CN106686166B - 一种通过马达接地降低de-sense的移动终端 - Google Patents
一种通过马达接地降低de-sense的移动终端 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种通过马达接地降低de‑sense的移动终端,包括:PCB板;设置在PCB板上的马达;设置在PCB板上的LCD模组;设置所述LCD模组背面的LCD钢板,所述LCD钢板位于所述PCB板与所述LCD模组之间;其中,所述马达的机壳与所述LCD钢板电连接,将马达作为辐射天线将干扰信号由LCD钢板接地。本发明中将马达的机壳接地,使得马达作为辐射天线将干扰信号由LCD钢板流出,避免了26MHz倍频引起的de‑sense,同时还避免了马达接收26MHz倍频所引起的串扰。
Description
技术领域
本发明涉及射频技术领域,尤其涉及的是一种通过马达接地降低de-sense的移动终端。
背景技术
所谓de-sense(手机耦合灵敏度恶化),就是移动终端在弱信号情况下,外接的干扰源的引入导致的音频质量下降,甚至掉话的现象。引起de-sense的根源是多种多样的,如果在天线耦合的情况下,干扰源更加难以被发现,比如周边器件干扰:camera、SIM卡、LCM、TP等;比如器件本身干扰:双工器、四工器的发射干扰接收等;比如频谱资源干扰:Band7&40和WIFI&BT频谱资源邻近引起的干扰等。
以上的干扰都需要在终端设计前期予以考虑和避免,而一般de-sense现象只是出现在个别信道并不会整体降低接收水平,如果出现整体下降性能,则需要重新改板。而且基站小区资源都是有限的,在正常情况下会根据基站反馈信道质量来避免de-sense信道分配个用户使用,但是在小区繁忙的情况下,就没有办法重新分配资源而导致个别用户通话出现问题。
CNR是carrier Noise Ratio,指的是在解调(进入解调器的)前的射频信号功率与噪声功率的比值。而SNR是Signal Noise Ratio,指的是接收机接收解调后,基带信号中的有用信号功率与噪声功率的比值。一个反映的是基带信号质量,而另一反应的是射频信号质量,但是在本质上两者是一样的。CNR高,不代表灵敏度就会好。但CNR低,灵敏度肯定不好 。而de-sense之所以会使灵敏度下降,就是因为噪声使CNR下降。de-sense棘手之处在于,其干扰噪声会与讯号同一频率,无法以SAW滤波器滤除。
目前,遇到de-sense问题时候,更多的关注点在摄像头 、LCD和TP(双绞线)。假如直接干扰源来自于camera、TP或者LCD FPC,需在FPC上涂抹单面或者双面的EMI油以防止干扰,这样无疑增加了成本。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种通过马达接地降低de-sense的移动终端,旨在解决现有技术中克服de-sense时都是在摄像头 、LCD和TP上进行处理,导致成本较高的缺陷。
本发明的技术方案如下:
一种通过马达接地降低de-sense的移动终端,其中,包括:
PCB板;
设置在PCB板上的马达;
设置在PCB板上的LCD模组;
设置所述LCD模组背面的LCD钢板,所述LCD钢板位于所述PCB板与所述LCD模组之间;
其中,所述马达的机壳与所述LCD钢板电连接,将马达作为辐射天线将干扰信号由LCD钢板接地。
所述通过马达接地降低de-sense的移动终端,其中,所述马达包括:
机壳;
设置在所述机壳内的线圈;
沿所述机壳的轴向设置的、且部分长度设置于机壳内的钢轴。
所述通过马达接地降低de-sense的移动终端,其中,所述马达还包括:
设置在所述机壳内左端、且套设在钢轴上的轴承套;
套设在所述钢轴左端的摆锤;
套设在所述钢轴左端、且位于所述轴承套与摆锤之间的止拨垫片;
设置在所述机壳内、且位于所述钢轴与所述线圈之间的磁钢。
所述通过马达接地降低de-sense的移动终端,其中,所述马达还包括:
设置于所述机壳的右侧一端的端盖;
固定设置在所述端盖上且与所述磁钢触接的电刷;
设置在所述机壳内、并与所述电刷连接的整流子;
一端与所述电刷连接,另一端延伸至机壳外的正极原子线;
一端与所述电刷连接,另一端延伸至机壳外的负极原子线。
所述通过马达接地降低de-sense的移动终端,其中,所述马达还包括:
设置在所述机壳内、套设在所述钢轴上的含油轴承,所述含油轴承位于所述磁钢与所述钢轴之间;
设置在所述机壳内、套设在所述钢轴上的第一调整垫片,所述第一调整垫片位于所述磁钢与所述钢轴之间,且所述第一调整垫片设置在含油轴承的右侧一端;
套设在所述钢轴上、且位于止拨垫片与轴承套之间的第二调整垫片。
所述通过马达接地降低de-sense的移动终端,其中,所述线圈为缠绕多砸的漆包线。
所述通过马达接地降低de-sense的移动终端,其中,所述马达的机壳与通过导电泡棉粘接在所述LCD钢板上。
本发明所提供的通过马达接地降低de-sense的移动终端,包括:PCB板;设置在PCB板上的马达;设置在PCB板上的LCD模组;设置所述LCD模组背面的LCD钢板,所述LCD钢板位于所述PCB板与所述LCD模组之间;其中,所述马达的机壳与所述LCD钢板电连接,将马达作为辐射天线将干扰信号由LCD钢板接地。本发明中将马达的机壳接地,使得马达作为辐射天线将干扰信号由LCD钢板流出,避免了26MHz倍频引起的de-sense,同时还避免了马达接收26MHz倍频所引起的串扰。
附图说明
图1为本发明所述通过马达接地降低de-sense的移动终端较佳实施例的结构框图。
图2为本发明所述通过马达接地降低de-sense的移动终端中马达的剖面图。
具体实施方式
本发明提供一种通过马达接地降低de-sense的移动终端,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
如图1所示,为本发明所述通过马达接地降低de-sense的移动终端较佳实施例的结构框图,所述通过马达接地降低de-sense的移动终端,包括:
PCB板100;
设置在PCB板100上的马达200;
设置在PCB板100上的LCD模组300;
设置所述LCD模组300背面的LCD钢板400,所述LCD钢板400位于所述PCB板100与所述LCD模组300之间;
其中,所述马达200的机壳与所述LCD钢板400电连接,将马达200作为辐射天线将干扰信号由LCD钢板接地。
本发明的实施例中,是以26MHz倍频的时钟信号为例,来说明如何解避免时钟信号引起的de-sense。目前,在进行de-sense debugging(即de-sense的调试)时,通过以下步骤实现;
步骤1、加强智能终端内PCB板上器件接地,并输入26MHz倍频的时钟信号或加入背光干扰,当输入26MHz倍频的时钟信号时则执行步骤2,当加入背光干扰时则执行步骤6;
步骤2、逐一拆除内PCB板上的外围器件后,判断是寻找到干扰源,当寻找到干扰源时则执行步骤3,当未寻找到干扰源时则执行步骤5;
步骤3、器件预留匹配位家电容值、共模滤波器或屏蔽处理后,判断是否克服de-sense,当克服de-sense则执行步骤8,当未克服de-sense则执行步骤4;
步骤4、检查layout确认时钟信号是否串扰;
步骤5、通过频谱仪扫描智能终端热点区域,判断是否寻找到干扰源,当寻找到干扰源时则执行步骤8,当未寻找到干扰源时则执行步骤4;
步骤6、更换背光IC的滤波电容和磁珠,判断否克服de-sense,当克服de-sense则执行步骤8,当未克服de-sense则执行步骤7;
步骤7、检查layout背光IC接地方式和电源走线;
步骤8、结束测试。
只要背光驱动IC保留滤波匹配位、合适的磁珠、合理的电源走线以及屏蔽等,电源引起的de-sense基本可以忽略。由于PCB上的26Mhz时钟走线比较多,例如LCD、camera、SIMcard等,在靠近电源线、高速缓存等走线时,时钟信号会耦合到这些线上,并且辅助周边器件以天线的形式把杂讯信号辐射出去,如果靠近主天线下方区域,这个时候会干扰到主频信号的接收,降低对应信道的灵敏度。
以GSM四频为例,26Mhz的倍频信号会影响如表1所示的信道。
表1
当按照上述步骤1-步骤8测试de-sense时,试发现GSM1800的846信道以及GSM1900的741信道接收灵敏度和参考信道差6个dB(6个dB de-sense)。当加强PCB板100的漏铜区和LCD钢板400的接地,测试依然失败。逐一去除前置后置camera(即摄像头)、SIM、马达、SDcard(即内存卡)等周边器件,发现去除马达200的时候,de-sense值有所改善,但是依然不满足标准要求(3dB以内)。
此时在马达200的+极子端预留的滤波电容位依次尝试10pf、15pf、18pf等值也是没有效果,其实从layout(即集成电路版图)上不难看出,预留匹配位离马达200太远,效果不明显。
从马达200的机体整体上来看,基本上都是由导电金属构成,而且内部线圈是由缠绕多砸的漆包线组成,这些都是构成形式天线的必要条件。所以当时钟干扰信号耦合到马达200时,必定会辐射出去。这些干扰信号可能来源于LCD FPC、可能是PCB板上时钟线串扰,甚至可能是PCB板上电源平面耦合过来的。
本发明的实施例中,通过马达200接地的方法去除de-sense的影响,可以将整体马达200当成辐射天线。由于马达200的表面机壳是导电金属,马达直接接到大地上时,干扰信号会主动流向大地。接地方式可以参照具体的智能终端来确定,比如马达200最靠近LCD钢板400时,可以直接将马达200的机壳用导电泡棉接到LCD钢板400上。由于导电泡棉是导电材料组成,所以在导电泡棉接到LCD钢板400上以接地的时候尽量在远离PCB板上的+/-端子(即导电泡棉距PCB板上的+/-端子的距离大于等于10mm),否则可能引起通路短路。当然,也可以把导电泡棉接到PCB板100上的PCB漏铜地,或者是PCB shielding(即PCB板的屏蔽去区)上。
具体实施时,请再参考图2,在所述通过马达接地降低de-sense的移动终端中,所述马达200包括:
机壳4;
设置在所述机壳4内的线圈5;
沿所述机壳4的轴向设置的、且部分长度设置于机壳4内的钢轴15。
进一步的,所述马达200还包括:
设置在所述机壳4内左端、且套设在钢轴15上的轴承套3;
套设在所述钢轴15左端的摆锤1;
套设在所述钢轴15左端、且位于所述轴承套3与摆锤1之间的止拨垫片2;
设置在所述机壳4内、且位于所述钢轴15与所述线圈5之间的磁钢6。
进一步的,所述马达200还包括:
设置于所述机壳4的右侧一端的端盖7;
固定设置在所述端盖7上且与所述磁钢6触接的电刷10;
设置在所述机壳4内、并与所述电刷10连接的整流子11;
一端与所述电刷10连接,另一端延伸至机壳4外的正极原子线8;
一端与所述电刷10连接,另一端延伸至机壳4外的负极原子线9。
进一步的,所述马达200还包括:
设置在所述机壳4内、套设在所述钢轴15上的含油轴承14,所述含油轴承13位于所述磁钢6与所述钢轴15之间;
设置在所述机壳4内、套设在所述钢轴15上的第一调整垫片12,所述第一调整垫片12位于所述磁钢6与所述钢轴15之间,且所述第一调整垫片12设置在含油轴承13的右侧一端;
套设在所述钢轴15上、且位于止拨垫片2与轴承套3之间的第二调整垫片14。
通过将马达200设置为上述结构,能更加有效的将马达200作为辐射天线,避免了26MHz倍频引起的de-sense,同时还避免了马达接收26MHz倍频所引起的串扰。
综上所述,本发明所提供的通过马达接地降低de-sense的移动终端,包括:PCB板;设置在PCB板上的马达;设置在PCB板上的LCD模组;设置所述LCD模组背面的LCD钢板,所述LCD钢板位于所述PCB板与所述LCD模组之间;其中,所述马达的机壳与所述LCD钢板电连接,将马达作为辐射天线将干扰信号由LCD钢板接地。本发明中将马达的机壳接地,使得马达作为辐射天线将干扰信号由LCD钢板流出,避免了26MHz倍频引起的de-sense,同时还避免了马达接收26MHz倍频所引起的串扰。
应当理解的是,本发明的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (1)
1.一种通过马达接地降低de-sense的移动终端,其特征在于,包括:
PCB板;
设置在PCB板上的马达;
设置在PCB板上的LCD模组;
设置所述LCD模组背面的LCD钢板,所述LCD钢板位于所述PCB板与所述LCD模组之间;
其中,所述马达的机壳与所述LCD钢板电连接,将马达作为辐射天线将干扰信号由LCD钢板接地;
所述马达的机壳通过导电泡棉粘接在所述LCD钢板上,并且所述导电泡棉距所述PCB板上正端子以及负端子的距离均大于等于10mm,从而使得马达作为辐射天线将干扰信号由LCD钢板流出,避免26MHz倍频引起的de-sense以及避免马达接收26MHz倍频引起的串扰;
其中,所述马达包括:
机壳;
设置在所述机壳内的线圈;
沿所述机壳的轴向设置的、且部分长度设置于机壳内的钢轴;
所述马达还包括:
设置在所述机壳内左端、且套设在钢轴上的轴承套;
套设在所述钢轴左端的摆锤;
套设在所述钢轴左端、且位于所述轴承套与摆锤之间的止拨垫片;
设置在所述机壳内、且位于所述钢轴与所述线圈之间的磁钢;
所述线圈为缠绕多砸的漆包线;
所述马达还包括:
设置于所述机壳的右侧一端的端盖;
固定设置在所述端盖上且与所述磁钢触接的电刷;
设置在所述机壳内、并与所述电刷连接的整流子;
一端与所述电刷连接,另一端延伸至机壳外的正极原子线;
一端与所述电刷连接,另一端延伸至机壳外的负极原子线;
所述马达还包括:
设置在所述机壳内、套设在所述钢轴上的含油轴承,所述含油轴承位于所述磁钢与所述钢轴之间;
设置在所述机壳内、套设在所述钢轴上的第一调整垫片,所述第一调整垫片位于所述磁钢与所述钢轴之间,且所述第一调整垫片设置在含油轴承的右侧一端;
套设在所述钢轴上、且位于止拨垫片与轴承套之间的第二调整垫片。
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