CN201585005U - 用金属壳体作为fm天线的手机 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了一种用金属壳体作为FM天线的手机，包括一手机本体，所述手机本体内设有一FM模块、一瞬态抑制二极管和一基带芯片，所述手机本体的表面是金属壳体，所述FM模块连接所述基带芯片，所述FM模块的天线端点依次连接一接地的所述瞬态抑制二极管以及金属壳体，本实用新型与现有技术相比，能够取代我们传统意义的天线，利用现在手机广泛使用的金属壳体作为FM天线。

Description

用金属壳体作为FM天线的手机

技术领域

本实用新型涉及手机天线，特别涉及一种用金属壳体作为FM天线的手机。

背景技术

随着手机的不断发展，FM功能已经成为手机的一个主流的配置。但是有FM功能就要有FM天线。现在手机常用的天线有两个类型。一个是通过手机的耳机作为天线。另一个就是做一个单独的内置天线。

中国专利申请号200520057135.8，公开了一种具有无线FM发射功能的手机，旨在提供一种不仅结构简单、而且能够把手机接收的话音和播放的音乐通过FM无线发射到汽车或其他具有FM接收的常用音响设备中，方便使用者共享手机中的音乐，并给使用者提供一种更为方便的免提方式，使手机更加方便、实用。该实用新型包括壳体和电路部分。其中，电路部分包括：微处理器、存储器、手机射频电路、蜂鸣器、键盘模块、液晶显示、电源等手机原有电路。所述的电路部分还包括新增加的FM调制发射电路及相应的发射天线，该FM调制发射电路通过串行总线或并行控制线与原手机的微处理器连接，并通过音频线路与原手机的媒体播放音频线路和话音接收的音频线路相连接。

中国专利申请号200420034296.0，公开了一种FM调频无线发射器，包括音频插头、天线、壳体、PCB电路；PCB电路内置于所述壳体，所述音频插头、天线分别与所述PCB电路连接；天线是由其中的至少一层PCB板上的铺铜层构成的环路天线；音频插头直接与所述壳体连接成一体；使用“AA”“AAA”电池或可充电电池；消除了天线外置对产品形状，结构设计的局限性，使用时也无需抽出天线，或利用音频引线作天线，可以使产品外形设计更紧凑、美观、多样化，使用更方便。

中国专利申请号200520114865.7，提供一种具有FM天线的手机，包括手机本体、壳体及FM天线。手机本体组装于壳体内并设置一FM微处理器，FM天线组装于手机本体的外侧边缘，一端为馈入端，另一端为开放端。馈入端与FM微处理器电性连接，在使用FM电台功能时，FM天线与FM电台电磁波共振以接收FM电台讯号。该创作具有FM天线的手机将单独设计的FM天线设置于手机内部，与手机本体组装为一体，在使用手机的FM电台功能时不必外接耳机作为天线，方便携带，且具有较佳的FM电台接收效果。

第一种类型的天线比较简单。就是在耳机的信号线(左声道，右声道或者地线)作为天线，这种方式的好处是信号好并且又不占用手机的内部空间。但是用户没有耳机的情况下。FM就没有办法使用了。

第二种类型就是做FM内置天线。这种就是用一个金属片或者FPC制作出一定的长度的天线。随着FM芯片水平的发展。天线的长度最好能大于20CM。而且还要支架来配合。这种方式效果受到结构的限制很大。往往不容易做好。而且占用手机堆叠空间。好处是不受外界有无耳机的影响。内部天线随时可以使用。

可见上述专利在实际使用中还存在缺点。

有鉴于此，本领域实用新型人针对上述问题，研发了一种用金属壳体作为FM天线的手机。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种用金属壳体作为FM天线的手机，克服了现有技术的困难，取代我们传统意义的天线，以达到利用现在手机广泛使用的金属壳体作为FM天线的目的。

本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型的一种用金属壳体作为FM天线的手机，包括一手机本体，所述手机本体内设有一FM模块、一瞬态抑制二极管和一基带芯片，所述手机本体的表面是金属壳体，所述FM模块连接所述基带芯片，所述FM模块的天线端点依次连接一接地的所述瞬态抑制二极管以及金属壳体。

进一步地，还包括一弹片，容置于所述手机本体内，其两端分别接触所述金属壳体和所述瞬态抑制二极管。

进一步地，所述手机本体的外壳水平方向的周长大于等于20厘米。

进一步地，所述金属壳体连接若干接地的电感或磁珠。

进一步地，还包括一电源管理模块，分别连接所述基带芯片和一手机电池。

进一步地，还包括一射频模块，连接所述基带芯片。

进一步地，还包括一多媒体网卡，连接所述基带芯片。

进一步地，还包括一SIM卡，连接所述基带芯片。

进一步地，还包括一听筒，连接所述基带芯片。

进一步地，还包括一扬声器，连接所述基带芯片。

进一步地，还包括一麦克风，连接所述基带芯片。

进一步地，还包括一马达，连接所述基带芯片。

进一步地，还包括一触摸屏驱动芯片，分别连接所述基带芯片和一触摸屏面板。

进一步地，还包括一LCD模组，连接所述基带芯片。

进一步地，还包括一Flash存储器，连接所述基带芯片。

进一步地，还包括一SRAM存储器，连接所述基带芯片。

进一步地，还包括一Camera模组，连接所述基带芯片。

进一步地，所述手机本体是直板式手机。

进一步地，所述手机本体是滑盖式手机。

进一步地，所述手机本体是翻盖式手机。

由于采用了上述技术，本实用新型与现有技术相比，能够取代我们传统意义的天线，利用现在手机广泛使用的金属壳体作为FM天线。

以下结合附图及实施例进一步说明本实用新型。

附图说明

图1为本实用新型用金属壳体作为FM天线的手机的外观图；

图2为本实用新型用金属壳体作为FM天线的手机的结构图；

图3为本实用新型用金属壳体作为FM天线的手机的模块连接图。

附图标号

1为手机本体，2为金属壳体，3为瞬态抑制二极管，4为弹片。

具体实施方式

下面通过图1至3，来介绍本实用新型的一种具体实施例。

如图1-3所示，本实用新型的一种用金属壳体作为FM天线的手机，包括一手机本体1，所述手机本体1内设有一FM模块、一瞬态抑制二极管3和一基带芯片，所述手机本体1的表面是金属壳体2，所述FM模块连接所述基带芯片，所述FM模块的天线端点依次连接一接地的所述瞬态抑制二极管以及金属壳体2，用来防静电将FM模块打坏。

还包括一弹片4，容置于所述手机本体1内，其两端分别接触所述金属壳体2和所述瞬态抑制二极管3。

所述手机本体1的外壳水平方向的周长大于等于20厘米，能够完成正常的通信需要。

所述金属壳体2连接若干接地的电感或磁珠。金属壳体在遇到静电的时候可能会放电打到板子上的其它器件。最有效的办法就是金属壳体接地，但是接地又会吸收FM信号，所以本实施例中，在壳体和板子之间连接一定感值的电感或者磁珠，这样既能让壳体接地有能保证FM信号不被板子的地所吸收。

还包括一电源管理模块，分别连接所述基带芯片和一手机电池。

还包括一射频模块，连接所述基带芯片。

还包括一多媒体网卡，连接所述基带芯片。

还包括一SIM卡，连接所述基带芯片。

还包括一听筒，连接所述基带芯片。

还包括一扬声器，连接所述基带芯片。

还包括一麦克风，连接所述基带芯片。

还包括一马达，连接所述基带芯片。

还包括一触摸屏驱动芯片，分别连接所述基带芯片和一触摸屏面板。

还包括一LCD模组，连接所述基带芯片。

还包括一Flash存储器，连接所述基带芯片。

还包括一SRAM存储器，连接所述基带芯片。

还包括一Camera模组，连接所述基带芯片。

所述手机本体1是直板式手机。

所述手机本体1是滑盖式手机。

所述手机本体1是翻盖式手机。

其中的瞬态二极管(Transient Voltage Suppressor)简称TVS，是一种二极管形式的高效能保护器件。当TVS二极管的两极受到反向瞬态高能量冲击时，它能以10的负12次方秒量级的速度，将其两极间的高阻抗变为低阻抗，吸收高达数千瓦的浪涌功率，使两极间的电压箝位于一个预定值，有效地保护电子线路中的精密元器件，免受各种浪涌脉冲的损坏。由于它具有响应时间快、瞬态功率大、漏电流低、击穿电压偏差、箝位电压较易控制、无损坏极限、体积小等优点。目前已广泛应用于计算机系统、通讯设备、交/直流电源、汽车、电子镇流器、家用电器、仪器仪表(电度表)、RS232/422/423/485、I/O、LAN、ISDN、ADSL、USB、MP3、PDAS、GPS、CDMA、GSM、数字照相机的保护、共模/差模保护、RF耦合/IC驱动接收保护、电机电磁波干扰抑制、声频/视频输入、传感器/变速器、工控回路、继电器、接触器噪音的抑制等各个领域。在本实施例中，瞬态二极管主要是防止静电打坏FM芯片。

本实用新型是将现有技术的两种效果优点的结合。就是利用现在手机广泛使用了金属壳体的这一特点。用金属壳体作为FM天线。取代我们传统意义的天线。通常一个手机的周长远远大于20CM。而且金属壳体有一定的表面积。这对FM芯片吸收是有很大好处的。常用尺寸的手机外壳水平方向的周长大于20CM金属壳体都是可以满足要求的。

当使用者手握住手机壳体时，对FM信号会起到一定的加强作用。所以这种方案无论是放置在使用者手里，还是放置在桌面上。都是可以实现良好接听的。而且现在芯片性能都很好。解调抗干扰能力很强，能保证这种情况下的正常使用。

综上可知，本实用新型与现有技术相比，具有以下特点：本实用新型与现有技术相比，能够取代我们传统意义的天线，利用现在手机广泛使用的金属壳体作为FM天线。

以上所述的实施例仅用于说明本实用新型的技术思想及特点，其目的在于使本领域内的技术人员能够了解本实用新型的内容并据以实施，不能仅以本实施例来限定本实用新型的专利范围，即凡依本实用新型所揭示的精神所作的同等变化或修饰，仍落在本实用新型的专利范围内。

Claims (20)

1.一种用金属壳体作为FM天线的手机，包括一手机本体(1)，其特征在于：所述手机本体(1)内设有一FM模块、一瞬态抑制二极管(3)和一基带芯片，所述手机本体(1)的表面是金属壳体(2)，所述FM模块连接所述基带芯片，所述FM模块的天线端点依次连接一接地的所述瞬态抑制二极管以及金属壳体(2)。

2.如权利要求1所述的用金属壳体作为FM天线的手机，其特征在于：还包括一弹片(4)，容置于所述手机本体(1)内，其两端分别接触所述金属壳体(2)和所述瞬态抑制二极管(3)。

3.如权利要求2所述的用金属壳体作为FM天线的手机，其特征在于：所述手机本体(1)的外壳水平方向的周长大于等于20厘米。

4.如权利要求3所述的用金属壳体作为FM天线的手机，其特征在于：所述金属壳体(2)连接若干接地的电感或磁珠。

5.如权利要求1至4中任意一项所述的用金属壳体作为FM天线的手机，其特征在于：还包括一电源管理模块，分别连接所述基带芯片和一手机电池。

6.如权利要求1至4中任意一项所述的用金属壳体作为FM天线的手机，其特征在于：还包括一射频模块，连接所述基带芯片。

7.如权利要求1至4中任意一项所述的用金属壳体作为FM天线的手机，其特征在于：还包括一多媒体网卡，连接所述基带芯片。

8.如权利要求1至4中任意一项所述的用金属壳体作为FM天线的手机，其特征在于：还包括一SIM卡，连接所述基带芯片。

9.如权利要求1至4中任意一项所述的用金属壳体作为FM天线的手机，其特征在于：还包括一听筒，连接所述基带芯片。

10.如权利要求1至4中任意一项所述的用金属壳体作为FM天线的手机，其特征在于：还包括一扬声器，连接所述基带芯片。

11.如权利要求1至4中任意一项所述的用金属壳体作为FM天线的手机，其特征在于：还包括一麦克风，连接所述基带芯片。

12.如权利要求1至4中任意一项所述的用金属壳体作为FM天线的手机，其特征在于：还包括一马达，连接所述基带芯片。

13.如权利要求1至4中任意一项所述的用金属壳体作为FM天线的手机，其特征在于：还包括一触摸屏驱动芯片，分别连接所述基带芯片和一触摸屏面板。

14.如权利要求1至4中任意一项所述的用金属壳体作为FM天线的手机，其特征在于：还包括一LCD模组，连接所述基带芯片。

15.如权利要求1至4中任意一项所述的用金属壳体作为FM天线的手机，其特征在于：还包括一Flash存储器，连接所述基带芯片。

16.如权利要求1至4中任意一项所述的用金属壳体作为FM天线的手机，其特征在于：还包括一SRAM存储器，连接所述基带芯片。

17.如权利要求1至4中任意一项所述的用金属壳体作为FM天线的手机，其特征在于：还包括一Camera模组，连接所述基带芯片。

18.如权利要求1至4中任意一项所述的用金属壳体作为FM天线的手机，其特征在于：所述手机本体(1)是直板式手机。

19.如权利要求1至4中任意一项所述的用金属壳体作为FM天线的手机，其特征在于：所述手机本体(1)是滑盖式手机。

20.如权利要求1至4中任意一项所述的用金属壳体作为FM天线的手机，其特征在于：所述手机本体(1)是翻盖式手机。

Images