CN220752682U - 一种薄膜触控面板及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种薄膜触控面板，包括：基板；导电层至少部分覆盖基板；第一银浆层至少部分覆盖基板，与导电层电连接；第一绝缘层至少部分覆盖第一银浆层；第二绝缘层至少部分覆盖第一绝缘层；第二银浆层至少部分覆盖第二绝缘层，与第一银浆层和导电层电连接；第一绝缘层和第二绝缘层的中间对应设有开口，第一绝缘层的开口尺寸小于第二绝缘层的开口，第一绝缘层和第二绝缘层的开口的侧面能够通过倾斜面平滑过渡。设置两层银浆层，使各个银浆层设计更加合理，提高了产品的良率；第一绝缘层和第二绝缘层的开口能通过倾斜面平滑过渡，保证了第二银浆层在开口处平滑过渡，避免断裂，进一步提高了产品的良率。本实用新型还公开了一种电子设备。
Description
技术领域
本实用新型涉及触控面板技术领域，尤其涉及一种薄膜触控面板及电子设备。
背景技术
随着科技的发展，越来越多的电子产品需要使用触控屏，针对不同的产品所需要的触控屏的性能也是不同的，而现有的各类触控屏存在产品良率低的问题，因此降低成本，提高良率对提高市场竞争力至关重要。
有鉴于此，急需对现有的触控屏进行改进，以提高触控屏的良率。
实用新型内容
本实用新型公开一种薄膜触控面板及电子设备，用于解决现有技术中，触控屏产品良率低的问题。
为了解决上述问题，本实用新型采用下述技术方案：
提供一种薄膜触控面板，包括：
基板；
导电层，至少部分覆盖所述基板；
第一银浆层，至少部分覆盖所述基板，与所述导电层电连接；
碳浆层，至少部分覆盖所述第一银浆层；
第一绝缘层，至少部分覆盖所述第一银浆层；
第二绝缘层，至少部分覆盖所述第一绝缘层；
第二银浆层，至少部分覆盖所述第二绝缘层，与所述第一银浆层和所述导电层电连接；
所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的中间对应处设有开口，所述第一绝缘层的开口尺寸小于所述第二绝缘层的开口尺寸，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的开口的侧面能够通过倾斜面平滑过渡。
在上述方案中，所述基板在远离所述导电层的一侧还设有补强板。
在上述方案中，所述第二银浆层上还覆盖胶层，用于粘贴盖板。
在上述方案中，所述基板和所述补强板包括触控部和外凸的引脚部，所述胶层对应覆盖在所述触控部。
在上述方案中，位于所述引脚部的所述基板和所述补强板可弯折。
在上述方案中，部分所述第一银浆层覆盖在对应所述引脚部的至少部分区域。
在上述方案中，所述第一银浆层覆盖在所述引脚部的端部，形成连接引脚。
在上述方案中，所述碳浆层覆盖在所述引脚上。
在上述方案中，所述第一绝缘层和第二绝缘层在对应所述第二银浆层与所述第一银浆层和导电层的连接点处避让。
本实用新型还提供了一种电子设备，包括上述方案中任一项所述的薄膜触控面板。
本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果：
设置两层银浆层，将同一层无法实现导通的部分分开设计在两层上，使每一层的银浆层设计更加合理，能够更好的导通，提高了产品的良率；第一绝缘层和第二绝缘层的开口尺寸不同，开口的侧面能够通过倾斜面平滑过渡，保证了第二银浆层在开口处平滑过渡，避免断裂，进一步提高了产品的良率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1为本实用新型实施例1公开的薄膜触控面板的整体结构示意图；
图2为本实用新型实施例1公开的薄膜触控面板的堆叠图；
图3为本实用新型实施例1公开的薄膜触控面板的第一银浆层、第一绝缘层、第二绝缘层和第二银浆层的侧面结构示意图；
图4为本实用新型实施例1公开的薄膜触控面板的基板的结构示意图；
图5为本实用新型实施例1公开的薄膜触控面板的胶层的结构示意图；
图6为本实用新型实施例1公开的薄膜触控面板的第一银浆层的结构示意图。
具体包括下述附图标记：
基板-10；导电层-20；第一银浆层-30；第二银浆层-31；碳浆层-40；第一绝缘层-50；第二绝缘层-51；补强板-60；胶层-70；盖板-80。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
如图1～图6所示，本实用新型提供的薄膜触控面板，包括：
基板10；导电层20，至少部分覆盖基板10；第一银浆层30，至少部分覆盖基板10，与导电层20电连接；碳浆层40，至少部分覆盖第一银浆层30；第一绝缘层50，至少部分覆盖第一银浆层30；第二绝缘层51，至少部分覆盖第一绝缘层50；第二银浆层31，至少部分覆盖所述第二绝缘层51与第一银浆层30和导电层20电连接。
第一绝缘层50和第二绝缘层51的中间对应处设有开口，第一绝缘层50的开口尺寸小于第二绝缘层51的开口尺寸，第一绝缘层50和第二绝缘层51的开口的侧面能够通过倾斜面平滑过渡。
本实用新型设置两层银浆层，将同一层无法实现导通的部分分开设计在两层上，使第一银浆层30和第二银浆层31设计更加合理，能够更好的导通，提高了产品的良率；第一绝缘层50和第二绝缘层51的开口尺寸不同，开口的侧面能够通过倾斜面平滑过渡，保证了第二银浆层31在开口处平滑过渡，避免断裂，进一步提高了产品的良率。
本实施例优选的，基板10在远离导电层20的一侧还设有补强板60。补强板60与基板10的尺寸相同。第二银浆层31上还覆盖胶层70，用于粘贴盖板80。
具体的，基板10和补强板60包括触控部和外凸的引脚部，胶层70对应覆盖在触控部。位于引脚部的基板和补强板可弯折。即引脚部的基板和补强板可当做柔性电路板使用，使柔性电路板和触控面板一体设置，避免了出现线路连接问题提高了产品的良率，并且节约材料，降低了生产成本且提高了生产效率。
本实施例优选的，部分第一银浆层30覆盖在对应引脚部的至少部分区域。以实现柔性电路板的功能。
进一步的，第一银浆层30覆盖在引脚部的端部，形成连接引脚。用于和主板电连接将触控面板导通。
本实施例优选的，碳浆层40覆盖在引脚上。用于保护引脚。
本实施例优选的，第一绝缘层50和第二绝缘层51在对应第二银浆层31与第一银浆层30和导电层20的连接点处避让。第一绝缘层50和第二绝缘层51能够让第一银浆层30的表面绝缘，为了保证第二银浆层31与第一银浆层30和导电层20的导通，因此需要避让连接处。
本实施例优选的，第一绝缘层50和第二绝缘层51在碳浆层40处进行避让。保证了引脚能够和主板电连接将触控面板导通。
本实施例优选的，补强板60在引脚处进行补强，增加了引脚的强度，便于插接。
实施例2
本实用新型还提供了一种电子设备，包括实施例1中的薄膜触控面板。
本实用新型设置两层银浆层，将同一层无法实现导通的部分分开设计在两层上，使每一层的银浆层设计更加合理，能够更好的导通，提高了产品的良率；第一绝缘层和第二绝缘层的开口尺寸不同，开口的侧面能够通过倾斜面平滑过渡，保证了第二银浆层在开口处平滑过渡，避免断裂，进一步提高了产品的良率。
上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本实用新型的保护之内。
Claims (10)
1.一种薄膜触控面板，其特征在于，包括：
基板；
导电层，至少部分覆盖所述基板；
第一银浆层，至少部分覆盖所述基板，与所述导电层电连接；
碳浆层，至少部分覆盖所述第一银浆层；
第一绝缘层，至少部分覆盖所述第一银浆层；
第二绝缘层，至少部分覆盖所述第一绝缘层；
第二银浆层，至少部分覆盖所述第二绝缘层，与所述第一银浆层和所述导电层电连接；
所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的中间对应处设有开口，所述第一绝缘层的开口尺寸小于所述第二绝缘层的开口尺寸，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的开口的侧面能够通过倾斜面平滑过渡。
2.根据权利要求1所述的薄膜触控面板，其特征在于，所述基板在远离所述导电层的一侧还设有补强板。
3.根据权利要求2所述的薄膜触控面板，其特征在于，所述第二银浆层上还覆盖胶层，用于粘贴盖板。
4.根据权利要求3所述的薄膜触控面板，其特征在于，所述基板和所述补强板包括触控部和外凸的引脚部，所述胶层对应覆盖在所述触控部。
5.根据权利要求4所述的薄膜触控面板，其特征在于，位于所述引脚部的所述基板和所述补强板可弯折。
6.根据权利要求4所述的薄膜触控面板，其特征在于，部分所述第一银浆层覆盖在对应所述引脚部的至少部分区域。
7.根据权利要求6所述的薄膜触控面板，其特征在于，所述第一银浆层覆盖在所述引脚部的端部，形成连接引脚。
8.根据权利要求7所述的薄膜触控面板，其特征在于，所述碳浆层覆盖在所述引脚上。
9.根据权利要求1所述的薄膜触控面板，其特征在于，所述第一绝缘层和第二绝缘层在对应所述第二银浆层与所述第一银浆层和导电层的连接点处避让。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的薄膜触控面板。
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- 2023-08-07 CN CN202322115979.4U patent/CN220752682U/zh active Active
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