JP2018510023A - 静電容量圧力感知のための多層構造体 - Google Patents
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Abstract
Description
電子機器を受入れる可撓性基板フィルムと、
プリント電子技術、任意選択でスクリーン印刷またはインクジェットを利用してフィルム上に提供される、いくつかの可撓性センサーパッドと、
多層構造体が受ける圧力の表示を得るためのいくつかのセンサーパッドを介して、静電容量の計測を制御するためにフィルム上にさらに提供される、少なくとも1つの電子回路、好ましくは集積回路と、
少なくとも1つの電子回路と、いくつかの静電容量センサーパッドとを電気的に接続するためにフィルム上にさらに印刷される、いくつかの導体トレースと、
少なくとも1つの電子回路を含む電気駆動構成要素に電力を供給するための電源要素と、
いくつかのセンサーパッド、いくつかの導体トレース、および少なくとも1つの電子回路を実質的に組込んだフィルム上に成型される、少なくとも1つのプラスチック層と、を備える。
電子機器を受入れる可撓性基板フィルムを得ることと、
プリント電子技術、任意選択でスクリーン印刷またはインクジェットを利用して、フィルム上にいくつかの可撓性センサーパッドを印刷することと、
少なくともこのセンサーパッドを電子回路に電気的に接続するために、フィルム上にいくつかの導体トレースを印刷することと、
多層構造体が受ける圧力の表示を得るためのいくつかのセンサーパッドを介して、静電容量の計測を制御するフィルム上に、電子回路を、好ましくは集積回路を提供することと、
電子回路を含む電気駆動構成要素に電力を供給するための電源要素を提供することと、
いくつかのセンサーパッド、いくつかの導体トレース、および少なくとも1つの電子回路を実質的に組込んだ少なくとも1つのプラスチック層を、フィルム上に成型することと、を備える。
102 基板、ベース基板
104 絶縁層
106 感知層
108 絶縁層
110 感知層
112 保護層
200 構造体
202 基板、基板フィルム
202B 二次基板
204 電子機器
205 導体トレース
206A 材料、オーバーモールド
206B 材料、プラスチック、成型層、成型プラスチック
208 パッド、センサーパッド、
210 層
212 層、上層
213 データインターフェース
214 導体
216A 電源要素
216B 電源要素
300 構造体
400 フロー図
402 開始
404 基板の入手
406 センサーパッドの提供
408 トレースの提供
410 構成要素/電子機器の提供
411 サブアセンブリの確立、成型、装着
412 電源要素の提供
414 成型
416 後処理
418 終了
Claims (14)
- 衣類のための多層構造体(200、300)であって、
電子機器を受入れる可撓性基板フィルム(202)と、
プリント電子技術(任意選択でスクリーン印刷またはインクジェット)を利用して前記フィルム上に提供される、いくつかの可撓性センサーパッド(208)と、
前記多層構造体が受ける圧力の表示を得るための前記いくつかのセンサーパッドを介して、静電容量の計測を制御する前記フィルム上にさらに提供される、少なくとも1つの電子回路(204)、好ましくは集積回路と、
前記少なくとも1つの電子回路と、前記いくつかの静電容量センサーパッドとを電気的に接続するために、前記フィルム上にさらに印刷される、いくつかの導体トレース(205)と、
前記少なくとも1つの電子回路を含む電気駆動構成要素に電力を供給するための電源要素(216A、216B)と、
前記いくつかのセンサーパッド、前記いくつかの導体トレース、および前記少なくとも1つの電子回路を実質的に組込んだ前記フィルム上に成型される、少なくとも1つのプラスチック層(206B)とを備える、多層構造体。 - 少なくとも1つの前記パッドと、外部導体要素との間の静電容量を監視するよう構成され、前記外部導体要素は、任意選択で前記構造体上に配置されて前記パッドの少なくとも1つとともにコンデンサを機能的に形成するユーザーの足裏である、請求項1に記載の構造体。
- 前記圧力の表示を位置付けることを可能にするために、前記いくつかの可撓性センサーパッドが、少なくとも実質的に二次元構成、任意選択で前記基板フィルム上のパッドの実質的に平坦な構成を、画定する複数のセンサーパッドを含む、請求項1または2に記載の構造体。
- 前記いくつかのパッドの内の1つのパッドに、前記パッドによって画定されるセンサー領域内で前記圧力の表示を位置付けられるように、複数の電極が提供される、請求項1から3のいずれか1項に記載の構造体。
- 前記少なくとも1つの電子回路が集積回路を備え、当該集積回路が、任意選択でマイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、プログラム可能論理チップ、または単一のプロセッサを含んでいる、請求項1から4のいずれか1項に記載の構造体。
- 前記少なくとも1つの電子回路が、計測データまたはそれから導出したデータを記憶するためのメモリーを備える、請求項1から5のいずれか1項に記載の構造体。
- 前記少なくとも1つの電子回路が、外部の電子要素と通信するためのデータインターフェースを備える、請求項1から6のいずれか1項に記載の構造体。
- 前記電源要素が、バッテリー、使い捨てバッテリー、充電式バッテリー、バッテリーへのコネクタ、外部電源との結合のためのコネクタ、環境発電要素、および圧電型変換器から成るグループから選択される少なくとも1つの要素を含む、請求項1から7のいずれか1項に記載の構造体。
- 前記少なくとも1つの電子回路の前記電子機器の少なくとも一部が、当初、別個の基板を伴うサブアセンブリを画定し、かつ当該サブアセンブルとして提供されている、請求項1から8のいずれか1項に記載の構造体。
- 前記構造体が、前記少なくとも1つの電子回路の前記電子機器の少なくとも一部の上に成型される、初期のプラスチック層をさらに備え、少なくとも1つの前記プラスチック層の成型中に、前記プラスチック層内に組込まれた前記電子機器の前記少なくとも一部を保護する、請求項1から9のいずれか1項に記載の構造体。
- 請求項1から10のいずれか1項に記載の構造体を備える、衣類。
- 前記衣類が圧縮衣類である、請求項11の衣類。
- 前記衣類がフットウェアである、請求項11の衣類。
- 衣類(任意選択でフットウェアまたは圧縮衣類)のための多層構造体を製造する方法(400)であって、
電子機器を受入れる可撓性基板フィルムを入手するステップ(404)と、
プリント電子技術(任意選択でスクリーン印刷またはインクジェット)を利用して、前記フィルム上にいくつかの可撓性センサーパッドを印刷するステップ(406)と、
少なくとも前記センサーパッドを電子回路に電気的に接続するために、前記フィルム上にいくつかの導体トレースを印刷するステップ(408)と、
前記多層構造体が受ける圧力の表示を得るための前記いくつかのセンサーパッドを介して、静電容量の計測を制御するために、前記フィルム上に前記電子回路(好ましくは集積回路)を提供するステップ(410)と、
前記電子回路を含む電気駆動構成要素に電気を供給するための電源要素を提供するステップ(412)と、
前記いくつかのセンサーパッド、前記いくつかの導体トレース、および前記少なくとも1つの電子回路を実質的に組込んだ前記フィルム上に、少なくとも1つのプラスチック層を成型するステップ(414)と、を備える方法。
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