CN107454215B - 防止耦合灵敏度恶化的移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种防止耦合灵敏度恶化的移动终端，包括显示面板、驱动芯片、主板、屏蔽层、天线和第一柔性电路板，所述驱动芯片固定于所述显示面板的内表面且电连接于所述显示面板，并通过第一柔性电路板电连接于所述主板，所述天线设置于所述主板上，且所述天线与所述驱动芯片在所述主板上的投影至少部分重叠，所述屏蔽层覆盖于所述驱动芯片朝向所述天线的表面，且所述屏蔽层的一端接地。本发明实施例提供的防止耦合灵敏度恶化的移动终端，利用屏蔽层覆盖驱动芯片，使得驱动芯片不对天线信号产生干扰，这样在显示面板亮屏时，移动终端的通话不受影响。

Description

防止耦合灵敏度恶化的移动终端
技术领域
本发明涉及电子设备领域，更具体地说，涉及一种防止耦合灵敏度恶化的移动终端。
背景技术
耦合灵敏度恶化(de-sense)是指移动终端在弱信号情况下，外接的干扰源的引入导致的音频质量下降，甚至掉话的现象。引起de-sense的原因是多种多样的，如果在天线耦合的情况下，干扰源更加难以被发现，比如周边器件干扰：摄像头、SIM卡、液晶模组、触摸屏等；比如器件本身干扰：双工器、四工器的发射干扰接收等；比如频谱资源干扰：Band7&40和WIFI&BT频谱资源邻近引起的干扰等。
以上的干扰都需要在终端设计前期予以考虑和避免，而一般de-sense现象只是出现在个别信道并不会整体降低接收水平，如果出现整体下降性能，则问题就比较严重。基站小区资源都是有限的，在正常情况下会根据基站反馈信道质量来避免de-sense信道分配个用户使用，但是在小区繁忙的情况下，就没有办法重新分配资源而导致个别用户通话出现问题，也就直接的影响用户体验，所以de-sense问题还是需要从根源去寻找并解决。其中，显示面板亮灭屏时导致的de-sense，有些时候恰恰就会影响整个信道的，比如手机终端设计没有屏蔽钢板，这种情况干扰源能量比较大，就会影响整个频谱资源，用户在免提通话情况下体验极差，无法使用跳频技术避开干扰信道。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种防止耦合灵敏度恶化的移动终端。
为了实现上述的目的，本发明采用了如下的技术方案：
一种防止耦合灵敏度恶化的移动终端，包括显示面板、驱动芯片、主板、屏蔽层、天线和第一柔性电路板，所述驱动芯片固定于所述显示面板的内表面且电连接于所述显示面板，并通过第一柔性电路板电连接于所述主板，所述天线设置于所述主板上，且所述天线与所述驱动芯片在所述主板上的投影至少部分重叠，所述屏蔽层覆盖于所述驱动芯片朝向所述天线的表面，且所述屏蔽层的一端接地，这样通过所述屏蔽层将所述驱动芯片产生的干扰信号屏蔽，使得天线信号不受干扰。
优选地，移动终端还包括触摸屏和第二柔性电路板，所述第二柔性电路板上具有漏铜区形成的接地点，所述屏蔽层电连接于第二柔性电路板的接地点上。
优选地，所述屏蔽层为导电布。
优选地，所述屏蔽层的厚度为0.05mm。
优选地，所述驱动芯片包括柔性基板和设于所述柔性基板上的驱动电路走线层。
优选地，所述驱动芯片通过粘合剂粘贴于所述显示面板的内表面。
优选地，还包括电磁屏蔽膜，电磁屏蔽膜覆盖第一柔性电路板。
本发明实施例提供的防止耦合灵敏度恶化的移动终端，利用屏蔽层覆盖驱动芯片，使得驱动芯片不对天线信号产生干扰，这样在显示面板亮屏时，移动终端的通话不受影响。
附图说明
图1为本发明实施例的移动终端的示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
结合图1所示，本实施例的移动终端包括显示面板10、驱动芯片20、主板30、屏蔽层40、天线50和第一柔性电路板60，驱动芯片20固定于显示面板10的内表面且与显示面板10电连接，并通过第一柔性电路板60电连接于主板30，主板30与显示面板10的内表面间隔设置，天线50设置于主板30上，且天线50与驱动芯片20在主板30上的投影至少部分重合，屏蔽层40覆盖驱动芯片20朝向天线50的表面，且屏蔽层40的一端接地，这样通过屏蔽层40将驱动芯片20产生的干扰信号屏蔽，使得天线信号不受干扰。
为了测试驱动芯片20对天线信号的影响，下面以GSM850频段为例，进行测试。
首先，在排除其他干扰的情况下，仅未对驱动芯片20进行屏蔽，在显示面板关闭和打开的情况下，其中显示面板在打开状态时，驱动芯片是处于工作状态的，分别对GSM850频段的低信道128、中信道190和高信道251进行耦合灵敏度进行测量，具体测试数据如表1所示，测试结果表明，在未对驱动芯片20进行屏蔽的情况下，de-sense的数值约为10dB，这样的性能会造成移动终端进行免提通话时，会出现语音质量差甚至掉话的情况。
Figure BDA0001363379940000031
表1
然后，在排除其他干扰的情况下，对驱动芯片20进行屏蔽，或者在显示面板关闭和打开的情况下，使得驱动芯片20均不工作，分别对GSM850频段的低信道128、中信道190和高信道251进行耦合灵敏度进行测量，具体测试数据如表2所示，测试结果表明，对驱动芯片20进行屏蔽的情况下，de-sense的数值约为1dB，这样的性能并不会对移动终端免提通话质量产生太大影响。
Figure BDA0001363379940000032
表2
具体地，移动终端还包括背光模组90，背光模组90设于显示面板10的内表面且与主板30间隔，驱动芯片20与背光模组90间隔，屏蔽层40设置于驱动芯片20与背光模组90之间的间隙内。
进一步地，驱动芯片20包括柔性基板和布设于柔性基板上的驱动电路走线层，屏蔽层40覆盖于驱动电路走线层。其中，驱动芯片20与背光模组的间距设置尽可能小，这样利于移动终端的超薄化设计，作为优选方案，驱动芯片20与背光模组的间距为0.05mm，屏蔽层40的厚度为0.05mm。
进一步地，移动终端还包括触摸屏70和第二柔性电路板80，触摸屏70设于显示面板10上方，且触摸屏70通过第二柔性电路板80电连接于主板30上。进一步地，第二柔性电路板80上具有漏铜区形成的接地点，屏蔽层40的一端电连接于第二柔性电路板80的接地点上。
进一步地，屏蔽层40优选为导电布。驱动芯片20通过粘合剂粘贴于显示面板10的内表面，可以进一步保证移动终端的超薄化设计。
本实施例中的第一柔性电路板60表面贴有电磁屏蔽膜，一方面可防止第一柔性电路板60内部走线辐射对天线50造成干扰，另一方面可防止第一柔性电路板60受到外界耦合引起的干扰。
本发明实施例提供的防止耦合灵敏度恶化的移动终端，利用屏蔽层覆盖驱动芯片，使得驱动芯片不对天线信号产生干扰，这样在显示面板亮屏时，移动终端的通话不受影响。
上面对本发明的具体实施方式进行了详细描述，虽然已表示和描述了一些实施例，但本领域技术人员应该理解，在不脱离由权利要求及其等同物限定其范围的本发明的原理和精神的情况下，可以对这些实施例进行修改和完善，这些修改和完善也应在本发明的保护范围内。

Claims (5)

1.一种防止耦合灵敏度恶化的移动终端，其特征在于，包括显示面板(10)、驱动芯片(20)、主板(30)、屏蔽层(40)、天线(50)和第一柔性电路板(60)，所述驱动芯片(20)固定于所述显示面板(10)的内表面且电连接于所述显示面板(10)，并通过第一柔性电路板(60)电连接于所述主板(30)，所述天线(50)设置于所述主板(30)上，且所述天线(50)与所述驱动芯片(20)在所述主板(30)上的投影至少部分重叠，所述屏蔽层(40)覆盖于所述驱动芯片(20)朝向所述天线(50)的表面，且所述屏蔽层(40)的一端接地；移动终端还包括背光模组(90)，所述背光模组(90)设于所述显示面板(10)的内表面且与所述主板(30)间隔，所述驱动芯片(20)与所述背光模组(90)间隔，所述屏蔽层(40)设置于所述驱动芯片(20)与所述背光模组(90)之间的间隙内，所述驱动芯片(20)与所述背光模组(90)的间距为0.05mm；所述驱动芯片(20)包括柔性基板和设于所述柔性基板上的驱动电路走线层；所述驱动芯片(20)通过粘合剂粘贴于所述显示面板(10)的内表面。
2.根据权利要求1所述的防止耦合灵敏度恶化的移动终端，其特征在于，还包括触摸屏(70)和第二柔性电路板(80)，所述第二柔性电路板(80)上具有漏铜区形成的接地点，所述屏蔽层(40)电连接于第二柔性电路板(80)的接地点上。
3.根据权利要求2所述的防止耦合灵敏度恶化的移动终端，其特征在于，所述屏蔽层(40)为导电布。
4.根据权利要求3所述的防止耦合灵敏度恶化的移动终端，其特征在于，所述屏蔽层(40)的厚度为0.05mm。
5.根据权利要求1至4任一项所述的防止耦合灵敏度恶化的移动终端，其特征在于，还包括电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜覆盖所述第一柔性电路板(60)。
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