CN112448145B - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种电子设备，包括壳体；近场通信芯片，设置于所述壳体内，近场通信芯片用于提供差分激励电流；接地平面，形成有导电路径；导体结构以及功能模块，所述导体结构、所述导电路径以及所述功能模块共同形成供所述差分激励电流传输的导电回路。功能模块既可以安装功能组件，又可以与导体结构、导电路径形成供所述差分激励电流传输的导电回路，不仅可以通过壳体内的导电结构和功能模块配合接地平面来实现NFC天线的设计，而且也可以节省NFC天线的占用空间，同时当功能模块运动至壳体外时还可以增加NFC天线的辐射面积。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备能够实现的功能越来越多，电子设备的通信模式也更加多样化。例如，通常的电子设备可以支持蜂窝网络通信、无线保真(Wireless Fidelity，Wi-Fi)通信、全球定位系统(GlobalPositioning System，GPS)通信、蓝牙(Bluetooth，BT)通信等多种通信模式。此外，随着通信技术的进步，近来电子设备逐渐可以实现近场通信(Near Field Communication，NFC)。可以理解的，电子设备的每一种通信模式都需要相应的天线来支持。

而另一方面，伴随着电子技术的发展，电子设备越来越小型化、轻薄化，电子设备的内部空间有限，导致NFC天线的辐射面积受到限制，如何合理地设计电子设备的NFC天线是当前亟需解决的难题。

发明内容

本申请实施例提供一种电子设备，可以节省电子设备中NFC天线的占用空间。

本申请实施例提供一种电子设备，包括：

壳体；

近场通信芯片，设置于所述壳体内，所述近场通信芯片包括第一差分信号端和第二差分信号端，所述第一差分信号端和所述第二差分信号端用于提供差分激励电流；

接地平面，设置于所述壳体内，所述接地平面包括间隔设置的第一接地点和第二接地点，所述接地平面在所述第一接地点和所述第二接地点之间形成导电路径；

导体结构，设置于所述壳体内，所述导体结构包括第一馈电端和第一接地端，所述第一馈电端与所述第一差分信号端电连接，所述第一接地端与所述第一接地点电连接；以及

功能模块，所述功能模块可由所述壳体内部运动至所述壳体外部，或者，所述功能模块可由所述壳体外部运动至所述壳体内部，所述功能模块包括第二馈电端和第二接地端，所述第二馈电端与所述第二差分信号端电连接，所述第二接地端与所述第二接地点电连接；

其中，所述导体结构、所述导电路径以及所述功能模块共同形成供所述差分激励电流传输的导电回路。

本申请实施例提供的电子设备，通过在壳体内设置一个导体结构和功能模块，并通过将导体结构和功能模块连接到同一接地平面的两个不同接地点，并利用两个接地点之间的地平面形成导电路径，从而可以通过所述导体结构、功能模块以及所述导电路径形成供NFC差分激励电流传输的导电回路。由于导体结构设置在壳体内部，另一导体结构与功能组件共用功能模块，不仅可以通过壳体内的导电结构和功能模块配合接地平面来实现NFC天线的设计，而且也可以节省NFC天线的占用空间，同时当功能模块运动至壳体外时还可以增加NFC天线的辐射面积。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。

图2为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图。

图3为本申请实施例提供的电子设备的第三种结构示意图。

图4为本申请实施例提供的电子设备的第四种结构示意图。

图5为本申请实施例提供的电子设备的第五种结构示意图。

图6为本申请实施例提供的电子设备的第六种结构示意图。

图7为本申请实施例提供的电子设备的第七种结构示意图。

图8为本申请实施例提供的电子设备的第八种结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供一种电子设备。所述电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备，还可以是游戏设备、AR(Augmented Reality，增强现实)设备、汽车装置、数据存储装置、音频播放装置、视频播放装置、笔记本电脑、桌面计算设备等。

参考图1，图1为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图；电子设备100包括显示屏10、壳体20、功能模块30、电路板40以及电池50。

其中，显示屏10设置在壳体20上，以形成电子设备100的显示面，用于显示图像、文本等信息。其中，显示屏10可以包括液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)或有机发光二极管显示屏(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等类型的显示屏。

可以理解的，显示屏10可以包括显示面以及与所述显示面相对的非显示面。所述显示面为显示屏10朝向用户的表面，也即显示屏10在电子设备100上用户可见的表面。所述非显示面为显示屏10朝向电子设备100内部的表面。其中，所述显示面用于显示信息，所述非显示面不显示信息。

可以理解的，显示屏10上还可以设置盖板，以对显示屏10进行保护，防止显示屏10被刮伤或者被水损坏。其中，所述盖板可以为透明玻璃盖板，从而用户可以透过盖板观察到显示屏10显示的内容。可以理解的，所述盖板可以为蓝宝石材质的玻璃盖板。

壳体20用于形成电子设备100的外部轮廓，以便于容纳电子设备100的电子器件、功能组件等，同时对电子设备内部的电子器件和功能组件形成密封和保护作用。例如，电子设备100的摄像头、电路板、振动马达都功能组件都可以设置在壳体20内部。

壳体20设有开口或通道，所述开口或通道与外界连通，所述开口或通道用于容置功能模块30。

可以理解的，壳体20可以包括中框和电池盖。其中，所述中框可以为薄板状或薄片状的结构，也可以为中空的框体结构。中框用于为电子设备100中的电子器件或功能组件提供支撑作用，以将电子设备100的电子器件、功能组件安装到一起。例如，所述中框上可以设置凹槽、凸起、通孔等结构，以便于安装电子设备100的电子器件或功能组件。可以理解的，中框的材质可以包括金属或塑胶等。

所述电池盖与所述中框连接。例如，所述电池盖可以通过诸如双面胶等粘接剂贴合到中框上以实现与中框的连接。其中，电池盖用于与所述中框、所述显示屏10共同将电子设备100的电子器件和功能组件密封在电子设备100内部，以对电子设备100的电子器件和功能组件形成保护作用。可以理解的，电池盖可以一体成型。在电池盖的成型过程中，可以在电池盖上形成后置摄像头安装孔等结构。可以理解的，电池盖的材质也可以包括金属或塑胶等。

请参阅图2，图2为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图；功能模块30，设置于壳体20内，功能模块30可由壳体20的内部运动至壳体20的外部，或者，功能模块30可由壳体20的外部运动至壳体20的内部。

电子设备100还包括转轴，所述转轴连接于所述壳体20，所述转轴与所述功能模块30转动连接，以使所述功能模块30绕所述转轴可由壳体20内部旋转至壳体20外部，或者所述功能模块30绕所述转轴由所述壳体20外部旋转至所述壳体20内部。

功能模块30包括旋转臂、摄像头、驱动件以及限位件，所述旋转臂转动连接于所述转轴，所述驱动件用于驱动所述旋转臂绕所述转轴由壳体内部旋转至壳体外部，或者，所述驱动件用于驱动旋转臂绕所述转轴由壳体外部旋转至壳体内部。所述限位件用于对所述旋转臂旋转出壳体20的位置进行限位。摄像头，连接于所述旋转臂，当旋转臂绕所述转轴由壳体内部旋转至壳体外部时，摄像头可以对外界光线进行采光，从而实现拍摄功能。

可以理解的是，上述旋转臂上也可以设置出音孔、拾音孔或传感器等功能组件，可以节省电子设备内部的空间。

请参阅图3，图3为本申请实施例提供的电子设备的第三种结构示意图；所述壳体20的通道内设有滑轨，功能模块30滑动连接于所述滑轨。电子设备还包括驱动件，驱动件用于驱动所述功能模块30沿所述滑轨由所述通道内滑出所述通道外，或者驱动所述功能模块沿所述滑轨由所述通道外滑入所述通道内。

功能模块30还可以包括滑块和摄像头，滑块滑动连接于滑轨，以实现功能模块30通过滑块沿所述滑轨由所述通道内滑出所述通道外，或者所述功能模块30通过所述滑块沿所述滑轨由所述通道外滑入所述通道内。摄像头连接于所述滑块，当摄像头通过滑块沿滑轨滑出通道外部时，摄像头可以对外界光线进行采光，从而实现拍摄功能。

可以理解的是，上述滑块上也可以设置扬声器、受话器或传感器等功能组件，可以节省电子设备内部的空间。

电路板40设置在壳体20内部。例如，电路板40可以安装在壳体20的中框上，以进行固定，并通过电池盖将电路板40密封在电子设备内部。其中，电路板40可以为电子设备100的主板。其中，所述电路板40上还可以集成有处理器、摄像头、耳机接口、加速度传感器、陀螺仪、马达等功能组件中的一个或多个。同时，显示屏10可以电连接至电路板40，以通过电路板40上的处理器对显示屏10的显示进行控制。

电池50设置在壳体20内部。例如，电池50可以安装在壳体20的中框上，以进行固定，并通过电池盖将电池50密封在电子设备内部。同时，电池50电连接至所述电路板40，以实现电池50为电子设备100供电。其中，电路板40上可以设置有电源管理电路。所述电源管理电路用于将电池50提供的电压分配到电子设备100中的各个电子器件。

其中，电子设备100包括多个天线，多个天线用于实现电子设备100的无线通信功能，多个天线可以用于实现近场通信(NFC通信)。多个天线设置在电子设备100的壳体20内部。其中，可以理解的，多个天线的部分器件可以集成在壳体20内部的电路板30上，例如多个天线中的信号处理芯片以及信号处理电路可以集成在所述电路板30上。此外，天线的部分器件还可以直接设置在所述壳体20内部。例如所述天线用于辐射信号的辐射体或者导体结构可以直接设置在所述壳体20内部。

参考图4，图4为本申请实施例提供的电子设备的第四种结构示意图；其中，电子设备100还包括近场通信芯片60、接地平面70以及导体结构80。

其中，近场通信芯片(NFC芯片)60可以用于提供差分激励电流，所述差分激励电流包括两个电流信号。所述两个电流信号的振幅相同，并且相位相反，或者理解为所述两个电流信号的相位相差180度。此外，所述差分激励电流为平衡信号。可以理解的，模拟信号在传输过程中，如果被直接传送就是非平衡信号；如果把原始的模拟信号反相，然后同时传送反相的模拟信号和原始的模拟信号，反相的模拟信号和原始的模拟信号就叫做平衡信号。平衡信号在传送过程中经过差动放大器，原始的模拟信号和反相的模拟信号相减，得到加强的原始模拟信号，由于在传送过程中，两条传送线路受到相同的干扰，在相减的过程中，减掉了相同的干扰信号，因此平衡信号的抗干扰性能更好。

所述NFC芯片60包括第一差分信号端61和第二差分信号端62。例如，所述第一差分信号端61可以为所述NFC芯片60的正(+)端口，所述第二差分信号端62可以为所述NFC芯片60的负(-)端口。所述第一差分信号端61和所述第二差分信号端62用于提供所述差分激励电流。例如，所述NFC芯片60提供的差分激励电流可以经由所述第一差分信号端61输出到所述天线中，并经由所述第二差分信号端62回流到所述NFC芯片60中，从而形成电流回路。

其中，可以理解的，所述NFC芯片60可以设置在电子设备100的电路板上，或者也可以在电子设备100中设置一个较小的独立电路板，并将所述NFC芯片60集成到所述独立电路板上。所述独立电路板例如可以为电子设备100中的小板。

所述接地平面70用于形成公共地。其中，所述接地平面70可以通过电子设备100中的导体、印刷线路或者金属印刷层等形成。例如，所述接地平面70可以形成在电子设备100的电路板上。所述接地平面70还可以形成在电子设备100的壳体20上，例如可以通过壳体20的中框来形成所述接地平面70，或者也可以通过所述壳体20的电池盖来形成所述接地平面70。

所述接地平面70包括间隔设置的第一接地点71和第二接地点72。所述第一接地点71、所述第二接地点72例如可以为所述接地平面70的端部，或者也可以为所述接地平面70上的凸起结构，或者也可以为所述接地平面70上形成的焊盘，或者还可以为所述接地平面70上一定面积的区域，等等。

在本申请的描述中，需要理解的是，诸如“第一”、“第二”等术语仅用于区分类似的对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

其中，所述接地平面70在所述第一接地点71和所述第二接地点72之间形成导电路径，所述导电路径可以用于传导电流。也即，当在所述第一接地点71与所述第二接地点72施加电压信号时，所述第一接地点71与所述第二接地点72之间可以产生电流，从而形成电流回路。可以理解的，当所述NFC芯片60提供差分激励电流时，所述第一接地点61和所述第二接地点62之间的导电路径可以用于传输所述差分激励电流。

所述导体结构80包括间隔设置的第一馈电端81和第一接地端82。所述第一馈电端81与所述NFC芯片60的第一差分信号端61电连接，从而实现所述第一差分信号端61向所述第一馈电端81馈电。例如，所述NFC芯片60提供的差分激励电流可以经由所述第一差分信号端61传输到所述第一馈电端81，以实现向所述导体结构80馈电。所述第一接地端82与所述接地平面70的第一接地点71电连接，从而实现所述导体结构80的回地。

功能模块30包括间隔设置的第二馈电端31和第二接地端32。所述第二馈电端31与所述NFC芯片60的第二差分信号端62电连接，从而实现所述第二差分信号端62向所述第二馈电端31馈电。例如，所述NFC芯片60提供的差分激励电流可以经由所述第二馈电端31传输到所述第二差分信号端62，以实现向所述功能模块30馈电。所述第二接地端32与所述接地平面70的第二接地点72电连接，从而实现所述功能模块30的回地。

请再次参阅图2和图4，上述第二馈电端31设置于所述转轴，其中，所述转轴与所述旋转臂电连接，从而无论旋转臂位于壳体20内还是旋转至壳体20外，可以实现第二馈电端31与旋转臂始终电连接。

第二接地端32设置于旋转臂远离转轴的一端，第二接地端32包括接地点a和接地点b。例如，当旋转臂位于壳体20内部时，接地点a与接地平面70的第二接地点电连接，当旋转臂绕转轴由壳体20内部旋转至壳体20外部时，接地点b与接地平面70的第二接地点电连接，从而无论旋转臂位于壳体20内还是壳体20外，均可以实现接地平面70的第二接地点与第二接地端32始终电连接。

可以理解的，接地点a和接地点b之间设有单刀单掷开关，当旋转臂位于壳体20内部时，控制接地点a与接地平面70的第二接地点电连接，当旋转臂绕转轴由壳体20内部旋转至壳体20外部时，控制接地点b与接地平面70的第二接地点电连接，实现旋转臂在不同状态下对旋转臂的接地点的切换。

可以理解的，上述第二馈电端31、第二接地点32可以间隔设置于功能模块30的旋转臂或滑块，上述第二馈电端31、第二接地点32也可以间隔设置于功能模块30的摄像头，即，第二接地点32间隔设置于摄像头的装饰圈；或者，上述第二馈电端31设置于摄像头，第二接地点32设置于旋转臂或滑块，其中，摄像头与旋转臂或滑块电连接。

需要说明的是，上述旋转臂、滑块、以及摄像头的装饰圈的材质均为金属材质。

可以理解的是，上述第二馈电端31、第二接地点32也可以间隔设置于转轴，其中，转轴与旋转臂电连接，并且转轴的材质为金属材质。

其中，导体结构80可以为电子设备100中的金属结构或者电路板40上的金属走线等结构。

例如，电子设备100的电路板上设置有印刷线路。所述导体结构80可以为所述印刷线路。

再例如，电子设备100包括柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，所述FPC与所述电路板电连接。其中，所述FPC例如可以为显示屏的FPC、摄像头的FPC、马达的FPC等结构，或者所述FPC可以为用于实现NFC导体结构的独立的FPC，其可以固定于电子设备的100的壳体内。所述FPC上设置有金属走线，所述金属走线用于传输信号，例如可以用于传输显示屏的控制信号、摄像头的控制信号、马达的控制信号等。所述导体结构80可以包括所述金属走线。

再例如，电路板可以设置在所述中框上。其中，所述中框包括金属枝节，例如，可以在中框的金属边框上开设一个缝隙，通过缝隙形成所述金属枝节。其中，所述导体结构80包括所述金属枝节。

再例如，电子设备100还可以包括支架，支架设置于电路板，支架包括金属枝节，所述导体结构80包括该金属枝节。

再例如，电子设备100的电池上设有金属走线，导体结构80可以包括所述金属走线。

再例如，电子设备100可以包括前置摄像头和后置摄像头，所述前置摄像头、后置摄像头周围都可以设置有金属材质的装饰圈。所述功能模块30可以包括前置摄像头的装饰圈，所述导体结构80可以包括后置摄像头的装饰圈。

其中，所述功能模块30、所述接地平面70以及导体结构80上的导电路径共同形成供所述差分激励电流传输的导电回路。也即，所述差分激励电流从所述NFC芯片60的一个信号端输出，例如从所述第一差分信号端61输出，随后被馈入所述导体结构80，经由所述导体结构80传输到所述接地平面70上的导电路径，随后经由所述导电路径传输到所述功能模块30，最终通过所述功能模块30回流到所述NFC芯片60的第二差分信号端62，从而形成完整的电流回路。

可以理解的，所述导电回路在传输所述差分激励电流时，所述导体结构80、所述接地平面70上的导电路径、所述功能模块30可以共同产生交变电磁场，从而向外辐射NFC信号，以实现所述电子设备100的NFC通信。

当用户使用电子设备100进行NFC通信功能时，例如，在乘车时，通过电子设备100进行扫码付款时，功能模块30由壳体内运动至壳体外，以实现所述电子设备100的NFC通信功能，从而可以增加NFC的辐射面积。

其中，所述导电回路在传输所述差分激励电流时，所述导体结构80产生第一近场通信辐射场(第一NFC辐射场)。所述第一NFC辐射场可以覆盖电子设备100周围一定空间的区域。所述功能模块30产生第二近场通信辐射场(第二NFC辐射场)。所述第二NFC辐射场也可以覆盖电子设备100周围一定空间的区域。其中，所述第二NFC辐射场与所述第一NFC辐射场至少部分重叠，从而既可以增强电子设备100周围的NFC辐射场的区域，又可以增强重叠区域的场强。因此，既可以增加电子设备100的NFC天线的有效读写(刷卡)面积，又可以提高电子设备100的NFC天线在读写(刷卡)时的稳定性。

此外，所述导电回路在传输所述差分激励电流时，所述接地平面70可以产生第三近场通信辐射场(第三NFC辐射场)。所述第三NFC辐射场也可以覆盖电子设备100周围一定空间的区域。其中，所述第三NFC辐射场与所述第一NFC辐射场至少部分重叠，并且所述第三NFC辐射场与所述第二NFC辐射场至少部分重叠。因此，可以进一步增强电子设备100周围的NFC辐射场的区域，并且能够增强重叠区域的场强。

例如，在实际应用中，当NFC接收机(例如地铁刷卡机)靠近所述导体结构80的位置读取NFC信号时，所述导体结构80所形成的第一NFC辐射场作为主辐射场，所述功能模块30所形成的第二NFC辐射场、所述接地平面70所形成的第三NFC辐射场都可以对所述主辐射场进行补偿，从而可以对所述主辐射场中场强较弱的位置进行补偿，以增强所述主辐射场整个区域的场强。同样的，当NFC接收机靠近所述功能模块30的位置读取NFC信号时，所述功能模块30所形成的第二NFC辐射场作为主辐射场，所述第一NFC辐射场、所述第三NFC辐射场都可以对所述主辐射场进行补偿。

因此，本申请的电子设备100，所述导体结构80、所述功能模块30、所述接地平面70所形成的NFC辐射场的任意位置都可以实现NFC信号的收发，从而实现电子设备100与其它电子设备之间的NFC通信。

请再次参考图3，其中，近场通信芯片(NFC芯片)可以集成在电子设备100的电路板上，功能模块30可以设置在电子设备100的一端部，例如功能模块30可以设置在电子设备100的顶端，接地平面70可以形成在电子设备100的电路板上，导体结构80可以设置在电子设备100的一个侧边，例如导体结构80可以设置在电子设备100的左侧。从而，所述NFC芯片60提供的差分激励电流可以从NFC芯片60传输到电子设备100顶端的功能模块30，再从功能模块30传输到电子设备100的电路板上的接地平面70，再从电路板上的接地平面70传输到电子设备100左侧的导体结构80，最后从导体结构80回流到NFC芯片中。

需要说明的是，所述导体结构设置在电子设备左侧仅仅是举例，而不是用于对本申请实施例的限定。可以理解的，所述导体结构还可以设置在电子设备的其它部位，从而实现通过所述电子设备的不同部位都可以与其它电子设备之间进行NFC通信，例如通过所述电子设备的正面(也即电子设备的显示屏所在的一面)可以实现NFC通信，通过所述电子设备的背面(也即电子设备的电池盖所在的一面)也可以实现NFC通信。

需要说明的是，当所述电子设备向外辐射NFC信号时，所述电子设备中的NFC芯片可以主动提供差分激励电流。而当所述电子设备作为NFC接收机接收其它电子设备辐射的NFC信号时，所述电子设备中的天线装置可以产生感应电流，所述感应电流也可以理解为所述NFC芯片提供的差分激励电流，或者理解为所述NFC芯片被动提供的差分激励电流。也即，无论所述电子设备作为NFC发射机向外辐射NFC信号，还是作为NFC接收机接收其它电子设备辐射的NFC信号，所述电子设备中的NFC芯片都可以提供差分激励电流。

本申请实施例提供的电子设备，并通过将导体结构和功能模块连接到同一接地平面的两个不同接地点，并利用两个接地点之间的地平面形成导电路径，从而可以通过所述导体结构、功能模块以及所述导电路径形成供NFC差分激励电流传输的导电回路。由于导体结构设置在壳体内部，另一导体结构与功能组件共用功能模块，不仅可以通过壳体内的导电结构和功能模块配合接地平面来实现NFC天线的设计，而且也可以节省NFC天线的占用空间，同时当功能模块运动至壳体外部时，也可以增加NFC天线的辐射面积。

参考图5，图5为本申请实施例提供的电子设备的第五种结构示意图。电子设备还包括第一非近场通信芯片90、第二非近场通信芯片110。可以理解的，所述第一非近场通信芯片90、所述第二非近场通信芯片110都可以集成在电子设备的电路板上。

所述第一非近场通信芯片90用于提供第一非近场通信激励信号。其中，所述第一非近场通信激励信号为非平衡信号。所述第一非近场通信激励信号可以包括蜂窝网络信号、Wi-Fi信号、GPS信号、BT信号中的一种。相应的，所述第一非近场通信芯片90可以为蜂窝通信芯片，用于提供所述蜂窝网络信号；所述第一非近场通信芯片90可以为Wi-Fi芯片，用于提供所述Wi-Fi信号；所述第一非近场通信芯片90可以为GPS芯片，用于提供所述GPS信号；所述第一非近场通信芯片90还可以为BT芯片，用于提供所述BT信号。

所述导体结构80还包括第三馈电端83。所述第三馈电端83与所述第一馈电端81、所述第一接地端82间隔设置。所述第三馈电端83与所述第一非近场通信芯片90电连接，并且所述第一非近场通信芯片90接地。从而，所述第一非近场通信芯片90可以通过所述第三馈电端83向所述导体结构80馈入所述第一非近场通信激励信号。因此，所述导体结构80还可以用于传输所述第一非近场通信激励信号。

可以理解的，所述导体结构80既可以用于传输所述NFC芯片60提供的差分激励电流，又可以用于传输所述第一非近场通信芯片90提供的第一非近场通信激励信号，从而可以实现所述导体结构80的复用，能够减少电子设备100中用于传输无线信号的导体结构的数量，从而可以节省电子设备100的内部空间。

其中，需要说明的是，NFC信号的频率通常为13.56MHz(兆赫兹)，蜂窝网络信号的频率通常在700MHz以上，Wi-Fi信号的频率通常为2.4GHz(吉赫兹)或5GHz，GPS信号的频率通常包括1.575GHz、1.227GHz、1.381GHz、1.841GHz等多个频段，BT信号的频率通常为2.4GHz。因此，相对于蜂窝网络信号、Wi-Fi信号、GPS信号、BT信号而言，NFC信号为低频信号，而蜂窝网络信号、Wi-Fi信号、GPS信号、BT信号均为高频信号。或者也可以理解为，NFC信号为低频信号，所述第一非近场通信激励信号为高频信号，NFC信号的频率小于所述第一非近场通信激励信号的频率。

此外，需要说明的是，在传输无线信号时，无线信号的频率越低，所需的辐射体长度越长；而无线信号的频率越高，所需的辐射体长度越短。也即，传输所述NFC信号所需的辐射体的长度大于传输所述第一非近场通信激励信号所需的辐射体长度。

因此，在所述导体结构80中，所述第一馈电端81与所述第一接地端82的距离大于所述第三馈电端83与所述第一接地端82的距离。从而，即可使得在所述导体结构80中，传输所述NFC信号的辐射体的长度大于传输所述第一非近场通信激励信号的辐射体的长度。

此外，为了减小导体结构80的整体长度，可以设置为所述第三馈电端83与所述第一馈电端81位于所述第一接地端82的同一侧。也即，所述第三馈电端83位于所述第一馈电端81与所述第一接地端82之间。相较于所述第三馈电端83与所述第一馈电端81位于所述第一接地端82的不同侧而言，所述第三馈电端83与所述第一馈电端81位于所述第一接地端82的同一侧可以复用所述第三馈电端83与所述第一接地端82之间的部分，从而可以减小导体结构80的整体长度。

所述第二非近场通信芯片110用于提供第二非近场通信激励信号。其中，所述第二非近场通信激励信号为非平衡信号。所述第二非近场通信激励信号可以包括蜂窝网络信号、无线保真信号(Wi-Fi信号)、全球定位系统信号(GPS信号)、蓝牙信号(BT信号)中的一种。相应的，所述第二非近场通信芯片110可以为蜂窝通信芯片，用于提供所述蜂窝网络信号；所述第二非近场通信芯片110可以为Wi-Fi芯片，用于提供所述Wi-Fi信号；所述第二非近场通信芯片110可以为GPS芯片，用于提供所述GPS信号；所述第二非近场通信芯片110还可以为BT芯片，用于提供所述BT信号。

其中，需要说明的是，所述第二非近场通信激励信号与所述第一非近场通信激励信号既可以相同通信类型的信号，也可以是不同通信类型的信号。相应的，所述第二非近场通信芯片110与所述第一非近场通信芯片90既可以是相同类型的芯片，也可以是不同类型的芯片。

所述功能模块30还包括第四馈电端33。所述第四馈电端33与所述第二馈电端31、所述第二接地端32间隔设置。所述第四馈电端33与所述第二非近场通信芯片110电连接，并且所述第二非近场通信芯片110接地。从而，所述第二非近场通信芯片110可以通过所述第四馈电端33向所述功能模块30馈入所述第二非近场通信激励信号。因此，所述功能模块30还可以用于传输所述第二非近场通信激励信号。

可以理解的，所述功能模块30既可以用于传输所述NFC芯片60提供的差分激励电流，又可以用于传输所述第二非近场通信芯片110提供的第二非近场通信激励信号，从而可以实现所述功能模块30的复用，能够进一步减少电子设备100中用于传输无线信号的导体结构的数量，从而可以进一步节省电子设备100的内部空间。

同样的，在所述功能模块30中，所述第二馈电端31与所述第二接地端32的距离大于所述第四馈电端33与所述第二接地端32的距离。从而，即可使得在所述功能模块30中，传输所述NFC信号的辐射体的长度大于传输所述第二非近场通信激励信号的辐射体的长度。

此外，为了减小功能模块30的整体长度，可以设置为所述第四馈电端33与所述第二馈电端31位于所述第二接地端32的同一侧。也即，所述第四馈电端33位于所述第二馈电端31与所述第二接地端32之间。相较于述第四馈电端33与所述第二馈电端31位于所述第二接地端32的不同侧而言，所述第四馈电端33与所述第二馈电端31位于所述第二接地端32的同一侧可以复用所述第四馈电端33与所述第二接地端32之间的部分，从而可以减小所述功能模块30的整体长度。

参考图6，图6为本申请实施例提供的电子设备的第六种结构示意图。其中，所述导体结构80还包括第一谐振臂84和第一馈电路径85。所述第一谐振臂84可以通过电子设备100中的金属结构形成。例如，可以在壳体20的中框上开设缝隙，通过所述缝隙形成金属枝节，并由所述金属枝节形成所述第一谐振臂84。从而，通过电子设备100的中框形成所述第一谐振臂84，可以保证NFC天线在电子设备100中有足够的净空空间，以提高NFC信号的稳定性。并且，通过接地平面70上的导电路径连接中框不同位置上的导体结构时，可以延长整个导电回路的长度，从而提升整个NFC天线的有效辐射范围。

再例如，可以通过电子设备100中的后置摄像头的装饰圈形成所述第一谐振臂84。再例如，还可以通过电子设备100中的FPC上的金属走线来形成所述第一谐振臂84，所述FPC例如可以为显示屏的FPC、摄像头的FPC、马达的FPC等结构。

所述第一谐振臂84包括相对的第一端部84a和第二端部84b。其中，所述第一接地端82设置在所述第一端部84a，以实现所述导体结构80接地。所述第三馈电端83设置在所述第二端部84b，以实现所述第一非近场通信芯片90向所述导体结构80馈入所述第一非近场通信激励信号。

所述第一馈电路径85可以通过电子设备中的金属线路来形成。例如，所述第一馈电路径85可以通过电子设备中的电路板30上的印刷线路来形成。再例如，所述第一馈电路径85还可以通过电子设备中的金属导线来形成。

其中，所述第一馈电路径85与所述第一谐振臂84的第二端部84b电连接。所述第一馈电端81设置在所述第一馈电路径85上。例如，所述第一馈电端81可以设置在所述第一馈电路径85远离所述第二端部84b的一端。从而，实现所述NFC芯片60向所述导体结构80馈入所述差分激励电流。

所述功能模块30包括第二谐振臂34和第二馈电路径35。所述第二谐振臂34可以通过电子设备中的金属结构形成。例如，可以在摄像头的装饰圈上开设缝隙，通过所述缝隙形成金属枝节，并由所述金属枝节形成所述第二谐振臂34。同样的，通过摄像头的装饰圈形成所述第二谐振臂34，也可以保证NFC天线在电子设备中有足够的净空空间，以提高NFC信号的稳定性。并且，通过接地平面70上的导电路径连接不同位置的导体结构和功能模块时，可以延长整个导电回路的长度，从而提升整个NFC天线的有效辐射范围。

再例如，还可以通过将功能模块30的旋转臂或滑块作为第二谐振臂34。

所述第二谐振臂34包括相对的第三端部34a和第四端部34b。其中，所述第二接地端32设置在所述第三端部34a，以实现所述功能模块30接地。所述第四馈电端33设置在所述第四端部34b，以实现所述第二非近场通信芯片110向所述功能模块30馈入所述第二非近场通信激励信号。

所述第二馈电路径35可以通过电子设备100中的金属线路来形成。例如，所述第二馈电路径35可以通过在摄像头的FPC上的印刷线路来形成。

其中，所述第二馈电路径35与所述第二谐振臂34的第四端部34b电连接。所述第二馈电端31设置在所述第二馈电路径35上。例如，所述第二馈电端31可以设置在所述第二馈电路径35远离所述第四端部244b的一端。从而，实现所述NFC芯片60向所述功能模块30馈入所述差分激励电流。

参考图7，图7为本申请实施例提供的电子设备的第七种结构示意图。其中，所述电子设备还包括第一匹配电路120、第二匹配电路130、第三匹配电路140、第一滤波电路150、第二滤波电路160、第三滤波电路170以及第四滤波电路180。可以理解的，匹配电路也可以称为匹配网络、调谐电路、调谐网络等。滤波电路也可以称为滤波网络。

所述第一匹配电路120与所述NFC芯片60的第一差分信号端61、所述NFC芯片60的第二差分信号端62、所述导体结构80的第一馈电端81、所述功能模块30的第二馈电端31电连接。所述第一匹配电路120用于对所述导电回路传输所述差分激励电流时的阻抗进行匹配。其中，所述导电回路即为所述导体结构80、所述接地平面70上的导电路径以及所述功能模块30共同形成的导电回路。

其中，所述第一匹配电路120包括第一输入端121a、第二输入端121b、第一输出端121c、第二输出端121d。所述第一输入端121a与所述NFC芯片60的第一差分信号端61电连接，所述第二输入端121b与所述NFC芯片60的第二差分信号端62电连接，所述第一输出端121c与所述导体结构80的第一馈电端81电连接，所述第二输出端121d与所述功能模块30的第二馈电端31电连接。

其中，可以理解的，所述第一匹配电路120可以包括由电容、电感、电阻的任意串联或者任意并联所组成的电路。还可以理解的是，所述第一匹配电路120还可以包括对电容、电感、电阻的任意串联或者任意并联所组成的电路进行切换的切换开关。

所述第一滤波电路150设置在所述NFC芯片60的第一差分信号端61与所述第一匹配网络120的第一输入端121a之间。所述第一滤波电路150用于滤除所述第一差分信号端61与所述第一输入端121a之间的第一干扰信号。所述第一干扰信号即为所述NFC芯片60提供的差分激励电流之外的电信号。

所述第二滤波电路160设置在所述NFC芯片61的第二差分信号端62与所述第一匹配电路120的第二输入端121b之间。所述第二滤波电路160用于滤除所述第二差分信号端62与所述第二输入端121b之间的第二干扰信号。所述第二干扰信号即为所述NFC芯片61提供的差分激励电流之外的电信号。

所述第二匹配电路130与所述第一非近场通信芯片90、所述导体结构80的第三馈电端83电连接。所述第二匹配电路130用于对所述导体结构80传输所述第一非近场通信激励信号时的阻抗进行匹配。

其中，可以理解的，所述第二匹配电路130也可以包括由电容、电感、电阻的任意串联或者任意并联所组成的电路。还可以理解的是，所述第二匹配电路130还可以包括对电容、电感、电阻的任意串联或者任意并联所组成的电路进行切换的切换开关。

所述第三滤波电路170设置在所述第一非近场通信芯片90与所述第二匹配电路130之间。所述第三滤波电路170用于滤除所述第一非近场通信芯片90与所述第二匹配电路130之间的第三干扰信号。所述第三干扰信号即为所述第一非近场通信芯片90提供的第一非近场通信激励信号之外的电信号。

所述第三匹配电路140与所述第二非近场通信芯片110、所述功能模块30的第四馈电端33电连接。所述第三匹配电路140用于对所述功能模块30传输所述第二非近场通信激励信号时的阻抗进行匹配。

所述第四滤波电路180设置在所述第二非近场通信芯片110与所述第三匹配电路140之间。所述第四滤波电路180用于滤除所述第二非近场通信芯片110与所述第三匹配电路140之间的第四干扰信号。所述第四干扰信号即为所述第二非近场通信芯片110提供的第二非近场通信激励信号之外的电信号。

其中，可以理解的，所述第一匹配电路120、所述第二匹配电路130、所述第三匹配电路140都可以包括由电容、电感的任意串联或者任意并联所组成的电路。所述第一滤波电路150、所述第二滤波电路160、所述第三滤波电路170、所述第四滤波电路180也可以包括由电容、电感的任意串联或者任意并联所组成的电路。

参考图8，图8为本申请实施例提供的电子设备的第八种结构示意图。所述第一匹配电路120例如可以包括四个电容C1、C2、C3、C4。其中，电容C1与NFC芯片60的第一差分信号端61串联，电容C2与NFC芯片60的第二差分信号端62串联。电容C3与电容C4串联，并且串联之后与所述NFC芯片60并联，并且电容C3与电容C4之间接地。可以理解的，电容C1、C2、C3、C4的电容值可以根据实际需要进行设置。

所述第一滤波电路150例如可以包括电感L1和电容C5。其中，电感L1串联在所述第一差分信号端61与所述第一匹配电路120之间，电容C5与所述NFC芯片60并联并接地。可以理解的，电感L1的电感值、电容C5的电容值都可以根据实际需要进行设置。

所述第二滤波电路160例如可以包括电感L2和电容C6。其中，电感L2串联在所述第二差分信号端62与所述第一匹配电路120之间，电容C6与所述NFC芯片60并联并接地。可以理解的，电感L2的电感值、电容C6的电容值都可以根据实际需要进行设置。

所述第二匹配电路130例如可以包括电容C7、C8。其中，电容C7串联在导体结构80的第三馈电端83与第一非近场通信芯片90之间，电容C8与所述第一非近场通信芯片90并联并接地。可以理解的，电容C7、C8的电容值可以根据实际需要进行设置。

所述第三滤波电路170例如可以包括电感L3和电容C9。其中，电感L3串联在第一非近场通信芯片90与所述第二匹配电路130之间，电容C9与所述第一非近场通信芯片90并联并接地。可以理解的，电感L3的电感值、电容C9的电容值都可以根据实际需要进行设置。

所述第三匹配电路140例如可以包括电容C10、C11。其中，电容C10串联在功能模块30的第四馈电端33与第二非近场通信芯片110之间，电容C11与所述第二非近场通信芯片110并联并接地。可以理解的，电容C10、C11的电容值可以根据实际需要进行设置。

所述第四滤波电路180例如可以包括电感L4和电容C12。其中，电感L4串联在第二非近场通信芯片110与所述第三匹配电路140之间，电容C12与所述第二非近场通信芯片110并联并接地。可以理解的，电感L4的电感值、电容C12的电容值都可以根据实际需要进行设置。

以上对本申请实施例提供的电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (16)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体；

近场通信芯片，设置于所述壳体内，所述近场通信芯片包括第一差分信号端和第二差分信号端，所述第一差分信号端和所述第二差分信号端用于提供差分激励电流；

接地平面，设置于所述壳体内，所述接地平面为所述电子设备的公共地，所述接地平面包括间隔设置的第一接地点和第二接地点，所述接地平面在所述第一接地点和所述第二接地点之间形成导电路径；

导体结构，设置于所述壳体内，所述导体结构包括第一馈电端和第一接地端，所述第一馈电端与所述第一差分信号端电连接，所述第一接地端与所述第一接地点电连接以实现所述导体结构的回地；以及

功能模块，所述功能模块可由所述壳体内部运动至所述壳体外部，或者所述功能模块可由所述壳体外部运动至所述壳体内部，所述功能模块包括第二馈电端和第二接地端；其中，当所述功能模块位于所述壳体内部或者位于所述壳体外部时，所述第二馈电端与所述第二差分信号端电连接、所述第二接地端与所述第二接地点电连接以实现所述功能模块的回地，所述导体结构、所述导电路径以及所述功能模块共同形成供所述差分激励电流传输的导电回路、并使得所述导体结构形成第一近场通信辐射场、所述功能模块形成第二近场通信辐射场、所述接地平面形成第三近场通信辐射场，所述第一近场通信辐射场、所述第二近场通信辐射场、所述第三近场通信辐射场两两至少部分重叠；

其中，所述导体结构还用于传输第一非近场通信激励信号，和/或，所述功能模块还用于传输第二非近场通信激励信号。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：

转轴，所述转轴连接于所述壳体，所述功能模块与所述转轴转动连接，以使所述功能模块绕所述转轴由所述壳体内部旋转至所述壳体外部，或者所述功能模块绕所述转轴由所述壳体外部旋转至所述壳体内部。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述功能模块还包括：

旋转臂，转动连接于所述转轴；以及

摄像头，连接于所述旋转臂，所述第二馈电端、所述第二接地点间隔设置于所述旋转臂或所述摄像头。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体设有通道，所述通道内设有滑轨，所述通道用于容置所述功能模块，所述功能模块滑动连接于所述滑轨，以使所述功能模块沿所述滑轨由所述通道内滑出所述通道外，或者所述功能模块沿所述滑轨由所述通道外滑入所述通道内。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述功能模块还包括：

滑块，滑动连接于所述滑轨；以及

摄像头，连接于所述滑块，所述第二馈电端、所述第二接地点间隔设置于所述滑块或所述摄像头。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：

第一非近场通信芯片，用于提供所述第一非近场通信激励信号；

所述导体结构还包括第三馈电端，所述第三馈电端与所述第一非近场通信芯片电连接，所述导体结构还用于传输所述第一非近场通信激励信号。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第三馈电端与所述第一馈电端位于所述第一接地端的同一侧，所述第一馈电端与所述第一接地端的距离大于所述第三馈电端与所述第一接地端的距离。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述导体结构还包括：

第一谐振臂，包括相对的第一端部和第二端部，所述第一接地端设置在所述第一端部，所述第三馈电端设置在所述第二端部；以及

第一馈电路径，与所述第一谐振臂的第二端部电连接，所述第一馈电端设置在所述第一馈电路径上。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：

第二非近场通信芯片，用于提供所述第二非近场通信激励信号；

所述功能模块还包括第四馈电端，所述第四馈电端与所述第二非近场通信芯片电连接，所述功能模块还用于传输所述第二非近场通信激励信号。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述第四馈电端与所述第二馈电端位于所述第二接地端的同一侧，所述第二馈电端与所述第二接地端的距离大于所述第四馈电端与所述第二接地端的距离。

11.根据权利要求1-10任一项所述的电子设备，其特征在于，还包括：

第一匹配电路，所述第一匹配电路与所述第一差分信号端、所述第二差分信号端、所述第一馈电端、所述第二馈电端电连接，所述第一匹配电路用于对所述导电回路传输所述差分激励电流时的阻抗进行匹配。

12.根据权利要求6-8任一项所述的电子设备，其特征在于，还包括：

第二匹配电路，所述第二匹配电路与所述第一非近场通信芯片、所述第三馈电端电连接，所述第二匹配电路用于对所述导体结构传输所述第一非近场通信激励信号时的阻抗进行匹配。

13.根据权利要求9或10所述的电子设备，其特征在于，还包括：

第三匹配电路，所述第三匹配电路与所述第二非近场通信芯片、所述第四馈电端电连接，所述第三匹配电路用于对所述功能模块传输所述第二非近场通信激励信号时的阻抗进行匹配。

14.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：

电路板，所述近场通信芯片、所述接地平面均设置在所述电路板上。

15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述电路板上设置有印刷线路，所述导体结构包括所述印刷线路。

16.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，还包括：

中框，所述电路板设置于所述中框上，所述中框包括金属枝节，所述导体结构包括所述金属枝节。