CN112969280B - 柔性电路板及显示面板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种柔性电路板和显示面板。本公开实施例提供的柔性电路板包括第一主体部、至少一个第二主体部和至少一个折叠部；第二主体部位于第一主体部的一侧，折叠部连接在第一主体部与第二主体部之间；折叠部能够弯曲将第二主体部翻折，以使第二主体部与第一主体部相交叠。通过将折叠部将第一主体部和第二主体部折叠，能够在不减少柔性电路板的布线面积的情况下，有效减少柔性电路板所占面积。

Description

柔性电路板及显示面板

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种柔性电路板及显示面板。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)是一种具有高度可靠性，绝佳可挠性的印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，常应用在显示面板中。而随着显示面板的发展，显示面板具有越来越多的功能，且尺寸越来越大，因此具有大量的走线，相应的，所需的布线面积也越来越大，因此，FPC的尺寸也相应增大才能满足布线需求，但FPC占据空间过大，会使排布其他组件的空间减小。或者，采用多层FPC相叠的方式进行布线，但多层FPC会使显示面板的厚度增加，不利于显示面板的超薄化。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种柔性电路板，能够在不减少柔性电路板的布线面积的情况下，有效减少柔性电路板所占面积。

第一方面，本公开实施例提供一种柔性电路板，所述柔性电路板包括第一主体部、至少一个第二主体部和至少一个折叠部；所述第二主体部位于所述第一主体部的一侧，所述折叠部连接在所述第一主体部与所述第二主体部之间；

所述折叠部能够弯曲，以将所述第二主体部翻折，使所述第二主体部与所述第一主体部相交叠。

本公开实施例提供的柔性电路板，由于通过折叠部将第一主体部和第二主体部折叠，因此能够减小柔性电路板所占面积，且不影响柔性电路板的布线面积。

在一些示例中，所述柔性电路板具有相对的第一面和第二面；所述第一主体部分为重合区和非重合区，所述第二主体部与所述第一主体部相交叠的区域限定出所述重合区；

所述柔性电路板还包括：第一贴胶、第二贴胶和第三贴胶；其中，

所述第一贴胶设置在所述第一主体部对应所述第二面的表面，且覆盖所述非重合区；所述第二贴胶设置在所述第一主体部对应所述第二面的表面，且覆盖在所述重合区；所述第三贴胶设置在所述第二主体部对应所述第一面的表面，且覆盖所述第二主体部。

在一些示例中，当所述第二主体部与所述第一主体部相交叠时，所述第二主体部对应所述第二面的表面，与所述第二贴胶相贴合；所述第一贴胶背离所述第二面的表面，与所述第三贴胶背离所述第一面的表面位于同一平面。

在一些示例中，所述第二贴胶的厚度和所述第三贴胶的厚度，均小于所述第一贴胶的厚度。

在一些示例中，所述柔性电路板还包括第一屏蔽层和第二屏蔽层；其中，

所述第一屏蔽层分为相分隔的第一部分和第二部分，所述第一部分仅设置在所述第一主体部对应所述第一面的表面，所述第二部分仅设置在所述第二主体部对应所述第一面的表面与所述第三贴胶之间；

所述第二屏蔽层仅设置在所述第一主体部对应所述第二面的表面与所述第一贴胶之间。

在一些示例中，所述柔性电路板还包括位于所述第一主体部任一侧的邦定区；所述第二主体部与所述邦定区相对设置。

在一些示例中，所述折叠部具有至少一个镂空部，用于释放应力。

在一些示例中，所述折叠部具有多个镂空部，多个镂空部沿所述折叠部的长度方向等间距排布。

在一些示例中，所述折叠部的厚度，小于所述第一主体部的厚度，也小于所述第二主体部的厚度。

第二方面，本公开实施例还提供一种显示面板，包括上述柔性电路板。

附图说明

图1为本公开实施例提供的柔性电路板的一种实施例的结构示意图(展开状态的第一面)；

图2为本公开实施例提供的柔性电路板的一种实施例的结构示意图(展开状态的第二面)；

图3沿A-B方向剖切的剖面图；

图4为本公开实施例提供的柔性电路板的一种实施例的结构示意图(折叠状态的第一面)；

图5为本公开实施例提供的柔性电路板的一种实施例的结构示意图(折叠状态的第二面)；

图6沿C-D方向剖切的剖面图；

图7为本公开实施例提供的显示面板的一种实施例的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

附图中各部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是为了便于对本发明实施例的内容的理解。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

本公开实施例不限于附图中所示的实施例，而是包括基于制造工艺而形成的配置的修改。因此，附图中例示的区具有示意性属性，并且图中所示区的形状例示了元件的区的具体形状，但并不是旨在限制性的。

第一方面，本公开实施例提供一种柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，参见图1-图6，其中，图1-图3为FPC呈展开状态的结构示意图，图4-图6为FPC呈折叠状态的结构示意图。FPC包括第一主体部1、至少一个第二主体部2和至少一个折叠部3。其中，一个第二主体部2位于第一主体部1的一侧，一个折叠部3连接在一个第一主体部1与一个第二主体部2之间。参见图1-图3，若FPC处于展开状态，第一主体部1、第二主体部2和折叠部3可以位于同一平面；参见图4-图6，FPC具有相对的第一面E1和第二面E2，若FPC呈折叠状态，折叠部3能够弯曲，以将第二主体部2从第一主体部1对应第一面E1的表面翻折至第一主体部1对应第二面E2的表面，从而使第二主体部2与第一主体部1相交叠，也即第一主体部1在垂直于其平面的方向上的正投影，与第二主体部2在垂直于其平面的方向上的正投影相交叠。由于本公开实施例提供的FPC通过折叠部3将第一主体部1和第二主体部2折叠，因此FPC能够在拥有较大的布线面积的情况下，通过折叠将自身所占面积减小，若FPC应用到显示面板中，FPC设置在显示面板的周边区域，通过折叠FPC，从而能够使显示面板周边区域的剩余空间较大，因此留给其他部件(例如电池)的空间相应增大。

需要说明的是，FPC可以仅具有一个折叠部3，相应的，具有一个第二主体部2，则仅将该第二主体部2折叠；当然，FPC也可以具有多个折叠部3，每个折叠部3连接在第一主体部1和一个第二主体部2之间，则可以将多个第二折叠部2折叠，具体的可以根据FPC需要减小的面积设置，在此不做限定。以下皆以FPC仅具有一个折叠部3和一个第二主体部2为例进行说明，但不对本发明构成限制。

在一些示例中，FPC具有相对的第一面E1和第二面E2，其中，第一面E1能够放置电子器件11，例如驱动芯片等，并且，第一面E1的一侧(例如图1中的上侧)还可以设置绑定区12，绑定区12中设置有多个连接焊盘，FPC的绑定区12中连接焊盘能够与外部设备(例如显示面板)的连接焊盘绑定，以连接FPC和外部设备进行电信号的传输；FPC的第二面E2可以覆盖贴胶，以将FPC通过贴胶固定在预设位置。具体地，第一主体部1可以分为重合区S2和非重合区S1，其中，第二主体部2在垂直于其平面的方向上的正投影，与第一主体部1在垂直于其平面的方向上的正投影相交叠的区域限定出重合区S2，第一主体部1的重合区S2以外的区域为非重合区S1。FPC还可以包括第一贴胶01、第二贴胶02和第三贴胶03。其中，参见图2，第一贴胶01设置在第一主体部1对应FPC的第二面E2的表面，且第一贴胶01仅覆盖第一主体部1的非重合区S1，也即第一贴胶01在垂直于第一主体部1的平面的方向上的正投影，位于第一主体部1的非重合区S1中；继续参见图2，第二贴胶02设置在第一主体部1对应FPC的第二面E2的表面，且第二贴胶02仅覆盖在第一主体部1的重合区S2，也即第二贴胶02在垂直于第一主体部1的平面的方向上的正投影，位于第一主体部1的重合区S2中；参见图1，第三贴胶03设置在第二主体部2对应FPC的第一面E1的表面，且第三贴胶03仅覆盖第二主体部2，也即第三贴胶03在垂直于第二主体部2的平面的方向上的正投影，位于第二主体部2在垂直于第二主体部2的平面的方向上的正投影中；而折叠部3无论对应第一面E1的表面还是第二面E2的表面均可以不设置贴胶。参见图1-图3，在FPC处于展开状态时，第一贴胶01与第三贴胶03位于对侧，第一贴胶01与第二贴胶02位于同侧；参见图4-图6，在FPC处于折叠状态时，折叠部02呈弯曲状，第二主体部2翻转到第一主体部1对应第二面E2的表面，第二主体部2对应第二面E2的表面与第二贴胶02相贴合，即第二主体部2对应第二面E2的表面，与第一主体部1对应第二面E2的表面位于重合区S2的区域通过第二贴胶02相固定(如图6所示)，从而覆盖在第二主体部2对应第一面E1的表面上的第三贴胶03也位于重合区S2，第三贴胶03与第一贴胶01相拼接形成一整面的贴胶，作为FPC的第二面E2的贴胶，覆盖第一主体部1对应第二面E2的表面，从而若FPC应用到显示面板中，通过第三贴胶03和第一贴胶01形成的一整面贴胶能够将FPC固定在预设位置，例如将FPC固定在显示面板背离出光侧的背板上。

在一些示例中，参见图6，在FPC处于折叠状态时，即第二主体部2对应第二面E2的表面与第二贴胶02相贴合的状态时，第一贴胶01与第三贴胶03拼接为一整面的贴胶，作为FPC的第二面E2的贴胶，第一贴胶01背离FPC的第二面E2的表面，可以与第三贴胶03背离FPC的第一面D1的表面位于同一平面，从而使第一贴胶01与第三贴胶03拼接形成的一整面的贴胶能够实现平坦化，方便粘贴。

在一些示例中，为了实现第一贴胶01背离FPC的第二面E2的表面，与第三贴胶03背离FPC的第一面D1的表面位于同一平面，第二贴胶02的厚度可以小于第一贴胶01的厚度，且第三贴胶03的厚度可以小于第一贴胶01的厚度。由于第一主体部1和第二主体部2的层结构基本相同，因此二者的厚度也基本相同，在FPC处于折叠状态时，如图6所示，对于非重合区S1，FPC的厚度包括第一主体部1以及第一贴胶01的厚度之和；对于重合区S2，FPC的厚度包括第二主体部2、第二贴胶02和第三贴胶03的厚度之和；因此，为了使得第一贴胶01与第三贴胶03位于同一平面，可以使第一主体部1和第一贴胶01的厚度之和，与第二主体部2、第二贴胶02和第三贴胶03的厚度之和大致相同，由于第一主体部1与第二主体部2的厚度大致相同，因此第一贴胶01的厚度可以约等于第二贴胶02与第三贴胶03的厚度之和。

在一些示例中，本公开实施例提供的FPC可以包括多种类型，可以为单层板或多层板，即可以仅包括一层用于布线的铜箔层，也可以包括多层用于布线的铜箔层。参见图3、图6，以FPC为双层板为例，FPC可以包括基材层011，以及位于基材层011对应第一面E1和第二面E2的两侧的第一铜箔层021和第二铜箔层022，还可以包括由基材层011指向第一铜箔层021的方向依次设置的第一结合胶层031和第一覆盖膜层041，由基材层011指向第二铜箔层022的方向依次设置的第二结合胶层032和第二覆盖膜层042，且第一铜箔层021、第二铜箔层022和基材层011上可以进行钻孔，从而第一铜箔层021和第二铜箔层022通过基材层011中的通孔相连，从而第一铜箔层021中的布线可以与第二铜箔层022中的布线电连接，即FPC可以具有两层布线层，能够具有更大的布线面积。当然，FPC也可以具有更多的铜箔层，获知，也可以仅具有一层铜箔层，即FPC可以仅包括基材层011，和依次设置在基材层上的第一铜箔层021、第一结合胶层031和第一覆盖膜层041。具体的FPC的层结构可以根据所需的布线面积设计，在此不做限定。FPC的上述层结构可分为第一主体部1、第二主体部2和折叠部3，也即第一主体部1、第二主体部2和折叠部3均具有上述层结构，且第一主体部1、第二主体部2和折叠部3的各层结构中的每层可以一体成型。

在一些示例中，FPC可以为无胶覆铜板，也可以为有胶覆铜板，若FPC为无胶覆铜板，则如图3、图6所示，基材层011与第一铜箔层021或第二铜箔层022直接结合，若FPC为有胶覆铜板，在基材层011与第一铜箔层021之间还可以设置一层结合胶，和/或在基材层011与第二铜箔层022之间也可以设置一层结合胶，在此不做限定。

在一些示例中，基材层011的材料可以包括多种，例如聚酰亚胺(polyimide)或聚酯(polyester)中的至少一个，且基材层011的厚度可以在17um-70um之间，具体的可以根据需要设置，在此不做限定。

在一些示例中，第一结合胶层031和/或第二结合胶层032的材料可以包括多种，例如环氧树脂(epoxy)或丙烯酸树脂(acrylic)中的至少一个，且第一结合胶层031和/或第二结合胶层032的厚度可以在20um-30um之间，在此不做限定。

在一些示例中，第一覆盖膜层041和/或第二覆盖膜层042的材料可以包括多种，例如可以为聚酰亚胺(polyimide)，厚度可以在12um-50um之间，或采用焊接掩膜(soldermask)等，厚度在10um-20um之间，在此不做限定。

在一些示例中，FPC还可以包括补强板(图中未示出)，可以设置在FPC的第一面放置电子器件11的区域，增加该区域的支撑力。补强板的材料可以包括多种，例如聚酰亚胺(polyimide)、聚酯(polyester)、玻璃纤维环氧树脂(glass-epoxy)中的至少一个，在此不做限定。

在一些示例中，参见图3、图6，FPC还可以包括第一屏蔽(EMI)层51和第二屏蔽层52。第一屏蔽层51和和第二屏蔽层52用于屏蔽第一铜箔层021和第二铜箔层022中的布线传递的信号，避免布线受到电磁干扰。其中，第一屏蔽层51可以分为相分隔的第一部分511和第二部分512，第一屏蔽层51的第一部分511可以仅设置在第一主体部1对应FPC的第一面E1的表面，第一屏蔽层51的第二部分512可以仅设置在第二主体部2对应FPC的第一面E1的表面，由于第二主体部2对应FPC的第一面E1的表面设置有第三贴胶03，具体地，第一屏蔽层51可以设置在第二主体部2对应FPC的第一面E1的表面与第三贴胶03之间，折叠部3上可以不设置屏蔽层，以减少折叠部3的厚度，从而使折叠部3容易弯折。第二屏蔽层52仅设置在第一主体部1对应FPC的第二面E2的表面，由于第一主体部1对应FPC的第二面E2的表面设置有第一贴胶01，具体地，第二屏蔽层52可以设置在第一主体部1对应FPC的第二面E2的表面与第一贴胶01之间，而第二主体部2对应第二面E2的表面可以不覆盖屏蔽层。当FPC处于折叠状态时，第二主体部2对应第二面E2的表面与第一主体部1对应第二面E2的表面位于重合区S2的区域相贴合，使FPC的面积约等于第一主体部1的面积，参见图6，从而对于第一主体部1的非重合区S1对应第一面E1的表面设置有第一屏蔽层51的第一部分511，对应第二面E2的表面设置有第二屏蔽层52；而第一主体部1的重合区S1对应第一面E1的表面仍然设置有第一屏蔽层51的第一部分511，对应第二面E2的表面设置有第一屏蔽层51的第二部分512；第一主体部1对应第二面E2的表面位于重合区S2的部分，与第二主体部2对应第二面E2的表面之间覆盖有第二屏蔽层52，从而第一屏蔽层51和第二屏蔽层52能够完全覆盖在第一主体部1和第二主体部2的两面，并且，只用在第一主体部1对应第二面E2的表面位于重合区S2的部分设置屏蔽层(第二屏蔽层52)，而第二主体部2对应第二面E2的表面不用设置屏蔽层，从而减少了FPC的整体厚度。

在一些示例中，FPC包括位于第一主体部1的任一侧的邦定区12，绑定区12中设置有多个连接焊盘，FPC的绑定区12中的连接焊盘能够与外部设备(例如显示面板)的连接焊盘绑定，以连接FPC和外部设备进行电信号的传输，第二主体部2可以与邦定区12相对设置，由连接焊盘延伸的布线可以由连接焊盘延伸至折叠部3，再延伸至第二主体部2，并且，对应多层FPC，多层铜箔层均可设置布线，且多层铜箔层中的布线可以导通，从而有效增大FPC的布线面积。

综上所述，采用上述方式将FPC折叠，以FPC为双层板，包括第一铜箔层021和第二铜箔层022为例，可以增大第一铜箔层021和第二铜箔层022的面积，使FPC的布线面积满足需求，再通过将FPC折叠的方式，减小平面上FPC所占的面积，折叠后的FPC，相较于增加铜箔层的层数来增大FPC布线面积的方式，厚度能够减小，制作工艺复杂度和制作成本下降，且不影响FPC的布线面积。

在一些示例中，对于设置了第一屏蔽层51和第二屏蔽层52的实施例，与上述同理，为了实现第一贴胶01背离FPC的第二面E2的表面，与第三贴胶03背离FPC的第一面D1的表面位于同一平面，在FPC处于折叠状态时，如图6所示，对于非重合区S1，FPC的厚度包括基材层011、第一铜箔层021、第一结合胶层031、第一覆盖膜层041、第二铜箔层022、第二结合胶层032、第二覆盖膜层042、第一屏蔽层51的第一部分511、第二屏蔽层52以及第一贴胶01的厚度之和；对应重合区S2，FPC的厚度包括基材层011、第一铜箔层021、第一结合胶层031、第一覆盖膜层041、第二铜箔层022、第二结合胶层032、第二覆盖膜层042的厚度之和的两倍，以及第一屏蔽层51的第二部分512、第一屏蔽层51的第一部分511、第二屏蔽层52、第二贴胶02与第三贴胶03之和，重合区S2与非重合区S1的厚度大致相同。

在一些示例中，本公开实施例提供的FPC中，折叠部3的厚度，可以小于第一主体部1的厚度，且可以小于第二主体部2的厚度，即对折叠部3进行减薄处理，使折叠部3更容易弯折，且能够减小折叠部3在弯折后，折叠部3的各层结构所受到的拉伸应力，使各层结构不易变形。具体地，可以通过去除折叠部3上的屏蔽层(包括第一屏蔽层51和第二屏蔽层52)，以及去除折叠部3上的贴胶(包括第一贴胶01、第二贴胶02和第三贴胶03)，以减少折叠部3的厚度。

在一些示例中，本公开实施例提供的FPC中，折叠部3还可以具有至少一个镂空部31，设置镂空部31能够释放折叠部3在弯曲所受的应力，避免折叠部3的各层结构发生错位、形变等问题。镂空部31的设置位置和数量可以为多种方式，例如，折叠部3可以具有多个镂空部31，多个镂空部31沿折叠部3的长度方向等间距排布，从而使应力释放更均匀。在一些示例中，镂空部31的形状可以包括多种，例如，镂空部31可以为矩形、圆形等，更进一步地，可以为圆角矩形，在此不做限定。

在一些示例中，FPC还可以包括连接器4，连接在第一主体部1的一侧，具体的，连接器4可以连接在绑定区12所在侧，与第二主体部2所在侧之间的一侧，连接器4可以用于连接外部电路板，例如，若FPC应用在显示面板中，连接器4可以连接显示面板的主板。

在一些示例中，FPC还可以包括对位标记(mark)，设置在FPC的第一面，可以设置在边角位置，用于在制备、安装FPC的过程中进行对位。

第二方面，本公开实施例还提供一种显示面板，包括上述FPC。

具体地，FPC可以应用在各类型显示面板中，例如刚性显示面板，或柔性显示面板等。以图7中显示面板100为例，显示面板可以包括显示区AA和位于显示区AA四周的周边区域。显示区AA可以具有多个阵列排布的像素单元、多条沿行方向延伸的栅线、多条沿列方向延伸的数据线，每行像素单元连接一条栅线，每列像素单元连接一条数据线；显示面板100还可以包括触控面板，触控面板包括多条沿列方向延伸的触控线；周边区域的一侧(例如图中下侧)可以具有显示面板绑定区S3，显示面板绑定区S3具有多个连接焊盘，数据线和触控线沿列方向从显示区AA延伸至显示面板绑定区S3，每条数据线或触控线连接一个显示面板绑定区S3中的连接焊盘。FPC设置在显示面板100的显示面板绑定区S3一侧，FPC的绑定区12的连接焊盘与显示面板100的显示面板绑定区S3的连接焊盘一一对应绑定，将数据线或触控线的信号沿FPC的绑定区12的连接焊盘引出，再随铜箔层的布线引出。若显示面板100为柔性显示面板，显示面板100的显示面板绑定区S3与显示区AA之间可以为弯折区S4，若FPC与显示面板100绑定完成，显示面板100可以通过弯折区S4弯折，将FPC具有贴胶(即第一贴胶01和第三贴胶03形成的整面贴胶)的第二面E2与显示面板100的背光侧相固定，也就是说，将FPC通过显示面板100的弯折区S4弯折至显示面板100的背面，固定在显示面板100的背面，从而能够实现显示面板100的窄边框化，且FPC所占面积较小，因此能够给显示面板100的背面留下更多空间设置其他部件(例如电池)。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括第一主体部、至少一个第二主体部和至少一个折叠部；所述第二主体部位于所述第一主体部的一侧，所述折叠部连接在所述第一主体部与所述第二主体部之间；

所述折叠部能够弯曲，以将所述第二主体部翻折，使所述第二主体部与所述第一主体部相交叠；

其中，所述柔性电路板具有相对的第一面和第二面；所述第一主体部分为重合区和非重合区，所述第二主体部与所述第一主体部相交叠的区域限定出所述重合区；

所述柔性电路板还包括：第一贴胶、第二贴胶和第三贴胶；其中，

所述第一贴胶设置在所述第一主体部对应所述第二面的表面，且覆盖所述非重合区；所述第二贴胶设置在所述第一主体部对应所述第二面的表面，且覆盖在所述重合区；所述第三贴胶设置在所述第二主体部对应所述第一面的表面，且覆盖所述第二主体部。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，当所述第二主体部与所述第一主体部相交叠时，所述第二主体部对应所述第二面的表面，与所述第二贴胶相贴合；所述第一贴胶背离所述第二面的表面，与所述第三贴胶背离所述第一面的表面位于同一平面。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二贴胶的厚度和所述第三贴胶的厚度，均小于所述第一贴胶的厚度。

4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括第一屏蔽层和第二屏蔽层；其中，

所述第一屏蔽层分为相分隔的第一部分和第二部分，所述第一部分仅设置在所述第一主体部对应所述第一面的表面，所述第二部分仅设置在所述第二主体部对应所述第一面的表面与所述第三贴胶之间；

所述第二屏蔽层仅设置在所述第一主体部对应所述第二面的表面与所述第一贴胶之间。

5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括位于所述第一主体部任一侧的邦定区；所述第二主体部与所述邦定区相对设置。

6.根据权利要求1-5任一所述的柔性电路板，其特征在于，所述折叠部具有至少一个镂空部，用于释放应力。

7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述折叠部具有多个镂空部，多个镂空部沿所述折叠部的长度方向等间距排布。

8.根据权利要求1-5任一所述的柔性电路板，其特征在于，所述折叠部的厚度，小于所述第一主体部的厚度，也小于所述第二主体部的厚度。

9.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1-8任一所述的柔性电路板。

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