TWI776752B - 散熱貼片及薄膜覆晶封裝結構 - Google Patents

散熱貼片及薄膜覆晶封裝結構 Download PDF

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Abstract

一種用以配置於可撓性線路載板的散熱貼片包括絕緣保護層、散熱金屬層、第一膠層、第二膠層以及至少一對位標記。散熱金屬層具有彼此相對的第一側面與第二側面。第一膠層設置於絕緣保護層與散熱金屬層的第一側面之間，且散熱金屬層透過第一膠層貼附於絕緣保護層上。第二膠層設置於散熱金屬層的第二側面上。至少一個第一對位標記設置在絕緣保護層與散熱金屬層至少其中一者，且對應散熱金屬層的至少一個角落。另提供一種薄膜覆晶封裝結構。

Description

散熱貼片及薄膜覆晶封裝結構
本發明是有關於一種貼片以及封裝結構，且特別是有關於一種散熱貼片以及採用此散熱貼片的薄膜覆晶封裝結構。
現行的薄膜覆晶封裝(Chip on Film, COF)為增進散熱效果，會貼附散熱貼片於薄膜覆晶封裝結構的表面上，特別是對應主要發熱源的晶片位置處，藉以增加散熱面積而達到較佳的散熱效果。一般而言，薄膜覆晶封裝結構上會預先定義散熱貼片預定設置的區域，散熱貼片機透過影像灰階值差異尋找散熱貼片的邊緣進行對位後，再將散熱貼片貼附於薄膜覆晶封裝結構上的預定設置區域內。然而，這種透過影像灰階值差異尋邊的對位方式，可能因光源的調整、光源衰弱週期及產品表面反射程度等不確定因素，而使得機台辨識產生誤差，導致散熱貼片貼附發生偏移，可能使得主要發熱源與散熱貼片的接觸範圍減少，進而影響薄膜覆晶封裝結構的散熱效率。此外，後續在進行接合薄膜覆晶封裝結構於面板或電路板上的製程時，可能會擷取晶片的邊緣作為對位之依據，當晶片被散熱貼片所覆蓋時，晶片的邊緣無法清楚呈現，使得薄膜覆晶封裝結構的上板作業對位困難。
本發明提供一種散熱貼片，有助於散熱貼片貼附時的對位辨識。
本發明提供一種薄膜覆晶封裝結構，包括上述的散熱貼片，可有效地降低散熱貼片貼附偏移的機率，進而可確保較佳的散熱效果。
本發明的散熱貼片，用以配置於可撓性線路載板，可撓性線路載板具有相對的第一表面與第二表面以及晶片設置區，散熱貼片配置於可撓性線路載板的第一表面與第二表面的至少其中一者上並對應晶片設置區，其包括絕緣保護層、散熱金屬層、第一膠層、第二膠層以及至少一對位標記。散熱金屬層具有彼此相對的第一側面與第二側面。第一膠層設置於絕緣保護層與散熱金屬層的第一側面之間，且散熱金屬層透過第一膠層貼附於絕緣保護層上。第二膠層設置於散熱金屬層的第二側面上。至少一個第一對位標記設置在絕緣保護層與散熱金屬層至少其中一者，且對應散熱金屬層的至少一個角落。
本發明的薄膜覆晶封裝結構包括可撓性線路載板、晶片以及散熱貼片。可撓性線路載板具有相對的第一表面與第二表面以及定義於第一表面的晶片設置區。晶片配置於晶片設置區內並與可撓性線路載板電性連接。散熱貼片配置於可撓性線路載板的第一表面或第二表面上並對應晶片設置區。散熱貼片包括絕緣保護層、散熱金屬層、第一膠層、第二膠層以及至少一對位標記。散熱金屬層具有彼此相對的第一側面與第二側面。第一膠層設置於絕緣保護層與散熱金屬層的第一側面之間，且散熱金屬層透過第一膠層貼附於絕緣保護層上。第二膠層設置於散熱金屬層的第二側面上，散熱貼片透過第二膠層貼附於可撓性線路載板的第一表面與晶片上或可撓性線路載板的第二表面上。至少一個第一對位標記設置在絕緣保護層與散熱金屬層至少其中一者，且對應散熱金屬層的至少一個角落。
基於上述，本發明的薄膜覆晶封裝結構包括散熱貼片，其中散熱貼片具有設置於絕緣保護層與散熱金屬層至少其中一者且對應散熱金屬層的至少一個角落的至少一個第一對位標記，當散熱貼片貼附於薄膜覆晶封裝結構時，機台可直接擷取具立體或平面圖案的第一對位標記的影像作為貼附對位的依據，取代易產生影像辨識誤差的尋邊方式，即可使散熱貼片準確對位於預定設置區域，以有效降低散熱貼片貼附於薄膜覆晶封裝結構時的偏移機率，避免發熱源與散熱貼片的接觸範圍減少，進而使薄膜覆晶封裝結構具有較佳的散熱效果，以使整體薄膜覆晶封裝結構效能運作穩定且使用年限延長。此外，散熱貼片更可具有設置於絕緣保護層與散熱金屬層至少其中一者且鄰近於晶片設置區的相對兩側或相對兩個角落的至少二個第二對位標記，以作為後續接合薄膜覆晶封裝結構與面板或電路板時的對位參考依據，使得薄膜覆晶封裝結構的上板作業更加便利。
參照本實施例之圖式以更全面地闡述本發明。然而，本發明亦可以各種不同的形式體現，而不應限於本文中所述之實施例。圖式中的層或區域的厚度、尺寸或大小會為了清楚起見而放大。
應說明的是，下述圖式的薄膜覆晶封裝結構係以捲帶傳輸的方式作業，儘管下述圖式的散熱貼片僅示意地繪示應用於形成薄膜覆晶封裝結構的捲帶上的一個元件區(device area)，然而，本發明不限於此，下述圖式的散熱貼片可以同時應用於捲帶上的多個元件區。
圖1是依照本發明的一實施例的一種散熱貼片的俯視示意圖。圖2是圖1的散熱貼片的剖視示意圖。為了清楚示意，圖1省略繪示部分構件，僅示意地繪示絕緣保護層110、散熱金屬層120及第一對位標記150。
請同時參考圖1及圖2，在本實施例中，散熱貼片100A包括絕緣保護層110、散熱金屬層120、第一膠層130、第二膠層140以及至少一個第一對位標記150。絕緣保護層110的材料例如是聚醯亞胺(Polyimide, PI)等可撓性材料，用以保護散熱金屬層120，避免散熱金屬層120刮傷受損。散熱金屬層120具有彼此相對的第一側面121與第二側面122，其中散熱金屬層120的材料可包括金屬箔或石墨類薄膜，而金屬箔例如是鋁箔或銅箔，但本發明不以此為限。第一膠層130設置於絕緣保護層110與散熱金屬層120的第一側面121之間，且散熱金屬層120透過第一膠層130貼附於絕緣保護層110上。第二膠層140設置於散熱金屬層120的第二側面122上，有助於後續將散熱金屬層120貼附於發熱元件（如晶片）上。至少一個第一對位標記150設置在絕緣保護層110與散熱金屬層120至少其中一者，且對應散熱金屬層120的至少一個角落C。舉例來說，在本實施例中，第一對位標記150包括兩個第一對位標記150a、150b，設置於散熱金屬層120，且第一對位標記150a、150b的位置分別對應散熱金屬層120的一對角線上的二個角落C，但本發明不以此為限。於另一實施例中，第一對位標記150a、150b也可以設置在絕緣保護層110，並且第一對位標記150a、150b的位置可分別對應散熱金屬層120的一對角線上的二個角落C。
應理解，本實施例僅示例性地繪示兩個第一對位標記150a、150b，但並非用以限定本發明，第一對位標記150的數量可依實際需求調整。
在一實施例中，第一對位標記150可以為立體或平面圖案，且第一對位標記150的形狀可以為矩形、圓形、十字形、L形、凸字形、凹字形等，本發明並不加以限制，只要第一對位標記150可被機台所識別即可。舉例來說，第一對位標記150可以是以印刷的方式在散熱金屬層120形成的平面圖案，或者第一對位標記150可以是以雷射刻印、壓紋或鏤空的方式設置在散熱金屬層120上的立體圖案。
在本實施例中，第一對位標記150是以鏤空的方式在散熱金屬層120形成的鏤空圖案，絕緣保護層110可以覆蓋散熱金屬層120的鏤空圖案，但本發明不以此為限。在其他實施例中，第一對位標記150可以鏤空的方式同時設置在絕緣保護層110與散熱金屬層120。也就是說，絕緣保護層110與散熱金屬層120分別包括相同形狀的鏤空圖案，且絕緣保護層110的鏤空圖案與散熱金屬層120的鏤空圖案彼此對應。如此情況下，當散熱貼片100A於後續製程貼附於薄膜覆晶封裝結構時，光源亦可由散熱貼片100A的底面(即第二膠層140的表面)向上投射，通過絕緣保護層110與散熱金屬層120上對應的鏤空圖案形成一光影圖案作為對位標記之用。
在一實施例中，第一對位標記150可以印刷或雷射刻印的方式設置在絕緣保護層110，而不設置在散熱金屬層120。
第一對位標記150的數量在兩個以上時，每個第一對位標記150的形狀可以相同或不同。舉例來說，在本實施例中，第一對位標記150a、150b為不同形狀，但本發明不以此為限。在其他實施例中，第一對位標記150a、150b的形狀可以為相同。
在一實施例中，絕緣保護層110的尺寸大於散熱金屬層120的尺寸，且絕緣保護層110完全覆蓋散熱金屬層120，以確實保護散熱金屬層120，但本發明不限於此。
由於散熱貼片100A具有設置在絕緣保護層110與散熱金屬層120至少其中一者且對應散熱金屬層120的至少一個角落C的第一對位標記150，於後續製程中將散熱貼片100A貼附於薄膜覆晶封裝結構時，機台可直接擷取具立體或平面圖案的第一對位標記150的影像作為貼附對位的依據，取代易產生影像辨識誤差的尋邊方式，即可將散熱貼片100A準確對位於預定設置區域，以有效降低散熱貼片100A貼附於薄膜覆晶封裝結構時的偏移機率。
在此必須說明的是，以下實施例沿用上述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明，關於省略部分的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重複贅述。
圖3是依照本發明的另一實施例的一種散熱貼片的俯視示意圖。請同時參考圖1與圖3，本實施例的散熱貼片100B和上述的散熱貼片100A相似，兩者的差異在於：本實施例的散熱貼片100B的第一對位標記150’包括四個第一對位標記150a、150b、150c、150d，分別對應散熱金屬層120的四個角落C設置。第一對位標記150a、150b、150c、150d的形狀為相同，但本發明不以此為限。由於散熱貼片100B具有對應散熱金屬層120的四個角落C設置的第一對位標記150a、150b、150c、150d，可有助於散熱貼片100B於後續製程中的對位，例如將散熱貼片100B應用於薄膜覆晶封裝結構上，可以降低散熱貼片100B貼附於預定設置區域時的偏移機率。
圖4是依照本發明的一實施例的一種薄膜覆晶封裝結構的俯視示意圖。圖5是圖4的薄膜覆晶封裝結構的剖視示意圖。為了清楚示意，圖4省略繪示部分構件，省略的部分可參考圖5的剖視示意圖加以理解。
請同時參考圖1、圖4及圖5，本實施例的薄膜覆晶封裝結構10包括例如是上述的散熱貼片100A、可撓性線路載板200以及晶片300。可撓性線路載板200具有相對的第一表面201與第二表面202以及定義於第一表面201的晶片設置區201a。晶片300可以是採用覆晶（flip-chip）的方式配置於晶片設置區201a內並與可撓性線路載板200電性連接。散熱貼片100A配置於可撓性線路載板200的第一表面201上並對應晶片設置區201a，其中散熱貼片100A可透過第二膠層140貼附於可撓性線路載板200的第一表面201且覆蓋晶片300。於其他實施例中，散熱貼片100A亦可配置於可撓性線路載板200的第二表面202上並對應晶片設置區201a，且散熱貼片100A可透過第二膠層140貼附於可撓性線路載板200的第二表面202上，此仍屬於本發明所欲保護的範圍。
於此，可撓性線路載板200可包括可撓性基板210、多個引腳220以及防焊層230。可撓性基板210的材質例如是聚乙烯對苯二甲酸酯（polyethylene terephthalate, PET）、聚醯亞胺（Polyimide, PI）、聚醚（polyethersulfone, PES）、碳酸脂（polycarbonate, PC）或其他適合的可撓性材料。可撓性基板210具有彼此相對的表面211與表面212，而引腳220設置於可撓性基板210的表面211上。防焊層230設置於可撓性基板210的表面211上，且位於晶片設置區201a外並局部覆蓋多個引腳220，以避免多個引腳220產生氧化或受異物汙染而短路。被防焊層230裸露出的部分多個引腳220可用於與晶片300或外部元件的電性連接。防焊層230的材料例如是綠漆，於此並不加以限制。在本實施例中，可撓性線路載板200的第一表面201可以是由防焊層230遠離可撓性基板210的表面構成，而可撓性線路載板200的第二表面202可以是由可撓性基板210的表面212構成。
在一實施例中，薄膜覆晶封裝結構10還包括填充膠層310，其中填充膠層310可填充於可撓性基板210與晶片300之間，以防止水氣或異物侵入造成電性接點損壞或電性異常。填充膠層310的材料例如是環氧模壓樹脂(Epoxy Molding Compound, EMC)，但不以此為限。
由於本實施例的薄膜覆晶封裝結構10的散熱貼片100A，其具有設置在絕緣保護層110與散熱金屬層120至少其中一者的至少一個第一對位標記150，將散熱貼片100A貼附於薄膜覆晶封裝結構10時，機台可直接擷取具立體或平面圖案的第一對位標記150的影像作為貼附對位的依據，可使散熱貼片100A準確對位於預定設置區域，以降低散熱貼片100A貼附於薄膜覆晶封裝結構10時的偏移機率，避免發熱源與散熱貼片100A的接觸範圍減少，進而使薄膜覆晶封裝結構10具有較佳的散熱效果。
圖6是依照本發明的另一實施例的一種薄膜覆晶封裝結構的俯視示意圖。圖6的俯視示意圖大致相似於圖4的俯視示意圖，因此兩實施例中所記載的相同構件可參照前述內容，而兩實施例中相同的配置，在此不再贅述，圖6的薄膜覆晶封裝結構的剖視圖可參考圖5加以理解。為了清楚示意，圖6省略繪示部分構件，省略的部分可參考圖5的剖視示意圖加以理解。
請同時參考圖6與圖4，本實施例的薄膜覆晶封裝結構20和上述的薄膜覆晶封裝結構10相似，兩者的差異在於：本實施例的薄膜覆晶封裝結構20的散熱貼片100C還包括至少二個第二對位標記160，設置在絕緣保護層110與散熱金屬層120至少其中一者，且對應配置於晶片設置區201a之外且鄰近於晶片設置區201a的相對兩側。舉例來說，本實施例的第二對位標記160包括兩個第二對位標記160a、160b，設置於散熱金屬層120，且第二對位標記160a、160b的位置分別鄰近於晶片設置區201a的相對兩短邊，但本發明不以此為限。於另一實施例中，第二對位標記160a、160b也可以設置在絕緣保護層110。
應理解，本實施例僅示例性地繪示兩個第二對位標記160a、160b，但並非用以限定本發明，第二對位標記160的數量可依實際需求調整。
在一實施例中，第二對位標記160可以為立體或平面圖案，且第二對位標記160的形狀可以為矩形、圓形、十字形、L形、凸字形、凹字形等，本發明並不加以限制，只要第二對位標記160可被機台所識別即可。舉例來說，第二對位標記160可以是以印刷的方式在散熱金屬層120形成的平面圖案，或者第二對位標記160可以是以雷射刻印、壓紋或鏤空的方式設置在散熱金屬層120上的立體圖案，本發明不以此為限。在其他實施例中，第二對位標記160也可以鏤空的方式同時設置在絕緣保護層110與散熱金屬層120。或者，第二對位標記160也可以印刷或雷射刻印的方式設置在絕緣保護層110，而不設置在散熱金屬層120，本發明並不加以限制。
此外，第二對位標記160的數量在兩個以上時，每個第二對位標記160的形狀可以相同或不同。舉例來說，在本實施例中，第二對位標記160a、160b為相同形狀，但本發明不以此為限。在其他實施例中，第一對位標記160a、160b的形狀可以為不同。
在一實施例中，第一對位標記150與第二對位標記160可以透過相同製程形成，但本發明不以此為限。在其他實施例中，第一對位標記150與第二對位標記160可以透過不同製程形成，舉例來說，第一對位標記150可以鏤空的方式在散熱金屬層120形成鏤空圖案，第二對位標記160可以印刷的方式在散熱金屬層120形成平面圖案。再者，第一對位標記150與第二對位標記160的形狀可以為相同或不同，本發明不加以限制。
由於本實施例的薄膜覆晶封裝結構20的散熱貼片100C，其具有設置在絕緣保護層110與散熱金屬層120至少其中一者的至少一個第一對位標記150及至少二個第二對位標記160，將散熱貼片100C貼附於薄膜覆晶封裝結構20時，機台可直接擷取具立體或平面圖案的第一對位標記150的影像作為貼附對位的依據，可使散熱貼片100C準確對位於預定設置區域，以降低散熱貼片100C貼附於薄膜覆晶封裝結構20時的偏移機率，避免發熱源與散熱貼片100C的接觸範圍減少，進而使薄膜覆晶封裝結構20具有較佳的散熱效果，並可擷取鄰近於晶片300的邊緣的第二對位標記160作為後續接合薄膜覆晶封裝結構20與面板或電路板時的對位參考依據，使得薄膜覆晶封裝結構20的上板作業更加便利。
圖7是依照本發明的又一實施例的一種薄膜覆晶封裝結構的俯視示意圖。圖7的俯視示意圖大致相似於圖6的俯視示意圖，因此兩實施例中所記載的相同構件可參照前述內容，而兩實施例中相同的配置，在此不再贅述，圖7的薄膜覆晶封裝結構的剖視圖可參考圖5加以理解。為了清楚示意，圖7省略繪示部分構件，省略的部分可參考圖5的剖視示意圖加以理解。
請參考圖7與圖6，本實施例的薄膜覆晶封裝結構30和上述的薄膜覆晶封裝結構20相似，兩者的差異在於：本實施例的薄膜覆晶封裝結構30的散熱貼片100D的至少二個第二對位標記160’包括兩個第二對位標記160a’、160b’，設置於絕緣保護層110，並且第二對位標記160a’、160b’的位置可分別鄰近於晶片設置區201a的相對兩短邊。簡言之，鄰近於晶片設置區201a的相對兩邊設置的第二對位標記160a’、160b’可作為後續接合薄膜覆晶封裝結構30與面板或電路板時，機台識別晶片300的邊緣以進行對位的參考依據，進而使薄膜覆晶封裝結構30的上板作業更加便利。
圖8是依照本發明的另一實施例的一種薄膜覆晶封裝結構的俯視示意圖。圖8的俯視示意圖大致相似於圖7的俯視示意圖，因此兩實施例中所記載的相同構件可參照前述內容，而兩實施例中相同的配置，在此不再贅述，圖8的薄膜覆晶封裝結構的剖視圖可參考圖5加以理解。為了清楚示意，圖8省略繪示部分構件，省略的部分可參考圖5的剖視示意圖加以理解。
請參考圖8與圖7，本實施例的薄膜覆晶封裝結構40和上述的薄膜覆晶封裝結構30相似，兩者的差異在於：本實施例的薄膜覆晶封裝結構40的散熱貼片100E的至少二個第二對位標記160”包括兩個第二對位標記160a”、160b”，設置於絕緣保護層110，並且第二對位標記160a”、160b”的位置可分別鄰近於晶片設置區201a的對角線上的相對兩角落C’。在其他實施例中，第二對位標記160a”、160b”的位置可分別鄰近於晶片設置區201a的一長邊上的相對兩角落C’，本發明不以此為限。簡言之，鄰近於晶片設置區201a的相對兩角落C’設置的第二對位標記160a”、160b”也可作為後續接合薄膜覆晶封裝結構40與面板或電路板時，機台識別晶片300的邊緣以進行對位的參考依據，進而使薄膜覆晶封裝結構40的上板作業更加便利。
綜上所述，本發明的薄膜覆晶封裝結構包括散熱貼片，其中散熱貼片具有設置於絕緣保護層與散熱金屬層至少其中一者且對應散熱金屬層的至少一個角落的至少一第一對位標記，當散熱貼片貼附於薄膜覆晶封裝結構時，機台可直接擷取具立體或平面圖案的第一對位標記的影像作為貼附對位的依據，取代易產生影像辨識誤差的尋邊方式，即可使散熱貼片準確對位於預定設置區域，以有效降低散熱貼片貼附於薄膜覆晶封裝結構時的偏移機率，避免發熱源與散熱貼片的接觸範圍減少，進而使薄膜覆晶封裝結構具有較佳的散熱效果，以使整體薄膜覆晶封裝結構效能運作穩定且使用年限延長。此外，散熱貼片更可具有設置於絕緣保護層與散熱金屬層至少其中一者且鄰近於晶片設置區的相對兩側或相對兩個角落的至少二個第二對位標記，以作為後續接合薄膜覆晶封裝結構與面板或電路板時的對位參考依據，使得薄膜覆晶封裝結構的上板作業更加便利。
10、20、30、40:薄膜覆晶封裝結構 100、100A、100B、100C、100D、100E:散熱貼片 110:絕緣保護層 120:散熱金屬層 121:第一側面 122:第二側面 130:第一膠層 140:第二膠層 150、150’、150a、150b、150c、150d:第一對位標記 160、160’、160”、160a、160b、160a’、160b’、160a”、160b”:第二對位標記 200:可撓性線路載板 201:第一表面 201a:晶片設置區 202:第二表面 210:可撓性基板 211、212:表面 220:引腳 230:防焊層 300:晶片 310:填充膠層 C、C’:角落
圖1是依照本發明的一實施例的一種散熱貼片的俯視示意圖。 圖2是圖1的散熱貼片的剖視示意圖。 圖3是依照本發明的另一實施例的一種散熱貼片的俯視示意圖。 圖4是依照本發明的一實施例的一種薄膜覆晶封裝結構的俯視示意圖。 圖5是圖4的薄膜覆晶封裝結構的剖視示意圖。 圖6是依照本發明的另一實施例的一種薄膜覆晶封裝結構的俯視示意圖。 圖7是依照本發明的又一實施例的一種薄膜覆晶封裝結構的俯視示意圖。 圖8是依照本發明的又另一實施例的一種薄膜覆晶封裝結構的俯視示意圖。
10:薄膜覆晶封裝結構
100A:散熱貼片
110:絕緣保護層
120:散熱金屬層
150、150a、150b:第一對位標記
200:可撓性線路載板
201:第一表面
201a:晶片設置區
210:可撓性基板
211、212:表面
220:引腳
230:防焊層
300:晶片
310:填充膠層

Claims (12)

  1. 一種散熱貼片，用以配置於一可撓性線路載板，該可撓性線路載板具有相對的一第一表面與一第二表面以及一晶片設置區，該散熱貼片配置於該可撓性線路載板的該第一表面與該第二表面的至少其中一者上並對應該晶片設置區，該散熱貼片包括： 一絕緣保護層； 一散熱金屬層，具有彼此相對的一第一側面與一第二側面； 一第一膠層，設置於該絕緣保護層與該散熱金屬層的該第一側面之間，且該散熱金屬層透過該第一膠層貼附於該絕緣保護層上； 一第二膠層，設置於該散熱金屬層的該第二側面上；以及 至少一個第一對位標記，設置在該絕緣保護層與該散熱金屬層至少其中一者，且對應該散熱金屬層的至少一個角落。
  2. 如請求項1所述的散熱貼片，更包括至少二個第二對位標記，設置在該絕緣保護層與該散熱金屬層至少其中一者，該至少二個第二對位標記對應配置於該晶片設置區之外且鄰近於該晶片設置區的相對兩側或相對兩個角落。
  3. 如請求項2所述的散熱貼片，其中該至少一個第一對位標記與該至少二個第二對位標記的至少其中一者以印刷或雷射刻印的方式設置在該絕緣保護層。
  4. 如請求項2所述的散熱貼片，其中該至少一個第一對位標記與該至少二個第二對位標記的至少其中一者以印刷、雷射刻印、壓紋或鏤空的方式設置在該散熱金屬層。
  5. 如請求項2所述的散熱貼片，其中該至少一個第一對位標記與該至少二個第二對位標記的至少其中一者以鏤空的方式設置在該絕緣保護層與該散熱金屬層。
  6. 如請求項1所述的散熱貼片，其中該至少一個第一對位標記為兩個第一對位標記，分別對應該散熱金屬層的一對角線上的二個角落設置。
  7. 如請求項1所述的散熱貼片，其中該至少一個第一對位標記為四個第一對位標記，分別對應該散熱金屬層的四個角落設置。
  8. 一種薄膜覆晶封裝結構，包括： 一可撓性線路載板，具有相對的一第一表面與一第二表面以及定義於該第一表面的一晶片設置區； 一晶片，配置於該晶片設置區內並與該可撓性線路載板電性連接；以及 一散熱貼片，配置於該可撓性線路載板的該第一表面或該第二表面上並對應該晶片設置區，該散熱貼片包括: 一絕緣保護層； 一散熱金屬層，具有彼此相對的一第一側面與一第二側面； 一第一膠層，設置於該絕緣保護層與該散熱金屬層的該第一側面之間，且該散熱金屬層透過該第一膠層貼附於該絕緣保護層上； 一第二膠層，設置於該散熱金屬層的該第二側面上，其中該散熱貼片透過該第二膠層貼附於該可撓性線路載板的該第一表面與該晶片上或該可撓性線路載板的該第二表面上；以及 至少一個第一對位標記，設置在該絕緣保護層與該散熱金屬層至少其中一者，且對應該散熱金屬層的至少一個角落。
  9. 如請求項8所述的薄膜覆晶封裝結構，其中該散熱貼片更包括至少二個第二對位標記，設置在該絕緣保護層與該散熱金屬層至少其中一者，該至少二個第二對位標記對應配置於該晶片設置區之外且鄰近於該晶片設置區的相對兩側或相對兩個角落。
  10. 如請求項9所述的薄膜覆晶封裝結構，其中該至少一個第一對位標記與該至少二個第二對位標記的至少其中一者以印刷或雷射刻印的方式設置在該絕緣保護層。
  11. 如請求項9所述的薄膜覆晶封裝結構，其中該至少一個第一對位標記與該至少二個第二對位標記的至少其中一者以印刷、雷射刻印、壓紋或鏤空的方式設置在該散熱金屬層上。
  12. 如請求項9所述的薄膜覆晶封裝結構，其中該至少一個第一對位標記與該至少二個第二對位標記的至少其中一者以鏤空的方式設置在該絕緣保護層與該散熱金屬層上。
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