CN114423149A - 电路板、显示模组和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及显示设备技术领域，具体而言，涉及一种电路板、显示模组和电子设备。电路板包括第一区域和第二区域，所述第一区域包括依次叠层设置的第一走线层、第二走线层、第三走线层和第四走线层，所述第二区域包括叠层设置的由所述第一区域同层延伸至所述第二区域的所述第三走线层和由所述第一区域同层延伸至所述第二区域的所述第四走线层。第二区域做成双层板结构，其中可以在远电池安装空间的单层布局抗干扰能力较强的第二线路，在第一区域内布置抗干扰能力较弱的第一线路，从而实现分区布线，降低相互之间的干扰，并且可以最大限度地控制第二区域的厚度，避免其挤压整机中电池的空间。

Description

电路板、显示模组和电子设备

技术领域

本发明涉及显示设备技术领域，具体而言，涉及一种电路板、显示模组和电子设备。

背景技术

目前，OLED电子产品在生活中的使用越来越广泛，电路板是电子产品的重要部分。一些技术中，不管是基于降低整机的厚度，还是为其他整机元件预留更大的空间，OLED显示模组的柔性电路板的设计都是朝着薄且面积小的趋势发展的，与此同时，屏下指纹的出现导致柔性电路板板上需预留大块板挖空区域，这些因素导致目前柔性电路板的设计走线愈发困难。这就导致了不同的线路被布置在有限的区域内，不同线路之间存在交叠导致相互的干扰，不得不增加电路板的层数或者将指纹孔下移，导致柔性电路板厚度方向占用空间的增大。

发明内容

为了解决上述的技术问题，本公开实施例提供一种电路板、电路板的制作方法、显示模组及电子设备，可以解决柔性电路板走线空间有限导致的相互干扰的问题并尽量降低柔性电路板的空间占用。

根据本公开实施例的第一方面，提供了一种电路板，其包括第一区域和第二区域，所述第一区域包括依次叠层设置的第一走线层、第二走线层、第三走线层和第四走线层，所述第二区域包括叠层设置的由所述第一区域同层延伸至所述第二区域的所述第三走线层和由所述第一区域同层延伸至所述第二区域的所述第四走线层，所述第一区域内分布有第一线路，所述第二区域内分布有第二线路，所述第一线路的抗干扰能力弱于所述第二线路。

进一步地，所述第一线路包括移动产业处理器接口信号线和触控信号线中的至少一种，所述第二线路包括电源线。

进一步地，在所述第一区域内所述移动产业处理器接口信号线与所述触控信号线的交叠区域，所述移动产业处理器接口信号线所在的走线层与所述触控信号线所在的走线层之间隔有至少一层用于接地的走线层。

进一步地，在所述第二区域内，所述第二线路只分布于所述第四走线层，所述第三走线层设置为接地的面状金属层。

进一步地，在所述第一区域内，所述第一走线层背离所述第二走线层的一侧设置有第一电磁屏蔽层；所述第四走线层背离所述第三走线层的一侧设置有第二电磁屏蔽层，所述第二电磁屏蔽层同时覆盖所述第一区域和所述第二区域。

进一步地，所述第一电磁屏蔽层与所述第一走线层之间设置有第一覆盖层，所述第二电磁屏蔽层与所述第四走线层之间设置有第二覆盖层。

进一步地，在所述第二区域内，所述第三走线层背离所述第四走线层的一侧设置有第三覆盖层。

进一步地，所述第二区域的厚度小于130μm。

进一步地，所述电路板还包括绑定区域，所述绑定区域和所述第二区域分别位于所述第一区域相对的两侧，所述第二走线层由所述第一区域内延伸至所述绑定区域内。

进一步地，所述绑定区域还包括第四覆盖层和由所述第一区域同层延伸至所述绑定区域的第一基材层，所述第二走线层、所述第一基材层和所述第四覆盖层依次叠层设置。

根据本公开实施例的第二方面，提供了一种显示模组，其包括本公开实施例第一方面所提供的电路板。

根据本公开实施例的第三方面，提供了一种电子设备，其包括本公开实施例第三方面所提供的显示模组和电池，所述电池的至少一部分与所述第二区域对应设置，且所述电池位于所述第三走线层远离所述第四走线层的一侧。

本公开实施例的电路板，第二区域相当于第一区域内的第三走线层和第四走线层的延伸，可做成软板，这样的电路板在组装到显示模组上受到外力作用，其第二区域由于自带的柔韧度，不易受到破坏；第二区域做成双层板结构，其中可以在远电池安装空间的单层布局抗干扰能力较强的第二线路，在第一区域内布置抗干扰能力较弱的第一线路，从而实现分区布线，降低相互之间的干扰，并且可以最大限度地控制第二区域的厚度，避免其挤压整机中电池的空间。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，使得本申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为相关技术的电路板的平面结构示意图；

图2为相关技术中一种电路板的剖面结构示意图；

图3为相关技术中另一种电路板的剖面结构示意图；

图4为一些示例性实施例中电路板的平面结构示意图；

图5为一些示例性实施例中电路板的剖面结构示意图。

附图标记为：

100、第一区域，200、第二区域，300、绑定区域，400、过渡区域；500、弯折区域；600、连接器；700、元件区；800、指纹孔；

1、第一走线层；2、第二走线层；3、第三走线层；4、第四走线层；5、电池安装空间；6、第一线路；7、第二线路；8、第一电磁屏蔽层；9、第二电磁屏蔽层；10、第一覆盖层；11、第二覆盖层；12、第三覆盖层；13、第四覆盖层；14、第五覆盖层；15、胶层；16、第一基材层；17、第二基材层。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列单元的系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些产品或设备固有的其单元。

在本申请中，术语“上”、“下”、“内”、“中”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。

此外，术语“设置”、“连接”、“固定”应做广义理解。例如，“连接”可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在相关技术中，如1所示为一个典型的用于OLED显示模组的4层板结构MFPC(主柔性电路板)的布局示意图，该电路板主要包括主体区域和位于主体区域一侧的绑定区域，电池区域设置在主体区域远离绑定区域的一侧，在主体区域上设置有元件区和指纹孔，元件区用于设置各种功能元件，功能元件包括但不限于芯片、电容及电阻等，指纹孔为开设在电路板上的挖空区域。主体区域上还连接有连接器，该连接器用于与外部电路进行连接。当电路板应用于显示模组时，可通过绑定区域将电路板绑定连接在显示面板上，通过连接器将电路板与显示装置的主板连接。

相关技术中柔性电路板均是采用多层板的叠层结构用于走线，图2和图3为主体区域两种典型的叠层结构示意图，图2中的电路板采用的是1+2+1的叠构形式，包括依次叠层的线路层、基材层、胶层、线路层、基材层、线路层、胶层、基材层和线路层，图3中的电路板采用的是2+2的叠构形式，包括依次叠层的线路层、基材层、线路层、胶层、线路层、基材层和线路层。

通过图1可以看出为了增大整机的电池空间，电路板上指纹孔会被压缩得离绑定区域特别近，此时，首先要保证的是指纹孔上方的MIPI信号线能通过主体区域连接到左侧的连接器上，以及绑定区域左右两侧的Touch信号线能通过主体区域连接到元件区的TIC器件上，而这两种信号线对抗干扰能力要求极强，不许有其他信号线与其之间存在交叠；因此，如果采用图2或图3的4层板叠构形式，除MIPI信号线和Touch信号线外的其他需要横跨指纹孔的线路势必难以走全，该情况下，要么增加FPC的层数来进行布线避免干扰，要么将指纹孔下移使得信号线可以横跨指纹孔对应的区域，但这样的后果会使得柔性线路板的厚度增大，在整机中占据了更多的空间。

基于此，本发明实施例提供了如图所示的电路板，该电路板包括第一区域100和第二区域200，所述第一区域100包括依次叠层设置的第一走线层1、第二走线层2、第三走线层3和第四走线层4，所述第二区域200包括叠层设置的由所述第一区域100同层延伸至所述第二区域200的所述第三走线层3和由所述第一区域100同层延伸至所述第二区域200的所述第四走线层4，所述第一区域100内分布有第一线路6，所述第二区域200内分布有第二线路7，所述第一线路6的抗干扰能力弱于所述第二线路7。在电路板的第二区域对应位置内，第三走线层3背离第四走线层4的一侧形成有电子设备的电池安装空间5，当该电路板应用于电子设备中时，该电池安装空间5用于安装电池。第二区域200相当于第一区域100内的第三走线层3和第四走线层4的延伸，可做成软板，这样的电路板在组装到显示模组上受到外力作用，其第二区域200由于自带的柔韧度，不易受到破坏；第二区域200做成双层板结构，其中可以在远电池安装空间5的单层布局抗干扰能力较强的第二线路7，在第一区域100内布置抗干扰能力较弱的第一线路6，从而实现分区布线，降低相互之间的干扰，并且可以最大限度地控制第二区域200的厚度，避免其挤压整机中电池的空间。由于电池本身就是一个很大的干扰源，抗干扰能力弱的第一线路6设置在远离电池的第一区域100，可以降低电池对第一线路6的干扰。

本公开实施例的电路板的布局结构如图所示，除第一区域100和第二区域200外，还包括绑定区域300、弯折区域500和连接器600，其中绑定区域300和第二区域200分别位于第一区域100相对的两侧，在第一区域100上设置有元件区700和指纹孔800，元件区700用于设置各种功能元件，功能元件包括但不限于芯片、电容及电阻等，指纹孔800为开设在第一区域100上的挖空区域。第一区域100与绑定区域300的连接处形成一过渡区域400，第一区域100的第三侧还通过弯折区域500连接有连接器600，该连接器600用于与外部电路进行连接。当电路板应用于显示模组时，可通过绑定区域300将电路板绑定连接在显示面板上，通过连接器600将电路板与显示模组的主板连接。

本公开实施例提供一种电路板中，所述第一线路6包括但不限于移动产业处理器接口信号线(Mobile Industry Processor Interface,MIPI信号线，包括多对数据信号线和至少1对时钟信号线)和触控信号线(Touch信号线)中的至少一种，所述第二线路7包括但不限于电源线，电源线的具体种类可以为ELVSS信号线、ELVDD信号线、AVDD信号线和DVDD信号线中的至少一种。其中在电路板上，指纹孔800开设在第一区域100靠近第二区域200的一侧，这样可以在指纹孔800与绑定区域300之间预留出一定的走线空间，绑定区域300的MIPI信号线在指纹孔800上方通过第一区域100连接到左侧的连接器600上，绑定区域300左右两侧的Touch信号线能通过主体区域连接到元件区700的TIC器件上。电源线布置在第二区域200上，从而使得抗干扰能力弱的MIPI信号线和Touch信号线与抗干扰能力强的电源分别位于指纹孔800的两侧完成对指纹孔800的横跨，无需增加FPC的层数或者指纹孔800下移即可以使得各种信号线可以横跨指纹孔800对应的区域，无需使得柔性线路板的厚度增大。

具体地，绑定区域300的MIPI信号线在指纹孔800上方通过第一区域100连接到左侧的连接器600上，绑定区域300左右两侧的Touch信号线能通过主体区域连接到元件区700的TIC器件上，这样MIPI信号线和Touch信号线必然会在指纹孔800与绑定区域300之间的走线空间内形成交叠区域，为了降低MIPI信号线和Touch信号线相互之间的干扰，在所述第一区域100内所述MIPI信号线与所述Touch信号线的交叠区域，所述MIPI信号线所在的走线层与所述Touch信号线所在的走线层之间隔有至少一层用于接地的走线层。例如，在交叠区域内，MIPI信号线布局在第一走线层1，Touch信号线布局在第三走线层3，交叠区域对应的第二走线层2用于接地，从而使得MIPI信号线和Touch信号线在交叠位置可以降低相互之间干扰；再如，在交叠区域内，MIPI信号线布局在第二走线层2，Touch信号线布局在第四走线层4，交叠区域对应的第三走线层3用于接地，从而使得MIPI信号线和Touch信号线在交叠位置可以降低相互之间干扰；当然MIPI信号线和Touch信号线在交叠位置还可以采用其他方式的布局，以上仅为示意性的举例。

在本发明实施例提供的电路板中，在所述第二区域200内，所述第二线路7只分布于所述第四走线层4，所述第三走线层3铺满或接近铺满接地的面状金属层，该面状金属层优选为铜金属层。在第二区域200内，第四走线层4是最远离电池安装空间5的走线层，其受到电池的干扰最小，在第四走线层4内布置第二线路7，可以降低电池对第二线路7的干扰；另外第二区域200的第三走线层3铺满或接近铺满接地的面状金属层，该面状金属层优选为铜金属层。其一方面用于提升第二区域200的强度，同时可隔绝来自电池对第四走线层4的信号干扰，由于接地的面状金属层的良好信号屏蔽作用，第二区域200的接地的面状金属层表面无需再做电磁屏蔽层(EMI)的覆盖。

在本发明实施例提供的电路板中，在所述第一区域100内，所述第一走线层1背离所述第二走线层2的一侧设置有第一电磁屏蔽层8；所述第四走线层4背离所述第三走线层3的一侧设置有第二电磁屏蔽层9，所述第二电磁屏蔽层9同时覆盖所述第一区域100和所述第二区域200。由于电路板需要具有较高的电磁屏蔽、信号抗干扰能力，电路板表面设置的第一电磁屏蔽层8和第二电磁屏蔽层9可以有效的提升电路板的电磁屏蔽和信号抗干扰能力。由于接地的面状金属层的良好信号屏蔽作用，第二区域200的接地的面状金属层表面无需再做电磁屏蔽层的覆盖，只需要在第四走线层4的表面设置第二电磁屏蔽层9即可。

在本发明实施例提供的电路板中，所述第一电磁屏蔽层8与所述第一走线层1之间设置有第一覆盖层10，通过在第一覆盖层10上开窗，使第一电磁屏蔽层8与第一走线层1的地线相接，实现第一电磁屏蔽层8的电磁屏蔽功能。所述第二电磁屏蔽层9与所述第四走线层4之间设置有第二覆盖层11，通过在第二覆盖层11上开窗，使第二电磁屏蔽层9与第四走线层4的地线相接，实现第二电磁屏蔽层9的电磁屏蔽功能。在所述第二区域200内，所述第三走线层3背离所述第四走线层4的一侧设置有第三覆盖层12，通过在第三走线层3的表面设置第三覆盖层12，可以对第三走线层3起到保护和绝缘的作用。

在本发明实施例提供的电路板中，所述第一走线层1与所述第二走线层2之间设置有第一基材层16，所述第三走线层3与所述第四走线层4之间设置有第二基材层17，所述第二走线层2与所述第三走线层3之间设置有胶层15，胶层15的材质优选为PP胶。其中第一基材层16和第二基材层17的材料优选为聚酰亚胺(PI)，从而可以使得电路板具有一定的柔性，使得本公开实施例的电路板可以为柔性电路板(FPC)或者软硬结合电路板(RFPC)，当然发明实施例对电路板的类型并不限定。

在本发明实施例提供的电路板中，所述绑定区域300还包括第四覆盖层13和由所述第一区域100同层延伸至所述绑定区域300的第一基材层16，第一基材层16的材料优选为聚酰亚胺(PI)，所述第二走线层2、所述第一基材层16和所述第四覆盖层13依次叠层设置。绑定区域300的第一基材层16可以保证绑定区域300具有一定柔性，第四覆盖层13用于对绑定区域300的第二走线层2起到保护和绝缘的作用。

在本发明实施例提供的电路板中，绑定区域300的第二走线层2远离第一基材层16的一侧表面设置有用于信号连接的金手指，在绑定区域300连接第一区域100的部分，即过渡区域400覆盖有第五覆盖层14，该第五覆盖层14压覆在金手指靠近第一区域100的一端，可以防止金手指在电路板的使用过程中发生脱离。

在本发明实施例提供的电路板中，弯折区域500的叠层结构与第二区域200的叠层结构形式相同，包括依次叠层设置的第二电磁屏蔽层9、第二覆盖层11、第四走线层4、第二基材层17、第三走线层3和第六覆盖层，其中第二电磁屏蔽层9、第二覆盖层11、第四走线层4和第二基材层17均由第一区域100同层延伸至弯折区域内，第六覆盖层用于对弯折区域500的第三走线层3起到保护和绝缘的作用。

在本发明实施例提供的电路板中，第一走线层1、第二走线层2、第三走线层3和第四走线层4的材料优选为铜。第一覆盖层10、第二覆盖层11、第三覆盖层12、第四覆盖层13和第五覆盖层14的材质优选为聚酰亚胺(PI)，聚酰亚胺(PI)可以通过粘结层贴附在对应的板材表面。

本发明实施例的一个示例中，第一走线层1、第二走线层2、第三走线层3和第四走线层4的厚度可以为5-15微米，优选为12微米，第一基材层16和第二基材层17的厚度可以为10微米至15微米，优选为12.5微米；第一覆盖层10、第二覆盖层11、第三覆盖层12、第四覆盖层13、第五覆盖层14和第六覆盖层的厚度可以为10微米至15微米，优选为12.5微米；第一电磁屏蔽层8和第二电磁屏蔽层9的厚度可以为10微米至20微米，优选为15微米。这样可以使得所述第二区域200的厚度在110微米作用，最高不超过130μm，可以预留出足够大的电池安装空间5。

本发明实施例提供了一种电路板的制作方法，用于制作本发明上述实施例提供的电路板，具体地，电路板的制作方法包括：

步骤一、形成包括所述第一走线层1、所述第二走线层2、所述第三走线层3和所述第四走线层4的积层结构体，具体通过工序形成依次叠层设置的第一电磁屏蔽层8、第一覆盖层10、第一走线层1、第一基材层16、第二走线层2、胶层15、第三走线层3、第二基材层17、第四走线层4、第二覆盖层11和第二电磁屏蔽层9；

步骤二：在所述积层结构体对应于所述第二区域200的部分，去除所述第一走线层1和所述第二走线层2，保留所述第三走线层3和所述第四走线层4，具体可以通过激光开盖的方式将第二区域200对应的第一走线层1、第一基材层16、第二走线层2和PP胶去除，仅保留第三走线层3、第二基材层17、第四走线层4、第二覆盖层11和第二电磁屏蔽层9。

步骤三：在第二区域200内，将第三走线层3设置为接地的面状金属层，在第三走线层3背离第四走线层4的一侧形成第三覆盖层12。

目前电路板的4层板主流结构为如图2所示的1+2+1叠构，其打孔可选择性大，方便走线，而本专利中采用如图3所示的2+2叠构，其相比前者少了2层基材层和1层胶层，在整体厚度上更低，获得较大的电池安装空间，并且激光开盖的风险低，产品良率高。

当然，本发明实施例提供的电路板的制作方法仅介绍了第一区域100和第二区域200的制作过程，电路板中其他区域，例如弯折区域500、连接器600、绑定区域300等结构的形成均可参考现有技术进行制作，本发明实施例不做过多赘述。

以上为本发明实施例关于电路板及制作其的制作方法的示例性描述和说明，电路板的其他构成对于本领域的普通技术人员来说是可知的，在此不再详细描述，本领域技术人员可以参考现有技术的记载进行理解和应用。

本发明实施例还提供了一种显示模组，其包括本发明上述实施例的电路板，本发明实施例提供的电路板可以适用于多种显示模组，包括但不限于OLED显示模组和LCD显示模组等。电路板可以包括显示电路，还可以包括触控电路，显示电路和触控电路可以设置在不同的走线层。电路板通过绑定区域300与显示模组的显示面板绑定连接，电路板的弯折区域可以弯折至显示面板的背面并固定在显示面板的背面，电池安装空间5用于安装电池。

本发明实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括本发明实施例提供的显示模组及电池，电池的至少一部分与所述第二区域对应设置，且所述电池位于所述第三走线层远离所述第四走线层的一侧，即电池匹配设置于电池安装空间5内。该电子设备包括但不限于液晶面板、电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑等任何具有显示功能的产品或部件。

本申请实施例所公开的电子设备和显示模组由于采用了上述实施例提供的电路板，因此该电子设备和显示模组也具有上述所有的技术效果，在此不再一一赘述。电子设备和显示模组的其他构成、原理以及制作方法对于本领域的普通技术人员来说是可知的，在此不再详细描述。

本说明书中部分实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。以上仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (11)

1.一种电路板，其特征在于，包括第一区域和第二区域，所述第一区域包括依次叠层设置的第一走线层、第二走线层、第三走线层和第四走线层，所述第二区域包括叠层设置的由所述第一区域同层延伸至所述第二区域的所述第三走线层和由所述第一区域同层延伸至所述第二区域的所述第四走线层，所述第一区域内分布有第一线路，所述第二区域内分布有第二线路，所述第一线路的抗干扰能力弱于所述第二线路。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一线路包括移动产业处理器接口信号线和触控信号线中的至少一种，所述第二线路包括电源线。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，在所述第一区域内所述移动产业处理器接口信号线与所述触控信号线的交叠区域，所述移动产业处理器接口信号线所在的走线层与所述触控信号线所在的走线层之间隔有至少一层用于接地的走线层。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，在所述第二区域内，所述第二线路只分布于所述第四走线层，所述第三走线层设置为接地的面状金属层。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，在所述第一区域内，所述第一走线层背离所述第二走线层的一侧设置有第一电磁屏蔽层；所述第四走线层背离所述第三走线层的一侧设置有第二电磁屏蔽层，所述第二电磁屏蔽层同时覆盖所述第一区域和所述第二区域；

所述第一电磁屏蔽层与所述第一走线层之间设置有第一覆盖层，所述第二电磁屏蔽层与所述第四走线层之间设置有第二覆盖层。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，在所述第二区域内，所述第三走线层背离所述第四走线层的一侧设置有第三覆盖层。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二区域的厚度小于130μm。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括绑定区域，所述绑定区域和所述第二区域分别位于所述第一区域相对的两侧，所述第二走线层由所述第一区域内延伸至所述绑定区域内。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述绑定区域还包括第四覆盖层和由所述第一区域同层延伸至所述绑定区域的第一基材层，所述第二走线层、所述第一基材层和所述第四覆盖层依次叠层设置。

10.一种显示模组，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的电路板。

11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求10所述的显示模组和电池，所述电池的至少一部分与所述第二区域对应设置，且所述电池位于所述第三走线层远离所述第四走线层的一侧。

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