KR101949387B1 - 엘이디패키지 및 그 제조방법과 엘이디패키지를 포함하는 액정표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 제1공간 및 상기 제1공간 상의 제2공간을 포함하는 봉지공간이 구성된 몰드부와; 상기 봉지공간의 바닥면에 위치하는 LED칩과; 상기 봉지공간을 채우며 형광물질이 첨가된 봉지재를 포함하고, 상기 몰드부는, 상기 봉지공간의 제1공간을 둘러싸는 제1몰드와; 상기 제2공간의 주변 중 적어도 일부를 커버(cover)하며 투명한 상태의 제2몰드를 포함하는 LED패키지를 제공한다.

Description

엘이디패키지 및 그 제조방법과 엘이디패키지를 포함하는 액정표시장치{LED package and method of manufacturing the same and liquid crystal display device including LED package}
본 발명은 엘이디패키지(LED package)에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, LED패키지 및 그 제조방법과 LED캐키지를 포함하는 액정표시장치에 관한 것이다.
동화상 표시에 유리하고 콘트라스트비(contrast ratio)가 높은 특징을 보여 TV, 모니터 등에 활발하게 이용되는 액정표시장치(liquid crystal display device : LCD)는 액정의 광학적이방성(optical anisotropy)과 분극성질(polarization)에 의한 화상구현원리를 나타낸다.
이러한 액정표시장치는 서로 마주보는 두 기판 사이로 액정층을 개재하여 합착시킨 액정패널(liquid crystal panel)을 필수 구성요소로 하며, 액정패널 내의 전기장으로 액정분자의 배열방향을 변화시켜 투과율 차이를 구현한다.
하지만 액정패널은 자체 발광요소를 갖추지 못한 관계로 투과율 차이를 화상으로 표시하기 위해서 별도의 광원이 요구된다. 한편, 최근에는 액정표시장치용 광원으로서 고효율 및 고휘도 특성을 갖는 엘이디(LED: light emitting diode)가 널리 사용되고 있다.
LED는 패키지 형태로 형성되어 인쇄회로기판 상에 실장된다. LED패키지는 구조물로서 사출성형을 통해 제작되는 몰드를 포함한다. 몰드 내부에는 빛이 출사되는 방향을 따라 폭이 증가하는 역사다리꼴 형상의 봉지공간이 마련된다. 봉지공간에는 형광체를 포함하는 봉지재가 충진되고, 봉지공간을 정의하는 몰드 내부 바닥면에는 LED칩이 실장된다.
이와 같은 LED패키지의 발광면적은 봉지공간의 면적에 의존하게 되는데, 구조적 요인으로 인해 봉지공간에 제약이 따르게 되어, 발광면적에도 제약이 발생하게 된다.
따라서, 에지타입(edge type)의 액정표시장치에 있어, 핫스팟(hot spot) 현상을 방지하기 위해 LED패키지는 좁은 간격으로 배치되어야 한다. 이에 따라, 요구되는 LED패키지의 수가 증가되어 부품비용의 증가가 유발된다.
본 발명은 LED패키지의 부품비용을 절감할 수 있는 방안을 제공하는 데 과제가 있다.
전술한 바와 같은 과제를 달성하기 위해, 본 발명은 제1공간 및 상기 제1공간 상의 제2공간을 포함하는 봉지공간이 구성된 몰드부와; 상기 봉지공간의 바닥면에 위치하는 LED칩과; 상기 봉지공간을 채우며 형광물질이 첨가된 봉지재를 포함하고, 상기 몰드부는, 상기 봉지공간의 제1공간을 둘러싸는 제1몰드와; 상기 제2공간의 주변 중 적어도 일부를 커버(cover)하며 투명한 상태의 제2몰드를 포함하는 LED패키지를 제공한다.
여기서, 상기 제2몰드의 두께(d)는, d = h1 - h2의 관계를 만족하도록 구성되며, 상기 h1은 상기 몰드부의 높이이고, 상기 h2는 상기 제2몰드 하부에 위치하는 제1몰드의 높이일 수 있다.
상기 제2몰드의 두께는 상기 봉지공간의 두께보다 작을 수 있다.
상기 봉지재는 실리콘 수지를 포함하며, 상기 제1몰드는 PA9T, PCT, EMC 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제2몰드는 실리콘 수지나, TiO2가 첨가되지 않은 PA9T, PCT, EMC 중 적어도 하나를 포함하며, 투과도가 90% 이상일 수 있다.
다른 측면에서, 본 발명은 몰드부와, LED칩과, 봉지재를 포함하는 LED패키지의 제조방법에 있어서, 제1금형의 내부공간에 제1몰드물질을 주입하여 상기 몰드부의 제1몰드를 형성하는 단계와; 제2금형의 내부공간에, 상기 제1몰드를 위치시키고 제2몰드물질을 주입하여 상기 몰드부의 제2몰드를 형성하는 단계를 포함하고, 상기 몰드부에는, 제1공간 및 상기 제1공간 상의 제2공간을 포함하고, 형광물질이 첨가된 상기 봉지재로 채워지며, 바닥면에 LED칩이 위치하는 봉지공간이 구성되고, 상기 제1몰드는 상기 봉지공간의 제1공간을 둘러싸고, 상기 제2몰드는 상기 제2공간의 주변 중 적어도 일부를 커버(cover)하며 투명한 상태인 LED패키지 제조방법을 제공한다.
여기서, 상기 제2몰드의 두께(d)는, d = h1 - h2의 관계를 만족하도록 구성되며, 상기 h1은 상기 몰드부의 높이이고, 상기 h2는 상기 제2몰드 하부에 위치하는 제1몰드의 높이일 수 있다.
상기 제2몰드의 두께는 상기 봉지공간의 두께보다 작을 수 있다.
상기 봉지재는 실리콘 수지를 포함하며, 상기 제1몰드는 PA9T, PCT, EMC 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제2몰드는 실리콘 수지나 TiO2가 첨가되지 않은 PA9T, PCT, EMC 중 적어도 하나를 포함하며, 투과도가 90% 이상일 수 있다.
또 다른 측면에서, 본 발명은 영상을 표시하는 액정패널과; 상기 액정패널에 빛을 공급하는 LED패키지를 포함하고, 상기 LED패키지는, 제1공간 및 상기 제1공간 상의 제2공간을 포함하는 봉지공간이 구성된 몰드부와; 상기 봉지공간의 바닥면에 위치하는 LED칩과; 상기 봉지공간을 채우며, 형광물질이 첨가된 봉지재를 포함하고, 상기 몰드부는, 상기 봉지공간의 제1공간을 둘러싸는 제1몰드와; 상기 제2공간의 주변 중 적어도 일부를 커버(cover)하며 투명한 상태의 제2몰드를 포함하는 액정표시장치를 제공한다.
여기서, 상기 제2몰드의 두께(d)는, d = h1 - h2의 관계를 만족하도록 구성되며, 상기 h1은 상기 몰드부의 높이이고, 상기 h2는 상기 제2몰드 하부에 위치하는 제1몰드의 높이일 수 있다.
상기 제2몰드의 두께는 상기 봉지공간의 두께보다 작을 수 있다.
상기 봉지재는 실리콘 수지를 포함하며, 상기 제1몰드는 PA9T, PCT, EMC 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제2몰드는 실리콘 수지나 TiO2가 첨가되지 않은 PA9T, PCT, EMC 중 적어도 하나를 포함하며, 투과도가 90% 이상일 수 있다.
본 발명에서는, 봉지공간의 상부 외측의 적어도 일부에 투명한 상태의 몰드를 구성하게 된다. 이로 인해, 발광면적이 증가하게 되어, 종래에 비해 적은 수의 LED패키지를 사용할 수 있게 된다. 따라서, LED패키지 부품비용을 절감할 수 있게 된다.
또한, 발광면적의 증가로 인해, 내로우베젤(narrow bezel)을 효과적으로 구현할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 LED모듈을 포함한 액정표시장치를 개략적으로 도시한 분해사시도.
도 2 및 3은 본 발명의 실시예에 따른 LED패키지의 예들을 개략적으로 도시한 도면.
도 4는 도 2나 도 3의 절단선 IV-IV를 따라 도시한 단면도.
도 5는 종래 및 본 발명의 실시예에 따른 에지타입 액정표시장치에서의 LED패키지를 개략적으로 도시한 단면도.
도 6 및 7은 본 발명의 실시예에 따른 LED패키지를 제조하는 방법을 개략적으로 도시한 단면도.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 LED모듈을 포함한 액정표시장치를 개략적으로 도시한 분해사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치(100)는, 액정패널(120)과, 백라이트유닛(130)과, 메인서포터(140)와, 탑케이스(150)와, 보텀케이스(160)를 포함할 수 있다.
액정패널(120)은 영상을 표시하는 기능을 한다. 액정패널(120)은 액정층을 사이에 두고 서로 대면 합착된 제 1 및 2 기판(121, 122)을 포함한다.
제1기판은 어레이(array)기판으로서, 다수의 게이트배선과 데이터배선이 교차하여 매트릭스(matrix) 형태로 배치된 화소(pixel)가 정의된다.
그리고, 게이트배선 및 데이터배선의 교차 부분에는 이들과 연결되는 스위칭소자로서 박막트랜지스터(thin film transistor: TFT)가 구성되어 있다. 이와 같은 박막트랜지스터는 각 화소에 형성된 화소전극과 연결된다.
한편, 제1기판(121)에 대향하는 대향기판인 제2기판(122)에는, 각 화소에 대응하여 예를 들면 적색(red), 녹색(green), 청색(blue)의 컬러필터(color filter)와, 컬러필터를 두르며 게이트배선과 데이터배선 그리고 박막트랜지스터 등의 비표시 요소를 가리는 블랙매트릭스(black matrix)가 구성될 수 있다.
이처럼, 컬러필터가 구성된 제2기판(122)은 컬러필터기판에 해당된다. 한편, 제2기판(121)에는 컬러필터와 블랙매트릭스를 덮는 공통전극이 더욱 구성될 수 있다.
전술한 바와 같이, 화소전극 및 공통전극에 의해 발생된 전계에 따라 액정층 내에 액정분자들이 배열됨으로써 영상을 표시할 수 있게 된다.
한편, 전술한 바와 같은 구성을 갖는 액정패널(120)은 일예로서, 그 외의 다양한 방식의 액정패널이 사용될 수 있다. 예를 들면, 제1기판(121)에 화소전극 및 공통전극이 구성되어 기판면에 실질적으로 평행한 횡전계(in-plane switching) 방식 액정패널이 사용될 수도 있다.
한편, 도시하지는 않았지만, 제1 및 2기판(121, 122) 각각의 외면 상에는 특정 편광의 빛만을 선택적으로 투과시키는 편광판이 부착될 수 있다.
백라이트유닛(130)은 액정패널(120)에 빛을 공급하는 구성에 해당된다. 백라이트유닛(130)으로서, 평면상에서 보았을 때 액정패널(120)의 외측에 광원이 배치된 에지형(edge type) 백라이트유닛이나 액정패널(120)의 후방에 배치된 직하형(direct type) 백라이트유닛이 사용될 수 있다. 본 발명의 실시예에서는, 설명의 편의를 위해, 에지형 백라이트유닛(130)을 예로 든다.
백라이트유닛(130)은 LED모듈(200)과, 도광판(133)과, 반사판(131)과, 광학시트(135)를 포함할 수 있다.
LED모듈(200)은 일방향 즉 도광판(133)의 입광면의 길이방향을 따라 연장된 인쇄회로기판(PCB)과, 인쇄회로기판(PCB) 상에 인쇄회로기판(PCB)의 연장방향을 따라 배치된 다수의 LED패키지(210)를 포함할 수 있다.
인쇄회로기판(PCB)으로서 다양한 형태의 인쇄회로기판이 사용될 수 있다. 예를 들면, 금속물질을 베이스(base)로 하여 우수한 방열기능을 갖는 금속PCB로서 MCPCB(metal core printed circuit board)가 사용될 수 있는데, 이에 한정되지는 않는다. MCPCB가 사용되는 경우에, 금속물질로 이루어진 기저층 상에 절연층이 형성되어 있고, 절연층 상에 배선패턴이 형성되어 있다.
이처럼, MCPCB가 인쇄회로기판(PCB)으로서 사용되는 경우에, 금속물질로 이루어진 기저층이 구성되므로, LED에서 발생되는 열을 효과적으로 방열할 수 있게 된다.
LED패키지(210)는 백색(white)의 빛을 발광하는 백색 LED로 구성되거나, 적색(red), 녹색(green), 청색(blue)의 LED로 구성될 수 있는데, 이에 한정되지는 않는다.
이와 같은 LED패키지(210)는 인쇄회로기판(PCB)에 형성된 배선패턴과 연결되어, 구동전류를 전달받아 발광하게 된다. 여기서, LED모듈(200)은 인쇄회로기판(PCB)과 연결된 연성케이블을 통해 외부의 구동보드로부터 발생된 구동전류를 전달받을 수 있다.
도광판(133)은 입광면을 따라 배치된 LED패키지(210)로부터 출사된 빛을 공급받게 된다. 도광판(133)에 입사된 빛은, 전반사에 의해 도광판(133) 내를 진행하면서 도광판(133) 전면으로 균일하게 퍼져 면광원을 제공할 수 있게 된다.
여기서, 보다 효율적인 면광원 제공을 위해, 도광판(133)의 전면과 배면 중 적어도 하나에 특정 모양의 패턴이 형성될 수 있다.
반사판(131)은 도광판(133)의 배면에 위치하게 된다. 이에 따라, 도광판(133)의 배면을 통해 빠져나간 빛을 액정패널(120) 방향으로 반사시켜, 휘도를 향상시킬 수 있게 된다.
다수의 광학시트(135)는 도광판(133)의 전면 상에 위치하게 된다. 예를 들면, 다수의 광학시트(135)는, 확산시트와 적어도 하나의 집광시트 예를 들면 프리즘시트를 포함할 수 있다. 이와 같은 다수의 광학시트(135)는, 도광판(133)을 통해 출사된 빛을 확산 및/또는 집광하여 액정패널(120)에 보다 고품위의 균일한 면광원을 제공할 수 있게 된다.
전술한 바와 같은 액정패널(120)과 백라이트유닛(130)은, 탑케이스(150)와 보텀케이스(160)와 메인서포터(140) 등의 부재와 결합되어 모듈화될 수 있다.
탑케이스(150)는 액정패널(120)의 상면 및 측면 가장자리를 덮도록 단면이 예를 들어“ㄱ”형태로 절곡된 사각테 형상을 가질 수 있다. 탑케이스(150)의 전면은 개구되며, 이를 통해 액정패널(120)에서 구현되는 영상이 외부로 표시될 수 있게 된다.
보텀케이스(160)는, 액정패널 및 백라이트유닛(120, 130)이 내부의 바닥면에 안착되어 액정표시장치(100)의 기구물 조립에 기초가 되는 구성에 해당된다. 이와 같은 보텀케이스(160)는, 사각모양의 판 형상을 가지며 이의 네 가장자리가 소정높이 수직 절곡된 구성을 가질 수 있다.
메인서포터(140)는 액정패널(120) 및 백라이트유닛(130)의 가장자리를 두르며, 탑케이스 및 보텀케이스(150, 160)와 조립 체결될 수 있다. 이와 같은 메인서포터(140)는 액정패널(120)과 백라이트유닛(130)을 수납하여 이들을 지지하고 보호할 수 있다.
이하, 도 2 내지 4를 더욱 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 LED패키지(210)의 구조에 대해 보다 상세하게 설명한다.
도 2 및 3은 본 발명의 실시예에 따른 LED패키지의 예들을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 4는 도 2나 도 3의 절단선 IV-IV를 따라 도시한 단면도이다.
도 2 내지 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 LED패키지(210)는 몰드(mold)부(220)와, LED칩(230)과, 봉지재(240)를 포함할 수 있다.
몰드부(220)는 LED패키지(210)의 구조적 형상을 정의하는 구조물에 해당된다. 몰드부(220)의 내부에는 상부로 개방된 봉지공간(ES)이 마련된다.
몰드부(220)는 평면적으로 외측변이 사각형상을 이루도록 구성될 수 있는데, 이에 한정되지는 않는다. 본 발명의 실시예에서는, 설명의 편의를 위해, 몰드부(220)가 평면적으로 사각형상을 갖는 경우를 예로 든다.
봉지공간(ES)은 상부 방향 즉 빛이 출사되는 방향을 따라 폭이 증가하는 역사다리꼴 형상을 갖도록 구성되는 것이 바람직한데, 이에 한정되지는 않는다. 한편, 봉지공간(ES)은 평면적으로 사각형상을 이룰 수 있는데, 이에 한정되지는 않느다. 본 발명의 실시예에서는, 설명의 편의를 위해, 봉지공간(ES)이 단면적으로 역사다리꼴 형상을 갖고, 평면적으로 사각형상을 갖는 경우를 예로 든다.
봉지공간(ES)은 하부에 위치하는 제1공간(ES1)과 상부에 위치하는 제2공간(ES1, ES2)을 포함할 수 있다.
봉지공간(ES)은 형광체가 첨가된 봉지재(240)로 채워지게 된다. 봉지재(240)로서는 실리콘 수지가 사용될 수 있는데. 이에 한정되지는 않는다. 봉지공간(ES)의 바닥면 즉 몰드부(220)의 내부 바닥면에는, 빛을 발광하는 LED칩(230)이 실장될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 몰드부(220)는, 제1 및 2몰드(221, 222)를 포함할 수 있다.
제1몰드(221)는 몰드부(220)의 하부에 위치하는 구성으로서 제1공간(ES1)을 정의하게 된다. 제1몰드(221)는 일체로 구성되는 것이 바람직한데, 이에 한정되지는 않는다.
제1몰드(221)는, 제1몰드(221)로 입사되는 빛을 반사시키는 고반사 특성을 갖도록 구성되는 것이 바람직하다. 이를 위해, 제1몰드(221)는 백색을 갖도록 구성될 수 있는데, 이에 한정되지는 않는다. 이와 같은 반사특성을 갖는 제1몰드(221)는 예를 들면 PA9T(poly 1,9-nonamethylene terephthalamide), PCT(poly 1,4-cyclohexanedimethanol terephthalate), EMC(epoxy molding compound) 등의 물질 중 적어도 하나로 이루어질 수 있는데, 이에 한정되지는 않는다. 여기서, 제1몰드(221)를 구성하는 위와 같은 물질에는 TiO2가 첨가되어 있다.
제1몰드(221)는 기저부(221a)와 주변부(221b)를 포함할 수 있다.
기저부(221a)는 그 상면에 LED칩(230)이 놓여지게 된다. 그리고, 주변부(221b)는 기저부(221a)에서 연장되어 상부 방향으로 돌출되며, 제1공간(ES1)의 주변을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 여기서, 주변부(221b)의 내측면은 경사지도록 구성되어, 제1공간(ES1)이 역사다리꼴 형상을 갖도록 할 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 제1몰드(221)의 주변부(221a) 중 적어도 일부는, 몰드부(220)의 배면(즉, 제1몰드(221)의 배면)을 기준으로, 몰드부(220)보다 낮은 높이(h2)를 갖도록 구성될 수 있다.
이와 관련하여 예를 들면, 몰드부(220)의 제1 내지 4측변(L1 내지 L4) 중 적어도 일측변에 위치하는 주변부(221a)의 높이 즉 제2높이(h2)는, 몰드부(220)의 높이 즉 제1높이(h1) 보다 낮게 구성될 수 있다. 즉, 적어도 일측변에 위치하는 주변부(221a)의 상면은, 몰드부(220)의 상면보다 낮게 구성될 수 있다.
도 2와 3에서는, 서로 마주보는 두 측변(L1, L3)과 네 측변(L1 내지 L4)에 위치하는 주변부(221a)가 낮은 높이로 형성된 경우들을 예로 들어 보여주고 있다.
한편, 제2몰드(222)는 낮은 높이를 갖는 주변부(221a) 상에 형성된다. 여기서, 제2몰드(222)는, 몰드부(220)의 높이(h1)에서 제2몰드(222)의 하부에 위치하는 주변부(221a)의 높이(h2)를 뺀 정도의 두께(d = h1-h2)를 갖도록 구성되는 것이 바람직하다.
제2몰드(222)는 투명한 재질로 이루어져, 그 내부로 빛이 입사될 수 있도록 구성된다. 예를 들면, 제2몰드(222)는 90% 이상의 투과도를 갖도록 구성되는 것이 바람직한데, 이에 한정되지는 않는다. 그리고, 제2몰드(222)는 봉지재(240)와 실질적으로 동일한 광학특성으로서 예를 들면 동일한 정도의 굴절률을 갖도록 구성하는 것이 바람직하다.
이와 관련하여, 제2몰드(222)는 봉지재(240)를 구성하는 물질인 실리콘 수지를 포함하도록 구성될 수 있다. 다른 예로서, 제2몰드(222)는 제1몰드(221)을 구성하는 물질로서 TiO2가 첨가되지 않은 PA9T, PCT, EMC 등의 물질 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다.
제2몰드(222)는 주변부(221a)의 적어도 일부 상에 형성되므로, 봉지공간(ES)의 제2공간(ES2)의 주변 중 적어도 일부를 커버(cover)할 수 있게 된다.
이와 관련하여 예를 들면, 도 2에 도시한 바와 같이, 제2몰드(222)가 주변부(221a) 중 일부 상에 형성되는 경우에는, 나머지 주변부(221a)와 제2몰드(222)가 제2공간(ES)를 둘러싸게 된다. 한편, 도 3에 도시한 바와 같이, 제2몰드(222)가 주변부(221a) 전체에 형성되는 경우에는, 제2몰드(222)가 제2공간(ES)을 둘러싸게 된다.
전술한 바와 같이 제2몰드(222)를 구성함에 따라, LED패키지(210)의 발광면적은 증가될 수 있게 되는데, 이와 관련하여 도 4를 더욱 참조하여 설명한다.
종래의 LED패키지의 몰드부는 하나의 제1몰드만으로 구성되어 있으며, 이와 같은 경우에 발광면적(S)은 봉지공간(ES)의 면적에 의해 결정되게 된다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 LED패키지(210)는, 상부에 투명한 상태의 제2몰드(222)를 구성하게 된다. 이에 따라, LED칩(230)으로부터 출사된 빛 중 적어도 일부는 봉지공간(ES)을 경유하여, 봉지공간(ES) 상부 외측에 위치하는 제2몰드(222) 내부로 입사될 수 있게 된다. 이와 같이 제2몰드(222)로 입사된 빛은, 그 하부의 제1몰드(221)에 반사되는 과정을 거쳐 LED패키지(210) 외부로 출사될 수 있게 된다.
이처럼, 본 발명의 실시예에 따른 제2몰드(222)는 LED패키지(210) 내부의 빛의 경로를 외측 방향으로 확장시키는 기능을 하게 된다.
이에 따라, 종래의 발광면적(S)을 일정 정도(α) 외측 방향으로 넓히는 효과가 발휘될 수 있게 된다.
여기서, 발광면적의 증가분(α)은, 제2몰드(222)의 기하학적 구조와 관련되어 있다. 예를 들면, 발광면적의 증가분(α)은 제2몰드(222)의 두께(d)에 따라 조절될 수 있게 된다.
이와 관련하여, 제2몰드(222)의 두께(d)를 증가시키게 되면, 외측 방향으로의 빛의 경로가 길어지게 되어 증가분(α)이 커지게 된다. 반대로, 제2몰드(222)의 두께(d)를 감소시키게 되면, 외측 방향으로의 빛의 경로가 짧아지게 되어 증가분(α)이 작아지게 된다.
이처럼, 제2몰드(222)의 두께(d) 조절을 통해(즉, 제2몰드(222) 하부에 위치하는 제1몰드(221)의 높이(h2) 조절을 통해), 발광면적을 적응적으로 조절할 수 있게 된다.
한편, 제2몰드(222)의 두께(d)는 봉지공간(ES)의 두께보다는 작게 구성하는 것이 바람직하다.
전술한 바와 같이 제2몰드(222)를 사용함에 따라 발광면적이 증가하게 됨으로써, 종래에 비해 적은 수의 LED패키지를 사용할 수 있게 된다. 이에 따라, 부품비용이 절감될 수 있게 된다.
또한, 발광면적의 증가로 인해 내로우베젤(narrow bezel)을 효과적으로 구현할 수 있게 된다. 이와 관련하여, 도 5를 참조할 수 있다. 도 5는 종래 및 본 발명의 실시예에 따른 에지타입 액정표시장치에서의 LED패키지를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 5를 참조하면, 종래의 LED패키지(10)는 본 발명의 실시예의 LED패키지(210)에 비해 발광면적이 작다. 이에 따라, 유효 화면영역은, 종래의 경우 LED패키지로부터 더욱 멀리 위치(L2)하게 된다. 즉, 종래의 경우, 유효 화면영역을 본 발명의 실시예에서와 같은 위치(L1)에 두게 되면, 핫스팟이 발생하게 된다.
이처럼, 본 발명의 실시예에서는, 발광면적 증가에 따라 유효 화면영역까지의 거리가 감소될 수 있게 되어, 내로우베젤이 효과적으로 구현될 수 있게 된다.
이하, 도 6 및 7을 더욱 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 LED패키지를 제조하는 방법을 설명한다. 도 6 및 7은 본 발명의 실시예에 따른 LED패키지를 제조하는 방법을 개략적으로 도시한 단면도이다.
먼저, 도 6을 참조하면, 제1금형(310)을 사용하여 제1사출성형 과정을 수행하게 된다.
이와 관련하여 예를 들면, 제1금형(310)의 내부공간에 제1몰드물질을 주입하여 제1몰드(221)를 형성하게 된다. 이와 같이 제1몰드(221)를 형성한 후, 이를 경화하는 공정이 수행될 수 있다.
다음으로, 도 7을 참조하면, 제2금형(320)을 사용하여 제2사출성형 과정을 수행하게 된다.
이와 관련하여 예를 들면, 제2금형(320)의 내부공간은 몰드부(220)와 동일한 형상을 갖게 된다. 이에 따라, 제2금형(320) 내부공간에, 제1사출성형을 통해 형성된 제1몰드(221)를 위치시킨 후, 제2몰드물질을 주입하여 제1몰드(221) 상에 제2몰드(222)를 형성하게 된다. 이와 같이 제2몰드(222)를 형성한 후, 이를 경화하는 공정이 수행될 수 있다.
전술한 바와 같은 과정을 통해, 제1 및 2몰드(221, 222)로 구성된 몰드부(220)를 형성할 수 있게 된다.
이와 같이 형성된 몰드부(220)에 대해, LED칩(230)을 실장하고 봉지재를 봉지공간에 충진하는 과정을 진행하여, LED패키지(210)을 제조할 수 있게 된다.
전술한 본 발명의 실시예는 본 발명의 일예로서, 본 발명의 정신에 포함되는 범위 내에서 자유로운 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명은, 첨부된 특허청구범위 및 이와 등가되는 범위 내에서의 본 발명의 변형을 포함한다.
210: LED패키지 220: 몰드부
221: 제1몰드 222: 제2몰드
240: 봉지재

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  9. 영상을 표시하는 액정패널과;
    상기 액정패널에 빛을 공급하는 LED패키지를 포함하고,
    상기 LED패키지는, 제1공간 및 상기 제1공간 상의 제2공간을 포함하는 봉지공간이 구성된 몰드부와; 상기 봉지공간의 바닥면에 위치하는 LED칩과; 상기 봉지공간을 채우며, 형광물질이 첨가된 봉지재를 포함하고,
    상기 몰드부는, 상기 봉지공간의 제1공간을 둘러싸는 제1몰드와; 상기 제2공간의 주변 중 적어도 일부를 커버(cover)하며 투명한 상태의 제2몰드를 포함하며,
    상기 봉지재와 상기 제 2 몰드는 동일한 굴절률을 가지며,
    상기 액정패널 하부로 도광판이 위치하며, 상기 LED패키지는 상기 도광판의 입광면의 길이방향을 따라 위치하며,
    상기 제 2 몰드는 상기 제 2 공간의 제 1 및 제 2 가장자리에 위치하며,
    상기 제 1 및 제 2 가장자리는 상기 도광판의 상기 입광면의 길이방향에 따라 서로 마주보며,
    상기 제 1 몰드는 상기 제 2 공간의 제 3 및 제 4 가장자리로 연장되어, 상기 제 1 및 제 2 가장자리에 위치하는 상기 제 2 몰드와 접촉하며,
    상기 제 2 몰드는 상기 제 3 및 제 4 가장자리로 노출되지 않는 액정표시장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제2몰드의 두께(d)는, d = h1 - h2의 관계를 만족하도록 구성되며,
    상기 h1은 상기 몰드부의 높이이고, 상기 h2는 상기 제2몰드 하부에 위치하는 제1몰드의 높이인
    액정표시장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제2몰드의 두께는 상기 봉지공간의 두께보다 작은
    액정표시장치.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 봉지재는 실리콘 수지를 포함하며,
    상기 제1몰드는 PA9T, PCT, EMC 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 제2몰드는 실리콘 수지나 TiO2가 첨가되지 않은 PA9T, PCT, EMC 중 적어도 하나를 포함하며, 투과도가 90% 이상인
    액정표시장치.

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WO2010150754A1 (ja) * 2009-06-22 2010-12-29 日亜化学工業株式会社 発光装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007306002A (ja) * 2006-05-11 2007-11-22 Lg Innotek Co Ltd 発光装置及び発光装置の製造方法
WO2010150754A1 (ja) * 2009-06-22 2010-12-29 日亜化学工業株式会社 発光装置

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