CN203632967U - 一种拼接式大片fpc - Google Patents
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Abstract
一种拼接式大片FPC，包括一上FPC和一下FPC，下FPC正面上端设有一下拼接部，上FPC正面下端的中间位置设有一与下拼接部面积相同的上拼接部，上拼接部和下拼接部之间焊接或通过导电胶粘接。本实用新型不需在整块大片FPC上排版，而是将大片FPC分割成小片的上FPC和下FPC，然后分别在上FPC和下FPC上排版，再将上FPC和下FPC之间焊接或通过导电胶粘接。当本实用新型的大片FPC遇到功能性不良时，只需更换上FPC或下FPC即可，不需将大片FPC整体更换，节省了产品的成本；在小片的上FPC和下FPC上排版，便于排版，提高排版利用率；小片的上FPC和下FPC便于加工生产，提高了生产效率。
Description
技术领域
本实用新型属于触摸屏技术领域，尤其涉及一种拼接式大片FPC。
背景技术
如图1所示，现有的大片FPC 9都是一体结构，由于FPC 9面积较大，因此排版麻烦，良品率低，生产成本高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种排版简单、良品率高、生产成本低的拼接式大片FPC。
本实用新型是这样实现的，一种拼接式大片FPC，包括一上FPC和一下FPC，所述下FPC正面上端设有一下拼接部，所述上FPC正面下端的中间位置设有一与所述下拼接部面积相同的上拼接部，所述上拼接部和下拼接部之间焊接或通过导电胶粘接。
具体地，所述导电胶为ACF导电胶。
进一步地，所述上FPC正面还涂覆有一将所述上拼接部和下拼接部全部覆盖的绝缘层。
进一步地，所述上FPC的背面和所述下FPC的背面均设有一双面胶层。
具体地，所述双面胶层的厚度为0.05mm。
与现有技术相比，本实用新型不需在整块大片FPC上排版，而是将大片FPC分割成小片的上FPC和下FPC，然后分别在上FPC和下FPC上排版，再将上FPC和下FPC之间焊接或通过导电胶粘接。当本实用新型的大片FPC遇到功能性不良时，只需更换上FPC或下FPC即可，不需将大片FPC整体更换，节省了产品的成本；另外，在小片的上FPC 和下FPC 上排版，便于排版，提高排版利用率；再者，小片的上FPC和下FPC便于加工生产，提高了生产效率。
附图说明
图1是现有技术提供的一体结构的大片FPC的示意图；
图2是本实用新型提供的拼接式大片FPC的示意图；
图3是图2拼接式大片FPC的上FPC的示意图；
图4是图2拼接式大片FPC的下FPC的示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图2~图4所示，本实用新型实施例提供的一种拼接式大片FPC，包括一上FPC 1和一下FPC 2，下FPC 2正面上端设有一下拼接部21，上FPC 1正面下端的中间位置设有一与下拼接部21面积相同的上拼接部11，上拼接部11和下拼接部21之间焊接或通过导电胶（未示出）粘接。
具体地，所述上拼接部11和下拼接部21通过导电胶粘接的过程如下：首先，分别在上FPC 1和下FPC 2上排版；然后，在上拼接部11正面和下拼接部21正面分别贴设导电胶；接着，将上拼接部11与下拼接部21贴合在一起；最后，通过邦定机（未示出）将上拼接部11和下拼接部21压合拼接在一起。
具体地，所述上拼接部11和下拼接部21之间焊接的过程如下：首先，分别在上FPC 1和下FPC 2上排版；接着，将上拼接部11和下拼接部21正对设置；然后，通过焊机（未示出）将上拼接部11和下拼接部21焊接在一起。
与现有技术相比，本实用新型不需在整块大片FPC上排版，而是将大片FPC分割成小片的上FPC 1和下FPC 2，然后分别在上FPC 1和下FPC 2上排版，再将上FPC 1和下FPC 2之间焊接或通过导电胶粘接。当本实用新型的大片FPC遇到功能性不良时，只需更换上FPC 1或下FPC 2即可，不需将大片FPC整体更换，节省了产品的成本；另外，在小片的上FPC 1和下FPC 2上排版，便于排版，提高排版利用率；再者，小片的上FPC 1和下FPC 2便于加工生产，提高了生产效率。
具体地，导电胶为ACF导电胶，ACF导电胶既可以将上拼接部11和下拼接部21之间粘接，还可以起到使上拼接部11和下拼接部21之间导电的作用。
进一步地，上FPC 1正面还涂覆有一将上拼接部11和下拼接部21全部覆盖的绝缘胶层（未示出），绝缘胶层既可以加强上拼接部11和下拼接部21之间的粘接作用，还可以将上拼接部11、下拼接部21与外部带电元件（未示出）隔开，防止短路的发生。
进一步地，上FPC 1的背面和下FPC 2的背面均设有一双面胶层（未示出），双面胶层的厚度为0.05mm，双面胶层用于将上FPC 1和下FPC 2分别粘接到固定元件（未示出）上，使上FPC 1和下FPC 2之间连接更稳定，避免了在装机过程中上FPC 1和下FPC 2的连接处受损而使产品出现功能性不良的问题。
以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种拼接式大片FPC，其特征在于，包括一上FPC和一下FPC，所述下FPC正面上端设有一下拼接部，所述上FPC正面下端的中间位置设有一与所述下拼接部面积相同的上拼接部，所述上拼接部和下拼接部之间焊接或通过导电胶粘接。
2.根据权利要求1所述的一种拼接式大片FPC，其特征在于，所述导电胶为ACF导电胶。
3.根据权利要求1所述的一种拼接式大片FPC，其特征在于，所述上FPC正面还涂覆有一将所述上拼接部和下拼接部全部覆盖的绝缘层。
4.根据权利要求1所述的一种拼接式大片FPC，其特征在于，所述上FPC的背面和所述下FPC的背面均设有一双面胶层。
5.根据权利要求4所述的一种拼接式大片FPC，其特征在于，所述双面胶层的厚度为0.05mm。
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| CN107623993A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-01-23 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种电路板、电路板制作方法、电子设备及其装配方法 |
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| CN111511098B (zh) * | 2020-06-10 | 2021-08-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性线路板fpc及显示装置 |
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