CN210639594U - 一种触控显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种触控显示装置，包含触控显示面板、印刷电路板和触控柔性电路板，触控柔性电路板包含驱动芯片、补强层、第一屏蔽层、第一金属层、基膜、第二金属层以及第二屏蔽层；第一金属层和第二金属层中间夹设有基膜，第一屏蔽层设置在远离基膜的第一金属层表面，第二屏蔽层设置在远离基膜的第二金属层表面；驱动芯片设置在第一屏蔽层中间的镂空结构中；位于驱动芯片底部的信号引线通过焊盘与第一金属层上设置的信号线电性连接。本实用新型提供一种触控显示装置，通过将驱动芯片设置在触控柔性电路板上表面的镂空结构中，使得触控柔性电路板和印刷电路板的整体厚度降低，达到触控显示装置减薄的目的。

Description

一种触控显示装置

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，且特别是涉及一种触控显示装置。

背景技术

随着科技的快速发展,触控显示装置越来越趋于薄化。为了使触控显示装置的整体厚度薄化，技术人员除了将触控显示面板薄化之外，也选择将触控柔性电路板减薄。

在触控显示装置中，除了设置与印刷电路板连接的柔性电路板外，还设置有触控柔性电路板,用于连接触控显示面板与驱动芯片，为触控显示面板提供控制触控信号。图1为现有技术中触控柔性电路板和印刷电路板的剖面图，如图1所示，印刷电路板20’上设置有触控柔性电路板，该触控柔性电路板依次设置有补强层11’、触控柔性电路板基层10’以及驱动芯片12’。为了使得触控柔性电路板减薄，现有的方式为减薄驱动芯片或减薄触控柔性电路板基层的整体厚度，但是减薄驱动芯片会存在驱动芯片功能失效的风险，减薄触控柔性电路板基层的整体厚度加大了制造的难度。有鉴于此，亟需设计一种新的触控显示装置。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种触控显示装置，通过将驱动芯片设置在触控柔性电路板上表面的镂空结构中，使得触控柔性电路板和印刷电路板的整体厚度降低，达到触控显示装置减薄的目的。

本实用新型实施例提供的一种触控显示装置，包含触控显示面板、印刷电路板和触控柔性电路板；所述触控柔性电路板上设置有驱动芯片，所述驱动芯片通过所述触控柔性电路板与所述触控显示面板电连接；所述触控柔性电路板还包含补强层、第一屏蔽层、第一金属层、基膜、第二金属层以及第二屏蔽层；所述第一金属层和所述第二金属层中间夹设有所述基膜，所述第一屏蔽层设置在远离所述基膜的所述第一金属层表面，所述第二屏蔽层设置在远离所述基膜的所述第二金属层表面；所述驱动芯片设置在所述第一屏蔽层中间的镂空结构中；位于所述驱动芯片底部的信号引线通过焊盘与所述第一金属层上设置的信号线电性连接。

进一步地，所述补强层设置在远离所述第一金属层的所述第一屏蔽层表面，所述补强层中间设置有镂空结构，所述驱动芯片设置在所述镂空结构中，所述驱动芯片与所述补强层相邻的侧壁内填充有绝缘胶。

进一步地，所述印刷电路板靠近所述触控柔性电路板的一侧表面上设置有凹槽，与所述印刷电路板相对的所述触控柔性电路板的表面设置凸块，所述触控柔性电路板的凸块嵌入至所述印刷电路板的凹槽内。

进一步地，所述触控柔性电路板的所述第一屏蔽层、所述第一金属层、所述基膜、所述第二金属层以及所述第二屏蔽层与所述印刷电路板的凹槽相适应的位置集体下沉且相邻两层之间的下沉结构相嵌套。

进一步地，所述补强层设置在远离所述第二金属层的所述第二屏蔽层表面。

进一步地，所述第一屏蔽层中间的镂空结构的形状与所述驱动芯片的形状相适应。

进一步地，所述补强层中间的镂空结构的形状与所述驱动芯片的形状相适应。

进一步地，所述驱动芯片的形状为矩形。

进一步地，所述补强层为铝板或不锈钢板。

进一步地，所述第一金属层和所述第二金属层为铜箔。

综上所述，本实用新型提供一种触控显示装置，通过将驱动芯片设置在触控柔性电路板上表面的镂空结构中，使得触控柔性电路板和印刷电路板的整体厚度降低，达到触控显示装置减薄的目的。

为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1为现有技术中触控柔性电路板和印刷电路板的剖面图；

图2为本实用新型实施例一提供的触控柔性电路板的剖面图；

图3为图2中触控柔性电路板的俯视图；

图4为本实用新型实施例二提供的触控柔性电路板和印刷电路板的剖面图；

图5为本实用新型实施例三提供的触控柔性电路板和印刷电路板的的剖面图。

附图标记说明：

20’、40、60印刷电路板；

11’、11、31、51补强层；

10’触控柔性电路板基层；

10、30、50触控柔性电路板；

12’、12、32、52驱动芯片；

13、33绝缘胶；

110、310、510第一屏蔽层；

120、320、520第一金属层；

130、330、530基膜；

140、340、540第二金属层；

150、350、550第二屏蔽层。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为实现预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

本实用新型提供了一种触控显示装置，包含触控显示面板、印刷电路板以及触控柔性电路板，其中触控显示面板可以为液晶盒上型(on cell)、液晶盒内型(in cell)以及OGS触摸屏中的一种，印刷电路板用于提供各种信号给触控显示面板，控制触控显示面板的正常显示功能。触控柔性电路板上设置有驱动芯片，用于控制触控显示面板的触控功能。

实施例一：

图2为本实用新型实施例一提供的触控柔性电路板的剖面图，图3为图2中触控柔性电路板的俯视图，如图2和图3所示，触控柔性电路板10包含补强层11、驱动芯片12、第一屏蔽层110、第一金属层120、基膜130、第二金属层140以及第二屏蔽层150。具体地，第一金属层120和第二金属层140中间设置基膜130；第二屏蔽层150设置在远离基膜130的第二金属层140表面，第一屏蔽层110设置在远离基膜130的第一金属层120表面；补强层11位于远离第一金属层120的第一屏蔽层110上；补强层11和第一屏蔽层110中间均设置有镂空结构，驱动芯片12设置于补强层11和第一屏蔽层110中间的镂空结构内，且驱动芯片12的底部与第一金属层120直接接触。

补强层11优选为铝板或不绣钢板，其作用为触控柔性电路板提供硬度支撑。由于补强层11为铝板或不绣钢板，当与驱动芯片12直接接触时会导通，故驱动芯片12与补强层11相邻的侧壁内填充有绝缘胶13，该绝缘胶13用于防止驱动芯片12和补强层11导通而引起短路。

第一屏蔽层110和第二屏蔽层150为EMI层，其作用为防止外界因素对触控柔性电路板中信号的传输造成的干扰。补强层11中间设置的镂空结构和第一屏蔽层110中间设置的镂空结构的形状与驱动芯片12的形状相适应。本实施例图示中驱动芯片的形状为矩形，设置时，驱动芯片的形状也可以为圆形，三角形，或者其他形状中的一种。

具体地，驱动芯片12的底部设置有焊盘(图中未示出)，该焊盘可将驱动芯片12固定在第一金属层120上，驱动芯片12的信号引线通过焊盘与第一金属层120上设置的信号线电性连接，使得驱动芯片12和第一金属层120导通，由于触控柔性电路板另一端与触控显示面板连接，进而驱动芯片12控制触控显示面板的触控信号。

第一金属层120和第二金属层140优选为铜箔，一般采用电解铜和压延铜。在第一金属层120和第二金属层140上设置有线路。基膜130优选为聚酰亚胺。第一屏蔽层110、第一金属层120、基膜130、第二金属层140以及第二屏蔽层150两两相邻层之间可设置有结合胶，用于更好地将相邻两层粘结起来。

该实施例中，将补强层设置在第一屏蔽层上，驱动芯片设置在补强层和第一屏蔽层的中间镂空结构内。一般情况下，补强层的厚度为0.15mm,驱动芯片的厚度为0.6-0.8mm,将驱动芯片设置在补强层和第一屏蔽层的镂空结构内，实际至少可节省补强层的厚度0.15mm，这样既没有将驱动芯片薄化，也没有将触控柔性电路板整体薄化，通过调整触控柔性电路板的内部结构设置，达到了触控柔性电路板的减薄要求。

实施例二：

图4为本实用新型实施例二提供的触控柔性电路板和印刷电路板的剖面图，如图4所示，本实施例与实施例一不同点在于，在印刷电路板40与触控柔性电路板30相接触的表面设置一凹槽，在触控柔性电路板30靠近印刷电路板40表面相应的位置设置凸块，触控柔性电路板30上的凸块与印刷电路板40上的凹槽大小相匹配，使得触控柔性电路板30上的凸块正好落入印刷电路板40上的凹槽中，从而使得驱动芯片32进一步下移。

印刷电路板40是由多个单层基板复合而成，在印刷电路板40表面设置凹槽时，可根据实际的需求将凹槽的深度设置为一层基板的厚度，或两层基板的厚度，这里不做具体的限定。

将第一屏蔽层310、第一金属层320、基膜330、第二金属层340以及第二屏蔽层350与印刷电路板40相适应的位置集体下沉，使得相邻两层之间的下沉结构相嵌套。也就是说，在第二屏蔽层350靠近印刷电路板40的表面设置凸块，使得第二屏蔽层350的凸块正好落入印刷电路板40的凹槽内；在第二金属层340靠近第二屏蔽层350的表面设置凸块，在第二屏蔽层350的相应位置设置凹槽，使得第二金属层340的凸块正好落入第二屏蔽层350的凹槽内；在基膜330靠近第二金属层340的表面设置凸块，在第二金属层340的相应位置设置凹槽，使得基膜330的凸块正好落入第二金属层340的凹槽内；在第一金属层320靠近基膜330的表面设置凸块，在基膜330的相应位置设置凹槽，使得第一金属层320的凸块正好落入基膜330的凹槽内；在第一屏蔽层310靠近第一金属层320的表面设置凸块，在第一金属层320的相应位置设置凹槽，使得第一屏蔽层310的凸块正好落入第一金属层320的凹槽内。补强层31设置在第一屏蔽层310上，补强层31的中间设置有镂空结构。在第一屏蔽层310与补强层31相对应的位置也设置有镂空结构，驱动芯片32位于补强层31和第一屏蔽层310的镂空结构内。驱动芯片32的底部直接与第一金属层320相接触，第一金属层320靠近驱动芯片32的上表面设置有凹槽，部分驱动芯片32落入至第一金属层320的凹槽内。需要指出的是，为了防止短路，在补强层31与驱动芯片32接触的侧壁内填充有绝缘胶33；第一屏蔽层310靠近驱动芯片32侧壁的部分结构下沉至第一金属层320与驱动芯片32相接触的侧壁内。也可以在驱动芯片32与补强层31、第一屏蔽层310以及第一金属层320相接触的侧壁内填充有绝缘胶33，防止驱动芯片32与补强层31以及第一金属层320的侧壁进行导通进而引起短路。

在本实施例中其他与实施例一相同的技术特征，此处不在一一说明，请参考实施例一。

在印刷电路板与触控柔性电路板接触的一侧上表面设置凹槽，将驱动芯片位置进一步下沉，使得触控柔性电路板和印刷电路板的厚度在实施例一的基础上再减薄0.1-0.2mm的厚度。

实施例三：

图5为本实用新型实施例三提供的触控柔性电路板和印刷电路板的的剖面图，如图5所示，本实施例与实施例二不同点在于，将补强层51的位置设置在印刷电路板60与触控柔性电路板50中间，即补强层51直接与印刷电路板60相接触，触控柔性电路板50的第一屏蔽层510与驱动芯片52相接触的位置设置镂空结构，驱动芯片52设置于该镂空结构内。

具体地，将第一屏蔽层510、第一金属层520、基膜530、第二金属层540、第二屏蔽层550、补强层51以及印刷电路板60相适应的位置集体下沉，使得相邻两层之间的下沉结构相嵌套。也就是说，印刷电路板60靠近补强层51的表面设置凹槽，在补强层51靠近印刷电路板60的表面设置凸块，使得补强层51的凸块正好落入印刷电路板60的凹槽内；在第二屏蔽层550靠近补强层51的表面设置凸块，在补强层51的相应位置设置凹槽，使得第二屏蔽层550的凸块正好落入补强层51的凹槽内；在第二金属层540靠近第二屏蔽层550的表面设置凸块，在第二屏蔽层550的相应位置设置凹槽，使得第二金属层540的凸块正好落入第二屏蔽层550的凹槽内；在基膜530靠近第二金属层540的表面设置凸块，在第二金属层540的相应位置设置凹槽，使得基膜530的凸块正好落入第二金属层540的凹槽内；在第一金属层520靠近基膜530的表面设置凸块，在基膜530的相应位置设置凹槽，使得第一金属层520的凸块正好落入基膜530的凹槽内；在第一屏蔽层510中间设置镂空结构，驱动芯片52设置在该镂空结构内，第一金属层520靠近驱动芯片52的表面设置凹槽，驱动芯片52的底部直接与第一金属层520相接触。需要指出的是，本实施例中第一屏蔽层510在靠近驱动芯片52的部位向下延伸至第一金属层520的凹槽内。这样设置的优点是为了防止第一金属层520与驱动芯片52的侧壁发生短路。

在本实施例中其他与实施例二相同的技术特征，此处不在一一说明，请参考实施例二。

该实施例中，将补强层设置在印刷电路板和触控柔性电路板的中间，将触控柔性电路板下沉至印刷电路板的凹槽内，这样进一步减薄印刷电路板和触控柔性电路板的厚度。

本实用新型提供一种触控显示装置，通过将驱动芯片设置在触控柔性电路板上表面的镂空结构中，使得触控柔性电路板和印刷电路板的整体厚度降低，达到触控显示装置减薄的目的。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (8)

1.一种触控显示装置，包含触控显示面板、印刷电路板和触控柔性电路板；所述触控柔性电路板上设置有驱动芯片，所述驱动芯片通过所述触控柔性电路板与所述触控显示面板电连接，其特征在于，所述触控柔性电路板还包含补强层、第一屏蔽层、第一金属层、基膜、第二金属层以及第二屏蔽层；所述第一金属层和所述第二金属层中间夹设有所述基膜，所述第一屏蔽层设置在远离所述基膜的所述第一金属层表面，所述第二屏蔽层设置在远离所述基膜的所述第二金属层表面；所述驱动芯片设置在所述第一屏蔽层中间的镂空结构中，所述镂空结构的形状与所述驱动芯片的形状相适应；位于所述驱动芯片底部的信号引线通过焊盘与所述第一金属层上设置的信号线电性连接。

2.如权利要求1所述的触控显示装置，其特征在于，所述补强层设置在远离所述第一金属层的所述第一屏蔽层表面，所述补强层中间设置有镂空结构，所述驱动芯片设置在所述镂空结构中，所述驱动芯片与所述补强层相邻的侧壁内填充有绝缘胶。

3.如权利要求2所述的触控显示装置，其特征在于，所述印刷电路板靠近所述触控柔性电路板的一侧表面上设置有凹槽，与所述印刷电路板相对的所述触控柔性电路板的表面设置凸块，所述触控柔性电路板的凸块嵌入至所述印刷电路板的凹槽内。

4.如权利要求3所述的触控显示装置，其特征在于，所述触控柔性电路板的所述第一屏蔽层、所述第一金属层、所述基膜、所述第二金属层以及所述第二屏蔽层与所述印刷电路板的凹槽相适应的位置集体下沉且相邻两层之间的下沉结构相嵌套。

5.如权利要求1所述的触控显示装置，其特征在于，所述补强层设置在远离所述第二金属层的所述第二屏蔽层表面。

6.如权利要求1所述的触控显示装置，其特征在于，所述驱动芯片的形状为矩形。

7.如权利要求1所述的触控显示装置，其特征在于，所述补强层为铝板或不锈钢板。

8.如权利要求1所述的触控显示装置，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层为铜箔。

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