CN208889831U - 天线组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种天线组件和电子设备，该天线组件包括中框、升降模组、驱动模组、第一馈源和第二馈源，中框内设有一收纳升降模组和驱动模组的收容腔，驱动模组与升降模组连接，以驱动所述升降模组在所述收容腔内移动，其中：升降模组的边缘设有至少一条导电体，当升降模组移动至第一位置时，导电体与第一馈源电连接，以使导电体辐射长期演进频段天线信号；当升降模组移动至第二位置时，导电体与第二馈源电连接，以使导电体辐射进场通信频段天线信号。上述导电体于不同位置分别辐射不同频段天线信号，降低了不同频段天线信号之间的干扰，实现不同频段的高效率辐射，以提高天线性能。

Description

天线组件和电子设备

技术领域

本申请涉及天线技术领域，特别是涉及一种天线组件和电子设备。

背景技术

随着无线通信技术的发展，电子设备的通讯功能越来越强大，单个天线已不能满足多频段的无线通信的需求。因此，很多电子设备都配备了多个天线以实现不同频段的无线信号的收发。

然而，传统的多天线设计中，天线辐射体的位置设置通常固定不变，且同一天线辐射体通常用于实现两个不同频段的天线信号辐射，从而导致该两个不同频段的天线信号之间干扰较大，天线辐射效率较低。

实用新型内容

本申请实施例提供一种天线组件和电子设备，可以实现不同频段的高效率辐射。

一种天线组件，包括中框、升降模组、驱动模组、第一馈源和第二馈源，所述中框内设有一收纳所述升降模组和所述驱动模组的收容腔，所述驱动模组与所述升降模组连接，以驱动所述升降模组在所述收容腔内移动，其中：

所述升降模组的边缘设有至少一条导电体，当所述升降模组移动至第一位置时，所述导电体连接所述第一馈源，以使所述导电体辐射长期演进频段天线信号；当所述升降模组移动至第二位置时，所述导电体连接所述第二馈源，以使所述导电体辐射进场通信频段天线信号。

此外，还提供一种电子设备，包括内置在所述电子设备内的所述天线组件，还包括电路板，所述电路板上设置有射频收发电路，所述射频收发电路与各所述导电体和各所述寄生辐射体电性连接，以用于收发各频段的天线信号。

上述天线组件中，包括中框、升降模组、驱动模组、第一馈源和第二馈源，其中，升降模组的边缘设置至少一条导电体，通过驱动模组驱动升降模组移动，使升降模组位于两处不同的位置，且于两处不同的位置使升降模组上的导电体分别连接第一馈源和第二馈源，从而使升降模组上的导电体于两处不同的位置分别辐射不同频段的天线信号，降低了不同频段天线信号之间的干扰，实现不同频段的高效率辐射，以提高天线性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的电子设备的第一种结构示意图；

图2A为本实用新型实施例提供的天线组件的第一种结构示意图；

图2B为本实用新型实施例提供的天线组件的第二种结构示意图；

图3A为本实用新型实施例提供的天线组件的第三种结构示意图；

图3B为本实用新型实施例提供的天线组件的第四种结构示意图；

图4A为本实用新型实施例提供的天线组件的第五种结构示意图；

图4B为本实用新型实施例提供的天线组件的第六种结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的天线组件的第七种结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的天线组件的第八种结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的天线组件的第九种结构示意图；

图8为本实用新型实施例提供的匹配电路的一种结构示意图；

图9为本实用新型实施例提供的升降模组的一种结构示意图；

图10为本实用新型实施例提供的电子设备的第二种结构示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。举例来说，在不脱离本申请的范围的情况下，可以将第一导电体称为第二导电体，且类似地，可将第二导电体称为第一导电体。第一导电体和第二导电体两者都是导电体，但其不是同一导电体。

本申请一实施例的天线组件应用于电子设备，如图1所示，电子设备100 包括导电边框110、后盖120、摄像头130、指纹解锁模块140，并且在导电边框110和后盖120之间形成有天线缝隙150。需要说明的是，图1所示的电子设备10并不限于以上内容，其还可以包括其他器件，或不包括摄像头16，或不包括指纹解锁模块17。

其中，导电边框100作为天线组件的一部分；后盖120为金属壳体，比如镁合金、不锈钢等金属。需要说明的是，本申请实施例后盖120的材料并不限于此，还可以采用其它方式，比如：后盖120可以为塑胶壳体或者陶瓷壳体。再比如：后盖120可以包括塑胶部分和金属部分；后盖120可以为金属和塑胶相互配合的壳体结构，具体的，可以先成型金属部分，比如采用注塑的方式形成镁合金中板，在镁合金中板上再注塑塑胶，形成塑胶中板，则构成完整的壳体结构。

其中，天线缝隙150作为天线结构的一部分，其形成于导电边框110和后盖120之间。天线缝隙150可以填充有塑料和/或其它电介质。天线缝隙150的形状可以是直的，或者可以具有一个或多个弯曲形状。

在一个实施例中，电子设备可以为包括手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、移动互联网设备(Mobile Internet Device，MID)、可穿戴设备(例如智能手表、智能手环、计步器等)或其他可设置天线的通信模块。

在一个实施例中，如图2A所示，天线组件200包括：中框210、升降模组 220、驱动模组230、第一馈源S1和第二馈源S2。具体而言，中框210内设有一收纳升降模组220和驱动模组230的收容腔(图未显示)，驱动模组230与升降模组220连接，以驱动升降模组220在收容腔内移动。

其中，升降模组220的边缘设有至少一条导电体F，当升降模组220移动至第一位置时，导电体F与第一馈源S1连接，以使导电体F辐射长期演进频段天线信号；当升降模组220移动至第二位置时，导电体F与第二馈源S2连接，以使导电体F辐射进场通信频段天线信号。

需要说明的是，中框210包括导电边框和中板，导电边框设置于中板的周缘，且导电边框上设有用于使升降模组220移动至中框210外部的开槽部K。在驱动模组230的驱动下，升降模组220能够通过该开槽部K从收容腔内移动至中框210外部，或从中框210外部移动至收容腔内。其中第一位置为升降模组的其中一边缘容置于开槽部K的位置，第二位置为升降模组的其中一边缘与开槽部K分离的位置，其具体分离的距离不做具体限定。

本实施例中，通过驱动模组230驱动升降模组220移动，使升降模组220 位于第一位置或第二位置(即收容腔内或中框210外部)，且于两处位置使升降模组220上的导电体F分别与第一馈源S1和第二馈源S2连接，从而使升降模组220上的导电体F于两处不同的位置分别辐射不同频段的天线信号，降低了不同频段天线信号之间的干扰，实现不同频段的高效率辐射，以提高天线性能。

一实施例中，驱动模组230可以包括动力马达和传动单元(图未显示)。其中，传动单元可以是直接与升降模组220抵接的抵推件，以简单、直接的将动力马达的动力转化为针对升降模组的抵推力。此外，动力马达还可以直接与电子设备关联，通过电子设备实现对升降模组220的智能控制。

一实施例中，驱动模组230还可以包括具有卡接功能的弹簧组件(图未显示)，弹簧组件与升降模组220配合，当弹簧组件中的弹簧处于压缩状态时升降模组220卡接在收容腔内，弹簧恢复形变即推动升降模组220运动，以推出中框外；当弹簧组件中的弹簧处于拉伸状态时升降模组220位于中框210外部，弹簧恢复形变即拉动升降模组220运动，以回到收容腔内。

需要说明的是，本申请并不对驱动模组230的结构进行限制，以实现对升降模组220的驱动功能为准。

一实施例中，如图2A所示，升降模组220的边缘设有两条导电体F，两导电体相互垂直设置。当升降模组220移动至第一位置时，其中一条导电体F容置于开槽部K，另一条导电体F与第一馈源S1接触，第一馈源S1和两条导电体F形成第一单极天线；当升降模组220移动至第二位置时(参见如图2A中的矩形虚线框部分)，容置于开槽部K的导电体F与开槽分离；另一条导电体F 与第一馈源S1分离，并与第二馈源S2接触，第二馈源S2和两条导电体F形成第二单极天线。

其中，第一馈源S1可以为长期演进(Long Term Evolution，LTE)天线馈源，用于向两条导电体F馈入低频电信号，因此，馈源S1和两条导电体F形成了LTE低频天线(亦称分集低频天线)；其中，第二馈源S2可以为近场通信(Near Field Communication，NFC)天线馈源，用于向两条导电体F馈入NFC频段信号，因此，馈源S2和两条导电体F形成了NFC天线。

一实施例中，如图2B所示，升降模组220的边缘设有三条导电体F，分别为F-1、F-2和F-3。其中，导电体F-2的两端分别连接导电体F-1和导电体F-2。当升降模组220移动至第一位置时，其中导电体F-2容置于开槽部K，导电体 F-1与第一馈源S1接触，导电体F-3与第一接地端D-1接触，第一馈源S1、导电体F-1、导电体F-2、导电体F-3和第一接地端D-1形成第一环形天线；当升降模组220移动至第二位置时(参见如图2B中的矩形虚线框部分)，导电体F-2 与开槽部K分离，导电体F-1与第一馈源S1分离并与第二馈源S2接触，导电体F-3与第一接地端D-1分离并与第二接地端D-2接触，第二馈源S2、导电体 F-1、导电体F-2、导电体F-3和第二接地端D-2形成第二环形天线。

其中，第一馈源S1可以为LTE天线馈源，用于向导电体F-1馈入低频电信号，因此，馈源S1、导电体F-1、导电体F-1、导电体F-2和导电体F-3形成了 LTE低频天线(亦称分集低频天线)；其中，第二馈源S2可以为NFC天线馈源，用于向导电体F馈入NFC频段信号，因此，馈源S2、导电体F-1、导电体F-1、导电体F-2和导电体F-3形成了NFC天线。

一实施例中，如图3A所示，中框210包括中板211和导电边框212，导电边框212包括设置于中板211边缘的第一导电边框L1、第二导电边框L2、第三导电边框L3和第四导电边框L4，导电边框212和中板211之间设有贯穿导电边框212的第一缝隙G1，第一缝隙G1包括贯穿第一导电边框L1的开槽部K。其中，升降模组220的边缘设有第一导电体F1和第二导电体F2，第二导电体F2的一端与第一导电体F1连接。应当理解地，驱动模组230连接升降模组220，以驱动升降模组220移动。

当升降模组220移动至第一位置时，第一导电体F1容置于开槽部K，且第一导电体F1的两端分别与第一导电边框L1相隔有第一开口部P1和第二开口部 P2，第二导电体F2连接第一馈源S1，以使第二导电体F2和第一导电体F1辐射第一频段天线信号。

当升降模组220移动至第二位置时，第一导电体F1与开槽部K分离，第二导电体F2连接第二馈源S2，以使第二导电体F2和第一导电体F1辐射进场通信频段天线信号。

应当理解地，当升降模组220移动至第一位置时，第一导电体F1容置于开槽部K，第二导电体F2与第一馈源S1接触，第一馈源S1、第二导电体F2和第一导电体F1形成第一单极天线，第一单极天线用于辐射长期演进频段天线信号，即LTE频段天线信号；当升降模组220移动至第二位置时(参见如图2A 中的矩形虚线框部分)，第一导电体F1与开槽部K分离；第二导电体F2与第一馈源S1分离，并与第二馈源S2接触，第二馈源S2、第二导电体F2和第一导电体F1形成第二单极天线，第二单极天线用于辐射进场通信频段天线信号，即 NFC频段天线信号。

一实施例中，天线组件200还包括第一馈电端TI和第二馈电端T2，且第一馈源S1电连接第一馈电端T1，第二馈源S2电连接第二馈电端T2。当升降模组 220移动至第一位置时，第一馈电端T1与第二导电体F1接触，第二馈电端T2 与第一导电体F1和第二导电体F2相离；当升降模组220移动至第二位置时，第一馈电端T1与第一导电体F1和第二导电体F2相离，第二馈电端T2与第二导电体T1接触。

其中，第一馈电端T1和第二馈电端T2可以为金属触点。当升降模组220 移动至第一位置时，第二导电体F2与第一馈电端T1接触，第一馈源S1与第一馈电端T1连接，并通过第一馈电端T1将第一频段天线电信号馈入第二导电体 F2；当升降模组220移动至第二位置时，第二导电体F2与第二馈电端T2接触，第二馈源S2与第二馈电端T2连接，并通过第二馈电端T2将第二频段天线电信号馈入第二导电体F2。

一实施例中，如图3B所示，第一馈电端TI和第二馈电端T2设置于第一缝隙G1中，且第一馈源S1电连接第一馈电端T1，第二馈源S2电连接第二馈电端T2。当升降模组220移动至第一位置时，第一馈电端T1与第一导电体F1接触，第二馈电端T2与第一导电体F1和第二导电体F2相离；当升降模组220移动至第二位置时，第一馈电端T1与第一导电体F1和第二导电体F2相离，第二馈电端T2与第二导电体T1接触。

本实施例中，当升降模组220移动至第一位置时，第一导电体F1容置于开槽部K(参见图3A)，第二导电体F2的一端连接第一导电体F1。其中，第一导电体F1与第一馈电端T1接触，第一馈源S1与第一馈电端T1连接，并通过第一馈电端T1将第一频段天线电信号馈入第一导电体F1；当升降模组220移动至第二位置时，第二导电体F2与第二馈电端T2接触，第二馈源S2与第二馈电端 T2连接，并通过第二馈电端T2将第二频段天线电信号馈入第二导电体F2。

一实施例中，如图4A所示，天线组件200还包括第一馈地端D1和第二馈地端D2；升降模组220的边缘还设有第三导电体F3，第一导电体F1的两端分别连接第二导电体F2和第三导电体F3。其中，当升降模组220移动至第一位置时，第一馈地端D1与第三导电体F3接触，第二馈地端D2与第三导电体F3相离；当升降模组220移动至第二位置时，第一馈地端D1与第三导电体F3相离，第二馈地端D2与第三导电体F3接触。

本实施例中，升降模组220的边缘设有三条导电体，分别为第一导电体F1、第二导电体F2和第三导电体F3。其中，第一导电体F1的两端分别连接第二导电体F2和第三导电体F3。当升降模组220移动至第一位置时，其中第一导电体 F1容置于开槽部K(参见图3A)，第二导电体F2与第一馈电端T1接触，且第一馈源S1连接第一馈电端T1，第三导电体F3与第一馈地端D1接触。因此，第一馈源S1、第二导电体F2、第一导电体F1、第三导电体F3和第一馈地端 D1形成腔内环形天线；当升降模组220移动至第二位置时(参见如图4中的矩形虚线框部分)，第二导电体F2与第一馈电端T1分离并与第二馈电端接触，且第二馈源S2连接第二馈电端T2，第三导电体F3与第一馈地端D1分离并与第二馈地D2接触。因此，第二馈源S2、第二导电体F2、第一导电体F1、第三导电体F3和第二馈地端D2形成腔外环形天线。

其中，第一馈源S1可以为LTE天线馈源，用于向第二导电体F2馈入低频电信号。因此，第一馈源S1、第二导电体F2、第一导电体F1、第三导电体F3 和第一馈地端D1形成了腔内的LTE低频环形天线。

其中，第二馈源S2可以为NFC天线馈源，用于向第二导电体F2馈入NFC 频段电信号。因此，第二馈源S1、第二导电体F2、第一导电体F1、第三导电体F3和第二馈地端D2形成了腔外的NFC环形天线。

一实施例中，如图4B所示，第一馈电端T1、第二馈电端T2、第一馈地端 D1和第二馈地端D2均设置与第一缝隙G1中。当升降模组220移动至第一位置时，第一导电体F1容置于开槽部K(参见图3A)，第一馈电端T1和第一馈地端D1与第一导电体F1接触，第一馈电端T1连接第一馈源S1，第一馈地端D1 接地。因此，第一馈源S1、第一导电体F1和第一馈地端D1形成环形天线。当升降模组220移动至第二位置时(参见如图4B中的矩形虚线框部分)，第一导电体F1与第一馈电端T1和第一馈地端D1分离，第二馈电端T2接触第二导电体F2，第二馈地端D2接触第三导电体F3，且第二馈电端T2连接第二馈源S2，第二馈地端D2接地。因此，第二馈源S2、第二导电体F2、第一导电体F1、第三导电体F3和第二馈地端D2形成环形天线。

一实施例中，第一馈源S1可以为LTE天线馈源，用于向第一导电体F1馈入低频电信号。因此，第一馈源S1、第一导电体F1和第一馈地端D1形成了LTE 低频环形天线。

一实施例中，第二馈源S2可以为NFC天线馈源，用于向第二导电体F2馈入NFC频段电信号。因此，第二馈源S1、第二导电体F2、第一导电体F1、第三导电体F3和第二馈地端D2形成了NFC环形天线。

一实施例中，如图5所示，第一缝隙G1还包括第一寄生部Q1，第二寄生部Q2；第一寄生部Q1与第一开口部P1连通，第二寄生部Q2与第二开口部P2 连通；与第一寄生部Q1对应的导电边框形成第一寄生辐射体H1，与第二寄生部Q2对应的导电边框形成第二寄生辐射体H2；第一寄生辐射体H1连接第三馈源S3，以辐射第一频段天线信号，第二寄生辐射体H2连接第四馈源S4，以辐射第二频段天线信号。

本实施例中，升降模组220和驱动模组230可以为上述任一实施例所述的结构，在此不再赘述。

应当理解地，图5中，第三馈源S3和第一寄生辐射体H1形成一个单极子天线；第四馈源S4和第二寄生辐射体H2形成另一个单极子天线。一实施例中，第一寄生辐射体H1和第二寄生辐射体H2还设有接地端，以使第三馈源S3、第一寄生辐射体H1和接地端形成一个环形天线；及第四馈源S4、第二寄生辐射体H2和接地端形成一个环形天线。

一实施例中，第一频段天线信号为LTE频段的中频信号或高频信号。其中，中频信号的频率范围为1710MHz至2170MHz；高频信号的频率范围为2300MHz 至2690MHz。

一实施例中，第二频段天线信号GPS或WIFI频段信号。其中，GPS频段的频率包括1575.42MHZ和1228MHZ，WIFI频段的频率包括2.4GHz和5GHz。

一实施例中，如图6所示，导电边框212和中板211之间还设有贯穿第二导电边框L2的第二缝隙G2，第二缝隙G2包括贯穿第二导电边框L2第三开口部P3和第四开口部P4，以及与第三开口部P3和第四开口部P4连通的第三寄生部Q3。其中，与第三寄生部Q3对应的第二导电边框L2上形成第三寄生辐射体H3，第三寄生辐射体H3的一端与第五馈源S5连接，另一端接地，以辐射第三频段天线信号。

本实施例中，升降模组220和驱动模组230可以为上述任一实施例所述的结构，在此不再赘述。

应当理解地，图6中，第五馈源S5、第三寄生辐射体H3及接地端形成一个环形天线。

一实施例中，第五馈源S5为LTE天线馈源，第三频段天线信号为LTE频段信号。其中，LTE频段信号包括：低频信号(Low band，LB)、中频信号(Middle band，MB)、高频信号(High band，HB)，LB包括的频率范围为700MHz至 960MHz，MB包括的频率范围为1710MHz至2170MHz，HB包括的频率范围为2300MHz至2690MHz。

一实施例中，如图7所示，天线组件200还包括第一匹配电路M1和第二匹配电路M2，第一匹配电路M1连接于导电体F和第一馈源S1之间，以调节长期演进频段天线信号的辐射频率；第二匹配电路M2连接于导电体F和第二馈源S2之间，以调节进场通信频段天线信号的辐射频率。

本实施例中，升降模组220和驱动模组230可以为上述任一实施例所述的结构，在此不再赘述。

具体而言，第一匹配电路M1和第二匹配电路M2可以具有相同的电路结构，参见图8，以第一匹配电路M1为例，第一匹配电路M1包括一个可调电容C和可调电感L的并联电路，并联电路的一端连接导电体F，另一端连接第一馈源 S1。可以理解地，第一匹配电路M1还可以为由多个可调电容C和可调电感L 串联或并联组成的器件，在此不做具体限定。需要说明的是，通过设置或调节电容C和电感L的值，可以使导电体F的谐振频率在13.56MHz，即满足NFC 天线的工作频率。

一实施例中，如图9所示，升降模组220可以为摄像头模组。具体而言，该升降模组220包括后置双摄像头221、闪光灯222和前置摄像头223。该升降模组220可以在工作状态下依靠驱动模组提供的动力移动至中框外部，也可以在非工作状态下隐藏在收容腔内。

一实施例中，该升降模组220的边缘设有导电体F，根据升降模组220位于第一位置或位于第二位置，其导电体F连接不同的馈源。具体参见上述各实施例，在此不再赘述。

本申请实施例还提供了一种电子设备，电子设备包括上述任一实施例中的天线组件。具有上述任一实施例的天线组件的电子设备，其窄净空的区域能容纳上述结构布局紧凑的天线组件，从而提高天线性能。该电子设备还包括电路板，所述电路板上设置有射频收发电路，所述射频收发电路与各所述导电体和各所述寄生辐射体电性连接，以用于收发各频段的天线信号。该电子设备可以为包括手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、移动互联网设备(Mobile Internet Device，MID)、可穿戴设备(例如智能手表、智能手环、计步器等)或其他可设置天线的通信模块。

图10为与本实用新型实施例提供的电子设备相关的手机1000的部分结构的框图。参考图10，手机1000包括：天线组件1010、存储器1020、输入单元 1030、显示单元1040、传感器1050、音频电路1060、无线保真(wireless fidelity， WIFI)模块1070、处理器1080、以及电源1090等部件。本领域技术人员可以理解，图10所示的手机结构并不构成对手机的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

其中，天线组件1010可用于收发信息或通话过程中信号的接收和发送，可将基站的下行信息接收后，给处理器1080处理；也可以将上行的数据发送给基站。存储器1020可用于存储软件程序以及模块，处理器1080通过运行存储在存储器1020的软件程序以及模块，从而执行手机的各种功能应用以及数据处理。存储器1020可主要包括程序存储区和数据存储区，其中，程序存储区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能的应用程序、图像播放功能的应用程序等)等；数据存储区可存储根据手机的使用所创建的数据 (比如音频数据、通讯录等)等。此外，存储器1020可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

输入单元1030可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与手机1000 的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。在一个实施例中，输入单元1030 可包括触控面板1031以及其他输入设备1032。触控面板1031，也可称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板1031上或在触控面板1031附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。在一个实施例中，触控面板1031可包括触摸测量装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸测量装置测量用户的触摸方位，并测量触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸测量装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器1080，并能接收处理器1080发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板1031。除了触控面板1031，输入单元1030还可以包括其他输入设备1032。在一个实施例中，其他输入设备1032可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)等中的一种或多种。

显示单元1040可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及手机的各种菜单。显示单元1040可包括显示面板1041。在一个实施例中，可以采用液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等形式来配置显示面板1041。在一个实施例中，触控面板1031可覆盖显示面板1041，当触控面板1031测量到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器1080以确定触摸事件的类型，随后处理器1080根据触摸事件的类型在显示面板1041上提供相应的视觉输出。虽然在图10中，触控面板1031与显示面板1041是作为两个独立的部件来实现手机的输入和输入功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板1031与显示面板1041集成而实现手机的输入和输出功能。

手机1000还可包括至少一种传感器1050，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。在一个实施例中，光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板1041的亮度，接近传感器可在手机移动到耳边时，关闭显示面板1041和/或背光。运动传感器可包括加速度传感器，通过加速度传感器可测量各个方向上加速度的大小，静止时可测量出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等。此外，手机还可配置陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器等。

音频电路1060、扬声器1061和传声器1062可提供用户与手机之间的音频接口。音频电路1060可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器 1061，由扬声器1061转换为声音信号输出；另一方面，传声器1062将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路1060接收后转换为音频数据，再将音频数据输出处理器1080处理后，经天线组件1010可以发送给另一手机，或者将音频数据输出至存储器1020以便后续处理。

WIFI属于短距离无线传输技术，手机通过WIFI模块1070可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图10示出了WIFI模块1070，但是可以理解的是，天线组件中包括了WIFI频段的辐射段，即第二寄生辐射体H2，第二寄生辐射体H2可实现WIFI 频段的信号收发，故WIFI模块1070并不属于手机1000的必须构成，可以根据需要而省略。

处理器1080是手机的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在存储器1020内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器1020内的数据，执行手机的各种功能和处理数据，从而对手机进行整体监控。在一个实施例中，处理器1080可包括一个或多个处理单元。在一个实施例中，处理器1080可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等；调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器1080中。

手机1000还包括给各个部件供电的电源1090(比如电池)，优选的，电源可以通过电源管理系统与处理器1080逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。

在一个实施例中，手机1000还可以包括摄像头、蓝牙模块等。

本申请所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用可包括非易失性和/或易失性存储器。合适的非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM) 或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)，它用作外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDR SDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态 RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种天线组件，其特征在于，包括中框、升降模组、驱动模组、第一馈源和第二馈源，所述中框内设有一收纳所述升降模组和所述驱动模组的收容腔，所述驱动模组与所述升降模组连接，以驱动所述升降模组伸出所述收容腔或收缩回所述收容腔，其中：

所述升降模组的边缘设有至少一条导电体，当所述升降模组移动至第一位置时，所述导电体与所述第一馈源电连接，以使所述导电体辐射长期演进频段天线信号；当所述升降模组移动至第二位置时，所述导电体与所述第二馈源电连接，以使所述导电体辐射近场通信频段天线信号。

2.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述中框包括中板和导电边框，所述导电边框包括设置于所述中板边缘的第一导电边框、第二导电边框、第三导电边框和第四导电边框，所述导电边框和所述中板之间设有贯穿所述导电边框的第一缝隙，所述第一缝隙包括贯穿所述第一导电边框的开槽部，其中：

所述升降模组的边缘设有第一导电体和第二导电体，所述第二导电体的一端与所述第一导电体连接；

当所述升降模组移动至所述第一位置时，所述第一导电体容置于所述开槽部，且所述第一导电体的两端分别与所述第一导电边框相隔有第一开口部和第二开口部，所述第二导电体连接所述第一馈源，以使所述第二导电体和所述第一导电体辐射长期演进频段天线信号；

当所述升降模组移动至所述第二位置时，所述第一导电体与所述开槽部分离，所述第二导电体连接所述第二馈源，以使所述第二导电体和所述第一导电体辐射近场通信频段天线信号。

3.根据权利要求2所述的天线组件，其特征在于，还包括第一馈电端和第二馈电端，且所述第一馈源电连接所述第一馈电端，所述第二馈源电连接所述第二馈电端；

当所述升降模组移动至所述第一位置时，所述第一馈电端与所述第二导电体接触；

当所述升降模组移动至所述第二位置时，所述第二馈电端与所述第二导电体接触。

4.根据权利要求3所述的天线组件，其特征在于，还包括第一馈地端和第二馈地端；所述升降模组的边缘还设有第三导电体，所述第一导电体的两端分别连接所述第二导电体和所述第三导电体；其中：

当所述升降模组移动至所述第一位置时，所述第一馈地端与所述第三导电体接触；

当所述升降模组移动至所述第二位置时，所述第二馈地端与所述第三导电体接触。

5.根据权利要求4所述的天线组件，其特征在于，所述第一缝隙还包括第一寄生部，第二寄生部；所述第一寄生部与所述第一开口部连通，所述第二寄生部与所述第二开口部连通；与所述第一寄生部对应的导电边框形成第一寄生辐射体，与所述第二寄生部对应的导电边框形成第二寄生辐射体；所述第一寄生辐射体连接第三馈源，以辐射第一频段天线信号，所述第二寄生辐射体连接第四馈源，以辐射第二频段天线信号。

6.根据权利要求5所述的天线组件，其特征在于，所述导电边框和所述中板之间还设有贯穿所述第二导电边框的第二缝隙，所述第二缝隙包括贯穿所述第二导电边框第三开口部和第四开口部，以及与所述第三开口部和所述第四开口部连通的第三寄生部，其中：

与所述第三寄生部对应的所述第二导电边框上形成第三寄生辐射体，所述第三寄生辐射体的一端与第五馈源连接，另一端接地，以辐射第三频段天线信号。

7.根据权利要求6所述的天线组件，其特征在于，所述第一频段天线信号为LTE频段的中频信号或高频信号，所述第二频段天线信号为GPS或WIFI频段信号，所述第三频段天线信号为LTE频段信号。

8.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，还包括第一匹配电路和第二匹配电路，所述第一匹配电路连接于所述导电体和所述第一馈源之间，以调节所述长期演进频段天线信号的辐射频率；所述第二匹配电路连接于所述导电体和所述第二馈源之间，以调节所述近场通信频段天线信号的辐射频率。

9.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述升降模组包括后置双摄像头、闪光灯和前置摄像头。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1～9任一项所述的天线组件，还包括电路板，所述电路板上设置有射频收发电路，所述射频收发电路与各所述导电体和各所述寄生辐射体电性连接，以用于收发各频段的天线信号。