CN109586748B - 降低耦合灵敏度差的方法及终端、具有存储功能的装置 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种降低耦合灵敏度差的方法及终端、具有存储功能的装置，该方法包括：在样品智能终端处于第一设定位置时采集不同信道的灵敏度，获取相邻信道之间的灵敏度差；其中，第一设定位置为样品智能终端天线接收到的信号强度最大的位置；判断相邻信道之间的灵敏度差中是否存在大于预设差值的灵敏度差；如果存在大于预设差值的灵敏度差，确定灵敏度差产生的原因是否包括信号散射或/和信号辐射，并根据判断结果对智能终端进行处理。通过本申请的降低耦合灵敏度差的方法能降低因散射引起的耦合灵敏度恶化。

Description

降低耦合灵敏度差的方法及终端、具有存储功能的装置
技术领域
本申请涉及通信技术领域，特别是涉及一种降低耦合灵敏度差的方法及终端、具有存储功能的装置。
背景技术
移动终端的耦合灵敏度恶化指移动终端在弱信号情况下，外接的干扰源的引入导致的音频质量下降，甚至掉话的现象。耦合灵敏度恶化具备电磁兼容的三大要素：干扰源、干扰路径与易感器件。干扰源主要来自于数字信号的高次谐波(26MHZ倍频信号)，干扰路径主要由手机中的金属材质(显示柔性线路板、马达、大小板柔性线路板)或者类似金属的半导体(如电池、石墨片)构成，易感器件为手机天线。
移动终端的耦合灵敏度恶化通常只出现在个别信道不会整体降低移动终端天线的接收水平，正常情况下会根据基站反馈的信道质量来避免将耦合灵敏度恶化的信道分配给用户使用，但基站资源是有限的，在繁忙的情况下就无法重新分配资源而导致个别用户的通话质量不佳。一般通过在干扰源处把所有时钟走线上下左右包地及在T card、SIMcard、camera电源位预留电容位；或者通过在干扰路径处把柔性线路板涂电磁屏蔽膜及将马达接地；或者通过在易感器件处提升传导灵敏度及天线效率。但这些方式只能降低因辐射引起的耦合灵敏度差，而不能降低因散射引起的耦合灵敏度差。因此，有必要提出一种降低耦合灵敏度差的方法及终端、具有存储功能的装置以解决上述技术问题。
发明内容
本申请主要提供一种降低耦合灵敏度差的方法及终端、具有存储功能的装置，通过本申请的降低耦合灵敏度差的方法能降低因散射引起的耦合灵敏度恶化。
为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是提供一种降低耦合灵敏度差的方法，该方法包括：在样品智能终端处于第一设定位置时采集不同信道的灵敏度，获取相邻信道之间的灵敏度差；其中，第一设定位置为样品智能终端天线接收到的信号强度最大的位置；判断相邻信道之间的灵敏度差中是否存在大于预设差值的灵敏度差；如果存在大于预设差值的灵敏度差，确定灵敏度差产生的原因是否包括信号散射或/和信号辐射，并根据判断结果对智能终端进行处理。
为解决上述技术问题，本申请采用的第二个技术方案是提供一种降低耦合灵敏度差的终端，该终端包括相互耦接的信号采集器以及处理器；处理器在工作时配合信号采集器实现如上所述的任一方法。
为解决上述技术问题，本申请采用的第三个技术方案是提供一种具有存储功能的装置，存储有程序数据，该程序数据能够被执行以实现如上所述的任一方法。
本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请通过在样品智能终端处于第一设定位置时采集不同信道的灵敏度，获取相邻信道之间的灵敏度差，并在判断出相邻信道之间的灵敏度差中存在大于预设差值的灵敏度差后，进一步确定灵敏度差产生的原因是否包括信号散射或/和信号辐射，并根据确定结果对智能终端进行处理，从而能降低因散射引起的耦合灵敏度恶化。
附图说明
图1是本申请提供的降低耦合灵敏度差的方法一实施方式的流程示意图；
图2是本申请提供的样品智能终端一实施方式的结构示意图；
图3是本申请提供的降低耦合灵敏度差的终端一实施方式的结构示意图；
图4是本申请提供的具有存储功能的装置一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和技术效果更加明确、清楚，以下对本申请进一步详细说明，应当理解此处所描述的具体实施条例仅用于解释本申请，并不用于限定本申请。
一般通过在干扰源、干扰路径、易感器件处来降低因辐射引起的耦合灵敏度恶化的问题，由于难以确定干扰源，以及在提升易感器件的接收灵敏度时可能导致更易接收26MHZ的倍频信号，即可能没有优化整体灵敏度，所以往往在干扰路径处进行处理。现有技术中通过在干扰源、干扰路径、易感器件处进行处理的方式只能降低因辐射引起的耦合灵敏度恶化的问题，而不能降低因散射引起的耦合灵敏度恶化。为了降低因散射引起的耦合灵敏度恶化，本申请先确定灵敏度差产生的原因是否包括信号散射或/和信号辐射，并根据确定结果对智能终端进行处理，从而降低因散射引起的耦合灵敏度恶化。
本申请只考虑因辐射和/或散射引起的耦合灵敏度恶化，其他原因导致的耦合灵敏度恶化不在本申请的考虑范围内。以下，本申请以26MHZ倍频信号的干扰源为例子进行详细说明，26MHZ倍频信号存在各种高次谐波，这些高次谐波为主要的干扰源。
请参阅图1，图1是本申请提供的降低耦合灵敏度差的方法一实施方式的流程示意图，图1中主要包括三个步骤。
步骤101：在样品智能终端处于第一设定位置时采集不同信道的灵敏度，获取相邻信道之间的灵敏度差；其中，第一设定位置为样品智能终端天线接收到的信号强度最大的位置。
将样品智能终端放入屏蔽箱中，屏蔽箱具有屏蔽外界干扰、灵活移动测试位置、内含平板天线接收性能较好的优点。屏蔽箱外设置有综测仪，综测仪与样品智能终端连接，用于显示样品智能终端天线接收到的由平板天线发射的信号，以便于观测记录。
屏蔽箱内的平板天线发射信号，样品智能终端天线接收到信号，通过综测仪显示出接收到的信号强度。移动样品智能终端以改变样品智能终端天线与平板天线的间位置关系，得到接收到的信号强度随样品智能终端天线与平板天线间位置变化的关系，选取接收到的信号强度最大时所对应的样品智能终端的位置，将此位置确定为第一设定位置，并将样品智能终端放置在第一设定位置处。理论上，接收信号强度最大的位置对应着样品智能终端天线接收到干扰信号最强的位置，该位置更能真实反映耦合灵敏度的情况，所以先找到第一设定位置，再将样品智能终端放在该第一设定位置处，从而能更准确的采集不同信道的灵敏度。
本实施例中，放入屏蔽箱内的样品智能终端为灭屏状态，即在样品智能终端处于灭屏状态时采集样品智能终端处于第一设定位置不同信道的灵敏度。
在样品智能终端处于第一设定位置时采集不同信道的灵敏度后，获取26MHZ倍频信道和与其相邻信道间的灵敏度差。
在一具体实施方式中，以GSM1800为例，GSM1800的26MHZ倍频信道CH586的灵敏度为-105dB，与CH586相邻的CH585信道的灵敏度为-112.5dB，CH586与CH585间的灵敏度差为7.5dB；26MHZ倍频信道CH716的灵敏度为-105.5dB，与CH716相邻的CH715信道的灵敏度为-113dB，CH716与CH715间的灵敏度差为7.5dB；26MHZ倍频信道CH846的灵敏度为-108dB，与CH846相邻的CH845信道的灵敏度为-111.5dB，CH846与CH845间的灵敏度差为3.5dB。记录并存储不同信道的灵敏度，并获取26MHZ倍频信道和与其相邻信道间的灵敏度差。
本实施例中将样品智能终端放在屏蔽箱中为一具体实施方式，在其他实施例中也可以放在三角锥或其他装置中，本申请对此不做具体限定。
步骤102：判断相邻信道之间的灵敏度差中是否存在大于预设差值的灵敏度差。
一般将26MHZ倍频信道和与其相邻信道间的灵敏度差与预设差值进行比较，当灵敏度差大于预设差值时说明存在信号散射或/和信号辐射，否则说明不存在信号散射或/和信号辐射。
例如选取预设差值为3dB，将灵敏度差与3dB进行比较，若灵敏度差大于3dB时，则通过后续步骤进一步判断灵敏度差产生的原因是否包括信号散射。
在一具体实施方式中，CH586与CH585间的灵敏度差为7.5dB大于3dB；CH716与CH715间的灵敏度差为7.5dB大于3dB；CH846与CH845间的灵敏度差为3.5dB大于3dB。由此说明存在信号散射或/和信号辐射，26MHZ倍频信道和与其相邻信道间的灵敏度差越大时，说明耦合灵敏度恶化越严重，即GSM1800的26MHZ倍频信道CH586和CH716的耦合灵敏度恶化程度大于CH846的耦合灵敏度恶化程度。
本实施方式中选取的预设差值为3dB，在其他实施方式中的预设差值也可以为其他值，在此不做具体限定。
步骤103：如果存在大于预设差值的灵敏度差，确定灵敏度差产生的原因是否包括信号散射或/和信号辐射，并根据判断结果对智能终端进行处理。
将灵敏度差与预设差值3dB进行比较，当灵敏度差大于3dB时，将样品智能终端柔性线路板涂电磁屏蔽膜及马达接地处理，采集处理后的样品智能终端处于第一设定位置时相邻信道之间的灵敏度差；判断相邻信道之间的灵敏度差中是否存在大于预设差值的灵敏度差；如果存在，确定灵敏度差产生的原因包括信号散射；否则，确定灵敏度差产生的原因为信号辐射。
在一具体实施方式中，获取CH586与CH585间的灵敏度差为7.5dB，CH716与CH715间的灵敏度差为7.5dB，CH846与CH845间的灵敏度差为3.5dB后，将样品智能终端柔性线路板涂电磁屏蔽膜及马达接地处理，采集处理后的CH586与CH585间的灵敏度差为5.5dB，CH716与CH715间的灵敏度差为5.5dB，CH846与CH845间的灵敏度差为1.5dB。由于通过涂电磁屏蔽膜及马达接地后，灵敏度差变小了，且变小后的灵敏度差5.5dB大于预设差值3dB，说明灵敏度差产生的原因包括信号散射和信号辐射。
在确定灵敏度差产生的原因包括信号散射和信号辐射后，将智能终端的柔性线路板涂电磁屏蔽膜及马达接地，且将智能终端的柔性线路板的至少一层金属膜的厚度减小，以使柔性线路板的金属膜的厚度小于金属膜的趋肤深度。
当交流电通过金属导体时，电流在金属导体横截面上的分布不均匀，其表面的电流密度大于中心的密度，且交流电流的频率越高，这种趋势越明显，该现象为趋肤效应。趋肤效应引起金属导体表面的自由电子突飞猛涨，当高频电磁场作为入射波打到表面的自由电子时，电磁场很难通过金属导体而出现向四面八方散射的情况，从而出现信号散射。本申请中的柔性线路板为金属导体，当出现趋肤效应时，高频电磁场打到柔性线路板的表面时会导致信号散射。即散射是指干扰信号是以辐射的方式打到金属表面产生的二次反射，而辐射是指干扰信号传导流过金属体内部时而产生的电磁场辐射。
如果趋肤深度大于柔性线路板的金属膜的厚度，那么电磁场就可以射入柔性线路板而不会散射到四面八方，从而改变了电磁场的方向和干扰路径，进而能削弱智能终端天线接收到干扰信号的接收水平。即当趋肤深度大于金属膜的厚度时可以抑制趋肤效应，能抑制信号散射，干扰信号打到柔性线路板表面后会穿透过去，不会改变方向，即不会产生二次散射。
通过如下公式(1)来计算趋肤深度t：
Figure BDA0001840037700000061
其中，字母a代表角频率，b代表磁导率，c代表电导率。并且通过如下公式(2)来计算角频率a：
a＝2πf (2)
其中，字母f代表感应电流的频率。
柔性线路板包括上下两层金属膜，本实施例中，该上下两层金属膜的材质为铜，选取感应电流的频率f为100KHZ，且已知铜的磁导率为4π*10-7H/m，铜的电导率为5.8*107Ωm，代入公式(1)和(2)中计算得到趋肤深度t为0.2毫米。通过减小柔性线路板至少一层铜膜的厚度，使铜膜的厚度不大于0.2毫米，能够降低因散射引起的灵敏度差。
本实施例中，通过减小铜膜的厚度使柔性线路板的金属膜的厚度小于金属膜的趋肤深度，从而降低因散射引起的灵敏度差。在其他实施例中，也可以通过替换柔性线路板的金属膜的材质，使替换后金属膜的趋肤深度大于金属膜的厚度。
在一具体实施方式中，如果确定灵敏度差产生的原因包括信号散射，将智能终端的柔性线路板的至少一层金属膜替换为磁导率与电导率的乘积小于预设值的金属膜，其中，替换后的金属膜的趋肤深度大于金属膜的厚度。例如，将金属膜为铜膜的柔性线路板替换为金属膜为金膜或银膜的柔性线路板，且替换后的金膜或银膜的厚度与替换前的铜膜的厚度相同。替换前的铜膜的厚度为t1，由于金膜或银膜的磁导率与电导率的乘积小于铜膜的磁导率与电导率的乘积，所以由公式(1)可知金膜或银膜的趋肤深度大于铜膜的趋肤深度，通过替换金属膜的材质，使替换后的金膜或银膜的趋肤深度大于厚度t1，从而能降低因散射引起的灵敏度差。
上述实施例为灵敏度差产生的原因同时信号含辐射和信号散射的情形，在其他情形中也可能是灵敏度差产生的原因只含信号辐射。
具体地，在样品智能终端处于第一设定位置时采集不同信道的灵敏度，获取26MHZ倍频信道和与其相邻信道之间的灵敏度差；若灵敏度差中存在大于预设差值的灵敏度差时，将样品智能终端柔性线路板涂电磁屏蔽膜及马达接地处理；采集处理后的样品智能终端处于第一设定位置时不同信道的灵敏度，若处理后26MHZ倍频信道和与其相邻信道之间的灵敏度差均小于预设差值，说明产生灵敏度差的原因只含信号辐射，则在批量生产智能终端时，只需将智能终端的柔性线路板涂电磁屏蔽膜及马达接地即可降低耦合灵敏度差。
在另一情形中也可能是灵敏度差产生的原因只含信号散射。具体地，在样品智能终端处于第一设定位置时采集不同信道的灵敏度，获取26MHZ倍频信道和与其相邻信道之间的灵敏度差；若灵敏度差中存在大于预设差值的灵敏度差时，将样品智能终端柔性线路板涂电磁屏蔽膜及马达接地处理；采集处理后的样品智能终端处于第一设定位置时不同信道的灵敏度，若处理后26MHZ倍频信道和与其相邻信道之间的灵敏度差保持不变，说明产生灵敏度差的原因只含信号散射，则在批量生产智能终端时，只需减小金属膜的厚度或将金属膜替换为磁导率与电导率的乘积小于预设值的金属膜即可降低耦合灵敏度差。
通过在干扰路径处把柔性线路板涂电磁屏蔽膜及将马达接地的方式能降低因信号辐射引起的耦合灵敏度差。具体地，在柔性线路板中传导的电磁信号会在柔性线路板的周围产生交错的电场和磁场，通过涂电磁屏蔽膜能阻断传输路径；马达的正负极子电源会放大时钟信号，如果其表面接地效果良好，能有利于地表干扰信号的回流，从而能降低耦合灵敏度差。
除了通过在干扰路径处把柔性线路板涂电磁屏蔽膜及将马达接地的方式外，还可以通过在干扰源处把所有时钟走线上下左右包地及在T card、SIM card、camera电源位预留电容位的方式来降低耦合灵敏度差。其中，上下左右包地指将时钟走线和其他走线隔开。一般时钟26MHZ倍频信号通过电源放大输出，所以需对邻近的电源信号进行滤波处理，在T-card、SIM card、camera电源位置预留足够的电容位置。虽然时钟信号本身的能量比较小，但经过电源耦合后会放大其能量，所以需在可能引起干扰的电源线上增加并地电容，以将倍频干扰信号滤除掉，从而降低因信号辐射引起的耦合灵敏度差。
此外，还可以在易感器件处提升传导灵敏度及天线效率。提升传导灵敏度及天线效率可以在一定程度上优化整体灵敏度，但如果因提升智能终端天线效率而致使智能终端天线更容易接收26MHZ倍频信号的话，那么提升传导灵敏度及天线效率有可能对整体灵敏度并没有优化，具体依实际情况而定。
柔性线路板包括智能终端的显示柔性线路板或/和大小板柔性线路板。当确定灵敏度差产生的原因包括信号散射，并通过减小柔性线路板金属膜的膜厚来降低耦合灵敏度差时，可以进一步确定是显示柔性线路板还是大小板柔性线路板为主要引起信号散射的干扰路径。
请参阅图2，图2是本申请提供的样品智能终端一实施方式的结构示意图。如图2所示，显示柔性线路板201和大小板柔性线路板202的两端分别连接主板203和小板204，主板203为显示面板，在小板204上设置有马达205，样品智能终端天线206与小板204相邻设置。小板204为印刷电路板(PCB板)空间比较小的区域，包括USB连接器、天线调谐器等；大板为PCB板空间比较大的区域，包括射频器件、CPU、Memory、camera等。样品智能终端为灭屏状态，即主板203不进行显示、显示柔性线路板201中没有信号工作。
当确定灵敏度差产生的原因包括信号散射后，将显示柔性线路板201从样品智能终端上拆卸下来，再次采集在样品智能终端处于第一设定位置时不同信道的灵敏度，若此时26MHZ倍频信道和与其相邻信道之间的灵敏度差均小于预设差值，说明显示柔性线路板201为起主导的散射途径，后续批量制备智能终端时只需将显示柔性线路板201的金属膜的厚度减小；若此时26MHZ倍频信道和与其相邻信道之间的灵敏度差基本保持不变，说明大小板柔性线路板202为起主导的散射途径，后续批量制备智能终端时只需将大小板柔性线路板202的金属膜的厚度减小。
在确定灵敏度差产生的原因包括信号散射后，进一步确定是显示柔性线路板还是大小板柔性线路板为主要的散射干扰路径，从而针对性的将主要的散射干扰路径的金属膜的厚度减小，从而能节省工艺制程以及节约成本。在其他实施方式中，也可以是将主要的散射干扰路径的金属膜替换为磁导率与电导率的乘积小于预设值的金属膜。
上述实施方式中都是以干扰源为26MHZ倍频信号为例进行说明，在其他实施例中，干扰源也可以为其他类型的干扰源，比如背光IC的本体、LCD内部驱动IC本体等，在此不做具体限定。
本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请通过在样品智能终端处于第一设定位置时采集不同信道的灵敏度，获取相邻信道之间的灵敏度差，并在判断出相邻信道之间的灵敏度差中存在大于预设差值的灵敏度差后，进一步确定灵敏度差产生的原因是否包括信号散射或/和信号辐射，并根据确定结果对智能终端进行处理，从而能降低因散射引起的耦合灵敏度恶化。
请参阅图3，图3是本申请提供的降低耦合灵敏度差的终端一实施方式的结构示意图。如图3所示，终端30包括相互耦接的信号采集器301以及处理器302；处理器302在工作时配合信号采集器301实现如上所述的任一实施方式中的方法。
请参阅图4，图4是本申请提供的具有存储功能的装置一实施方式的结构示意图。如图4所示，装置40存储有程序数据401，程序数据401能够被执行以实现如上所述的任一实施方式中的方法。
在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的方法和装置，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施方式仅仅是示意性的，例如，模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施方式方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备
(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(processor)执行本申请各个实施方式方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请通过在样品智能终端处于第一设定位置时采集不同信道的灵敏度，获取相邻信道之间的灵敏度差，并在判断出相邻信道之间的灵敏度差中存在大于预设差值的灵敏度差后，进一步确定灵敏度差产生的原因是否包括信号散射或/和信号辐射，并根据确定结果对智能终端进行处理，从而能降低因散射引起的耦合灵敏度恶化。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种降低耦合灵敏度差的方法，其特征在于，所述方法包括：
在样品智能终端处于第一设定位置时采集不同信道的灵敏度，获取相邻信道之间的灵敏度差；其中，所述第一设定位置为所述样品智能终端天线接收到的信号强度最大的位置，所述样品智能终端柔性线路板通过涂电磁屏蔽膜及马达接地处理；
判断所述相邻信道之间的灵敏度差中是否存在大于预设差值的灵敏度差；
如果存在大于所述预设差值的灵敏度差，确定所述灵敏度差产生的原因是否包括信号散射或/和信号辐射，并根据判断结果对智能终端进行处理。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述如果存在大于所述预设差值的灵敏度差，确定所述灵敏度差产生的原因是否包括信号散射或/和信号辐射，并根据判断结果对智能终端进行处理的步骤具体包括：
如果确定所述灵敏度差产生的原因包括所述信号散射，将所述智能终端的柔性线路板的至少一层金属膜的厚度减小，以使所述柔性线路板的所述金属膜的厚度小于所述金属膜的趋肤深度。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述柔性线路板的金属膜的材质为铜，所述将所述智能终端的柔性线路板的至少一层金属膜的厚度减小的步骤包括：
减小所述柔性线路板的至少一层铜膜的厚度，使所述铜膜的厚度不大于0.2毫米。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述柔性线路板包括所述智能终端的显示柔性线路板或/和大小板柔性线路板。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述如果存在大于所述预设差值的灵敏度差，确定所述灵敏度差产生的原因是否包括信号散射或/和信号辐射，并根据判断结果对智能终端进行处理的步骤具体包括：
如果确定所述灵敏度差产生的原因包括所述信号散射，将所述智能终端的柔性线路板的至少一层金属膜替换为磁导率与电导率的乘积小于预设值的金属膜，其中，替换后的所述金属膜的趋肤深度大于所述金属膜的厚度。
6.根据权利要求1～5任一项所述的方法，其特征在于，所述如果存在大于所述预设差值的灵敏度差，确定所述灵敏度差产生的原因是否包括信号散射或/和信号辐射，并根据判断结果对智能终端进行处理的步骤具体包括：
如果确定产生所述灵敏度差的原因包括所述信号辐射，将所述智能终端的柔性线路板涂电磁屏蔽膜及马达接地。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述如果存在大于所述预设差值的灵敏度差，确定所述灵敏度差产生的原因是否包括信号散射或/和信号辐射，并根据判断结果对智能终端进行处理的步骤具体包括：
将所述样品智能终端柔性线路板涂电磁屏蔽膜及马达接地处理，采集处理后的所述样品智能终端处于第一设定位置时相邻信道之间的灵敏度差；
判断所述相邻信道之间的灵敏度差中是否存在大于所述预设差值的灵敏度差；
如果存在，确定所述灵敏度差产生的原因包括所述信号散射；否则，确定所述灵敏度差产生的原因为所述信号辐射。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在样品智能终端处于第一设定位置时采集不同信道的灵敏度，获取相邻信道之间的灵敏度差的步骤具体包括：
在所述样品智能终端处于灭屏状态时采集所述样品智能终端处于所述第一设定位置不同信道的灵敏度，获取相邻信道之间的灵敏度差。
9.一种降低耦合灵敏度差的终端，其特征在于，所述终端包括相互耦接的信号采集器以及处理器；所述处理器在工作时配合所述信号采集器实现如权利要求1-8任一项所述的方法。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质用于存储程序数据，所述程序数据能够被执行以实现如权利要求1-8任一项所述的方法。
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