KR20120118354A - 액정표시장치모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정표시장치모듈을 개시한다. 특히, 본 발명은 구동IC가 액정패널의 일 기판상에 실장되는 방식의 액정표시장치에서, 외부로부터 인가되는 응력에 의해 구동IC가 파손되는 문제점을 해결한 액정표시장치모듈에 관한 것이다.
전술한 문제점을 해결하기 위해, 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치 모듈은, 일면에 구동IC가 본딩되는 액정패널 및, 그 액정패널의 타면을 지지하는 기구 구조물과, 기구 구조물의 내측으로 실장되는 백라이트 어셈블리를 포함하고, 액정패널 및 기구 구조물의 사이 테두리에 부착되며, 구동IC와 대향하는 위치에 개구부가 형성되는 차광 테이프를 구비하는 것을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명은 액정패널과 이를 지지하는 기구 구조물을 서로 고정시키는 차광 테이프에 구동IC와 대응하는 영역에 개구부를 형성함으로서, 외력에 의해 구동IC로 직접 인가되는 응력을 감소시켜 파손을 방지할 수 있는 액정표시장치모듈을 제공할 수 있는 효과가 있다.

Description

액정표시장치모듈{LCD MODULE}
본 발명은 액정표시장치모듈에 관한 것으로, 특히 게이트 구동부 또는 데이터 구동부가 액정패널의 일 기판상에 실장되는 방식의 액정표시장치에서, 외부로부터 인가되는 응력에 의해 구동IC가 파손되는 문제점을 해결한 액정표시장치모듈에 관한 것이다.
평판 표시장치(FPD; Flat Panel Display)는 종래의 음극선관(Cathode Ray Tube, CRT) 표시장치를 대체하여 데스크탑 컴퓨터의 모니터 뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터, PDA 등의 휴대용 컴퓨터나 휴대 전화 단말기 등의 소형 경량화된 시스템을 구현하는데 필수적인 표시장치이다. 현재 상용화된 평판 표시장치로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), 플라즈마 표시장치(Plasma Display Panel, PDP), 유기전계발광장치{Organic Light Emitting Diode, OLED) 등이 있으며 특히, 이중 액정표시장치는 우수한 시인성, 용이한 박막화, 저전력 및 저발열 등의 장점에 따라 모바일기기, 컴퓨터의 모니터 및 HDTV 등에 이용되는 표시장치로서 각광받고 있다.
이러한 액정표시장치는 수광(Non-emissive)소자이기 때문에 액정패널에 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(Backlight Unit)이 필요하며, 이러한 백라이트 유닛을 실장하고 외력으로부터 강성 유지 및, 액정패널의 배면 지지를 위한 가이드 패널, 커버버텀 등과 같은 기구 구조물과의 결합을 통해 모듈화 된다.
도 1 및 도 2는 종래 액정표시장치모듈의 구조를 개략적으로 도시한 분해사시도 및 단면도이다.
도시한 바와 같이, 종래의 액정표시장치모듈은 화상을 표시하는 액정패널(10)과, 액정패널(10)에 빛을 제공하는 백라이트 어셈블리(20) 및, 이를 지지 및 고정하고 강성을 유지하는 기구 구조물(30)로 이루어진다.
액정패널(10)은 다수의 신호배선이 교차하여 배치되고, 교차지점에 스위칭 소자인 다수의 박막트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT) 형성되어 화소영역을 정의하는 하부기판(11)과, 하부기판(11)과 대향하여 색상을 표시하기 위한 컬러필터(Color Filter; CF)가 형성된 상부기판(12)이 하부기판(11)의 전면으로 소정거리 이격되어 합착된다. 또한, 상/하부기판 사이에 액정층이 개재되며, 전면 및 배면으로 편광필름(4,5)이 부착된다. 이러한 구조의 액정패널(10)은 통상적으로 하부기판(11)이 상부기판(12)보다 크게 형성되어 서로 중첩되지 않은 영역에 액정패널을 구동하기 위한 주사신호 또는 데이터신호 등을 제공하는 구동IC(15)가 본딩된다.
또한, 전술한 구동IC(15)는 전원공급원, 외부시스템 및 기타 구동장치와의 접속을 위해 액정패널(10)의 일단에 부착되는 플렉서블 케이블(flexible cable)(17)과 전기적으로 연결될 수 있다.
백라이트 어셈블리(20)는 액정패널(10)의 배면으로 배치되며 광원인 다수의 LED 램프(21)와, LED 램프(21)가 본딩되는 램프 FPCB(22) 및, LED 램프(21)로부터 다수의 광학부재(25)를 포함한다.
LED 램프(21)는 다수개가 FPCB(22)에 본딩되어 액정패널(10)의 배면방향에 배치되는데, 도면에서는 액정패널(10)의 배면 일 측단에 배치되는 측광 방식의 일 예를 도시하였으나, 경우에 따라 액정패널(10)의 양 측단에 대향하도록 배치되거나, 배면 전 영역에 걸쳐 배치되는 직하 방식으로 구성될 수도 있다.
램프 FPCB(22)는 배선이 형성된 박막필름으로서, 일면에 LED 램프(21)가 본딩되고, LED 램프(21)가 하부를 향하도록 하여 후술하는 가이드 패널(31)의 일 측단에 배치된다.
광학부재(25)는 액정패널(10)의 배면으로 배치되며, 일 측면이 LED 램프(21)와 마주보도록 배치되어 LED 램프(21)로부터 출광되는 빛을 도광 및 집광하여 액정패널(10)의 전 영역에 걸쳐 균일하게 입사되도록 한다. 이러한 광학부재(25)는 일 측면에서 입사되는 빛을 도광하여 전 영역으로 도광하는 도광판(25a)과, 도광판(25a) 및 액정패널(10)의 사이에 배치되어 집광하는 확산 및 프리즘 시트(25b)와, 도광판(25a)의 배면방향으로 출광하는 빛을 다시 전면방향으로 반사시키는 반사시트(25c)로 이루어진다.
전술한 구조의 액정패널(10) 및 백라이트 어셈블리(20)는 후술하는 기구 구조물(30)에 의해 결합 및 지지, 고정된다.
기구 구조물(30)은 액정패널(10)의 각 측단을 테두리하고, 내부로 백라이트 어셈블리(20)가 실장되는 가이드패널(31)과, 가이드 패널(31)의 배면으로 결합되어 가이드패널(31)과 백라이트 어셈블리(20)를 수납하는 커버버텀(36)으로 이루어진다.
가이드 패널(31)은 통상적으로 합성수지재질로 이루어지며, 내부방향으로 소정폭 돌출되어 이의 상부로 액정패널(10)의 각 측단이 안착된다. 여기서, 액정패널(10)의 각 측단에는 차광 테이프(38)가 부착되어 가이드 패널(31)을 고정 및 지지한다. 또한, 가이드 패널(31)의 일 측단은 램프 FPCB(22)를 지지할 수 있도록 타 측단보다 더 돌출(31a)되어 있으며, 램프 FPCB(22)와 결합시 LED 램프(21)가 인입하는 인입부(31b)가 형성된다. 가이드 패널(31)의 배면으로는 및 백라이트 어셈블리(20)를 수납하는 금속재질의 커버버텀(36)이 결합된다.
특히, 전술한 차광 테이프(38)는 액정패널(10)을 지지 및 고정하는 역할 뿐만 아니라, 백라이트 어셈블리(20)부터 출광되는 빛이 액정패널(10)의 외측면과 가이드 패널(31) 사이에서 새어나오는 것을 방지하는 역할도 수행하게 된다.
전술한 구조에 따라, 모듈화된 액정표시장치는 강성을 유지하고, 기구 구조물간에 안정적으로 결합 및 고정되게 되나, 각 구성요소간 갭이 거의 없이 조밀하게 결합되고 모듈의 전체 폭 또한 얇게 구성되게 된다. 따라서, 외부로부터 임의의 충격이 인가되거나 모듈이 낙하하는 경우, 인접하여 결합된 구성요소간에 응력이 전달되어 결합된 구조물이 분해되거나 파손될 우려가 있다.
만약, 액정표시장치모듈의 배면에서 외력(P)이 인가되는 경우, 커버버텀(36), LED 램프(21), 램프 PCB(22), 차광테이프(38) 및 액정패널(10)의 하부기판(11)으로 순차적으로 전달되어 결국 액정패널(10)상에 본딩된 구동IC(15)까지 전달된다. 특히, 구동IC(15)는 고직접회로로서 외부 충격에 취약할 뿐만 아니라, 부품 교체 또는 수리가 용이하지 않기 때문에 타 구성요소 보다 파손에 따른 손해가 크다는 문제점이 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 외부로부터 인가되는 충격으로부터 액정표시장치모듈의 배면으로부터 인가되는 외력에 의해 타 구성요소보다 액정패널에 본딩된 구동IC가 쉽게 파손되는 문제점을 극복한 액정표시장치모듈을 제공하는 데 그 목적이 있다.
전술한 문제점을 해결하기 위해, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 일면에 구동IC가 본딩되는 액정패널; 상기 액정패널의 타면을 지지하는 기구 구조물; 상기 기구 구조물의 내측으로 실장되는 백라이트 어셈블리 및, 상기 액정패널 및 상기 기구 구조물의 사이 테두리에 부착되며, 상기 구동IC와 대향하는 위치에 개구부가 형성되는 차광 테이프를 포함한다.
상기 차광 테이프는, 두께가 0.2mm 이하인 것을 특징으로 한다.
상기 개구부는, 상기 구동IC를 기준으로 하여 가로방향(w1) 및 세로방향(w2)으로 각각 0.1mm ~ 0.15mm 의 너비로 이격되는 것을 특징으로 한다.
상기 백라이트 어셈블리는, 하나이상의 LED 램프; 일면에 상기 LED 램프가 본딩되고, 타면의 상기 구동IC와 대응하는 위치에 홈이 형성되는 램프 FPCB; 적어도 하나의 측면이 상기 LED 램프와 마주보도록 배치되는 도광판; 및, 상기 도광판의 전면 및 배면으로 배치되는 광학부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 홈은, 램프 FPCB의 가장자리 영역보다 두께가 얇은 것을 특징으로 한다.
상기 기구 구조물은, 상기 액정패널의 각 측단이 상기 차광테이프를 통해 부착되고, 일측면에 상기 램프 FPCB가 안착되는 돌출부 및 상기 LED 램프가 인입되는 인입부가 형성되는 가이드 패널; 및, 상기 배면으로 결합되어 상기 백라이트 어셈블리를 수납하는 커버버텀을 포함하고, 상기 가이드 패널은 상기 구동IC와 대응하는 위치에 응력방지 홀이 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 구동 IC는, 상기 액정패널의 하부기판상에 COG(Chip On Glass)방식으로 본딩되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 액정패널과 이를 지지하는 기구 구조물을 서로 고정시키는 차광 테이프에 대하여 구동IC와 대응하는 영역에 개구부를 형성함으로서, 외력에 의해 구동IC로 직접 인가되는 응력을 감소시켜 파손을 방지할 수 있는 액정표시장치모듈을 제공할 수 있는 효과가 있다.
도 1 및 도 2는 종래 액정표시장치모듈의 구조를 개략적으로 도시한 분해사시도 및 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정표시장치모듈의 분해 사시도이고, 도 4는 도 3의 액정표시장치모듈의 일부에 대한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정표시장치모듈의 차광 테이프의 구조를 도시한 평면도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정표시장치모듈 중, 램프 FPCB 및 가이드 패널의 구조를 도시한 사시도이고, 도 8은 도 6의 램프 FPCB가 적용된 액정표시모듈의 일부에 대한 단면도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액정표시장치모듈을 설명한다. 이하의 실시예들에 대하여 참조된 도면은 구성요소의 연결형태 및 배치가 도시된 형태로 한정하도록 의도된 것이 아니며, 특히 도면에서는 본 발명의 기술적 구조 및 형상의 이해를 돕기 위해 일부 구성요소의 스케일을 과장하거나 축소하여 표현하였다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정표시장치모듈의 분해 사시도이고, 도 4는 도 3의 액정표시장치모듈의 일부에 대한 단면도이다.
도시한 바와 같이, 본 발명의 액정표시장치모듈은, 크게 화상을 구현하는 액정패널(110)과, 액정패널(110)에 빛을 제공하는 백라이트 어셈블리(121, 122, 125) 및, 액정패널(110) 및 백라이트 어셈블리(121, 122, 125)를 지지, 고정 및 수납하는 각종 기구 구조물(131, 136)로 이루어진다.
먼저, 액정패널(110)은 하부기판(111) 및 상부기판(112)이 서로 소정거리 이격되어 합착되고, 하/상부기판(111, 112) 사이에 개재되는 액정층(미도시)으로 이루어진다. 이러한 구조의 액정패널(110)은 통상적으로 하부기판(112)이 상부기판(111)보다 크게 형성되어 서로 중첩되지 않은 영역상에서 액정패널(110)을 구동하기 위한 주사신호 또는 데이터신호 등을 제공하는 구동IC(115)가 본딩된다. 여기서, 구동IC(115)는 하부기판(112)의 적어도 하나의 측단에 COG(Chip On Glass)방식으로 본딩될 수 있다.
전술한 하부기판(111)에는 스위칭 소자인 박막트랜지스터와, 각종 배선 및 전극들이 형성되어 화소영역을 정의하고, 상부기판(112)에는 적(R), 녹(G), 청(B)의 삼원색을 표시하기 위한 컬러필터와, 각 화소영역을 구획하는 블랙매트릭스(BM)가 형성된다. 구동IC(115)는 전술한 박막트랜지스터를 구동하기 위한 주사신호를 제공하는 게이트 구동부와, 화소전극에 데이터신호를 제공하는 데이터구동부를 포함할 수 있으며, 하부기판(111)의 일 영역에 부착된 플렉서블 케이블(117) 등을 통해 영상신호를 제공하는 외부시스템 및 전원을 공급하는 전원공급부 등과 연결된다.
상세하게는, 액정패널(110)의 하부기판(101)에는 일 방향으로 배열되는 복수의 게이트배선과 이와 교차하는 복수의 데이터배선이 형성되어 있으며, 각 배선의 교차지점은 복수의 화소영역이 정의된다. 각각의 화소영역에는 스위칭 소자인 박막트랜지스터가 형성되며, 박막트랜지스터는 전술한 게이트라인과 접속되는 게이트 전극, 게이트 전극의 상부에 비정질실리콘 등이 적층되어 형성되는 반도체층, 반도체층 위에 형성되고 데이터라인 및 화소전극에 전기적으로 연결되는 소스전극 및 드레인전극으로 이루어진다.
상부기판(102)에는 적(R), 녹(G) 및 청(B)의 색상을 구현하는 다수의 서브컬러필터와, 각 서브 컬러필터를 구분하고 액정층을 투과하는 광을 차단하는 블랙 매트릭스(BM)로 이루어진다.
또한, 기판의 종류에 따라, 액정표시패널이 TN(twisted nematic, TN) 구동방식인 경우에는 상부기판(112)의 전면에는 액정층에 전압을 인가하는 투명한 공통전극이 형성되며, IPS(in-plane switching, IPS) 구동방식인 경우에는 하부기판(111)에 공통전극이 화소전극과 나란하게 형성된다.
이와 같이 구성된 하/상부 기판(111, 112)은 화소영역의 외곽으로 형성된 실런트(sealant)에 의해 대향하도록 합착되어 액정패널(110)을 구성하게 되며, 또한 전술한 하/상부 기판(111, 112)에는 각각 제1 편광필름(104) 및 제2 편광필름(105)이 구비되어 액정패널(110)로 입사 및 출사되는 광을 편광시켜 화상을 구현하게 된다.
백라이트 어셈블리(121, 122, 125)는 전술한 액정패널(110)의 하부 일측단에 배치되어 빛을 방출하는 복수의 점광원인 LED 램프(121) 및 LED 램프(121)가 본딩되는 램프 FPCB(122)와, 액정패널(110)의 하부에 배치되어 전술한 LED 램프(121)에서 방출하는 빛을 도광, 확산 및 집광하는 광학부재(125)로 이루어진다.
점광원인 LED 램프(121)는 적(R), 녹(G), 청(B)의 단색광을 각각 발광하는 R, G, B 발광다이오드 (Light Emitting Diode, LED)램프가 조합되어 사용되거나, 또는 백색광을 발광하는 LED 램프가 사용될 수 있다. 도면에서는 LED 램프(121)가 액정패널(110)의 일측면에 대응하여 배치되어 도광판(125b)을 통해 액정패널(110)에 빛을 제공하는 측광방식 백라이트 어셈블리를 도시하고 있다.
또한, LED 램프(121)는 플렉서블 타입(flexible type)의 FPCB로 이루어진 램프 FPCB(122)에 본딩된다. 램프 FPCB(122)는 일면에 형성되는 배선을 통해 다수의 LED 램프(121)를 전기적으로 연결하고, 이러한 배선은 플렉서블 케이블(117)과 접속하여 액정표시장치모듈의 배면으로 구비되는 외부시스템 및 전원공급부 등과 연결된다.
이러한 LED 램프(121)는 후술하는 가이드 패널(131)의 일 측단에 배치되어 도광판(125b)의 측면과 마주보도록 배치된다. 이에 따라, 램프 FPCB(112)에 본딩된 LED 램프(121)는 구동시 도광판(125b)의 측면으로 빛을 입사시키게 된다.
광학부재(125)는, 입사되는 빛을 액정패널(110)의 전 영역에 걸쳐 공급하는 도광판(125b)과, 액정패널(110)과 도광판(125b) 사이에 구비되어 도광판(125b)에서 인도된 빛을 확산 및 집광하는 복수의 확산시트 및 프리즘시트(125a)와, 도광판(125b) 배면에 배치되어 하부방향으로 출광되는 빛을 다시 도광판(125b)방향으로 반사시키는 반사판(125c)으로 이루어진다.
전술한 광학부재(125)는 LED 램프(121)로부터 출광되는 빛의 효율을 높이기 위한 것으로, LED 램프(121)에서 출광되어 도광판(125b)의 일측면으로 입사되는 빛은 도광판(125b)에 첨가된 확산제에 의해 굴절 및 반사를 반복하여 타측면까지 진행한 후 상부로 출사된다.
확산시트 및 프리즘 시트(125a)는 도광판(125b)으로부터 출사된 빛을 확산 및 집광하여 액정패널(110)로 전달하기 위한 것으로, 확산시트는 1매가 구비되지만 프리즘시트는 프리즘 형상이 수평 및 수직방향으로 교차하도록 적어도 두 장의 제1 및 제2 프리즘시트가 구비되어 각 방향에서 입사된 모든 광을 굴절시켜 빛의 직진성을 향상시키도록 구성된다.
반사판(125c)은 도광판(125b)의 배면으로 배치되어 하부로 출사되는 빛을 반사시켜 다시 도광판(125b)의 상부방향 즉, 액정패널(110) 방향으로 진행시키는 역할을 수행한다.
전술한 구조에 따라, 백라이트 어셈블리(121, 122, 125)는 광원으로부터 출광하는 빛을 효율적으로 액정패널(110)의 전면에 공급하게 된다.
액정패널(110) 및 백라이트 어셈블리(121, 122, 125)는 후술하는 기구 구조물(131, 136, 138)에 의해 기계적으로 모듈화 된다.
기구 구조물(131, 136) 중, 가이드 패널(131)은 직사각형 틀 형태의 불투명 합성수지 구조물로서, 내측방향으로 상부면에 액정패널(110)이 안착되는 단차가 형성되며, 내부공간에는 백라이트 어셈블리(121, 122, 125)가 실장된다.
또한, 가이드 패널(131)의 배면으로는 커버버텀(136)이 결합됨으로서, 가이드 패널(131)의 내부에 실장된 백라이트 어셈블리(121, 122, 125)가 커버버텀(136)의 바닥면에 수납되게 된다.
전술한 가이드 패널(131)의 일 측단은 내측방향으로 타 측단보다 연장되어 램프 FPCB(122)가 안착되는 복수의 돌출부(131a)가 형성되며, 램프 FPCB(122)는 LED 램프(121)가 본딩된 면이 하부방향으로 향하도록 하여 전술한 돌출부(131a)에 실장된다. 여기서, 각 돌출부(131a) 사이에는 LED 램프(121)를 인입하기 위한 인입부(131b)가 형성되며 램프 FPCB(122)의 실장시 인입부(131b)에 각 LED 램프(121)가 인입된다.
또한, 램프 FPCB(122)가 실장된 가이드 패널(131)의 상부로 액정패널(110)의 각 측단 모서리 부분이 차광 테이프(138)에 의해 부착되어 고정 및 지지되며, 이에　 따라, 차광 테이프(138)는 가이드 패널(131)과, 이에 안착된 램프 FPCB(122)에 걸쳐 부착된다.
이러한 차광 테이프(138)는 액정패널(110)과 차광 테이프(138)를 부착 및 고정하는 역할 뿐만 아니라, LED 램프(121)로부터 출광되는 빛을 외부로 새어나가지 못하게 차단하는 역할도 수행한다. 특히, 차광 테이프(138)는 액정패널(110)의 배면에서 각 모서리 부분을 테두리하는 형태로 부착되는데, 액정패널(110)상의 구동IC(115)가 본딩된 위치에 대응하는 부분에는 소정 크기의 개구부(h)가 형성된다. 도시한 바와 같이, 개구부(h)는 구동IC(115)의 형상에 따라 직사각형인 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.
단면도를 참조하면, 전술한 개구부(h)는 액정패널(110)의 하부기판(112)상에 본딩된 구동IC(115)의 배면으로 부착된 차광 테이프(138)는 동일 선상에서 구동IC(115)의 너비에 대응하는 폭의 개구부(h)가 형성된 것으로, 이에 따라 형성되는 빈공간에 따라 액정표시장치모듈의 배면으로부터 인가되는 응력이 구동IC(115)까지 직접 전달되지 않게 된다.
즉, 커버버텀(136)의 하부면에서 인가되어 LED 램프(121) 및 램프 어레이(122)를 거쳐 전달되는 외력(P)이 차광 테이프(138) 및 하부기판(112)까지 전달되나, 구동IC(115)에 대응하는 영역은 개구부(h)에 의해 그 외력(P)이 그대로 전달되지 못하여 구동IC(115)에 파손 확률이 감소된다.
일예로서, 기존구조에서 구동IC(도 2의 15)에 인가되는 응력이 36.3MPa인 경우, 본 발명의 실시예에 따른 구동IC(115)는 이보다 약 3% 감소된 35.4MPa 정도의 응력만이 전달된다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정표시장치모듈의 차광 테이프의 구조를 도시한 평면도이다.
도시한 바와 같이, 본 발명의 차광 테이프(138)는 액정패널의 각 측단부분을 테두리하고, 백라이트 어셈블리로부터 출광하는 빛이 액정패널에 전달될 수 있도록 해당 영역에 빈공간이 형성되며, 또한 차광 테이프(138)는 액정패널상에서 구동IC(115)가 본딩되는 위치에 대응하여 개구부(h)가 형성되어 있다.
특히, 인가되는 응력의 전달을 보다 효율적으로 방지하고, 빛샘을 최소화하는 실시예로서, 임의의 크기를 갖는 구동IC(115)에 대하여 개구부(h)는 가로방향으로 w1, 세로방향으로 w2의 이격거리를 가진다고 하면, w1 및 w2는 각각 0.1mm ~ 0.15mm 의 너비를 가지는 것이 바람직하다.
전술한 구조에 따라, 본 발명의 제1 실시예에서는 외부로부터 인가되는 외력이 액정패널상의 구동IC까지 전달되지 않아 액정표시장치의 파손을 방지할 수 있다. 이하, 도면을 참조하여 다른 형태의 실시예에 따른 액정표시장치모듈을 설명한다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정표시장치모듈 중, 램프 FPCB 및 가이드 패널의 구조를 도시한 사시도이고, 도 8은 도 6의 램프 FPCB가 적용된 액정표시모듈의 일부에 대한 단면도이다.
이하에서 설명하는 본 발명의 제2 실시예는, 액정표시장치모듈 그 구조 및 조립형태는 전술한 제1 실시예와 동일하나, 백라이트 어셈블리의 램프 FPCB 및, 기구 구조물의 가이드 패널의 일부 구조가 다르다는 차이점이 있다.
먼저 도 6에 도시한 바와 같이, 본 발명의 램프 FPCB(222)는 다수의 배선(미도시)이 형성되고, 일면에 다수의 LED 램프(221)가 일렬로 배열된다. 또한, LED 램프(221)가 형성된 면의 반대편 면으로 소정영역에 걸쳐 응력전달 방지 홈(d)이 형성된다.
전술한 응력전달 방지 홈(d)은 상부에 배치되는 액정패널상의 구동IC에 대응하는 영역만큼 램프 FPCB(222)의 두께를 줄인 것으로, 액정표시장치모듈의 조립시 차광 테이프에 의해 액정패널과 밀착되지 않아, 구동IC로 전달되는 응력을 감소시키게 된다.
또한 도 7에 도시한 바와 같이, 차광 테이프를 통해 액정패널이 결합되는 가이드 패널(231)은 내부로 백라이트 어셈블리가 실장되는 공간이 마련되며, 일 측단이 내부방향으로 연장되어 램프 FPCB가 안착되는 돌출부(231a)가 형성된다. 또한, 돌출부(231a)가 형성된 측단에서 상부로 결합되는 액정패널상의 구동IC가 배치되는 위치에 대응하는 부분에는 돌출부(231a)가 생략되며, LED 램프를 위한 인입부가 넓게 형성되고, 해당부분에서 가이드 패널은 최소의 두께로 형성된다. 이에 따라, 구동IC와 대응하는 위치에서 램프 FPCB와 가이드 패널간에 여분의 공간이 형성되어 구동IC로 전달되는 응력을 더욱 감소시킬 수 있게 된다.
전술한 구조의 램프 FPCB 및 가이드 패널이 적용된 액정표시장치모듈의 구조를 상세히 설명하면, 도 8에 도시된 바와 같이 기구구조물(220)에 의해 지지 및 고정되는 액정패널(210) 및 백라이트 어셈블리(220)로 구성된다.
액정패널(210)은 서로 대향하도록 합착된 하/상부 기판(211, 212)으로 구성되며 외측면에 각각 제1 편광필름(204) 및 제2 편광필름(205)이 구비된다.
백라이트 어셈블리(220)는 전술한 액정패널(210)의 하부 일측단에 배치되어 빛을 방출하는 복수의 점광원인 LED 램프(221) 및 LED 램프(221)가 본딩되는 램프 FPCB(222)를 포함한다. 여기서, 램프 FPCB(222)에는 상부에 배치되는 액정패널(210)상의 구동 IC(215)와 대응하는 영역에 램프 FPCB(222)의 가장자리 영역보다 그 두께가 얇은 홈(d)이 형성되어 있어 LED 램프(221)로부터 전달되는 응력이 후술하는 차광 테이프(238) 및 액정패널(210)에 까지 전달되는 것을 방지한다.
또한, 액정패널(210)의 하부에 배치되어 전술한 LED 램프(221)에서 방출하는 빛을 도광, 확산 및 집광하는 광학부재(225)로 이루어진다. 광학부재(225)는 입사되는 빛을 액정패널(210)의 전 영역에 걸쳐 공급하는 도광판(225b)과, 액정패널(210)과 도광판(225b) 사이에 구비되어 도광판(225b)에서 인도된 빛을 확산 및 집광하는 복수의 확산시트 및 프리즘시트(225a)와, 도광판(225b) 배면에 배치되어 하부방향으로 출광되는 빛을 다시 도광판(225b)방향으로 반사시키는 반사판(225c)을 포함한다.
기구 구조물(230)은 가이드 패널(231)과, 백라이트 어셈블리(220) 및 가이드 패널(231)을 수납하는 커버버텀(236)으로 이루어진다.
가이드 패널(231)은 직사각형 틀 형태의 불투명 합성수지 구조물로서, 내측방향으로 상부면에 액정패널(210)이 안착되는 단차가 형성되며, 내부공간에는 백라이트 어셈블리(230)가 실장된다. 그리고, 가이드 패널(231)의 배면으로는 커버버텀(236)이 결합됨으로서 가이드 패널(231)의 내부에 실장된 백라이트 어셈블리(220)가 커버버텀(236)의 바닥면에 수납된다. 또한, 램프 FPCB(122)가 실장된 가이드 패널(131)의 상부로 액정패널(110)의 각 측단 모서리 부분이 차광 테이프(138)에 의해 부착되어 고정 및 지지되며, 이에 따라, 차광 테이프(138)는 가이드 패널(131)과, 이에 안착된 램프 FPCB(122)에 걸쳐 부착된다.
여기서, 전술한 가이드 패널(231)의 일 측단은 내측방향으로 타 측단보다 연장되어 램프 FPCB(122)가 안착되는 복수의 돌출부가 형성되되, 액정패널(210)상의 구동IC(215)과 대응하는 영역에는 빈 공간인 응력전달 방지 홀로 이루어져 가이드 패널(231)에 인가되는 외력이 상부의 램프 FPCB(222)까지 전달되는 것이 최소화된다.
전술한 구조에 따라, 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정표시장치모듈은, 램프 FPCB의 구조 및 가이드 패널의 응력전달 방지 홀에 의해 배면으로부터 전달되는 응력에 의해 구동IC가 파손되는 것이 방지된다.
상기한 설명에 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나 이것은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다. 따라서 발명은 설명된 실시예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위와 특허청구범위에 균등한 것에 의하여 정하여져야 한다.
110 : 액정패널　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　111 : 하부기판
112 : 상부기판　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　115 : 구동IC
117 : 플렉서블 케이블　　　　　　　　　　　　　　121 : LED 램프
122 : 램프 FPCB　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　125 : 광학부재
131 : 가이드 패널　　　　　　　　　　　　　　　　　　131a : 돌출부
131b : 인입부　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　136 : 커버버텀
138 : 차광 테이프　　　　　　　　　　　　　　　　　　h : 개구부

Claims (7)

  1. 일면에 구동IC가 본딩되는 액정패널;
    상기 액정패널의 타면을 지지하는 기구 구조물;
    상기 기구 구조물의 내측으로 실장되는 백라이트 어셈블리 및,
    상기 액정패널 및 상기 기구 구조물의 사이 테두리에 부착되며, 상기 구동IC와 대향하는 위치에 개구부가 형성되는 차광 테이프
    를 포함하는 액정표시장치모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 차광 테이프는, 두께가 0.2mm 이하인 것을 특징으로 하는 액정표시장치 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 개구부는, 상기 구동IC를 기준으로 하여 가로방향(w1) 및 세로방향(w2)으로 각각 0.1mm ~ 0.15mm 의 너비로 이격되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치모듈.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 백라이트 어셈블리는,
    하나이상의 LED 램프;
    일면에 상기 LED 램프가 본딩되고, 타면의 상기 구동IC와 대응하는 위치에 홈이 형성되는 램프 FPCB;
    적어도 하나의 측면이 상기 LED 램프와 마주보도록 배치되는 도광판; 및,
    상기 도광판의 전면 및 배면으로 배치되는 광학부재
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치모듈.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 홈은, 램프 FPCB의 가장자리 영역보다 두께가 얇은 것을 특징으로 하는 액정표시장치모듈.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 기구 구조물은,
    상기 액정패널의 각 측단이 상기 차광테이프를 통해 부착되고, 일측면에 상기 램프 FPCB가 안착되는 돌출부 및 상기 LED 램프가 인입되는 인입부가 형성되는 가이드 패널; 및,
    상기 배면으로 결합되어 상기 백라이트 어셈블리를 수납하는 커버버텀을 포함하고,
    상기 가이드 패널은 상기 구동IC와 대응하는 위치에 응력방지 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치모듈.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 구동 IC는, 상기 액정패널의 하부기판상에 COG(Chip On Glass)방식으로 본딩되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치모듈.
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