CN205212892U - 屏幕ic屏蔽结构及移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种屏幕IC屏蔽结构及移动终端，包含带有柔性电路板FPC的屏体，且FPC在弯折后贴服在屏体的背面。其中，FPC上具有IC元件区，且屏幕的IC屏蔽结构还包含设置在FPC上的屏蔽层。其中，屏蔽层对应FPC上的IC元件区具有罩住IC元件区的刚性屏蔽罩，且屏蔽罩的上表面为一平面。同现有技术相比，由于设置在FPC上的屏蔽层具有刚性屏蔽罩罩住FPC上的IC元件区，从而避免了在屏体上采用开槽的方式来容纳FPC上的IC元件，由此可在保证屏幕屏占比的同时，还缩小了屏体的尺寸，并且由于屏蔽罩的上表面为一平面，从而使得屏蔽罩能够与IC元件区内的IC元件紧密贴合，避免了对移动终端的射频信号造成干扰。

Description

屏幕IC屏蔽结构及移动终端

技术领域

本实用新型涉及移动通讯领域，特别涉及屏幕IC屏蔽结构及移动终端。

背景技术

目前，移动终端(如手机、平板等)的功能越来越多，其因为可以满足人们在商务、娱乐、社交等方面的各种需求而成为人们不可或缺的便携设备。

而在移动终端的屏幕中，通常在屏幕中带有IC(IntegratedCircuit，集成电路)元件区，然而当这些IC元件区的IC元件靠近移动终端的天线所在的位置时，容易对移动终端的射频信号产生干扰。为了解决这一技术问题，在现有技术中，通常采用两种方式来降低IC元件区对天线造成的干扰，其中，一种方式是通过延长移动终端的屏幕，并将延长的部分挖空，然后将IC元件埋在其中，防止其对天线产生干扰；另外一种方式在IC元件区1上贴导电布2覆盖，如图1和2所示，防止其对天线产生干扰。然而这两种方式存在以下缺点：在第一种方式中，延长移动终端的屏幕会导致移动终端整体加长。而在第二种方式中，由于导电布贴合IC元件区1时容易使得贴合不紧密，从而导致移动终端的射频指标一致性差，并且在操作人员贴合IC元件区1的过程中，其操作过程较为复杂，影响了工作效率。

因此，如何解决上述问题，降低移动终端屏幕的IC元件区中的IC元件对移动终端的射频信号产生的干扰，简化操作，是本实用新型所要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种屏幕IC屏蔽结构及移动终端，降低移动终端屏幕的IC元件区中的IC元件对移动终端的射频信号产生的干扰，简化操作。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种屏幕IC屏蔽结构，包含带有柔性电路板FPC的屏体，且所述FPC在弯折后贴服在所述屏体的背面；其中，所述FPC上具有IC元件区。且所述屏幕的IC屏蔽结构还包含设置在所述FPC上的屏蔽层。

其中，所述屏蔽层对应所述FPC上的IC元件区具有罩住所述IC元件区的刚性屏蔽罩，且所述屏蔽罩的上表面为一平面。

另外，本实用新型还提供了一种移动终端，包含上述中所述的屏幕IC屏蔽结构。

本实用新型相对于现有技术而言，由于FPC上设置有屏蔽层，而屏蔽层具有一个刚性屏蔽罩用于罩住FPC上的IC元件区，从而避免了在屏体上采用开槽的方式来容纳FPC上的IC元件，由此可在保证屏幕屏占比的同时，还缩小了屏体的尺寸，使得整个移动终端的结构更加紧凑，并且由于屏蔽罩的上表面为一平面，从而使得屏蔽罩在罩住FPC上的IC元件区后，能够与IC元件区内的IC元件紧密贴合，避免了IC元件区中的IC元件对移动终端的射频信号造成干扰。

进一步的，为了满足市场的需求，所述移动终端可以为手机或平板电脑。

进一步的，所述屏蔽罩为所述屏蔽层上自带的用于遮住所述IC元件的金属凸包。其中，该金属凸包包含对所述FPC上的IC元件区进行包围的框体、位于所述框体之上用于遮住所述IC元件区的片体。其中，所述框体的高度高于设置在所述IC元件区内IC元件的高度。由于金属凸包的框体高度要高于设置在IC元件区内IC元件的高度，同时金属凸包的框体上的片体遮住了IC元件区，使得IC元件区内IC元件完全被金属凸包所罩住，以此实现对FPC上IC元件区的屏蔽，避免了IC元件区内的IC元件对移动终端的射频信号造成干扰。

并且，为了节约移动终端壳体内的空间，所述框体所围成的形状与所述IC元件区的形状相同。

另外，为了满足实际应用中屏蔽罩与FPC装配的需求，所述屏蔽罩还可以为一独立的带有腔体的金属件，且所述屏蔽罩直接设置在所述FPC上，并罩住所述FPC上的IC元件区，以实现对IC元件区的屏蔽，避免IC元件区内的IC元件对移动终端的射频信号造成干扰。

进一步的，所述屏蔽罩的腔体形状与所述IC元件区的形状相同。通过这种方式，使得操作人员可以根据IC元件区1的形状来选择相适应的屏蔽罩，同时可以节约屏蔽罩在移动终端内所占用的空间，并提升屏蔽罩对IC元件的屏蔽效果。

进一步的，所述屏蔽层为移动终端的金属前壳。

附图说明

图1为现有技术中屏蔽结构的结构示意图；

图2为本实用新型第一实施方式中屏蔽层的结构示意图；

图3为体2的侧视图；

图4为本实用新型第二实施方式中屏蔽结构的结构示意图；

图5为图4的侧视图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种屏幕IC屏蔽结构，如图2所示，包含带有柔性电路板FPC3的屏体4，且FPC3在弯折后贴服在屏体4的背面。其中，FPC3上具有焊装有IC元件的IC元件区1。

另外，本实施方式的屏幕的IC屏蔽结构还包含设置在FPC3上的屏蔽层5。其中，屏蔽层5对应FPC3上的IC元件区1具有罩住IC元件区1的刚性屏蔽罩，且屏蔽罩的上表面为一平面。

通过上述内容不难发现，由于FPC3上设置有屏蔽层5，而屏蔽层5具有一个刚性屏蔽罩用于罩住FPC3上的IC元件区1，从而避免了在屏体4上采用开槽的方式来容纳FPC3上的IC元件，由此可在保证屏幕屏占比的同时，还可缩了屏体4的尺寸，使得整个移动终端的结构更加紧凑。并且由于屏蔽罩的上表面为一平面，从而使得屏蔽罩在罩住FPC3上的IC元件区1后，能够与IC元件区1内的IC元件紧密贴合，避免了IC元件区1中的IC元件对移动终端的射频信号造成干扰。

具体的说，如图2和图3所示，屏蔽层5为移动终端的金属前壳，而屏蔽罩为屏蔽层5上自带的用于遮住IC元件的金属凸包6。而金属凸包含有对FPC3上的IC元件区1进行包围的框体6-1以及位于框体6-1之上用于遮住IC元件区1的片体6-2。其中，框体6-1的高度要高于设置在IC元件区1内IC元件的高度。从而在将屏蔽层5放置到FPC3上后，位于屏蔽层5上的金属凸包6能够完全罩住焊装在IC元件区内的IC元件，以此实现对FPC3上IC元件区1的屏蔽，避免了IC元件区1内的IC元件对移动终端的射频信号造成干扰。

并且，需要说明的是，为了进一步提高金属凸包6对IC元件区1的屏蔽性能，因尽量对金属凸包6的框体6-1的高度进行控制，不应过多增加框体6-1的高度。具体的说，因将整个框体6-1的高度控制在，当金属凸包6完全罩住FPC3上的IC元件区后，金属凸包6上的片体6-2能够刚好与焊装在IC元件区1内IC元件紧密贴合，从而可避免片体6-2与IC元件之间产生间隙，从而进一步提高对IC元件区的屏蔽性能。

另外，值得一提的是，为了节省移动终端壳体内的空间，应将框体6-1所围成的形状设计成与IC元件区1的形状相同，从而可在节省移动终端壳体内空间的同时，使得整个移动终端的结构更加紧凑，提高了整个壳体内的空间利用率。

本实用新型的第二实施方式涉及一种屏幕IC屏蔽结构，第二实施方式与本第一实施方式大致相同，其不同之处在于：如图4和图5所示，在本实施方式中，屏蔽罩为一带有腔体的独立的金属件8，且屏蔽罩直接设置在FPC3上，罩住FPC3上的IC元件区1，以此实现对FPC3上IC元件区1的屏蔽，避免了IC元件区1内的IC元件对移动终端的射频信号造成干扰。

通过上述内容不难发现，由于屏蔽罩为一独立的金属件，从而更便于工作人员对其进行装配和维修，并同时降低了维修时的成本，更具实用性。

另外，值得一提的是，为了节省移动终端壳体内的空间，应将屏蔽罩的腔体形状设计成与IC元件区1的形状相同，从而可在节省移动终端壳体内空间的同时，使得整个移动终端的结构更加紧凑，提高了整个壳体内的空间利用率。

本实用新型的第三实施方式涉及一种移动终端，包含第一和第二实施方式中任意一种所述的屏幕IC屏蔽结构。

通过上述内容不难发现，由于FPC3上设置有屏蔽层5，而屏蔽层5具有一个刚性屏蔽罩用于罩住FPC3上的IC元件区1，从而避免了在屏体4上采用开槽的方式来容纳FPC3上的IC元件，由此可在保证屏幕屏占比的同时，还缩小了屏体4的尺寸，使得整个移动终端的结构更加紧凑。并且由于屏蔽罩的上表面为一平面，从而使得屏蔽罩在罩住FPC3上的IC元件区1后，能够与IC元件区1内的IC元件紧密贴合，避免了IC元件区1中的IC元件对移动终端的射频信号造成干扰。

并且，为了满足市场的需求，该移动终端可以为手机或平板电脑。需要说明的是，在本实施方式中，移动终端仅以手机和平板电脑为例进行说明，而在实际应用时，上述所提到的屏幕IC屏蔽结构也可适用于其他的带有屏幕的移动终端，而在本实施方式中，不对移动终端的类型做具体限定。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。

Claims (9)

1.一种屏幕IC屏蔽结构，包含带有柔性电路板FPC的屏体，且所述FPC在弯折后贴服在所述屏体的背面；其中，所述FPC上具有IC元件区，其特征在于：所述屏幕的IC屏蔽结构还包含设置在所述FPC上的屏蔽层；

其中，所述屏蔽层对应所述FPC上的IC元件区具有罩住所述IC元件区的刚性屏蔽罩，且所述屏蔽罩的上表面为一平面。

2.根据权利要求1所述的屏幕IC屏蔽结构，其特征在于：所述屏蔽罩为所述屏蔽层上自带的用于遮住所述IC元件的金属凸包。

3.根据权利要求2所述的屏幕IC屏蔽结构，其特征在于：所述金属凸包包含对所述FPC上的IC元件区进行包围的框体、位于所述框体之上用于遮住所述IC元件区的片体；

其中，所述框体的高度高于设置在所述IC元件区内IC元件的高度。

4.根据权利要求3所述的屏幕IC屏蔽结构，其特征在于：所述框体所围成的形状与所述IC元件区的形状相同。

5.根据权利要求1所述的屏幕IC屏蔽结构，其特征在于：所述屏蔽罩为一独立带有腔体的金属件，且所述屏蔽罩直接设置在所述FPC上，罩住所述FPC上的IC元件区。

6.根据权利要求5所述的屏幕IC屏蔽结构，其特征在于：所述屏蔽罩的腔体形状与所述IC元件区的形状相同。

7.根据权利要求1所述的屏幕IC屏蔽结构，其特征在于：所述屏蔽层为移动终端的金属前壳。

8.一种移动终端，其特征在于：所述移动终端包含如权利要求1至7中任意一项所述的屏幕IC屏蔽结构。

9.根据权利要求8所述的移动终端，其特征在于：所述移动终端为手机或平板电脑。