JP7280943B2 - 検知アプリケーションにおける使用のための集積多層構造およびその製造のための方法 - Google Patents
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Description
少なくとも1つの、任意にプラスチックフィルムを得ることであって、前記少なくとも1つのフィルムは、検知領域を含む、フィルムを得ること;
1つまたは複数の選択された標的量および/または品質の投影型静電容量またはインダクタンス検知などの検知およびこれらの代表的電気的シグナルへの変換のためのリアクタンス検知電子機器と共に前記少なくとも1つのフィルムを配置することであって、前記検知電子機器は、検知電極または検知コイルなどの少なくとも1つの検知素子および好ましくは検知素子を、検知素子を駆動する付随する制御回路に接続するための、ガルバーニ接続素子、容量性接続または誘導性接続などの電気接続を含み、任意にさらに制御回路の少なくとも部分と共に前記少なくとも1つのフィルムを配置すること;および
好ましくは電気的に実質的に絶縁材料の少なくとも1つのプラスチック層を成形すること、または流し込み成形すること、および構成することであって、その結果前記プラスチック層は、検知電子機器と検知領域との間に集積された、中間層を定義し、および検知領域は、検知電子機器の検知素子と重ね合わされ、任意に実質的に軸方向に整列されること、;を含み、
少なくとも1つの物理的特徴をさらに提供して、検知領域と検知素子との間の電気的距離を局所的に減少して関連する検知感度を改善する。前記少なくとも1つの物理的特徴は、前記プラスチック層内に成形または流し込みされ、前記検知素子に接続された電気伝導性素子と、前記成形または流し込みプラスチック層の凹部を含む。前記少なくとも1つの物理的特徴は、前記成形または流し込みプラスチック層の第1の面上に前記検知素子に隣接して配置されている。
図1Aおよび1Bは、(横断面の)側面図によって、本発明に従って集積多層構造100の態様を図示する。
Claims (17)
- 任意に接触、近接、ジェスチャー、力、圧力、歪みの検出、液体などの物質の検出、表面レベルまたは流れの検知において、検知アプリケーションにおける使用のための集積多層構造であって、多層構造は:
第1の面および対向する第2の面を有する、少なくとも1つの成形または流し込みプラスチック層;
前記プラスチック層の第1の面および第2の面両方の上のフィルム層;
前記プラスチック層の第1の面上のフィルム層は、1つまたは複数の選択された標的量および/または品質の、投影型静電容量またはインダクタンスなどの検知、およびこれらの代表的電気的シグナルへの変換のためのリアクタンス検知電子機器を備え、検知電子機器は、任意にフィルム層に印刷された、検知電極または検知コイルなどの少なくとも1つの検知素子、および好ましくは検知素子を、検知素子を駆動する付随する制御回路に接続するための電気接続、好ましくはガルバーニ接続素子または容量性接続もしくは誘導性接続を含み、前記多層構造は、任意に制御回路の少なくとも一部のホストとなる、フィルム層;
を含み、
前記成形または流し込みプラスチック層の第2の面上のフィルム層は、検知電子機器の検知素子と実質的に重ね合わされた、任意に実質的に軸方向に整列された検知領域を有し;
前記成形または流し込みプラスチック層の第2の面上のフィルム層と検知素子との間の電気的距離は、フィルム層の検知領域の位置にて少なくとも1つの物理的特徴によって局所的に減少されて関連する検知感度を改善する、ことを特徴とし、
前記少なくとも1つの物理的特徴は、
前記プラスチック層内に成形または流し込みされ、前記検知素子に接続された電気伝導性素子、または
前記成形若しくは流し込みプラスチック層の凹部を含み、
前記少なくとも1つの物理的特徴は、前記成形または流し込みプラスチック層の第1の面上に前記検知素子に隣接して配置されている、
多層構造。 - 請求項1の構造であって、伝導性素子は、検知素子上に成形される樹脂を含む、構造。
- 請求項1又は請求項2の構造であって、少なくとも1つの物理的特徴は、前記凹部であって、前記プラスチック層の第1の面上のフィルム層によって定義される突出形状を含み、前記プラスチック層の隣接部分に突出し、これにより検知領域の位置にて前記プラスチック層の第2の面上のフィルム層と検知素子との間の物理的距離を局所的に減少する、構造。
- 請求項3の構造であって、凹部形状は、本質的に半球状または球状キャップ形状を定義する、構造。
- 請求項3又は請求項4の構造であって、フィルム層によって定義される形状は、フィルムの3D成形、任意に熱成形から生じる細長いフィルム材料を含む、構造。
- 請求項1~5のいずれか一項の構造であって、検知電子機器の検知素子で自己容量検知配置を確立するために前記プラスチック層の第1の面上のフィルム層の上に提供される、任意に印刷される基本パターンまたは固体の基準面を含む、構造。
- 請求項1~6のいずれか一項の構造であって、前記プラスチック層の第2の面上のフィルム層は、検知領域の位置にて電極のホストとなり、検知電子機器の検知素子と共に相互容量性検知のための送受信機電極対を確立するように構成された構造であって、検知素子は、検知電極である、構造。
- 請求項1~7のいずれか一項の構造であって、前記プラスチック層の第1の面または第2の面上のフィルム層の上に任意に電気的特徴を含む、保護、装飾または機能層などの少なくとも1つのオーバレイ層を含む、構造。
- 請求項1~8のいずれか一項の構造であって、前記プラスチック層の両面上のフィルム層を定義する2つの実質的に対向する部分に曲げられたフィルムを含む、構造。
- 請求項1~9のいずれか一項の構造であって、前記プラスチック層の第1の面上の第1のフィルムおよび前記プラスチック層の第2の面上の第2のフィルムを含む、構造。
- 請求項1~10のいずれか一項の構造であって、検知素子を含む検知電子機器の少なくとも一部は、前記プラスチック層に面するフィルム層の表面上に位置する、構造。
- 検知アプリケーションのための集積多層構造を製造するための方法は:
少なくとも1つの任意にプラスチックフィルムであって、前記少なくとも1つのフィルムは、検知領域を含む、フィルムを得ること;
1つまたは複数の選択された標的量および/または品質の投影型静電容量もしくはインダクタンス検知などの検知およびこれらの代表的電気的シグナルへの変換のためのリアクタンス検知電子機器を持つ前記少なくとも1つのフィルムを配置することであって、前記検知電子機器は、検知電極または検知コイルなどの少なくとも1つの検知素子および好ましくは検知素子を駆動する関連する制御回路に検知素子を接続するためのガルバーニ接続素子、容量性接続または誘導性接続などの電気接続を含み、制御回路の少なくとも部分を持つ前記少なくとも1つのフィルムを任意にさらに配置すること;および
少なくとも1つのプラスチック層を成形または流し込み成形および構成することであって、前記プラスチック層の少なくとも1つが第1の面と対向する第2の面を有し、前記第1の面上の検知電子機器の検知素子と前記第2の面上の検知領域との間に集積、中間層を定義し、および検知領域が検知電子機器の検知素子と重ね合わされ、任意に実質的に軸方向に整列されるように少なくとも1つのプラスチック層、好ましくは電気的に実質的に絶縁材料を成形または流し込み成形および構成すること;を含むことを特徴とし、
検知領域と検知素子との間の電気的距離を局所的に減少して関連する検知感度を改善することは、少なくとも1つの物理的特徴をさらに提供し、
前記少なくとも1つの物理的特徴は、
前記プラスチック層内に成形または流し込みされ、前記検知素子に接続された電気伝導性素子、または
前記成形若しくは流し込みプラスチック層の凹部を含み、
前記少なくとも1つの物理的特徴は、前記成形または流し込みプラスチック層の第1の面上に前記検知素子に隣接して配置されている、
方法。 - 請求項12の方法であって、電子機器の少なくとも部分は、印刷電子機器技術によって印刷される、または射出成形によって、もしくは浸漬成形によって提供される、方法。
- 請求項12又は請求項13の方法であって、少なくとも1つの物理的特徴の提供は、検知領域および/または検知素子の位置にて前記少なくとも1つのフィルムの3D成形を含んで、成形の間前記少なくとも1つの成形プラスチック層の材料によって延長する、およびオーバーモールドされた対応する突出形状を定義し、これにより前記少なくとも1つの成形プラスチック層の厚さ並びに検知領域と検知素子との間の物理的距離を局所的に減少する、方法。
- 請求項12~14のいずれか一項の方法であって、前記少なくとも1つのフィルムの第1のフィルムを提供すること、および検知電子機器とそれを配置すること、前記少なくとも1つのフィルムの第2のフィルムを提供することであって、前記第2のフィルムは、検知領域を定義し、検知領域および検知素子が相互に重ね合わされるように構成された金型に挿入として前記第1のフィルムおよび第2のフィルムを提供すること、およびそれらの間に少なくとも1つのプラスチック層を成形することを含み、検知領域に関するプラスチック層の少なくとも1つの対応する部分は、好ましくは弾性である、方法。
- 請求項12~15のいずれか一項の方法であって、その上に定義される検知領域およびその上に配置される検知素子が相互に重ね合わされ、およびその間で少なくとも1つのプラスチック層を成形するように少なくとも1つのフィルムは、曲げられるフィルムを含む、方法。
- 請求項12~16のいずれか一項の方法であって、少なくとも1つのフィルムおよびその検知領域上に保護、装飾または機能層などのオーバレイ層の提供を含む、方法。
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