CN111511098A - 一种柔性线路板fpc及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种柔性线路板FPC及显示装置，主FPC和与主FPC的外轮廓不同的转接FPC，主FPC为单层板或双层板，转接FPC为单层板或双层板；主FPC包括绑定区，器件设置区，第一连接区以及信号走线，信号走线包括设置在器件设置区和第一连接区之间的第一信号走线，和设置在器件设置区和绑定区之间的第二信号走线；转接FPC包括第二连接区，第三连接区，以及设置在第二连接区和第三连接区之间的第三信号走线；主FPC和转接FPC分别通过第一连接区和第二连接区连接在一起，第三信号走线在主FPC的正投影与第二信号走线相互交叠；在交叠区域内，主FPC面向转接FPC的一侧，以及转接FPC面向主FPC的一侧中的至少一侧设置有电磁屏蔽结构。

Description

一种柔性线路板FPC及显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种柔性线路板FPC及显示装置。
背景技术
现有有机发光半导体(Organic Light-Eimitting Diode，OLED)触控显示装置中，触控面板常设置在封装层外面。为了实现触控和显示的同时控制，常采用多层板制作的柔性线路板(Flexible Printed Circuit，FPC)来实现与印刷电路板(Printed CircuitBoard，PCB)的电路连接。
然后，现有多层板制作的FPC存在制作难度大，成本高的技术问题。
发明内容
本发明提供了一种柔性线路板FPC及显示装置，用于简化FPC的制作工艺，降低制作成本。
第一方面，本发明实施例提供了一种柔性线路板FPC，包括：
主FPC和与所述主FPC的外轮廓不同的转接FPC，所述主FPC为单层板或双层板，所述转接FPC为单层板或双层板；
所述主FPC包括用于与显示面板绑定的绑定区，用于设置控制器件的器件设置区，用于与所述转接FPC连接的第一连接区，以及信号走线，所述信号走线包括设置在所述器件设置区和所述第一连接区之间的第一信号走线，和设置在所述器件设置区和所述绑定区之间的第二信号走线，其中，所述第二连接区往所述主FPC的正投影完全落入所述主FPC的区域范围内，所述第三连接区往所述主FPC的正投影不落入所述主FPC的区域范围内；
所述转接FPC包括用于与所述主FPC连接的第二连接区，用于与PCB板连接的第三连接区，以及设置在所述第二连接区和所述第三连接区之间的第三信号走线；
所述主FPC和所述转接FPC分别通过所述第一连接区和所述第二连接区连接在一起，且所述第三信号走线在所述主FPC的正投影与所述第二信号走线相互交叠；
在所述第二信号走线和所述第三信号走线的交叠区域内，所述主FPC面向所述转接FPC的一侧，以及所述转接FPC面向所述主FPC的一侧中的至少一侧设置有电磁屏蔽结构。
在一种可能的实现方式中，所述主FPC包括第一基底层，设置在所述第一基底层的第一表面的第一导电层，设置在所述第一基底层的与所述第一表面相对的第二表面的第二导电层，其中，所述第一表面为所述第一基底层靠近所述转接FPC的一面，所述第一导电层包括所述第一信号走线，所述第二导电层包括所述第二信号走线；
在所述交叠区域内，所述电磁屏蔽结构包括设置在所述第一导电层的第一导电部，所述第一导电部与所述第一信号走线相互绝缘，且所述第一导电部接地。
在一种可能的实现方式中，所述转接FPC包括第二基底层，设置在所述第二基底层的第三表面的第三导电层，其中，所述第三表面为所述第二基底层背离所述主FPC的一面，所述第三导电层包括所述第三信号走线。
在一种可能的实现方式中，所述转接FPC包括第三基底层，设置在所述第三基底层的第四表面的第四导电层，设置在所述第三基底层的与所述第四表面相对的第五表面的第五导电层，其中，所述第五表面为所述第三基底层靠近所述主FPC的一面，所述第四导电层包括所述第三信号走线；
在所述交叠区域内，所述电磁屏蔽结构包括设置在所述第五导电层的第二导电部，且所述第二导电部接地。
在一种可能的实现方式中，在所述交叠区域内，所述电磁屏蔽结构包括设置在所述主FPC面向所述转接FPC的一侧的第一电磁屏蔽层，和/或，设置在所述转接FPC面向所述主FPC的一侧的第二电磁屏蔽层。
在一种可能的实现方式中，所述主FPC面向所述转接FPC的一侧设置有第一覆盖膜，所述第一电磁屏蔽层设置在所述第一覆盖膜靠近所述转接FPC的一侧。
在一种可能的实现方式中，所述第一电磁屏蔽层为导电橡胶、导电布、导电泡棉和导电屏蔽胶中的一种或多种，所述第二电磁屏蔽层为导电橡胶、导电布、导电泡棉和导电屏蔽胶中的一种或多种。
在一种可能的实现方式中，所述主FPC和所述转接FPC分别在所述第一连接区和所述第二连接区，通过板对板BTB连接器、零插入力ZIF连接器和FOF绑定中的一种连接在一起。
在一种可能的实现方式中，所述第二导电层背离所述第一基底层的一侧设置有第二覆盖膜。
在一种可能的实现方式中，所述第三导电层背离所述第三基底层的一侧设置有第三覆盖膜。
第二方面，本发明实施例提供了一种显示装置，包括：
显示面板，和与所述显示面板电连接的柔性线路板FPC，所述柔性线路板包括：
主FPC和与所述主FPC的外轮廓不同的转接FPC，所述主FPC为单层板或双层板，所述转接FPC为单层板或双层板；
所述主FPC包括用于与所述显示面板绑定的绑定区，用于设置控制器件的器件设置区，用于与所述转接FPC连接的第一连接区，以及信号走线，所述信号走线包括设置在所述器件设置区和所述第一连接区之间的第一信号走线，和设置在所述器件设置区和所述绑定区之间的第二信号走线；
所述转接FPC包括用于与所述主FPC连接的第二连接区，用于与PCB板连接的第三连接区，以及设置在所述第二连接区和所述第三连接区之间的第三信号走线，其中，所述第二连接区往所述主FPC的正投影完全落入所述主FPC的区域范围内，所述第三连接区往所述主FPC的正投影不落入所述主FPC的区域范围内；
所述主FPC和所述转接FPC分别通过所述第一连接区和所述第二连接区连接在一起，且所述第三信号走线在所述主FPC的正投影与所述第二信号走线相互交叠；
在所述第二信号走线和所述第三信号走线的交叠区域内，所述主FPC面向所述转接FPC的一侧，以及所述转接FPC面向所述主FPC的一侧中的至少一侧设置有电磁屏蔽结构。
在一种可能的实现方式中，所述显示面板包括：
阵列排布的像素单元，和与所述像素单元电连接的第一功能走线，所述第一功能走线通过所述绑定区与所述柔性线路板上的所述第三信号走线电连接，用于接收来自所述柔性线路板的显示信号；
所述显示面板还包括触控层，所述触控层位于所述像素单元远离衬底基板的一侧，所述触控层中设置多个第一触控电极和多个第二触控电极，第二功能走线与所述第一触控电极电连接，第三功能走线与所述第二触控电极电连接，所述第二功能走线通过所述绑定区与所述柔性线路板上的所述第二信号走线中的第一子走线电连接，所述第三功能走线通过所述绑定区与所述柔性线路板上的所述第二信号走线中的第二子走线电连接，所述第二功能走线和所述第三功能走线用于接收或发送触控信号。
本发明的有益效果如下：
本发明实施例提供了一种柔性线路板FPC及显示装置，该柔性线路板包括：主FPC和与主FPC的外轮廓不同的转接FPC，该主FPC为单层板或双层板，该转接FPC为单层板或双层板，该主FPC包括用于与显示触控面板绑定的绑定区，用于设置控制器件的器件设置区，用于与转接FPC连接的第一连接区，以及信号走线，该信号走线包括设置在器件设置区和第一连接区的第一信号走线，和设置在器件设置区和绑定区之间的第二信号走线，该转接FPC包括用于与该主FPC连接的第二连接区，用于与PCB板连接的第三连接区，以及设置在该第二连接区和第三连接区之间的第三信号走线，第二连接区往主FPC的正投影完全落入主FPC的区域范围内，第三连接区往所述主FPC的正投影不落入所述主FPC的区域范围内；该主FPC和转接FPC分别通过第一连接区和第二连接区连接在一起，且第三信号走线在主FPC的正投影与第二信号走线相互交叠，在第二信号走线和第三信号走线的交叠区域内，该主FPC面向转接FPC的一侧，以及转接FPC面向主FPC的一侧中的至少一侧设置有电磁屏蔽结构。这样的话，在第二信号走线和第三信号走线的交叠区域内，通过在主FPC面向转接FPC的一侧，以及转接FPC面向主FPC的一侧中的至少一侧设置电磁屏蔽结构，从而保证了在主FPC为单层板或双层板，转接FPC为单层板或双层板时，主FPC与转接FPC间的搭接，由于该柔性线路板上的主FPC可由单层板或双层板制作，转接FPC也可由单层板或双层板制作，从而简化了FPC的制作工艺，降低了制作成本。
附图说明
图1为现有六层板制作的FPC的其中一种结构示意图；
图2为图1所示的六层板的其中一种结构分解示意图；
图3为本发明实施例提供的一种柔性线路板FPC的其中一种结构示意图；
图4为本发明实施例提供的一种柔性线路板FPC中主FPC的区域划分示意图；
图5为本发明实施例提供的一种柔性线路板FPC中转接FPC的区域划分示意图；
图6为本发明实施例提供的一种柔性线路板FPC中主FPC沿着图3中MM’所示方向的其中一种剖面结构示意图；
图7为图6中主FPC的第一层的布线结构示意图；
图8为图6中主FPC的第二层的布线结构示意图；
图9为图6中主FPC中第一表面的其中一种俯视结构示意图；
图10为本发明实施例提供的一种柔性线路板FPC中转接FPC沿着图3中MM’所示方向的其中一种剖面结构示意图；
图11为本发明实施例提供的一种柔性线路板FPC中转接FPC沿着图3中MM’所示方向的其中一种剖面结构示意图；
图12为本发明实施例提供的一种柔性线路板FPC中主FPC沿着图3中MM’所示方向的其中一种剖面结构示意图；
图13为本发明实施例提供的一种柔性线路板FPC沿着图3中MM’所示方向的其中一种剖面结构示意图；
图14为本发明实施例提供的一种柔性线路板FPC沿着图3中MM’所示方向的其中一种结构示意图；
图15为本发明实施例提供的一种柔性线路板FPC中主FPC沿着图3中MM’所示方向的其中一种剖面结构示意图；
图16为本发明实施例提供的一种柔性线路板FPC中主FPC沿着图3中MM’所示方向的其中一种剖面结构示意图；
图17为本发明实施例提供的一种柔性线路板FPC中转接FPC沿着图3中MM’所示方向的其中一种剖面结构示意图；
图18为本发明实施例提供的一种柔性线路板FPC中主FPC沿着图3中NN’所示方向的其中一种剖面结构示意图；
图19为本发明实施例提供的一种柔性线路板FPC中主FPC沿着图3中NN’所示方向的其中一种剖面结构示意图；
图20为图1所示的FPC板的其中一种版面排布示意图；
图21为本发明实施例提供的一种柔性线路板FPC的一种版面排布示意图；
图22为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
附图标记说明：
01-电源走线；02-触控走线；021-Rx走线；022-Tx走线；03-触控驱动器件；04-显示驱动器件；05-器件走线；06-显示走线；07-屏蔽层；1-主FPC；2-转接FPC；A-绑定区；B-器件设置区；C-第一连接区；3-信号走线；31-第一信号走线；32-第二信号走线；321-第一子走线；322-第二子走线；D-第二连接区；E-第三连接区；F-交叠区域；33-第三信号走线；4-电磁屏蔽结构；5-第一基底层；6-第一导电层；7-第二导电层；61-第一导电部；8-第二基底层；9-第三导电层；10-第三基底层；20-第四导电层；30-第五导电层；301-第二导电部；302-第四基底层；303-第六导电层；40-第一电磁屏蔽膜；50-第二电磁屏蔽膜；60-第一覆盖膜；70-第二覆盖膜；80-第三覆盖膜；100-显示面板；200-柔性线路板；300-触控层；400-功能模组层；500-盖板；101-第一功能走线；102-第二功能走线；103-第三功能走线；901-第一触控电极；902-第二触控电极。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。并且在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另外定义，本发明使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。
需要注意的是，附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本发明内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
在现有技术中，如图1所示为现有六层板制作的FPC的其中一种结构示意图。其中，在常规多层板中，往往在电源走线01和触控走线02(比如，图1所示的Rx走线021和Tx走线022)之间设置GND层，来保证这两种走线间的屏蔽。如图2所示为图1所示的六层板的其中一种结构分解示意图，具体来讲，第一层包括与触控驱动器件03和显示驱动器件04连接的器件走线05，第二层包括电源走线01，第三层包括Rx走线021和部分显示走线06，第四层和第五层包括屏蔽层07，第六层为Tx走线022。其中，电源走线和触控走线相交时分别位于第二层、第三层和第六层，电源走线和触控走线通过第四层和第五层的屏蔽层07来实现两者之间的屏蔽。由于多层板往往包括四层、六层，甚至更多层，因此，现有多层板制作的FPC存在制作工艺复杂，制作成本高的技术问题。
鉴于此，本发明实施例提供了一种FPC及显示装置，用于简化FPC的制作工艺，降低FPC的制作成本。
结合图3至图5，其中，如图3所示为本发明实施例提供的一种FPC的其中一种结构示意图，图4为主FPC1的区域划分示意图，图5为转接FPC2的区域划分示意图，具体来讲，FPC包括：
主FPC1和与主FPC1的外轮廓不同的转接FPC2，主FPC1为单层板或双层板，转接FPC2为单层板或双层板；
主FPC1包括用于与触控显示面板绑定的绑定区A，用于设置控制器件的器件设置区B，用于与转接FPC2连接的第一连接区C，以及信号走线3，信号走线3包括设置在器件设置区B和第一连接区C之间的第一信号走线31，和仅与器件设置区B连接的第二信号走线32；
转接FPC2包括用于与主FPC1连接的第二连接区D，用于与PCB板连接的第三连接区E，以及设置在第二连接区D和第三连接区E之间的第三信号走线33，其中，第二连接区D往主FPC1的正投影完全落入主FPC1的区域范围内，第三连接区E往主FPC1的正投影不落入主FPC1的区域范围内；
主FPC1和转接FPC2分别通过第一连接区C和第二连接区D连接在一起，且第三信号走线33在主FPC1的正投影与第二信号走线相互交叠；
在第二信号走线32和第三信号走线33的交叠区域F内，主FPC1面向转接FPC2的一侧，以及转接FPC2面向主FPC1的一侧中的至少一侧设置有电磁屏蔽结构4。
在具体实施过程中，主FPC1和转接FPC2的外轮廓不同，第二连接区D往主FPC1的正投影完全落入主FPC1的区域范围内，第三连接区E往主FPC1的正投影不落入主FPC1的区域范围内，如图3所示，主FPC1和转接FPC2为不同尺寸的矩形，主FPC1的外轮廓的宽度大于转接FPC2的外轮廓的宽度，转接FPC2的外轮廓的长度小于转接FPC2的外轮廓的长度。该柔性线路板中主FPC1和转接FPC2可以是以下四种设置结构，第一种设置结构为主FPC1为单层板，且转接FPC2为单层板；第二种设置结构为主FPC1为单层板，且转接FPC2为双层板；第三种设置结构为主FPC1为双层板，且转接FPC2为单层板；第四种设置结构为主FPC1为双层板，且转接FPC2为双层板。在实际应用中，同样版面大小的FPC板，无论是单层板还是双层板，其相对于多层板来说，其制作工艺均更为简化，制作成本相对较低。
在本发明实施例中，主FPC1包括用于与触控显示面板绑定的绑定区A，用于设置控制器件的器件设置区B，用于与转接FPC2连接的第一连接区C，以及信号走线，该信号走线包括设置在器件设置区B和第一连接区C之间的第一信号走线31，和设置在器件设置区B和绑定区A之间的第二信号走线32。在具体实施过程中，控制器件可以是一个，还可以是多个。比如，控制器件可以是触控驱动芯片，以及与该触控驱动芯片电连接的电容、电阻等，控制器件还可以是显示驱动芯片，以及与该显示驱动芯片电连接的电容、电阻等。如图3所示为器件设置区B设置为两个的情况。在具体实施过程中，信号走线可以是电源走线、触控走线、显示走线等等。该信号走线包括设置在器件设置区B和第一连接区C之间的第一信号走线31，和设置在器件设置区B和绑定区A之间的第二信号走线32，其中，第一信号走线31可以是电源走线、触控走线、显示走线等中的至少部分走线，第二信号走线32包括第一子走线321和第二子走线322，比如，第一子走线321可以为RX线，第二子走线322可以为TX线。在实际应用中，本领域技术人员可以根据主FPC1的板层个数的具体情况，来设置主FPC1上的各个走线，在此不再详述。
在本发明实施例中，转接FPC2包括用于与主FPC1连接的第二连接区D，用于与PCB板连接的第三连接区E，以及设置在第二连接区D和第三连接区E之间的第三信号走线33，在具体实施过程中，第三信号走线33可以是电源走线和显示走线。在实际应用中，本领域技术人员可以根据转接FPC2的板层个数的具体情况，来设置转接FPC2上的各个走线，在此不再详述。
在本发明实施例中，主FPC1和转接FPC2分别通过第一连接区C和第二连接区D连接在一起，从而将主FPC1和转接FPC2搭接在一起。
在本发明实施例中，在第二信号走线32和第三信号走线33的交叠区域F内，主FPC1面向转接FPC2的一侧，以及转接FPC2面向主FPC1的一侧中的至少一侧设置有电磁屏蔽结构4。在具体实施过程中，在第二信号走线32和第三信号走线33的交叠区域F内，电磁屏蔽结构4的设置情况可以是，主FPC1面向转接FPC2的一侧设置有电磁屏蔽结构4，还可以是转接FPC2面向主FPC1的一侧设置有电磁屏蔽结构4，还可以是主FPC1面向转接FPC2的一侧，以及转接FPC2面向主FPC1的一侧均设置有电磁屏蔽结构4。其中，在实际应用中，根据主FPC1和转接FPC2的板层情况，来对电磁屏蔽结构4进行相应的设置，具体设置将在下述内容中给予详述。此外，在具体实施过程中，可以根据对屏蔽的实际效果的需要，来设置电磁屏蔽结构4，在此不做限定。
在本发明实施例中，在第二信号走线32和第三信号走线33的交叠区域F内，通过在主FPC1面向转接FPC2的一侧，以及转接FPC2面向主FPC1的一侧中的至少一侧设置电磁屏蔽结构4，从而保证了在主FPC1为单层板或双层板，转接FPC2为单层板或双层板时，主FPC1与转接FPC2间的搭接，由于该柔性线路板上的主FPC1可由单层板或双层板制作，转接FPC2也可由单层板或双层板制作，可以采用现有工艺来制作，从而简化了柔性线路板的制作工艺，降低了制作成本。
在本发明实施例中，柔性线路板中的主FPC1可以是双层板，如图6所示为主FPC1沿着图3中MM’所示方向的其中一种剖面结构示意图，具体来讲，该主FPC1包括第一基底层5，设置在第一基底层5的第一表面的第一导电层6，设置在第一基底层5的与第一表面相对的第二表面的第二导电层7，其中，第一表面为所述第一基底层5靠近转接FPC2的一面，第一导电层6包括第一信号走线31，第二导电层7包括第二信号走线32；在交叠区域F内，电磁屏蔽结构4包括设置在第一导电层6的第一导电部61，第一导电部61与第一信号走线31相互绝缘，且第一导电部61接地。其中，虚线框表示交叠区域F，以触控显示面板为例，如图7所示为主FPC1第一层的布线结构示意图，图8为图6所示的主FPC1第二层的布线结构示意图。
在具体实施过程中，第一导电层6和第二导电层7的材料一般为铜箔，根据走线的排布，对铜箔进行刻蚀，一部分形成所需的信号走线，另一部分接地。其中，在交叠区域F内，电磁屏蔽结构4包括设置在第一导电层6的第一导电部61，该第一导电部61与第一信号走线31相互绝缘，且第一导电部61接地。在具体实施过程中，在交叠区域F内，将该第一导电部61进行接地处理，从而实现了在交叠区域F内，第一信号走线31与第二信号走线32间的屏蔽，从而提高了柔性线路板的使用性能。如图9所示为图6中主FPC1中第一表面的其中一种俯视结构示意图，其中，虚线框对应的区域为交叠区域F，第一导电部61位于该交叠区域F内。在具体实施过程中，由于主FPC1为双层板，可以采用现有工艺来制作，相应地其制作工艺较为简单。
在本发明实施例中，柔性线路板中转接FPC2可以是单层板，如图10所示为转接FPC2沿着图3中MM’所示方向的其中一种剖面结构示意图，具体来讲，转接FPC2包括第二基底层8，设置在第二基底层8的第三表面的第三导电层9，其中，第三表面为第二基底层8背离主FPC1的一面，第三导电层9包括第三信号走线33，通过贯穿第三导电层9和第一导电层6的过孔，第三信号走线33与第一信号走线31电连接。在具体实施过程中，第三导电层9的材料一般为铜箔，根据走线的排布，对铜箔进行刻蚀，形成第三信号走线33。在具体实施过程中，在转接FPC2为如图10所示的单层板，主FPC1为如图6所示的双层板时，电磁屏蔽结构4可以为设置在主FPC1上的第一导电部61，通过贯穿第三导电层9和第一导电层6的过孔，第三信号走线33与第一信号走线31电连接，从而实现了主FPC1与转接FPC2间的电连接。在具体实施过程中，转接FPC2为单层板，可以采用现有工艺来制作，相应地其制作工艺较为简单。
在本发明实施例中，柔性线路板中的转接FPC2可以是双层板，如图11所示为转接FPC2沿着图3中MM’所示方向的其中一种剖面结构示意图，具体来讲，转接FPC2包括第三基底层10，设置在第三基底层10的第四表面的第四导电层20，设置在第三基底层10的与第四表面相对的第五表面的第五导电层30，其中，第五表面为第三基底层10靠近主FPC1的一面，第四导电层20包括第三信号走线33；
在交叠区域F内，电磁屏蔽结构4包括设置在第五导电层30的第二导电部301，且第二导电部301接地。
在具体实施过程中，第四导电层20和第五导电层30的材料一般为铜箔，根据走线的排布，对铜箔进行刻蚀，一部分形成所需的信号走线，另一部分可以根据需要进行接地处理。其中，在交叠区域F内，电磁屏蔽结构4包括设置在第五导电层30的第二导电部301，且第二导电部301接地。在具体实施过程中，在交叠区域F内，将第二导电部301进行接地处理，从而实现了在交叠区域F内，第一信号走线31与第二信号走线32间的屏蔽，从而提高了柔性线路板的使用性能。在具体实施过程中，由于主FPC1为双层板，可以采用现有工艺来制作，相应地其制作工艺较为简单。
在具体实施过程中，在转接FPC2为如图11所示的双层板，主FPC1为如图6所示的双层板时，电磁屏蔽结构4可以包括设置在主FPC1上的第一导电部61，以及设置在转接FPC2上的第二导电部301，通过将第一导电部61和第二导电部301接地，从而实现了在交叠区域F内，第一信号走线31与第二信号走线32间的屏蔽，由于第一信号走线31和第二信号走线32间有两层接地的导电部，因此，提高了第一信号走线31与第二信号走线32间的屏蔽，进而提高了柔性线路板的使用性能。此外，在具体实施过程中，在转接FPC2为如图11所示的双层板，主FPC1为如图6所示的双层板时，通过贯穿第四导电层20和第一导电层6的过孔，第三信号走线33与第一信号走线31电连接，从而实现了主FPC1与转接FPC2间的电连接。在具体实施过程中，转接FPC2为双层板，可以采用现有工艺来制作，相应地其制作工艺较为简单。
在本发明实施例中，柔性线路板中主FPC1可以是单层板，如图12所示为主FPC1沿着图3中MM’所示方向的其中一种剖面结构示意图，具体来讲，主FPC1包括第四基底层302，设置在第四基底层302的第四表面的第六导电层303，其中，第四表面为第四基底层302背离转接FPC2的一面，第六导电层303包括第一信号走线31和第二信号走线32。在具体实施过程中，第六导电层303的材料一般为铜箔，根据走线的排布，对铜箔进行刻蚀，形成第一信号走线31和第二信号走线32。
在具体实施过程中，在转接FPC2为如图10所示的单层板，主FPC1为如图12所示的单层板时，电磁屏蔽结构4可以设置在第四基底层302靠近转接FPC2的一侧，电磁屏蔽结构4还可以设置在第二基底层8靠近主FPC1的一侧。在柔性线路板中的主FPC1和转接FPC2均为单层板时，在简化柔性线路板的制作工艺的同时，实现了对柔性线路板的轻薄化设计。
在具体实施过程中，在转接FPC2为如图11所示的双层板，主FPC1为如图12所示的单层板时，电磁屏蔽结构4可以是设置在第四基底层302靠近转接FPC2的一侧，电磁屏蔽结构4还可以设置在第五导电层30，比如，第二导电部301。
在本发明实施例中，结合图13和图14所示，在交叠区域F内，电磁屏蔽结构4包括设置在主FPC1面向转接FPC2的一侧的第一电磁屏蔽层40，和/或，设置在转接FPC2面向主FPC1的一侧的第二电磁屏蔽层50。在具体实施例中，在交叠区域F内，基于图3所示的柔性线路板，无论主FPC1是单层板还是双层板，以及转接FPC2是单层板还是双层板，可以是直接在主FPC1面向转接FPC2的一侧设置第一电磁屏蔽层40，或直接在转接FPC2面向主FPC1的一侧设置第二电磁屏蔽层50，还可以是在主FPC1面向转接FPC2的一侧设置第一电磁屏蔽层40，以及在转接FPC2面向主FPC1的一侧设置第二电磁屏蔽层50，从而提高在交叠区域F内，第二信号走线32与第三信号走线33间的屏蔽效果，从而提高了柔性线路板的使用性能。此外，由于可以根据需要直接将第一电磁屏蔽层40和第二电磁屏蔽层50贴合在相应的位置上，整个制作过程较为简单，制作成本较低。在具体实施过程中，在主FPC1为图6所示的双层板时，在交叠区域F内，第一电磁屏蔽膜40可以是设置在主FPC1面向转接FPC2的一侧，具体可以是设置在第一导电部61面向转接FPC2的一侧，由于主FPC1面向转接FPC2的一侧，同时设置有接地的第一导电部61以及第一电磁屏蔽膜40，从而提高了在交叠区域F内，第三信号走线33与第二信号走线32间的屏蔽效果，提高了柔性线路板的使用性能。
在具体实施过程中，在转接FPC2为图10所示的单层板时，在交叠区域F内，第二电磁屏蔽膜50可以是设置在转接FPC2面向主FPC1的一侧，由于转接FPC2面向主FPC1的一侧设置有第二电磁屏蔽膜50，从而保证了在交叠区域F内，第三信号走线33与第二信号走线32间的屏蔽，提高了柔性线路板的使用性能。此外，在主FPC1为图6所示的双层板，转接FPC2为图10所示的单层板时，若同时在第一导电部61面向转接FPC2的一测设置第一电磁屏蔽膜40，且在转接FPC2面向主FPC1的一侧设置第二电磁屏蔽膜50，则在第一导电部61，第一电磁屏蔽膜40以及第二电磁屏蔽膜50的共同屏蔽作用下，增强了第三信号走线33与第二信号走线32间的屏蔽效果，提高了柔性线路板的使用性能。
在具体实施过程中，在转换FPC为图11所示的双层板时，在交叠区域F内，第二电磁屏蔽膜50可以是设置在转接FPC2面向主FPC1的一侧，具体可以是在第二导电部301面向主FPC1的一侧设置第二电磁屏蔽膜50，从而保证了在交叠区域F内，第三信号走线33与第二信号走线32间的屏蔽，提高了柔性线路板的使用性能。此外，在主FPC1为图6所示的双层板时，转接FPC2为图11所示的双层板时，若同时在第一导电部61面向转接FPC2的一侧设置第一电磁屏蔽膜40，在第二导电部301面向主FPC1的一侧设置第二电磁屏蔽膜50，则在第一导电部61，第一电磁屏蔽膜40，第二导电部301以及第二电磁屏蔽膜50的共同屏蔽作用下，增强了第三信号走线33与第二信号走线32间的屏蔽效果，提高了柔性线路板的使用性能。
在本发明实施例中，举个具体的例子来说，在柔性线路板中主FPC1为图12所示的单层板且转接FPC2为图10所示的单层板时，如图13所示为沿着图3中MM’所示方向的其中一种剖面结构示意图，具体来讲，在主FPC1的第四基底层302面向转接FPC2的一侧设置有第一电磁屏蔽层40，在转接FPC2的第二基底层8靠近主FPC1的一侧设置有第二电磁屏蔽层50。当然，本领域技术人员还可以根据实际需要来设置第一电磁屏蔽层40和第二电磁屏蔽层50的位置，在此不再详述。
在本发明实施例中，举个具体的例子来说，在柔性线路板中主FPC1为图6所示的双层板，且转接FPC2为图10所示的单层板时，如图14所示为沿着图3中MM’所示方向的其中一种剖面结构示意图，具体来讲，在主FPC1的第一导电层6上设置接地的第一导电部61，并在第一导电部61靠近转接FPC2的一侧设置第一电磁屏蔽膜层40，且在转接FPC2的第二基底层8靠近主FPC1的一侧设置第二电磁屏蔽层50。当然，本领域技术人员还根据实际需要来设置第一电磁屏蔽层40和第二电磁屏蔽层50的位置，在此不再详述。
在本发明实施例中，主FPC1面向转接FPC2的一侧设置有第一覆盖膜60，第一电磁屏蔽层40设置在第一覆盖膜60靠近转接FPC2的一侧。第一覆盖膜60能够保证第一导电层6不暴露在空气中，避免了第一导电层6的氧化，从而提高了柔性线路板的使用性能。如图15所示为本发明实施例的柔性线路板中主FPC1沿着图3中MM’方向的其中一种剖面结构示意图。
当然，在实际应用中，除了上述所述的电磁屏蔽结构4的设置方式外，本领域技术人员还可以根据实际需要来设置电磁屏蔽结构4，在此就不再详述了。
在本发明实施例中，第一电磁屏蔽层40为导电橡胶、导电布、导电泡棉和导电屏蔽胶中的一种或多种，第二电磁屏蔽层50为导电橡胶、导电布、导电泡棉和导电屏蔽胶中的一种或多种。第一电磁屏蔽层40和第二电磁屏蔽层50在对第三信号走线33和第二信号走线32进行有效屏蔽的同时，整个制作工艺也较为简单。
在本发明实施例中，主FPC1和转接FPC2分别在第一连接区C和第二连接区D，通过板对板(Board to Board，BTB)连接器、零插入力(Zero Insertion Force，ZIF)连接器和FOF绑定中的一种连接在一起，从而在保证了主FPC1与转接FPC2有效电连接的同时，能够保证二者之间连接的灵活性。此外，在具体实施过程中，还可以利用焊锡的接触垫连接方式，来实现主FPC1和转接FPC2分别在第一连接区C和第二连接区D的连接。当然，除此之外，还可以根据实际需要来选择其它类型的连接器来实现主FPC1与转接FPC2在第一连接区C和第二连接区D的电连接，在此不做限定。
在本发明实施例中，第二导电层7背离第一基底层5的一侧设置有第二覆盖膜70。第二覆盖膜70能够避免第二导电层7暴露在空气中，避免第二导电层7的氧化，从而提高了柔性线路板的使用性能。如图16所示为本发明实施例的柔性线路板中主FPC1沿着图3中MM’所示方向的其中一种结构示意图。
在本发明实施例中，第三导电层9背离第二基底层8的一侧设置有第三覆盖膜80。第三覆盖膜80能够避免第三导电层9暴露在空气中，避免第三导电层9的氧化，从而提高了柔性线路板的使用性能。如图17所示为本发明实施例的柔性线路板中转接FPC2沿着图3中MM’所示方向的其中一种结构示意图。
在具体实施过程中，以触控显示面板为例，如图18所示为主FPC1沿着图3中NN’所示方向的其中一种剖面结构示意图，位于绑定区A的走线可以由主FPC1的第二导电层7引出，此时，位于主FPC1上的电源走线、显示走线在与转接FPC2连接之前通过过孔走到第一导电层6，触控功能相关的Tx走线和Rx走线在第一导电层6与触控驱动器件03连接，除Tx走线、Rx走线、电源走线、显示走线外其余部分走线可以在第一导电层6或第二导电层7走线。在交叠区域F内，主FPC1上的Tx走线和RX走线走第二导电层7，从而保证了柔性线路板具有较好的屏蔽效果，从而提高了柔性线路板的使用性能。
此外，在具体实施过程中，如图19所示为主FPC1沿着图3中NN’所示方向的其中一种剖面结构示意图，位于绑定区A的走线也可以由主FPC1的第一导电层6引出，对相关膜层的介绍同上述描述，在此不再详述。
在本发明实施例中，对于第一基底层5、第二基底层8、第三基底层10、第一导电层6、第二导电层7、第三导电层9、第四导电层20、第五导电层30、第一覆盖膜60、第二覆盖膜70和第三覆盖膜80的厚度不做具体限定。
在具体实施过程中，本发明实施例提供的上述柔性线路板中，还包括其它膜层比如胶层、补强层等，与相关技术中的相同，在此不再详述。
在本发明实施例中，对于多层板的FPC板，尤其是诸如图1所示的异型结构，在现有技术中，往往在一张版面上布设多个图1所示的FPC板，然后，再裁剪成所需的FPC板，以图20所示的版面为例，同一版面只能排六个图1所示的FPC板。如果采用同样大小的版面，来制作本发明实施例中主FPC1和转接FPC2，由于主FPC1和转接FPC2可以分开来制作，然后，在将二者连接在一起形成异型的FPC板。在采用和图20同样大小的版面，本发明实施例提供的FPC的版面排布示意图如图21所示，具体来讲，该版面上却能分别排布十一个主FPC1以及十一个转接FPC2，在裁剪后，能够制作十一个FPC板。可见，本发明实施例中的柔性线路板的制作效率更高。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种显示装置，如图22所示为该显示装置的分解示意图，具体来讲，该显示装置包括：
显示面板100，和与显示面板100电连接的柔性线路板FPC200，柔性线路板200包括：
主FPC1和与主FPC1的外轮廓不同的转接FPC2，主FPC1为单层板或双层板，转接FPC2为单层板或双层板；
主FPC1包括用于与显示面板100绑定的绑定区A，用于设置控制器件的器件设置区B，用于与转接FPC2连接的第一连接区C，以及信号走线3，信号走线3包括设置在器件设置区B和第一连接区C之间的第一信号走线31，和设置在器件设置区B和绑定区A之间的第二信号走线32；
转接FPC2包括用于与主FPC1连接的第二连接区D，用于与PCB板连接的第三连接区E，以及设置在第二连接区D和第三连接区E之间的第三信号走线33，其中，第二连接区D往主FPC1的正投影完全落入主FPC1的区域范围内，第三连接区E往主FPC1的正投影不落入主FPC1的区域范围内；
主FPC1和转接FPC2分别通过第一连接区C和第二连接区D连接在一起，且第三信号走线33在主FPC1的正投影与第二信号走线相互交叠；
在第二信号走线32和第三信号走线33的交叠区域F内，主FPC1面向转接FPC2的一侧，以及转接FPC2面向主FPC1的一侧中的至少一侧设置有电磁屏蔽结构4。
在具体实施过程中，显示面板100包括：
阵列排布的像素单元PX，和与像素单元PX电连接的第一功能走线101，第一功能走线101通过绑定区A与柔性线路板200上的第三信号走线33电连接，用于接收来自柔性线路板200的显示信号；
显示面板100还包括触控层300，触控层300位于像素单元PX远离衬底基板的一侧，触控层300中设置多个第一触控电极901和多个第二触控电极902，第二功能走线102与第一触控电极901电连接，第三功能走线103与第二触控电极902电连接，第二功能走线102通过绑定区A与柔性线路板200上的第二信号走线32中的第一子走线321电连接，第三功能走线103通过绑定区A与柔性线路板200上的第二信号走线32中的第二子走线322电连接，第二功能走线102和第三功能走线103用于接收或发送触控信号。
在具体实施过程中，第一子走线321可以是FPC200上的RX线，第二子走线322可以是FPC200上的TX线。第一功能走线101可以是Data线，还可以是VDD线，还可以是VSS线，在此不做限定。第二功能走线102可以是显示面板100上的RX线，第三功能走线103可以是显示面板100上的TX线。
在具体实施过程中，第一触控电极901和第二触控电极902同层设置，相应地，触控检测原理可以为自电容触控检测原理，第一触控电极901和第二触控电极902可以为自电容电极。此外，还可以根据实际需要选择互电容电极，具体设置情况同现有技术，在此不再赘述。
在具体实施过程中，显示装置还包括设置在触控层300背离衬底基板一侧的功能模组层400和盖板500，其中，功能模组层400比如偏光片光，当然，还可以根据实际需要来设置其它膜层，在此不再详述。
在具体实施过程中，该显示装置解决问题的原理和前述柔性线路板200相似，因此，该显示装置的实施可以参见前述柔性线路板200的实施，重复之处不再赘述。
在具体实施过程中，该FPC200可以弯折至显示面板的背面，实现显示装置的窄边框设计。本发明实施例提供的显示装置可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此就不做赘述，也不应作为对本发明的限制。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (12)

1.一种柔性线路板FPC，其特征在于，包括：
主FPC和与所述主FPC的外轮廓不同的转接FPC，所述主FPC为单层板或双层板，所述转接FPC为单层板或双层板；
所述主FPC包括用于与显示面板绑定的绑定区，用于设置控制器件的器件设置区，用于与所述转接FPC连接的第一连接区，以及信号走线，所述信号走线包括设置在所述器件设置区和所述第一连接区之间的第一信号走线，和设置在所述器件设置区和所述绑定区之间的第二信号走线；
所述转接FPC包括用于与所述主FPC连接的第二连接区，用于与PCB板连接的第三连接区，以及设置在所述第二连接区和所述第三连接区之间的第三信号走线，其中，所述第二连接区往所述主FPC的正投影完全落入所述主FPC的区域范围内，所述第三连接区往所述主FPC的正投影不落入所述主FPC的区域范围内；
所述主FPC和所述转接FPC分别通过所述第一连接区和所述第二连接区连接在一起，且所述第三信号走线在所述主FPC的正投影与所述第二信号走线相互交叠；
在所述第二信号走线和所述第三信号走线的交叠区域内，所述主FPC面向所述转接FPC的一侧，以及所述转接FPC面向所述主FPC的一侧中的至少一侧设置有电磁屏蔽结构。
2.如权利要求1所述的柔性线路板FPC，其特征在于，所述主FPC包括第一基底层，设置在所述第一基底层的第一表面的第一导电层，设置在所述第一基底层的与所述第一表面相对的第二表面的第二导电层，其中，所述第一表面为所述第一基底层靠近所述转接FPC的一面，所述第一导电层包括所述第一信号走线，所述第二导电层包括所述第二信号走线；
在所述交叠区域内，所述电磁屏蔽结构包括设置在所述第一导电层的第一导电部，所述第一导电部与所述第一信号走线相互绝缘，且所述第一导电部接地。
3.如权利要求1所述的柔性线路板FPC，其特征在于，所述转接FPC包括第二基底层，设置在所述第二基底层的第三表面的第三导电层，其中，所述第三表面为所述第二基底层背离所述主FPC的一面，所述第三导电层包括所述第三信号走线。
4.如权利要求1所述的柔性线路板FPC，其特征在于，所述转接FPC包括第三基底层，设置在所述第三基底层的第四表面的第四导电层，设置在所述第三基底层的与所述第四表面相对的第五表面的第五导电层，其中，所述第五表面为所述第三基底层靠近所述主FPC的一面，所述第四导电层包括所述第三信号走线；
在所述交叠区域内，所述电磁屏蔽结构包括设置在所述第五导电层的第二导电部，且所述第二导电部接地。
5.如权利要求1-4任一项所述的柔性线路板FPC，其特征在于，在所述交叠区域内，所述电磁屏蔽结构包括设置在所述主FPC面向所述转接FPC的一侧的第一电磁屏蔽层，和/或，设置在所述转接FPC面向所述主FPC的一侧的第二电磁屏蔽层。
6.如权利要求5所述的柔性线路板FPC，其特征在于，所述主FPC面向所述转接FPC的一侧设置有第一覆盖膜，所述第一电磁屏蔽层设置在所述第一覆盖膜靠近所述转接FPC的一侧。
7.如权利要求5所述的柔性线路板FPC，其特征在于，所述第一电磁屏蔽层为导电橡胶、导电布、导电泡棉和导电屏蔽胶中的一种或多种，所述第二电磁屏蔽膜为导电橡胶、导电布、导电泡棉和导电屏蔽胶中的一种或多种。
8.如权利要求1所述的柔性线路板FPC，其特征在于，所述主FPC和所述转接FPC分别在所述第一连接区和所述第二连接区，通过板对板BTB连接器、零插入力ZIF连接器和FOF绑定中的一种连接在一起。
9.如权利要求2所述的柔性线路板FPC，其特征在于，所述第二导电层背离所述第一基底层的一侧设置有第二覆盖膜。
10.如权利要求3所述的柔性线路板FPC，其特征在于，所述第三导电层背离所述第三基底层的一侧设置有第三覆盖膜。
11.一种显示装置，其特征在于，包括：
显示面板，和与所述显示面板电连接的柔性线路板FPC，所述柔性线路板包括：
主FPC和与所述主FPC的外轮廓不同的转接FPC，所述主FPC为单层板或双层板，所述转接FPC为单层板或双层板；
所述主FPC包括用于与所述显示面板绑定的绑定区，用于设置控制器件的器件设置区，用于与所述转接FPC连接的第一连接区，以及信号走线，所述信号走线包括设置在所述器件设置区和所述第一连接区之间的第一信号走线，和设置在所述器件设置区和所述绑定区之间的第二信号走线；
所述转接FPC包括用于与所述主FPC连接的第二连接区，用于与PCB板连接的第三连接区，以及设置在所述第二连接区和所述第三连接区之间的第三信号走线，其中，所述第二连接区往所述主FPC的正投影完全落入所述主FPC的区域范围内，所述第三连接区往所述主FPC的正投影不落入所述主FPC的区域范围内；
所述主FPC和所述转接FPC分别通过所述第一连接区和所述第二连接区连接在一起，且所述第三信号走线在所述主FPC的正投影与所述第二信号走线相互交叠；
在所述第二信号走线和所述第三信号走线的交叠区域内，所述主FPC面向所述转接FPC的一侧，以及所述转接FPC面向所述主FPC的一侧中的至少一侧设置有电磁屏蔽结构。
12.如权利要求11所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板包括：
阵列排布的像素单元，和与所述像素单元电连接的第一功能走线，所述第一功能走线通过所述绑定区与所述柔性线路板上的所述第三信号走线电连接，用于接收来自所述柔性线路板的显示信号；
所述显示面板还包括触控层，所述触控层位于所述像素单元远离衬底基板的一侧，所述触控层中设置多个第一触控电极和多个第二触控电极，第二功能走线与所述第一触控电极电连接，第三功能走线与所述第二触控电极电连接，所述第二功能走线通过所述绑定区与所述柔性线路板上的所述第二信号走线中的第一子走线电连接，所述第三功能走线通过所述绑定区与所述柔性线路板上的所述第二信号走线中的第二子走线电连接，所述第二功能走线和所述第三功能走线用于接收或发送触控信号。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112969280A (zh) * 2021-02-20 2021-06-15 京东方科技集团股份有限公司 柔性电路板及显示面板
WO2021249345A1 (zh) * 2020-06-10 2021-12-16 京东方科技集团股份有限公司 柔性线路板及显示装置
CN114423149A (zh) * 2022-01-27 2022-04-29 京东方科技集团股份有限公司 电路板、显示模组和电子设备
WO2022134116A1 (zh) * 2020-12-26 2022-06-30 京东方科技集团股份有限公司 柔性电路板、触控显示模组及触控显示装置
CN114982386A (zh) * 2020-12-25 2022-08-30 京东方科技集团股份有限公司 柔性电路板及显示装置
CN115039517A (zh) * 2021-01-04 2022-09-09 京东方科技集团股份有限公司 触控显示装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113840443A (zh) * 2020-06-05 2021-12-24 京东方科技集团股份有限公司 柔性电路板、其制作方法及相关装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1287285A (zh) * 1999-09-03 2001-03-14 精工爱普生株式会社 柔性布线基板、电光装置和电子装置
CN1592570A (zh) * 2003-09-05 2005-03-09 日本电气株式会社 小型无线电装置及其安装方法
US20080036049A1 (en) * 2006-08-09 2008-02-14 Jae-Hyuck Lee Stacked integration module and method for manufacturing the same
CN203632967U (zh) * 2013-12-17 2014-06-04 江西合力泰科技股份有限公司 一种拼接式大片fpc
CN109375820A (zh) * 2018-12-06 2019-02-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触控装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110164913B (zh) * 2018-09-11 2021-04-30 京东方科技集团股份有限公司 一种显示模组及其制作方法、显示装置
CN111511100B (zh) * 2019-01-30 2021-09-24 京东方科技集团股份有限公司 柔性电路板及制作方法、电子装置模组及电子装置
CN111511098B (zh) * 2020-06-10 2021-08-20 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性线路板fpc及显示装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1287285A (zh) * 1999-09-03 2001-03-14 精工爱普生株式会社 柔性布线基板、电光装置和电子装置
CN1592570A (zh) * 2003-09-05 2005-03-09 日本电气株式会社 小型无线电装置及其安装方法
US20080036049A1 (en) * 2006-08-09 2008-02-14 Jae-Hyuck Lee Stacked integration module and method for manufacturing the same
CN203632967U (zh) * 2013-12-17 2014-06-04 江西合力泰科技股份有限公司 一种拼接式大片fpc
CN109375820A (zh) * 2018-12-06 2019-02-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触控装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021249345A1 (zh) * 2020-06-10 2021-12-16 京东方科技集团股份有限公司 柔性线路板及显示装置
US11930587B2 (en) 2020-06-10 2024-03-12 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Flexible printed circuit board and display device
CN114982386A (zh) * 2020-12-25 2022-08-30 京东方科技集团股份有限公司 柔性电路板及显示装置
WO2022134116A1 (zh) * 2020-12-26 2022-06-30 京东方科技集团股份有限公司 柔性电路板、触控显示模组及触控显示装置
CN115039517A (zh) * 2021-01-04 2022-09-09 京东方科技集团股份有限公司 触控显示装置
CN112969280A (zh) * 2021-02-20 2021-06-15 京东方科技集团股份有限公司 柔性电路板及显示面板
CN112969280B (zh) * 2021-02-20 2022-08-26 京东方科技集团股份有限公司 柔性电路板及显示面板
US11877384B2 (en) 2021-02-20 2024-01-16 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Flexible circuit board, manufacturing method thereof and display panel
CN114423149A (zh) * 2022-01-27 2022-04-29 京东方科技集团股份有限公司 电路板、显示模组和电子设备
CN114423149B (zh) * 2022-01-27 2024-07-02 京东方科技集团股份有限公司 电路板、显示模组和电子设备

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