CN115038235A - 柔性电路板、显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种柔性电路板及显示面板、显示装置，第一主体部两侧分别设有绑定区和第二主体部，第一主体部和第二主体部之间有折叠部，绑定区设有触控连接线，第一主体部上设有第一连接口，第一连接口连接至绑定区的触控连接线，第一主体部上设有触控IC，第二主体部上设有第二连接口，触控IC通过折叠部电连接至第二连接口。根据本申请实施例提供的技术方案，通过增加设计一个折叠部和折叠部相连的第二主体部，通过折叠部将第一主体和第二主体部折叠，第一连接口与第二连接口电连接，实现触控信号线与相应的触控IC之间的信号连通，触控信号线通过两个部分进行连通，使得其不会与其他的信号线产生交叠，提升产品的触控和显示效果等性能。

Description

柔性电路板、显示面板及显示装置

技术领域

本发明一般涉及显示技术领域，尤其涉及柔性电路板、显示面板及显示装置。

背景技术

随着触控显示技术的不断发展进步，为了能给观众呈现出一种身临其境的欣赏美感，AMOLED(Active-matrix organic light emitting diode，有源矩阵有机发光二极体)显示以其优异是色彩还原和对比度效果，已经成为世界显示产品的主流，在手机领域匹配AMOLED显示，FMLOC(柔性多层覆盖表面式，Flexible Multi Layer On Cell)触控显示技术营运而生。

此类显示产品的柔性电路板由于需要同时包括显示信号和触控信号，信号走线多，走线复杂，并且显示信号和触控信号之间会产生一定的干扰，影响显示面板的触控以及显示性能。因此急需兼具成本优势和性能优势的FPC(柔性电路板，Flexible PrintedCircuit)方案。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种柔性电路板、显示面板及显示装置。

第一方面，提供一种柔性电路板，包括：第一主体部，所述第一主体部两侧分别设有绑定区和第二主体部，所述第一主体部和所述第二主体部之间还连接有折叠部，

所述绑定区设有触控连接线，所述第一主体部上设有第一连接口，所述第一连接口连接至所述绑定区的触控连接线，

所述第一主体部上设有触控集成电路，所述第二主体部上设有第二连接口，所述触控集成电路通过所述折叠部电连接至所述第二连接口，

所述折叠部能够弯曲，以将所述第二主体部翻折，使得所述第二主体部与所述第一主体部相交叠，且所述第二连接口与所述第一连接口电连接。

第二方面，提供一种显示面板，包括上述柔性电路板。

第三方面，提供一种显示装置，包括上述显示面板。

根据本申请实施例提供的技术方案，通过增加设计一个折叠部和折叠部相连的第二主体部，触控IC连接到第二主体部的上的第二连接口，通过折叠部将第一主体和第二主体部折叠，第一连接口与第二连接口电连接，实现触控连接线与相应的触控集成电路之间的信号连通，并且触控连接线通过两个部分进行连通，使得其不会与其他的信号线产生交叠，也不会产生触控信号与其他信号之间的干扰，提升产品的触控和显示效果等性能。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实施例中柔性电路板折叠前正面示意图；

图2为本实施例中柔性电路板折叠前背面示意图；

图3为本实施例中柔性电路板折叠后正面示意图；

图4为本实施例中柔性电路板折叠后背面示意图；

图5为本实施例中BB截面示意图；

图6为本实施例中CC截面示意图；

图7为本实施例中显示面板的一种实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

请参考图1至图6，本实施例提供一种柔性电路板，包括：第一主体部1，所述第一主体部1两侧分别设有绑定区4和第二主体部2，所述第一主体部1和所述第二主体部2之间还连接有折叠部3，

所述绑定区4设有触控连接线，所述第一主体部1上设有第一连接口10，所述第一连接口10连接至所述绑定区4的触控连接线，

所述第一主体部1上设有触控集成电路11，所述第二主体部2上设有第二连接口20，所述触控集成电路11通过所述折叠部3电连接至所述第二连接口20，

所述折叠部3能够弯曲，以将所述第二主体部2翻折，使得所述第二主体部2与所述第一主体部1相交叠，且所述第二连接口20与所述第一连接口10电连接。

本实施例提供的柔性电路板设置有第一主体部1，第一主体部1上的第一连接口10连接到绑定区4的触控连接线，增加设计一个折叠部3和折叠部3相连的第二主体部2，触控集成电路11连接到第二主体部2的上的第二连接口20，通过折叠部3将第一主体部1和第二主体部2折叠，第一连接口10与第二连接口20电连接，实现触控连接线与相应的触控集成电路11之间的信号连通，并且触控连接线通过两个部分进行连通，使得其不会与其他的信号线产生交叠，进一步的也不会产生触控信号与其他信号之间的干扰，提升产品的触控和显示效果等性能；另外，本实施例中通过折叠的第一主体部1和第二主体部2减小整个柔性电路板的整体面积，为整机避开更多的空间，提升整机的各方面性能，特别的电池方面，整机电池可以获得更大的空间，可大幅度提供整机的待机时间。

本实施例中图1、图2和图5为该柔性电路板折叠前的结构示意图，图3、图4和图6为该柔性电路板折叠后的结构示意图，其中第一主体部1一侧设置绑定区4，绑定区4中连接焊盘能够与外部设备(例如显示面板)的连接焊盘绑定，以连接柔性电路板和外部设备进行电信号的传输，实现与显示面板上触控信号线等的连接，其中触控信号线(图中并未示出)包括触控驱动信号线Tx和触控接收信号线Rx，第一主体部1上的第一连接口10直接与绑定区4的触控金属线连接，不经过第一主体部1上的其他位置连通到触控集成电路11上，因此，第一连接口10与绑定区4的触控金属线之间的连接路径占该第一主体部1的小部分；同时，第一主体部1远离绑定区4的一侧设置第二主体部2，第二主体部2通过折叠部3与第一主体部1连接，同时第二主体部2和折叠部3内均设有金属线，实现第二主体部2上的第二接口与第一主体部1上的触控集成电路11之间的连接，因此，第二接口与触控集成电路11之间的连接路径占该第一主体部1的小部分，第一主体部1的其他部分即可以实现其他信号的走线，并且不会与触控信号的相应走线产生干扰；

可选地当第二主体部2进行折叠形成图3和图4所示的结构后，第一连接口10与第二连接口20电连接，实现触控信号线与触控集成电路11之间的连通。

可选地，所述第一主体部1上还设有移动行业处理器接口信号区12，所述移动行业处理器接口信号区12连接至所述绑定区4，所述移动行业处理器接口信号区12设置在所述第一连接口10和所述触控集成电路11之间。

本实施例中在第一主体部1上还设置移动行业处理器接口信号区12(即mipi，Mobile Industry Processor Interface，移动行业处理器接口)，该信号区一般设置在第一主体部1中间位置，即在第一连接口10和触控集成电路11之间，移动行业处理器接口信号区12连接至相应的绑定区4，通过折叠后第一主体部1和第二主体部2之间的孔隙穿出，连接到相应的接口，其不会与上述的触控信号线之间产生交叠，大大降低了两者信号线之间的耦合干扰，进而提升产品触控和显示效果，且走线更加灵活。可选地，所述折叠部3设置在所述第一主体部1一侧且靠近所述触控集成电路11设置，所述折叠部3不超过所述移动行业处理器接口信号区12所在位置。

本实施例中的折叠部3内设有金属走线，通过折叠部3内部的金属走线实现第二接口与触控集成电路11之间的电连接，将折叠部3设置的靠近触控集成电路11设置，减少与触控集成电路11之间的走线距离，同时，为了避免触控金属线与移动行业处理器接口信号区12内走线之间的相互影响，折叠部3不超过移动行业处理器接口信号区12的位置，使得折叠部内的金属走线与移动行业处理器接口信号区内12的金属走线之间在第一主体部1内不产生交叠和影响。

其中，设置的折叠部3可以仅仅为一个折叠部3，例如图1中所示；当然，柔性电路板也可以具有多个折叠部3，每个折叠部3连接在第一主体部1和第二主体部2之间，通过折叠多个折叠部3实现第二主体部2与第一主体部1之间的重叠，在此不做限定。

可选的，折叠部2靠近所述第一连接口10的一侧为弧线形。通过将折叠部的一侧设置为弧线形，使得该折叠部在弯折的时候更加方便，有助于第二主体部2向第一主体部1的方向弯折。优选的，将折叠部两侧均设置为弧线形，且弧线的走向是相同的，并且将折叠部2靠近第一连接口10一侧的弧度大于远离第一连接口10一侧的弧度，也可有助于第二主体部2向第一主体部1的方向弯折。

可选地，所述第一主体部1包括有重合区13，所述第一主体部1与所述第二主体部2相交叠的区域为所述重合区13，

所述第二主体部2与所述第一主体部1交叠时，靠近所述第一主体部1的面上设有贴胶21，或者所述重合区13上设有贴胶，所述贴胶用于粘贴所述第二主体部2和所述重合区13。

柔性电路板的第一主体部1具有相对的第一面和第二面，其中第一面作为图1中的正面，用来放置电子器件，例如驱动芯片等等，第二面可以覆盖贴胶，如图2和图4所示，在柔性电路板第一主体部1的背面设置第二贴胶13，用来将柔性电路板通过该第二贴胶13固定在预设位置上。具体的，如图1所示，第一主体部1的第一面包括重合区13，该重合区13用来实现第二主体部2与第一主体部1之间的交叠，第一主体部1上非重合区13之外的区域可以限定为非重合区，当第二主体部2与第一主体部1之间进行交叠后，为了使得折叠的第二主体部2与第一主体部1之间贴合紧密，通过设置贴胶进行固定，该贴胶可以设置在第一主体部1上或者第二主体部2上，其中贴胶设置在重合区13情况图中并未示出，优选的将贴胶21设置在第二主体部2上，形成如图1所示的结构，折叠后的第一主体部1和第二主体部2贴合紧密，且固定牢靠。本实施例中优选的将贴胶设置在第二主体部2上，能更好的设置贴胶的位置，保证贴合效果。

同时，本实施例中通过折叠部3进行折叠翻转，将第二主体部2翻转至第一主体部1的第一面进行贴合，除了为了实现第一连接口10和第二连接口20的电连接之外，还通过设置的电子器件的高度对第二主体部2进行保护，翻转贴合后的第一主体部1和第二主体部2的高度不超过电子器件的高度，使得第二主体部2的线路不受挤压；并且保证了第一主体部1第二面的平整度，只在第二面上设置第二贴胶13，使得第一主体部1的第二面平整，有利于显示面板与背板等结构的粘接绑定。

可选地，所述折叠部3的宽度不小于所述第一主体部1的厚度。

为了实现第一主体部1和第二主体部2之间的叠置贴合，优选的将折叠部3的宽度设置的大于第一主体部1的厚度，此处的折叠部3的宽度为图1中宽度w所示的范围，且该宽度要设置的合适，使得折叠后的如图3和图6所示的结构具有较为平整的面，且折叠部3的位置厚度不过于大，因此，优选的设置折叠部3的宽度为1.3-1.5倍的第一主体部1厚度。

可选地，第二连接口20也可以和折叠部3位于第二主体部2的同一侧，如此设计可以使得柔性电路板在展开(未折叠状态)时空间更小。

可选地，第二连接口20和折叠部3位于第二主体部2的同一侧，且第二连接口20朝向折叠部3，且第一连接口20朝向连接器5设计(未示出)，如此设计可以使得柔性电路板折叠后，第一连接口10和所述第二连接口20在远离移动行业处理器接口信号区的一侧，有利于减小触控信号对移动行业处理器接口信号区干扰。

可选地，所述第一连接口10与所述第二连接口20焊接，或者所述第一连接口10或者所述第二连接口20之一为ZIF连接器，另一个为ZIF金手指。

当第一主体部1和第二主体部2进行折叠贴合后，第一连接口10和第二连接口20直接进行连接，实现触控信号与触控集成电路11之间的信号连通，可以采用焊接的方式，或者ZIF(零插入力，Zero Insertion Force)连接的方式，或者采用B2B连接的方式进行连接，理论上所有能实现电连接的方式均可实现。本实施例中优选的采用ZIF连接的方式，第一连接口10或者第二连接口20之一为ZIF连接器，另一个为ZIF金手指进行插接连接，该连接方式所需的高度较小，因此，折叠后的柔性电路板厚度也较小，能够进行空间上的节省。

可选地，所述柔性电路板还包括第一屏蔽层101和第二屏蔽层109，

所述第一屏蔽层101和所述第二屏蔽层109设置在所述第一主体部1的正反两表面。

本公开实施例提供的柔性电路板可以包括多种类型，可以为单层板或多层板，即可以仅包括一层用于布线的铜箔层，也可以包括多层用于布线的铜箔层。参见图5、图6，以柔性电路板为双层板为例，柔性电路板可以包括基材层105，以及位于基材层105两侧的第一铜箔层104和第二铜箔层106，还可以包括由基材层105指向第一铜箔层104的方向依次设置的第一结合胶层103和第一覆盖膜层102，由基材层105指向第二铜箔层106的方向依次设置的第二结合胶层107和第二覆盖膜层108，且第一铜箔层104、第二铜箔层106和基材层105上可以进行钻孔，从而第一铜箔层104和第二铜箔层106通过基材层105中的通孔相连，从而第一铜箔层104中的布线可以与第二铜箔层106中的布线电连接，即柔性电路板可以具有两层布线层，能够具有更大的布线面积。当然，柔性电路板也可以具有更多的铜箔层，获知，也可以仅具有一层铜箔层，即柔性电路板可以仅包括基材层，和依次设置在基材层上的第一铜箔层、第一结合胶层和第一覆盖膜层。具体的柔性电路板的层结构可以根据所需的布线面积设计，在此不做限定。柔性电路板的上述层结构可分为第一主体部1、第二主体部2和折叠部3，也即第一主体部1、第二主体部2和折叠部3均具有上述层结构，且第一主体部1、第二主体部2和折叠部3的各层结构中的每层可以一体成型。

在一些示例中，柔性电路板可以为无胶覆铜板，也可以为有胶覆铜板，若柔性电路板为无胶覆铜板，基材层与第一铜箔层或第二铜箔层直接结合，若柔性电路板为有胶覆铜板，则如图5、图6所示，在基材层与第一铜箔层之间还可以设置一层结合胶，和/或在基材层与第二铜箔层之间也可以设置一层结合胶，在此不做限定。

在一些示例中，基材层105的材料可以包括多种，例如聚酰亚胺(polyimide)或聚酯(polyester)中的至少一个，且基材层的厚度可以在17um-70um之间，具体的可以根据需要设置，在此不做限定。

在一些示例中，第一结合胶层103和/或第二结合胶层107的材料可以包括多种，例如环氧树脂(epoxy)或丙烯酸树脂(acryl集成电路)中的至少一个，且第一结合胶层和/或第二结合胶层的厚度可以在20um-30um之间，在此不做限定。

在一些示例中，第一覆盖膜层102和/或第二覆盖膜层108的材料可以包括多种，例如可以为聚酰亚胺(polyimide)，厚度可以在12um-50um之间，或采用焊接掩膜(soldermask)等，厚度在10um-20um之间，在此不做限定。

在一些示例中，柔性电路板还可以包括补强板(图中未示出)，可以设置在柔性电路板的第一面放置电子器件的区域，增加该区域的支撑力。补强板的材料可以包括多种，例如聚酰亚胺(polyimide)、聚酯(polyester)、玻璃纤维环氧树脂(glass-epoxy)中的至少一个，在此不做限定。

在一些示例中，参见图5、图6，柔性电路板还可以包括第一屏蔽(EMI)层101和第二屏蔽层109。第一屏蔽层101和第二屏蔽层109用于屏蔽第一铜箔层104和第二铜箔层106中的布线传递的信号，避免布线受到电磁干扰。其中，第一屏蔽层101和第二屏蔽层109均设置在柔性电路板第一主体1的正反两面，对双层的铜层进行信号屏蔽。折叠部3上可以不设置屏蔽层，以减少折叠部3的厚度，从而使折叠部3容易弯折。

当柔性电路板处于折叠状态时，柔性电路板的面积约等于第一主体部1的面积，参见图6，对于第一主体部1两侧均设有屏蔽层，第二主体部2靠近第一主体部1的一侧也对应存在相应的屏蔽层，能够完全覆盖折叠后的整个柔性电路板表面，实现屏蔽效果，而第二主体部2对应的表面不用设置屏蔽层，从而减少了柔性电路板的整体厚度。

可选地，所述第二主体部2与所述第一主体部1相交叠的厚度为0.35mm±0.1mm。

本实施例中折叠后的结构中，如图6所示，第一主体部1和第二主体部2的厚度约为0.35mm，根据实际使用的原材料厚度差异会略微不同，该厚度较小，相比较设置多层柔性电路板，例如6层柔性电路板的方案，厚度明显减小，可以满足整机的规格，并且给整机内的其他结构提供更大的空间。

在一些示例中，柔性电路板还可以包括连接器5，连接在第一主体部1的一侧，具体的，连接器4可以连接在绑定区4所在侧，与第二主体部2所在侧之间的一侧，连接器5可以用于连接外部电路板，例如，若柔性电路板应用在显示面板中，连接器5可以连接显示面板的主板。

在一些示例中，柔性电路板还可以包括对位标记(mark)，设置在柔性电路板的第一面，可以设置在边角位置，用于在制备、安装柔性电路板的过程中进行对位。

本实施例提供的柔性电路板通过上述折叠部3将第二主体部2翻转至第一主体部1上进行连接，相比较多层电路板进行布线的工艺，其电路板的层数可多达6层，价格十分昂贵，不符合量产产品的发展；相比较桥接柔性电路板焊接工艺，该工艺较为复杂，良率低，同时需要两条柔性电路板，成本也较高，本实施例的结构能够兼具成本优势和性能优势。

第二方面，本公开实施例还提供一种显示面板，包括上述柔性电路板。

具体地，柔性电路板可以应用在各类型显示面板中，例如刚性显示面板，或柔性显示面板等。以图7中显示面板100为例，显示面板可以包括显示区AA和位于显示区AA四周的周边区域。显示区AA可以具有多个阵列排布的像素单元、多条沿行方向延伸的栅线、多条沿列方向延伸的数据线，每行像素单元连接一条栅线，每列像素单元连接一条数据线；显示面板100还可以包括触控面板，触控面板包括多条沿列方向延伸的触控线；周边区域的一侧(例如图中下侧)可以具有显示面板绑定区30，显示面板绑定区30具有多个连接焊盘，数据线和触控线沿列方向从显示区AA延伸至显示面板绑定区30，每条数据线或触控线连接一个显示面板绑定区30中的连接焊盘。柔性电路板设置在显示面板100的显示面板绑定区30一侧，柔性电路板的绑定区4的连接焊盘与显示面板100的显示面板绑定区30的连接焊盘一一对应绑定，将数据线或触控线的信号沿柔性电路板的绑定区4的连接焊盘引出，再随铜箔层的布线引出。若显示面板100为柔性显示面板，显示面板100的显示面板绑定区30与显示区AA之间可以为弯折区，若柔性电路板与显示面板100绑定完成，显示面板100可以通过弯折区弯折，将柔性电路板具有贴胶(即图2所示的第一主体部1背面设置的贴胶结构)的面与显示面板100的背光侧相固定，也就是说，将柔性电路板通过显示面板100的弯折区弯折至显示面板100的背面，固定在显示面板100的背面，从而能够实现显示面板100的窄边框化，且柔性电路板所占面积较小，因此能够给显示面板100的背面留下更多空间设置其他部件(例如电池)。

需要理解的是，上文如有涉及术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位旋转90度或处于其他方位，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (11)

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：第一主体部，所述第一主体部两侧分别设有绑定区和第二主体部，所述第一主体部和所述第二主体部之间还连接有折叠部，

所述绑定区设有触控连接线，所述第一主体部上设有第一连接口，所述第一连接口连接至所述绑定区的触控连接线，

所述第一主体部上设有触控集成电路，所述第二主体部上设有第二连接口，所述触控集成电路通过所述折叠部电连接至所述第二连接口，

所述折叠部能够弯曲，以将所述第二主体部翻折，使得所述第二主体部与所述第一主体部相交叠，且所述第二连接口与所述第一连接口电连接。

2.根据权利要求书1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一主体部上还设有移动行业处理器接口信号区，所述移动行业处理器接口信号区连接至所述绑定区，所述移动行业处理器接口信号区设置在所述第一连接口和所述触控IC之间。

3.根据权利要求书2所述的柔性电路板，其特征在于，所述折叠部设置在所述第一主体部一侧且靠近所述触控IC设置，所述折叠部不超过所述移动行业处理器接口信号区所在位置。

4.根据权利要求书1-3任一所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一主体部包括有重合区，所述第一主体部与所述第二主体部相交叠的区域为所述重合区，

所述第二主体部与所述第一主体部交叠时，靠近所述第一主体部的面上设有贴胶，或者所述重合区上设有贴胶，所述贴胶用于粘贴所述第二主体部和所述重合区。

5.根据权利要求书1-3任一所述的柔性电路板，其特征在于，所述折叠部的宽度不小于所述第一主体部的厚度。

6.根据权利要求书1-3任一所述的柔性电路板，其特征在于，，所述柔性电路板还包括第一屏蔽层和第二屏蔽层，

所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层设置在所述第一主体部的正反两表面。

7.根据权利要求书4柔性电路板，其特征在于所述第二主体部与所述第一主体部相交叠的厚度为0.35mm±0.1mm。

8.根据权利要求书1-3任一所述的所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一连接口或者所述第二连接口之一为ZIF连接器，另一个为ZIF金手指。

9.根据权利要求书1-3任一所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一连接口与所述第二连接口焊接。

10.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1-9任一所述的柔性电路板。

11.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求10所述的显示面板。

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