CN204480616U - 一种新型led点阵模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型LED点阵模块，包括外壳、PCB板、各发光芯片和各PIN脚，PCB板为单面PCB板，单面PCB板正面具有行铜箔线，外壳前侧壁的内表面上设置有列铜箔线，处于同一行的各发光芯片贴设在行铜箔线上，并处于行铜箔线与列铜箔线对应垂直交叉的部位处，且各发光芯片的第一电极均焊接在行铜箔线上，各发光芯片的第二电级均焊接在列铜箔线上，列铜箔线对应于与各行铜箔线垂直相交叉的部位处均设有断开缺口，列铜箔线对应于该断开缺口处焊接有将断开缺口的两端连接在一起的焊接导线。与现有技术相比，其只需采用单面PCB板就可实现LED点阵模块的行、列扫描，避免了传统LED点阵模块因双面PCB板的导孔问题而容易导致各个发光点不均匀，甚至出现死点的问题。

Description

一种新型LED点阵模块

技术领域

本实用新型涉及LED领域，特别涉及一种LED点阵模块。

背景技术

如图1所示，现有的点阵模块100′主要由外壳1′、PCB板2′、发光芯片3′和PIN脚4′组成的，PCB板2′的一侧边设有有若干个用于行或者列扫描的PIN脚4′，PCB板2′的相对侧边设有有若干个用于列或者行扫描的PIN脚4′，发光芯片3′按一定顺序用银胶固定在PCB板2′，并用焊线机与PCB板2′焊接，PCB板2′装入外壳1′的背面内，并灌入环氧树脂胶将PCB板2′与外壳1′固定在一起，即完成一块点阵模块；然后，现有的点阵模块100′，如图2所示，其PCB板2′采用的是双面板，双面板具有若干个导孔21′，各导孔21′的数量较多，且孔径又很小，这样，在电镀过程稍不注意就可会使导孔21′的电阻值就不一样，容易造成点阵模块100′的发光点亮度不均匀，甚至死点形成废品。

有鉴于此，本实用新型人对现有LED点阵模块的上述结构进行了深入研究，本案由此产生。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种新型点阵模块，其可解决现有点阵模块发光点亮度不均匀，甚至死点的问题。

本实用新型的技术方案是这样的：一种新型LED点阵模块，包括外壳、PCB板、发光芯片和PIN脚，该发光芯片具有第一电极和第二电极，发光芯片设置有若干个，各发光芯片固定在PCB板的一面上，且各发光芯片呈矩阵状的排列，构成发光芯片矩阵，以发光芯片安装在PCB板上的一面为正面，该PIN脚焊接在PCB板的背面上，该PCB板装入外壳内，且外壳前侧壁对应于各发光芯片处开设有发光通孔；上述PCB板为单面PCB板，上述单面PCB板正面具有若干条在发光芯片矩阵的行方向上延伸的行铜箔线，且各行铜箔线并排间隔设置，各行铜箔线的总数与发光芯片矩阵的行数相同；上述外壳前侧壁的内表面上设置有若干条在发光芯片矩阵的列方向上延伸的列铜箔线，且各列铜箔线并排间隔设置，各列铜箔线的总数与发光芯片矩阵的列数相同，处于同一行的各发光芯片贴设在该行发光芯片所对应的行铜箔线上，并处于行铜箔线与列铜箔线对应垂直交叉的部位处，且处于同一行的各发光芯片的第一电极均焊接在同一行铜箔线上，处于同一列的各发光芯片的第二电级均焊接在同一列铜箔线上，且列铜箔线对应于与各行铜箔线垂直相交叉的部位处均设有其宽度大于行铜箔线宽度的断开缺口，列铜箔线对应于该断开缺口处焊接有将断开缺口的两端连接在一起的焊接导线。

上述焊接导线处于上述发光通孔内。

各上述PIN脚共处在上述PCB板的一侧上。

一种新型LED点阵模块，包括外壳、PCB板、发光芯片和PIN脚，该发光芯片具有第一电极和第二电极，发光芯片设置有若干个，各发光芯片固定在PCB板的一面上，且各发光芯片呈矩阵状的排列，构成发光芯片矩阵，以发光芯片安装在PCB板上的一面为正面，该PIN脚焊接在PCB板的背面上，该PCB板装入外壳内，且外壳前侧壁对应于各发光芯片处开设有发光通孔；上述PCB板为单面PCB板，上述单面PCB板正面具有若干条在发光芯片矩阵的列方向上延伸的列铜箔线，且各列铜箔线并排间隔设置，各列铜箔线的总数与发光芯片矩阵的列数相同；上述外壳前侧壁的内表面上设置有若干条在发光芯片矩阵的行方向上延伸的行铜箔线，且各行铜箔线并排间隔设置，各行铜箔线的总数与发光芯片矩阵的行数相同，处于同一列的各发光芯片贴设在该列发光芯片所对应的列铜箔线上，并处于列铜箔线与行铜箔线对应垂直交叉的部位处，且处于同一列的各发光芯片的第一电极均焊接在同一列铜箔线上，处于同一行的各发光芯片的第二电级均焊接在同一行铜箔线上，且行铜箔线对应于与各列铜箔线垂直相交叉的部位处均设有其宽度大于列铜箔线宽度的断开缺口，行铜箔线对应于该断开缺口处焊接有将断开缺口的两端连接在一起的焊接导线。

上述焊接导线处于上述发光通孔内。

各上述PIN脚共处在上述PCB板的一侧上。

本实用新型的一种新型LED点阵模块，由于外壳上设有与行铜箔线垂直的列铜箔线，且列铜箔线与行铜箔线垂直交叉的部位处设有断开缺口，这样，通过外壳上的列铜箔线可形成发光芯片矩阵所需的列扫描线路，且行铜箔线与列铜箔线不会相接触，则只需采用单面PCB板就可实现LED点阵模块的行、列扫描，克服传统只能采用双面PCB板才可实现LED点阵模块的行、列扫描的技术问题，避免了传统LED点阵模块因双面PCB板的导孔问题而容易导致各个发光点不均匀，甚至出现死点的问题，大大提高了点阵模块良率。

附图说明

图1为传统点阵模块的背面结构示意图；

图2为传统的点阵模块的正面结构示意图；

图3为本实用新型的结构示意图；

图4为本实用新型中外壳的结构示意图；

图5为本实用新型中PCB板的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型的一种新型LED点阵模块，如图3-5所示，包括外壳1、PCB板2、发光芯片3和PIN脚4，该发光芯片3具有第一电极和第二电极，发光芯片3设置有若干个，以256个为例，以PCB板2安装发光芯片3的一面为正面，各发光芯片3固定在PCB板2的正面上，且各发光芯片3呈16*16的矩阵状的排列，构成发光芯片矩阵，该PIN脚4焊接在PCB板2的背面上，该PCB板2装入外壳1内，外壳1的背面呈敞开状，且外壳1前侧壁对应于各发光芯片3处开设有发光通孔11。

本实用新型的创新之处在于：该PCB板2为单面PCB板，以发光芯片矩阵的行方向为左右方向，列方向为上下方向，该单面PCB板正面具有若干条在沿PCB板2的左右方向延伸的行铜箔线5，此行铜箔线5为采用条状铜箔热压在PCB板上所构成的，且各行铜箔线5沿PCB板2的上下方向并排间隔设置，各行铜箔线5的总数与发光芯片矩阵的行数相同，即行铜箔线5具有16条；该外壳1前侧壁的内表面上设置有若干条沿外壳1的上下方向延伸的列铜箔线6，且各列铜箔线6沿外壳1的左右方向并排间隔设置，各列铜箔线6的总数与发光芯片矩阵的列数相同，即列铜箔线6具有16条，该列铜箔线6也是采用条状铜箔热压在外壳1上所构成的，处于同一行的各发光芯片3贴设在该行发光芯片所对应的行铜箔线5上，并处于行铜箔线5与列铜箔线6对应垂直交叉的部位处，且处于同一行的各发光芯片3的第一电极均焊接在同一行铜箔线上5，处于同一列的各发光芯片3的第二电级均焊接在同一列铜箔线6上，且列铜箔线6对应于与各行铜箔线5对应垂直交叉的部位处均设有其宽度大于行铜箔线5宽度的断开缺口61，即每一列铜箔线6经各断开缺口61被分隔成若干列铜箔线段，且发光芯片3处于两铜箔线线之间，行铜箔线5落入此断开缺口61范围内，发光通孔11处于该断开缺口61内，列铜箔线6对应于该断开缺口61处焊接有将断开缺口61的两端连接在一起的焊接导线7，即焊接导线7的一端与断开缺口61的一侧的列铜箔线6连接，焊接导线7的另一端与断开缺口61另一侧的列铜箔线6连接。

本实用新型的一种新型LED点阵模块，通过外壳1上的各列铜箔线6可形成发光芯片矩阵所需的列扫描线路，单面PCB板上的各行铜箔线6可形成发光芯片矩阵所需的行扫描线路，只需采用单面PCB板就可实现LED点阵模块的行、列扫描，克服传统只能采用双面PCB板才可实现LED点阵模块的行、列扫描的技术问题，避免了传统LED点阵模块因双面PCB板的导孔问题而容易导致各个发光点不均匀，甚至出现死点的问题，大大提高了点阵模块良率。

本实用新型中，该焊接导线7处于发光通孔11内，并紧贴在发光通孔11的内壁上，这样，PCB板2装入外壳1内时不会压损焊接导线7。

本实用新型中，各PIN脚4共处在PCB板2的一侧上，这样，若干本新型的LED点阵模块拼接起来时与LED单元板配合的控制板无需和各点阵模块拼接起来的面积一样大即可实现控制板与各点阵模块相连接，大大节省了LED单元板的控制板的面积，降低了LED单元板的制作成本。

本实用新型中，设置在PCB板2上的行铜箔线也可设置成沿发光芯片矩阵的列方向延伸，即沿PCB板2的上下方向延伸，相当于在PCB板2上设置列铜箔线，各该列铜箔线沿PCB板2的左右方向间隔并排设置，同时，设置在外壳1前侧壁上的列铜箔线相应设置成沿发光芯片矩阵的行方向延伸，即沿外壳1的左右方向延伸，相当于在外壳1上设置行铜箔线，各该行铜箔线沿外壳1的上下方向间隔设置，且此外壳1的行铜箔线对应于与各PCB板上的各列铜箔线垂直相交叉的部位处均设有其宽度大于列铜箔线宽度的断开缺口，行铜箔线对应于该断开缺口处焊接有将断开缺口的两端连接在一起的焊接导线，此焊接导线处于发光通孔内；该实施方式的效果和原理与上述实施方式的效果和原理相同，两者只是设置方向不同而以，由此本申请人在此不再累述。

本实用新型的点阵模块可适用于任何规格阵列的点阵模块，不仅局限于本实施例的16*16阵列的点阵模块。

本实用新型的LED点阵模块适用于室内LED单元板的LED点模块。

上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。

Claims (6)

1.一种新型LED点阵模块，包括外壳、PCB板、各发光芯片和各PIN脚，该发光芯片具有第一电极和第二电极，各发光芯片固定在PCB板的一面上，且各发光芯片呈矩阵状的排列，构成发光芯片矩阵，以发光芯片安装在PCB板上的一面为正面，该PIN脚焊接在PCB板的背面上，该PCB板装入外壳内，且外壳前侧壁对应于各发光芯片处开设有发光通孔；其特征在于：上述PCB板为单面PCB板，上述单面PCB板正面具有若干条在发光芯片矩阵的行方向上延伸的行铜箔线，且各行铜箔线并排间隔设置，各行铜箔线的总数与发光芯片矩阵的行数相同；上述外壳前侧壁的内表面上设置有若干条在发光芯片矩阵的列方向上延伸的列铜箔线，且各列铜箔线并排间隔设置，各列铜箔线的总数与发光芯片矩阵的列数相同，处于同一行的各发光芯片贴设在该行发光芯片所对应的行铜箔线上，并处于行铜箔线与列铜箔线对应垂直交叉的部位处，且处于同一行的各发光芯片的第一电极均焊接在同一行铜箔线上，处于同一列的各发光芯片的第二电级均焊接在同一列铜箔线上，且列铜箔线对应于与各行铜箔线垂直相交叉的部位处均设有其宽度大于行铜箔线宽度的断开缺口，列铜箔线对应于该断开缺口处焊接有将断开缺口的两端连接在一起的焊接导线。

2.根据权利要求1所述的一种新型LED点阵模块，其特征在于：上述焊接导线处于上述发光通孔内。

3.根据权利要求1所述的一种新型LED点阵模块，其特征在于：各上述PIN脚共处在上述PCB板的一侧上。

4.一种新型LED点阵模块，包括外壳、PCB板、各发光芯片和各PIN脚，该发光芯片具有第一电极和第二电极，各发光芯片固定在PCB板的一 面上，且各发光芯片呈矩阵状的排列，构成发光芯片矩阵，以发光芯片安装在PCB板上的一面为正面，该PIN脚焊接在PCB板的背面上，该PCB板装入外壳内，且外壳前侧壁对应于各发光芯片处开设有发光通孔；其特征在于：上述PCB板为单面PCB板，上述单面PCB板正面具有若干条在发光芯片矩阵的列方向上延伸的列铜箔线，且各列铜箔线并排间隔设置，各列铜箔线的总数与发光芯片矩阵的列数相同；上述外壳前侧壁的内表面上设置有若干条在发光芯片矩阵的行方向上延伸的行铜箔线，且各行铜箔线并排间隔设置，各行铜箔线的总数与发光芯片矩阵的行数相同，处于同一列的各发光芯片贴设在该列发光芯片所对应的列铜箔线上，并处于列铜箔线与行铜箔线对应垂直交叉的部位处，且处于同一列的各发光芯片的第一电极均焊接在同一列铜箔线上，处于同一行的各发光芯片的第二电级均焊接在同一行铜箔线上，且行铜箔线对应于与各列铜箔线垂直相交叉的部位处均设有其宽度大于列铜箔线宽度的断开缺口，行铜箔线对应于该断开缺口处焊接有将断开缺口的两端连接在一起的焊接导线。

5.根据权利要求4所述的一种新型LED点阵模块，其特征在于：上述焊接导线处于上述发光通孔内。

6.根据权利要求4所述的一种新型LED点阵模块，其特征在于：各上述PIN脚共处在上述PCB板的一侧上。