CN112448126B - 天线装置及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供一种天线装置及电子设备，天线装置包括：近场通信芯片，用于提供差分激励电流；接地平面，形成有导电路径；第一导体结构；第二导体结构；其中，所述第一导体结构、所述导电路径以及所述第二导体结构共同形成供所述差分激励电流传输的导电回路，所述导电回路在传输所述差分激励电流时，所述第一导体结构产生第一近场通信辐射场。辐射场增强层，覆盖至所述第一导体结构上，所述辐射场增强层用于增强所述第一近场通信辐射场的场强。所述天线装置中，可以通过设置在第一导体结构上的辐射场增强层去增强第一近场通信辐射场的场强，以提升NFC天线的感应距离。
Description
技术领域
本申请涉及通信技术领域，特别涉及一种天线装置及电子设备。
背景技术
随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备能够实现的功能越来越多，电子设备的通信模式也更加多样化。例如，通常的电子设备可以支持蜂窝网络通信、无线保真(Wireless Fidelity，Wi-Fi)通信、全球定位系统(Global Positioning System，GPS)通信、蓝牙(Bluetooth，BT)通信等多种通信模式。此外，随着通信技术的进步，近来电子设备逐渐可以实现近场通信(Near Field Communication，NFC)。可以理解的，电子设备的每一种通信模式都需要相应的天线来支持。
而另一方面，伴随着电子技术的发展，电子设备越来越小型化、轻薄化，电子设备的内部空间也越来越小，从而如何合理地设计电子设备的NFC天线成为了难题。
发明内容
本申请实施例提供一种天线装置及电子设备，可以能提升NFC天线的感应距离。
本申请实施例提供一种天线装置，包括：
近场通信芯片，包括第一差分信号端和第二差分信号端，所述第一差分信号端和所述第二差分信号端用于提供差分激励电流；
接地平面，包括间隔设置的第一接地点和第二接地点，所述接地平面在所述第一接地点和所述第二接地点之间形成导电路径；
第一导体结构，包括间隔设置的第一馈电端和第一接地端，所述第一馈电端与所述第一差分信号端电连接，所述第一接地端与所述第一接地点电连接；
第二导体结构，包括间隔设置的第二馈电端和第二接地端，所述第二馈电端与所述第二差分信号端电连接，所述第二接地端与所述第二接地点电连接；
其中，所述第一导体结构、所述导电路径以及所述第二导体结构共同形成供所述差分激励电流传输的导电回路，所述导电回路在传输所述差分激励电流时，所述第一导体结构产生第一近场通信辐射场。
辐射场增强层，覆盖至所述第一导体结构上，所述辐射场增强层用于增强所述第一近场通信辐射场的场强。
本申请实施例还提供一种电子设备，包括：天线装置，所述天线装置为上述天线装置；
显示屏，包括显示面以及非显示面，所述第一导体结构设置在所述非显示面一侧，所述辐射场增强层覆盖至所述第一导体结构背离所述显示屏的一侧，所述辐射场增强层用于增强所述第一近场通信辐射场透过所述显示屏的场强。
本申请实施例提供的天线装置，天线装置包括：近场通信芯片，用于提供差分激励电流；接地平面，形成有导电路径；第一导体结构；第二导体结构；其中，所述第一导体结构、所述导电路径以及所述第二导体结构共同形成供所述差分激励电流传输的导电回路，所述导电回路在传输所述差分激励电流时，所述第一导体结构产生第一近场通信辐射场。辐射场增强层，覆盖至所述第一导体结构上，所述辐射场增强层用于增强所述第一近场通信辐射场的场强。所述天线装置中，可以通过设置在第一导体结构上的辐射场增强层去增强第一近场通信辐射场的场强，以提升NFC天线的感应距离。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
图2为本申请实施例提供的天线装置的第一种结构示意图。
图3为图2所示天线装置在电子设备中的第一种设置示意图。
图4为本申请实施例提供的天线装置的第二种结构示意图。
图5为图4所示的天线装置在电子设备中的第一种设置示意图。
图6为图5所示电子设备100沿P-P方向的剖视图。
图7为本申请实施例提供的天线装置的第三种结构示意图。
图8为本申请实施例提供的天线装置的第四种结构示意图。
图9为本申请实施例提供的天线装置的第五种结构示意图。
图10为本申请实施例提供的天线装置的第六种结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请实施例提供一种电子设备。所述电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备，还可以是游戏设备、AR(Augmented Reality，增强现实)设备、汽车装置、数据存储装置、音频播放装置、视频播放装置、笔记本电脑、桌面计算设备等。
参考图1，图1为本申请实施例提供的电子设备100的第一结构示意图。
电子设备100包括显示屏10、壳体20、电路板30以及电池40。
其中，显示屏10设置在壳体20上，以形成电子设备100的显示面，用于显示图像、文本等信息。其中，显示屏10可以包括液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)或有机发光二极管显示屏(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等类型的显示屏。
可以理解的，显示屏10可以包括显示面以及与所述显示面相对的非显示面。所述显示面为所述显示屏10朝向用户的表面，也即所述显示屏10在电子设备100上用户可见的表面。所述非显示面为所述显示屏10朝向电子设备100内部的表面。其中，所述显示面用于显示信息，所述非显示面不显示信息。
可以理解的，显示屏10上还可以设置盖板，以对显示屏10进行保护，防止显示屏10被刮伤或者被水损坏。其中，所述盖板可以为透明玻璃盖板，从而用户可以透过盖板观察到显示屏10显示的内容。可以理解的，所述盖板可以为蓝宝石材质的玻璃盖板。
壳体20用于形成电子设备100的外部轮廓，以便于容纳电子设备100的电子器件、功能组件等，同时对电子设备内部的电子器件和功能组件形成密封和保护作用。例如，电子设备100的摄像头、电路板、振动马达都功能组件都可以设置在壳体20内部。可以理解的，所述壳体20可以包括中框和电池盖。
其中，所述中框可以为薄板状或薄片状的结构，也可以为中空的框体结构。中框用于为电子设备100中的电子器件或功能组件提供支撑作用，以将电子设备100的电子器件、功能组件安装到一起。例如，所述中框上可以设置凹槽、凸起、通孔等结构，以便于安装电子设备100的电子器件或功能组件。可以理解的，中框的材质可以包括金属或塑胶等。
所述电池盖与所述中框连接。例如，所述电池盖可以通过诸如双面胶等粘接剂贴合到中框上以实现与中框的连接。其中，电池盖用于与所述中框、所述显示屏10共同将电子设备100的电子器件和功能组件密封在电子设备100内部，以对电子设备100的电子器件和功能组件形成保护作用。可以理解的，电池盖可以一体成型。在电池盖的成型过程中，可以在电池盖上形成后置摄像头安装孔等结构。可以理解的，电池盖的材质也可以包括金属或塑胶等。
电路板30设置在所述壳体20内部。例如，电路板30可以安装在壳体20的中框上，以进行固定，并通过电池盖将电路板30密封在电子设备内部。具体的，所述电路板可以安装在承载板的一侧，以及所述显示屏安装在所述承载板的另一侧。其中，电路板30可以为电子设备100的主板。其中，所述电路板30上还可以集成有处理器、摄像头、耳机接口、加速度传感器、陀螺仪、马达等功能组件中的一个或多个。同时，显示屏10可以电连接至电路板30，以通过电路板30上的处理器对显示屏10的显示进行控制。
电池40设置在壳体20内部。例如，电池40可以安装在壳体20的中框上，以进行固定，并通过电池盖将电池40密封在电子设备内部。同时，电池40电连接至所述电路板30，以实现电池40为电子设备100供电。其中，电路板30上可以设置有电源管理电路。所述电源管理电路用于将电池40提供的电压分配到电子设备100中的各个电子器件。
其中，所述电子设备100中还设置有天线装置200。所述天线装置200用于实现电子设备100的无线通信功能，例如所述天线装置200可以用于实现近场通信(NFC通信)，所述天线装置200还可以用于实现非近场通信，所述非近场通信激励信号为非平衡信号。所述非近场通信激励信号可以包括蜂窝网络信号、无线保真(Wireless Fidelity，Wi-Fi)信号、全球定位系统(Global Positioning System，GPS)信号、蓝牙(Bluetooth，BT)信号中的一种。所述天线装置200设置在电子设备100的壳体20内部。其中，可以理解的，所述天线装置200的部分器件可以集成在所述壳体20内部的电路板30上，例如所述天线装置200中的信号处理芯片以及信号处理电路可以集成在所述电路板30上。此外，所述天线装置200的部分器件还可以直接设置在所述壳体20内部。例如所述天线装置200用于辐射信号的辐射体或者导体结构可以直接设置在所述壳体20内部。
参考图2，图2为本申请实施例提供的天线装置200的第一种结构示意图。
其中，所述天线装置200包括近场通信芯片21、接地平面22、第一导体结构23、第二导体结构24以及辐射场增强层25。
其中，近场通信芯片(NFC芯片)21可以用于提供差分激励电流。其中，所述差分激励电流包括两个电流信号。所述两个电流信号的振幅相同，并且相位相反，或者理解为所述两个电流信号的相位相差180度。此外，所述差分激励电流为平衡信号。可以理解的，模拟信号在传输过程中，如果被直接传送就是非平衡信号；如果把原始的模拟信号反相，然后同时传送反相的模拟信号和原始的模拟信号，反相的模拟信号和原始的模拟信号就叫做平衡信号。平衡信号在传送过程中经过差动放大器，原始的模拟信号和反相的模拟信号相减，得到加强的原始模拟信号，由于在传送过程中，两条传送线路受到相同的干扰，在相减的过程中，减掉了相同的干扰信号，因此平衡信号的抗干扰性能更好。
所述NFC芯片21包括第一差分信号端211和第二差分信号端212。例如，所述第一差分信号端211可以为所述NFC芯片21的正(+)端口，所述第二差分信号端212可以为所述NFC芯片21的负(-)端口。所述第一差分信号端211和所述第二差分信号端212用于提供所述差分激励电流。例如，所述NFC芯片21提供的差分激励电流可以经由所述第一差分信号端211输出到所述天线装置200中，并经由所述第二差分信号端212回流到所述NFC芯片21中，从而形成电流回路。
其中，可以理解的，所述NFC芯片21可以设置在电子设备100的电路板30上，或者也可以在电子设备100中设置一个较小的独立电路板，并将所述NFC芯片21集成到所述独立电路板上。所述独立电路板例如可以为电子设备100中的小板。
所述接地平面22用于形成公共地。其中，所述接地平面22可以通过电子设备100中的导体、印刷线路或者金属印刷层等形成。例如，所述接地平面22可以设置在电子设备100的电路板30上。所述接地平面22还可以形成在电子设备100的壳体20上，例如可以通过壳体20的中框来形成所述接地平面22，或者也可以通过所述壳体20的电池盖来形成所述接地平面22。
所述接地平面22包括间隔设置的第一接地点221和第二接地点222。所述第一接地点221、所述第二接地点222例如可以为所述接地平面22的端部，或者也可以为所述接地平面22上的凸起结构，或者也可以为所述接地平面22上形成的焊盘，或者还可以为所述接地平面22上一定面积的区域，等等。
其中，所述接地平面22在所述第一接地点221和所述第二接地点222之间形成导电路径，所述导电路径可以用于传导电流。也即，当在所述第一接地点221与所述第二接地点222施加电压信号时，所述第一接地点221与所述第二接地点222之间可以产生电流，从而形成电流回路。可以理解的，当所述NFC芯片21提供差分激励电流时，所述第一接地点221和所述第二接地点222之间的导电路径可以用于传输所述差分激励电流。
所述第一导体结构23包括间隔设置的第一馈电端231和第一接地端232。所述第一馈电端231与所述NFC芯片21的第一差分信号端211电连接，从而实现所述第一差分信号端211向所述第一馈电端231馈电。例如，所述NFC芯片21提供的差分激励电流可以经由所述第一差分信号端211传输到所述第一馈电端231，以实现向所述第一导体结构23馈电。
所述第二导体结构24包括间隔设置的第二馈电端241和第二接地端242。所述第二馈电端241与所述NFC芯片21的第二差分信号端212电连接，从而实现所述第二差分信号端212向所述第二馈电端241馈电。例如，所述NFC芯片21提供的差分激励电流可以经由所述第二馈电端241传输到所述第二差分信号端212，以实现向所述第二导体结构24馈电。
其中，所述第一导体结构23、所述第二导体结构24可以都为电子设备100中的金属结构或者电路板30上的金属走线等结构。需要说明的是，所述第二导体结构24与所述第一导体结构23为不同的导体结构。
例如，电子设备100的电路板30上设置有印刷线路。所述第一导体结构23可以为所述印刷线路，或者所述第二导体结构24为所述印刷线路。
再例如，电子设备100包括柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，所述FPC与所述电路板30电连接。其中，所述FPC例如可以为显示屏的FPC、摄像头的FPC、马达的FPC等结构，或者所述FPC可以为用于实现NFC导体结构的独立的FPC，其可以固定于电子设备的100的壳体内。所述FPC上设置有金属走线，所述金属走线用于传输信号，例如可以用于传输显示屏的控制信号、摄像头的控制信号、马达的控制信号等。所述第一导体结构23可以包括所述金属走线，或者所述第二导体结构24包括所述金属走线。
再例如，电子设备100的壳体20包括中框，所述电路板30可以设置在所述中框上。其中，所述中框包括间隔设置的第一金属枝节和第二金属枝节。例如，可以在中框上开设多个缝隙，通过所述多个缝隙形成所述第一金属枝节和所述第二金属枝节。其中，所述第一导体结构23包括所述第一金属枝节，所述第二导体结构24包括所述第二金属枝节。
再例如，电子设备100可以包括前置摄像头和后置摄像头，所述前置摄像头、后置摄像头周围都可以设置有金属材质的装饰圈。所述第一导体结构23可以包括前置摄像头的装饰圈，所述第二导体结构24可以包括后置摄像头的装饰圈。
其中，所述第一导体结构23、所述接地平面22上的导电路径以及所述第二导体结构24共同形成供所述差分激励电流传输的导电回路。也即，所述差分激励电流从所述NFC芯片21的一个信号端输出，例如从所述第一差分信号端211输出，随后被馈入所述第一导体结构23，经由所述第一导体结构23传输到所述接地平面22上的导电路径，随后经由所述导电路径传输到所述第二导体结构24，最终通过所述第二导体结构24回流到所述NFC芯片21的第二差分信号端212，从而形成完整的电流回路。
可以理解的，所述导电回路在传输所述差分激励电流时，所述第一导体结构23、所述接地平面22上的导电路径、所述第二导体结构24可以共同产生交变电磁场，从而向外辐射NFC信号，以实现所述电子设备100的NFC通信。
其中，所述导电回路在传输所述差分激励电流时，所述第一导体结构23产生第一近场通信辐射场(第一NFC辐射场)。所述第一NFC辐射场可以覆盖电子设备100周围一定空间的区域。所述第二导体结构24产生第二近场通信辐射场(第二NFC辐射场)。所述第二NFC辐射场也可以覆盖电子设备100周围一定空间的区域。其中，所述第二NFC辐射场与所述第一NFC辐射场至少部分重叠，从而既可以增强电子设备100周围的NFC辐射场的区域，又可以增强重叠区域的场强。因此，既可以增加电子设备100的NFC天线的有效读写(刷卡)面积，又可以提高电子设备100的NFC天线在读写(刷卡)时的稳定性。
此外，所述导电回路在传输所述差分激励电流时，所述接地平面22可以产生第三近场通信辐射场(第三NFC辐射场)。所述第三NFC辐射场也可以覆盖电子设备100周围一定空间的区域。其中，所述第三NFC辐射场与所述第一NFC辐射场至少部分重叠，并且所述第三NFC辐射场与所述第二NFC辐射场至少部分重叠。因此，可以进一步增强电子设备100周围的NFC辐射场的区域，并且能够增强重叠区域的场强。
例如，在实际应用中，当NFC接收机(例如地铁刷卡机)靠近所述第一导体结构23的位置读取NFC信号时，所述第一导体结构23所形成的第一NFC辐射场作为主辐射场，所述第二导体结构24所形成的第二NFC辐射场、所述接地平面22所形成的第三NFC辐射场都可以对所述主辐射场进行补偿，从而可以对所述主辐射场中场强较弱的位置进行补偿，以增强所述主辐射场整个区域的场强。同样的，当NFC接收机靠近所述第二导体结构24的位置读取NFC信号时，所述第二导体结构24所形成的第二NFC辐射场作为主辐射场，所述第一NFC辐射场、所述第三NFC辐射场都可以对所述主辐射场进行补偿。
所述辐射场增强层25覆盖至所述第一导体结构23上，所述辐射场增强层25用于增强所述第一近场通信辐射场的场强。其中，所述辐射场增强层25可以为铁氧体材料，所述铁氧体材料可以是具有规定含量的氧化铁、氧化铜、氧化锌以及氧化镍的镍铜锌系材料，在另一些示例当中，该铁氧体材料还可以具有一些辅助材料，例如规定含量的氧化铋、氧化硅、氧化镁、氧化钴等。由于所述铁氧体材料可以降低金属材料对信号辐射场的吸收，因此将铁氧体材料覆盖至所述第一导体结构23的一侧后，该铁氧体材料能屏蔽NFC天线向该侧的第一近场通信辐射场的释放，并将第一近场通信辐射场反射至第一导体结构23的另一侧，从而增强第一导体结构23另一侧的第一近场通信辐射场的场强，从而有效的增加了NFC天线的感应距离。
需要说明的是，所述辐射场增强层25在所述第一导体结构23上的覆盖面积可以小于或等于所述第一导体结构23覆盖面的表面积，其中当所述覆盖面积等于所述第一导体结构23覆盖面的表面积时，该辐射场增强层25与所述第一导体结构23的接触面的表面积可以大于或等于所述第一导体结构23覆盖面的表面积。当所述覆盖面积小于所述第一导体结构23覆盖面的表面积时，该辐射场增强层25与所述第一导体结构23的接触面的表面积小于所述第一导体结构23覆盖面的表面积。所述辐射场增强层25可以为薄片块状、也可以为环状或者还可以为其他不规则状等。
因此，本申请的天线装置200，可以保证在电子设备100中，所述第一导体结构23、所述第二导体结构24、所述接地平面22所形成的NFC辐射场的任意位置都可以实现NFC信号的收发，从而实现电子设备100与其它电子设备之间的NFC通信。并且本申请的天线装置200还包括辐射场增强层25，该辐射场增强层25可以增强NFC辐射场的场强，进一步的提升了NFC天线的感应距离。
在本申请的描述中，需要理解的是，诸如“第一”、“第二”等术语仅用于区分类似的对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
请参阅图3，图3为图2所示天线装置200在电子设备中的设置示意图。
其中，近场通信芯片(NFC芯片)可以集成在电子设备的电路板上，第一导体结构可以在电子设备的一个侧边，例如第二导体结构可以设置在电子设备的右侧。接地平面可以形成在电子设备的电路板上，第二导体结构可以设置在电子设备的一端部，例如第一导体结构可以设置在电子设备的顶端。从而，所述NFC芯片提供的差分激励电流可以从NFC芯片传输到电子设备顶端的第一导体结构，再从第一导体结构传输到电子设备的电路板上的接地平面，再从电路板上的接地平面传输到电子设备右侧的第二导体结构，最后从第二导体结构回流到NFC芯片中。
需要说明的是，所述第一导体结构设置在电子设备右侧、所述第二导体结构设置在电子设备顶端仅仅是举例，而不是用于对本申请实施例的限定。可以理解的，所述第一导体结构还可以设置在电子设备的其它部位，所述第二导体结构也可以设置在电子设备的其它部位，从而实现通过所述电子设备的不同部位都可以与其它电子设备之间进行NFC通信，例如通过所述电子设备的正面(也即电子设备的显示屏所在的一面)可以实现NFC通信，通过所述电子设备的背面(也即电子设备的电池盖所在的一面)也可以实现NFC通信。
需要说明的是，当所述电子设备向外辐射NFC信号时，所述电子设备中的NFC芯片可以主动提供差分激励电流。而当所述电子设备作为NFC接收机接收其它电子设备辐射的NFC信号时，所述电子设备中的天线装置可以产生感应电流，所述感应电流也可以理解为所述NFC芯片提供的差分激励电流，或者理解为所述NFC芯片被动提供的差分激励电流。也即，无论所述电子设备作为NFC发射机向外辐射NFC信号，还是作为NFC接收机接收其它电子设备辐射的NFC信号，所述电子设备中的NFC芯片都可以提供差分激励电流。
请参阅图4，图4为本申请实施例提供的天线装置200的第二结构示意图。
其中，所述天线装置200还包括非近场通信芯片26，该非近场通信芯片26可以集成在电子设备的电路板30上。
所述非近场通信芯片26用于提供非近场通信激励信号，其中，所述非近场通信芯片26用于提供非近场通信激励信号，所述非近场通信激励信号为非平衡信号。所述非近场通信激励信号可以包括蜂窝网络信号、无线保真(Wireless Fidelity，Wi-Fi)信号、全球定位系统(Global Positioning System，GPS)信号、蓝牙(Bluetooth，BT)信号中的一种。对应的，所述非近场通信芯片26可以为蜂窝通信芯片，用于提供所述蜂窝网络信号；所述非近场通信芯片26可以为Wi-Fi芯片，用于提供所述Wi-Fi信号；所述非近场通信芯片26可以为GPS芯片，用于提供所述GPS信号；所述非近场通信芯片26还可以为BT芯片，用于提供所述BT信号。
所述第二导体结构24还包括第三馈电端243。所述第三馈电端243与所述第二馈电端241、所述第二接地端242间隔设置。所述第三馈电端243与所述非近场通信芯片26电连接，并且所述非近场通信芯片26接地。从而，所述非近场通信芯片26可以通过所述第三馈电端243向所述第二导体结构24馈入所述非近场通信激励信号。因此，所述第二导体结构24还可以用于传输所述非近场通信激励信号。
可以理解的，所述第二导体结构24既可以用于传输所述NFC芯片21提供的差分激励电流，又可以用于传输所述非近场通信芯片26提供的非近场通信激励信号，从而可以实现所述第二导体结构24的复用，能够减少电子设备100中用于传输无线信号的导体结构的数量，从而可以节省电子设备100的内部空间。
其中，需要说明的是，NFC信号的频率通常为13.56MHz(兆赫兹)，蜂窝网络信号的频率通常在700MHz以上，Wi-Fi信号的频率通常为2.4GHz(吉赫兹)或5GHz，GPS信号的频率通常包括1.575GHz、1.227GHz、1.381GHz、1.841GHz等多个频段，BT信号的频率通常为2.4GHz。因此，相对于蜂窝网络信号、Wi-Fi信号、GPS信号、BT信号而言，NFC信号为低频信号，而蜂窝网络信号、Wi-Fi信号、GPS信号、BT信号均为高频信号。或者也可以理解为，NFC信号为低频信号，所述非近场通信激励信号为高频信号，NFC信号的频率小于所述非近场通信激励信号的频率。
此外，需要说明的是，在传输无线信号时，无线信号的频率越低，所需的辐射体长度越长；而无线信号的频率越高，所需的辐射体长度越短。也即，传输所述NFC信号所需的辐射体的长度大于传输所述非近场通信激励信号所需的辐射体长度。可以理解的，辐射体长度即为导体结构中相应的馈电端与接地端之间的长度。
因此，在所述第二导体结构24中，所述第二馈电端241与所述第二接地端242的距离大于所述第三馈电端243与所述第二接地端242的距离。从而，即可使得在所述第二导体结构24中，传输所述NFC信号的辐射体的长度大于传输所述非近场通信激励信号的辐射体的长度。
此外，为了减小第二导体结构24的整体长度，可以设置为所述第三馈电端243与所述第二馈电端241位于所述第二接地端242的同一侧。也即，所述第三馈电端243位于所述第二馈电端241与所述第二接地端242之间。相较于所述第三馈电端243与所述第二馈电端241位于所述第二接地端242的不同侧而言，所述第三馈电端243与所述第二馈电端241位于所述第二接地端242的同一侧可以复用所述第三馈电端243与所述第二接地端242之间的部分，从而可以减小第二导体结构24的整体长度。
同时参考图5和图6，图5为图4所示天线装置200在电子设备中的设置示意图。图6为图5所示电子设备100沿P-P方向的剖视图。
其中，所述电子设备100所述显示屏10、壳体20、电路板30、近场通信芯片21、第一导体结构23、第二导体结构24、辐射场增强层25以及非近场通信芯片26。所述显示屏10包括显示面以及非显示面，所述第一导体结构23设置在所述非显示面一侧，具体的，所述第一导体结构23设置在显示屏10与电路板30之间，所述辐射场增强层25覆盖至所述第一导体结构背离所述显示屏10的一侧，所述辐射场增强层25用于增强所述第一近场通信辐射场透过所述显示屏10的场强。所述第二导体结构24设置至所述壳体20周缘。
进一步的，所述壳体20可以包括侧边和承载板201，所述显示屏10设置于所述承载板201的一侧，所述电路板30设置于所述承载板201的另一侧。所述第一导体结构23设置在所述承载板201背离所述显示屏10的一侧，或者当所述承载板201为金属材质，所述第一导体结构23为对所述承载板201进行数控加工以形成金属枝节，所述第一导体结构23可以呈螺旋形，所述第一馈电端231设置在第一导体结构23的一端部，所述第一接地端232设置在所述第一导体结构23的另一端部，所述辐射场增强层25覆盖至所述第一导体结构23远离所述显示屏的一侧。所述第二导体结构24为在所述侧边上开设缝隙，如第一缝隙202以及第二缝隙204，通过所述缝隙在所述侧边上形成金属枝节。其中，缝隙可利用电介质诸如聚合物、陶瓷、玻璃、空气、其他电介质材料或这些材料的组合进行填充。
可以理解的是，当所述第一导体结构23设置于壳体20内以及靠近所述显示屏的位置时，可以将所述辐射场增强层25覆盖至所述第一导体结构23远离所述显示屏的一侧，通过所述辐射场增强层25增强所述第一近场通信辐射场透过所述显示屏10的场强，使得可以增加NFC天线在显示屏10一侧的感应距离，减弱了电子设备中显示屏对所述天线装置产生的近场通信辐射场的屏蔽效果。同样的，所述辐射场增强层25还可以覆盖至所述第二导体结构24上，以增强第二近场通信辐射场的场强，以进一步的提升NFC天线的感应距离。
需要说明的是，第一导体结构23和第二导体结构24的成型方式并不限于此。例如，电子设备20可以在电路板上设置有印刷线路。第一导体结构23可以为所述印刷线路，或者第二导体结构24为所述印刷线路，或者第一导体结构23和第二导体结构24为电路板上的两个不同的印刷线路。
参考图7，图7为本申请实施例提供的天线装置200的第三种结构示意图。
其中，所述第二导体结构24包括第一谐振臂244和第一馈电路径245。
所述第一谐振臂244可以通过电子设备100中的金属结构形成。例如，可以在壳体20的中框的侧边上开设缝隙，通过所述缝隙形成金属枝节，并由所述金属枝节形成所述第一谐振臂244。同样的，通过电子设备100的中框形成所述第一谐振臂244，也可以保证NFC天线在电子设备100中有足够的净空空间，以提高NFC信号的稳定性。并且，通过接地平面26上的导电路径连接中框不同位置上的导体结构时，可以延长整个导电回路的长度，从而提升整个NFC天线的有效辐射范围。
再例如，可以通过电子设备100中的摄像头的装饰圈形成所述第一谐振臂244。再例如，还可以通过电子设备100中的FPC上的金属走线来形成所述第一谐振臂244，所述FPC例如可以为显示屏的FPC、摄像头的FPC、马达的FPC等结构。再例如，当电子设备100中的承载板为金属材质时，还可以通过对所述金属承载板进行数控加工处理，以在所述承载板上形成金属枝节，其中该金属枝节可以为直条状、弯折状、弧形状或螺纹状等等。
所述第一谐振臂244包括相对的第三端部244a和第四端部244b。例如，所述第三端部244a可以为所述第一谐振臂244的右端部，所述第四端部244b可以为所述第一谐振臂244的左端部，等等。
其中，所述第二接地端242设置在所述第三端部244a，以实现所述第二导体结构24接地。所述第三馈电端243设置在所述第四端部244b，以实现所述非近场通信芯片26向所述第二导体结构24馈入所述非近场通信激励信号。
所述第一馈电路径245可以通过电子设备100中的金属线路来形成。例如，所述第一馈电路径245可以通过电子设备100中的电路板30上的印刷线路来形成。再例如，所述第一馈电路径245还可以通过电子设备100中的金属导线来形成。
其中，所述第一馈电路径245与所述第一谐振臂244的第四端部244b电连接。所述第二馈电端241设置在所述第一馈电路径245上。例如，所述第二馈电端241可以设置在所述第一馈电路径245远离所述第四端部244b的一端。从而，实现所述NFC芯片21向所述第二导体结构24馈入所述差分激励电流。
所述第一导体结构23包括第二谐振臂234和第二馈电路径235。
所述第二谐振臂234可以通过电子设备100中的金属结构形成。例如，可以在壳体20的中框的承载板上开设缝，通过所述缝隙形成金属枝节，并由所述金属枝节形成所述第二谐振臂234。从而，通过电子设备100的中框形成所述第二谐振臂234，可以保证NFC天线在电子设备100中有足够的净空空间，以提高NFC信号的稳定性。并且，通过接地平面26上的导电路径连接中框不同位置上的导体结构时，可以延长整个导电回路的长度，从而提升整个NFC天线的有效辐射范围。
再例如，可以通过电子设备100中的摄像头的装饰圈形成所述第二谐振臂234。再例如，还可以通过电子设备100中的FPC上的金属走线来形成所述第二谐振臂234，所述FPC例如可以为显示屏的FPC、摄像头的FPC、马达的FPC等结构。再例如，当电子设备100中的承载板为金属材质时，还可以通过对所述金属承载板进行数控加工处理，以在所述承载板上形成金属枝节，其中该金属枝节可以为直条状、弯折状、弧形状或螺纹状等等。
所述第二谐振臂234包括相对的第一端部234a和第二端部234b。其中，所述第一接地端232设置在所述第一端部234a，以实现所述第一导体结构23接地。所述第一导体结构23还可以包括第四馈电端，所述第四馈电端与第一非近场通信芯片电连接。所述第一非近场通信芯片可以为所述非近场通信芯片26，同样所述第一非近场通信芯片也可以与所述非近场通信芯片26不同的非近场通信芯片。所述第四馈电端设置在所述第二端部234b，以实现所述非近场通信芯片26向所述第一导体结构23馈入所述非近场通信激励信号。
所述第二馈电路径235可以通过电子设备100中的金属线路来形成。例如，所述第二馈电路径235可以通过电子设备100中的电路板30上的印刷线路来形成。再例如，所述第二馈电路径235还可以通过电子设备100中的金属导线来形成。
其中，所述第二馈电路径235与所述第二谐振臂234的第二端部234b电连接。所述第一馈电端231设置在所述第二馈电路径235上。例如，所述第一馈电端231可以设置在所述第二馈电路径235远离所述第二端部234b的一端。从而实现所述NFC芯片21向所述第一导体结构23馈入所述差分激励电流。
请同时参考图8和图10，图8为本申请实施例提供的天线装置200的第四种结构示意图，图10为本申请实施例提供的天线装置200的第六种结构示意图。
其中，所述天线装置200还包括第一匹配电路271以及第二匹配电路272。可以理解的，匹配电路也可以称为匹配网络、调谐电路、调谐网络等。
所述第一匹配电路271与所述NFC芯片21的第一差分信号端211、所述NFC芯片21的第二差分信号端212、所述第一导体结构23的第一馈电端231、所述第二导体结构24的第二馈电端241电连接。所述第一匹配电路271用于对所述导电回路传输所述差分激励电流时的阻抗进行匹配。其中，所述导电回路即为所述第一导体结构23、所述接地平面26上的导电路径以及所述第二导体结构24共同形成的导电回路。
其中，所述第一匹配电路271包括第一输入端271a、第二输入端271b、第一输出端271c、第二输出端271d。所述第一输入端271a与所述NFC芯片21的第一差分信号端211电连接，所述第二输入端271b与所述NFC芯片21的第二差分信号端212电连接，所述第一输出端271c与所述第一导体结构23的第一馈电端231电连接，所述第二输出端271d与所述第二导体结构24的第二馈电端241电连接。
其中，可以理解的，所述第一匹配电路271可以包括由电容、电感、电阻的任意串联或者任意并联所组成的电路。还可以理解的是，所述第一匹配电路271还可以包括对电容、电感、电阻的任意串联或者任意并联所组成的电路进行切换的切换开关。
所述第二匹配电路272与所述非近场通信芯片26、所述第二导体结构24的第三馈电端243电连接。所述第二匹配电路272用于对所述第二导体结构23传输所述非近场通信激励信号时的阻抗进行匹配。
其中，可以理解的，所述第二匹配电路272也可以包括由电容、电感、电阻的任意串联或者任意并联所组成的电路。还可以理解的是，所述第二匹配电路272还可以包括对电容、电感、电阻的任意串联或者任意并联所组成的电路进行切换的切换开关。
例如，第一匹配电路271可以包括第一电容诸如电容C1、第二电容诸如电容C2、第三电容诸如电容C3、第四电容诸如电容C4。其中，电容C1与近场通信芯片21的第一差分信号端211串联，电容C2与近场通信芯片21的第二差分信号端212串联。电容C3与电容C4串联，并且串联之后与所述NFC芯片21并联，并且电容C3与电容C4之间接地。本申请实施例中的电容C1、C2、C3、C4的电容值可以根据实际需要进行设置，在此并不做具体限定。需要说明的是，电容C3和电容C4也可以不接地。
第二匹配电路272与非近场通信芯片26、第二导体结构24的第三馈电端243电连接。第二匹配电路272用于对第二导体结构24传输非近场通信激励信号时的阻抗进行匹配。
其中，可以理解的，第二匹配电路272也可以包括由电容、电感、电阻的任意串联或者任意并联所组成的电路。还可以理解的是，第二匹配电路272还可以包括对电容、电感、电阻的任意串联或者任意并联所组成的电路进行切换的切换开关。
例如，第二匹配电路272可以包括第五电容诸如电容C5和第六电容诸如电容C6。其中，电容C5串联在第二导体结构24的第三馈电端243与非近场通信芯片26之间，电容C6与非近场通信芯片26并联，且电容C6的一端接地。可以理解的，电容C5、C6的电容值可以根据实际需要进行设置。
请同时参考图9和图10，图9为本申请实施例提供的天线装置200的第五种结构示意图，图10为本申请实施例提供的天线装置200的第六种结构示意图。
其中，所述天线装置200还包括第一滤波电路281、第二滤波电路282、以及第三滤波电路283。可以理解的，滤波电路也可以称为滤波网络。
所述第一滤波电路281设置在所述第一导体结构23的第一馈电端231与所述第一匹配电路271的第一输出端271c之间。所述第一滤波电路281用于滤除所述第一馈电端231与第一输出端271c之间的第一干扰信号。所述第一干扰信号即为所述NFC芯片21提供的差分激励电流之外的电信号。
所述第二滤波电路282设置在所述第二导体结构24的第二馈电端241与所述第一匹配电路271的第二输出端271d之间。所述第二滤波电路282用于滤除所述第二馈电端241与所述第二输出端271d之间的第二干扰信号。所述第二干扰信号即为所述NFC芯片21提供的差分激励电流之外的电信号。
所述第三滤波电路283设置在所述非近场通信芯片26与所述第二匹配电路272之间。所述第三滤波电路283用于滤除所述非近场通信芯片26与所述第二匹配电路272之间的第三干扰信号。所述第三干扰信号即为所述非近场通信芯片26提供的非近场通信激励信号之外的电信号。
第一滤波电路281设置在第一匹配电路271的第三端口471c和第一馈电端431之间。第一滤波电路281用于滤除第一导体结构23与近场通信芯片21之间的第一干扰信号。第一干扰信号即为近场通信芯片21提供的差分激励电流之外的电信号，也可以理解为近场通信信号之外的信号，比如蜂窝信号、无线保真信号或GPS信号等。
其中，第一滤波电路281可以包括第一电感诸如电感L1和第二电感诸如电感L2，电感L1和电感L2相互串联在第一馈电端231与第一匹配电路271之间。可以理解的，电感L1和电感L2的电感值都可以根据实际需要进行设置。需要说明的是，第一滤波电路281也可以由其他器件组成，诸如电容。
第二滤波电路282设置在第一匹配电路271的第四端口271d和第二馈电端241之间。第二滤波电路282用于滤除第二导体结构24与近场通信芯片21之间的第二干扰信号。第二干扰信号即为近场通信芯片21提供的差分激励电流之外的电信号，也可以理解为近场通信信号之外的信号，诸如非近场通信激励信号和/或非近场通信激励信号。
其中，第二滤波电路282可以包括第三电感诸如电感L3和第四电感诸如电感L4，电感L3和电感L4相互串联在第二馈电端241与第一匹配电路271之间。可以理解的是，电感L3和电感L4的电感值都可以根据实际需要进行设置。需要说明的是，第二滤波电路282也可以由其他器件组成，诸如电容。
第三滤波电路283设置在第二匹配电路272与第三馈电端243之间。第三滤波电路283用于滤除第二导体结构24与非近场通信芯片26之间的第三干扰信号。第三干扰信号即为非近场通信芯片26提供的非近场通信激励信号之外的电信号，诸如近场通信信号和/或非近场通信激励信号。
其中，第三滤波电路283可以包括第七电容诸如电容C7和第八电容诸如电容C8，电容C7和电容C8相互串联连接在第三馈电端243和第二匹配电路272之间。可以理解的是，电容C7和电容C8的电容值都可以根据实际需要进行设置。需要说明的是，第三滤波电路283也可以由其他器件组成，诸如电感。
以上对本申请实施例提供的天线装置及电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种天线装置，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备包括显示屏和电路板，所述显示屏包括显示面以及非显示面；所述天线装置包括：
近场通信芯片，包括第一差分信号端和第二差分信号端，所述第一差分信号端和所述第二差分信号端用于提供差分激励电流；
接地平面，设置于所述电路板，所述接地平面为所述电子设备的公共地，所述接地平面包括间隔设置的第一接地点和第二接地点，所述接地平面在所述第一接地点和所述第二接地点之间形成导电路径，所述接地平面用于形成公共地；
第一导体结构，设置在所述非显示面一侧并位于所述显示屏和电路板之间，所述第一导体结构包括间隔设置的第一馈电端和第一接地端，所述第一馈电端与所述第一差分信号端电连接，所述第一接地端与所述第一接地点电连接；
第二导体结构，包括第一谐振臂和第一馈电路径，所述第一谐振臂包括所述电子设备的后置摄像头的装饰圈，所述第一馈电路径包括形成于所述电路板的印刷线路，所述第一谐振臂包括相对设置的第三端部和第四端部，所述第三端部设有第二接地端，所述第四端部设有第三馈电端，所述第一馈电路径电连接于所述第四端部，所述第一馈电路径设有第二馈电端，所述第二馈电端与所述第二差分信号端电连接，所述第二接地端与所述第二接地点电连接以实现所述第二导体结构的接地；
非近场通信芯片，用于提供非近场通信激励信号，所述非近场通信芯片与所述第三馈电端电连接，以使所述第二导体结构还用于传输非近场通信激励信号；及
辐射场增强层，设置于所述第一导体结构背离显示屏的一侧并位于所述第一导体结构与所述电路板之间，所述辐射场增强层用于将所述第一近场通信辐射场反射至所述显示屏所在的一侧，以增强所述第一近场通信辐射场透过所述显示屏的场强；
其中，所述第一导体结构、所述导电路径以及所述第二导体结构共同形成供所述差分激励电流传输的导电回路，所述导电回路在传输所述差分激励电流时，所述第一导体结构产生第一近场通信辐射场，所述第二导体结构产生第二近场通信辐射场，所述接地平面产生第三近场通信辐射场，所述第一近场通信辐射场、所述第二近场通信辐射场、所述第三近场通信辐射场两两至少部分重叠。
2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述第三馈电端与所述第二馈电端位于所述第二接地端的同一侧，所述第二馈电端与所述第二接地端的距离大于所述第三馈电端与所述第二接地端的距离。
3.根据权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，还包括第一匹配电路，所述第一匹配电路与所述第一差分信号端、所述第二差分信号端、所述第一馈电端、所述第二馈电端电连接，所述第一匹配电路用于对所述导电回路传输所述差分激励电流时的阻抗进行匹配。
4.根据权利要求3所述的天线装置，其特征在于：
所述第一匹配电路包括第一输入端、第二输入端、第一输出端、第二输出端；
所述第一输入端与所述第一差分信号端电连接，所述第二输入端与所述第二差分信号端电连接，所述第一输出端与所述第一馈电端电连接，所述第二输出端与所述第二馈电端电连接。
5.根据权利要求4所述的天线装置，其特征在于，还包括：
第一滤波电路，设置在所述第一输出端与所述第一馈电端之间；
第二滤波电路，设置在所述第二输出端与所述第二馈电端之间。
6.根据权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，还包括第二匹配电路，所述第二匹配电路与所述非近场通信芯片、所述第三馈电端电连接，所述第二匹配电路用于对所述第二导体结构传输所述非近场通信激励信号时的阻抗进行匹配。
7.根据权利要求6所述的天线装置，其特征在于，还包括第三滤波电路，设置在所述第三馈电端与所述第二匹配电路之间。
8.一种电子设备，其特征在于，包括：
天线装置，所述天线装置为权利要求1至7任一项所述的天线装置；
电路板，所述天线装置的接地平面设置于所述电路板；及
显示屏，包括显示面以及非显示面，所述第一导体结构设置在所述非显示面一侧并位于所述显示屏和电路板之间，所述辐射场增强层设置于所述第一导体结构背离所述显示屏的一侧并位于所述第一导体结构与所述电路板之间，所述辐射场增强层用于将所述第一近场通信辐射场反射至所述显示屏所在的一侧，以增强所述第一近场通信辐射场透过所述显示屏的场强。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述近场通信芯片设置在所述电路板上。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，还包括中框，所述电路板设置在所述中框上，所述中框包括间隔的第一金属枝节和第二金属枝节，所述第一导体结构包括所述第一金属枝节，所述第二导体结构包括所述第二金属枝节。
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