KR102174815B1 - 백라이트 유닛 및 이를 구비하는 표시장치 - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 표시장치는 패널에 광을 제공하는 백라이트 유닛을 포함하고, 상기 백라이트 유닛은 도광판의 일측에 선광원을 공급하는 광원부를 포함하며, 상기 광원부는 어 베이스 부재와, 상기 베이스 부재 상에 배치된 다수의 발광 다이오드와, 상기 베이스 부재 상에 배치되고 상기 다수의 발광 다이오드의 상부 및 측부를 완전히 감싸는 광 변환 부재와 광 변환 부재의 측면들 중 적어도 하나에 배치되는 반사부재를 포함한다. 이로써, 광원부의 두께가 얇아질 수 있어, 슬림 구조의 백라이트 유닛을 구현하면서도 광 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

백라이트 유닛 및 이를 구비하는 표시장치{BACLIGHT UNIT AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}
실시예는 발광 효율을 향상시키기 위한 백라이트 유닛 및 이를 구비하는 표시장치에 관한 것이다.
최근에는 CRT(Cathode Ray Tube, 음극선관 표시 장치)를 대신하여 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), PDP(Plasma Display Panel, 플라즈마 표시 장치), OLED(Organic Light Emitting Diodes, 유기 다이오드 표시 장치) 등의 평판 표시 장치가 빠르게 발전하고 있다. 그 중에서, 액정표시장치는 다른 디스플레이 장치에 비해 얇고 가벼우며 낮은 소비 전력 및 낮은 구동 전압을 갖추고 있어서 다양한 장치에 광범위하게 사용되고 있다.
액정표시장치의 백라이트의 광원부로는 CCFL에서 발광 효율이 뛰어난 LED로 급속히 전환되고 있으나, LED는 점광원 형태의 구조를 가짐에 따라 휘도 특성 및 휘도 균일성을 향상시키기 위해 LED를 이용한 선광원 구조를 사용하고 있다.
하지만, 종래 선광원 방식의 LED 백라이트 유닛은 발광면에 대해 별도의 반사 부재가 배치되지 않기 때문에 도광판에 입사되는 광의 효율이 떨어지는 문제점이 발생된다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해, 실시예는 발광 효율을 향상시키기 위한 백라이트 유닛 및 이를 구비하는 표시장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해, 실시예에 따른 백라이트 유닛은 도광판; 상기 도광판의 일측에 배치되어 선광원을 발생시키는 광원부; 상기 도광판의 상부에 배치된 광학시트; 및 상기 도광판의 하부에 배치된 반사시트;를 포함하고, 상기 광원부는 베이스 부재와, 상기 베이스 부재 상에 배치된 다수의 발광 다이오드와, 상기 다수의 발광 다이오드를 감싸도록 상기 베이스 상에 배치된 광 변환 부재와, 상기 광 변환 부재의 상부에 배치된 제1 반사부재를 포함할 수 있다.
또한, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해, 실시예에 따른 표시장치는 패널; 상기 패널에 광을 제공하는 백라이트 유닛을 포함하고, 상기 백라이트 유닛은 도광판과, 상기 도광판의 일측에 배치되어 베이스 부재와, 상기 베이스 부재 상에 배치된 다수의 발광 다이오드와, 상기 다수의 발광 다이오드를 감싸도록 상기 베이스 부재 상에 배치된 광 변환 부재와, 상기 광 변환 부재의 적어도 어느 하나의 일면에 배치된 반사부재를 포함하는 광원부와, 상기 도광판의 상부에 배치된 광학시트와, 상기 도광판의 하부에 배치된 반사시트를 포함할 수 있다.
실시예에 따르면 선광원을 공급하는 광원부가 다수의 발광 다이오드를 완전히 감싸는 광 변환 부재와 광 변환 부재의 적어도 일측에 고반사 재질의 반사부재를 구비함으로써, 백라이트 유닛의 슬림화에 유리하면서도 도광판에 입사되는 광 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 실시예에 따르면 반사부재의 두께를 10㎛ 이하로 형성함으로써, 슬림 구조의 백라이트 유닛을 구현할 수 있다.
또한, 실시예에 따르면 반사부재에 충진제를 더 포함시킴으로써, 반사부재가 광 변환 부재에 효과적으로 접착될 수 있는 효과가 있다.
또한, 실시예에 따르면 광 변환 부재의 하부면에 제2 반사부재를 구비함으로써 광 변환 부재의 하부면으로 발생되는 광을 반사시켜 도광판으로 입사시켜 더욱 광 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 실시예에 따르면 제2 반사부재를 광 변환 부재의 하부에 배치함으로써, 반사시트가 배치되는 영역을 줄일 수 있는 효과가 있다.
또한, 실시예에 따르면 광 변환 부재의 모든 측면에 반사부재가 배치됨으로써, 도광판으로 입사되는 입광 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.
도 1은 제1 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 단면도이다.
도 2는 제1 실시예에 따른 표시장치의 광원부를 나타낸 평면도이다.
도 3은 제2 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 단면도이다.
도 4는 제2 실시예에 따른 표시장치의 광원부를 나타낸 평면도이다.
도 5는 제3 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 단면도이다.
도 6은 제3 실시예에 따른 표시장치의 광원부를 나타낸 평면도이다.
도 7 내지 도 10은 제1 실시예에 따른 표시장치의 광원부를 형성하기 위한 제조 방법을 나타낸 도면이다.
표 1은 종래와 제1 실시예에 따른 표시장치와 제2 실시예에 따른 표시장치의 입광 광속을 비교하기 위한 표이다.
이하, 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 제1 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 단면도이고, 도 2는 제1 실시예에 따른 표시장치의 광원부를 나타낸 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 실시예에 따른 표시장치는 액정패널(100)과, 상기 액정패널(100)의 하부에 배치된 백라이트 유닛(200)을 포함할 수 있다.
액정패널(100)은 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT) 기판(110)과, 상기 TFT 기판(110)의 상부에 마련된 컬러 필터(Color Filter; CF) 기판(120)을 포함한다.
TFT 기판(110)은 매트릭스 형태의 TFT 가 형성되어 상기 TFT 들의 소스 단자 및 게이트 단자에는 데이터 라인과 게이트 라인에 각각 연결되고, 드레인 단자에는 화소 전극이 접속된다. CF 기판(120)은 일면에 컬러 필터와, 상기 컬러 필터 상부에 인듐 틴 옥사이드(Indium Tin Oxide; ITO) 또는 인듐 징크 옥사이드(Indium Zinc Oxide; IZO) 등의 투명한 도전체로 이루어진 공통 전극이 도포되어 있다.
도시되지는 않았으나, TFT 기판(110)과 CF 기판(120) 사이에는 액정층(미도시)에 배치될 수 있다.
백라이트 유닛(200)은 액정패널(100)의 하부에 배치될 수 있다. 백라이트 유닛(200)은 액정패널(100)에 광을 제공하는 역할을 한다.
이러한 백라이트 유닛(200)은 도광판(210)과, 상기 도광판(210)의 일측에 배치된 광원부(220)와, 상기 도광판(210)의 상부에 배치된 광학시트(230)와, 상기 도광판(210)의 하부에 배치된 반사시트(240)과, 상기 도광판(210), 광원부(220), 광학시트(230)를 지지하는 가이드 패널(250)과, 상기 가이드 패널(250) 및 가이드 패널(250)에 수납된 도광판(210), 광원부(220), 광학시트(230) 및 반사시트(240)를 수납하는 하부 커버(260)를 포함할 수 있다.
도광판(Light Guide Plate, LGP, 210)은 광원부(220)로부터 방출되는 광을 액정패널(100)로 가이드하는 역할을 한다. 도광판(220)의 일측면으로 입사되는 광은 도광판(220)의 내측에 첨가된 확산제에 의해 굴절 및 반사를 반복하여 타측면까지 진행한 후, 도광판(210)의 상부로 출사하게 된다. 이러한 도광판(220)은 선광원 형태의 광학 분포를 가지는 광을 면광원 형태의 광학 분포를 가지는 광으로 변경시켜주는 역할을 하게 된다.
도광판(210)은 사각 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 도광판(210)의 일측 예컨대, 도광판(210)의 광 입사면은 광을 효과적으로 입광시키기 위해 중앙 영역의 도광판(210) 두께보다 더 두껍게 형성될 수 있다.
광원부(220)는 도광판(210)의 일측에 배치될 수 있다. 광원부(220)는 도광판(210)의 광 입사면의 일측에 배치될 수 있다. 광원부(220)는 선광원을 발생시킬 수 있다.
광원부(220)는 베이스 부재(221)와, 상기 베이스 부재(221) 상에 배치된 다수의 발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED, 222) 소자와, 상기 다수의 LED 소자(222)의 상부 및 측부를 완전히 감싸도록 상기 베이스 부재(221) 상에 배치된 광 변환 부재(223)와, 상기 광 변환 부재(223)의 적어도 일측에 배치된 반사부재(224)를 포함할 수 있다. 반사부재(224)는 베이스 부재(221) 및 도광판(210)의 일측에 마주하는 광 변환 부재(223)의 양면을 제외한 광 변환 부재(223)의 측면들 중 적어도 하나에 배치된다. 일 예로, 도 1의 도시에 따르면, 반사부재(224)는 광 변환 부재(223)의 측면들 중 광학시트(230)에 대응한 제1 측면에 배치된다.
베이스 부재(221)는 은이 도금된 알루미늄 재질로 형성될 수 있다. 베이스 부재(221)의 상부면에는 다수의 LED 소자(222)가 배치될 수 있다. 다수의 LED 소자(222)는 베이스 부재(221)의 길이 방향으로 15개 내지 20개가 실장될 수 있다. 베이스 부재(221)에 실장되는 LED 소자(222)의 개수는 이에 한정되지 않는다.
베이스 부재(221)는 'ㄷ'자로 형성될 수 있다. 베이스 부재(221)는 측면부는 이후 설명된 광 변환 부재(223)의 양측면에 배치될 수 있다. 이로 인해 광 변환 부재(223)로부터 측면으로 출사된 광은 베이스 부재(223)의 측면부로부터 반사되어 도광판(221)으로 입사될 수 있다.
LED 소자(222)는 R(Red), G(Green), B(Blue)의 단색광 발광하는 R,G,B 발광 다이오드 이거나 백색광을 발광하는 발광 다이오드일 수 있으며, 탑 뷰형 소자가 사용될 수 있다. 이와 다르게, LED 소자(222)는 사이드 뷰 형 소자가 사용될 수 있다.
광 변환 부재(223)는 베이스 기판(221) 상에 배치될 수 있다. 광 변환 부재(223)는 다수의 LED 소자(222)를 감싸도록 배치될 수 있다. 광 변환 부재(223)는 LED 소자(222)에서 발생되는 점광원을 선광원으로 변환시키는 역할을 한다. 이러한 광 변환 부재(223)는 실리콘 재질로 형성될 수 있다.
반사부재(224)는 광 변환 부재(223)의 일측에 배치될 수 있다. 반사부재(224)는 광학시트(230)에 대응한 광 변환 부재(223)의 제1 측면에 배치될 수 있다. 반사부재(224)는 고반사율을 가지는 재질로 형성될 수 있다. 반사부재(224)는 화이트 실리콘, 에폭시 수지, PPA(Polyphthalamide), PCT(PolyCyclohexylene dimethyl Terephthalate), EMC(Epoxy Molding Compound)로 형성될 수 있다. 이러한 반사부재(224)는 반사율이 95% 이상인 재질로 형성될 수 있다.
반사부재(224)는 LED 소자(222)에서 발생된 빛을 도광판(210)을 향해 효과적으로 반사시킬 수 있다. 반사부재(224)의 두께(T1)는 10㎛ 이하로 형성할 수 있다. 즉, 반사부재(224)를 10㎛ 이하로 형성하여 슬림 구조의 백라이트 유닛을 구현할 수 있게 된다.
반사부재(224)에는 충진제(Filler)가 더 포함될 수 있다. 이러한 충진제는 반사부재(224)가 광 변환 부재(223)에 효과적으로 접착될 수 있다. 따라서, 반사부재(224)가 광 변환 부재(223)로부터 이탈되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
광원부(220)에는 LED 소자(222)에 전원을 공급하기 위한 연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB, 225)이 더 배치될 수 있다. FPCB(225)의 내부에는 회로(미도시)가 형성될 수 있다. 이로 인해, 상기 회로를 통해 LED 소자(222)에 외부 전원을 공급할 수 있다.
FPCB(225)은 반사부재(224)의 상부에 배치될 수 있다. FPCB(225)는 가이드 패널(250)에 접착부재(226)에 의해 안정적으로 지지될 수 있다.
광학 시트(230)는 도광판(210)의 상부에 배치되어 도광판(210)에서 출사되는 광의 효율을 향상시켜 액정패널(100)로 공급하는 기능을 수행한다. 이러한 광학 시트(230)는 도광판(210)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
광학 시트(230)는 도광판(210)에서 출사된 광을 확산시키는 확산 시트(232)와, 상기 확산 시트(232)에 의해 확산된 광을 집광하여 액정 패널(100)의 전 영역에 균일한 광을 공급하도록 다수의 프리즘 시트(234)로 이루어질 수 있다.
확산 시트(232)는 통상적으로 1매가 구비되지만 프리즘 시트는 프리즘이 x, y 축 방향으로 수직하는 교차하는 제1 프리즘 시트 및 제2 프리즘 시트를 구비할 수 있다. 제1 프리즘 시트 및 제2 프리즘 시트는 x,y축 방향에서 광을 굴절시켜 광의 직진성을 향상시킬 수 있다.
반사시트(240)는 도광판(210)의 하부에 배치되어 도광판(210)으로부터 하부로 출사되는 광을 액정패널(100)을 향해 반사시키는 역할을 한다. 이러한 반사 시트(240)는 입사광 전체의 반사량을 조절하여 출광면 전체가 균일한 휘도 분포를 가지도록 할 수 있다.
반사시트(240)는 반사율이 매우 높은 ESR(Enhanced Specular Reflector, ESR) 필름을 사용할 수 있다. ESR 필름은 98% 반사율과 2%의 투과율을 가지는 은색 또는 백색 필름으로서, 반사시트(240)로 입사되는 광을 대부분 액정패널(100)을 향해 반사시키게 된다.
반사시트(240)는 도광판(210)과 광원부(220)와 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 반사시트(240)는 도광판(210)의 하부 및 광원부(220)의 하부에 접착되어 배치될 수 있다. 이와 다르게, 반사시트(240)는 하부 커버(260)의 상부면에 접착되어 배치될 수 있다. 따라서, 광원부(210)로부터 하부로 출사되는 광은 반사시트(240)에 의해 액정패널(100)을 향해 반사될 수 있다.
가이드 패널(250)은 도광판(210), 광원부(220) 및 광학 시트(230)의 측면을 지지하는 역할을 한다. 가이드 패널(250)은 상하부가 개방된 사각 틀 형상으로 형성될 수 있다. 가이드 패널(250)의 내측에는 단턱부(미도시)가 형성될 수 있다. 가이드 패널(250)의 상부에는 비표시 영역으로 빛이 출사되는 것을 방지하기 위해 빛샘차단부재(270)가 더 배치될 수 있다.
하부 커버(260)는 상부가 개방된 사각 박스 형상으로 형성될 수 있다. 하부 커버(260)는 가이드 패널(250) 및 백라이트 유닛(200)의 구성 요소들을 수납하는 역할을 한다.
제1 실시예에 따른 광원부(220)는 고반사 재질의 반사부재를 구비함으로써, 보다 효과적으로 광 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 3은 제2 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 단면도이고, 도 4는 제2 실시예에 따른 표시장치의 광원부를 나타낸 평면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 제2 실시예에 따른 표시장치는 액정패널(100)과, 상기 액정패널(100)의 하부에 배치된 백라이트 유닛(200)을 포함할 수 있다.
백라이트 유닛(200)은 도광판(210)과, 상기 도광판(210)의 일측에 배치된 광원부(320)와, 상기 도광판(210)의 상부에 배치된 광학시트(230)와, 상기 도광판(210)의 하부에 배치된 반사시트(340)과, 상기 도광판(210), 광원부(320), 광학시트(230)를 지지하는 가이드 패널(250)과, 상기 가이드 패널(250) 및 가이드 패널(250)에 지지된 도광판(210), 광원부(320), 광학시트(230) 및 반사시트(340)를 수납하는 하부 커버(260)를 포함할 수 있다. 여기서, 광원부(320) 및 반사시트(340)를 제외한 구성은 제1 실시예에 따른 표시장치의 구성 요소와 동일하므로 생략한다.
광원부(320)는 베이스 부재(321)와, 상기 베이스 부재(321) 상에 배치된 다수의 LED 소자(322)와, 상기 다수의 LED 소자(322)를 감싸도록 상기 베이스 부재(321) 상에 배치된 광 변환 부재(323)와, 상기 광 변환 부재(323)의 일측에 배치된 제1 반사부재(324a)와, 상기 광 변환 부재(323)의 타측에 배치된 제2 반사부재(324b)를 포함한다.
베이스 부재(321)는 은이 도금된 알루미늄 재질로 형성될 수 있다. 베이스 부재(321)의 상부면에는 다수의 LED 소자(322)가 배치될 수 있다. 베이스 부재(321)는 'ㄷ'자로 형성될 수 있다. 베이스 부재(321)는 측면부는 광 변환 부재(323)의 양측면에 배치될 수 있다.
광 변환 부재(323)는 베이스 기판(321) 상에 배치될 수 있다. 광 변환 부재(323)는 다수의 LED 소자(322)를 감싸도록 배치될 수 있다. 광 변환 부재(323)는 실리콘 재질로 형성될 수 있다.
제1 반사부재(324a)는 광 변환 부재(323)의 측면들 중 광학시트(230)에 대응한 제1 측면에 배치될 수 있다. 제1 반사부재(324a)는 고반사 재질로 형성될 수 있다. 제1 반사부재(324a)는 화이트 실리콘, 에폭시 수지, PPA(Polyphthalamide), PCT(PolyCyclohexylene dimethyl Terephthalate), EMC(Epoxy Molding Compound)로 형성될 수 있다. 제1 반사부재(324a)의 두께(T1)는 10㎛ 이하로 형성할 수 있다. 제1 반사부재(324a)에는 충진제가 더 포함될 수 있다.
제2 반사부재(324b)는 광 변환 부재(323)의 측면들 중 반사시트(340)에 대응하고 제1 측면에 대향하는 제2 측면에 배치될 수 있다. 제2 반사부재(324b)는 제1 반사부재(324a)와 대응되는 재질로 형성될 수 있다. 제2 반사부재(324b)의 두께(T2)는 제1 반사부재(324a)와 대응되는 두께로 형성될 수 있다. 광원부(320)에는 LED 소자(322)에 전원을 공급하기 위한 FPCB(325)가 더 배치될 수 있다.
반사시트(340)는 도광판(210)에 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 반사시트(340)는 도광판(210)의 하부 또는 하부 커버(260)의 상부면에 접착되어 배치될 수 있다.

 종래 제1실시예 제2실시예
입광광속
 350lm 398lm 506lm
표 1에 도시된 바와 같이, 종래, 제1 실시예에 따른 광원부, 제2 실시예에 따른 광원부로부터 도광판에 입사되는 입광 광속을 살펴보게 되면, 제2 실시예에 따른 광원부의 입광 광속이 뛰어난 것을 알 수 있다.
다시 말해, 제2 실시예에서는 제2 반사부재(324b)를 구비함으로써 광 변환 부재(323)의 하부면으로 발생되는 광을 반사시켜 도광판(210)으로 입사시켜 광 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 또한, 제2 실시예는 제2 반사부재(324b)를 광 변환 부재(323)의 하부에 배치함으로써, 반사시트(340)가 배치되는 영역을 줄일 수 있는 효과가 있다.
도 5는 제3 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 단면도이고, 도 6은 제3 실시예에 따른 표시장치의 광원부를 나타낸 평면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 제3 실시예에 따른 표시장치는 액정패널(100)과, 상기 액정패널(100)의 하부에 배치된 백라이트 유닛(200)을 포함할 수 있다.
백라이트 유닛(200)은 도광판(210)과, 상기 도광판(210)의 일측에 배치된 광원부(420)와, 상기 도광판(210)의 상부에 배치된 광학시트(230)와, 상기 도광판(210)의 하부에 배치된 반사시트(440)과, 상기 도광판(210), 광원부(420), 광학시트(230)를 지지하는 가이드 패널(250)과, 상기 가이드 패널(250) 및 가이드 패널(250)에 수납된 도광판(210), 광원부(420), 광학시트(230) 및 반사시트(440)를 수납하는 하부 커버(260)를 포함할 수 있다. 여기서, 광원부(420) 및 반사시트(440)를 제외한 구성은 제1 실시예에 따른 표시장치의 구성 요소와 동일하므로 생략한다.
광원부(420)는 베이스 부재(421)와, 상기 베이스 부재(421) 상에 배치된 다수의 LED(422)와, 상기 다수의 LED 소자(422)를 감싸도록 상기 베이스 부재(421) 상에 배치된 광 변환 부재(423)와, 상기 광 변환 부재(423)의 제1 측면에 배치된 제1 반사부재(424a)와, 상기 광 변환 부재(423)의 제2 측면에 배치된 제2 반사부재(424b)와, 상기 광 변환 부재(423)의 제3 측면에 배치된 제3 반사부재(424c)와, 상기 광 변환 부재(423)의 제4 측면에 배치된 제4 반사부재(424d)를 포함한다. 여기서, 제3 및 제4 측면은 상기 제1 및 제2 측면 각각과 이웃하고 상호 대향한다.
베이스 부재(421)는 은이 도금된 알루미늄 재질로 형성될 수 있다. 베이스 부재(421)의 상부면에는 다수의 LED 소자(422)가 배치될 수 있다. 베이스 부재(421)는 긴 바(Bar) 형상으로 형성될 수 있다.
광 변환 부재(423)는 베이스 기판(421) 상에 배치될 수 있다. 광 변환 부재(423)는 다수의 LED 소자(422)를 감싸도록 배치될 수 있다. 광 변환 부재(423)는 실리콘 재질로 형성될 수 있다.
제1 반사부재(424a)는 광 변환 부재(423)의 상부면에 배치될 수 있다. 제1 반사부재(424a)는 고반사 재질로 형성될 수 있다. 제1 반사부재(424a)는 화이트 실리콘, 에폭시 수지, PPA(Polyphthalamide), PCT(PolyCyclohexylene dimethyl Terephthalate), EMC(Epoxy Molding Compound)로 형성될 수 있다. 제1 반사부재(424a)의 두께는 10㎛ 이하로 형성할 수 있다. 제1 반사부재(424a)에는 충진제가 더 포함될 수 있다.
제2 반사부재(424b)는 광 변환 부재(423)의 하부면에 배치될 수 있다. 제2 반사부재(424b)는 제1 반사부재(424a)와 대응되는 재질로 형성될 수 있다. 제2 반사부재(424b)의 두께는 제1 반사부재(424a)와 대응되는 두께로 형성될 수 있다. 광원부(420)에는 LED 소자(422)에 전원을 공급하기 위한 FPCB(425)가 더 배치될 수 있다.
제3 반사부재(424c)는 광 변환 부재(423)의 일측면에 배치될 수 있다. 제3 반사부재(424c)는 제1 반사부재(424a)와 대응되는 재질로 형성될 수 있다. 제3 반사부재(424c)의 두께는 제1 반사부재(424a)와 대응되는 두께로 형성될 수 있다.
제4 반사부재(424d)는 광 변환 부재(423)의 타측면에 배치될 수 있다. 제4 반사부재(424d)는 제1 반사부재(424a)와 대응되는 재질로 형성될 수 있다. 제4 반사부재(424d)의 두께는 제1 반사부재(424a)와 대응되는 두께로 형성될 수 있다.
반사시트(440)는 도광판(210)에 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 반사시트(440)는 도광판(210)의 하부 또는 하부 커버(260)의 상부면에 접착되어 배치될 수 있다.
제3 실시예에서는 광 변환 부재의 모든 표면에 반사부재를 구비함으로써, 도광판으로 입사되는 입광 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 제3 실시예에서는 반사부재를 10㎛ 이하로 형성함으로써 광원부의 두께를 최소화시킬 수 있는 효과가 있다.
도 7 내지 도 10은 제1 실시예에 따른 표시장치의 광원부를 형성하기 위한 제조 방법을 나타낸 도면이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 먼저, 상부가 개방된 사각 박스 형상의 베이스 부재가 마련하는 단계를 수행한다. 베이스 부재는 알루미늄 재질로 형성될 수 있다. 베이스 부재의 표면은 은 도금이 형성될 수 있다. 베이스 부재의 내측에는 전극 패턴이 형성될 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 베이스 부재(221)의 내부에 다수의 LED 소자(222)를 행 또는 열을 이루도록 실장할 수 있다. 이와 함께, 와이어를 실장할 수 있다. 이어서, 다수의 LED 소자(222)를 덮도록 실리콘을 주입하여 광 변환 부재(223)를 형성할 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 다이싱 공정을 통해 광 변환 부재(223)를 절단하는 공정을 수행할 수 있다. 여기서, 다이싱 부재(10)의 직경은 10㎛일 수 있다. 따라서, 광 변환 부재들(223) 사이의 거리(L1)도 10㎛로 형성될 수 있다.
도 10에 도시된 바와 같이, 서로 인접하는 광 변환 부재(223) 사이에 고반사 재질인 화이트 실리콘을 주입하여 반사부재(224)를 형성할 수 있다. 광 변환 부재(223)들 사이에 화이트 실리콘의 주입을 마치면 2차 다이싱 공정을 통해 도 2와 같은 개별적인 선광원부의 형성을 완료할 수 있게 된다.
상기와 같이, 반사부재는 다이싱 부재의 두께에 의해 최소한의 두께 예컨대, 10㎛의 두께로 형성될 수 있게 된다. 하지만, 다이싱 부재의 두께가 10㎛ 이하로 형성될 경우, 광원부의 반사부재의 두께를 더욱 감소시켜 보다 슬림한 백라이트 구조를 형성할 수 있게 된다.
상기에서는 도면 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 실시예의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 실시예는 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음은 이해할 수 있을 것이다.
100: 액정패널 210: 도광판
220: 광원부 222: LED
223: 광 변환 부재 224: 반사시트
225: 연성 인쇄회로기판 230: 광학시트
240: 반사시트 250: 가이드 패널

Claims (13)

  1. 도광판;
    상기 도광판의 일측에 배치되고 상기 도광판의 일측에 선광원을 공급하는 광원부;
    상기 도광판의 상부에 배치된 광학시트; 및
    상기 도광판의 하부에 배치된 반사시트를 포함하고,
    상기 광원부는
    상기 도광판에 마주하는 평면 형태의 베이스 부재와,
    상기 베이스 부재 상에 배치되고 상기 도광판의 일측을 향해 광을 방출하는 다수의 발광 다이오드와,
    상기 베이스 부재 및 상기 다수의 발광 다이오드 상에 배치되고 상기 다수의 발광 다이오드를 완전히 감싸는 광 변환 부재와,
    상기 도광판의 일측과 상기 베이스 부재에 마주하는 상기 광 변환 부재의 양면을 제외한 상기 광 변환 부재의 측면들 중 상기 광학시트에 대응하는 제1 측면에 배치된 제1 반사부재를 포함하는 백라이트 유닛.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 반사부재는 화이트 실리콘, 에폭시 수지, PPA(Polyphthalamide), PCT(PolyCyclohexylene dimethyl Terephthalate) 및 EMC(Epoxy Molding Compound) 중 적어도 어느 하나를 포함하는백라이트 유닛.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 반사부재는 충진제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 반사부재의 두께는 10㎛ 이하인 백라이트 유닛.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 반사시트는 상기 도광판 및 상기 광 변환 부재 각각의 하부에 마주하는 백라이트 유닛.
  6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광원부는
    상기 광 변환 부재의 측면들 중 상기 제1 측면에 대향하고 상기 반사시트에 대응하는 제2 측면에 배치된 제2 반사부재를 더 포함하는 백라이트 유닛.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 반사시트는 상기 도광판의 하부에 마주하는 백라이트 유닛.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 베이스 부재는 상기 광 변환 부재의 제3 및 제4 측면 각각의 적어도 일부에 배치되도록 연장되는 일부를 포함하고,
    상기 제3 및 제4 측면은 상기 제1 및 제2 측면에 이웃하고 상호 대향하는 백라이트 유닛.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 광원부는
    상기 광 변환 부재의 제3 측면에 배치된 제3 반사부재와,
    상기 광 변환 부재의 제4 측면에 배치된 제4 반사부재를 더 포함하고,
    상기 제3 및 제4 측면은 상기 제1 및 제2 측면에 이웃하고 상호 대향하는 백라이트 유닛.
  10. 패널;
    상기 패널에 광을 제공하는 백라이트 유닛을 포함하고,
    상기 백라이트 유닛은
    도광판과,
    상기 도광판의 일측에 배치되는 평면 형태의 베이스 부재와,
    상기 베이스 부재 상에 배치되고 상기 도광판의 일측을 향해 광을 방출하는 다수의 발광 다이오드와,
    상기 베이스 부재 및 상기 다수의 발광 다이오드 상에 배치되고 상기 다수의 발광 다이오드를 완전히 감싸는 광 변환 부재와,
    상기 도광판의 일측과 상기 베이스 부재에 마주하는 상기 광 변환 부재의 양면을 제외한 상기 광 변환 부재의 측면들 중 적어도 하나에 배치된 반사부재와,
    상기 도광판의 상부에 배치된 광학시트와,
    상기 도광판의 하부에 배치된 반사시트를 포함하는 표시장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 반사부재는 화이트 실리콘, 에폭시 수지, PPA(Polyphthalamide), PCT(PolyCyclohexylene dimethyl Terephthalate) 및 EMC(Epoxy Molding Compound) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 표시장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 반사부재는 충진제를 더 포함하는 표시장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 반사부재의 두께는 10㎛ 이하인 표시장치.
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