재료를 포함하여, 점착 감소 피처를 포함하는, 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 점착 감소 피처는 상기 배열된 적어도 하나의 층의 상기 재료 및/또는 상기 점착 감소 피처와 상기 배열된 적어도 하나의 층 사이에 제공되는 상기 하나 이상의 제1 기능적 피처의 적어도 하나의 피처의 상기 재료에 대한 점착을 감소시키도록 구성된 것인, 방법.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서,
    상기 제거하는 단계 동안 또는 이후에, 상기 점착 감소 피처의 재료는 임의적으로 상기 적어도 일부와 계속해서 연결되면서, 제거되는, 방법.
  9. 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착 감소 피처는 바람직하게는 코팅 또는 인쇄 전자 기술에 의해 상기 필름 상에 제공되는, 방법.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    임의적으로 전도성 및/또는 착색 잉크를 포함하는, 상기 하나 이상의 제1 기능적 피처 중 적어도 하나는 인쇄 전자 기술에 의해 인쇄되는, 방법.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 제1 기능적 피처는 적층된 전도성 및 착색 잉크 층들과 같은 적어도 두 개의 적층된 피처들을 포함하는, 방법.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제거하는 단계는 상기 필름의 상기 적어도 일부를 필링(peeling)하거나 달리 추출하는 단계를 포함하는, 방법.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 박리 강화 피처를 임의적으로 화학적 또는 열적 노출을 통해, 상이한 상태의 물질 또는 구성으로 변환하는 작업, 및 상기 배열된 적어도 하나의 층, 또는 이 위에 제공되고 상기 공간에 인접한 레이어 또는 피처를 후처리시키는 작업으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 작업을 포함하는, 방법.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 공간은 상기 제공된 적어도 하나의 제2 기능적 피처 및 임의적인 추가 요소 또는 재료에 의해 실질적으로 완전히 또는 부분적으로 채워지는, 방법.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제2 기능적 피처의 적어도 하나의 피처는 바람직하게는 점착제 또는 용매를 이용하여, 적어도 부분적으로 기성 요소로서 그것을 부착함으로써, 그리고/또는 임의적으로 사출 성형에 의해, 상기 공간으로 그것을 적어도 부분적으로 직접적으로 생성함으로써 제공되는, 방법.
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 박리 강화 피처는 상기 필름에서 미리 절단 또는 천공된 부분, 상기 필름에서 더 얇은 부분, 상기 필름에서 더 얇게 생성된 부분, 상기 필름에서 국부적으로 더 얇게 주조 또는 성형된 부분, 및 상기 필름에서 약화된 부분으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 요소를 포함하는, 방법.
  17. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제2 기능적 피처 중의 적어도 하나의 피처는 상기 구조체에 제공된 상기 제1 기능적 피처들 또는 다른 피처 중 하나 이상과 정렬되는, 방법.
  18. 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
    임의적으로 상기 기판 필름의 추가 필름 또는 연장부를 형틀 내의 삽입물로서 이용하여, 상기 적어도 하나의 층 상에 추가 필름 또는 필름 층을 배열하는 단계로서, 상기 적어도 하나의 층은 상기 기판 필름과 상기 기판 필름의 상기 추가 필름 또는 연장부 사이에 상기 적어도 하나의 층의 재료를 성형하여 배열되고, 상기 추가 필름 또는 연장부에는 또한 임의적으로 상기 제1 또는 제2 기능적 피처들 중 하나 이상에 기능적으로 연결되어, 전기, 전자 또는 광학 피처들과 같은 다수의 제3 기능적 피처들이 제공되는, 방법.
  19. 통합 다층 구조체(120, 240)로서,
    제1(102A) 및 제2(102B) 측을 갖는 기판 필름으로서, 상기 기판 필름은 임의적으로 가요성이며/거나 플라스틱, 임의적으로 열가소성 및/또는 유기성 재료를 포함하는, 상기 기판 필름(102),
    도체들 및/또는 전자 구성요소들과 같은 장식, 정보, 기타 광학, 전기 및/또는 전자 피처들을 임의적으로 포함하여, 적어도 상기 기판 필름의 상기 제1 측 상에 제공되는 하나 이상의 제1 기능적 피처(103, 103B, 103C, 105);
    상기 기판 필름의 상기 제1 측 상에, 배열, 임의적으로 성형되는 적어도 하나의 층, 임의적으로 플라스틱 재료로서, 상기 필름 내의 관통 홀을 포함하여, 상기 구조체에 공간(206)이 규정되는, 상기 적어도 하나의 층(104); 및
    상기 제1 기능적 피처들 중 하나 이상과 적어도 기능적으로, 임의적으로 전기적으로, 전자기적으로 또는 광학적으로 연결되도록 상기 공간으로 제공되는 적어도 하나의 제2 기능적 피처(122)를 포함하는, 통합 다층 구조체.
  20. 통합 다층 구조체(100, 200)로서,
    제1(102A) 및 제2(102B) 측을 갖는 기판 필름으로서, 상기 기판 필름은 임의적으로 가요성이며/거나 플라스틱 재료를 포함하는, 상기 기판 필름(102),
    도체들 및/또는 전자 구성요소들과 같은 장식, 정보, 기타 광학, 전기 및/또는 전자 피처들을 임의적으로 포함하여, 적어도 상기 기판 필름의 상기 제1 측 상에 제공되는 하나 이상의 제1 기능적 피처(103, 103B, 103C, 105);
    상기 기판 필름의 적어도 상기 제1 측 상에 배열된, 적어도 하나의 층(104), 임의적으로 플라스틱 재료; 및
    상기 제거 동안 만약 있다면, 인접한 필름 재료, 상기 배열된 층 및 상기 제1 기능적 피처들이 실질적으로 손상되지 않게 유지되도록 상기 적어도 일부의 상기 제거를 용이하게 하도록 상기 기판 필름의 적어도 일부에 관해 제공되는 박리 강화 피처(106, 106B)를 포함하는 한편, 임의적으로 상기 필름 내의 관통 홀을 규정하는 공간(206)은 바람직하게는 상기 하나 이상의 제1 기능적 피처와 기능적으로 연결된 하나 이상의 제2 기능적 피처들(122)로 상기 공간을 부분적으로 채울 수 있게 하기 위해 상기 구조체에서 이형되는, 통합 다층 구조체.
KR1020217004679A 2018-08-27 2019-08-27 기능이 내장된 다층 구조체를 제조하기 위한 방법 및 관련 다층 구조체 KR20210050519A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/113,388 US11357111B2 (en) 2018-08-27 2018-08-27 Method for manufacturing a multilayer structure with embedded functionalities and related multilayer structure
US16/113,388 2018-08-27
PCT/FI2019/050600 WO2020043938A1 (en) 2018-08-27 2019-08-27 Method for manufacturing a multilayer structure with embedded functionalities and related multilayer structure

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210050519A true KR20210050519A (ko) 2021-05-07

Family

ID=68109344

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217004679A KR20210050519A (ko) 2018-08-27 2019-08-27 기능이 내장된 다층 구조체를 제조하기 위한 방법 및 관련 다층 구조체

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11357111B2 (ko)
EP (1) EP3843987A1 (ko)
JP (1) JP7452933B2 (ko)
KR (1) KR20210050519A (ko)
CN (1) CN112638639B (ko)
WO (1) WO2020043938A1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3127097A1 (fr) 2021-09-15 2023-03-17 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Procédé de fabrication d’un circuit électronique multicouche
FR3127861A1 (fr) 2021-10-05 2023-04-07 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Méthode d’évaluation d’une encre pour pistes imprimées thermoformées

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03147388A (ja) * 1989-10-23 1991-06-24 Allen Bradley Internatl Ltd 射出成形印刷回路
US5622652A (en) * 1995-06-07 1997-04-22 Img Group Limited Electrically-conductive liquid for directly printing an electrical circuit component onto a substrate, and a method for making such a liquid
JP4069712B2 (ja) 2002-09-12 2008-04-02 株式会社デンソー 多層プリント基板
JP2005198965A (ja) 2004-01-19 2005-07-28 Olympus Corp カプセル型医療装置
US7494557B1 (en) * 2004-01-30 2009-02-24 Sandia Corporation Method of using sacrificial materials for fabricating internal cavities in laminated dielectric structures
JPWO2006038496A1 (ja) 2004-10-01 2008-05-15 東レ株式会社 長尺フィルム回路基板、その製造方法およびその製造装置
US7225536B2 (en) * 2005-04-07 2007-06-05 Ho-Ching Yang Precasting multi-layer PCB process
JP2007257869A (ja) * 2006-03-20 2007-10-04 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 導電性インキ
KR100782405B1 (ko) * 2006-10-27 2007-12-07 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 제조방법
JP2008210885A (ja) 2007-02-23 2008-09-11 Hitachi Cable Ltd 多層プリント配線板およびその製造方法
US8778124B2 (en) * 2008-01-17 2014-07-15 Harris Corporation Method for making three-dimensional liquid crystal polymer multilayer circuit boards
KR20100101000A (ko) * 2008-07-30 2010-09-15 이비덴 가부시키가이샤 플렉스 리지드 배선판 및 그의 제조 방법
JP5287976B2 (ja) * 2009-03-09 2013-09-11 株式会社村田製作所 樹脂配線基板
CN102548253B (zh) * 2010-12-28 2013-11-06 富葵精密组件(深圳)有限公司 多层电路板的制作方法
US9258897B2 (en) * 2011-07-22 2016-02-09 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and method for manufacturing the same
JP6083152B2 (ja) * 2012-08-24 2017-02-22 ソニー株式会社 配線基板及び配線基板の製造方法
CN103687344B (zh) * 2012-09-26 2016-08-24 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 电路板制作方法
WO2014174943A1 (ja) 2013-04-26 2014-10-30 株式会社村田製作所 カメラモジュールの製造方法
JP2015106615A (ja) * 2013-11-29 2015-06-08 イビデン株式会社 プリント配線板、プリント配線板の製造方法
US9724869B2 (en) * 2014-12-29 2017-08-08 Tacto Tek Oy Multilayer structure for accommodating electronics and related method of manufacture
US10091887B2 (en) * 2015-04-02 2018-10-02 Tactotek Oy Multi-material structure with embedded electronics
DE102015113324A1 (de) * 2015-08-12 2017-02-16 Schweizer Electronic Ag Leiterstrukturelement mit einlaminiertem Innenlagensubstrat und Verfahren zu dessen Herstellung
JP2018532617A (ja) * 2015-09-28 2018-11-08 タクトテク オーユー 電子機器用の多層の構造および関連製造方法
WO2017055685A1 (en) 2015-09-28 2017-04-06 Tactotek Oy Method and arrangement for providing electrical connection to in-mold electronics
US10321560B2 (en) * 2015-11-12 2019-06-11 Multek Technologies Limited Dummy core plus plating resist restrict resin process and structure
TWI583265B (zh) * 2015-12-03 2017-05-11 欣興電子股份有限公司 線路板結構及其製作方法
JP2018006386A (ja) * 2016-06-27 2018-01-11 イビデン株式会社 配線板の製造方法
US10170428B2 (en) * 2016-06-29 2019-01-01 Intel Corporation Cavity generation for embedded interconnect bridges utilizing temporary structures
US9997442B1 (en) * 2016-12-14 2018-06-12 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device and method of manufacturing the same
US11089676B2 (en) * 2017-08-21 2021-08-10 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Multi-layered fabrication processing
US10165689B1 (en) * 2017-08-30 2018-12-25 Xerox Corporation Method for forming circuits for three-dimensional parts and devices formed thereby

Also Published As

Publication number Publication date
JP7452933B2 (ja) 2024-03-19
US11357111B2 (en) 2022-06-07
WO2020043938A1 (en) 2020-03-05
EP3843987A1 (en) 2021-07-07
CN112638639B (zh) 2024-02-23
JP2021535601A (ja) 2021-12-16
CN112638639A (zh) 2021-04-09
US20200068714A1 (en) 2020-02-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6892893B2 (ja) 電子機器用の多層の構造および関連製造方法
JP6867298B2 (ja) 埋込みエレクトロニクスを有するマルチ材料構造体
CN111066377B (zh) 用于承载电子器件的生态多层结构及相关制造方法
KR102314343B1 (ko) 다층 구조체 및 다층 구조체의 관련된 제조 방법
JP7457001B2 (ja) 電気ノード、電気ノードの製造のための方法、電気ノードストリップまたはシート、およびノードを備える多層構造
TWI810424B (zh) 多層結構及其製造方法
CN108029211B (zh) 用于电子器件的多层结构和相关制造方法
KR20220054913A (ko) 전자 제품을 제조하는 방법, 관련된 배열 및 제품
JP7280943B2 (ja) 検知アプリケーションにおける使用のための集積多層構造およびその製造のための方法
TW201725944A (zh) 用以對模具內電子器件提供電氣連接之方法及配置技術
CN111052885A (zh) 用于承载电子器件的多层结构及其相关制造方法
KR20210050519A (ko) 기능이 내장된 다층 구조체를 제조하기 위한 방법 및 관련 다층 구조체
KR20220156445A (ko) 광전자적으로 기능하는 다층 구조 및 관련 제조 방법
JP2023526782A (ja) 構造体の製造方法及び構造体

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal