CN111580699A - 显示模组及显示装置 - Google Patents
显示模组及显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111580699A CN111580699A CN202010400673.1A CN202010400673A CN111580699A CN 111580699 A CN111580699 A CN 111580699A CN 202010400673 A CN202010400673 A CN 202010400673A CN 111580699 A CN111580699 A CN 111580699A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible circuit
- layer
- display
- control circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 77
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 64
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 45
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 45
- 230000027455 binding Effects 0.000 claims abstract description 24
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 111
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 25
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011133 lead Substances 0.000 claims description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 7
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000009870 specific binding Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3736—Metallic materials
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
Abstract
本发明提供了显示模组和显示装置，该显示模组包括：包括显示区、弯折区和绑定区的显示基板；设在显示基板上，且落在绑定区中的驱动控制电路；设在显示基板上，落在绑定区中，且位于驱动控制电路的内侧的主柔性电路板；设在驱动控制电路和主柔性电路板远离显示基板的一侧，且落在绑定区中的触控柔性电路板；设在驱动控制电路和触控柔性电路板之间，且与驱动控制电路和触控柔性电路板相接触的散热金属层；设在显示基板远离驱动控制电路的一侧的散热膜。该显示模组可以避免局部热量集中而导致Panel灼伤，同时可以有效改善避免触控柔性电路板和Driver IC之间的信号干扰。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体的，涉及显示模组及显示装置。
背景技术
随着手机显示模组的发展，“全面屏”已经成为趋势，手机的四周边框越来越窄，COP封装技术应运而生，该技术是将Driver IC(驱动控制电路)做在Panel显示面板的基板上，这样就可以将Panel进行弯折，在背面与FPC(柔性电路板)进行Bonding(绑定)，因此Panel的下边框可以做到很窄。但COP封装技术仍存在不同的缺陷，仍需要进一步改进。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种散热性能好、能够有效改善良率、或者避免TFPC(触控柔性电路板)与Driver IC之间的结构干涉和信号干扰问题的显示模组。
在本发明的一个方面，本发明提供了一种显示模组。根据本发明的实施例，该显示模组包括：显示基板，所述显示基板包括显示区、弯折区和绑定区和围绕所述显示区的边框区，所述弯折区位于所述显示区和所述绑定区之间；驱动控制电路，所述驱动控制电路设在所述显示基板上，且落在所述边框绑定区中；主柔性电路板(MFPC)，所述主柔性电路板设在所述显示基板上，落在所述绑定区中，且位于所述驱动控制电路的内侧；触控柔性电路板，所述触控柔性电路板设在所述驱动控制电路和所述主柔性电路板远离所述显示基板的一侧，且落在所述绑定区中；散热金属层，所述散热金属层设在所述驱动控制电路和所述触控柔性电路板之间，且与所述驱动控制电路和所述触控柔性电路板相接触；散热膜(SCF)，所述散热膜设在所述显示基板远离所述驱动控制电路的一侧。该显示模组中，通过设置散热金属层可以将Driver IC产生的热量分散，使得热量快速散去，避免了局部热量集中而导致Panel灼伤，同时散热金属层还具有屏蔽作用，可以有效改善触控柔性电路板(TFPC)和Driver IC之间的信号干扰。
根据本发明的实施例，所述散热金属层的材料包括银、铜、金、铝、钼、钨、锌、镍、铁、铂、锡和铅中的至少一种。
根据本发明的实施例，所述散热金属层的材料为铜。
根据本发明的实施例，所述散热金属层的厚度为0.02～1mm。
根据本发明的实施例，所述散热金属层在所述显示基板上的正投影与所述触控柔性电路板在所述显示基板上的正投影重叠。
根据本发明的实施例，所述驱动控制电路在所述显示基板上的正投影与所述触控柔性电路板在所述显示基板上的正投影存在重叠区域，所述散热金属层在所述显示基板上的正投影与所述重叠区域重叠。
根据本发明的实施例，所述触控柔性电路板包括：基材，所述基材具有相对设置的第一表面和第二表面；第一导线层和第二，所述第一导线层设在所述第一表面上，所述第二导线层设在和所述第二表面上；第一胶层和第二胶层，所述第一胶层设在所述第一导线层远离所述基材的一侧表面上，所述第二胶层设在所述第二导线层远离所述基材的表面上；第一绝缘保护层和第二绝缘保护层，所述第一绝缘保护层设在所述第一胶层远离所述基材的表面上，所述第二绝缘保护层设在所述第二胶层远离所述基材的表面上；触控控制电路层，所述触控控制电路层设在位于所述第一表面一侧的所述第一绝缘保护层远离所述基材的表面上；保护胶带，所述保护胶带设在所述触控电路层远离所述基材的表面上；电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层设在位于所述第一表面一侧的所述绝缘保护层远离所述基材的表面上；柔性保护层，所述柔性保护层设在位于所述第二表面一侧的所述第二导线层远离所述基材的表面上；连接端子，所述连接端子设在位于所述第二表面一侧的所述第二导线层远离所述基材的表面上，其中，所述第二绝缘层和所述散热金属层相接触。
根据本发明的实施例，所述主柔性电路板远离所述显示基板的表面与所述驱动控制电路远离所述显示基板的表面齐平。
根据本发明的实施例，所述触控柔性电路板绑定在所述主柔性电路板上，且所述触控柔性电路板和所述主柔性电路板的绑定位置位于所述主柔性电路板和所述显示基板的绑定位置的内侧。
根据本发明的实施例，所述散热膜落在所述显示区和所述绑定区中。
在本发明的另一方面，本发明提供了一种显示装置。根据本发明的实施例，该显示装置包括前面所述的显示模组。该显示装置在实现窄边框的同时，不存在局部过热导致Panel灼烧的问题，同时可以有效改善TFPC和Driver IC之间的信号干扰，另外，TFPC、Driver IC、MFPC和SCF空间位置设置合理，在有效保证各部件功能实现、互不干扰的同时，可以占据较小的空间，符合电子设备轻薄化和小型化的趋势。
附图说明
图1是本发明一个实施例的显示模组非弯折状态的的平面结构示意图。
图2是图1中沿A-A线的剖面结构示意图。
图3是本发明另一个实施例的显示模组的弯折状态的侧面的结构示意图。
图4是本发明另一个实施例的显示模组的绑定区的剖面结构示意图。
图5是本发明另一个实施例的显示模组的绑定区的剖面结构示意图。
图6是本发明另一个实施例的显示模组的绑定区的平面透视结构示意图。
图7是图6中沿B-B线的剖面结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。
本发明是基于发明人的以下发现和认识而完成的：
虽然COP封装技术可以将边框做到很窄，但同时也带来了良率低、局部过热导致Panel灼烧和信号干扰问题。其中，局部过热问题是因为COP封装技术的Driver IC正面朝上设置，背面是Panel的基板，而基板的下部才是SCF(散热膜)，这样一来Driver IC产生的热量无法直接与散热膜接触，从而热量无法快速散去，从而造成局部热量积累，甚至产生Panel灼伤的问题。另外，显示模组的设计原则是尽可能将Driver IC与TFPC进行避让，以避免二者之间的结构干涉和信号干扰，但是COP技术由于将Driver IC做到基板上，导致Driver IC与TFPC距离很近，很难让TFPC避让Driver IC，如果将TFPC做成两段，将与DriverIC干涉的部分掏空，绕开Driver IC，则器件内部空间越来越拥挤，很少有空间提供给TFPC做避让Driver IC的设计；且TFPC分两段必定会有两个Bonding位置，双边Bonding会有诸多Bonding问题，从而导致COP封装技术良率较低。为了解决上述散热问题和信号干扰问题，本发明提出在TFPC与Driver IC的接触面之间增加一层散热金属层的新型设计方案，散热金属层可以将Driver IC产生的热量分散在整个散热金属层，从而协助散热，同时由于散热金属层具有屏蔽作用，可以有效改善TFPC与Driver IC之间的信号干扰，不需要在结构上对TFPC和Driver IC进行避让设计，避免绑定问题的同时，空间利用率和加工良率更高。
在本发明的一个方面，本发明提供了一种显示模组。根据本发明的实施例，参照图1、图2和图3，该显示模组包括：显示基板10，所述显示基板10包括显示区11、弯折区12和绑定区13，所述弯折区12位于所述显示区11和所述绑定区13之间；驱动控制电路20，所述驱动控制电路20设在所述显示基板10上，且落在所述绑定区13中；主柔性电路板60，所述主柔性电路板60设在所述显示基板10上，落在所述绑定区13中，且位于所述驱动控制电路20的内侧；触控柔性电路板30，所述触控柔性电路板30设在所述驱动控制电路20和所述主柔性电路板60远离所述显示基板10的一侧，且落在绑定区13中；散热金属层40，所述散热金属层40设在所述驱动控制电路20和所述触控柔性电路板30之间，且与所述驱动控制电路20和所述触控柔性电路板30相接触；散热膜50，所述散热膜50设在所述显示基板10远离所述驱动控制电路10的一侧。该显示模组中，通过设置散热金属层可以将Driver IC产生的热量分散在整个散热金属层，使得热量快速散去，避免了局部热量集中而导致Panel灼伤，同时散热金属层还具有屏蔽作用，可以有效改善触控柔性电路板(TFPC)和Driver IC之间的信号干扰，不需要在结构上对TFPC和Driver IC进行避让设计，提高了良率和空间利用率。且散热金属层可以预先集成设置在TFPC上或者Driver IC上，可以与现有工艺兼容，易于实现，且成本较低。另外，散热金属层和散热膜可以配合、协同作用，更加快速的传导和疏散热量，提高显示模组的使用性能。
根据本发明的实施例，显示基板没有特别限制，可以为本领域常规的显示基板，例如包括但不限于聚合物基板，如聚酰亚胺(PI)基板等，在此不再过多赘述。
根据本发明的实施例，所述散热金属层可以选用散热性较好的金属形成，具体的，可以采用的散热金属层的材料可以包括银、铜、金、铝、钼、钨、锌、镍、铁、铂、锡和铅中的至少一种。在本发明的一个具体实施例中，所述散热金属层的材料为铜。由此，在可以快速导热，有效改善信号干扰的同时，成本较低，来源广泛，经济性较好。
根据本发明的实施例，散热金属层的厚度可以根据显示模组的Z向(即散热金属层的厚度方向)高度决定，当Z向空间较多则尽量将散热金属层设置厚一些，以获得更好的散热和屏蔽效果。一些具体实施例中，散热金属层的厚度d可以为0.02～1mm，具体如0.02mm、0.05mm、0.08mm、0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1mm等。在该厚度范围内，既可以实现较好的散热和屏蔽效果，同时不会增加显示模组的厚度。
根据本发明的实施例，散热金属层可以全部盖在Driver IC上，也可以部分盖在Driver IC上。一些具体实施例中，参照图2，所述散热金属层40在所述显示基板10上的正投影与所述触控柔性电路板30在所述显示基板10上的正投影重叠。此时，散热金属层的面积取决于TFPC的大小，例如在60mm×30mm以内(该尺寸范围在很好的满足TFPC上的线路布局的同时，可以使得TFPC的尺寸较小，占用较小的空间)，可以预先将散热金属层集成设置在TFPC朝向Driver IC的表面上，制备更加便捷和快速，且良率较高。另一些实施例中，参照图4，所述驱动控制电路20在所述显示基板10上的正投影与所述触控柔性电路板30在所述显示基板10上的正投影存在重叠区域，所述散热金属层40在所述显示基板10上的正投影与所述重叠区域重叠。由此，可以根据实际需要灵活设置散热金属层的位置，满足不同工作情况的散热需求和屏蔽效果，也可以更灵活的将散热金属层预先集成设置在触控柔性电路板上或者驱动控制电路上，以更方便的组装。
根据本发明的实施例，只要满足散热需求，散热膜的具体结构可以根据实际需要灵活选择，具体的，散热膜可以为复合材料，具体可以包括层叠设置的泡棉，铜箔，网格胶等。由此，具有较好的散热效果。一些具体实施例中，参照图3，散热膜50落在显示基板的显示区11中和绑定区13中，而弯折区12中并未设置散热膜。由此，能够使得显示基板具有较好的弯折性能，弯折半径较小，同时弯折区域并未设置产热较高的元件，并不会对显示模组的散热性能产生负面影响。
根据本发明的实施例，驱动控制电路只要可以有效为显示模组输入信号，其具体结构没有特别限制，例如可以包括薄膜晶体管、必要的走线和连接线路等等，具体可以参照常规技术进行，在此不再过多赘述。
根据本发明的实施例，只要触控柔性电路板可以有效为触控模组输入信号，触控柔性电路板的具体结构可以根据实际需要灵活选择。一些具体实施例中，参照图5，所述触控柔性电路板30包括：基材31，所述基材31具有相对设置的第一表面311和第二表面312；第一导线层321和第二导线层322，所述第一导线层321设在所述第一表面311上，第二导线层322设在所述第二表面312上；第一胶层331和第二胶层332，所述胶层331设在所述第一导线层321远离所述基材31的表面上，第二胶层332设在所述第二导线层322远离所述基材31的表面上；第一绝缘保护层341和第二绝缘保护层342，所述第一绝缘保护层341设在所述第一胶层331远离所述基材31的表面上，第二绝缘保护层342设在所述第二胶层332远离所述基材31的表面上；触控控制电路层35，所述触控控制电路层35设在所述第一绝缘保护层341远离所述基材31的表面上；保护胶带36，所述保护胶带36设在所述触控控制电路层35远离所述基材31的表面上；柔性保护层38，所述柔性保护层38设在所述第二导线层322远离所述基材31的一侧；连接端子39，所述连接端子39设在所述第二导线层322远离所述基材31的一侧，其中，所述第二绝缘层342和所述散热金属层40相接触。具体的，第一导线层和第二导线层可以为铜层，由此导电性能较好，而第一胶层和第二胶层可以用于粘贴第一导线层、第二导线层和基材；第一绝缘保护层和第二绝缘保护层可以用于保护第一导线层和第二导线层，其具体材质可以为塑料，具体如聚酰亚胺(PI)等。
根据本发明的实施例，参照图5，所述触控柔性电路板还包括：电磁屏蔽层37，所述电磁屏蔽层37设在所述第一绝缘保护层341远离所述基材31的表面上。具体的，在第二绝缘保护层远离基材的表面上设置了散热金属层40，其可以兼具散热和屏蔽的效果，因此仅需要在第一绝缘保护层的表面上设置电磁屏蔽层即可，进一步简化了结构，节约了成本。
根据本发明的具体实施例，参照图6，所述主柔性电路板60在所述显示基板10上的正投影与所述触控柔性电路板30在所述显示基板10上的正投影部分重叠。具体的，参照图7，在显示模组的Z向上，驱动控制电路、主柔性电路板(MFPC)设在显示基板上，而触控柔性电路板设在驱动控制电路和主柔性电路板远离显示基板的一侧，其中，MFPC是Bonding在显示基板上，具体绑定位置61可以位于Driver IC的内侧，而其在高度上可以和Driver IC在同一平面，即所述主柔性电路板远离所述显示基板的表面与所述驱动控制电路远离所述显示基板的表面齐平。进一步的，由于主柔性电路板60在显示基板10上的正投影与触控柔性电路板30在显示基板10上的正投影部分重叠，触控柔性电路板30可以绑定在主柔性电路板60上，所述触控柔性电路板30和所述主柔性电路板60的绑定位置62位于所述主柔性电路板和所述显示基板的绑定位置61的内侧。更具体的，触控柔性电路板30上的触控控制电路35可以位于主柔性电路板和所述显示基板的绑定位置61的内侧，而主柔性电路板60上的功能元件63(如电容元件等)和触控控制电路35分别位于触控柔性电路板30和所述主柔性电路板60的绑定位置62相对的两侧。由此，产生热量较高的元件间隔开分布，更利于散热以避免局部热量集中。该显示模组中，Driver IC用于为显示模组提供信号，触控柔性电路板为触控模组提供信号，而主柔性电路板用于靠近弯折区域的一侧与主板相连，用于整体控制显示模组和含有该显示模组的显示装置的工作。由此，三者结构设计合理，占用空间较小，散热效果较好，不会局部过热，且三者之间可以独立工作，不会互相影响。
在本发明的另一方面，本发明提供了一种显示装置。根据本发明的实施例，该显示装置包括前面所述的显示模组。该显示装置在实现窄边框的同时，不存在局部过热导致Panel灼烧的问题，同时可以有效改善TFPC和Driver IC之间的信号干扰，另外，TFPC、Driver IC、MFPC和SCF空间位置设置合理，在有效保证各部件功能实现、互不干扰的同时，可以占据较小的空间，符合电子设备轻薄化和小型化的趋势。
根据本发明的实施例，该限制装置的具体种类没有特别限制，可以为手机、电视机、平板电脑、广告屏幕、画屏、游戏机、可穿戴设备等等，且可以理解，除了前面所述的显示模组之外，该显示装置还可以包括常规显示装置必备的结构和部件，以手机为例，其还可以包括触控模组、指纹识别模组、摄像模组、电池、主板、储存器、外壳等等，具体均可参照常规技术进行，在此不再一一赘述。其中，触控模组的具体设置方式没有特别限制，可以为in-cell方式、on-cell方式等等，在此也不再一一描述。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (12)
1.一种显示模组，其特征在于，包括：
显示基板，所述显示基板包括显示区、弯折区和绑定区，所述弯折区位于所述显示区和所述绑定区之间；
驱动控制电路，所述驱动控制电路设在所述显示基板上，且落在所述绑定区中；
主柔性电路板，所述主柔性电路板设在所述显示基板上，落在所述绑定区中，且位于所述驱动控制电路的内侧；
触控柔性电路板，所述触控柔性电路板设在所述驱动控制电路和所述主柔性电路板远离所述显示基板的一侧，且落在所述绑定区中；
散热金属层，所述散热金属层设在所述驱动控制电路和所述触控柔性电路板之间，且与所述驱动控制电路和所述触控柔性电路板相接触；
散热膜，所述散热膜设在所述显示基板远离所述驱动控制电路的一侧。
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述散热金属层的材料包括银、铜、金、铝、钼、钨、锌、镍、铁、铂、锡和铅中的至少一种。
3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述散热金属层的材料为铜。
4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述散热金属层的厚度为0.02～1mm。
5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述散热金属层在所述显示基板上的正投影与所述触控柔性电路板在所述显示基板上的正投影重叠。
6.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述驱动控制电路在所述显示基板上的正投影与所述触控柔性电路板在所述显示基板上的正投影存在重叠区域，所述散热金属层在所述显示基板上的正投影与所述重叠区域重叠。
7.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述触控柔性电路板包括：
基材，所述基材具有相对设置的第一表面和第二表面；
第一导线层和第二，所述第一导线层设在所述第一表面上，所述第二导线层设在所述第二表面上；
第一胶层和第二胶层，所述第一胶层设在所述第一导线层远离所述基材的表面上，所述第二胶层设在所述第二导线层远离所述基材的表面上；
第一绝缘保护层和第二绝缘保护层，所述第一绝缘保护层设在所述第一胶层远离所述基材的表面上，所述第二绝缘保护层设在所述第二胶层远离所述基材的表面上；
触控控制电路层，所述触控控制电路层设在所述第一绝缘保护层远离所述基材的表面上；
保护胶带，所述保护胶带设在所述触控电路层远离所述基材的表面上；
柔性保护层，所述柔性保护层设在所述第二导线层远离所述基材的表面上；
连接端子，所述连接端子设在所述第二导线层远离所述基材的表面上，
其中，所述第二绝缘层和所述散热金属层相接触。
8.根据权利要求7所述的显示模组，其特征在于，所述触控柔性电路板还包括：
电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层设在所述第一绝缘保护层远离所述基材的表面上。
9.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述主柔性电路板远离所述显示基板的表面与所述驱动控制电路远离所述显示基板的表面齐平。
10.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述触控柔性电路板绑定在所述主柔性电路板上，且所述触控柔性电路板和所述主柔性电路板的绑定位置位于所述主柔性电路板和所述显示基板的绑定位置的内侧。
11.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述散热膜落在所述显示区和所述绑定区中。
12.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-11中任一项所述的显示模组。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010400673.1A CN111580699B (zh) | 2020-05-13 | 2020-05-13 | 显示模组及显示装置 |
| PCT/CN2021/086142 WO2021227727A1 (zh) | 2020-05-13 | 2021-04-09 | 显示模组及显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010400673.1A CN111580699B (zh) | 2020-05-13 | 2020-05-13 | 显示模组及显示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111580699A true CN111580699A (zh) | 2020-08-25 |
| CN111580699B CN111580699B (zh) | 2023-10-24 |
Family
ID=72126571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010400673.1A Active CN111580699B (zh) | 2020-05-13 | 2020-05-13 | 显示模组及显示装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111580699B (zh) |
| WO (1) | WO2021227727A1 (zh) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112118718A (zh) * | 2020-10-31 | 2020-12-22 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备及其散热方法 |
| CN112331802A (zh) * | 2020-11-03 | 2021-02-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示面板及显示装置 |
| WO2021227727A1 (zh) * | 2020-05-13 | 2021-11-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示模组及显示装置 |
| WO2022041056A1 (zh) * | 2020-08-27 | 2022-03-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置及电子设备 |
| CN114387874A (zh) * | 2020-10-21 | 2022-04-22 | 深圳市万普拉斯科技有限公司 | 柔性显示面板及移动终端 |
| CN114842760A (zh) * | 2022-04-14 | 2022-08-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示模组和显示装置 |
| CN115294888A (zh) * | 2022-08-29 | 2022-11-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示模组及显示装置 |
| WO2023044930A1 (zh) * | 2021-09-27 | 2023-03-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电路板结构及显示装置 |
| WO2023124918A1 (zh) * | 2021-12-31 | 2023-07-06 | 华为技术有限公司 | 显示模组及电子设备 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI779956B (zh) * | 2021-12-08 | 2022-10-01 | 南茂科技股份有限公司 | 散熱貼片以及薄膜覆晶封裝結構 |
| TWI776752B (zh) * | 2021-12-13 | 2022-09-01 | 南茂科技股份有限公司 | 散熱貼片及薄膜覆晶封裝結構 |
| CN114262580B (zh) * | 2021-12-30 | 2023-11-21 | 昆山国显光电有限公司 | 复合胶带及显示模组 |
| CN114340146A (zh) * | 2022-01-05 | 2022-04-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性电路板、显示模组及显示装置 |
| CN114423149A (zh) * | 2022-01-27 | 2022-04-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电路板、显示模组和电子设备 |
| CN116110290A (zh) * | 2023-02-07 | 2023-05-12 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105807514A (zh) * | 2016-04-29 | 2016-07-27 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示装置 |
| CN207184925U (zh) * | 2017-09-30 | 2018-04-03 | 信利光电股份有限公司 | 一种fpc线路板及触控显示模组 |
| CN108762562A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-11-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板、显示面板、触控显示装置及其制作方法 |
| CN208188804U (zh) * | 2018-05-25 | 2018-12-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触控显示装置 |
| CN208432827U (zh) * | 2018-06-06 | 2019-01-25 | Oppo广东移动通信有限公司 | 显示屏组件及电子设备 |
| CN109542270A (zh) * | 2018-11-21 | 2019-03-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控基板和触控显示装置 |
| CN109947305A (zh) * | 2019-03-27 | 2019-06-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触摸面板及其制备方法、触摸显示装置 |
| CN110515499A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-11-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触控面板及触控显示装置 |
| CN110597420A (zh) * | 2019-09-25 | 2019-12-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控组件和显示装置 |
| US20200137890A1 (en) * | 2018-10-29 | 2020-04-30 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible circuit film and electronic device comprising the same |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6332939B2 (ja) * | 2013-10-28 | 2018-05-30 | 三菱電機株式会社 | 液晶表示装置 |
| CN205212892U (zh) * | 2015-11-27 | 2016-05-04 | 上海与德通讯技术有限公司 | 屏幕ic屏蔽结构及移动终端 |
| CN109618030B (zh) * | 2018-12-20 | 2021-07-13 | 维沃移动通信有限公司 | 一种终端设备 |
| CN110491883B (zh) * | 2019-08-14 | 2022-04-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
| CN111580699B (zh) * | 2020-05-13 | 2023-10-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示模组及显示装置 |
-
2020
- 2020-05-13 CN CN202010400673.1A patent/CN111580699B/zh active Active
-
2021
- 2021-04-09 WO PCT/CN2021/086142 patent/WO2021227727A1/zh active Application Filing
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105807514A (zh) * | 2016-04-29 | 2016-07-27 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示装置 |
| CN207184925U (zh) * | 2017-09-30 | 2018-04-03 | 信利光电股份有限公司 | 一种fpc线路板及触控显示模组 |
| CN108762562A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-11-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板、显示面板、触控显示装置及其制作方法 |
| CN208188804U (zh) * | 2018-05-25 | 2018-12-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触控显示装置 |
| CN208432827U (zh) * | 2018-06-06 | 2019-01-25 | Oppo广东移动通信有限公司 | 显示屏组件及电子设备 |
| US20200137890A1 (en) * | 2018-10-29 | 2020-04-30 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible circuit film and electronic device comprising the same |
| CN109542270A (zh) * | 2018-11-21 | 2019-03-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控基板和触控显示装置 |
| CN109947305A (zh) * | 2019-03-27 | 2019-06-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触摸面板及其制备方法、触摸显示装置 |
| CN110515499A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-11-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触控面板及触控显示装置 |
| CN110597420A (zh) * | 2019-09-25 | 2019-12-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控组件和显示装置 |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021227727A1 (zh) * | 2020-05-13 | 2021-11-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示模组及显示装置 |
| CN114503064A (zh) * | 2020-08-27 | 2022-05-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置及电子设备 |
| WO2022041056A1 (zh) * | 2020-08-27 | 2022-03-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置及电子设备 |
| CN114387874A (zh) * | 2020-10-21 | 2022-04-22 | 深圳市万普拉斯科技有限公司 | 柔性显示面板及移动终端 |
| CN112118718B (zh) * | 2020-10-31 | 2023-05-26 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备及其散热方法 |
| CN112118718A (zh) * | 2020-10-31 | 2020-12-22 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备及其散热方法 |
| CN112331802A (zh) * | 2020-11-03 | 2021-02-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示面板及显示装置 |
| WO2023044930A1 (zh) * | 2021-09-27 | 2023-03-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电路板结构及显示装置 |
| GB2618013A (en) * | 2021-09-27 | 2023-10-25 | Boe Technology Group Co Ltd | Circuit board structure and display device |
| WO2023124918A1 (zh) * | 2021-12-31 | 2023-07-06 | 华为技术有限公司 | 显示模组及电子设备 |
| CN114842760A (zh) * | 2022-04-14 | 2022-08-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示模组和显示装置 |
| CN114842760B (zh) * | 2022-04-14 | 2023-12-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示模组和显示装置 |
| CN115294888A (zh) * | 2022-08-29 | 2022-11-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示模组及显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111580699B (zh) | 2023-10-24 |
| WO2021227727A1 (zh) | 2021-11-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111580699A (zh) | 显示模组及显示装置 | |
| TWI602091B (zh) | 具透明天線之觸控面板及觸控顯示裝置 | |
| US9625215B2 (en) | Electronic device and heat dissipation plate | |
| JP5417477B2 (ja) | 電子機器 | |
| US9204529B2 (en) | Bonding structure | |
| US20170083153A1 (en) | Touch panel with antenna structure | |
| CN109656044B (zh) | 显示面板、显示装置及其制作方法 | |
| US11930587B2 (en) | Flexible printed circuit board and display device | |
| CN110337178B (zh) | 一种电路板组件和电子设备 | |
| WO2017022221A1 (ja) | 放熱構造および電子機器 | |
| WO2021185237A1 (zh) | 电路板组件和电子设备 | |
| TW201712493A (zh) | 具天線之觸控面板及觸控顯示裝置 | |
| CN112183396B (zh) | 显示组件和显示装置 | |
| US20230254978A1 (en) | Display device | |
| CN114503064B (zh) | 显示装置及电子设备 | |
| TWM514050U (zh) | 具天線之觸控面板及觸控顯示裝置 | |
| CN215162316U (zh) | 散热绝缘胶带、显示模组以及显示装置 | |
| CN215679893U (zh) | 柔性显示模组及可折叠的电子设备 | |
| CN110489001B (zh) | 触控面板和显示设备 | |
| GB2606900A (en) | Display assembly and display device | |
| CN113625904B (zh) | 触控模组以及触控显示装置 | |
| CN210181573U (zh) | 触控屏及电子设备 | |
| CN113437093B (zh) | 显示面板、显示面板的制造方法与显示装置 | |
| CN114660845B (zh) | 显示装置 | |
| CN112888238B (zh) | 散热架构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |