JP2015515716A - 集積導光体を形成する方法およびシステム - Google Patents

Abstract

一つ以上の光源および一つ以上の光透過性材料を備える一つ以上の集積導光体を形成する方法およびシステムが開示される。一つ以上の光透過性材料のうちの少なくとも一つは、一つ以上の光源のうちの少なくとも一つにより放出される光を伝達することができる。方法は、一つ以上の光源から成る装置を形成するために、一つ以上の光源を基板の一つ以上の面に配置することを含む。さらに、方法は、一つ以上の集積導光体を形成するために、一つ以上の光透過性材料を一つ以上の光源から成る装置の一つ以上の面の一つ以上の部品に成形することを含む。【選択図】図７

Description

本発明は、一つ以上の光源および一つ以上の光透過性材料を備える一つ以上の集積導光体を形成する方法に関するものであり、一つ以上の光透過性材料のうちの少なくとも一つは、一つ以上の光源のうちの少なくとも一つによって放出される光を伝達することができる。本発明はまた、一つ以上の光源および一つ以上の光透過性材料を備える一つ以上の集積導光体を形成するシステムに関するものであり、一つ以上の光透過性材料のうちの少なくとも一つは、一つ以上の光源のうちの少なくとも一つによって放出される光を伝達することができる。さらに、本発明はまた、前述の方法によって形成される一つ以上の集積導光体に関する。

発明の背景

導光体は広い範囲のアプリケーションで広く使用されており、一つ以上の光源から発する光は、光分布の所定空間パターンを形成するように導かれる必要がある。例えば、アプリケーションによっては、一つ以上の点光源、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）を利用することによって、ある空間領域にわたってほぼ均一の光の分布を形成する必要がある。この種のアプリケーションは、非発光型ディスプレイ装置、例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）装置で行われ、ＬＣＤ装置を照らすためにある平面領域にわたってほぼ均一の光の分布を生成する必要がある。ほぼ均一の光分布は、一つ以上の点光源および導光体を備える装置によって形成される。装置は一般にＬＣＤ装置のバックライトと称される。

従来、一つ以上の点光源および導光体から成る装置は、一つ以上の点光源を導光体と組み立てることによって形成され、導光体および一つ以上の光源の各々は、個別部品として別々に製造される。例えば、図１は、一つ以上の光源１２および導光体１４から成る従来の装置１００の側面図を示す。一つ以上の光源１２は、例えばＬＥＤでもよい。装置１００は、一つ以上の光源１２が従来の電子回路製造技術を用いて製造されるプリント回路基板（ＰＣＢ）１６を備える。ＰＣＢ１６は、導体、電子回路、ならびに一つ以上の光源１２と電源および制御回路のうちの一つ以上の間に電気的インタフェースを提供するコネクタのうちの一つ以上を含んでもよい。図１に示す装置１００は、アクリルのような光透過性材料から導光体１４を別々に製造した後、接着剤を用いて導光体１４を一つ以上の光源１２に取り付けることによって形成される。

一つ以上の光源１２および導光体１４から成る装置１００を形成するこの従来の方法は製造コストが大きくなる。また、この方法では、一つ以上の光源１２から導光体１４の中へ入る光の伝達経路に沿って複数の境界が形成されるために、一つ以上の光源１２から伝達される光の減衰も大きくなる。さらに、一つ以上の光源１２および導光体１４から成る複数の装置を組み立てる際、得られる照明の全面積は、一つ以上の光源１２および導光体１４の個別特性のためにより小さくなる。またさらに、一つ以上の光源１２および導光体１４から成る装置１００の製造、輸送、取り扱い、および使用の間に、一つ以上の光源１２と導光体１４の間のアラインメント不整が生じる可能性がある。したがって、一つ以上の光源１２および導光体１４から成る装置を形成する改良された方法およびシステムが必要となる。

公開された米国特許出願第２００７／１１５６８７号「発光ユニットおよびそれを製造する方法」において、リードフレームに取り付けた固体光源および導光体を備えた発光ユニットが記載されている。固体光源およびリードフレームの少なくとも一部は成形材料で成形される。成形材料は導光体の少なくとも一部を形成するが、それを製造する従来の方法では前述と同様の欠点がある。
米国特許出願第２００７／１１５６８７号明細書

本発明は、一つ以上の光源および一つ以上の光透過性材料を備える一つ以上の集積導光体を形成する改良された方法を提供しようとするものである。

本発明はまた、一つ以上の光源および一つ以上の光透過性材料を備える一つ以上の集積導光体を形成する改良されたシステムを提供しようとするものである。

本発明はさらに、一つ以上の光源および一つ以上の光透過性材料を備える改良された集積導光体を提供しようとするものである。

本発明の第１の態様によれば、一つ以上の光源および一つ以上の光透過性材料を備える一つ以上の集積導光体を形成する方法が提供される。一つ以上の光透過性材料のうちの少なくとも一つは、一つ以上の光源のうちの少なくとも一つによって放出される光を伝達することができる。前記方法は、一つ以上の光源から成る装置を形成するために、一つ以上の光源を基板の一つ以上の面に配置することを含む。前記方法は加えて、一つ以上の集積導光体を形成するために、一つ以上の光透過性材料を一つ以上の光源から成る装置の一つ以上の面の一つ以上の部品に成形することを含む。前記方法はさらに、連続製造工程を利用して実行される。

本発明の一つの利点は、それが一つ以上の集積導光体を形成する製造コストを最小限に抑えることである。本発明の別の利点は、一つ以上の集積導光体が、例えば、光学境界の作用を減らすことによって、一つ以上の光源から一つ以上の光透過性材料の中へ伝達される光の減衰を最小にすることである。本発明のさらに別の利点は、一つ以上の集積導光体が力学的に頑丈であって、一つ以上の集積導光体の製造、輸送、取り扱い、および使用のうちの一つ以上の間に、一つ以上の光源と一つ以上の光透過性材料の間のアラインメント不整が生じる可能性を最小にすることである。本発明のさらなる別の利点は、複数の一つ以上の集積導光体から成るアセンブリが大きい照明面積を提供することである。

一つ以上の光源は、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機発光ダイオード（ОＬＥＤ）、有機発光トランジスタ（ОＬＥТ）、およびレーザーダイオードのうちの一つ以上を含んでもよい。一つ以上の光源はナノ構造、例えば、酸化亜鉛ナノワイヤであって、潜在的に５０％を超える変換効率で電気パワーを光学パワーに変換することができてもよい。

一つ以上の光透過性材料は、プラスチック材料、ガラス、およびシリカのうちの一つ以上を含んでもよい。

連続製造工程は、ロールツーロール工程およびウェブ工程のうちの一つ以上であってもよい。

前記配置は、一つ以上の光源のうちの少なくとも一つを基板の一つ以上の面にプリントすることを含んでもよい。例えば、ОＬＥＤ装置は今ではプリント形式で製造可能である。

前記方法はさらに、一つ以上の電子回路部品を基板の一つ以上の面に設置することを含んでもよい。

一つ以上の電子回路部品を設置することは、一つ以上の電子回路部品のうちの少なくとも一つを基板にプリントすることを含んでもよい。

前記成形は、熱可塑性成形、熱硬化性成形、インサート成形、およびトランスファ成形のうちの一つ以上を含んでもよい。

前記方法はさらに、基板を一つ以上の物理的形状に構成することを含んでもよい。

前記方法はさらに、一つ以上のスペクトル変換要素を一つ以上の集積導光体の一つ以上の部分に堆積させることを含んでもよい。

基板は、紙、コート紙、プラスチック材料コート紙、エンボス紙、繊維紙、ボール紙、ポスター紙、厚紙、木、プラスチック材料、ゴム、織物、ガラス、およびセラミックのうちの一つ以上を含んでもよい。

一つ以上の光源のうちの少なくとも一つは、一つ以上の集積導光体の一つ以上の外周に近接していてもよい。

前記方法はさらに、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）装置およびプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）装置のうちの一つ以上のためのバックライトを形成するために、複数の一つ以上の集積導光体を組み立てることを含んでもよい。

本発明の第２の態様によれば、一つ以上の光源および一つ以上の光透過性材料を備える一つ以上の集積導光体を形成することができるシステムが提供される。一つ以上の光透過性材料のうちの少なくとも一つは、一つ以上の光源のうちの少なくとも一つによって放出される光を伝達することができる。前記システムは、一つ以上の光源から成る装置を形成するために、一つ以上の光源を基板の一つ以上の面に配置する配置ユニットを含む。前記システムは加えて、一つ以上の集積導光体を形成するために、一つ以上の光透過性材料を一つ以上の光源から成る装置の一つ以上の面の一つ以上の部品に成形する成形ユニットを含む。前記システムはさらに、連続製造工程を実行することができる。

一つ以上の光源は、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機発光ダイオード（ОＬＥＤ）、有機発光トランジスタ（ОＬＥТ）、およびレーザーダイオードのうちの一つ以上を含んでもよい。一つ以上の光源はナノ構造、例えば、酸化亜鉛ナノワイヤを含み、潜在的に５０％を超える変換効率で電気パワーを光学パワーに変換することができてもよい。

一つ以上の光透過性材料は、プラスチック材料、ガラス、およびシリカのうちの一つ以上を含んでもよい。

連続製造工程は、ロールツーロール工程およびウェブ工程のうちの一つ以上であってもよい。

配置ユニットは、一つ以上の光源のうちの少なくとも一つを基板の一つ以上の面にプリントすることができるプリントユニットを備えてもよい。

システムはさらに、一つ以上の電子回路部品を基板の一つ以上の面に設置することができる設置ユニットを備えてもよい。

設置ユニットは、少なくとも一つの電子回路部品のうちの少なくとも一つを基板にプリントすることができるプリントユニットを備えてもよい。

成形ユニットは、熱可塑性成形、熱硬化性成形、インサート成形、およびトランスファ成形のうちの一つ以上を実行することができてもよい。

システムはさらに、基板を一つ以上の物理的形状に構成することができる構成ユニットを備えてもよい。

システムはさらに、一つ以上のスペクトル変換要素を一つ以上の集積導光体の一つ以上の部分に堆積させることができる堆積ユニットを備えてもよい。

基板は、紙、コート紙、プラスチック材料コート紙、エンボス紙、繊維紙、ボール紙、ポスター紙、厚紙、木、プラスチック材料、ゴム、織物、ガラス、およびセラミックのうちの一つ以上を含んでもよい。

一つ以上の光源のうちの少なくとも一つは、一つ以上の集積導光体の一つ以上の外周に近接していてもよい。

システムはさらに、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）装置およびプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）装置のうちの一つ以上のためのバックライトを形成するために、一つ以上の集積導光体のうちの２つ以上を組み立てることができる組立ユニットを備えてもよい。この種の液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）装置およびプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）装置は、例えば、テレビおよびコンピュータ・モニタ画面を製造する際に使用するのに適している。

本発明の第３の態様によれば、本発明の第１の態様に準じた方法に従って形成される一つ以上の集積導光体が提供される。

本発明の特徴は、添付の特許請求の範囲に記載の発明の範囲を逸脱せずにさまざまな組み合わせで組み合わせられることを受け入れる余地があることが分かる。

本発明の実施形態が、これから、ほんの例として、次の図を参照して説明される。
一つ以上の光源および導光体から成る装置の側面図である。 本発明の実施形態に準じて一つ以上の光源および一つ以上の光透過性材料を備える一つ以上の集積導光体を形成する方法の工程図である。 本発明の別の実施形態に準じて一つ以上の光源および一つ以上の光透過性材料を備える一つ以上の集積導光体を形成する方法の工程図である。 本発明のさらに別の実施形態に準じて一つ以上の光源および一つ以上の光透過性材料を備える一つ以上の集積導光体を形成する方法の工程図である。 本発明のさらに別の実施形態に準じて一つ以上の光源および一つ以上の光透過性材料を備える２つ以上の集積導光体を備えたバックライトを形成する方法の工程図である。 本発明の実施形態に準じて一つ以上の光源および一つ以上の光透過性材料を備える一つ以上の集積導光体を形成するシステムの側面図である。 本発明の別の実施形態に準じて一つ以上の光源および一つ以上の光透過性材料を備える一つ以上の集積導光体を形成するシステムの側面図である。 本発明のさらに別の実施形態に準じて一つ以上の光源および一つ以上の光透過性材料を備える一つ以上の集積導光体を形成するシステムの側面図である。 本発明のさらなる別の実施形態に準じて一つ以上の光源および一つ以上の光透過性材料を備える一つ以上の集積導光体を形成するシステムの側面図である。 本発明のさらにもっと別の実施形態に準じて一つ以上の光源および一つ以上の光透過性材料を備える一つ以上の集積導光体を形成するシステムの側面図である。 本発明のさらにもっと別の実施形態に準じて一つ以上の光源および一つ以上の光透過性材料を備える集積導光体の側面図である。 本発明のさらにもっと別の実施形態に準じて一つ以上の光源および一つ以上の光透過性材料を備える複数の集積導光体のアセンブリの上面図である。 添付図面において、下線を引いた番号は、下線を引いた番号が配置されるアイテムまたは下線を引いた番号が隣接するアイテムを表わすために用いられる。下線を引かれない番号は、下線を引かれない番号をアイテムに連結する線によって識別されるアイテムに関連する。番号が下線を引かれず、関連する矢印を添えられるとき、下線を引かれない番号は矢印が指し示すアイテム全体を識別するために用いられる。

図２を参照すると、本発明の実施形態に準じて一つ以上の光源および一つ以上の光透過性材料を備える一つ以上の集積導光体を形成する方法の工程が例示される。一つ以上の光源は、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機発光ダイオード（ОＬＥＤ）、有機発光トランジスタ（ОＬＥТ）、レーザーダイオード、および冷陰極蛍光ランプ（ＣＣＦＬ）のうちの一つ以上を含むが、それに限定されない。通常は、一つ以上の光源は、電磁放射を放出することができる如何なる要素も含んでもよい。例えば、一つ以上の光源は、赤外線、可視線、および紫外線のうちの一つ以上の形で電磁放射を放出する。さらに、一つ以上の光源はナノ構造、例えば、酸化亜鉛ナノワイヤであって、潜在的に５０％を超える変換効率で電気パワーを光学パワーに変換することができる。

一つ以上の光透過性材料は、プラスチック材料、ガラス、およびシリカのうちの一つ以上を含んでよいが、それに限定されない。プラスチック材料は、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチル・メタクリレート（ＰＭＭＡ）、メチル・メタクリレートおよびスチレンの共重合体（ＭＳ樹脂）、ならびにポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）のうちの一つ以上でもよいが、それに限定されない。一つ以上の光透過性材料は、一つ以上の光源から発する光を伝達することができる。したがって、一つ以上の光透過性材料は、８０％〜１００％の範囲の透過率を有することができるが、それに限定されない。さらに、一つ以上の光透過性材料は、均質光学特性、異質光学特性、均質力学特性、および異質力学特性のうちの一つ以上を有することができる。

この方法は、工程２０２で、一つ以上の光源から成る装置を形成するために、一つ以上の光源を基板の一つ以上の面に配置することを含む。

基板は、紙、コート紙、プラスチック材料コート紙、エンボス紙、繊維紙、ボール紙、ポスター紙、厚紙、木、プラスチック材料、ゴム、織物、ガラス、およびセラミックのうちの一つ以上を含んでよいが、それに限定されない。

実施形態によっては、基板は一つ以上の電子回路部品を基板の一つ以上の面に含んでもよい。一つ以上の電子回路部品は、導体、抵抗、コンデンサ、インダクタ、半導体、絶縁体、ダイオード、トランジスタ、および集積回路（ＩＣ）のうちの一つ以上を含んでよいが、それに限定されない。

さらに、基板は一つ以上の幾何学的形状の形をなすことができる。一つ以上の幾何学的形状は、シート、球体、立方体、楕円体、円筒、およびあらゆる任意の形状を含んでよいが、それに限定されない。基板の一つ以上の面のうちの一つの面は、上面、下面、内面、側面、前面、および後面のうちの一つ以上を含んでよいが、それに限定されない。基板がシートである例では、基板の一つ以上の面は上面および下面のうちの一つ以上を含んでもよい。

一つ以上の光源を基板の一つ以上の面に配置することは、一つ以上の光源を基板の一つ以上の面に設置することおよび一つ以上の光源を基板の一つ以上の面に近接した一つ以上の領域に埋め込むことのうちの一つ以上を含んでよいが、それに限定されない。一例では、一つ以上の光源を設置することは、一つ以上の光源を基板の一つ以上の面に固定して、一つ以上の光源から成る装置を形成するために、接着剤の使用を含んでよい。一つ以上の光源から成る装置は、一つ以上の光源および基板の一つ以上の部品のうちの一つ以上を含む。

さらに、一つ以上の光源を基板の一つ以上の面に配置することは、一つ以上の光源の所定空間パターンを基板の一つ以上の面に生成するように制御されることができる。例えば、一つ以上の光源は、基板の一つ以上の面に一定の空間間隔で配置した一つ以上の光源を含む空間パターンを形成するために、基板の一つ以上の面に配置されることができる。実施形態によっては、一つ以上の光源のうちの少なくとも一つは、一つ以上の光源が一つ以上の集積導光体の一つ以上の境界に近接することになるような方法で配置されることができる。

さらに、一つ以上の光源を基板の一つ以上の面に配置することは、基板の一つ以上の面に関して一つ以上の光源が所定の向きとなるように制御されることができる。一例では、一つ以上の光源の所定の向きは、一つ以上の光源から発する光が基板の一つ以上の面に対してほぼ垂直であるようなものでもよい。別の例では、一つ以上の光源の所定の向きは、一つ以上の光源から発する光が基板の一つ以上の面に対してほぼ平行であるようなものでもよい。さらに別の例では、一つ以上の光源の所定の向きは、一つ以上の光源から発する光が基板の一つ以上の面に対してほぼあらゆる任意の角度をなすようなものでもよい。

さらに、実施形態において、一つ以上の光源の一つ以上の発光面が基板の一つ以上の面と接触しないように、一つ以上の光源は基板の一つ以上の面に配置されてもよい。別の実施形態において、一つ以上の光源の一つ以上の発光面が基板の一つ以上の面と接触するように、一つ以上の光源は基板の一つ以上の面に配置されてもよい。

実施形態によっては、一つ以上の光源を配置することは、一つ以上の光源のうちの少なくとも一つを基板の一つ以上の面にプリントすることを含む。
プリントは、一つ以上のプリンタを利用して適切な材料を基板の一つ以上の面に直接堆積させることによって、導体、半導体、および絶縁体のうちの一つ以上を基板の一つ以上の面に形成することを含んでもよい。

他の実施形態によっては、一つ以上の光源を配置することは、一つ以上の電子回路部品と一つ以上の光源の間に一つ以上の相互接続を形成することを含んでもよい。一つ以上の相互接続は、ワイヤーボンディング、リフローはんだ付け、ウェブはんだ付け、フリップフロップボンディング、テープ自動ボンディング（ＴＡＢ）、およびチップオンボードボンディングのうちの一つ以上を利用して形成されることができる。

一つ以上の光源の配置後、工程２０４で、一つ以上の光透過性材料は、一つ以上の集積導光体を形成するために、一つ以上の光源から成る装置の一つ以上の面の一つ以上の部品に成形される。成形は、熱可塑性成形、熱硬化性成形、インサート成形、およびトランスファ成形のうちの一つ以上を含んでもよい。一つ以上の光透過性材料を一つ以上の光源から成る装置の一つ以上の面の一つ以上の部品に成形するために、一つ以上の型を利用することができる。一つ以上の型のうちの一つの型は、一つ以上の光源、基板に一致する一つ以上の幾何学的形状、および一つ以上の集積導光体の形状から成る装置のうちの一つ以上に一致する一つ以上の空洞を含んでもよい。一つ以上の集積導光体の形状は、シート、球体、半球体、立方体、楕円体、円筒、およびあらゆる任意の形状のうちの一つ以上でもよい。一つ以上の空洞は、一つ以上の光源から成る装置および基板に一致する一つ以上の幾何学的形状のうちの一つ以上に適合するような方法で形成されてもよい。また、一つ以上の空洞は、一つ以上の集積導光体の所定物理的形状となるような方法で形成されてもよい。さらに、一つ以上の空洞は、型の上部分および型の下部分のうちの一つ以上にわたって分布してもよい。実施形態において、一つ以上の光源から成る装置の一つ以上の面の一つ以上の部品に一つ以上の光透過性材料を成形することは、射出成形法を利用して実行することができる。射出成形法は、一つ以上の光源から成る装置を一つ以上の型の中に設置することから始まる。次に、一つ以上の型は周囲の外気から密封され、一つ以上の集積導光体内の気泡形成を減らし、好ましくは最小に抑えるために、一つ以上の空洞中の残気が除去されてもよい。次に、一つ以上の光透過性材料を含む所定量の液体樹脂が、所定射出圧力および所定射出速度で一つ以上の型に射出される。また、一つ以上の型は１００℃〜２００℃の温度に維持されてもよいが、それに限定されない。さらに、一つ以上の型の中の保持射出圧力は、５０ｐｓｉ〜１０００ｐｓｉ、すなわち３．４Ｂａｒ〜６９Ｂａｒの範囲の圧力で維持されてもよいが、それに限定されない。次に、所定時間、例えば５分間で樹脂が硬化される。

さらに、実施形態によっては、工程２０４および工程２０６のうちの一つ以上は、連続製造工程を利用して実行することができる。連続製造工程はロールツーロール工程およびウェブ工程のうちの一つ以上でもよい。これは図７と併せて詳述される。

実施形態によっては、この方法はさらに、一つ以上のスペクトル変換要素を一つ以上の集積導光体の一つ以上の部分に堆積させることを含んでもよい。一つ以上の部分は例えば、一つ以上の集積導光体の一つ以上の外面を含んでもよいが、それに限定されない。一つ以上のスペクトル変換要素は、一つ以上の波長で電磁放射を吸収し、一つ以上の他の波長で電磁放射を放出するという特性によって特徴づけられる。一つ以上のスペクトル変換要素は、例えば、イットリウムアルミニウムガーネット（ＹＡＧ）蛍光体、セリウムをドープしたイットリウムアルミニウムガーネット（ＹＡＧ：Ｃｅ）蛍光体、青色蛍光体、赤色蛍光体、および緑色蛍光体のうちの一つ以上でもよいが、それに限定されない。

図３は、本発明の別の実施形態に準じて一つ以上の光源および一つ以上の光透過性材料を備える一つ以上の集積導光体を形成する方法の工程図である。工程３０２で、一つ以上の電子回路部品は基板の一つ以上の面に設置される。一つ以上の電子回路部品は、導体、抵抗、コンデンサ、インダクタ、半導体、絶縁体、ダイオード、トランジスタ、および集積回路（ＩＣ）のうちの一つ以上を含んでよいが、それに限定されない。実施形態おいて、一つ以上の電子回路部品は、一つ以上の電子回路部品のうちの少なくとも一つを基板の一つ以上の面にプリントすることにより設置されることができる。例えば、プリントは、一つ以上のプリンタを利用して適切な材料を基板の一つ以上の面に直接堆積させることによって実行することができる。別の実施形態において、一つ以上の電子回路部品は、ワイヤーボンディング、リフローはんだ付け、ウェブはんだ付け、フリップフロップボンディング、テープ自動ボンディング（ＴＡＢ）、およびチップオンボードボンディングのうちの一つ以上を利用して設置することができる。

その後、工程３０４で、一つ以上の光源は、一つ以上の光源から成る装置を形成するために、基板の一つ以上の面に配置される。一つ以上の光源の配置に関する詳細は図２と併せて説明される。さらに、実施形態によっては、一つ以上の光源を配置することは、一つ以上の電子回路部品と一つ以上の光源の間に一つ以上の相互接続を形成することを含んでもよい。一つ以上の相互接続は、ワイヤーボンディング、リフローはんだ付け、ウェブはんだ付け、フリップフロップボンディング、テープ自動ボンディング（ＴＡＢ）、およびチップオンボードボンディングのうちの一つ以上を利用して形成することができる。

その後で、工程３０６で、一つ以上の光透過性材料は、一つ以上の集積導光体を形成するために、一つ以上の光源から成る装置の一つ以上の面の一つ以上の部品に成形される。一つ以上の光透過性材料の成形に関する詳細は図２と併せて説明される。さらに、実施形態によっては、一つ以上の電子部品および一つ以上の相互接続のうちの一つ以上が一つ以上の光透過性材料に完全に埋め込まれるように、成形を実行することができる。したがって、一つ以上の型の一つ以上の空洞を構成することができる。他の実施形態において、一つ以上の電子部品および一つ以上の相互接続のうちの一つ以上が一つ以上の光透過性材料に部分的に埋め込まれるように、成形を実行することができる。さらに他の実施形態において、一つ以上の電子部品および一つ以上の相互接続のうちの一つ以上が一つ以上の光透過性材料に埋め込まれないように、成形を実行することができる。成形は、空間的に均質の光学特性を有する一つ以上の光透過性材料を使用して実行されてもよい。あるいは、成形は、例えば、成形中に相乗的方法で光学屈折部品を形成するために、空間的に異質の光学特性を有する一つ以上の光透過性材料を使用して実行される。あるいは、一つ以上の光源に空間的に近接する一つ以上の光透過性材料が、例えば、一つ以上の光源から力学的応力を除くために弾力性を有するのに対して、一つ以上の光源から遠隔にある残りのモールディングは、構造安定性を維持するために力学的に強固であってもよい。一つ以上の光透過性材料におけるこうした空間的に段階的な力学特性は、例えば、相互に異なる光伝送材料を備える複数のプラスチック材料インゼクタを使用することにより達成される。射出されたプラスチック材料も同時に成形され、最終製品で望ましくない反射が起こる急激な光学境界を形成しないように、その間にある境界で拡散することができる。

図３が、工程３０２、工程３０４、および工程３０６を含むシーケンスにおける方法を例示するが、当業者であれば、こうした方法が工程３０２、工程３０４、および工程３０６を含む他のいかなるシーケンスにおいても実行されうることが理解されよう。例えば、実施形態において、工程３０４は、工程３０２の実行前に実行されてもよい。同様に、別の実施形態において、工程３０２は、工程３０６の実行後に実行されてもよい。

さらに、実施形態によっては、工程３０２、工程３０４、および工程３０６の一つ以上は、連続製造工程を利用して実行されることができる。連続製造工程は、ロールツーロール工程およびウェブ工程のうちの一つ以上でもよい。

図４は、本発明の別の実施形態に準じて一つ以上の光源および一つ以上の光透過性材料を備える一つ以上の集積導光体を形成する方法の工程図である。工程４０２で、一つ以上の光源は、一つ以上の光源から成る装置を形成するために基板の一つ以上の面に配置される。一つ以上の光源の配置に関する詳細は図２と併せて説明される。

続いて、工程４０４で、基板は一つ以上の物理的形状に構成される。一つ以上の物理的形状は、一つ以上の集積導光体の形状に一致することができる。一つ以上の集積導光体の形状は、シート、球体、半球体、立方体、楕円体、円筒、およびあらゆる任意の形状のうちの一つ以上でもよい。例えば、図１１は、一つ以上の集積導光体のうちの一つの集積導光体の台形状を例示する。

その後、工程４０６で、一つ以上の光透過性材料は、一つ以上の集積導光体を形成するために、一つ以上の光源から成る装置の一つ以上の面の一つ以上の部品に成形される。一つ以上の光透過性材料の成形に関する詳細は図２と併せて説明される。

図４が、工程４０２、工程４０４、および工程４０６を含むシーケンスにおける方法を例示するが、当業者であれば、こうした方法が、工程４０２、工程４０４、および工程４０６を含む他のいかなるシーケンスにおいても実行されうることが理解されよう。例えば、実施形態において、工程４０４は、工程４０２の実行前に実行されてもよい。同様に、別の実施形態において、工程４０４は、工程４０６の実行後に実行されてもよい。

さらに、実施形態によっては、工程４０２、工程４０４、および工程４０６のうちの一つ以上は、連続製造工程を利用して実行することができる。連続製造工程は、ロールツーロール工程およびウェブ工程のうちの一つ以上でもよい。

図５は、本発明のさらに別の実施形態に準じて一つ以上の光源および一つ以上の光透過性材料を備える一つ以上の集積導光体のうちの２つ以上の集積導光体を備えたバックライトを形成する方法の工程図である。バックライトは、所定空間配光が必要とされるアプリケーションで使用することができる。例えば、バックライトは、非発光型ディスプレイ装置、例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）装置およびプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）装置において使用することができる。この種の液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）装置およびプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）装置は、例えば、テレビおよびコンピュータ・モニタ画面を製造する際の使用に適している。工程５０２で、一つ以上の光源は、一つ以上の光源から成る装置を形成するために基板の一つ以上の面に配置される。一つ以上の光源の配置に関する詳細は図２と併せて説明される。その後、工程５０４で、一つ以上の光透過性材料は、一つ以上の集積導光体を形成するために、一つ以上の光源から成る装置の一つ以上の面の一つ以上の部品に成形される。一つ以上の光透過性材料の成形に関する詳細は図２と併せて説明される。その後で、工程５０６で、一つ以上の集積導光体のうちの２つ以上は、バックライトを形成するために組み立てられる。２つ以上の集積導光体を組み立てることは、２つ以上の集積導光体を所定空間パターンで設置することを含んでもよい。例えば、図１２は２つ以上の集積導光体のそのようなアセンブリを例示する。

実施形態によっては、工程５０２、工程５０４、および工程５０６のうちの一つ以上は、連続製造工程を利用して実行することができる。連続製造工程は、ロールツーロール工程およびウェブ工程のうちの一つ以上であってもよい。

図６は、本発明の実施形態に準じて一つ以上の光源６０２および一つ以上の光透過性材料を備える一つ以上の集積導光体を形成するシステム６００の側面図である。一つ以上の光源６０２は、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機発光ダイオード（ОＬＥＤ）、有機発光トランジスタ（ОＬＥТ）、レーザーダイオード、および冷陰極蛍光ランプ（ＣＣＦＬ）のうちの一つ以上を含むが、それに限定されない。一般に、一つ以上の光源６０２は、電磁放射を放出することができるいかなる要素も含んでもよい。例えば、一つ以上の光源６０２は、赤外線、可視線、および紫外線のうちの一つ以上の形で電磁放射を放出する。さらに、一つ以上の光源は、ナノ構造、例えば酸化亜鉛ナノワイヤを含み、潜在的に５０％を超える変換効率で電気パワーを光学パワーに変換することができる。

一つ以上の光透過性材料は、プラスチック材料、ガラス、およびシリカのうちの一つ以上を含んでよいが、それに限定されない。プラスチック材料は、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチル・メタクリレート（ＰＭＭＡ）、メチル・メタクリレートおよびスチレンの共重合体（ＭＳ樹脂）、ならびにポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）のうちの一つ以上でもよいが、それに限定されない。一つ以上の光透過性材料は、一つ以上の光源６０２から発する光を伝達することができる。したがって、一つ以上の光透過性材料は、８０％〜１００％の範囲の透過率を有することができるが、それに限定されない。さらにまた、一つ以上の光透過性材料は、均質光学特性、異質光学特性、均質力学特性、および異質力学特性のうちの一つ以上を有することができる。

システム６００は、配置ユニット６０６および成形ユニット６０８の各々を備える。配置ユニット６０２は、一つ以上の光源から成る装置を形成するために、一つ以上の光源６０２を基板６０４の一つ以上の面に配置することができる。

基板６０４は、紙、コート紙、プラスチック材料、コート紙、エンボス紙、繊維紙、ボール紙、ポスター紙、厚紙、木、プラスチック材料、ゴム、織物、ガラス、およびセラミックのうちの一つ以上を含んでよいが、それに限定されない。実施形態によっては、基板６０４は、基板６０４の一つ以上の面に一つ以上の電子回路部品を含んでもよい。一つ以上の電子回路部品は、導体、抵抗、コンデンサ、インダクタ、半導体、絶縁体、ダイオード、トランジスタ、および集積回路（ＩＣ）のうちの一つ以上を含んでよいが、それに限定されない。さらにまた、基板６０４は、一つ以上の幾何学的形状の形でもよい。一つ以上の幾何学的形状は、シート、球体、立方体、楕円体、円筒、およびあらゆる任意の形状を含んでよいが、それに限定されない。基板６０４の一つ以上の面のうちの一つの面は、上面、下面、内面、側面、前面、および後面のうちの一つ以上を含んでよいが、それに限定されない。基板６０４がシートである例において、基板６０４の一つ以上の面は上面および下面のうちの一つ以上を含んでもよい。

配置ユニット６０６は、一つ以上の光源６０２を基板６０４の一つ以上の面に設置することおよび一つ以上の光源６０２を基板６０４の一つ以上の面に近接した一つ以上の領域に埋め込むことのうちの一つ以上（しかし、それに限定されない）によって、一つ以上の光源６０２を６０４基板の一つ以上の面に配置することができる。一例では、配置ユニット６０６は、一つ以上の光源６０２を基板６０４の一つ以上の面に固定して、一つ以上の光源から成る装置を形成するために接着剤を使用して、一つ以上の光源６０２を設置することができる。一つ以上の光源６０２から成る装置は、一つ以上の光源６０２および基板６０４の一つ以上の部品のうちの一つ以上を含む。

さらに、配置ユニット６０６は、一つ以上の光源６０２の所定空間パターンを基板６０４の一つ以上の面に生成するために、一つ以上の光源６０２を基板６０４の一つ以上の面に配置することを制御することができる。例えば、配置ユニット６０６は、基板６０４の一つ以上の面に一定の空間間隔で配置した一つ以上の光源６０２を含む空間パターンを形成するために、一つ以上の光源６０２を基板６０４の一つ以上の面に配置することができる。実施形態によっては、配置ユニット６０６は、一つ以上の光源６０２が一つ以上の集積導光体の一つ以上の外周に近接することになるような方法で、一つ以上の光源６０２のうちの少なくとも一つを配置することができる。

さらにまた、配置ユニット６０６は、基板６０４の一つ以上の面に関して一つ以上の光源６０２が所定の向きとなるように、一つ以上の光源６０２を基板６０４の一つ以上の面に配置することを制御することができる。一例では、一つ以上の光源６０２の所定の向きは、一つ以上の光源６０２から発する光が基板６０４の一つ以上の面に対してほぼ垂直であるようなものでもよい。別の例では、一つ以上の光源６０２の所定の向きは、一つ以上の光源６０２から発する光が基板６０４の一つ以上の面に対してほぼ平行であるようなものでもよい。さら別の例では、一つ以上の光源６０２の所定の向きは、一つ以上の光源６０２から発する光が基板６０４の一つ以上の面に対してほぼあらゆる任意の角度をなすようなものでもよい。

そのうえ、実施形態において、一つ以上の光源６０２の一つ以上の発光面が基板６０４の一つ以上の面と接触しないように、配置ユニット６０６は、一つ以上の光源６０２を基板６０４の一つ以上の面に配置することができる。別の実施形態において、一つ以上の光源６０２の一つ以上の発光面が基板６０４の一つ以上の面と接触しているように、配置ユニット６０６は、一つ以上の光源６０２を基板６０４の一つ以上の面に配置することができる。

実施形態によっては、配置ユニット６０６は、一つ以上の光源６０２のうちの少なくとも一つを基板６０４の一つ以上の面にプリントすることができるプリントユニットを含んでもよい。プリントユニットは、一つ以上のプリンタを利用して適切な材料を基板６０４の一つ以上の面に直接堆積させることによって、導体、半導体、および絶縁体のうちの一つ以上を基板６０４の一つ以上の面に形成することができる。

実施形態によっては、配置ユニット６０６は、一つ以上の電子回路部品と一つ以上の光源６０２の間に一つ以上の相互接続を形成することができる。一つ以上の相互接続は、ワイヤーボンディング、リフローはんだ付け、ウェブはんだ付け、フリップフロップボンディング、テープ自動ボンディング（ＴＡＢ）、およびチップオンボードボンディングのうちの一つ以上を利用して形成されることができる。

成形ユニット６０８は、一つ以上の集積導光体を形成するために、一つ以上の光透過性材料を一つ以上の光源６０２から成る装置の一つ以上の面の一つ以上の部品に成形することができる。成形ユニット６０８は、熱可塑性成形、熱硬化性成形、インサート成形、およびトランスファ成形のうちの一つ以上を実行することができる。一つ以上の光透過性材料を一つ以上の光源から成る装置の一つ以上の面の一つ以上の部品に成形するために、成形ユニット６０８は一つ以上の型を含んでもよい。一つ以上の型のうちの一つの型は、一つ以上の光源から成る装置の一つ以上に一致する一つ以上の空洞、基板６０４に対応する一つ以上の幾何学的形状および一つ以上の集積導光体の形状を含んでもよい。一つ以上の集積導光体の形状は、シート、球体、半球体、立方体、楕円体、円筒、およびあらゆる任意の形状のうちの一つ以上でもよい。一つ以上の空洞は、一つ以上の光源６０２から成る装置および基板６０４に一致する一つ以上の幾何学的形状のうちの一つ以上に適合するような方法で形成されてもよい。また、一つ以上の空洞は、一つ以上の集積導光体の所定物理的形状を生じるような方法で形成されてもよい。さらに、一つ以上の空洞は、型の上部分および型の下部分のうちの一つ以上にわたって分布してもよい。

実施形態において、成形ユニット６０８は、射出成形法を利用して一つ以上の光透過性材料を一つ以上の光源６０２から成る装置の一つ以上の面の一つ以上の部品に成形することができる。成形ユニット６０８は、一つ以上の光源６０２から成る装置を一つ以上の型の中に設置することができる。さらにまた、成形ユニット６０８は、一つ以上の型を周囲の外気から密封することができて、一つ以上の集積導光体内の気泡形成を最小に抑えるために、一つ以上の空洞中の残気を除去することができる。さらにまた、成形ユニット６０８は、一つ以上の光透過性材料を含む所定量の液体樹脂を一つ以上の型に所定射出圧力および所定射出速度で射出することができる。またさらに、成形ユニット６０８は、一つ以上の型を１００℃〜２００℃の温度に維持することができるが、それに限定されない。さらに、成形ユニット６０８は、一つ以上の型の中の保持射出圧力を５０ｐｓｉ〜１０００ｐｓｉ、すなわち３．４Ｂａｒ〜６９Ｂａｒの範囲の圧力で維持できるが、それに限定されない。加えて、成形ユニット６０８は、樹脂を所定時間、例えば５分間で硬化することができる。

実施形態によっては、システム６００は、一つ以上のスペクトル変換要素を一つ以上の集積導光体の一つ以上の部分に堆積させることができる堆積ユニットを含んでもよい。一つ以上の部分は、例えば、一つ以上の集積導光体の一つ以上の外面を含んでよいが、それに限定されない。一つ以上のスペクトル変換要素は、一つ以上の波長で電磁放射を吸収して、続いて少なくとも一つ以上の他の波長で電磁放射を放出するという特性によって特徴づけられる。一つ以上のスペクトル変換要素は、例えば、イットリウムアルミニウムガーネット（ＹＡＧ）蛍光体、セリウムをドープしたイットリウムアルミニウムガーネット（ＹＡＧ：Ｃｅ）蛍光体、青色蛍光体、赤色蛍光体、および緑色蛍光体のうちの一つ以上でもよいが、それに限定されない。

実施形態において、システム６００は図２と併せて説明した方法を実行することができる。

図７は、本発明の別の実施形態に準じて一つ以上の光源６０２および一つ以上の光透過性材料を備える一つ以上の集積導光体を形成するシステム７００の側面図である。この実施形態において、システム７００は、連続製造工程、例えばロールツーロール工程を利用することによって、一つ以上の集積導光体を形成することができる。

システム７００は、一つ以上の供給スプール７０２および一つ以上の巻取りスプール７０４の各々を含む。基板６０４は、一つ以上の供給スプール７０２のうちの少なくとも一つおよび一つ以上の巻取りスプール７０４のうちの少なくとも一つのうちの少なくとも一つ以上に巻きつけられることが可能である。さらに、システム７００は、一つ以上の供給スプール７０２のうちの少なくとも一つおよび一つ以上の巻取りスプール７０４のうちの少なくとも一つのうちの少なくとも一つ以上に制御回転運動を与えることができる。その結果、基板６０４は一つ以上の供給スプール７０２のうちの少なくとも一つから引き出されて、一つ以上の巻取りスプール７０４のうちの少なくとも一つに巻きつけられることが可能である。

さらに、システム７００は、配置ユニット６０６および成形ユニット６０８の各々を含む。配置ユニット６０６および成形ユニット６０８の各々に関する詳細は図６と併せて説明される。

実施形態において、システム７００は図２と併せて説明した方法を実行することができる。

図８は、本発明の別の実施形態に準じて一つ以上の光源６０２および一つ以上の光透過性材料を備える一つ以上の集積導光体を形成するシステム８００の側面図である。システム８００は、一つ以上の供給スプール７０２、一つ以上の巻取りスプール７０４、設置ユニット８０４、配置ユニット６０６、および成形ユニット６０８の各々を含む。

基板６０４は、一つ以上の供給スプール７０２のうちの少なくとも一つおよび一つ以上の巻取りスプール７０４のうちの少なくとも一つのうちの一つ以上に巻きつけられることが可能である。さらにまた、システム７００は、一つ以上の供給スプール７０２のうちの少なくとも一つおよび一つ以上の巻取りスプール７０４のうちの少なくとも一つのうちの一つ以上に制御回転運動を与えることができる。その結果、基板６０４は一つ以上の供給スプール７０２のうちの少なくとも一つから引き出されて、一つ以上の巻取りスプール７０４のうちの少なくとも一つに巻きつけられることが可能である。

設置ユニット８０４は、一つ以上の電子回路部品８０２を基板６０４の一つ以上の面に設置することができる。一つ以上の電子回路部品８０２は、導体、抵抗、コンデンサ、インダクタ、半導体、絶縁体、ダイオード、トランジスタ、および集積回路（ＩＣ）のうちの一つ以上を含んでよいが、それに限定されない。実施形態において、配置ユニット８０２は一つ以上のプリントユニットを含み、一つ以上のプリントユニットは、一つ以上の電子回路部品８０２のうちの少なくとも一つを基板６０４の一つ以上の面にプリントすることができる。例えば、プリントユニットは、一つ以上のプリンタを利用して適切な材料を基板の一つ以上の面に直接堆積させることによってプリントすることができる。別の実施形態において、配置ユニット８０２は、ワイヤーボンディング、リフローはんだ付け、ウェブはんだ付け、フリップフロップボンディング、テープ自動ボンディング（ＴＡＢ）、およびチップオンボードボンディングのうちの一つ以上を利用することによって、一つ以上の電子回路部品８０２を設置することができる。

配置ユニット６０６および成形ユニット６０８の各々に関する詳細は図６と併せて説明される。

実施形態において、システム８００は図３と併せて説明した方法を実行スルコトガできる。

図９は、本発明の別の実施形態に準じて一つ以上の光源６０２および一つ以上の光透過性材料を備える一つ以上の集積導光体を形成するシステム９００の側面図である。システム９００は、一つ以上の供給スプール７０２、一つ以上の巻取りスプール７０４、構成ユニット９０２、配置ユニット６０６、および成形ユニット６０８の各々を含む。

基板６０４は、一つ以上の供給スプール７０２のうちの少なくとも一つおよび一つ以上の巻取りスプール７０４のうちの少なくとも一つのうちの一つ以上に巻きつけられることが可能である。さらにまた、システム７００は、一つ以上の供給スプール７０２のうちの少なくとも一つおよび一つ以上の巻取りスプール７０４のうちの少なくとも一つのうちの一つ以上に制御回転運動を与えることができる。その結果、基板６０４は、一つ以上の供給スプール７０２のうちの少なくとも一つから引き出されて、一つ以上の巻取りスプール７０４のうちの少なくとも一つに巻きつけられることが可能である。

構成ユニット９０２は、基板を一つ以上の物理的形状に構成することができる。一つ以上の物理的形状は、一つ以上の集積導光体の形状に一致することができる。一つ以上の集積導光体の形状は、シート、球体、半球体、立方体、楕円体、円筒、およびあらゆる任意の形状のうちの一つ以上でもよい。例えば、図１１は一つ以上の集積導光体のうちの一つの集積導光体の台形状を例示する。

配置ユニット６０６および成形ユニット６０８の各々に関する詳細は図６と併せて説明される。

実施形態において、システム９００は図４と併せて説明した方法を実行することができる。

図１０は、本発明のさらに別の実施形態に準じて一つ以上の光源６０２および一つ以上の光透過性材料を備える一つ以上の集積導光体のうちの２つ以上の集積導光体を備えたバックライトを形成するシステム１０００の側面図である。バックライトは、所定空間配光が必要とされるアプリケーションで使用することができる。例えば、バックライトは、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）装置およびプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）装置のような非発光型ディスプレイ装置において使用することができる。

システム１０００は、一つ以上の供給スプール７０２、一つ以上の巻取りスプール７０４、配置ユニット６０６、成形ユニット６０８、および組立ユニット１００２の各々を含む。

基板６０４は、一つ以上の供給スプール７０２のうちの少なくとも一つおよび一つ以上の巻取りスプール７０４のうちの少なくとも一つのうちの一つ以上に巻きつけられることが可能である。さらに、システム７００は、一つ以上の供給スプール７０２のうちの少なくとも一つおよび一つ以上の巻取りスプール７０４のうちの少なくとも一つのうちの一つ以上に制御回転運動を与えることができる。その結果、基板６０４は一つ以上の供給スプール７０２のうちの少なくとも一つから引き出されて、一つ以上の巻取りスプール７０４のうちの少なくとも一つに巻きつけられることが可能である。

配置ユニット６０６および成形ユニット６０８の各々に関する詳細は図６と併せて説明される。

組立ユニット１００２は、バックライトを形成するために、一つ以上の集積導光体のうちの２つ以上を組み立てることができる。さらに、組立ユニットは、２つ以上の集積導光体を所定空間パターンで設置することによって２つ以上の集積導光体を組み立てることができる。例えば、図１２は、２つ以上の集積導光体から成るこの種のアセンブリを例示する。

実施形態において、システム１０００は図５と併せて説明した方法を実行することができる。

図１１は、本発明のさらにもっと別の実施形態に準じて一つ以上の光源６０２および一つ以上の光透過性材料１１０２を備える一つ以上の集積導光体のうちの一つの集積導光体１１００の側面図である。集積導光体１１００は、図２〜図５と併せて説明した方法のうちの一つ以上および図６〜図１０と併せて説明した一つ以上のシステムのうちの一つ以上に従って形成されることができる。図示のように、基板６０４は台形の部分のような形状に構成されることができる。実施形態によっては、基板６０４は集積導光体１１００の形成後に引き抜かれてもよい。他の実施形態において、集積導光体１１００が使用中では、基板６０４は集積導光体１１００と一緒でもよい。

図１２は、本発明のさらにもっと別の実施形態に準じて一つ以上の光源６０２および一つ以上の光透過性材料１２０２を備える一つ以上の集積導光体のうちの２つ以上の集積導光体から成るアセンブリ１２００の上面図である。２つ以上の集積導光体から成るアセンブリ１２００は、図２〜図５と併せて説明した方法のうちの一つ以上および図６〜図１０と併せて説明した一つ以上のシステムのうちの一つ以上に従って形成されることができる。アセンブリ１２００は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）装置およびプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）のうちの一つ以上のためのバックライトを形成するために用いることができる。

実施形態によっては、図２〜図５と併せて説明した方法のうちの一つ以上および図６〜図１０と併せて説明した一つ以上のシステムのうちの一つ以上に従って形成される一つ以上の集積導光体は、タッチスクリーン装置において用いられ、タッチスクリーン装置は例えば、モバイル装置の一部でもよい。

前述した本発明の実施形態は、添付の特許請求の範囲に記載した本発明の範囲を逸脱しない範囲で変更することができる。本発明を説明および請求するために用いられた「含む」、「備える」、「組み込む」、「成る」、「有する」、「ある」等の表現は、包括的な意味で解釈されるものである。すなわち、明確に記載されていないアイテム、部品、または要素も存在しうる。単数表現は複数にも関するものと解釈されるものである。添付の特許請求の範囲における括弧内の符号は、特許請求の範囲の理解を助けるためのものであって、いかなる形であれ、こうした特許請求の範囲で請求される内容を制限するものと解釈してはならない。

Claims (40)

1. 少なくとも一つの集積導光体を形成する方法であって、
   前記少なくとも一つの集積導光体は、少なくとも一つの光源および少なくとも一つの光透過性材料を備え、前記少なくとも一つの光透過性材料のうちの少なくとも一つは、前記少なくとも一つの光源のうちの少なくとも一つにより放出される光を導くことができる方法において、
   前記少なくとも一つの光源から成る装置を形成するために、前記少なくとも一つの光源を基板の少なくとも一つの面に配置することと、
   前記少なくとも一つの集積導光体を形成するために、前記少なくとも一つの光透過性材料を前記少なくとも一つの光源から成る前記装置の少なくとも一つの面の少なくとも一つの部品に成形することと、
   連続製造工程を利用して該方法を実行することと、
   を含むことを特徴とする、方法。
2. 前記少なくとも一つの光源が、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機ダイオード（ＯＬＥＤ）、有機発光トランジスタ（ＯＬＥＴ）、およびレーザーダイオードのうちの一つ以上を含むことを特徴とする、請求項１に記載の方法。
3. 前記少なくとも一つの光透過性材料が、プラスチック材料、ガラス、およびシリカのうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする、請求項１に記載の方法。
4. 前記連続製造工程が、ロールツーロール工程およびウェブ工程のうちの一つ以上であることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
5. 前記配置が、前記少なくとも一つの光源のうちの少なくとも一つを前記基板の少なくとも一つの面にプリントすることを含むことを特徴とする、請求項１に記載の方法。
6. 少なくとも一つの電子回路部品を前記基板の少なくとも一つの面に設置することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
7. 前記少なくとも一つの電子回路部品を設置することが、前記少なくとも一つの電子回路部品のうちの少なくとも一つを前記基板の少なくとも一つの面にプリントすることを含むことを特徴とする、請求項６に記載の方法。
8. 前記成形が、熱可塑性成形、熱硬化性成形、インサート成形、およびトランスファ成形のうちの一つ以上を含むことを特徴とする、請求項１に記載の方法。
9. 前記基板を少なくとも一つの物理的形状に構成することをさらに含む請求項１に記載の方法。
10. 少なくとも一つのスペクトル変換要素を前記少なくとも一つの集積導光体の少なくとも一部に堆積させることをさらに含む請求項１に記載の方法。
11. 前記基板が、紙、コート紙、プラスチック材料、コート紙、エンボス紙、繊維紙、ボール紙、ポスター紙、厚紙、木、ゴム、織物、ガラス、およびセラミックのうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする、請求項１に記載の方法。
12. 前記少なくとも一つの光源のうちの少なくとも一つが、前記少なくとも一つの集積導光体の少なくとも一つの外周に近接していることを特徴とする請求項１に記載の方法。
13. 液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）装置およびプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）装置のうちの少なくとも一つのためのバックライトを形成するために、複数の前記少なくとも一つの集積導光体を組み立てることをさらに含む請求項１に記載の方法。
14. 少なくとも一つの集積導光体を形成するシステムであって、
    前記少なくとも一つの集積導光体は、少なくとも一つの光源および少なくとも一つの光透過性材料から成り、前記少なくとも一つの光透過性材料のうちの少なくとも一つが前記少なくとも一つの光源のうちの少なくとも一つにより放出される光を導くことができるシステムにおいて、
    該システムは、
    前記少なくとも一つの光源から成る装置を形成するために、前記少なくとも一つの光源を基板の少なくとも一つの面に配置する配置ユニットと、
    前記少なくとも一つの集積導光体を形成するために、前記少なくとも一つの光透過性材料を前記少なくとも一つの光源から成る前記装置の少なくとも一つの面の少なくとも一つの部品に成形する成形ユニットと、
    連続製造工程と、
    を備えることを特徴とする、システム。
15. 前記少なくとも一つの光源が、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、有機発光トランジスタ（ＯＬＥＴ）、およびレーザーダイオードのうちの一つ以上を含むことを特徴とする、請求項１４に記載のシステム。
16. 前記少なくとも一つの光透過性材料が、プラスチック材料、ガラス、およびシリカのうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする、請求項１４に記載のシステム。
17. 前記連続製造工程が、ロールツーロール工程およびウェブ工程のうちの一つ以上であることを特徴とする請求項１４に記載のシステム。
18. 前記配置ユニットが、前記少なくとも一つの光源のうちの少なくとも一つを前記基板の少なくとも一つの面にプリントできるプリントユニットを備えることを特徴とする請求項１４に記載のシステム。
19. 少なくとも一つの電子回路部品を前記基板の少なくとも一つの面に設置できる設置ユニットをさらに備える請求項１４に記載のシステム。
20. 前記設置ユニットが、前記少なくとも一つの電子回路部品のうちの少なくとも一つを前記基板の少なくとも一つの面にプリントできるプリントユニットを備えることを特徴とする請求項１９に記載のシステム。
21. 前記成形ユニットが、熱可塑性成形、熱硬化性成形、インサート成形、およびトランスファ成形のうちの一つ以上を実行することができることを特徴とする請求項１４に記載のシステム。
22. 前記基板を少なくとも一つの物理的形状に構成することができる構成ユニットをさらに備える請求項１４に記載のシステム。
23. 少なくとも一つのスペクトル変換要素を前記少なくとも一つの集積導光体の少なくとも一部に堆積させることができる堆積ユニットをさらに備える請求項１４に記載のシステム。
24. 前記基板が、紙、コート紙、プラスチック材料、コート紙、エンボス紙、繊維紙、ボール紙、ポスター紙、厚紙、木、ゴム、織物、ガラス、およびセラミックのうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする、請求項１４に記載のシステム。
25. 前記少なくとも一つの光源のうちの少なくとも一つが、前記少なくとも一つの集積導光体の少なくとも一つの外周に近接していることを特徴とする、請求項１４に記載のシステム。
26. 液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）装置およびプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）装置のうちの少なくとも一つのためのバックライトを形成するために、複数の前記少なくとも一つの集積導光体を組み立てることができる組立ユニットをさらに備える、請求項１４に記載のシステム。
27. 少なくとも一つの光源および少なくとも一つの光透過性材料から成る集積導光体であって、
    前記少なくとも一つの光透過性材料のうちの少なくとも一つが前記少なくとも一つの光源のうちの少なくとも一つにより放出される光を導くことができる集積導光体において、
    該集積導光体は、
    前記少なくとも一つの光源から成る装置を形成するために、前記少なくとも一つの光源を基板の少なくとも一つの面に配置することと、
    少なくとも一つの集積導光体を形成するために、前記少なくとも一つの光透過性材料を前記少なくとも一つの光源から成る前記装置の少なくとも一つの面の少なくとも一つの部品に成形することと、
    連続製造工程を利用して方法を実行することと、
    を含む方法により形成されることを特徴とする、集積導光体。
28. 前記少なくとも一つの光源が、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機ダイオード（ＯＬＥＤ）、有機発光トランジスタ（ＯＬＥＴ）、およびレーザーダイオードのうちの一つ以上を含むことを特徴とする、請求項２７に記載の集積導光体。
29. 前記少なくとも一つの光透過性材料が、プラスチック材料、ガラス、およびシリカのうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする、請求項２７に記載の集積導光体。
30. 前記連続製造工程が、ロールツーロール工程およびウェブ工程のうちの一つ以上であることを特徴とする、請求項２７に記載の集積導光体。
31. 前記配置が、前記少なくとも一つの光源のうちの少なくとも一つを前記基板の少なくとも一つの面にプリントすることを含むことを特徴とする、請求項２７に記載の集積導光体。
32. 前記方法が、少なくとも一つの電子回路部品を前記基板の少なくとも一つの面に設置することをさらに含むことを特徴とする、請求項２７に記載の集積導光体。
33. 前記設置が、前記少なくとも一つの電子回路部品のうちの少なくとも一つを前記基板の少なくとも一つの面にプリントすることを含むことを特徴とする、請求項３２に記載の集積導光体。
34. 前記成形が、熱可塑性成形、熱硬化性成形、インサート成形、およびトランスファ成形のうちの一つ以上を含むことを特徴とする、請求項２７に記載の集積導光体。
35. 前記方法が、前記基板を少なくとも一つの物理的形状に構成することをさらに含むことを特徴とする、請求項２７に記載の集積導光体。
36. 前記方法が、少なくとも一つのスペクトル変換要素を前記少なくとも一つの集積導光体の少なくとも一部に堆積させることをさらに含むことを特徴とする、請求項２７に記載の集積導光体。
37. 前記基板が、紙、コート紙、プラスチック材料、コート紙、エンボス紙、繊維紙、ボール紙、ポスター紙、厚紙、木、ゴム、織物、ガラス、およびセラミックのうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする、請求項２７に記載の集積導光体。
38. 前記少なくとも一つの光源のうちの少なくとも一つが、該少なくとも一つの集積導光体の少なくとも一つの外周に近接していることを特徴とする、請求項２７に記載の集積導光体。
39. 前記方法が、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）装置およびプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）装置のうちの少なくとも一つのためのバックライトを形成するために、複数の該少なくとも一つの集積導光体を組み立てることをさらに含むことを特徴とする、請求項２７に記載の集積導光体。
40. 請求項２７から３９のいずれか一項に記載の少なくとも一つの集積導光体を備える、タッチスクリーン装置。

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