CN217985508U - 一种电路板及显示装置 - Google Patents

Abstract

一种电路板，包括减薄区和非减薄区；非减薄区包括依次叠设的第一电磁屏蔽层、第一复合结构层和基底层；第一复合结构层包括沿远离基底层方向依次叠设的第一子结构层和第二子结构层，第一子结构层和第二子结构层均包括至少一个线路层；减薄区包括依次叠设的第三电磁屏蔽层、第一子结构层和基底层；在减薄区和非减薄区的交界处设有绝缘材料，绝缘材料将第二子结构层中的线路层与第三电磁屏蔽层隔绝；或者，第一复合结构层包括至少一个线路层；减薄区包括依次叠设的第三电磁屏蔽层和基底层；在减薄区和非减薄区的交界处设有绝缘材料，绝缘材料将第一复合结构层中的线路层与第三电磁屏蔽层隔绝。

Description

一种电路板及显示装置

技术领域

本公开实施例涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板及显示装置。

背景技术

目前，手机设计功能越来越丰富，这就对整机空间提出更高要求。一些技术中，受限于整机空间，需对手机的柔性电路板(FPC)的局部区域进行减薄以用于设计其他器件，FPC的减薄区会在去掉至少一个铜层后贴附电磁屏蔽(EMI)膜，由于贴敷精度以及工艺问题会造成减薄区的EMI膜与周围非减薄区的铜连接而导致短路。此外，由于减薄区与非减薄区存在厚度断差，减薄区与非减薄区的交界处没有被EMI膜覆盖会造成电磁泄漏而导致电磁干扰，并且在FPC弯折过程中减薄区与非减薄区的交界处会产生应力集中而造成走线断裂的问题。

实用新型内容

本公开所要解决的技术问题是，提供一种电路板及显示装置，以克服现有电路板因减薄区的电磁屏蔽层与非减薄区的线路层连接导致短路的问题。

本公开实施例提供一种电路板，包括主体部，所述主体部包括减薄区和非减薄区；所述非减薄区包括依次叠设的第一电磁屏蔽层、第一复合结构层、基底层、第二复合结构层和第二电磁屏蔽层；所述第二复合结构层包括至少一个线路层；

所述第一复合结构层包括沿远离所述基底层方向依次叠设的第一子结构层和第二子结构层，所述第一子结构层和所述第二子结构层均包括至少一个线路层；所述减薄区包括依次叠设的第三电磁屏蔽层、第一子结构层、基底层、第二复合结构层和第二电磁屏蔽层；在所述减薄区和所述非减薄区的交界处，所述第二子结构层和所述第三电磁屏蔽层之间设有绝缘材料，所述绝缘材料将所述第二子结构层中的线路层与所述第三电磁屏蔽层隔绝；

或者，所述第一复合结构层包括至少一个线路层；所述减薄区包括依次叠设的第三电磁屏蔽层、基底层、第二复合结构层和第二电磁屏蔽层；在所述减薄区和所述非减薄区的交界处，所述第一复合结构层和所述第三电磁屏蔽层之间设有绝缘材料，所述绝缘材料将所述第一复合结构层中的线路层与所述第三电磁屏蔽层隔绝。

本公开实施例还提供一种显示装置，包括所述的电路板。

本公开实施例的电路板，在所述减薄区和所述非减薄区的交界处设有绝缘材料，所述绝缘材料将所述减薄区的第三电磁屏蔽层与所述非减薄区中的与所述减薄区被去除的线路层同层的线路层隔绝，如此，在所述减薄区和所述非减薄区的交界处，可以防止减薄区的第三电磁屏蔽层与非减薄区的线路层连接而造成的短路问题。

附图说明

附图用来提供对本公开技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本公开的实施例一起用于解释本公开的技术方案，并不构成对本公开技术方案的限制。附图中部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本公开内容。

图1为一些示例性实施例的电路板的部分结构示意图；

图2为一些技术中图1的A-A剖面结构示意图；

图3a为在一些示例性实施例中图1的A-A剖面结构示意图；

图3b为在另一些示例性实施例中图1的A-A剖面结构示意图；

图4为在一些示例性实施例中图1的B-B剖面结构示意图。

具体实施方式

本领域的普通技术人员应当理解，可以对本公开实施例的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本公开实施例技术方案的精神和范围，均应涵盖在本公开的权利要求范围当中。

如图1所示，图1为一些示例性实施例的电路板的部分结构示意图，示例性地，所述电路板可以包括主体部100、绑定部200和延伸部300；所述主体部100可以包括相对的第一侧边和第二侧边，所述绑定部200可以设于所述主体部100的第一侧边处，所述延伸部300可以设于所述主体部100的第二侧边处；所述绑定部200可以设有配置为与第一外部电路绑定连接的绑定焊盘，所述绑定部200的长度方向可以与所述主体部100的第一侧边的延伸方向平行，所述延伸部300向远离所述主体部100的方向延伸，所述延伸部 300的远离所述主体部100的一端可以配置为与第二外部电路连接。所述主体部100可以设置有电子元器件区1021。本示例中，主体部100、绑定部200 和延伸部300的形状均大致为矩形，在其他实施方式中，主体部100、绑定部 200和延伸部300的形状可根据实际需求设计为其他规则或不规则形状。为节省电子设备的整机空间，所述电路板的主体部100可以设置减薄区101以用于设计其他器件。

如图2所示，图2为一些技术中图1的A-A剖面结构示意图，一些技术中，所述电路板的减薄区101会在去掉至少一个铜层(即线路层)后贴附电磁屏蔽(EMI)膜1’，由于贴敷精度以及工艺问题会造成减薄区101的EMI 膜1’与周围非减薄区102的铜层2’连接而导致短路。此外，由于减薄区101 与非减薄区102存在厚度断差，减薄区101与非减薄区102的交界处M’没有被EMI膜1’覆盖会造成电磁泄漏而导致电磁干扰，并且在FPC弯折过程中减薄区101与非减薄区102的交界处M’会产生应力集中而造成走线断裂的问题。

本公开实施例提供一种电路板，在一些示例性实施例中，如图3a所示，图3a为在一些示例性实施例中图1的A-A剖面结构示意图，所述电路板包括主体部100，所述主体部100包括减薄区101和非减薄区102；所述非减薄区 102包括依次叠设的第一电磁屏蔽层12、第一复合结构层11、基底层10、第二复合结构层21和第二电磁屏蔽层22；所述第二复合结构层21包括至少一个线路层；所述第一复合结构层11包括至少一个线路层；所述减薄区101包括依次叠设的第三电磁屏蔽层13、基底层10、第二复合结构层21和第二电磁屏蔽层22；在所述减薄区101和所述非减薄区102的交界处，所述第一复合结构层11和所述第三电磁屏蔽层13之间设有绝缘材料31，所述绝缘材料 31将所述第一复合结构层11中的线路层与所述第三电磁屏蔽层13隔绝。

本公开实施例的电路板，将第一复合结构层11在所述减薄区101完全去除，在所述减薄区101和所述非减薄区102的交界处，所述第一复合结构层 11和所述第三电磁屏蔽层13之间设有绝缘材料31，所述绝缘材料31将所述第一复合结构层11中的线路层与所述第三电磁屏蔽层13隔绝。如此，在所述减薄区101和所述非减薄区102的交界处，可以防止减薄区101的第三电磁屏蔽层13与非减薄区102的第一复合结构层11的线路层连接而造成的短路问题。

在一些示例性实施例中，所述电路板可以为柔性线路板。所述主体部的线路层的总个数(也可称总层数)可以不限，可以是两个、三个、四个或六个等，相邻的两个线路层之间通过绝缘层间隔。所述第一复合结构层和所述第二复合结构层可以均包括一个或多个线路层。所述基底层可以为用于直接设置线路层的基材层，或者可以为起粘合作用的粘合层；所述基材层的材料可以是聚酰亚胺(PI)或者聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等。所述线路层的材料可以为铜。

在一些示例性实施例中，如图3a所示，所述第一复合结构层11包括沿远离所述基底层10方向依次叠设在所述基底层10上的第四子结构层111和第一覆盖层112，所述第一电磁屏蔽层12设置在所述第一覆盖层112的远离所述基底层10的表面上；在垂直于所述基底层10的方向上，所述绝缘材料 31的厚度为d1，所述第四子结构层111的厚度为d3，d1>d3。如此，所述绝缘材料31可以将非减薄区102的第一复合结构层11的全部线路层(一个或多个)完全与减薄区101的第三电磁屏蔽层13隔绝。

本实施例的一些实施方式中，所述第四子结构层111可以包括一个或多个线路层，本示例中，以所述第四子结构层111包括一个线路层为例说明。如图3a所示，所述电路板为双层电路板，所述主体部100的线路层的总个数为两个，所述第一复合结构层11和所述第二复合结构层21均包括一个线路层。所述第四子结构层111为第一线路层。所述第二复合结构层21可以包括设于所述基底层10的第二表面上的第二线路层211和设于所述第二线路层211的远离所述基底层10一侧的第二覆盖层212，所述第二电磁屏蔽层22设于所述第二覆盖层212的远离所述基底层10的表面上。所述减薄区101中，所述第一复合结构层11的全部膜层被去除，所述减薄区101包括依次叠设的第三电磁屏蔽层13、基底层10、第二复合结构层21和第二电磁屏蔽层22，所述第三电磁屏蔽层13设置在所述基底层10的第一表面上。在所述减薄区 101和所述非减薄区102的交界处，第四子结构层111和所述第三电磁屏蔽层 13之间设有绝缘材料31，所述绝缘材料31将第四子结构层111和所述第三电磁屏蔽层13隔绝。为保证隔绝效果，所述绝缘材料31还部分地设置在第一覆盖层112的朝向所述减薄区101的端面上，即，在垂直于所述基底层10 的方向上，绝缘材料31的厚度d1大于第四子结构层111的厚度d3。

示例性地，如图3a所示，所述绝缘材料31可以采用绝缘胶。所述基底层10的材料可以是聚酰亚胺(PI)或者聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等，所述基底层10的厚度可以为20微米至30微米，比如25微米。所述第四子结构层111(第一线路层)和所述第二线路层211的厚度可以大约为15微米至25微米，比如20微米。所述第一覆盖层112和所述第二覆盖层212的厚度可以大约为20微米至30微米，比如25微米，所述第一覆盖层112和所述第二覆盖层212可以均包括PI层和粘胶层。所述第一电磁屏蔽层12、所述第三电磁屏蔽层13和所述第二电磁屏蔽层22的厚度可以大约为10微米至15 微米，比如12微米。

本实施例的一个示例中，如图3a所示，在所述减薄区101和所述非减薄区102的交界处，所述第四子结构层111的边缘相较于所述第一覆盖层112 和所述第一电磁屏蔽层12的边缘可以内缩设置。这样，在所述减薄区101和所述非减薄区102的交界处，可保证第一覆盖层112和所述第一电磁屏蔽层12将所述第四子结构层111中的线路层完全覆盖，并且可以在所述第四子结构层111的边缘内缩处填充较多的绝缘材料31，提高绝缘效果。

本实施例的一个示例中，如图3a所示，在所述减薄区101和所述非减薄区102的交界处，所述第一覆盖层112和所述第一电磁屏蔽层12的边缘可以平齐设置。

在一些示例性实施例中，如图3a所示，在所述减薄区101和所述非减薄区102的交界处，所述第一复合结构层11的朝向所述减薄区101的端面上设有导电材料32，所述导电材料32将所述第一电磁屏蔽层12和所述第三电磁屏蔽层13连接。这样，可避免在所述减薄区101和所述非减薄区102的交界处由于没有电磁屏蔽层覆盖而导致的电磁波泄漏。

本实施例的一个示例中，如图3a所示，所述非减薄区102的所述第一复合结构层11的远离所述基底层10的表面凸出于所述减薄区101的所述第三电磁屏蔽层13的远离所述基底层10的表面；所述非减薄区102的所述第一复合结构层11的凸出于所述减薄区101的所述第三电磁屏蔽层13的远离所述基底层10的表面的部分(图3a的示例中为第一覆盖层112)的朝向所述减薄区101的端面被所述导电材料32完全覆盖，所述导电材料32还设置在所述第一电磁屏蔽层12的朝向所述减薄区101的端面上，以及所述第三电磁屏蔽层13的远离所述基底层10的表面上。这样，可以保证在所述减薄区101 和所述非减薄区102的交界处，所述导电材料32可以将可能泄漏电磁波的位置完全覆盖，提高电磁屏蔽效果。

本公开实施例还提供另一种示例性实施例的电路板，如图3b所示，图3b 为在另一些示例性实施例中图1的A-A剖面结构示意图，所述电路板包括主体部100，所述主体部100包括减薄区101和非减薄区102；所述非减薄区102 包括依次叠设的第一电磁屏蔽层12、第一复合结构层11、基底层10、第二复合结构层21和第二电磁屏蔽层22；所述第二复合结构层21包括至少一个线路层；所述第一复合结构层11包括沿远离所述基底层10方向依次叠设的第一子结构层51和第二子结构层52，所述第一子结构层51和所述第二子结构层52均包括至少一个线路层；

所述减薄区101包括依次叠设的第三电磁屏蔽层13、第一子结构层51、基底层10、第二复合结构层21和第二电磁屏蔽层22；在所述减薄区101和所述非减薄区102的交界处，所述第二子结构层52和所述第三电磁屏蔽层13 之间设有绝缘材料31，所述绝缘材料31将所述第二子结构层52中的线路层与所述第三电磁屏蔽层13隔绝。

本公开实施例的电路板，将第一复合结构层11中的第二子结构层52在所述减薄区101完全去除，保留第一子结构层51在所述减薄区101；在所述减薄区101和所述非减薄区102的交界处，所述第二子结构层52和所述第三电磁屏蔽层13之间设有绝缘材料31，所述绝缘材料31将所述第二子结构层 52中的线路层与所述第三电磁屏蔽层13隔绝。如此，在所述减薄区101和所述非减薄区102的交界处，可以防止减薄区101的第三电磁屏蔽层13与非减薄区102的第二子结构层52中的线路层连接而造成的短路问题。

在一些示例性实施例中，如图3b所示，所述第二子结构层52包括沿远离所述基底层10方向依次叠设在所述第一子结构层51上的第三子结构层521 和第一覆盖层522，所述第一电磁屏蔽层12设置在所述第一覆盖层522的远离所述基底层10的表面上；在垂直于所述基底层10的方向上，所述绝缘材料31的厚度为d1，所述第三子结构层521的厚度为d2，d1>d2。如此，所述绝缘材料31可以将非减薄区102的第三子结构层521的全部线路层(一个或多个)完全与减薄区101的第三电磁屏蔽层13隔绝。

本实施例的一些实施方式中，所述第一子结构层51和所述第二子结构层 52均包括一个或多个线路层，则所述第三子结构层521包括一个或多个线路层。本示例中，以所述第一子结构层51和所述第二子结构层52均包括一个线路层为例说明。如图3b所示，在所述非减薄区102，所述第一子结构层51 包括依次叠设于基底层10上的第一线路层511和绝缘层512；所述第二子结构层52包括沿远离所述基底层10方向依次叠设在所述绝缘层512上的第三子结构层(可以为第三线路层)521和第一覆盖层522，所述第一电磁屏蔽层 12设置在所述第一覆盖层522的远离所述基底层10的表面上。所述第二复合结构层21可以包括设于所述基底层10的第二表面上的第二线路层211和设于所述第二线路层211的远离所述基底层10一侧的第二覆盖层212，所述第二电磁屏蔽层22设于所述第二覆盖层212的远离所述基底层10的表面上。所述减薄区101包括依次叠设的第三电磁屏蔽层13、第一子结构层51、基底层10、第二复合结构层21和第二电磁屏蔽层22。在所述减薄区101和所述非减薄区102的交界处，所述第二子结构层52和所述第三电磁屏蔽层13之间设有绝缘材料31，所述绝缘材料31将所述第三子结构层(可以为第三线路层)521与所述第三电磁屏蔽层13隔绝。为保证隔绝效果，所述绝缘材料31 还部分地设置在第一覆盖层522的朝向所述减薄区101的端面上，即，在垂直于所述基底层10的方向上，绝缘材料31的厚度d1大于第三子结构层(可以为第三线路层)521的厚度d2。

本实施例的一个示例中，如图3b所示，在所述减薄区101和所述非减薄区102的交界处，所述第三子结构层521的边缘相较于所述第一覆盖层522 和所述第一电磁屏蔽层12的边缘可以内缩设置。这样，在所述减薄区101和所述非减薄区102的交界处，可保证第一覆盖层522和所述第一电磁屏蔽层 12将所述第三子结构层521中的线路层完全覆盖，并且可以在所述第三子结构层521的边缘内缩处填充较多的绝缘材料31，提高绝缘效果。

本实施例的一个示例中，如图3b所示，在所述减薄区101和所述非减薄区102的交界处，所述第一覆盖层522和所述第一电磁屏蔽层12的边缘可以平齐设置。

在一些示例性实施例中，如图3b所示，在所述减薄区101和所述非减薄区102的交界处，所述第一复合结构层11的朝向所述减薄区101的端面上设有导电材料32，所述导电材料32将所述第一电磁屏蔽层12和所述第三电磁屏蔽层13连接。这样，可避免在所述减薄区101和所述非减薄区102的交界处由于没有电磁屏蔽层覆盖而导致的电磁波泄漏。

本实施例的一个示例中，如图3b所示，所述非减薄区102的所述第一复合结构层11的远离所述基底层10的表面凸出于所述减薄区101的所述第三电磁屏蔽层13的远离所述基底层10的表面；所述非减薄区102的所述第一复合结构层11的凸出于所述减薄区101的所述第三电磁屏蔽层13的远离所述基底层10的表面的部分(图3b的示例中为第一覆盖层522)的朝向所述减薄区101的端面被所述导电材料32完全覆盖，所述导电材料32还设置在所述第一电磁屏蔽层12的朝向所述减薄区101的端面上，以及所述第三电磁屏蔽层13的远离所述基底层10的表面上。这样，可以保证在所述减薄区101 和所述非减薄区102的交界处，所述导电材料32可以将可能泄漏电磁波的位置完全覆盖，提高电磁屏蔽效果。

在一些示例性实施例中，如图3a、图3b所示，所述导电材料32可以为可弹性变形的导电材料32，所述导电材料32可以为导电胶。在所述电路板为柔性电路板并发生弯折时，由于减薄区101与非减薄区102存在厚度断差，减薄区101与非减薄区102的交界处会产生应力集中而造成线路层的走线断裂，将所述导电材料32设置为可弹性变形，这样，在柔性电路板发生弯折过程中，所述导电材料32可以起到缓冲作用，缓解减薄区101与非减薄区102 的交界处走线受到的应力，从而可减少走线断裂。

在一些示例性实施例中，如图1和图3a所示，所述主体部100可以包括相对的第一侧边和第二侧边，所述电路板还可以包括设于所述主体部100的第一侧边处的绑定部200和设于所述主体部100的第二侧边处的延伸部300。所述绑定部200设有配置为与第一外部电路绑定连接的绑定焊盘201，所述绑定部200的长度方向可以与所述主体部100的第一侧边的延伸方向平行；所述延伸部300向远离所述主体部100的方向延伸，所述延伸部300的远离所述主体部100的一端可以配置为与第二外部电路连接。本示例中，主体部100、绑定部200和延伸部300的形状均大致为矩形，在其他实施方式中，主体部 100、绑定部200和延伸部300的形状可根据实际需求设计为其他规则或不规则形状。

所述主体部100设置有减薄区101，所述非减薄区102可以包围所述减薄区101，所述非减薄区102在所述基底层10上的正投影面积大于所述减薄区 101在所述基底层10上的正投影面积。所述减薄区101的形状可以是矩形、梯形等，所述减薄区101的形状可以根据需要设置。所述非减薄区102设有至少一个电子元器件区1021。

本实施例的一个示例中，如图1和图4所示，图4为在一些示例性实施例中图1的B-B剖面结构示意图，图4的B-B剖面结构示意图与图3a的A-A 剖面结构示意图可以是同一实施例的电路板的不同剖面结构示意图，所述主体部100的第一电磁屏蔽层12、第一复合结构层11、基底层10、第二复合结构层21和第二电磁屏蔽层22可以均延伸至所述延伸部300。所述延伸部300 的线路层个数可以与所述主体部100的线路层个数相同。在其他实施方式中，所述延伸部300的线路层个数可以少于所述主体部100的线路层个数。

在一些示例性实施例中，如图3a所示，所述绑定焊盘201可以包括叠设的第一子焊盘部和第二子焊盘部2011，所述第一子焊盘部的材料与所述第二子焊盘部2011的材料不同；所述基底层10和所述第二复合结构层21中的至少一个线路层延伸至所述绑定部200，所述绑定部200的远离所述基底层10 的一个线路层设有所述第一子焊盘部，所述第二子焊盘部2011位于所述第一子焊盘部的远离所述基底层10的一侧。

示例性地，所述第一子焊盘部的材料可以与所述第一子焊盘部所在的线路层的材料(比如铜)相同。所述第二子焊盘部2011可以为单层结构或者多层结构，比如，所述第二子焊盘部2011可以包括依次叠设于所述第一子焊盘部上的镍层和金层，镍层的厚度可以为2微米至4微米，金层的厚度可以为 0.03微米至0.1微米(比如0.05微米)。镍层可以提高所述绑定焊盘201的焊接性能等，金层可以保护镍层不被氧化或腐蚀。镍层和金层可以采用化学镍金(ENIG)工艺或者电镀镍金工艺形成。

示例性地，如图3a所示，所述绑定焊盘201的远离所述基底层10的表面低于所述主体部100的第二复合结构层21的远离所述基底层10的表面，所述主体部100的第二复合结构层21中未延伸至所述绑定部200的膜层的朝向所述绑定部200的端面与所述第二子焊盘部2011之间可以设有间隙，所述间隙内可以填充有保护胶41。实际应用中，所述电路板可以为柔性电路板并在所述绑定部200进行弯折后，由于绑定部200与主体部100存在厚度差，柔性电路板容易在绑定部200与主体部100交界处产生应力集中而导致内部走线发生断裂，所述保护胶41可以起到缓冲应力的作用，防止走线断裂。

在一些示例性实施例中，如图3a所示，所述基底层10和所述第二复合结构层21中的至少一个线路层延伸至所述绑定部200，所述绑定焊盘201和所述减薄区101的第三电磁屏蔽层13位于所述基底层10的两侧；所述第二电磁屏蔽层22的远离所述基底层10的表面可以设有粘胶层23，所述粘胶层 23的远离所述基底层10的表面设有可被撕除的保护膜24。示例性地，所述粘胶层23和所述保护膜24的厚度可以均为0.05毫米左右。本实施例中，所述电路板在实际应用时，可以将所述保护膜24撕除，通过所述粘胶层23将所述电路板固定在整机中。

在一些示例性实施例中，如图1和图3a所示，所述非减薄区102设有至少一个电子元器件区1021，所述电子元器件区1021设有电子元器件33，至少一个所述电子元器件区1021的与所述电子元器件33相背离的表面设有补强片42。所述补强片42可以起到支撑和加强电路板局部机械强度的作用，方便电子元器件33的安装。所述补强片42可以为不锈钢片等。所述补强片42 的背离所述基底层10的表面可以设有所述粘胶层23和所述保护膜24。

在一些示例性实施例中，如图1所示，所述非减薄区102可以设有开窗区1022，所述开窗区1022的第一复合结构层11中的接地线路至少部分地被暴露出。这样，所述电路板在应用于整机(比如手机)时，可通过所述接地线路与整机的机壳连接，实现所述电路板的接地。

本公开实施例还提供一种显示装置，包括前文任一实施例所述的电路板。示例性地，所述显示装置还包括显示面板，所述电路板可以与所述显示面板绑定连接。所述电路板可以为柔性电路板，通过所述绑定部与所述显示面板绑定连接并弯折至所述显示面板的背面，并可通过所述延伸部与整机内的主控板连接。所述显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

在附图中，有时为了明确起见，夸大表示了构成要素的大小、层的厚度或区域。因此，本公开的实施方式并不一定限定于该尺寸，附图中每个部件的形状和大小不反映真实比例。此外，附图示意性地示出了一些例子，本公开的实施方式不局限于附图所示的形状或数值。

在本文描述中，“平行”是指两条直线形成的角度为-10°以上且10°以下的状态，因此，包括该角度为-5°以上且5°以下的状态。另外，“垂直”是指两条直线形成的角度为80°以上且100°以下的状态，因此，包括85°以上且95°以下的角度的状态。

在本文描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“内”、“外”、“轴向”、“四角”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开实施例的简化描述，而不是指示或暗示所指的结构具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。

在本文描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定连接”、“安装”、“装配”应做广义理解，例如，可以是固定连接，或是可拆卸连接，或一体地连接；术语“安装”、“连接”、“固定连接”可以是直接相连，或通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据情况理解上述术语在本公开实施例中的含义。

Claims (17)

1.一种电路板，其特征在于，包括主体部，所述主体部包括减薄区和非减薄区；所述非减薄区包括依次叠设的第一电磁屏蔽层、第一复合结构层、基底层、第二复合结构层和第二电磁屏蔽层；所述第二复合结构层包括至少一个线路层；

所述第一复合结构层包括沿远离所述基底层方向依次叠设的第一子结构层和第二子结构层，所述第一子结构层和所述第二子结构层均包括至少一个线路层；所述减薄区包括依次叠设的第三电磁屏蔽层、第一子结构层、基底层、第二复合结构层和第二电磁屏蔽层；在所述减薄区和所述非减薄区的交界处，所述第二子结构层和所述第三电磁屏蔽层之间设有绝缘材料，所述绝缘材料将所述第二子结构层中的线路层与所述第三电磁屏蔽层隔绝；

或者，所述第一复合结构层包括至少一个线路层；所述减薄区包括依次叠设的第三电磁屏蔽层、基底层、第二复合结构层和第二电磁屏蔽层；在所述减薄区和所述非减薄区的交界处，所述第一复合结构层和所述第三电磁屏蔽层之间设有绝缘材料，所述绝缘材料将所述第一复合结构层中的线路层与所述第三电磁屏蔽层隔绝。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二子结构层包括沿远离所述基底层方向依次叠设在所述第一子结构层上的第三子结构层和第一覆盖层，所述第一电磁屏蔽层设置在所述第一覆盖层的远离所述基底层的表面上；

在垂直于所述基底层的方向上，所述绝缘材料的厚度为d1，所述第三子结构层的厚度为d2，d1>d2。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述减薄区包括依次叠设的第三电磁屏蔽层、基底层、第二复合结构层和第二电磁屏蔽层；

所述第一复合结构层包括沿远离所述基底层方向依次叠设在所述基底层上的第四子结构层和第一覆盖层，所述第一电磁屏蔽层设置在所述第一覆盖层的远离所述基底层的表面上；

在垂直于所述基底层的方向上，所述绝缘材料的厚度为d1，所述第四子结构层的厚度为d3，d1>d3。

4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，在所述减薄区和所述非减薄区的交界处，所述第三子结构层的边缘相较于所述第一覆盖层和所述第一电磁屏蔽层的边缘内缩设置。

5.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，在所述减薄区和所述非减薄区的交界处，所述第四子结构层的边缘相较于所述第一覆盖层和所述第一电磁屏蔽层的边缘内缩设置。

6.如权利要求4或5所述的电路板，其特征在于，在所述减薄区和所述非减薄区的交界处，所述第一覆盖层和所述第一电磁屏蔽层的边缘平齐设置。

7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，在所述减薄区和所述非减薄区的交界处，所述第一复合结构层的朝向所述减薄区的端面上设有导电材料，所述导电材料将所述第一电磁屏蔽层和所述第三电磁屏蔽层连接。

8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述非减薄区的所述第一复合结构层的远离所述基底层的表面凸出于所述减薄区的所述第三电磁屏蔽层的远离所述基底层的表面；

所述非减薄区的所述第一复合结构层的凸出于所述减薄区的所述第三电磁屏蔽层的远离所述基底层的表面的部分的朝向所述减薄区的端面被所述导电材料完全覆盖，所述导电材料还设置在所述第一电磁屏蔽层的朝向所述减薄区的端面上，以及所述第三电磁屏蔽层的远离所述基底层的表面上。

9.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述导电材料为可弹性变形的导电材料。

10.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述非减薄区包围所述减薄区，所述非减薄区在所述基底层上的正投影面积大于所述减薄区在所述基底层上的正投影面积。

11.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述主体部包括相对的第一侧边和第二侧边，所述电路板还包括设于所述主体部的第一侧边处的绑定部和设于所述主体部的第二侧边处的延伸部；

所述绑定部设有配置为与外部电路绑定连接的绑定焊盘，所述绑定部的长度方向与所述主体部的第一侧边的延伸方向平行，所述延伸部向远离所述主体部的方向延伸。

12.如权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述绑定焊盘包括叠设的第一子焊盘部和第二子焊盘部，所述第一子焊盘部的材料与所述第二子焊盘部的材料不同；

所述基底层和所述第二复合结构层中的至少一个线路层延伸至所述绑定部，所述绑定部的远离所述基底层的一个线路层设有所述第一子焊盘部，所述第二子焊盘部位于所述第一子焊盘部的远离所述基底层的一侧。

13.如权利要求12所述的电路板，其特征在于，所述绑定焊盘的远离所述基底层的表面低于所述主体部的第二复合结构层的远离所述基底层的表面，所述主体部的第二复合结构层中未延伸至所述绑定部的膜层的朝向所述绑定部的端面与所述第二子焊盘部之间设有间隙，所述间隙内填充有保护胶。

14.如权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述基底层和所述第二复合结构层中的至少一个线路层延伸至所述绑定部，所述绑定焊盘和所述第三电磁屏蔽层位于所述基底层的两侧；

所述第二电磁屏蔽层的远离所述基底层的表面设有粘胶层，所述粘胶层的远离所述基底层的表面设有可被撕除的保护膜。

15.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述非减薄区设有至少一个电子元器件区，所述电子元器件区设有电子元器件，至少一个所述电子元器件区的与所述电子元器件相背离的表面设有补强片。

16.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述非减薄区设有开窗区，所述开窗区的第一复合结构层中的接地线路至少部分地被暴露出。

17.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至16任一项所述的电路板。

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