JP2021535601A - 埋め込み機能部を有する多層構造体を製造するための方法および関連する多層構造体 - Google Patents
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Abstract
Description
選択された材料の、かつ第1の側および第2の側を有する、基板フィルムを得ることであって、基板フィルムは、任意選択的に可撓性であり、かつ/またはプラスチックおよび/もしくは複合材料を含む、得ることと、
基板フィルムの少なくとも第1の側に、装飾的、情報提供的、他の光学的、保護的、電気的および/または電子的特徴部(導体および/または電子部品などの)を任意選択的に含む、1つ以上の第1の機能特徴部を提供することと、
好ましくは、実質的に電気絶縁性および/または導電性の材料、任意選択的にプラスチック材料を少なくとも部分的に含む、少なくとも1つの層を、基板フィルムの少なくとも第1の側の上に配置することと、
基板フィルム内に貫通孔を任意選択的に含む空間が構造体内に解放されるように、基板フィルムの少なくとも一部分を、任意選択的に、選択的にかつ局所的に、除去することであって、基板フィルムに対して提供された脱離強化特徴部が、少なくとも一部分の除去を容易にするように構成され、それにより隣接する残りのフィルム材料(あるとすれば)と、配置された層と、第1の機能特徴部とが保存され、好ましくは実質的に無傷のままである、除去することと、
少なくとも1つの第2の機能特徴部を、使用のために解放された空間内に提供することっであって、それにより少なくとも1つの第2の機能特徴部が、1つ以上の第1の機能特徴部のうちの少なくとも1つと、少なくとも機能的に、好ましくは光学的、電気的、および/または電磁的に、接続するように、提供することと、を含む。
第1の側および第2の側を有する基板フィルムであって、任意選択的に可撓性であり、かつ/またはプラスチック材料を含む、基板フィルムと、
装飾的、情報提供的、他の光学的、電気的、および/または電子的特徴部(導体および/または電子部品など)を任意選択的に含む、基板フィルムの少なくとも第1の側の上に提供された1つ以上の第1の機能特徴部と、
基板フィルムの少なくとも第1の側の上に配置され、任意選択的に成形された、プラスチック材料を任意選択的に含むかまたはプラスチック材料からなる、少なくとも1つの層と、
少なくとも一部分の除去を容易にするために基板フィルムの少なくとも一部分に対して提供された脱離強化特徴部であって、それにより隣接するフィルム材料(あるとすれば)と、配置された層と、第1の機能特徴部とが、除去の間、実質的に無傷のままであり、一方で、フィルム内に貫通孔を任意選択的に画定する空間が構造体内に解放されて、好ましくは1つ以上の第1の機能特徴部との機能的接続を有する1つ以上の第2の機能特徴部で、その空間を少なくとも部分的に充填することを可能にする、脱離強化特徴部と、を備える。
第1の側および第2の側を有する基板フィルムであって、任意選択的に可撓性であり、かつ/またはプラスチックおよび/もしくは有機材料を含む、基板フィルムと、
装飾的、情報提供的、他の光学的、電気的、および/または電子的特徴部(導体および/または電子部品など)を任意選択的に含む、基板フィルムの少なくとも第1の側の上に提供された1つ以上の第1の機能特徴部と、
任意選択的にプラスチック材料の、基板フィルムの第1の側の上に配置され、任意選択的に成形された、少なくとも1つの層であって、好ましくは基板フィルムの少なくとも一部分を局所的に除去することによって得られる、フィルム内の貫通孔を含む孔または空洞などの空間が、構造体内に画定される、少なくとも1つの層と、
第1の機能特徴部のうちの1つ以上と少なくとも機能的に、好ましくは電気的または電磁的に、接続するように、空間の中へと提供された少なくとも1つの第2の機能特徴部と、を備える。
任意選択的に成形プラスチック材料の、少なくとも1つの材料層と
基板フィルムによって少なくとも1つの材料層に提供された1つ以上の第1の機能特徴部であって、装飾的、情報提供的、他の光学的、電気的、および/または電子的特徴部(導体および/または電子部品など)を任意選択的に含み、孔を任意選択的に画定する1つ以上の第1の機能特徴部と、
好ましくは、孔の中へと少なくとも部分的に提供され、それにより第1の機能特徴部のうちの1つ以上と少なくとも機能的に、好ましくは電気的または電磁的に接続する、少なくとも1つの第2の機能特徴部と、を備える。
Claims (20)
- 統合多層構造体を製造するための方法(300)であって、
選択された、任意選択的に熱可塑性の材料の、かつ第1の側および第2の側を有する、基板フィルムを得ること(304)であって、前記基板フィルムは、任意選択的に可撓性であり、かつ/またはプラスチックおよび/もしくは複合材料を含む、得ること(304)と、
前記基板フィルムの少なくとも前記第1の側に、1つ以上の第1の機能特徴部を提供すること(308、310、312)であって、導体および/または電子部品などの、装飾的、情報提供的、他の光学的、保護的、電気的、および/または電子的な特徴部を任意選択的に含む、提供すること(308、310、312)と、
好ましくは、実質的に電気絶縁性および/または導電性の材料、任意選択的にプラスチック材料を、少なくとも部分的に含む、少なくとも1つの層を、前記基板フィルムの少なくとも前記第1の側の上に配置すること(316)と、
前記基板フィルム内に貫通孔を任意選択的に含む空間(206)が、前記構造体内に解放されるように、前記基板フィルムの少なくとも一部分を、任意選択的に選択的かつ局所的に、除去すること(318)であって、前記基板フィルムに提供された脱離強化特徴部が、前記少なくとも部分の前記除去を容易にし、これにより、あるとすれば前記隣接する残りのフィルム材料と、前記配置された層と、前記第1の機能特徴部とが保存され、かつ好ましくは実質的に無傷のままであるように構成されている、除去すること(318)と、
少なくとも1つの第2の機能特徴部を、使用のために解放された前記空間内に提供すること(320)であって、これにより前記少なくとも1つの第2の機能特徴部が、前記1つ以上の第1の機能特徴部のうちの少なくとも1つと、少なくとも機能的に、好ましくは光学的、電気的、および/または電磁的に、接続するようにする、提供すること(320)と、を含む、方法。 - 前記脱離強化特徴部が、最初は、前記空間の少なくとも部分を占有する、請求項1に記載の方法。
- 前記配置することが、前記少なくとも1つの層の少なくとも1つの材料の少なくとも部分を、前記基板フィルムの前記第1の側の上へと、成形すること、好ましくは射出成形すること、または浸漬などのキャスティングすることであって、任意選択的に、前記基板フィルムを金型内のインサートとして使用することと、前記材料によって前記基板フィルムの前記第1の側をオーバーモールドすることと、を含む、請求項1又は請求項2に記載の方法。
- 前記配置することが、前記少なくとも1つの層の、既製である少なくとも一部分を前記フィルムの前記第1の側の上へと、好ましくは、機械的接着、化学的接着、電気的接着、電気的接着、熱、圧力、溶剤、および/または接着剤を利用して、積層することを含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの第2の機能特徴部が、電気素子、電子部品、光学素子、発光素子、光検出素子、LED、高出力素子、高出力LED、レンズ、センサ、圧力センサ、近接センサ、電極、スイッチ、圧電素子、圧電触覚素子、触覚素子、電気機械要素、処理要素、メモリ素子、通信要素、マイクロメカニカル素子、集積回路、アンテナ、ガスセンサ、大気センサ、外部条件センサ、およびコネクタからなる群から選択される、少なくとも1つの要素を備える、請求項1〜4のいずれか一項に記載の方法。
- 前記脱離強化特徴部が、
気泡、気化性材料、解離性材料、化学的解離性材料、溶融性材料、熱的除去可能材料、化学的除去可能材料、接着剤ドロップまたは要素、固体要素、および/または鋳造補助材料を任意選択的に含む、接着性低減特徴部であって、
前記少なくとも1つの層を前記基板フィルムの前記第1の側の上へと配置する前に、好ましくは前記基板フィルムの前記第1の側の表面と接触して、前記基板フィルムの前記第1の側の上へと提供される、接着性低減特徴部を含む、請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法。 - 前記接着性低減特徴部が、前記配置された少なくとも1つの層の前記材料、および/または前記接着性低減特徴部と前記配置された少なくとも1つの層との間に提供された前記1つ以上の第1の機能特徴部のうちの少なくとも1つの特徴部の前記材料への接着性を低減するように構成されている、請求項6に記載の方法。
- 前記除去することの間または後に、前記接着性低減特徴部の材料が除去され、前記少なくとも部分に任意選択的に依然として接続されている、請求項6又は請求項7に記載の方法。
- 前記接着性低減特徴部が、好ましくはコーティングまたは印刷エレクトロニクス技術によって、前記フィルム上に提供される、請求項6〜8のいずれか一項に記載の方法。
- 導電性インクおよび/または着色インクを任意選択的に含む、前記1つ以上の第1の機能特徴部のうちの少なくとも1つが、印刷エレクトロニクス技術によって印刷される、請求項1〜9のいずれか一項に記載の方法。
- 前記1つ以上の第1の機能特徴部が、積み重ねられた導電性インク層および着色インク層などの、少なくとも2つの積み重ねられた特徴部を含む、請求項1〜10のいずれか一項に記載の方法。
- 前記除去することが、前記フィルムの前記少なくとも部分を剥離または別様に引き抜くことを含む、請求項1〜11のいずれか一項に記載の方法。
- 前記脱離強化特徴部を、任意選択的に化学的または熱的曝露を通して、異なる物質または構造の状態に変換することと、前記配置された少なくとも1つの層、またはその上に提供され、かつ前記空間に隣接する層もしくは特徴部を、後処理に供することと、からなる群から選択される、少なくとも1つの行為を含む、請求項1〜12のいずれか一項に記載の方法。
- 前記空間が、前記提供された少なくとも1つの第2の機能特徴部および任意選択的なさらなる要素または材料によって、実質的に完全にまたは部分的に充填される、請求項1〜13のいずれか一項に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの第2の機能特徴部のうちの少なくとも1つの特徴部が、好ましくは接着剤もしくは溶媒を利用して、少なくとも部分的に既製の要素として、それを取り付けることによって、および/または任意選択的に射出成形によって、それを前記空間内に少なくとも部分的に直接作製することによって、提供される、請求項1〜14のいずれか一項に記載の方法。
- 前記脱離強化特徴部が、前記フィルム内の事前切断または穿孔部分、前記フィルム内の薄層化部分、前記フィルム内の薄層作製部分、前記フィルム内の局所的薄層キャスティングされたまたは成形された部分、および前記フィルム内の脆弱化部分からなる群から選択される、少なくとも1つの要素を含む、請求項1〜15のいずれか一項に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの第2の機能特徴部のうちの少なくとも1つの特徴部が、前記構造体内に提供された前記第1の機能特徴部または他の特徴部のうちの1つ以上と整列される、請求項1〜16のいずれか一項に記載の方法。
- さらなるフィルムまたはフィルム層を、前記少なくとも1つの層上に、任意選択的に、さらなるフィルムまたは前記基板フィルムの延長部を、前記少なくとも1つの層が、前記少なくとも1つの層の材料を、前記基板フィルムと、前記さらなるフィルムまたは前記基板フィルムの延長部との間に成形することによって配置される金型内で、インサートとして利用することによって、配置することを含み、前記さらなるフィルムまたは延長部に、電気的、電子的、または光学的特徴部などの、いくつかの第3の機能特徴部が、任意選択的に提供され、さらに任意選択的に、前記第1または第2の機能特徴部のうちの1つ以上に機能的に接続される、請求項1〜17のいずれか一項に記載の方法。
- 統合多層構造体(120、240)であって、
第1の側(102A)および第2の側(102B)を有する基板フィルム(102)であって、任意選択的に可撓性であり、かつ/またはプラスチック、任意選択的に熱可塑性で、かつ/もしくは有機性の、材料を含む、基板フィルム(102)と、
導体および/または電子部品などの、装飾的、情報提供的、他の光学的、電気的、および/または電子的特徴部を任意選択的に含む、前記基板フィルムの少なくとも前記第1の側の上へと提供された1つ以上の第1の機能特徴部(103、103B、103C、105)と、
前記基板フィルムの前記第1の側に配置された、任意選択的に成形された、任意選択的にプラスチック材料である、少なくとも1つの層(104)であって、前記フィルム内に貫通孔を含む空間(206)が、前記構造体内に画定される、層(104)と、
前記第1の機能特徴部のうちの1つ以上と、少なくとも機能的に、任意選択的に電気的、電磁的、または光学的に接続するように前記空間内に提供された、少なくとも1つの第2の機能特徴部(122)と、を備える、統合多層構造体(120、240)。 - 統合多層構造体(100、200)であって、
第1の側(102A)および第2の側(102B)を有する基板フィルム(102)であって、任意選択的に可撓性であり、かつ/またはプラスチック材料を含む、基板フィルム(102)と、
導体および/または電子部品などの、装飾的、情報提供的、他の光学的、電気的、および/または電子的特徴部を任意選択的に含む、前記基板フィルムの少なくとも前記第1の側の上に提供された1つ以上の第1の機能特徴部(103、103B、103C、105)と、
前記基板フィルムの少なくとも前記第1の側の上に配置された、任意選択的にプラスチック材料である、少なくとも1つの層(104)と、
前記基板フィルムの少なくとも一部分に対して提供されて、前記少なくとも一部分の除去を容易にする、脱離強化特徴部(106、106B)であって、これにより、あるとすれば前記隣接するフィルム材料と、前記配置された層と、前記第1の機能特徴部とが、前記除去の間、実質的に無傷のままであり、一方で、前記フィルム内に貫通孔を任意選択的に画定する空間(206)が、前記構造体内で解放されて、前記空間を、好ましくは前記1つ以上の第1の機能特徴部との機能的接続を有する、1つ以上の第2の機能特徴部(122)で少なくとも部分的に充填することを可能にする、脱離強化特徴部(106、106B)と、を備える、統合多層構造体(100、200)。
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