CN219778440U - 显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开实施例提供了一种显示装置，属于显示技术领域。该显示装置包括显示面板和柔性电路板，柔性电路板位于显示面板的背面。柔性电路板包括固定部位和可弯折部位，固定部位与显示面板相连，可弯折部位具有沿可弯折部位长度方向延伸的第一侧边。柔性电路板包括依次层叠的第一保护层、第一走线层、基材层、第二走线层、第二保护层和第一电磁屏蔽层。第一走线层在第一侧边的第一区域相对于基材层具有第一内缩量，第二走线层在第一区域相对于基材层具有第二内缩量，第一电磁屏蔽层在第一区域相对于基材层具有第三内缩量。第一内缩量、第二内缩量和第三内缩量中的至少两个不相等。本公开实施例可以提升柔性电路板边缘的抗变形能力。

Description

显示装置

技术领域

本公开实施例涉及显示技术领域，特别涉及一种显示装置。

背景技术

显示装置广泛应用于人们的日常生活中，例如手机、显示器或者平板电脑等。

显示装置通常包括显示面板和FPC(Flexible Printed Circuit Board，柔性电路板)。显示面板与FPC电连接。FPC包括与显示面板背面相连的固定部位，以及与固定部位相连的可弯折部位。

在实际使用时FPC的可弯折部位会弯折扭曲变形，FPC会因此产生边缘应力集中，引发边缘撕裂的风险。

实用新型内容

本公开提供了一种显示装置，可以提升FPC边缘的抗变形能力。所述技术方案如下：

提供了一种显示装置，所述显示装置包括FPC和显示面板，所述FPC与所述显示面板电连接；所述FPC包括固定部位和可弯折部位，所述固定部位与所述显示面板的背面相连，所述可弯折部位与所述固定部位相连，所述可弯折部位具有沿所述可弯折部位的长度方向延伸的第一侧边；所述FPC包括依次层叠的第一保护层、第一走线层、基材层、第二走线层、第二保护层、第一电磁屏蔽层；所述第一走线层在所述第一侧边的第一区域相对于所述基材层具有第一内缩量，所述第二走线层在所述第一侧边的第一区域相对于所述基材层具有第二内缩量，所述第一电磁屏蔽层在所述第一侧边的第一区域相对于所述基材层具有第三内缩量；所述第一内缩量、所述第二内缩量和所述第三内缩量中的至少两个不相等。

可选地，所述第一内缩量大于或者小于所述第二内缩量，所述第三内缩量大于所述第一内缩量和所述第二内缩量中的至少一个。

可选地，所述第一内缩量和所述第二内缩量中的一个为大于0且小于或者等于0.3mm，另一个为0.4mm～1.0mm；第三内缩量为0.45mm～1mm。

可选地，所述可弯折部位还具有沿所述可弯折部位的长度方向延伸的第二侧边，所述第二侧边与所述第一侧边相对；所述第一走线层在所述第二侧边的第二区域相对于所述基材层具有第四内缩量，所述第二走线层在所述第二侧边的第二区域相对于所述基材层具有第五内缩量，所述第一电磁屏蔽层在所述第二侧边的第二区域相对于所述基材层具有第六内缩量；所述第四内缩量、所述第五内缩量和所述第六内缩量中的至少两个不相等。

可选地，所述第四内缩量大于或者小于所述第五内缩量，所述第六内缩量大于所述第四内缩量和所述第五内缩量中的至少一个。

可选地，所述第一内缩量和所述第四内缩量相等或者不相等，所述第二内缩量和所述第五内缩量相等或者不相等，所述第三内缩量和所述第六内缩量相等或者不相等。

可选地，所述FPC还包括第二电磁屏蔽层，所述第二电磁屏蔽层位于所述第一保护层远离所述第二保护层的一侧；所述第二电磁屏蔽层在所述第一侧边的第一区域相对于所述基材层具有第七内缩量；所述第二电磁屏蔽层在所述第二侧边的第二区域相对于所述基材层具有第八内缩量。

可选地，所述第七内缩量大于或者小于所述第三内缩量，所述第七内缩量大于所述第一内缩量和所述第二内缩量中的至少一个；所述第八内缩量大于或者小于所述第六内缩量，所述第八内缩量大于所述第四内缩量和所述第五内缩量中的至少一个。

可选地，所述第一侧边的第一区域的长度等于所述第二侧边的第二区域的长度；或者，所述第一侧边的第一区域的长度不等于所述第二侧边的第二区域的长度。

可选地，在垂直于所述可弯折部位的长度方向的方向上，所述第一侧边的第一区域在所述第二侧边的投影，与所述第二侧边的第二区域至少部分重合；或者，所述第一侧边的第一区域在所述第二侧边的投影，与所述第二侧边的第二区域不重合。

可选地，所述第一侧边的第一区域和所述第二侧边第二区域在所述可弯折部位的长度方向上的尺寸大于5mm，并且小于或者等于所述可弯折部位的长度。

可选地，所述FPC的所述可弯折部位的长度大于5mm且小于或者等于90mm。

可选地，所述柔性电路板的所述固定部位包括依次层叠的至少两层走线层，所述至少两层走线层中的任意相邻两层走线层分别与所述第一走线层和所述第二走线层同层。

可选地，所述固定部位的远离显示面板的一侧具有第一器件区和第二器件区，所述FPC还包括触控芯片和补强片，所述触控芯片位于所述第一器件区；所述补强片位于所述固定部位与所述显示面板的背面之间；所述触控芯片在所述显示面板的背面的正投影位于所述补强片在所述显示面板的背面的正投影内；所述第二器件区在所述显示面板的背面的正投影位于所述补强片在所述显示面板的背面的正投影外。

可选地，所述FPC还包括非导电胶层，所述非导电胶层位于所述固定部位靠近所述显示面板的一侧，所述补强片在所述显示面板的背面的正投影与所述非导电胶层在在所述显示面板的背面的正投影无重合，所述第二器件区在所述基材层上的正投影与所述非导电胶层在所述基材层上的正投影至少部分重合。

可选地，所述显示装置还包括位于所述显示面板的背面的接地层，所述接地层中具有凹槽，所述补强片位于所述凹槽中。

本公开实施例还提供了一种FPC，该FPC包括可弯折部位，该可弯折部位具有沿可弯折部位的长度方向延伸的第一侧边。该柔性电路板包括依次层叠的第一保护层、第一走线层、基材层、第二走线层、第二保护层、第一电磁屏蔽层。第一走线层在第一侧边的第一区域相对于基材层具有第一内缩量，第二走线层在第一侧边的第一区域相对于基材层具有第二内缩量，第一电磁屏蔽层在第一侧边的第一区域相对于基材层具有第三内缩量。第一内缩量、第二内缩量和第三内缩量中的至少两个不相等。

本公开提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

通过将FPC内的第一走线层、第二走线层和第一电磁屏蔽层与其他层相比在第一侧边的第一区域均做内缩设计，得到对应的内缩量，且这三个层的内缩量中至少两个层的内缩量不相同，即FPC的多个层在第一侧边的第一区域边缘不平齐，从而改善FPC在弯折时的边缘应力集中问题，减少边缘撕裂的风险，提升FPC边缘的抗变形能力。

并且，由于第一电磁屏蔽层做内缩设计，这样，在第一侧边的第一区域处，最外侧为第一保护层，可以通过第一保护层的变形传递在整机装配时可能存在的作用于FPC边缘的较大应力，保护第一走线层和第二走线层尽可能不受压缩而变形。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本公开实施例提供的一种显示装置的结构示意图；

图2是本公开实施例提供的一种FPC远离显示面板一侧的示意图；

图3是本公开实施例提供的一种FPC的结构剖视图；

图4是本公开实施例提供的另一种FPC的结构剖视图；

图5是本公开实施例提供的一种FPC靠近显示面板一侧的示意图；

图6是本公开实施例提供的一种补强片的设置方式的示意图；

图7是本公开实施例提供的另一种补强片的设置方式的示意图；

图8是本公开实施例提供的一种显示面板靠近FPC一侧的示意图。

图例说明：

1、FPC 2、显示面板3、封装电路板

1a、固定部位1b、可弯折部位

L、可弯折部位1b的长度x、可弯折部位1b的长度方向

101、FPC靠近显示面板的一侧102、FPC远离显示面板的一侧

1021、第一器件区1022、第二器件区

11、第一保护层111、第一粘接层

12、第一走线层13、基材层14、第二走线层

15、第二保护层151、第二粘接层

16、第一电磁屏蔽层161、第二电磁屏蔽层

17、补强片18、非导电胶层

19、缓冲层191、凹槽20、导电区

AA、沿FPC的长度方向延伸的第一侧边

BB、沿FPC的长度方向延伸的第二侧边

a1、第一内缩量a2、第二内缩量a3、第三内缩量a4、第四内缩量a5、第五内缩量a6、第六内缩量a7、第七内缩量a8、第八内缩量

具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

本公开的实施方式部分使用的术语仅用于对本公开的实施例进行解释，而非旨在限定本公开。除非另作定义，本公开的实施方式使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”、“第三”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。

图1是本公开实施例提供的一种显示装置的结构示意图。如图1所示，该显示装置包括FPC1和显示面板2。FPC1与显示面板2电连接。FPC1包括固定部位1a与可弯折部位1b，固定部位1a与显示面板2的背面相连，可弯折部位1b与固定部位1a相连。

在一种可能的实施方式中，显示装置还包括封装电路板3，FPC1通过封装电路板3与显示面板2电连接。封装电路板3的一端位于显示面板2的显示面且与显示面板2相连，相对的另一端位于显示面板2的背面。固定部位1a位于显示面板2的背面且与封装电路板3的一端连接。这里，显示面板2的背面是指与显示面板2的显示面相反的侧面，显示面为显示画面的侧面，可以称为出光面。

可选地，封装电路板3可以为覆晶玻璃(Chip On Glass，COG)电路板、覆晶薄膜(Chip On Film，COF)电路板、覆晶柔性材料(Chip On Pi，COP)电路板；其中，采用COP方式的封装电路板的柔性显示装置中，可以将显示面板和COP电路板做成一体结构。这里，COG、COF和COP是三种电路封装方式，通常在显示装置中会采用其中一种来与显示面板绑定以及与FPC绑定。下面以COF电路板的结构为例对封装电路板的结构进行示例性说明，COF电路板(即封装电路板3)包括薄膜电路板本体，也即COF薄膜(Film)，薄膜电路板本体的中部具有驱动芯片。主板通过FPC1对封装电路板3上的驱动芯片进行控制，进而控制显示面板2显示画面。

示例性地，显示面板2可以为OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板。当然，该显示面板也可以为液晶显示面板、微型发光二极管显示面板等其他类型的显示面板。

图2是本公开实施例提供的一种FPC远离显示面板一侧102的示意图。如图2所示，可弯折部位1b具有沿可弯折部位1b的长度方向x延伸的第一侧边AA。可弯折部位1b还具有沿可弯折部位1b的长度方向x延伸的第二侧边BB，第二侧边BB与第一侧边AA相对。需要说明的是，图2中是以左侧边为第一侧边AA、右侧边为第二侧边BB进行说明。在其他的可能的实施方式中，也可以是右侧边为第一侧边AA、左侧边为第二侧边BB。

示例性地，FPC1的可弯折部位1b的长度L大于5mm且小于或者等于90mm。

不同产品的机型不同导致中框不同，可根据需求设计FPC的可弯折部位的长度，从而使FPC与中框边缘适配。

在本公开实施例中，为了便于与主板连接，可弯折部位1b的远离固定部位1a的一端设有用于与主板连接的连接器。

相关技术中，FPC1的可弯折部位1b包括依次层叠的第一保护层、第一走线层、基材层、第二走线层、第二保护层和第一电磁屏蔽层(也可以称为EMI(ElectromagneticInterference，电磁屏蔽)层)。其中，第一保护层、基材层、电磁屏蔽层和第二保护层的边缘平齐，第一走线层和第二走线层边缘平齐，且第一走线层在基材层上的正投影位于基材层内。

在实际使用时FPC的可弯折部位会弯折扭曲变形，多层边缘平齐的FPC会因此产生边缘应力集中，引发边缘撕裂的风险。

图3是本公开实施例提供的一种FPC的结构剖视图，且图3为图2中沿CC线的截面结构示意图。示例性地，如图3所示，FPC1包括依次层叠的第一保护层11、第一走线层12、基材层13、第二走线层14、第二保护层15、第一电磁屏蔽层16。

第一走线层12在第一侧边AA的第一区域相对于基材层13具有第一内缩量a1，第二走线层14在第一区域相对于基材层13具有第二内缩量a2，第一电磁屏蔽层16在第一区域相对于基材层13具有第三内缩量a3。第一内缩量a1、第二内缩量a2和第三内缩量a3中的至少两个不相等。第一走线层12在第二侧边BB的第二区域相对于基材层13具有第四内缩量a4，第二走线层12在第二区域相对于基材层13具有第五内缩量a5，第一电磁屏蔽层16在第二区域相对于基材层13具有第六内缩量a6。第四内缩量a4、第五内缩量a5和第六内缩量a6中的至少两个不相等。

在本公开实施例中，将第一走线层12、第二走线层14和第一电磁屏蔽层16在第一侧边AA的第一区域或者第二侧边BB的第二区域具有内缩量的结构称为内缩设计。在一些实施例中，FPC1的可弯折部位1b可以在整个第一侧边AA做内缩设计，第一区域是指整个第一侧边AA；在另一些实施例中，也可以在第一侧边AA的部分区域做内缩设计，例如第一区域为图2中所示的AA1。类似地，FPC1的可弯折部位1b可以在整个第二侧边BB做内缩设计，第二区域是指整个第二侧边BB；也可以在第二侧边BB的部分区域做内缩设计，例如第二区域为图2中所示的BB1。

示例性地，第一区域和第二区域在可弯折部位1b的长度方向x上的尺寸大于5mm，并且小于或者等于长度L，这样可以使得可弯折部位1b中具有内缩设计的部分足够弯折。

在本申请实施例中，第一内缩量a1、第二内缩量a2、第三内缩量a3分别是指第一走线层12、第二走线层14、第一电磁屏蔽层16在基材层13上的正投影靠近第一侧边AA的边缘到基材层13靠近第一侧边AA的边缘的最小距离。第四内缩量a4、第五内缩量a5、第六内缩量a6分别是指第一走线层12、第二走线层14、第一电磁屏蔽层16在基材层13上的正投影靠近第二侧边BB的边缘到基材层13靠近第二侧边BB的边缘的最小距离。

在本公开实施例中，第一走线层12、第二走线层14和第一电磁屏蔽层16与其他层相比，在第一侧边AA的第一区域和第二侧边BB的第二区域均具有内缩量，而且在同一侧边，第一走线层12、第二走线层14和第一电磁屏蔽层16的三个内缩量中至少两个不相等，即FPC的多个层在第一区域和第二区域边缘不平齐，这样可以使FPC在扭曲变形后边缘不易应力集中，降低了撕裂风险。此外，由于第一走线层12、第二走线层14和第一电磁屏蔽层16与其他层相比，在第一侧边AA的第一区域和第二侧边BB的第二区域均具有内缩量，所以在第一侧边AA的第一区域和第二侧边BB的第二区域的外边缘仅为第一保护层11和第二保护层15，而非第一走线层12、第二走线层14或者第一电磁屏蔽层16，在装配时第一保护层11和第二保护层15可以通过变形有效传递边缘受力，保护内部走线区域压缩变形。

在一些实施例中，第一内缩量a1、第二内缩量a2和第三内缩量a3中仅有两个相等，例如，第一内缩量a1与第二内缩量a2相等，且第一内缩量a1与第三内缩量a3不等。在另一些实施例中，第一内缩量a1、第二内缩量a2和第三内缩量a3中三者互不相等，进一步降低了FPC在扭曲变形后边缘撕裂的风险。

在一些实施例中，第四内缩量a4、第五内缩量a5和第六内缩量a6中仅有两个相等，例如，第四内缩量a4、第五内缩量a5相等，且第四内缩量a4与第六内缩量a6不等。在另一些实施例中，第四内缩量a4、第五内缩量a5和第六内缩量a6中三者互不相等，进一步降低了FPC在扭曲变形后边缘撕裂的风险。

在一些实施例中，第三内缩量a3的大小介于第一内缩量a1与第二内缩量a2之间。在另一些实施例中，在第一内缩量a1、第二内缩量a2和第三内缩量a3中，第三内缩量a3最大，可以尽可能的减小第一电磁屏蔽层靠近第一侧边AA的一侧在FPC扭曲变形后受到的应力。

在一些实施例中，第六内缩量a6的大小介于第四内缩量a4和第五内缩量a5之间。在另一些实施例中，在第四内缩量a4、第五内缩量a5和第六内缩量a6中，第六内缩量a6最大，可以尽可能的减小第一电磁屏蔽层靠近第二侧边BB的一侧在FPC扭曲变形后受到的应力。

示例性地，如图3所示，第一内缩量a1小于第二内缩量a2，第三内缩量a3大于第一内缩量a1和第二内缩量a2；第四内缩量a4小于第五内缩量a5，第六内缩量a6大于第四内缩量a4和第五内缩量a5。

在其他实施例中，也可以是，第一内缩量a1大于第二内缩量a2，第三内缩量a3大于第一内缩量a1或者第二内缩量a2；第四内缩量a4大于第五内缩量a5，第六内缩量a6大于第四内缩量a4或者第五内缩量a5。

这种内缩设计在保证第一走线层12和第二走线层14绝缘性的同时，可以通过第一走线层12和第二走线层14内缩后的不平齐边缘，进一步改善因应力集中造成在弯折扭曲的应用场景下边缘撕裂的问题；第一电磁屏蔽层有内缩且不是内缩量最小的，可以使得第一侧边AA和第二侧边BB处的第二保护层15起到充分的保护作用，即通过变形有效传递边缘应力，保护内部走线区域压缩变形。

在一种可能的实施方式中，第一内缩量a1和第二内缩量a2中的一个为大于0且小于或者等于0.3mm，另一个为0.4～1.0mm。第三内缩量a3为0.45～1mm。第四内缩量a4和第五内缩量a5中的一个为大于0且小于或者等于0.3mm，另一个为0.4～1.0mm。第六内缩量a6为0.45～1mm。

可以根据不同的应用场景设计第一走线层12、第二走线层14和第一电磁屏蔽层16的内缩量。示例性地，如图3所示，第一内缩量a1和第四内缩量a4相等，第二内缩量a2和第五内缩量a5相等，第三内缩量a3和第六内缩量a6相等。在其他实施例中，第一内缩量a1和第四内缩量a4、第二内缩量a2和第五内缩量a5、第三内缩量a3和第六内缩量a6中的至少一处可以不相等。

示例性地，第一区域和第二区域的长度大于5mm。并且如前所述，因为可弯折区域的长度L大于0且小于或者等于90mm，所以第一区域的长度小于或者等于90mm，第二区域的长度小于或者等于90mm。示例性地，第一区域的长度等于第二区域的长度；或者，第一区域的长度不等于第二区域的长度。

本公开对第一侧边AA的第一区域AA1的位置不做限定，第一侧边AA的第一区域AA1的位置可以如图2所示位于远离固定部位1a的一侧，也可以位于靠近固定部位1a的一侧；类似地，第二侧边BB的第二区域BB1的位置可以如图2所示位于远离固定部位1a的一侧，也可以位于靠近固定部位1a的一侧。

再次参见图2，在垂直于可弯折部位1b的长度方向x的方向上，第一侧边AA的第一区域AA1在第二侧边BB的投影与第二侧边BB的第二区域BB1至少部分重合，即第一区域AA1和第二区域BB1在可弯折部位1b的长度方向x上相互对齐或者部分错开。在其他可能的实施方式中，在垂直于可弯折部位1b的长度方向x的方向上，第一侧边AA的第一区域AA1在第二侧边BB的投影与第二侧边BB的第二区域BB1可以不重合，即第一区域AA1和第二区域BB1在可弯折部位1b的长度方向x上完全错开。

因为不同产品的机型不同，所以中框也不同，可弯折部位1b上可能发生弯折的位置和长度也不同，可以根据不同的需求设计第一区域和第二区域的位置和长度，从而使FPC与中框边缘适配，改善挤压受力。

图4是本公开实施例提供的另一种FPC的结构剖视图。示例性地，如图4所示，FPC1还包括第二电磁屏蔽层161，第二电磁屏蔽层161位于第一保护层11远离第二保护层15的一侧。

第二电磁屏蔽层161在第一区域相对于基材层13具有第七内缩量a7；第二电磁屏蔽层161在第二区域相对于基材层13具有第八内缩量a8。可以根据整机电磁屏蔽和射频防护条件进行不同的电磁屏蔽层位置设计。

第一内缩量a1、第二内缩量a2和第七内缩量a7的大小关系及对应效果可参见前述第一内缩量a1、第二内缩量a2和第三内缩量a3之间的大小关系及对应效果的相关内容。第四内缩量a4、第五内缩量a5和第八内缩量a8的大小关系及对应效果可参见前述第四内缩量a4、第五内缩量a5和第六内缩量a6之间的大小关系及对应效果的相关内容。

可选地，第七内缩量a7大于或者小于第三内缩量a3，第八内缩量a8大于或者小于第六内缩量a6。可尽可能地使FPC的边缘不平齐，从而进一步降低了FPC在扭曲变形后边缘撕裂的风险。

示例性地，如图4所示，第七内缩量a7大于第三内缩量a3，第七内缩量a7大于第一内缩量a1和第二内缩量a2。第八内缩量a8大于第六内缩量a6，第八内缩量a8大于第四内缩量a4和第五内缩量a5。

需要说明的是，图3中所示的实施方式是第一走线层12、第二走线层14和第一电磁屏蔽层16在第一侧边AA的第一区域和第二侧边BB的第二区域均具有内缩量。在其他可能的实施方式中，也可以是第一走线层12、第二走线层14和第一电磁屏蔽层16仅在第一侧边AA的第一区域具有内缩量。图4中所示的实施方式是第一走线层12、第二走线层14、第一电磁屏蔽层16和第二电磁屏蔽层161在第一侧边AA的第一区域和第二侧边BB的第二区域均具有内缩量。在其他可能的实施方式中，也可以是第一走线层12、第二走线层14、第一电磁屏蔽层16和第二电磁屏蔽层161仅在第一侧边AA的第一区域具有内缩量。

在一些实施例中，FPC1的固定部位1a和可弯折部位1b均包括两层走线层，即第一走线层12和第二走线层14。

在另一些实施例中，FPC1的可弯折部位1b包括两层走线层，即第一走线层12和第二走线层14，但固定部位1a包括多于两层的走线层，以便于走线。

当固定部位1a包括两层走线层时，固定部位1a中的两层走线层分别与可弯折部位1b的第一走线层12和第二走线层14同层形成。

当固定部位1a包括至少三层走线层时，固定部位1a中的任意相邻两层走线层与分别与第一走线层和第二走线层同层，位于同一层的走线层可以一体制作(即通过对一金属层图形化处理得到)。

示例性地，FPC1的固定部位1a包括依次层叠的四层走线层，从远离显示面板2到靠近显示面板2的方向上，依次为第三走线层、第四走线层、第五走线层和第六走线层。

可选地，第三走线层和第四走线层分别与第一走线层和第二走线层同层；或者，第四走线层和第五走线层分别与第一走线层和第二走线层同层；或者，第五走线层和第六走线层分别与第一走线层和第二走线层同层等等。

示例性地，第一保护层11和第二保护层15的厚度为10μm～15.0μm，例如12.5μm。第一走线层12和第二走线层14的厚度为10μm～20μm，例如15μm。基材层13的厚度为20μm～30μm，例如25μm。第一电磁屏蔽层16的厚度为10μm～15μm，例如12μm。这里，厚度是指不同结构层在垂直于显示面板2方向上的尺寸。

可选地，基材层13的制作材料为PI(Polyimide，聚酰亚胺)，PI材料弯折性能好，可以保证FPC整体的弯折性能。

可选地，第一走线层12和第二走线层14的制作材料为铜，例如压延铜或电解铜等。

可选地，第一保护层11和第二保护层15的制作材料为PI，从而为FPC1提供保护作用。

示例性地，FPC1还包括第一粘接层111和第二粘接层151，第一粘接层111位于第一保护层11与第一走线层12之间，第二粘接层151位于第二保护层15和第二走线层14之间。第一保护层11通过第一粘接层111与第一走线层12相连，第二保护层15通过第二粘接层151与第二走线层14相连。

示例性地，第一粘接层111和第二粘接层151的厚度为10μm～20μm。可选地，第一粘接层111和第二粘接层151的厚度为12.5μm～17.5μm，例如15μm。

可选地，第一粘接层111和第二粘接层151的材料可以为丙烯酸热熔胶、聚氨酯胶、环氧树脂胶等。

可选地，显示面板2具有触控功能，显示面板2包括触控结构。

在一种可能的实施方式中，可采用FMLOC模组的方式实现显示面板2的触控功能。FMLOC(Flexible Multi Layer On Cell，柔性多层覆盖表面)模组是指显示面板薄膜封装层外侧制作触控结构的触控面板。FMLOC能够将显示结构和触控结构集成在一起，具有轻薄、可折叠等优点，可以满足柔性折叠、窄边框等产品需求。

FMLOC模组设计中，TIC集成在FPC上。例如图2中，固定部位1a远离显示面板2的一侧102包括第一器件区1021和第二器件区1022。第一器件区1021和第二器件区1022间隔布置，例如，在与FPC1长度方向垂直的方向上间隔布置。第一器件区1021和第二器件区1022均用于设置各种电子器件。示例性地，FPC1的固定部位1a包括TIC(Touch IntegratedCircuit，触控芯片)和其它电子元器件，TIC及其它电子元器件位于第一器件区1021，其它电子元器件包括电容、电阻等。TIC可以通过第一走线层12和/或第二走线层14与显示面板2中的触控结构电连接，以传输触控信号。第二器件区1022可以包括电容、电阻等电子元器件。

FMLOC模组设计中，FPC上的TIC处易出现补强能力不足的问题，从而引发虚焊，导致触控类功能不良。

因此，相关技术中在固定部位1a靠近显示面板2的一侧设置了大面积的补强片，为TIC处提供补强能力。然而大面积的补强片不仅覆盖TIC，还覆盖了位于FPC内部的信号输出线等测试走线。在环境可靠性试验后，补强片阻挡水汽排放，水汽渗入走线，造成相邻走线间腐蚀短路及阻抗异常等问题。这里，覆盖是指对应部件或者区域在显示面板2的背面的正投影位于补强片17在显示面板2的背面的正投影内。为了给TIC提供补强能力的同时改善上述问题，本公开提供了两种补强片的设置方式。

图5是本公开实施例提供的一种FPC靠近显示面板一侧101的示意图。如图5所示，FPC1还包括补强片17。补强片17位于FPC1靠近显示面板2的一侧101。第一器件区1021在补强片17上的正投影位于补强片17内，其中，TIC在补强片17上的正投影位于补强片17内；第二器件区1022在补强片17上的正投影位于补强片17外。补强片可以为所覆盖的区域补充强度，便于将覆盖区域内的电子器件焊接到FPC上。

图6是本公开实施例提供的一种补强片的设置方式的示意图，图6显示了图5中补强片17与固定部位1a位置关系。如图6所示，补强片17覆盖第一器件区1021，但不覆盖第二器件区1022，即第一器件区1021在显示面板2的背面的正投影位于补强片17在显示面板2的背面的正投影内，但第二器件区1022在显示面板2的背面的正投影位于补强片17在显示面板2的背面的正投影外。

图7是本公开实施例提供的另一种补强片的设置方式的示意图。如图7所示，补强片17覆盖部分第一器件区1021，且补强片17覆盖TIC，即TIC在显示面板2的背面的正投影位于补强片17在显示面板2的背面的正投影内，但部分第一器件区1021在显示面板2的背面的正投影位于补强片17在显示面板2的背面的正投影外。并且，第二器件区1022在显示面板2的背面的正投影也位于补强片17在显示面板2的背面的正投影外。

TIC的形状通常为矩形。可选地，补强片17的形状可以与TIC的形状相同或者不同。例如，补强片17可以为矩形、圆形、椭圆形或者六边形等。

下面以补强片17为矩形为例进行说明。当补强片17为矩形时，补强片的四条侧边与TIC的四条侧边一一对应平行。

当TIC在显示面板2的背面的正投影位于补强片17在显示面板2的背面的正投影内，但部分第一器件区1021在显示面板2的背面的正投影位于补强片17在显示面板2的背面的正投影外时，TIC在补强片17上的正投影的侧边与补强片17对应的侧边之间的距离为0.5mm～1mm。

可选地，当补强片17覆盖第一器件区1021，但不覆盖第二器件区1022时，TIC在补强片17上的正投影的侧边与补强片17对应的侧边的距离为1mm～4.5mm。

可选地，补强片17的制作材料为钢片，可以使补强片17能够向覆盖区域提供良好的支撑。

示例性地，再次参见图5，FPC1还包括非导电胶18，非导电胶18位于FPC1靠近显示面板2的一侧101，且位于固定部位1a。补强片17在基材层13上的正投影与非导电胶18在基材层13上的正投影无重合，第二器件区1022在基材层13上的正投影与非导电胶18在基材层13上的正投影至少部分重合。非导电胶能够提供粘附力，便于将FPC与显示面板进行固定；同时，非导电胶可以补充段差(即显示面板与FPC之间的间隙)，使得FPC固定的更牢固。

图8是本公开实施例提供的一种显示面板靠近FPC一侧的示意图。示例性地，如图8所示，显示装置还包括位于显示面板2的背面的接地层19，接地层19具有凹槽191，补强片17可以位于凹槽191中。因为补强片无需接地，所以可以通过把接地层19上与补强片17对应的位置做开槽设计，得到凹槽191，并将补强片17放在凹槽191中，从而进一步减小显示装置的厚度，节约空间。

接地层19可以覆盖显示面板2的背面的大部分面积。此处对接地层19的形状不做限定，可以为长方形、梯形等等。接地层19除了导电接地，还可以起到散热的作用。

可选地，接地层包括SCF(Super Clean Foam，超净泡棉)复合膜，又称散热膜。

示例性地，显示装置还包括胶带(图未示)，胶带设置在FPC1远离显示面板2的一侧，且胶带粘接在至少部分FPC1、至少部分封装电路板3和至少部分显示面板2的背面上。也即是，胶带同时与FPC1、封装电路板3和显示面板2的背面粘接，从而将FPC1和封装电路板3固定在显示面板2的背面上。至少部分电子器件(例如驱动芯片)位于胶带和显示面板2的背面之间。

示例性地，再次参见图2和图5，FPC1的两面均有导电区20。图2中FPC1远离显示面板一侧包括多个导电区20，多个导电区20间隔分布在固定部位1a的边缘，导电区20与胶带中的导电层连接实现接地。图3中FPC1靠近显示面板一侧包括多个导电区20，多个导电区20间隔分布在固定部位1a的边缘，多个导电区20与接地层连接实现接地。

该导电区20通过露出FPC1中的部分走线层实现，当走线层采用铜制作时，该导电区20可以被称为漏铜区。

需要说明的是，在其他实施例中，FPC1可以仅一面设有导电区20。

本公开实施例还提供了一种FPC，该FPC的一端用于与第一电子器件连接，例如与主板等器件连接，该FPC的第二端用于与第二电子器件连接，例如与显示面板等器件连接。

该FPC至少包括可弯折部位，该可弯折部位具有沿可弯折部位的长度方向延伸的第一侧边。该柔性电路板包括依次层叠的第一保护层、第一走线层、基材层、第二走线层、第二保护层、第一电磁屏蔽层。第一走线层在第一侧边的第一区域相对于基材层具有第一内缩量，第二走线层在第一侧边的第一区域相对于基材层具有第二内缩量，第一电磁屏蔽层在第一侧边的第一区域相对于基材层具有第三内缩量。第一内缩量、第二内缩量和第三内缩量中的至少两个不相等。

可弯折部位的其他结构参见前述实施例，在此不再赘述。

可选地，该FPC还可以包括固定部位，该固定部位用于与第一电子器件或者第二电子器件固定连接。关于固定部件的相关描述，可以参见前述实施例，在此不再赘述。

以上所述仅为本公开的可选实施例，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (16)

1.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括柔性电路板(1)和显示面板(2)，所述柔性电路板(1)与所述显示面板(2)电连接；

所述柔性电路板(1)包括固定部位(1a)和可弯折部位(1b)，所述固定部位(1a)与所述显示面板(2)的背面相连，所述可弯折部位(1b)与所述固定部位(1a)相连，所述可弯折部位(1b)具有沿所述可弯折部位(1b)的长度方向(x)延伸的第一侧边(AA)；

所述柔性电路板(1)包括依次层叠的第一保护层(11)、第一走线层(12)、基材层(13)、第二走线层(14)、第二保护层(15)、第一电磁屏蔽层(16)；

所述第一走线层(12)在所述第一侧边(AA)的第一区域相对于所述基材层(13)具有第一内缩量(a1)，所述第二走线层(14)在所述第一侧边(AA)的第一区域相对于所述基材层(13)具有第二内缩量(a2)，所述第一电磁屏蔽层(16)在所述第一侧边(AA)的第一区域相对于所述基材层(13)具有第三内缩量(a3)；

所述第一内缩量(a1)、所述第二内缩量(a2)和所述第三内缩量(a3)中的至少两个不相等。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一内缩量(a1)大于或者小于所述第二内缩量(a2)，所述第三内缩量(a3)大于所述第一内缩量(a1)和所述第二内缩量(a2)中的至少一个。

3.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述第一内缩量(a1)和所述第二内缩量(a2)中的一个为大于0且小于或者等于0.3mm，另一个为0.4mm～1.0mm；第三内缩量(a3)为0.45mm～1mm。

4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述可弯折部位(1b)还具有沿所述可弯折部位(1b)的长度方向(x)延伸的第二侧边(BB)，所述第二侧边(BB)与所述第一侧边(AA)相对；

所述第一走线层(12)在所述第二侧边(BB)的第二区域相对于所述基材层(13)具有第四内缩量(a4)，所述第二走线层(14)在所述第二侧边(BB)的第二区域相对于所述基材层(13)具有第五内缩量(a5)，所述第一电磁屏蔽层(16)在所述第二侧边(BB)的第二区域相对于所述基材层(13)具有第六内缩量(a6)；

所述第四内缩量(a4)、所述第五内缩量(a5)和所述第六内缩量(a6)中的至少两个不相等。

5.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述第四内缩量(a4)大于或者小于所述第五内缩量(a5)，所述第六内缩量(a6)大于所述第四内缩量(a4)和所述第五内缩量(a5)中的至少一个。

6.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述第一内缩量(a1)和所述第四内缩量(a4)相等或者不相等，所述第二内缩量(a2)和所述第五内缩量(a5)相等或者不相等，所述第三内缩量(a3)和所述第六内缩量(a6)相等或者不相等。

7.根据权利要求4至6任一项所述的显示装置，其特征在于，所述柔性电路板(1)还包括第二电磁屏蔽层(161)，所述第二电磁屏蔽层位于所述第一保护层(11)远离所述第二保护层(15)的一侧；

所述第二电磁屏蔽层在所述第一侧边(AA)的第一区域相对于所述基材层(13)具有第七内缩量(a7)；所述第二电磁屏蔽层在所述第二侧边(BB)的第二区域相对于所述基材层(13)具有第八内缩量(a8)。

8.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述第七内缩量(a7)大于或者小于所述第三内缩量(a3)，所述第七内缩量(a7)大于所述第一内缩量(a1)和所述第二内缩量(a2)中的至少一个；

所述第八内缩量(a8)大于或者小于所述第六内缩量(a6)，所述第八内缩量(a8)大于所述第四内缩量(a4)和所述第五内缩量(a5)中的至少一个。

9.根据权利要求4至6任一项所述的显示装置，其特征在于，所述第一侧边(AA)的第一区域的长度等于所述第二侧边(BB)的第二区域的长度；或者，

所述第一侧边(AA)的第一区域的长度不等于所述第二侧边(BB)的第二区域的长度。

10.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，在垂直于所述可弯折部位(1b)的长度方向(x)的方向上，所述第一侧边(AA)的第一区域在所述第二侧边(BB)的投影，与所述第二侧边(BB)的第二区域至少部分重合；或者，

所述第一侧边(AA)的第一区域在所述第二侧边(BB)的投影，与所述第二侧边(BB)的第二区域不重合。

11.根据权利要求4至6和权利要求10中任一项所述的显示装置，其特征在于，所述第一侧边(AA)的第一区域和所述第二侧边(BB)的第二区域在所述可弯折部位(1b)的长度方向(x)上的尺寸大于5mm，并且小于或者等于所述可弯折部位(1b)的长度(L)。

12.根据权利要求1至6任一项所述的显示装置，其特征在于，所述柔性电路板(1)的所述可弯折部位(1b)的长度(L)大于5mm且小于或者等于90mm。

13.根据权利要求1至6任一项所述的显示装置，其特征在于，所述柔性电路板(1)的所述固定部位(1a)包括依次层叠的至少两层走线层，所述至少两层走线层中的任意相邻两层走线层分别与所述第一走线层(12)和所述第二走线层(14)同层。

14.根据权利要求1至6任一项所述的显示装置，其特征在于，所述固定部位(1a)的远离显示面板(2)的一侧具有第一器件区(1021)和第二器件区(1022)；

所述柔性电路板(1)还包括触控芯片和补强片(17)，所述触控芯片位于所述第一器件区(1021)，所述补强片(17)位于所述固定部位(1a)与所述显示面板(2)的背面之间；

所述触控芯片在所述显示面板(2)的背面的正投影位于所述补强片(17)在所述显示面板(2)的背面的正投影内；

所述第二器件区(1022)在所述显示面板(2)的背面的正投影位于所述补强片(17)在所述显示面板(2)的背面的正投影外。

15.根据权利要求14所述的显示装置，其特征在于，所述柔性电路板(1)还包括非导电胶层(18)，所述非导电胶层(18)位于所述固定部位(1a)靠近所述显示面板(2)的一侧，所述补强片(17)在所述显示面板(2)的背面的正投影与所述非导电胶层(18)在所述显示面板(2)的背面的正投影无重合，所述第二器件区(1022)在所述基材层(13)上的正投影与所述非导电胶层(18)在所述基材层(13)上的正投影至少部分重合。

16.根据权利要求14所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括位于所述显示面板(2)的背面的接地层(19)，所述接地层(19)中具有凹槽(191)，所述补强片(17)位于所述凹槽(191)中。