CN107562269B - 压力触控结构和显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种压力触控结构和显示装置。该压力触控结构包括压力传感器和参考层，所述压力传感器和所述参考层之间形成电容，所述压力传感器包括第一图案层和第二图案层，所述第二图案层包括散热结构。本发明提供的压力触控结构和显示装置的技术方案中，压力传感器包括第一图案层和第二图案层，第二图案层包括散热结构，本发明中散热结构设置于压力传感器中，无需在压力传感器之外再单独设置散热片，避免了散热片不平整导致的压力触控效果差的问题，从而提高了压力触控效果；无需再压力传感器之外再单独设置散热片，从而减少了一道单独设置散热片的贴合工艺，且降低了材料成本。

Description

压力触控结构和显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种压力触控结构和显示装置。
背景技术
随着触控技术的发展，电容式压力触控(force touch)技术越来越多的应用于显示装置中。对于设置有电容式压力触控结构的显示装置来说，可通过不同的触控力度来触发不同的控制功能。
现有技术中的电容式压力触控结构可包括压力传感器(force sensor)和参考层，参考层接地，压力传感器和参考层之间设置有隔离层，压力传感器和参考层形成电容。
电容式压力触控结构还包括Cu散热片，以实现散热功能。Cu散热片为电容式压力触控结构中单独设置的结构。由于Cu散热片不平整，导致压力触控效果较差。另外，单独设置Cu散热片，增加了一道贴合工艺，且提高了材料成本。
发明内容
本发明提供一种压力触控结构和显示装置，用于提高压力触控效果和降低制造成本。
为实现上述目的，本发明提供了一种压力触控结构，包括：压力传感器和参考层，所述压力传感器和所述参考层之间形成电容，所述压力传感器包括第一图案层和第二图案层，所述第二图案层包括散热结构。
可选地，所述压力传感器还包括基材层，所述第一图案层位于所述基材层的一侧，所述第二图案层位于所述基材层的另一侧。
可选地，所述压力传感器和所述参考层之间还设置有隔垫层，所述第二图案层位于所述隔垫层的远离所述参考层的一侧。
可选地，所述压力触控结构与整个显示面板对应设置，所述显示面板包括显示区域和位于所述显示区域周边的周边区域，所述散热结构与所述显示区域对应设置，所述图案结构与所述周边区域对应设置。
可选地，所述散热结构为面状结构。
可选地，所述散热结构的材料为铜。
可选地，所述参考层接地。
可选地，所述散热结构的厚度的范围为12μm至15μm。
为实现上述目的，本发明提供了一种显示装置，包括显示面板和上述压力触控结构，所述压力触控结构位于所述显示面板的背面。
可选地，所述第二图案层位于所述第一图案层的远离所述显示面板的一侧。
本发明具有以下有益效果：
本发明提供的压力触控结构和显示装置的技术方案中，压力传感器包括第一图案层和第二图案层，第二图案层包括散热结构，本发明中散热结构设置于压力传感器中，无需在压力传感器之外再单独设置散热片，避免了散热片不平整导致的压力触控效果差的问题，从而提高了压力触控效果；无需再压力传感器之外再单独设置散热片，从而减少了一道单独设置散热片的贴合工艺，且降低了材料成本。
附图说明
图1为本发明实施例一提供的一种压力触控结构的结构示意图；
图2为图1中压力传感器的结构示意图；
图3为本发明实施例二提供的一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明提供的压力触控结构和显示装置进行详细描述。
图1为本发明实施例一提供的一种压力触控结构的结构示意图，图2为图1中压力传感器的结构示意图，如图1和图2所示，该压力触控结构包括：压力传感器1和参考层2，压力传感器1和参考层2之间形成电容，压力传感器1包括第一图案层11和第二图案层，第二图案层包括散热结构12。
本实施例中，压力触控结构可应用于显示装置中，该显示装置中设置有电池，散热结构12用于对电池进行散热。
进一步地，该第二图案层还包括图案结构。在第二图案层中，图案结构位于散热结构12的周边。本实施例中，压力触控结构与显示面板对应设置，具体地，压力触控结构与整个显示面板对应设置或者与显示面板的部分区域对应设置。其中，显示面板包括显示区域和位于显示区域周边的周边区域，若压力触控结构与整个显示面板对应设置时，散热结构12与显示面板的显示区域对应设置，图案结构与显示面板的周边区域对应设置。需要说明的是：图1和图2中仅示出了散热结构12，图案结构在图中未具体画出。
压力传感器1还包括基材层(base film)13，第一图案层11位于基材层13的一侧，第二图案层位于基材层11的另一侧。优选地，基材层13的材料为聚酰亚胺(PI)。本实施例中，优选地，压力传感器1可以为柔性线路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)，则第一图案层11包括电路结构，第二图案层中的图案结构为电路结构。其中，第一图案层11中的电路结构包括压力触控的走线；第二图案层中的电路结构为压力触控的走线，该部分压力触控走线位于显示区域之外的周边区域。本实施例中，散热结构12为FPC的第二图案层的一部分，在现有技术中FPC中散热结构12所在部分会被刻蚀掉，因此本实施例中采用现有技术中FPC需要被刻蚀掉的部分作为散热结构，保证了材料不浪费，从而降低了材料成本。
可选地，压力传感器1还包括保护覆盖结构，该保护覆盖结构位于第二图案层的远离第一图案层11的一侧且保护覆盖结构覆盖第二图案层的图案结构。也就是说，保护覆盖结构仅位于第二图案层的图案结构之上，但不位于散热结构12之上，即不覆盖散热结构12。保护覆盖结构可有效防止图案结构翘起。保护覆盖结构在图中未具体画出。与现有技术中第二图案层上设置有保护层相比，本实施例中仅在图案结构上设置保护覆盖结构，露出散热结构12，从而在防止图案结构翘起的同时，可使散热结构12更好的实现散热功能。
压力传感器1和参考层2之间还设置有隔垫层3，第二图案层位于隔垫层3的远离参考层2的一侧。优选地，隔垫层3的材料为软质绝缘材料，例如，泡棉。
本实施例中，优选地，参考层2接地。参考层2可以为中框(Mid-Frame)结构。中框结构本身在显示装置中起支撑作用，中框结构接地后还可起到屏蔽干扰作用。优选地，中框结构的材料为金属。
压力传感器1和参考层2之间形成电容，受力后压力传感器1和参考层2之间的隔垫层3发生形变，压力传感器1和参考层2之间的距离发生变化，由于距离发生变化，则电容的电容值也会发生变化。电容的电容值发生变化而产生压力触控信号，通过该压力触控信号可生成触控力度信号，该触控力度信号可触发不同的控制功能。
优选地，散热结构12为面状结构，从而能够更好的实现散热功能。
散热结构12的材料为金属。优选地，散热结构12的材料为铜，采用铜作为散热结构12的材料，一方面可以在FPC制作过程中与第二图案层一同形成，另一方面可以更好的实现散热功能。
散热结构12的厚度的范围为12μm至15μm，本实施例中，优选地，散热结构12的厚度为15μm。采用上述厚度范围使得散热结构12的厚度适中，且散热好。
进一步地，压力传感器1还包括：第一保护层14。第一保护层14位于第一图案层11的远离第二图案层的一侧。优选地，第一保护层14为PI无卤素覆盖膜。
本实施例提供的压力触控结构中，压力传感器包括第一图案层和第二图案层，第二图案层包括散热结构，本实施例中散热结构设置于压力传感器中，无需在压力传感器之外再单独设置散热片，避免了散热片不平整导致的压力触控效果差的问题，从而提高了压力触控效果；无需在压力传感器之外再单独设置散热片，从而减少了一道单独设置散热片的贴合工艺，且降低了材料成本。综上，提高了产品的竞争力。
图3为本发明实施例二提供的一种显示装置的结构示意图，如图3所示，该显示装置包括显示面板4和压力触控结构，压力触控结构位于显示面板4的背面。
本实施例中，对压力触控结构的具体描述可参见上述实施例一，此处不再赘述。
本实施例中，显示装置为柔性显示装置。
进一步地，该显示装置还包括：背膜5。背膜5位于显示面板4和压力传感器1之间。背膜5在显示装置中起到支撑作用。优选地，背膜5的材料可以为氮化硅。
进一步地，该显示装置还包括：触控结构6。触控结构6位于显示面板4的远离压力传感器1的一侧。本实施例中，触控结构6可以为触摸屏板(touch Screen panel，简称TSP)，优选地，触控结构6可以为2D TSP。
进一步地，该显示装置还包括：第二保护层7。第二保护层7位于触控结构6的远离显示面板4的一侧。第二保护层7的材料可以为保护层(over coating)类材料，例如氮化硅或者氧化硅。
具体地，隔垫层3位于参考层2之上，压力传感器1位于隔垫层3之上，背膜5位于压力传感器1之上，显示面板4位于背膜5之上，触控结构6位于显示面板4之上，第二保护层7位于触控结构6之上。
结合图2和图3所示，压力传感器1的第二图案层位于第一图案层11的远离显示面板4的一侧。具体地，基材层13位于第二图案层之上，即基材层13位于散热结构12之上，第一图案层11位于基材层13之上，第一保护层14位于第一图案层11之上，背膜5位于第一保护层14之上。
本实施例提供的显示装置中，压力传感器包括第一图案层和第二图案层，第二图案层包括散热结构，本实施例中散热结构设置于压力传感器中，无需在压力传感器之外再单独设置散热片，避免了散热片不平整导致的压力触控效果差的问题，从而提高了压力触控效果；无需再压力传感器之外再单独设置散热片，从而减少了一道单独设置散热片的贴合工艺，且降低了材料成本。综上，提高了产品的竞争力。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种压力触控结构，其特征在于，包括：压力传感器和参考层，所述压力传感器和所述参考层之间形成电容，所述压力传感器包括第一图案层和第二图案层，所述第二图案层包括散热结构；
所述第二图案层还包括图案结构；
所述压力触控结构与整个显示面板对应设置，所述显示面板包括显示区域和位于所述显示区域周边的周边区域，所述散热结构与所述显示区域对应设置，所述图案结构与所述周边区域对应设置；
所述压力传感器还包括保护覆盖结构，所述保护覆盖结构位于第二图案层的远离所述第一图案层的一侧且所述保护覆盖结构覆盖所述第二图案层的所述图案结构。
2.根据权利要求1所述的压力触控结构，其特征在于，所述压力传感器还包括基材层，所述第一图案层位于所述基材层的一侧，所述第二图案层位于所述基材层的另一侧。
3.根据权利要求1所述的压力触控结构，其特征在于，所述压力传感器和所述参考层之间还设置有隔垫层，所述第二图案层位于所述隔垫层的远离所述参考层的一侧。
4.根据权利要求1所述的压力触控结构，其特征在于，所述散热结构为面状结构。
5.根据权利要求1所述的压力触控结构，其特征在于，所述散热结构的材料为铜。
6.根据权利要求1所述的压力触控结构，其特征在于，所述参考层接地。
7.根据权利要求6所述的压力触控结构，其特征在于，所述散热结构的厚度的范围为12μm至15μm。
8.一种显示装置，其特征在于，包括显示面板和权利要求1至7任一所述的压力触控结构，所述压力触控结构位于所述显示面板的背面。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述第二图案层位于所述第一图案层的远离所述显示面板的一侧。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101598862A (zh) * 2008-06-06 2009-12-09 群康科技(深圳)有限公司 触控液晶显示装置及其制造方法
CN103246391A (zh) * 2012-02-07 2013-08-14 爱特梅尔公司 触摸传感器及形成所述触摸传感器的方法
US8981944B2 (en) * 2008-05-30 2015-03-17 Electrolux Home Products Corporation N.V. Interaction device
CN104951124A (zh) * 2014-03-24 2015-09-30 希迪普公司 触摸检测方法及执行其的触摸检测器
CN105630235A (zh) * 2015-12-23 2016-06-01 宸鸿科技(厦门)有限公司 压力感测方法及其系统

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5511428A (en) * 1994-06-10 1996-04-30 Massachusetts Institute Of Technology Backside contact of sensor microstructures
US6740058B2 (en) * 2001-06-08 2004-05-25 Wisconsin Alumni Research Foundation Surgical tool with integrated pressure and flow sensors
US7100432B2 (en) * 2002-06-06 2006-09-05 Mineral Lassen Llc Capacitive pressure sensor
US7353713B2 (en) * 2003-04-09 2008-04-08 Loadstar Sensors, Inc. Flexible apparatus and method to enhance capacitive force sensing
US7201057B2 (en) * 2004-09-30 2007-04-10 Mks Instruments, Inc. High-temperature reduced size manometer
US7159467B2 (en) * 2004-10-18 2007-01-09 Silverbrook Research Pty Ltd Pressure sensor with conductive ceramic membrane
US6968744B1 (en) * 2004-10-18 2005-11-29 Silverbrook Research Pty Ltd Capacitative pressure sensor with close electrodes
US7089797B2 (en) * 2004-10-18 2006-08-15 Silverbrook Research Pty Ltd Temperature insensitive pressure sensor
US7093494B2 (en) * 2004-10-18 2006-08-22 Silverbrook Research Pty Ltd Micro-electromechanical pressure sensor
CA2606440A1 (en) * 2005-04-29 2006-11-09 University Of Rochester Ultrathin porous nanoscale membranes, methods of making, and uses thereof
US7124640B1 (en) * 2005-07-13 2006-10-24 Mks Instruments, Inc. Thermal mounting plate for heated pressure transducer
KR101152136B1 (ko) * 2005-10-26 2012-06-15 삼성전자주식회사 접촉 감지 기능이 있는 표시 장치
KR20070082643A (ko) 2006-02-17 2007-08-22 삼성전자주식회사 액정 표시 장치
US20090105380A1 (en) * 2007-10-22 2009-04-23 Eastman Chemical Company Uv absorbing additives suitable for thermoplastic articles made from processes with extended heat histories
DE102009027742A1 (de) * 2009-07-15 2011-01-27 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Kapazitive keramische Druckmesszelle und Drucksensor mit einer solchen Druckmesszelle
DE102011004722A1 (de) * 2011-02-25 2012-08-30 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Keramische Druckmesszelle
US20120228109A1 (en) * 2011-03-08 2012-09-13 Ibiden Co., Ltd. Sensor, keyboard and method for manufacturing sensor
DE102011005665A1 (de) * 2011-03-16 2012-09-20 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Keramische Druckmesszelle und Verfahren zu ihrer Herstellung
JP2012247372A (ja) * 2011-05-30 2012-12-13 Nippon Mektron Ltd 圧力センサ及びその製造方法並びに圧力検出モジュール
US20130005372A1 (en) * 2011-06-29 2013-01-03 Rosemount Inc. Integral thermoelectric generator for wireless devices
US8872112B2 (en) * 2011-10-02 2014-10-28 International Business Machines Corporation Hybrid THz imaging detector with vertical antenna and sub-pixel suspended MEMS thermal sensor and actuator
CN102944352B (zh) * 2012-11-12 2014-05-28 中国航天科技集团公司第五研究院第五一〇研究所 可增强电极板稳定性的电容薄膜式压力传感器
CH707387B1 (de) * 2012-12-24 2017-01-13 Inficon Gmbh Messzellenanordnung und Verfahren zur Vakuumdruckmessung.
US9927315B2 (en) * 2013-07-05 2018-03-27 Inficon Gmbh Sensor unit including a measuring cell, a housing and at least one access channel
DE102013114608A1 (de) * 2013-12-20 2015-07-09 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Relativdrucksensor
DE102014201529A1 (de) * 2014-01-28 2015-07-30 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum Betreiben eines Druckmessumformers sowie Druckmessumformer
DE102014104831A1 (de) * 2014-04-04 2015-10-08 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Differenzdrucksensor
KR20160068439A (ko) * 2014-12-05 2016-06-15 삼성전자주식회사 하이브리드 터치 기반 전자 장치 및 그 제어 방법
JP2016180747A (ja) * 2015-03-24 2016-10-13 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 感圧センサ
US10234340B2 (en) * 2015-04-02 2019-03-19 Tactotek Oy Multilayer structure for capacitive pressure sensing
CN205302239U (zh) 2015-10-29 2016-06-08 深圳市汇顶科技股份有限公司 一种压力检测结构及触摸设备
KR102419624B1 (ko) * 2016-01-21 2022-07-11 삼성전자 주식회사 전자 장치의 센서 배치 구조
CN106527809B (zh) * 2016-11-22 2019-08-02 厦门天马微电子有限公司 一种触控显示面板及其驱动方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8981944B2 (en) * 2008-05-30 2015-03-17 Electrolux Home Products Corporation N.V. Interaction device
CN101598862A (zh) * 2008-06-06 2009-12-09 群康科技(深圳)有限公司 触控液晶显示装置及其制造方法
CN103246391A (zh) * 2012-02-07 2013-08-14 爱特梅尔公司 触摸传感器及形成所述触摸传感器的方法
CN104951124A (zh) * 2014-03-24 2015-09-30 希迪普公司 触摸检测方法及执行其的触摸检测器
CN105630235A (zh) * 2015-12-23 2016-06-01 宸鸿科技(厦门)有限公司 压力感测方法及其系统

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