CN105451439A - 一种柔性电路板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种柔性电路板及其制备方法，所述柔性电路板包括：基板(1)、铜箔和加强部(2)，所述铜箔覆盖在所述基板(1)的上表面，所述铜箔上形成有线路层和若干焊盘(3)；所述加强部(2)粘接在所述基板(1)的下表面，用于加强所述柔性电路板的强度；每个焊盘(3)上设置有至少一个凸起(4)；所述柔性电路板的焊盘(3)通过其上的凸起(4)接触另一电路板的焊盘，实现所述柔性电路板与另一电路板的电连接。本发明的技术方案仅需利用其本身的凸起就可实现与其他电路板的电连接，相比现有技术需要借助连接器的柔性电路板，有效地简化了与其他电路板的连接步骤。
Description
技术领域
本发明涉及柔性电路板技术领域，特别涉及一种柔性电路板及其制备方法。
背景技术
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)是一种用绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线，通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆，具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、拆卸方便、易解决电磁屏蔽等优点，可以任意选择导线数目及间距，使联线更方便、大大减小了电子产品的体积，减少生产成本，提高生产效率，较为适合移动部件与主板之间、PCB板对PCB板之间、小型化电器设备中做数据传输线缆使用。
目前，现有柔性电路板一般需要借助连接器实现与其他电路板的连接，如图1所示，现有柔性电路板需要借助注塑有弹片或弹簧的注塑件才能实现柔性电路板的焊盘与其他电路板的焊盘的电连接。
可见，现有的柔性电路板与其他电路板的连接方式很不方便，因此亟需一种新型的柔性电路板。
发明内容
鉴于上述问题，本发明提供一种柔性电路板及其制备方法，以解决现有柔性电路板需要借助连接器才能与其他电路板电连接问题。
为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：
一方面，本发明提供了一种柔性电路板，包括基板1、铜箔和加强部2，铜箔覆盖在基板1的上表面，铜箔上形成有线路层和若干焊盘3；加强部2粘接在基板1的下表面，用于加强柔性电路板的强度；每个焊盘3上设置有至少一个凸起4；
柔性电路板的焊盘3通过其上的凸起4接触另一电路板的焊盘，实现柔性电路板与另一电路板的电连接。
优选地，凸起4呈拱形凸起或者柱形凸起。
优选地，柔性电路板边缘设置有锁紧件，在柔性电路板与另一电路板的电连接时，锁紧件用于锁紧柔性电路板和另一电路板，以保证电连接的稳定性。
进一步优选地，所述锁紧件包括螺钉和螺母；
柔性电路板边缘设置有装配孔，另一电路板相应位置处亦设置有装配孔；
螺钉从一面穿过所述柔性电路板边缘的装配孔和另一电路板相应位置处的装配孔后，在另一面旋紧所述螺母，完成柔性电路板和另一电路板的锁紧。
本技术方案的有益效果为：本方案的柔性电路板通过其焊盘上的凸起实现与其他电路板的电连接，相比于现有技术中需要借助连接器的柔性电路板，本实施例中的柔性电路板仅需利用其本身的凸起就可实现与其他电路板的电连接，有效地简化了与其他电路板的连接步骤。
另一方面，本发明提供了一种柔性电路板的制备方法，所述方法包括：
在基板的上表面覆盖铜箔，并通过刻蚀铜箔，形成线路层和若干焊盘；
在每个焊盘上设置至少一个凸起；
在基板的下表面粘接加强柔性电路板强度的加强部。
优选地，所述在每个焊盘上设置至少一个凸起包括：
在基板的下表面正对每个焊盘位置处进行冲压，使基板的下表面形成至少一个拱形凹陷，基板的上表面在每个焊盘位置处形成相应的至少一个拱形凸起；
对基板的下表面的拱形凹陷进行填充固化处理，形成用于支撑拱形凸起形状的固化支撑部。
优选地，所述在每个焊盘上设置至少一个凸起包括：
在铜箔上覆盖干膜，覆盖干膜过程中在每个焊盘位置处预留至少一个开口；
在预留的开口处电镀铜，电镀完成后，清洗掉所述干膜，在每个焊盘上形成至少一个柱形凸起。
优选地，所述方法还包括：
在柔性电路板边缘设置锁紧件，当柔性电路板与另一电路板的电连接时，通过锁紧件锁紧柔性电路板和另一电路板，以保证电连接的稳定性。
进一步优选地，所述锁紧件包括螺钉和螺母，通过锁紧件锁紧柔性电路板和另一电路板包括：
在柔性电路板边缘设置装配孔，在另一电路板相应位置处亦设置装配孔；
将螺钉从一面穿过所述柔性电路板边缘的装配孔和另一电路板相应位置处的装配孔后，在另一面旋紧所述螺母，完成柔性电路板和另一电路板的锁紧。
本技术方案的有益效果为：本方案通过在柔性电路板的焊盘上设置凸起，使得柔性电路板可以通过其焊盘上的凸起直接与其他电路板焊盘直接接触，从而实现柔性电路板与其他电路板的电连接。本方案制备柔性电路板的方法简单、方便，且制备的柔性电路板无需借助其他的连接构件，仅需利用其本身的凸起就可实现与其他电路板的电连接，大大的简化了与其他电路板的连接步骤。
附图说明
图1为现有柔性电路板与其他电路板电连接状态示意图；
图2为本发明实施例一提供的具有拱形凸起的柔性电路板截面示意图；
图3为本发明实施例一提供的具有柱形凸起的柔性电路板截面示意图；
图4为图2中的柔性电路板与另一电路板电连接状态示意图；
图5为图3中的柔性电路板与另一电路板电连接状态示意图；
图6为本发明实施例二提供的柔性电路板的制备方法流程图；
图7为制备图2中的柔性电路板的过程示意图；
图8为制备图3中的柔性电路板的过程示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
首先，对具体实施方式中涉及到的方位词语作一简要说明：本实施例中所述的“上下表面”为相对位置关系，即基板的两个表面可以互为对方的上表面或下表面，本实施例为了便于说明铜箔和加强部的相对位置关系，将设置有铜箔的表面标记为基材的上表面，将粘接有加强部的表面标记为基材的下表面；显然，也可以将设置有铜箔的表面标记为基材的下表面，将粘接有加强部的表面标记为基材的上表面，只要能够说明铜箔和加强部相对于基板的位置关系即可。
实施例一：
图2为本实施例提供的具有拱形凸起的柔性电路板截面示意图，图3为本实施例提供的具有柱形凸起的柔性电路板截面示意图。
参考图2和图3所示，本实施例的柔性电路板包括基板1、铜箔和加强部2，铜箔覆盖在基板1的上表面，铜箔上形成有线路层和若干焊盘3；加强部2粘接在基板1的下表面，用于加强柔性电路板的强度；
本实施例柔性电路板的每个焊盘3上设置有至少一个凸起4；
柔性电路板的焊盘3通过其上的凸起4接触另一电路板的焊盘，实现柔性电路板与另一电路板的电连接。
需要说明的是，由于每个焊盘上的凸起个数越多，柔性电路板的焊盘通过其上的凸起实现与另一电路板电连接的可靠性越高，因此，在实际应用中可以根据焊盘面积设置相应数量的凸起，本实施例优选地，每个焊盘上设置2或3个凸起。
本实施例中的柔性电路板通过其焊盘上的凸起实现与其他电路板的电连接，相比于现有技术中需要借助连接器的柔性电路板，本实施例中的柔性电路板无需借助其他的连接构件，仅需利用其本身的凸起就可实现与其他电路板的电连接，有效地简化了与其他电路板的连接步骤。
本实施例中的柔性电路板具有结构简单、制备方便的优点。
在本实施例的一个优选方案中，可以通过设置锁紧件来保证柔性电路板与其他电路板电连接的稳定性。
图4为图2中的柔性电路板与另一电路板电连接状态示意图，图5为图3中的柔性电路板与另一电路板电连接状态示意图。
参考图4和图5所示，柔性电路板边缘设置有锁紧件，在柔性电路板与另一电路板的电连接时，该锁紧件用于锁紧柔性电路板和另一电路板，以保证电连接的稳定性。
具体地，该锁紧件包括螺钉和螺母；
柔性电路板边缘设置有装配孔，另一电路板相应位置处亦设置有装配孔；
螺钉从一面穿过柔性电路板边缘的装配孔和另一电路板相应位置处的装配孔后，在另一面旋紧螺母，完成柔性电路板和另一电路板的锁紧。
在本实施例的另一优选方案中，上述每个焊盘上的凸起可以呈拱形凸起，也可以呈柱形凸起。
参考图2和图7所示，图2中的凸起4为拱形凸起，图7为制备图2中的柔性电路板的过程示意图，该拱形凸起通过下述方式设置在焊盘上：
S710，在基板1的上表面覆盖铜箔，通过刻蚀该铜箔，使其形成线路层和若干焊盘3。
S720，在基板1的下表面正对每个焊盘3位置处进行冲压，使基板1的下表面形成拱形凹陷，基板的上表面在每个焊盘位置处形成相应的拱形凸起。
为了保证图7中每个焊盘上的拱形凸起的形状，图7中的制备方法还包括：
S730，对基板1的下表面的拱形凹陷进行填充固化处理，形成用于支撑所述拱形凸起形状的固化支撑部5。
在实际应用中，可以使用油墨来填充该拱形凹陷。
为了加强图7中柔性电路板的强度，图7中的制备方法还包括：
S740，在基板1的下表面粘接加强柔性电路板强度的加强部2。
参考图3和图8所示，图3中的凸起4为柱形凸起，图8为制备图3中的柔性电路板的过程示意图，该柱形凸起通过下述方式设置在焊盘上：
S810，在基板1的上表面覆盖铜箔，通过刻蚀该铜箔，使其形成线路层和若干焊盘3。
S820，在铜箔上覆盖干膜6，覆盖干膜6过程中在每个焊盘位置处预留开口；
S830，在预留的开口处电镀铜，开始在焊盘上形成柱形凸起4。
S840，电镀完成后，清洗掉干膜6，每个焊盘上形成柱形凸起4。
为了加强图8中柔性电路板的强度，图8中的制备方法还包括：
S850，在基板1的下表面粘接加强柔性电路板强度的加强部2。
需要说明的是，图2和图3中示意性的示出每个焊盘上仅具有一个凸起，在实际应用中可以根据焊盘面积设置相应数量的凸起。
进一步需要说明的是，本实施例对加强部的材料不做限定，只要能够加强柔性电路板的强度即可。
实施例二：
本实施例提供了制备实施例一中的柔性电路板的方法。
图6为本实施例提供的柔性电路板的制备方法流程图，如图6所示，图6中的方法包括：
S610，在基板的上表面覆盖铜箔，并通过刻蚀所述铜箔，形成线路层和若干焊盘。
S620，在每个焊盘上设置至少一个凸起。
S630，在基板的下表面粘接加强所述柔性电路板强度的加强部。
本实施例通过在柔性电路板的焊盘上设置凸起，使得柔性电路板可以通过其焊盘上的凸起直接与其他电路板焊盘直接接触，从而实现柔性电路板与其他电路板的电连接。
本实施例中的制备柔性电路板的方法简单、方便，且制备的柔性电路板无需借助其他的连接构件，仅需利用其本身的凸起就可实现与其他电路板的电连接，相比于现有技术，本实施例大大地简化了柔性电路板与其他电路板的连接步骤。
在本实施例的一优选方案中，在步骤S620中，可以通过冲压或电镀的方式在每个焊盘上设置至少一个凸起。
如图7所示，图7为通过冲压的方式在焊盘上设置凸起的过程图，则步骤S620中在每个焊盘上设置至少一个凸起具体为：
S720，在基板的下表面正对每个焊盘位置处进行冲压，使基板的下表面形成至少一个拱形凹陷，基板的上表面在每个焊盘位置处形成相应的至少一个拱形凸起；
S730，对基板的下表面的拱形凹陷进行填充固化处理，形成用于支撑拱形凸起形状的固化支撑部。
如图8所示，图8为通过电镀的方式在焊盘上设置凸起的过程图，则步骤S620中在每个焊盘上设置至少一个凸起具体为：
S820，在所述铜箔上覆盖干膜，覆盖干膜过程中在每个焊盘位置处预留至少一个开口；
S830，在预留的开口处电镀铜；
S840，电镀完成后，清洗掉干膜，在每个焊盘上形成至少一个柱形凸起。
对于图6中所示的柔性电路板的制备方法，在实际应用中，还可以包括设置锁紧件来保证柔性电路板与其他电路板电连接的稳定性的制备过程。
即，图6中所述柔性电路板的制备方法还包括：
在柔性电路板边缘设置锁紧件，当柔性电路板与另一电路板的电连接时，通过锁紧件锁紧柔性电路板和另一电路板，以保证电连接的稳定性。
优选地，上述锁紧件包括螺钉和螺母，则通过锁紧件锁紧柔性电路板和另一电路板具体为：
在柔性电路板边缘设置装配孔，在另一电路板相应位置处亦设置装配孔；
将螺钉从一面穿过所述柔性电路板边缘的装配孔和另一电路板相应位置处的装配孔后，在另一面旋紧所述螺母，完成柔性电路板和另一电路板的锁紧。
综上所述，本发明公开了一种柔性电路板及其制备方法，通过在柔性电路板的焊盘上设置凸起，使得柔性电路板可以通过其焊盘上的凸起直接与其他电路板焊盘直接接触，从而实现柔性电路板与其他电路板的电连接。本方案制备柔性电路板的方法简单、方便，且制备的柔性电路板无需借助其他的连接构件，仅需利用其本身的凸起就可实现与其他电路板的电连接，大大的简化了与其他电路板的连接步骤。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。
Claims (9)
1.一种柔性电路板，包括基板(1)、铜箔和加强部(2)，所述铜箔覆盖在所述基板(1)的上表面，所述铜箔上形成有线路层和若干焊盘(3)；所述加强部(2)粘接在所述基板(1)的下表面，用于加强所述柔性电路板的强度；其特征在于，每个焊盘(3)上设置有至少一个凸起(4)；
所述柔性电路板的焊盘(3)通过其上的凸起(4)接触另一电路板的焊盘，实现所述柔性电路板与另一电路板的电连接。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述凸起(4)呈拱形凸起或者柱形凸起。
3.根据权利要求1或2所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板边缘设置有锁紧件，在所述柔性电路板与另一电路板的电连接时，所述锁紧件用于锁紧所述柔性电路板和所述另一电路板，以保证电连接的稳定性。
4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述锁紧件包括螺钉和螺母；
所述柔性电路板边缘设置有装配孔，所述另一电路板相应位置处亦设置有装配孔；
所述螺钉从一面穿过所述柔性电路板边缘的装配孔和另一电路板相应位置处的装配孔后，在另一面旋紧所述螺母，完成所述柔性电路板和另一电路板的锁紧。
5.一种权利要求1所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
在基板的上表面覆盖铜箔，并通过刻蚀所述铜箔，形成线路层和若干焊盘；
在每个焊盘上设置至少一个凸起；
在所述基板的下表面粘接加强所述柔性电路板强度的加强部。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述在每个焊盘上设置至少一个凸起包括：
在所述基板的下表面正对每个焊盘位置处进行冲压，使所述基板的下表面形成至少一个拱形凹陷，所述基板的上表面在每个焊盘位置处形成相应的至少一个拱形凸起；
对所述基板的下表面的拱形凹陷进行填充固化处理，形成用于支撑所述拱形凸起形状的固化支撑部。
7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述在每个焊盘上设置至少一个凸起包括：
在所述铜箔上覆盖干膜，覆盖干膜过程中在每个焊盘位置处预留至少一个开口；
在所述预留的开口处电镀铜，电镀完成后，清洗掉所述干膜，在每个焊盘上形成至少一个柱形凸起。
8.根据权利要求5至7任一项所述的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述柔性电路板边缘设置锁紧件，当所述柔性电路板与另一电路板的电连接时，通过所述锁紧件锁紧柔性电路板和另一电路板，以保证电连接的稳定性。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述锁紧件包括螺钉和螺母，所述通过所述锁紧件锁紧柔性电路板和另一电路板包括：
在所述柔性电路板边缘设置装配孔，在另一电路板相应位置处亦设置装配孔；
将所述螺钉从一面穿过所述柔性电路板边缘的装配孔和另一电路板相应位置处的装配孔后，在另一面旋紧所述螺母，完成所述柔性电路板和另一电路板的锁紧。
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|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268 Applicant after: Goertek Inc. Address before: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268 Applicant before: Goertek Inc. |
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| COR | Change of bibliographic data | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160330 |