JP6867298B2 - 埋込みエレクトロニクスを有するマルチ材料構造体 - Google Patents
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Description
本開示は、以下の[1]から[15]を含む。
[1]エレクトロニクスを収容するための可撓性の基板フィルム(202、502)と、
上記フィルムの第1の表面領域(401A、501A)上に設けられたいくつかの電子部品(308、508)であって、上記フィルムが上記第1の表面領域に隣接する第2の表面領域(401B、501B)も備える、いくつかの電子部品(308と508)と、
電子部品を互いに電気的に接続するための上記基板フィルム上に印刷されたいくつかの導電性トレース(412、512)と、
を備え、
上記いくつかの電子部品および上記部品を収容する上記基板の上記関連する第1の表面領域が第1の熱可塑性材料(306、506)でオーバモールドされ、上記隣接する第2の表面領域および上記第1の領域の少なくとも一部(509)が第2の熱可塑性材料(310、510)でオーバモールドされ、それによって、上記電子部品および上記電子部品上の上記第1の熱可塑性材料の少なくとも一部が、実質的に上記基板フィルムと上記第2の熱可塑性材料との間に埋め込まれる、
電子機器のための多層構造体(200、300、400、500)。
[2]上記いくつかの電子部品が、少なくとも1つの光電子発光部品、好ましくはLED(発光ダイオード)を含む、上記[1]に記載の構造体。
[3]上記少なくとも1つの光電子部品が側面放射部品である、上記[2]に記載の構造体。
[4]上記第1の熱可塑性材料が第1の弾力性を示し、上記第2の熱可塑性材料が第2の異なる弾力性を示す、上記[1]から[3]のいずれか一項に記載の構造体。
[5]上記第1の熱可塑性材料がより低い弾力性を示し、上記第2の熱可塑性材料がより高い弾力性を示す、上記[1]から[4]のいずれか一項に記載の構造体。
[6]上記第1の熱可塑性材料が、可視スペクトルの波長を含む所定の波長に関して光学的に透明なまたは半透明の材料を含む、上記[1]から[5]のいずれか一項に記載の構造体。
[7]上記基板が可視スペクトルの波長を含む所定の波長に関して少なくとも所々で光学的に不透明または半透明である、上記[1]から[6]のいずれか一項に記載の構造体。
[8]上記基板が、上記基板上に、好ましくは、上記第1および第2の熱可塑性材料に面する側面上に印刷されたグラフィカルなパターンまたは着色を備える、上記[1]から[7]のいずれか一項に記載の構造体。
[9]上記基板が、1つまたは複数の上記電子部品によって放射された光が伝播するように構成された開口部または光学的に透明なもしくは少なくとも半透明の部分を画定する、上記[1]から[8]のいずれか一項に記載の構造体。
[10]上記基板が、1つまたは複数の上記電子部品によって放射された、上記第1の熱可塑性材料によって最初に透過された光が伝搬するように構成された開口部または光学的に透明なもしくは少なくとも半透明の部分を画定する、上記[1]から[9]のいずれか一項に記載の構造体。
[11]上記第2の熱可塑性材料が、可視スペクトルの波長を含む所定の波長に関して光学的に不透明なまたは半透明の材料を含む、上記[1]から[10]のいずれか一項に記載の構造体。
[12]電子機器のための多層構造体を製造する方法であって
エレクトロニクス(604)を収容するための可撓性の基板フィルムを得るステップと、
電子部品を互いに、および/または上記基板(606)上のいくつかの所定の領域と電気的に接続するためのいくつかの導体トレースを上記フィルム上に印刷するステップと、
上記フィルムの第1の表面領域上にいくつかの電子部品を設けるステップであって、上記フィルムが上記第1の表面領域(608)に隣接する第2の表面領域も備える、ステップと、
上記いくつかの電子部品、および上記部品(610)を収容する上記基板の上記関連する第1の領域上に第1の熱可塑性材料をモールドするステップと、
上記隣接する第2の表面領域上に、および上記第1の表面領域の少なくとも一部上に第2の熱可塑性材料をモールドし、それによって上記電子部品および上記電子部品上の第1の熱可塑性材料の少なくとも一部が、上記基板フィルムと上記第2の熱可塑性材料(612)との間に実質的に埋め込まれる、ステップと、
を含む、方法。
[13]上記モールドするステップが射出モールドするステップを含む、上記[12]に記載の方法。
[14]上記いくつかの電子部品を設けるステップが、印刷エレクトロニクス技術を利用することよって少なくとも1つの電子部品を生成するステップを含む、上記[12]または[13]に記載の方法。
[15]いくつかの視覚的フィーチャを上記基板上に、任意選択で、上記部品ならびに上記第1および第2のモールド材料に面する少なくとも上記側面上に印刷するステップをさらに含み、上記フィーチャが、グラフィカルなパターン、装飾要素、指示的要素、情報提供要素、テキスト、番号、文字数字情報、コーティング、および着色から成るグループから選択された少なくとも1つの要素を含む、上記[12]から[14]のいずれか一項に記載の方法。
102 基板
104 材料層
106 部品
108 導体トレース
202 基板
204 フィーチャ
306 第1のモールド材料
308 エレクトロニクス
310 第2の熱可塑性材料
312 第1のモールド材料
400 底面図
401A 第1の領域
401B 第2の領域
412 アイテム
500 多層構造体
501A 第1の領域
501B 第2の領域
502 基板フィルム
502B 基板エッジ
506 第1の熱可塑性材料
508 エレクトロニクス
508B 部品
509 点線/曲線
510 熱可塑性材料
510B 部分
512 導体
Claims (14)
- エレクトロニクスを収容するための実質的に可撓性の基板フィルム(202、502)と、
前記フィルムの第1の表面領域(401A、501A)上に設けられたいくつかの電子部品(308、508)であって、前記フィルムが前記第1の表面領域に隣接する第2の表面領域(401B、501B)も備える、いくつかの電子部品(308と508)と、
電子部品を互いに電気的に接続するための前記基板フィルム上に印刷されたいくつかの導電性トレース(412、512)であって、前記基板フィルムがその上に材料がオーバモールドされる前に熱成形されて所望の形状を示す、導電性トレース(412、512)と、を備え、
前記いくつかの電子部品および前記部品を収容する前記基板の前記第1の表面領域が第1の熱可塑性材料(306、506)でオーバモールドされ、前記隣接する第2の表面領域および前記第1の表面領域の少なくとも一部(509)が第2の熱可塑性材料(310、510)でオーバモールドされ、それによって、前記電子部品および前記電子部品上の前記第1の熱可塑性材料の少なくとも一部が、実質的に前記基板フィルムと前記第2の熱可塑性材料との間に埋め込まれており、
前記第1の熱可塑性材料が第1の弾力性を示し、前記第2の熱可塑性材料が第2の異なる弾力性を示し、
前記第1の熱可塑性材料が、前記可撓性の基板フィルムの前記第1の表面領域が変形することを防ぐように構成され、前記第2の熱可塑性材料が、前記可撓性の基板フィルムが曲げられ得るように構成されている、電子機器のための多層構造体(200、300、400、500)。 - 前記いくつかの電子部品が、少なくとも1つの光電子発光部品を含む、請求項1に記載の構造体。
- 前記少なくとも1つの光電子部品が側面放射部品である、請求項2に記載の構造体。
- 前記第1の熱可塑性材料が第1の弾力性を示し、前記第2の熱可塑性材料が第2の弾力性を示し、前記第2の弾力性が前記第1の弾力性よりも高い、請求項1から3のいずれか一項に記載の構造体。
- 前記第1の熱可塑性材料が、可視スペクトルの波長を含む所定の波長に関して光学的に透明なまたは半透明の材料を含む、請求項1から4のいずれか一項に記載の構造体。
- 前記基板が可視スペクトルの波長を含む所定の波長に関して少なくとも所々で光学的に不透明または半透明である、請求項1から5のいずれか一項に記載の構造体。
- 前記基板が、前記基板上に印刷されたグラフィカルなパターンまたは着色を備える、請求項1から6のいずれか一項に記載の構造体。
- 前記基板が、1つまたは複数の前記電子部品によって放射された光が伝播するように構成された開口部または光学的に透明なもしくは少なくとも半透明の部分を画定する、請求項1から7のいずれか一項に記載の構造体。
- 前記基板が、1つまたは複数の前記電子部品によって放射された、前記第1の熱可塑性材料によって最初に透過された光が伝搬するように構成された開口部または光学的に透明なもしくは少なくとも半透明の部分を画定する、請求項1から8のいずれか一項に記載の構造体。
- 前記第2の熱可塑性材料が、可視スペクトルの波長を含む所定の波長に関して光学的に不透明なまたは半透明の材料を含む、請求項1から9のいずれか一項に記載の構造体。
- 電子機器のための多層構造体を製造する方法であって
エレクトロニクス(604)を収容するための実質的に可撓性の基板フィルムを得るステップと、
前記フィルムの第1の表面領域上にいくつかの電子部品を設けるステップであって、前記フィルムが前記第1の表面領域(608)に隣接する第2の表面領域も備える、ステップと、
前記いくつかの電子部品、および前記部品(610)を収容する前記基板の前記第1の表面領域上に第1の熱可塑性材料をモールドするステップと、
第1の熱可塑性材料をモールドする前に、電子部品を互いに、および/または前記基板(606)上のいくつかの所定の領域と電気的に接続するために、いくつかの導体トレースを前記フィルム上に印刷するステップと、
前記基板を熱成形して所望の形状にするステップとを備え、
第1の弾力性を示す前記第1の熱可塑性材料の前記モールドするステップの後に、前記隣接する第2の表面領域上に、および前記第1の表面領域の少なくとも一部上に第2の異なる弾力性を示す第2の熱可塑性材料をモールドし、それによって前記電子部品および前記電子部品上の第1の熱可塑性材料の少なくとも一部が、前記基板フィルムと前記第2の熱可塑性材料(612)との間に実質的に埋め込まれ、前記第1の熱可塑性材料が、前記可撓性の基板フィルムの前記第1の表面領域が変形することを防ぐように構成され、前記第2の熱可塑性材料が、前記可撓性の基板フィルムが曲げられ得るように構成されている、ことを特徴とする、方法。 - 前記モールドするステップが射出モールドするステップを含む、請求項11に記載の方法。
- 前記いくつかの電子部品を設けるステップが、印刷エレクトロニクス技術を利用することよって少なくとも1つの電子部品を生成するステップを含む、請求項11または12に記載の方法。
- いくつかの視覚的フィーチャを前記基板上に、任意選択で、前記部品ならびに前記モールドされた第1の熱可塑性材料および前記モールドされた第2の熱可塑性材料に面する少なくとも側面上に印刷するステップをさらに含み、前記フィーチャが、グラフィカルなパターン、装飾要素、指示的要素、情報提供要素、テキスト、番号、文字数字情報、コーティング、および着色から成るグループから選択された少なくとも1つの要素を含む、請求項11から13のいずれか一項に記載の方法。
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